JP5808147B2

JP5808147B2 - Component mounting method and board

Info

Publication number: JP5808147B2
Application number: JP2011113728A
Authority: JP
Inventors: 紀明鈴木
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2011-05-20
Filing date: 2011-05-20
Publication date: 2015-11-10
Anticipated expiration: 2031-05-20
Also published as: JP2012244000A

Description

本発明は、部品実装方法および基板に関する。 The present invention relates to a component mounting method and a board.

円筒形状の電子部品を基板の上の実装位置に実装する方法が提案されている。例えば、特許文献１は、基板の上に電子部品の実装位置の両脇に対応して複数のランドを形成し、ランドの上に団子状のハンダを形成し、団子状のハンダの上に電子部品を載置する方法を提案する。また、例えば、特許文献２は、基板上に台形状の取付穴を設けるとともに、取付穴の底辺近傍の当該基板上に取付ランドを設け、この取付穴に円筒形状の電子部品を載置する方法を提案する。 A method of mounting a cylindrical electronic component on a mounting position on a substrate has been proposed. For example, in Patent Document 1, a plurality of lands are formed on a substrate corresponding to both sides of the mounting position of an electronic component, dumpling solder is formed on the lands, and an electron is formed on the dumpling solder. A method for placing parts is proposed. Further, for example, Patent Document 2 discloses a method in which a trapezoidal mounting hole is provided on a substrate, a mounting land is provided on the substrate near the bottom of the mounting hole, and a cylindrical electronic component is placed in the mounting hole. Propose.

特開平０７−０３８２４５号公報Japanese Patent Laid-Open No. 07-038245 特開平０８−０９７５２１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 08-097521

特許文献１、２が開示する電子部品の実装技術によっては、基板面に対する実装部品の占有面積が広くなってしまう。特に、基板に複数個の部品を実装する場合には、実装する個数分の面積が必要となる。従って、部品の占有面積を小さく抑えることができないという問題がある。また、円筒形状の部品を基板面に寝かせて実装する場合には、実装される部品の位置ズレを防止する必要がある。 Depending on the mounting technology of electronic components disclosed in Patent Documents 1 and 2, the area occupied by the mounted components with respect to the board surface becomes wide. In particular, when a plurality of components are mounted on a substrate, an area corresponding to the number to be mounted is required. Therefore, there is a problem that the area occupied by the components cannot be kept small. Further, when a cylindrical component is mounted on the board surface, it is necessary to prevent positional displacement of the mounted component.

本発明は、円筒形状の部品を基板面に寝かせて実装する方法であって、基板面に対する実装部品の占有面積を抑えるとともに、実装部品の位置ズレを防止することができる部品実装方法の提供を目的とする。 The present invention is a method for mounting a cylindrical component on a board surface, and provides a component mounting method capable of suppressing the occupied area of the mounting component with respect to the board surface and preventing displacement of the mounting component. Objective.

本発明の一実施形態の部品実装方法は、複数の円筒形状の部品を基板の上に実装する方法である。前記部品実装方法は、円筒形状の部品を、第１および第２の縦型部品として基板面に立たせて実装する第１工程と、円筒形状の部品を、円筒側面と基板面とが沿うように前記基板上に寝かせて実装して下段部品とし、前記下段部品の円筒側面を支持する第２工程と、前記下段部品の上部に、円筒形状の上段部品を、前記下段部品に接触させて実装する第３工程とを有する。また、前記基板上に実装された前記上段および下段部品の短手方向断面において、前記下段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記下段部品の断面の円の中心と前記下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である下段角が、前記上段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記上段部品と前記下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である上段角より大きく、前記第２工程は、前記下段部品の円筒側面を、前記第１の縦型部品に点接触させて支持する工程を有し、前記第３工程は、前記上段部品の円筒側面を、前記第２の縦型部品に点接触させて支持する工程を有する。 A component mounting method according to an embodiment of the present invention is a method of mounting a plurality of cylindrical components on a substrate. The component mounting method includes a first step of mounting a cylindrical part on the board surface as first and second vertical parts, and mounting the cylindrical part so that the cylindrical side surface and the board surface are aligned. a lower part and mounted flat on the substrate, mounting the second step of the cylindrical side surface supporting lifting of the lower part, the upper part of the lower part and the upper part of the cylindrical, is brought into contact with the lower part And a third step. Further, in the short-side cross-section of the upper and lower parts mounted on the substrate, a line segment extending perpendicularly to the board surface from the center of the cross-section circle of the lower part, and the cross-section of the lower part A lower stage angle, which is an angle formed by a line connecting the center of the circle and a point supporting the lower part, is a line that extends perpendicularly to the substrate surface from the center of the circle of the cross section of the upper part; The upper part is larger than the upper part angle formed by a line connecting the centers of the circles of the cross-sections of the lower part, and the second step is configured such that the cylindrical side surface of the lower part is the first vertical type. The third step includes a step of supporting the cylindrical side surface of the upper part by making point contact with the second vertical part.

