JP5824120B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
(a)平面形状が、互いに対向する一対の第1辺、および前記第1辺と交差し、かつ互いに対向する一対の第2辺を有する四角形からなるダイパッドと、平面視において前記ダイパッドの2つの前記第1辺のうちの一方に沿って配置された第1リード群と、平面視において前記ダイパッドの2つの前記第1辺のうちの他方に沿って配置された第2リード群と、前記ダイパッドの前記第2辺に繋がる吊りリードとを備えたリードフレームを準備する工程;
(b)第1表面、前記第1表面に形成された複数の第1ボンディングパッド、および前記第1表面とは反対側の第1裏面を有する第1半導体チップを、前記ダイパッドの第1領域に搭載し、第2表面、前記第2表面に形成された複数の第2ボンディングパッド、および前記第2表面とは反対側の第2裏面を有する第2半導体チップを、平面視において前記第1領域の隣に位置する前記ダイパッドの第2領域に搭載する工程;
(c)前記複数の第1ボンディングパッドのうちの複数の外部用ボンディングパッドおよび前記複数の第2ボンディングパッドのうちの複数の外部用ボンディングパッドと、前記第1リード群および前記第2リード群とを、複数の外部用ワイヤを介してそれぞれ電気的に接続し、前記複数の第1ボンディングパッドのうちの複数の内部用ボンディングパッドと、前記複数の第2ボンディングパッドのうちの複数の内部用ボンディングパッドとを、複数の内部用ワイヤを介してそれぞれ電気的に接続する工程;
(d)前記ダイパッドの2つの前記第2辺のうちの一方側から他方側に向かって樹脂を供給し、前記ダイパッド、前記第1半導体チップ、前記第2半導体チップ、前記複数の外部用ワイヤ、および前記複数の内部用ワイヤを前記樹脂で封止する工程;
ここで、
前記第2領域は、平面視において、前記第1領域と前記ダイパッドの2つの前記第2辺のうちの前記他方との間に位置しており、
前記第1半導体チップの前記複数の内部用ボンディングパッドは、第1パッド群と、第2パッド群とを有し、
前記第2半導体チップの前記複数の内部用ボンディングパッドは、第3パッド群と、第4パッド群とを有し、
前記複数の内部用ワイヤは、前記第1パッド群と前記第3パッド群とをそれぞれ電気的に接続する複数の第1内部用ワイヤと、前記第2パッド群と前記第4パッド群とをそれぞれ電気的に接続する複数の第2内部用ワイヤとを有し、
前記第1パッド群と前記第2パッド群との間隔は、前記第3パッド群と前記第4パッド群との間隔よりも大きく、
前記第1パッド群と前記第2パッド群との間隔は、前記複数の内部用ボンディングパッドのうちの複数個分よりも大きい。
図1は本発明の実施の形態の半導体装置の構造の一例を封止体を透過して示す平面図、図2は図1のA−A線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図3は図1のB−B線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図4は図1のC−C線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図5は図1の半導体装置のシステム構成の一例を示す回路ブロック図である。
1a 表面(第1表面)
1b 裏面(第1裏面)
1c ボンディングパッド(第1ボンディングパッド)
1ca 外部用ボンディングパッド
1cb 内部用ボンディングパッド
1cc 第1パッド群
1cd 第2パッド群
1d デジタル系内部用インタフェース回路
1e デジタル系外部用インタフェース回路
1f アナログ系内部用インタフェース回路
1g アナログ系外部用インタフェース回路
1h 信号処理回路(他の回路)
1j,1k,1m,1n 辺
2 AFEチップ(第2半導体チップ)
2a 表面(第2表面)
2b 裏面(第2裏面)
2c ボンディングパッド(第2ボンディングパッド)
2ca 外部用ボンディングパッド
2cb 内部用ボンディングパッド
2cc 第3パッド群
2cd 第4パッド群
2d デジタル系内部用インタフェース回路
2e デジタル系外部用インタフェース回路
2f アナログ系内部用インタフェース回路
2g アナログ系外部用インタフェース回路
2h 信号処理回路(他の回路)
2i バンプ電極
2j,2k,2m,2n 辺
3 リードフレーム
