JP5835981B2 - プラズマエッチング確認装置 - Google Patents
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Description
2:測定テーブル
20:保持部 20a:保持面
3:形状測定手段
30:光学式変位センサ 31:測定値記憶部
32:エッチング良否判断手段
4:送り手段
40:ボールスクリュー 41:ガイドレール 42:モータ 43:支持基台
44:リニアスケール
10:ウェーハ
110:エッチング処理不良ウェーハ 110a:表面 110b:裏面
120:エッチング処理ウェーハ 110a:表面 110b:裏面
10a:表面 100:分割予定ライン 101:デバイス
10b:裏面
102:外周部 103:曲面 104:エッジ部 105:丸み部
Claims (1)
- ウェーハを保持する測定テーブルと、該ウェーハの外周部の形状確認をするための形状測定手段とを有するプラズマエッチング確認装置であって、
該形状測定手段は、外周部が面取りされてから裏面が研削された後に該裏面にプラズマエッチングが施されたウェーハに所望のプラズマエッチングが施されているか否かを判定するエッチング良否判断手段を備え、
該形状測定手段は、該測定テーブルの上方に位置し、
該形状測定手段と該測定テーブルとを相対的に移動させることにより該形状測定手段が該ウェーハの該面取りが施された外周部の形状を測定し、エッチングが正常に行われたか否かを該エッチング良否判定手段が判定する
ことを特徴とするプラズマエッチング確認装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011160824A JP5835981B2 (ja) | 2011-07-22 | 2011-07-22 | プラズマエッチング確認装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011160824A JP5835981B2 (ja) | 2011-07-22 | 2011-07-22 | プラズマエッチング確認装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013026495A JP2013026495A (ja) | 2013-02-04 |
JP5835981B2 true JP5835981B2 (ja) | 2015-12-24 |
Family
ID=47784469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2011160824A Active JP5835981B2 (ja) | 2011-07-22 | 2011-07-22 | プラズマエッチング確認装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5835981B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3982336B2 (ja) * | 2002-06-13 | 2007-09-26 | 信越半導体株式会社 | 半導体ウエーハの加工方法及びプラズマエッチング装置 |
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2011
- 2011-07-22 JP JP2011160824A patent/JP5835981B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
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JP2013026495A (ja) | 2013-02-04 |
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