JP5829174B2 - 液処理装置および液処理方法 - Google Patents
液処理装置および液処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5829174B2 JP5829174B2 JP2012103737A JP2012103737A JP5829174B2 JP 5829174 B2 JP5829174 B2 JP 5829174B2 JP 2012103737 A JP2012103737 A JP 2012103737A JP 2012103737 A JP2012103737 A JP 2012103737A JP 5829174 B2 JP5829174 B2 JP 5829174B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arm
- suction
- liquid
- nozzle support
- support arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 227
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 215
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 103
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 98
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 8
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 63
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 43
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 32
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 32
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 16
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 16
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 15
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 14
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 7
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 5
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
また本実施の形態の液処理装置10においては、図2や図9乃至図11に示すように、ノズル支持アーム82には、ノズル支持アーム82の表面に付着した液滴を吸引する吸引機構71が設けられている。以下、吸引機構71について詳細に説明する。ここでは、各ノズル支持アーム82p〜82uのうち第1の薬液供給用アーム82qに設けられた吸引機構71について、図9乃至図11を参照して説明する。図9は、アーム82qを拡大して示す斜視図である。また図10は、図9に示すアーム82qを、アーム82qの長手方向に平行する平面によって切断した場合を示す縦断面図であり、図11は、図9に示すアーム82qを、アーム82qの長手方向に直交する平面によって切断した場合を示す縦断面図である。
次に吸引部78について具体的に説明する。はじめに、吸引部78が形成される位置について説明する。一般に、アーム82qの側面82dに付着した液滴は、重力によってアーム82qの側面82dに沿って下方に移動し、最終的にアーム82qの下端部に至ると考えられる。ここで図9に示すように、吸引部78は、アーム82qの下端部に形成されている。ここで、このため、アーム82qの側面82d上に生成された液滴を、アーム82qの下端部に形成された吸引部78によって最終的に吸引することができる。
次に比較の形態として、上述の吸引機構71が設けられていない液処理装置10について考える。この場合、アーム82qの側面82dに付着している複数の小さな液滴は、下方に移動している間にその他の液滴と合流し、その寸法が増大すると考えられる。そして、液滴の寸法が所定の寸法よりも大きくなると、当該液滴がウエハW上に落下する。この場合、当該液滴は、アーム82qの側面82dに付着している間に冷却されており、このため、ウエハW上に落下する際の当該液滴の温度は、ノズル81からウエハW上に供給されるSPM液の温度に比べて大幅に低くなっていると考えられる。すなわち、ノズル81から供給されてウエハW上に存在しているSPM液の温度と、アーム82qの側面82dからウエハW上に落下した液滴の温度と、は大きく相違している。このため、仮にノズル81から供給されてウエハW上に存在しているSPM液の成分と、アーム82qの側面82dからウエハW上に落下した液滴の成分とが略同一であったとしても、温度の相違により、アーム82qの側面82dからウエハW上に落下した液滴によってウエハW上の反応が乱されることになる。この結果、アーム82qの側面82dからウエハW上に落下した液滴に起因して、ウエハW上にパーティクルなどの不要な物質が生成されることになる。
また本実施の形態によれば、上述のように、アーム82qに設けられたノズル81は、下方に向かうにつれて先細になる形状を有している。このため、ノズル81の側面部81bに付着した液滴は、側面部81bに沿って下方に移動し、そして吐出口81aに至る。このため、ノズル81の側面部81bに付着した液滴のみが単独でウエハW上に落下してしまうことはなく、当該液滴は、内部配管82bから供給されるSPM液とともにウエハWに供給される。この場合、ノズル81の側面部81bに付着した液滴の温度が低くなっていたとしても、当該液滴と内部配管82bから供給されるSPM液とが混合されるため、ウエハW上に到達する液の温度には、ノズル81の側面部81bに付着していた液滴の温度の影響がほとんど現れない。このことにより、ウエハW上にパーティクルなどの不要な物質が生成されることを防ぐことができる。
また、吸引機構71の具体的な構成が上述の構成に限られることはなく、各アーム82p〜82uの表面に付着した液滴を吸引することができる限りにおいて、様々な構造が採用され得る。以下、吸引機構71の変形例について説明する。
はじめに吸引部78の変形例について説明する。図12は、吸引機構71の吸引部78の第1の変形例を示す斜視図である。
次に吸引部78の第2の変形例について説明する。図13は、吸引機構71の吸引部78の第2の変形例を示す縦断面図である。