本発明の部品実装方法によれば、複数個の円筒形状の部品を寝かせて基板に実装する場合に、基板面に対する実装部品の占有面積を抑えるとともに、実装部品の位置ズレを防止することができる。 According to the component mounting method of the present invention, when a plurality of cylindrical components are laid and mounted on a substrate, the occupied area of the mounted component with respect to the substrate surface can be suppressed, and displacement of the mounted component can be prevented. .

実施例１の構成例を示す図である。2 is a diagram illustrating a configuration example of Example 1. FIG. プリント配線基板に実装される円筒部品の配置位置を説明する図である。It is a figure explaining the arrangement position of the cylindrical component mounted in a printed wiring board. 実施例１の部品実装方法による位置ズレ防止効果を説明する図である。It is a figure explaining the position shift prevention effect by the component mounting method of Example 1. FIG. 実装対象の全ての円筒形状部品を並べて矩形穴に落とし込んで実装した状態のプリント配線基板の側面図である。It is a side view of a printed wiring board in a state where all cylindrical parts to be mounted are arranged and dropped into a rectangular hole and mounted. 実施例２の構成例を示す図である。6 is a diagram illustrating a configuration example of Example 2. FIG. 実施例３の構成例を示す図である。10 is a diagram illustrating a configuration example of Example 3. FIG. 実施例４の構成例を示す図である。10 is a diagram illustrating a configuration example of Example 4. FIG.

図１は、本発明の実施例１の構成例を示す図である。図１（Ａ）は、複数の円筒形状部品をプリント配線基板の上に実装した状態を示す。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示す円筒形状部品およびプリント配線基板を斜め上方向から見た状態を示す。図１（Ｃ）は、円筒形状部品を実装する前のプリント配線基板を斜め上方向から見た状態を示す。 FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of the first embodiment of the present invention. FIG. 1A shows a state in which a plurality of cylindrical parts are mounted on a printed wiring board. FIG. 1B shows a state in which the cylindrical part and the printed wiring board shown in FIG. 1A are viewed obliquely from above. FIG. 1C shows a state in which the printed wiring board before mounting the cylindrical part is viewed obliquely from above.

プリント配線基板４は、第一の下段円筒部品１を落とし込んで実装するための第一の矩形穴５と、第二の下段円筒部品２を落とし込んで実装するための第二の矩形穴６が形成されている基板である。 The printed wiring board 4 is formed with a first rectangular hole 5 for dropping and mounting the first lower cylindrical part 1 and a second rectangular hole 6 for dropping and mounting the second lower cylindrical part 2. It is a substrate that has been.

第一の矩形穴５は、第一の短手基板端部５１、第二の短手基板端部５２、第一の長手基板端部５３、第二の長手基板端部５４に囲われた略長方形状の穴となるように抜かれて形成されている。第一の長手基板端部５３および第二の長手基板端部５４の長さは、第一の下段円筒部品１の長さよりやや大きい。また、第一の短手基板端部５１および第二の短手基板端部５２の長さは、第一の下段円筒部品１の直径よりやや小さくなるように形成されている。 The first rectangular hole 5 is substantially surrounded by the first short substrate end 51, the second short substrate end 52, the first long substrate end 53, and the second long substrate end 54. It is cut out to form a rectangular hole. The lengths of the first longitudinal substrate end 53 and the second longitudinal substrate end 54 are slightly larger than the length of the first lower cylindrical part 1. The lengths of the first short substrate end 51 and the second short substrate end 52 are formed to be slightly smaller than the diameter of the first lower cylindrical part 1.