3a ダイパッド
3aa,3ab 第1辺
3ac,3ad 第2辺
3ae 第1領域
3af 第2領域
3b インナリード(インナ部)
3ba 第1リード群
3bb 第2リード群
3bc 異形リード
3c アウタリード(アウタ部)
3d 吊りリード
3e ノッチ(切り欠き部)
3f タイバー
3g デバイス領域
3h 枠部
3i リード
3j インナ部
3k アウタ部
4 封止体
4a 側面
4b 下面
5 ワイヤ
5a 外部用ワイヤ
5b 内部用ワイヤ
5c 内部用デジタル系ワイヤ
5d 内部用アナログ系ワイヤ
6 SOP(半導体装置)
7a リチウムイオン電池セル
7b 制御FET
8 電池パック
9 キャピラリ
10 樹脂
11 成形金型
12 上型
12a キャビティ
12b ゲート
12c エアベント
13 下型
13a キャビティ
13b ゲート
13c エアベント
14 SOP(半導体装置)
15 SON(半導体装置)
50 半導体パッケージ
51,52 半導体チップ
53 ダイパッド
53a スリット
54 リード
55 吊りリード
56 ワイヤ
57 封止体
Claims (14)
- 基材と、
複数の回路および複数のパッドを有し、前記基材上に搭載された第1半導体チップと、
を含み、
前記複数の回路は、第1回路と、第2回路と、前記第1回路と前記第2回路との間に配置された第3回路と、を有し、
前記第1回路、前記第2回路および前記第3回路は、前記第1半導体チップの第1辺に沿って配置され、
平面視において、前記複数のパッドは、前記複数の回路の外側に位置し、
前記複数のパッドは、第1のピッチで配置された複数の第1パッドと、前記第1のピッチで配置された複数の第2パッドと、を有し、
前記複数の第1パッドから成る第1パッド群と前記複数の第2パッドから成る第2パッド群との間隔は、前記第1のピッチよりも大きく、
平面視において、前記第3回路の一部は、前記第1パッド群と前記第2パッド群との間に位置しており、
前記第1回路は、デジタル系のインタフェース回路であり、
前記第2回路は、アナログ系のインタフェース回路であり、
前記第3回路は、前記デジタル系のインタフェース回路または前記アナログ系のインタフェース回路以外の回路である、半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第3回路は、信号処理回路である。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記複数の第1パッドは、前記第1回路と電気的に接続され、
前記複数の第2パッドは、前記第2回路と電気的に接続されている。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第1半導体チップの隣には、第2半導体チップが搭載され、
前記第2半導体チップの集積度は、前記第1半導体チップの集積度よりも低い。 - 基材と、
複数の回路および複数のパッドを有し、前記基材上に搭載された第1半導体チップと、
を含み、
前記複数の回路は、第1回路と、第2回路と、前記第1回路と前記第2回路との間に配置された第3回路と、を有し、
前記第1回路、前記第2回路および前記第3回路は、前記第1半導体チップの第1辺に沿って配置され、
平面視において、前記複数のパッドは、前記複数の回路の外側に位置し、
前記複数のパッドは、第1のピッチで配置された複数の第1パッドと、前記第1のピッチで配置された複数の第2パッドと、を有し、
前記複数の第1パッドから成る第1パッド群と前記複数の第2パッドから成る第2パッド群との間隔は、前記第1のピッチよりも大きく、
平面視において、前記第3回路の一部は、前記第1パッド群と前記第2パッド群との間に位置しており、
前記第1半導体チップの隣には、第2半導体チップが搭載され、
前記第2半導体チップは、複数の回路と、複数のパッドと、を有し、
前記第2半導体チップの前記複数の回路は、第1回路と、第2回路と、前記第2半導体チップの前記第1回路と前記第2半導体チップの前記第2回路との間に配置された第3回路と、を有し、
前記第2半導体チップの前記第1回路、前記第2半導体チップの前記第2回路および前記第2半導体チップの前記第3回路は、前記第2半導体チップの第1辺に沿って配置され、
平面視において、前記第2半導体チップの前記複数のパッドは、前記第2半導体チップの前記複数の回路の外側に位置し、