また図9乃至図13に示す本実施の形態および変形例において、アーム82qの断面形状が円形となっている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、アーム82qが、少なくとも吸引機構71の吸引部78の近傍において、下方に向かうにつれて先細になる形状を有していてもよい。例えば図14に示すように、アーム82qの断面形状が、頂点が下方に位置する逆三角形の形状となっていてもよい。この場合、アーム82qの側面82dに付着した液滴は、側面82dに沿って下方へ移動し、そして吸引口72を介して吸引管73によって吸引される。
また上述の本実施の形態および変形例において、吸引機構71の吸引部78および吸引管73が、アーム82qの側面82dに付着した液滴を吸引するよう構成されている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、吸引部78および吸引管73は、アーム82qの先端面82eに付着した液滴をも吸引するよう構成されていてもよい。例えば図15に示すように、吸引管73が先端面82eの近傍まで延びており、また、先端面82eの下端部に吸引口72が形成されていてもよい。これによって、アーム82qの表面(側面82dおよび先端面82e)に付着した液滴がウエハW上に落下してしまうことをより確実に防ぐことができる。
また上述の本実施の形態において、アーム82qの側面82dに付着する液滴が、高温のSPM液のミストに起因する例を示した。しかしながら、アーム82qの側面82dに付着する液滴の原因が特に限られることはなく、様々な経緯でアーム82qの側面82dに付着することが考えられる。例えば、ノズル81からウエハW上に供給されたSPM液などの流体がウエハWで跳ね返され、これによって、流体の液滴がアーム82qの側面82dに汚れとして付着することが考えられる。
また上述の本実施の形態および変形例において、ノズル支持アーム82p〜82uの表面に付着した液滴を吸引する吸引機構71が液処理装置10に設けられる例を示した。しかしながら、ノズル支持アーム82p〜82uを清浄に保つための機構が吸引機構71に限られることはない。例えば図7や図16に示すように、アーム82p〜82uの洗浄を行うため、アーム82p〜82u毎に位置固定で設けられたアーム洗浄機構88がさらに設けられていてもよい。若しくは、吸引機構71の代わりにアーム洗浄機構88が設けられていてもよい。アーム洗浄機構88は、それぞれ対応するアーム82p〜82uが移動する際に当該アーム82p〜82uの洗浄を行うようになっている。このような各アーム洗浄機構88による各アーム82p〜82uの洗浄のタイミングは自由に設定できるようになっており、具体的には、各アーム82p〜82uの洗浄は例えば処理毎に、または一日一回、あるいは月に一回行われるようになっている。
20 処理室
21 保持部
71 吸引機構
73 吸引管
78 吸引部
81 ノズル
82 ノズル支持アーム
88 アーム洗浄機構
88r 洗浄用ブロック
88t ブロック洗浄部
Claims (14)
- 基板を保持する基板保持部が内部に設けられた処理室と、
前記基板保持部に保持された基板に対して処理液を供給するためのノズルと、
前記ノズルを支持するノズル支持アームと、を備え、
前記ノズル支持アームに、前記ノズル支持アームの表面に形成された吸引部と、前記吸引部を介して前記ノズル支持アームの表面に付着した液滴を吸引する吸引管と、を含む吸引機構が設けられ、
前記ノズル支持アームは、水平方向に延びており、
前記吸引機構の前記吸引部は、前記ノズル支持アームの下端部に形成されていることを特徴とする液処理装置。 - 前記ノズル支持アームの表面に、前記吸引機構の前記吸引部に至るよう延びる溝が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の液処理装置。
- 前記ノズル支持アームが、少なくとも前記吸引機構の前記吸引部の近傍において、下方に向かうにつれて先細になる形状を有していることを特徴とする請求項1または2に記載の液処理装置。
- 前記ノズルが、下方に向かうにつれて先細になる形状を有していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の液処理装置。
- 前記ノズル支持アームの表面を構成する材料が、少なくとも前記吸引機構の前記吸引部の近傍において、親水性材料からなっていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の液処理装置。
- 前記吸引機構の前記吸引部が、前記ノズル支持アームの長手方向に沿って所定のピッチで形成された複数の吸引口を含むことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の液処理装置。
- 前記ノズル支持アームの長手方向において、各吸引口の寸法は0.5〜1.0mmの範囲内となっており、
隣接する2つの前記吸引口間の前記ピッチは、1.0〜5.0mmの範囲内となっていることを特徴とする請求項6に記載の液処理装置。 - 前記吸引機構の前記吸引部が、前記ノズル支持アームの長手方向に沿って延びるスリットを含むことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の液処理装置。
- 前記基板に対して処理液が供給されるときに前記基板の周囲の領域を外部から隔離するよう構成され、前記ノズル支持アームが通過可能な開口が設けられた円筒状のカップ外周筒と、
前記カップ外周筒の外側に設けられ、前記ノズル支持アームを洗浄するアーム洗浄機構と、をさらに備えたことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の液処理装置。 - 前記アーム洗浄機構は、前記ノズル支持アームが通過可能な貫通穴が形成された洗浄用ブロックを有し、
前記洗浄用ブロックは、前記カップ外周筒の外面に対向する端面を含むことを特徴とする請求項9に記載の液処理装置。 - 前記アーム洗浄機構は、前記洗浄用ブロックの前記端面を洗浄するブロック洗浄部をさらに有することを特徴とする請求項10に記載の液処理装置。
- 前記ブロック洗浄部は、前記洗浄用ブロックの前記端面の上部に配置され、前記端面にブロック洗浄液を供給する供給口を含む請求項11に記載の液処理装置。
- 処理室の内部に設けられた基板保持部により基板を保持させることと、
ノズル支持アームのノズルにより、前記基板保持部により保持された基板に流体を供給することと、
前記ノズル支持アームに設けられた吸引機構により、前記ノズル支持アームの表面に付着した液滴を吸引することと、を備え、