第二の矩形穴６は、第三の短手基板端部６１、第四の短手基板端部６２、第三の長手基板端部６３、第四の長手基板端部６４に囲われた略長方形状の穴となるように抜かれて形成されている。第二の矩形穴６は、第一の矩形穴に対して略並列に離れた位置に形成されている。第三の長手基板端部６３および第四の長手基板端部６４の長さは、第二の下段円筒部品２の長さよりやや大きい。また、第三の短手基板端部６１および第二の短手基板端部６２の長さは、第二の下段円筒部品２の直径よりやや小さくなるように形成されている。 The second rectangular hole 6 is substantially surrounded by a third short substrate end 61, a fourth short substrate end 62, a third long substrate end 63, and a fourth long substrate end 64. It is cut out to form a rectangular hole. The second rectangular hole 6 is formed at a position separated substantially in parallel with the first rectangular hole. The lengths of the third longitudinal substrate end 63 and the fourth longitudinal substrate end 64 are slightly larger than the length of the second lower cylindrical part 2. The lengths of the third short substrate end 61 and the second short substrate end 62 are formed to be slightly smaller than the diameter of the second lower cylindrical part 2.

図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示すように、第一の下段円筒部品１は、第一の矩形穴５に落とし込むようにしてプリント配線基板４に実装されている。第二の下段円筒部品２は、第二の矩形穴６に落とし込むようにしてプリント配線基板４に実装されている。また、上段円筒部品３は、第一の下段円筒部品１および第二の下段円筒部品２の上部に、円筒側面を接して実装されている。第一の下段円筒部品１，第二の下段円筒部品２，および上段円筒部品３は、例えば電解コンデンサなどの円筒形状の電子部品を備える。 As shown in FIGS. 1A and 1B, the first lower cylindrical part 1 is mounted on the printed wiring board 4 so as to drop into the first rectangular hole 5. The second lower cylindrical part 2 is mounted on the printed wiring board 4 so as to drop into the second rectangular hole 6. The upper cylindrical part 3 is mounted on the upper parts of the first lower cylindrical part 1 and the second lower cylindrical part 2 with the cylindrical side surface in contact therewith. The first lower cylindrical part 1, the second lower cylindrical part 2, and the upper cylindrical part 3 include cylindrical electronic parts such as an electrolytic capacitor.

図２は、プリント配線基板に実装される円筒部品の配置位置を説明する図である。第一の下段円筒部品１、第二の下段円筒部品２及び上段円筒部品３は、円筒底面を有する円筒形状部品である。それぞれの円筒底面の直径はＤである。プリント配線基板４には、第一の矩形穴５と第二の矩形穴６が並列に形成されている。それぞれの矩形穴は、第一乃至第四の短手基板端部の長さがＷである。また、第一の矩形穴５の中心と第二の矩形穴６の中心との距離はＰである。 FIG. 2 is a diagram for explaining an arrangement position of the cylindrical component mounted on the printed wiring board. The first lower cylindrical part 1, the second lower cylindrical part 2 and the upper cylindrical part 3 are cylindrical parts having a cylindrical bottom surface. The diameter of each cylindrical bottom is D. A first rectangular hole 5 and a second rectangular hole 6 are formed in the printed wiring board 4 in parallel. In each rectangular hole, the length of the first to fourth short substrate ends is W. The distance between the center of the first rectangular hole 5 and the center of the second rectangular hole 6 is P.

本実施例では、プリント配線基板４に、Ｗ＜ＤかつＰ＞Ｄとなるように第一の矩形穴５と第二の矩形穴６とを形成する。第一の下段円筒部品は、円筒側面が第一の長手基板端部５３と第二の長手基板端部５４とに接する位置まで第一の矩形穴５に落とし込まれる。また、第一の下段円筒部品は、第一の長手基板端部５３と第二の長手基板端部５４とにより支持されて実装される。これにより、第一の下段円筒部品の位置ズレが防止される。 In the present embodiment, the first rectangular hole 5 and the second rectangular hole 6 are formed in the printed wiring board 4 so that W <D and P> D. The first lower cylindrical part is dropped into the first rectangular hole 5 until the cylindrical side surface is in contact with the first longitudinal substrate end 53 and the second longitudinal substrate end 54. The first lower cylindrical part is mounted by being supported by the first longitudinal substrate end 53 and the second longitudinal substrate end 54. Thereby, the position shift of the first lower cylindrical part is prevented.

第二の下段円筒部品は、円筒側面が第三の長手基板端部６３と第四の長手基板端部６４とに接する位置まで第二の矩形穴６に落とし込まれる。また、第二の下段円筒部品は、第三の長手基板端部６３と第四の長手基板端部６４とにより支持されて実装される。これにより、第二の下段円筒部品の位置ズレが防止される。 The second lower cylindrical part is dropped into the second rectangular hole 6 until the cylindrical side surface is in contact with the third longitudinal substrate end 63 and the fourth longitudinal substrate end 64. The second lower cylindrical part is mounted by being supported by the third longitudinal substrate end 63 and the fourth longitudinal substrate end 64. Thereby, the position shift of the second lower cylindrical part is prevented.

上段円筒部品３は、第一の下段円筒部品１と第二の下段円筒部品２の上部に、円筒側面を接して実装される。また、上段円筒部品３は、第一の下段円筒部品１と第二の下段円筒部品２の円筒側面に支持されて実装される。これにより、上段円筒部品３位置ズレが防止される。 The upper cylindrical part 3 is mounted on the upper part of the first lower cylindrical part 1 and the second lower cylindrical part 2 in contact with the cylindrical side surface. The upper cylindrical part 3 is supported and mounted on the cylindrical side surfaces of the first lower cylindrical part 1 and the second lower cylindrical part 2. Thereby, position shift of the upper cylindrical part 3 is prevented.

図２に示す実装状態において、上段円筒部品３と第一の下段円筒部品１との中心点を結んだ線分と、プリント配線基板面に対して鉛直となる線分がなす角は角ａである。また、第一の下段円筒部品１の中心点と第一の長手基板端部５３との接点を結んだ線分と、プリント配線基板面に対して鉛直となる線分がなす角は角ｂである。 In the mounting state shown in FIG. 2, the angle formed by the line segment connecting the center points of the upper cylindrical part 3 and the first lower cylindrical part 1 and the line segment perpendicular to the printed wiring board surface is an angle a. is there. The angle formed by the line segment connecting the contact point between the center point of the first lower cylindrical part 1 and the first longitudinal substrate end 53 and the line segment perpendicular to the printed wiring board surface is an angle b. is there.

本実施例では、角ａと角ｂとの関係が、角ａ＜角ｂとなるように、各円筒形状部品を実装する。
実装状態において、
Ｓｉｎ（ａ）＝（Ｐ／２）／Ｄ
Ｓｉｎ（ｂ）＝（Ｗ／２）／（Ｄ／２）＝Ｗ／Ｄ
である。従って、Ｗ＞Ｐ／２となる。これにより安定した実装状態となる。 In the present embodiment, each cylindrical component is mounted so that the relationship between the corner a and the corner b satisfies the corner a <angle b.
In the mounted state,
Sin (a) = (P / 2) / D
Sin (b) = (W / 2) / (D / 2) = W / D
It is. Therefore, W> P / 2. As a result, a stable mounting state is obtained.

図１および図２を参照した説明から、本実施例の部品実装方法は、円筒形状の部品を基板の上に実装する方法である。この部品実装方法は、円筒形状の部品を、円筒側面と基板面とが沿うようにプリント配線基板４上に寝かせて実装して下段部品（下段部品円筒部品１、２）とし、この下段部品の円筒側面を線接触で支持する工程を有する。また、この部品実装方法は、下段部品の上部に、円筒形状の上段部品（上段円筒部品３）を、下段部品に接触させて実装する工程を有する。そして、図２に示すように、基板上に実装された上段および下段部品の短手方向断面において、下段角（角ｂ）が上段角（角ａ）より大きい。短手方向断面は、短手方向に切ったときの断面である。下段角は、下段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、下段部品の断面の円の中心と下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である。上段角は、上段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、上段部品と下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である。 From the description with reference to FIG. 1 and FIG. 2, the component mounting method of the present embodiment is a method of mounting a cylindrical component on a substrate. In this component mounting method, a cylindrical part is laid and mounted on the printed wiring board 4 so that the cylindrical side surface and the board surface are aligned to form lower parts (lower part cylindrical parts 1 and 2). A step of supporting the cylindrical side surface by line contact. In addition, this component mounting method includes a step of mounting a cylindrical upper part (upper cylindrical part 3) in contact with the lower part on the upper part of the lower part. As shown in FIG. 2, the lower step angle (corner b) is larger than the upper step angle (corner a) in the cross section in the short direction of the upper and lower parts mounted on the substrate. The cross section in the short direction is a cross section when cut in the short direction. The lower stage angle is the angle formed by the line segment that extends perpendicularly to the board surface from the center of the lower part cross section circle and the line that connects the center of the lower part cross section circle and the point that supports the lower part. It is. The upper stage angle is an angle formed by a line segment extending perpendicularly to the substrate surface from the center of the cross-section circle of the upper part and a line segment connecting the centers of the cross-section circles of the upper and lower parts.