前記第2半導体チップの前記複数のパッドは、第2のピッチで配置された複数の第1パッドと、前記第2のピッチで配置された複数の第2パッドと、を有し、
前記第2半導体チップの前記複数の第1パッドから成る第1パッド群と前記第2半導体チップの前記複数の第2パッドから成る第2パッド群との間隔は、前記第1半導体チップの前記複数の第1パッドから成る前記第1パッド群と前記第1半導体チップの前記複数の第2パッドから成る前記第2パッド群との間隔よりも小さく、
平面視において、前記第2半導体チップの前記複数のパッドは、前記第2半導体チップの前記第1辺と前記第2半導体チップの前記第1回路、前記第2回路および前記第3回路との間に配置されている、半導体装置。 - 請求項5に記載の半導体装置において、
前記第2半導体チップの集積度は、前記第1半導体チップの集積度よりも低い。 - 請求項6に記載の半導体装置において、
前記第2半導体チップの前記第1回路は、デジタル系のインタフェース回路であり、
前記第2半導体チップの前記第2回路は、アナログ系のインタフェース回路であり、
前記第2半導体チップの前記第3回路は、前記デジタル系のインタフェース回路または前記アナログ系のインタフェース回路以外の回路である。 - 請求項7に記載の半導体装置において、
前記第2半導体チップの前記第3回路は、信号処理回路である。 - 請求項8に記載の半導体装置において、
前記第2のピッチは、前記第1のピッチよりも小さい。 - 基材と、
複数の回路および複数のパッドを有し、前記基材上に搭載された第1半導体チップと、
を含み、
前記複数の回路は、第1回路と、第2回路と、前記第1回路と前記第2回路との間に配置された第3回路と、を有し、
前記第1回路、前記第2回路および前記第3回路は、前記第1半導体チップの第1辺に沿って配置され、
平面視において、前記複数のパッドは、前記複数の回路の外側に位置し、
前記複数のパッドは、第1のピッチで配置された複数の第1パッドと、前記第1のピッチで配置された複数の第2パッドと、を有し、
前記複数の第1パッドから成る第1パッド群と前記複数の第2パッドから成る第2パッド群との間隔は、前記第1のピッチよりも大きく、
平面視において、前記第3回路の一部は、前記第1パッド群と前記第2パッド群との間に位置しており、
前記第1半導体チップの隣には、第2半導体チップが搭載され、
前記第2半導体チップは、複数の回路と、複数のパッドと、を有し、
前記第2半導体チップの前記複数の回路は、第1回路と、第2回路と、前記第2半導体チップの前記第1回路と前記第2半導体チップの前記第2回路との間に配置された第3回路と、を有し、
前記第2半導体チップの前記第1回路、前記第2半導体チップの前記第2回路および前記第2半導体チップの前記第3回路は、前記第2半導体チップの第1辺に沿って配置され、
平面視において、前記第2半導体チップの前記複数のパッドは、前記第2半導体チップの前記複数の回路の外側に位置し、
前記第2半導体チップの前記複数のパッドは、第2のピッチで配置された複数の第1パッドと、前記第2のピッチで配置された複数の第2パッドと、を有し、
前記第2半導体チップの前記複数の第1パッドから成る第1パッド群と前記第2半導体チップの前記複数の第2パッドから成る第2パッド群との間隔は、前記第2のピッチとほぼ同じであり、
平面視において、前記第2半導体チップの前記複数のパッドは、前記第2半導体チップの前記第1辺と前記第2半導体チップの前記第1回路、前記第2回路および前記第3回路との間に配置されている、半導体装置。 - 請求項10に記載の半導体装置において、
前記第2半導体チップの集積度は、前記第1半導体チップの集積度よりも低い。 - 請求項11に記載の半導体装置において、
前記第2半導体チップの前記第1回路は、デジタル系のインタフェース回路であり、
前記第2半導体チップの前記第2回路は、アナログ系のインタフェース回路であり、
前記第2半導体チップの前記第3回路は、前記デジタル系のインタフェース回路または前記アナログ系のインタフェース回路以外の回路である。 - 請求項12に記載の半導体装置において、
前記第2半導体チップの前記第3回路は、信号処理回路である。 - 請求項13に記載の半導体装置において、
前記第2のピッチは、前記第1のピッチよりも小さい。
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