前記ノズル支持アームは、水平方向に延びており、前記吸引機構は、前記ノズル支持アームの下端部に形成されている吸引部から前記液滴を吸引することを特徴とする液処理方法。 - 前記ノズル支持アームに設けられた吸引機構により、前記ノズル支持アームの表面に付着した液滴を吸引することが、前記ノズル支持アームのノズルにより、前記基板保持部により保持された基板に流体を供給することの間に実施されることを特徴とする請求項13に記載の液処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012103737A JP5829174B2 (ja) | 2011-08-03 | 2012-04-27 | 液処理装置および液処理方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011170388 | 2011-08-03 | ||
JP2011170388 | 2011-08-03 | ||
JP2012103737A JP5829174B2 (ja) | 2011-08-03 | 2012-04-27 | 液処理装置および液処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013051396A JP2013051396A (ja) | 2013-03-14 |
JP5829174B2 true JP5829174B2 (ja) | 2015-12-09 |
Family
ID=48013206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012103737A Active JP5829174B2 (ja) | 2011-08-03 | 2012-04-27 | 液処理装置および液処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5829174B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06260467A (ja) * | 1993-03-05 | 1994-09-16 | Sony Corp | ウエハの洗浄装置 |
JPH0914744A (ja) * | 1995-06-27 | 1997-01-17 | N T T Facilities:Kk | 空気調和装置の清掃用ノズル |
JPH09260322A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Nippon Steel Corp | 洗浄装置 |
JPH10261609A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-09-29 | Sony Corp | 薬液処理装置及び薬液処理方法 |
JPH11297652A (ja) * | 1998-04-14 | 1999-10-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2003297788A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
JP2005174961A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-30 | Ebara Corp | 基板処理方法及び装置 |
-
2012
- 2012-04-27 JP JP2012103737A patent/JP5829174B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013051396A (ja) | 2013-03-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5694118B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
JP5864232B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
JP5913167B2 (ja) | 液処理装置および洗浄方法 | |
JP5518756B2 (ja) | 液処理装置 | |
KR102297377B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR101583111B1 (ko) | 액처리 장치 및 액처리 방법 | |
JP5220839B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
KR20160025454A (ko) | 기판 액처리 장치 | |
US10825699B2 (en) | Standby port and substrate processing apparatus having the same | |
JP2005079219A (ja) | 基板処理装置 | |
KR20140112299A (ko) | 기판처리장치 | |
JP6203893B2 (ja) | 液処理装置および洗浄方法 | |
JP5248633B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
JP5829174B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
JP5220838B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
JP4777322B2 (ja) | 洗浄処理方法および洗浄処理装置 | |
JP5512560B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP2013004623A (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
JP5507438B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140512 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150611 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150626 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150825 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150925 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151021 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5829174 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |