JP5808347B2 - プロセスツールの補正値を与える方法及びシステム - Google Patents
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Claims (24)
- 第1ロットの複数のウェーハのうちの1つのウェーハ上で、前記1つのウェーハにおける各視域の各計測箇所で1つ以上のパラメータ値を計測することを含む全知型サンプリングプロセスを介して第1計測を実行する工程と、
前記全知型サンプリングプロセスを介して実行された計測の1つ以上の結果を利用して、プロセスツール補正値である第1組の補正値を算出する工程であって、補正値が第1ロットのウェーハのうちの前記1つのウェーハの各視域に対してそれぞれ算出される工程と、
前記第1組の補正値にウェーブレット分析を適用することにより、前記第1ロットの複数のウェーハのうちの前記1つのウェーハの全面にわたって前記第1組の補正値の少なくとも一部を形成する補正値の特性を分析する工程と、
前記分析された補正値の特性を利用して、サブサンプリング方式を定める工程であって、前記サブサンプリング方式は、前記1つのウェーハにおける一組の視域箇所と前記1つのウェーハにおける少なくとも複数の視域内の一組の計測箇所とを含む工程と
を含む、プロセスツールの補正値を与える方法。 - 後続ロットのウェーハのうちの少なくとも1つのウェーハ上の、前記サブサンプリング方式の少なくとも複数の視域の1以上の計測箇所で後続の計測を実行する工程と、
前記サブサンプリング方式を利用して実行される前記計測の1つ以上の結果を利用して、プロセスツール補正値である第2組の補正値を算出する工程であって、補正値は前記サブサンプリング方式の各視域に対して算出される、工程と、
算出された第2組の補正値を利用して、前記後続ロットの前記少なくとも1つのウェーハにおける前記サブサンプリング方式中に含まれない一組の計測されていない複数の視域に対して、1以上のウェーブレット分析を用いて補正値を近似する工程と
を更に含む、請求項1に記載の方法。 - 前記サブサンプリング方式が、1ロットのウェーハのうちの1つのウェーハにおける副次組の複数の視域を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記サブサンプリング方式が、1ロットのウェーハのうちの1つのウェーハにおける複数の視域内の計測箇所のうちの副次組の計測箇所を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記サブサンプリング方式が、最適化演算によって最適化された最適なサンプリング方式、最適なサンプリング方式よりサンプリング率が高い向上されたサンプリング方式、又は最適なサンプリング方式よりサンプリング率が低い低減されたサンプリング方式のうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記サブサンプリング方式が、前記第1組の補正値と、前記サブサンプリング方式を利用して算出された第2組の補正値との間の差を最小限にするように設定される、請求項1に記載の方法。
- 前記サブサンプリング方式が、前記第1組の補正値と、前記サブサンプリング方式を利用して算出された第2組の補正値との間の差を、選択されたレベル以下にするように設定される、請求項1に記載の方法。
- 前記全知型サンプリングプロセスを介して第1ロットのウェーハを計測することが、全知型サンプリングプロセスを介して第1ロットのウェーハ上で計量測定を実行することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記パラメータ値が、オーバーレイ値、クリティカルディメンジョン(CD)値、集束値、又は線量値のうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記各視域に対する算出された補正値が、重ね補正値、線量補正値、又は集束補正値のうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の組の補正値の特性が、前記第1ロットのウェーハのうちの前記1つのウェーハにおける複数の視域に対して算出された前記第1の組の補正値を組み合わせることにより作り出された、ウェーハの不均一空間パターンを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第1ロットの前記1つのウェーハ上での前記計測の結果が、前記計測の変化を指し示す情報を含む、請求項1に記載の方法。
- 第1ロットのウェーハうちの1つのウェーハ上で、前記1つのウェーハにおける複数の視域の1以上の計測箇所で1つ以上のパラメータ値を計測することを含む全知型サンプリングプロセスを介して、第1計測を実行する工程と、
全知型サンプリングプロセスを介して実行された計測の1つ以上の結果を利用して、前記第1ロットのウェーハにおける前記1つのウェーハにおける各視域に対してのプロセスツールの補正値が算出される、第1組の補正値を算出する工程と、
サンプリングされるべき視域の数が事前に選択される、前記第1ロットのウェーハのうちの前記1つのウェーハにおける一組の視域サンプリング箇所を無作為に選択する工程と、
前記無作為に選択された組の視域サンプリング箇所に補間プロセスを適用することにより、プロセスツール補正値である第2組の補正値を算出する工程であって、前記補間プロセスは、前記無作為に選択された組の視域サンプリング箇所に対する前記第1組の補正値からの値を利用して、前記無作為に選択された視域の組の中に含まれない前記第1ロットの前記1つのウェーハのうちの前記1つのウェーハにおける計測されていない視域に対する補正値を算出する工程と、
前記第1組の補正値を前記第2組の補正値と比較することにより、前記1つのウェーハにおける一組の視域箇所と前記1つのウェーハにおける複数の視域内の一組の計測箇所とを含むサブサンプリング方式を定める工程と
を含む、補正値を与える方法。 - 後続ロットのウェーハのうちの少なくとも1つのウェーハ上の、前記サブサンプリング方式の複数の視域の1以上の計測箇所で後続の計測を実行する工程と、
前記サブサンプリング方式を利用して実行される前記計測の1つ以上の結果を利用して、前記サブサンプリング方式の複数の視域に対して各々が算出される、プロセスツール補正値である、少なくとも1つの第3組の補正値を算出する工程と、
第3の組の補正値を利用して、前記後続ロットの前記少なくとも1つのウェーハにおける前記サブサンプリング方式中に含まれない一組の計測されていない複数の視域に対して補正値を近似する工程と
を含む、請求項13に記載される方法。 - 前記第1組の補正値を前記第2組の補正値と比較することにより前記サブサンプリング方式を定めることが、
前記第1組の補正値と前記第2組の補正値との間の差を算出することにより、前記第1組の補正値と前記第2組の補正値との間の差を最小限にするように設定されるサブサンプリング方式を定めること
を含む、請求項13に記載の方法。 - 前記第1組の補正値を前記第2組の補正値と比較することにより前記サブサンプリング方式を定めることが、
前記第1組の補正値と前記第2組の補正値との間の差を算出することにより、前記第1組の補正値と前記第2組の補正値との間の差を、事前に選択されたレベル以下にするように設定されるサブサンプリング方式を定めること
を含む、請求項13に記載の方法。 - 前記補間プロセスが、スプライン補間プロセス、多項補間プロセス、又はニューロン網補間プロセスのうちの少なくとも1つを含む、請求項13に記載の方法。
- 前記第1ロットのウェーハのうちの前記1つのウェーハにおける一組の視域サンプリング箇所を無作為に選択することが、モンテカルロ分析プロセスを含む、請求項13に記載の方法。
- 前記第1ロットのウェーハのうちの前記1つのウェーハにおける一組の視域サンプリング箇所を無作為に選択することが、サブサンプリング方式が定められるまで繰り返され得る、請求項13に記載の方法。
- 半導体ウェーハ上で1つ以上の計測を実行するように設定された計測システムと、
第1ロットのウェーハのうちの1つのウェーハ上での全知型サンプリングプロセスの1つ以上の結果を利用して、プロセスツール補正値である第1組の補正値を算出する工程であって、補正値は前記第1のロットのウェーハのうちの前記1つのウェーハにおける複数の視域について算出される工程と、
サンプリングされるべき視域の数が事前に選択される、前記第1ロットのウェーハのうちの前記1つのウェーハにおける一組の視域サンプリング箇所を無作為に選択する工程と、
前記無作為に選択された組の視域サンプリング箇所に補間プロセスを適用することにより、プロセスツール補正値である第2組の補正値を算出する工程であって、前記補間プロセスは、前記無作為に選択された組の視域サンプリング箇所に対する前記第1組の補正値からの値を利用して、前記無作為に選択された視域の組の中に含まれない前記第1ロットのウェーハのうちの前記1つのウェーハにおける視域に対する補正値を算出する工程と、
前記第1組の補正値を前記第2組の補正値と比較することにより、前記1つのウェーハにおける一組の視域箇所と前記1つのウェーハにおける複数の視域内の一組の計測箇所とを含むサブサンプリング方式を定める工程と、
実施するように設定された1つ以上のコンピュータシステムと
を含む、プロセスツールの補正値を与えるシステム。 - 前記計測システムが、計量システムを含む、請求項20に記載のシステム。
- 前記計量システムが、クリティカルディメンジョン計量又はオーバーレイ誤差計量のうちの少なくとも1つを実行するように設定される、請求項21に記載のシステム。
- 前記計測システムが、前記定められたサブサンプリング方式を利用するように設定される、請求項20に記載のシステム。
- 前記1つ以上のコンピュータシステムが、
前記サブサンプリング方式を利用して実行される後続の計測の1つ以上の結果を利用して、前記サブサンプリング方式の各視域に対して算出される、少なくとも1つのプロセスツール補正値である第3組の補正値を算出し、
算出された第3組の補正値を利用して、前記後続ロットの前記少なくとも1つのウェーハにおける前記サブサンプリング方式中に含まれない一組の計測していない複数の視域に対して1以上の補間プロセスを用いて補正値を近似するように更に設定される、請求項20に記載のシステム。
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