JP5832213B2 - 半導体製造装置用部材 - Google Patents
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Description
径は、製品断面を走査型電子顕微鏡(SEM)により観察し、任意の線分間に含まれる粒子の数と粒子に含まれる線分の長さを測定し、この長さの合計距離を粒子数で割ることによって求めたものである。また、窒化アルミニウム結晶粒子の平均粒径も同様に、製品断面を走査型電子顕微鏡(SEM)により観察し、任意の線分間に含まれる粒子の数と粒子に含まれる線分の長さを測定し、この長さの合計距離を粒子数で割ることによって求めたものである。
であるような好ましくは高純度の窒化アルミニウム粉末を用意する。そして、この窒化アルミニウム粉末に対し、アルミナやシリカ、希土類酸化物などの焼結助剤を適宜添加する。混合にはボールミルなどの一般的な方法で混合する。さらに、この混合原料に対してバインダーを添加し、溶剤を用いて均一に混合し、乾燥後、篩にかけて造粒粉を製作する。
合したあと、60℃で乾燥させて造粒粉を製作した。
までサンプル温度が低下するまでの時間を測定した。さらに、それぞれのサンプルについて、ダイヤモンド切断砥石にてサンプルを切断し、断面をSEMにより観察し、クラックの発生状況を確認した。その結果を表1に示す。
2:水酸化アルミニウム膜
3:中間層
4:冷却水
Claims (6)
- 窒化アルミニウム質基体の表面に水酸化アルミニウムからなる被膜が設けられているとともに、前記窒化アルミニウム質基体と前記被膜との間にアルミナからなる中間層が設けられていることを特徴とする半導体製造装置用部材。
- 前記被膜を形成する水酸化アルミニウム結晶粒子の平均粒径は、前記窒化アルミニウム質基体を形成する窒化アルミニウム結晶粒子の平均粒径の0.5倍以上であることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置用部材。
- 前記被膜を形成する水酸化アルミニウム結晶粒子は、[001]方向に配向していることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置用部材。
- 前記窒化アルミニウム質基体の表面に凹凸が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置用部材。
- 前記被膜の表面に凹凸が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置用部材。
- 窒化アルミニウム質基体の内部に導体が埋設されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置用部材。
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JP2011209298A JP5832213B2 (ja) | 2011-09-26 | 2011-09-26 | 半導体製造装置用部材 |
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