そして、上記下段部品の円筒側面を支持する工程は、プリント配線基板４に設けられた矩形穴（第一および第二の矩形穴）に下段部品の一部を落とし込み、該矩形穴の長手方向に平行な端部（第一乃至第四の長手基板端部）において下段部品を線接触で支持する。 In the step of supporting the cylindrical side surface of the lower part, a part of the lower part is dropped into a rectangular hole (first and second rectangular holes) provided in the printed wiring board 4 and the longitudinal direction of the rectangular hole is reduced. The lower part is supported by line contact at the parallel ends (first to fourth longitudinal substrate ends).

図３は、実施例１の部品実装方法による位置ズレ防止効果を説明する図である。図３（Ａ）は、実施例１の部品実装方法に従って円筒部品が実装されたプリント配線基板を示す。図３（Ａ）、（Ｂ）の矢印は、プリント配線基板４に円筒形状部品が実装された状態における、各部に加わる加重ベクトルを示す。 FIG. 3 is a diagram for explaining the effect of preventing misalignment by the component mounting method according to the first embodiment. FIG. 3A shows a printed wiring board on which cylindrical components are mounted according to the component mounting method of the first embodiment. The arrows in FIGS. 3A and 3B indicate weighted vectors applied to the respective parts in a state where cylindrical parts are mounted on the printed wiring board 4.

上段円筒部品３に、プリント配線基板面に鉛直となる方向に加重ベクトル７が加わった場合を想定する。加重ベクトル７は、上段円筒部品３の中心点から、第一の下段円筒部品１との接点へ向かう加重ベクトル３１と、第二の下段円筒部品２との接点へ向かう加重ベクトル３２とに分解される。 Assume that a weight vector 7 is applied to the upper cylindrical part 3 in a direction perpendicular to the surface of the printed wiring board. The weight vector 7 is decomposed into a weight vector 31 from the center point of the upper cylindrical part 3 toward the contact point with the first lower cylindrical part 1 and a weight vector 32 toward the contact point with the second lower cylindrical part 2. The

本実施例では、角ａ＜角ｂとなるよう構成されている。従って、加重ベクトル３１は、第一の下段円筒部品１の中心点から、第一の長手基板端部５３との接点へ向かう加重ベクトル５５と、第二の長手基板端部５４との接点へ向かう加重ベクトル５６とに分解される。第二の下段円筒部品２との接点へ向かう加重ベクトル３２は、第二の下段円筒部品２の中心点から、第三の長手基板端部６３との接点へ向かう加重ベクトルと、第四の長手基板端部６４との接点へ向かう加重ベクトルとに分解される。これにより、上段円筒部品への加重ベクトルは、下段円筒部品と矩形穴との複数の接点に分散して、下段円筒部品を矩形穴に密着させる方向に作用する。その結果、位置ズレなどが防止され、安定した部品実装が可能となる。 In this embodiment, the angle a is smaller than the angle b. Accordingly, the weight vector 31 is directed from the center point of the first lower cylindrical part 1 toward the contact point with the first longitudinal substrate end portion 53 and the contact point with the second longitudinal substrate end portion 54. It is decomposed into a weight vector 56. The weight vector 32 toward the contact point with the second lower cylindrical part 2 includes the weight vector from the center point of the second lower cylindrical part 2 toward the contact point with the third longitudinal substrate end 63, and the fourth longitudinal direction. It decomposes | disassembles into the weight vector which goes to the contact with the board | substrate edge part 64. FIG. Thereby, the weight vector to the upper cylindrical part is distributed to a plurality of contact points between the lower cylindrical part and the rectangular hole, and acts in a direction in which the lower cylindrical part is brought into close contact with the rectangular hole. As a result, misalignment and the like are prevented, and stable component mounting is possible.

図３（Ｂ）は、図３（Ａ）を参照して説明した本実施例とは逆に、角ａ＞角ｂとした場合の、各円筒形状部品及びプリント配線基板４にかかる加重ベクトルを示す。図３（Ｂ）に示すような実装状態において、上段円筒部品３に対して加重ベクトル７が加わった場合を想定する。図３（Ｂ）中に示すように、加重ベクトル３１は、第一の下段円筒部品１の中心点から、第一の長手基板端部５３との接点へ向かう加重ベクトル５５と、第二の長手基板端部５４との接点とは逆の方向へ向かう加重ベクトル５７とに分解される。図３（Ｂ）中に示す加重ベクトル５７は、第一の下段円筒部品１を第一の矩形穴５から外に出す方向に作用する。従って、加重や押圧などのストレスに対して不安定な実装状態となる。 FIG. 3B shows the weight vector applied to each cylindrical part and the printed wiring board 4 when the angle a> the angle b, contrary to the present embodiment described with reference to FIG. Show. Assume that a weight vector 7 is applied to the upper cylindrical part 3 in the mounting state as shown in FIG. As shown in FIG. 3B, the weight vector 31 includes a weight vector 55 from the center point of the first lower cylindrical part 1 toward the contact point with the first longitudinal substrate end 53, and a second longitudinal length. It is decomposed into a weight vector 57 in the direction opposite to the contact point with the substrate end 54. The weight vector 57 shown in FIG. 3B acts in a direction in which the first lower cylindrical part 1 is moved out of the first rectangular hole 5. Therefore, the mounting state becomes unstable with respect to stress such as weighting and pressing.

以下に、図２および図４を参照して、本実施例の部品実装方法による占有面積の削減効果を説明する。図２に示すように、本実施例の部品実装方法によって、プリント配線基板４に円筒形状部品が実装された状態において、各々の円筒形状部品が占有する部品幅は、Ｅ＝Ｐ＋Ｄである。 Hereinafter, with reference to FIG. 2 and FIG. 4, the effect of reducing the occupied area by the component mounting method of the present embodiment will be described. As shown in FIG. 2, in the state in which the cylindrical component is mounted on the printed wiring board 4 by the component mounting method of the present embodiment, the component width occupied by each cylindrical component is E = P + D.

図４は、実装対象の全ての円筒形状部品を並べて矩形穴に落とし込んで実装した状態のプリント配線基板の側面図である。図４に示す円筒形状部品１乃至３が占有する部品幅Ｆは、Ｆ＝３×Ｄである。
ここで、
Ｗ＜Ｄ
Ｗ＞Ｐ／２
である。従って、
Ｅ＝Ｐ＋Ｄ＜２×Ｄ＋Ｄ＝３×Ｄ＝Ｆである。 FIG. 4 is a side view of the printed wiring board in a state where all the cylindrical parts to be mounted are arranged and dropped into a rectangular hole and mounted. The part width F occupied by the cylindrical parts 1 to 3 shown in FIG. 4 is F = 3 × D.
here,
W <D
W> P / 2
It is. Therefore,
E = P + D <2 × D + D = 3 × D = F.

上述したことから、本実施例の部品実装方法によって実装された各々の円筒形状部品が占有する部品幅Ｅは、図４に示す実装状態における部品幅Ｆより小さい。その結果、本実施例の部品実装方法によれば、円筒形状部品の占有面積を小さく抑えることができる。 From the above, the component width E occupied by each cylindrical component mounted by the component mounting method of this embodiment is smaller than the component width F in the mounted state shown in FIG. As a result, according to the component mounting method of the present embodiment, the area occupied by the cylindrical component can be kept small.

例えば、円筒形状部品の円筒底面の直径をＤ＝１０ｍｍとして、本実施例の部品実装方法を適用した場合について説明する。短手基板端部の長さをそれぞれＷ＝８ｍｍ、矩形穴の中心どうしの距離をＰ＝１２ｍｍとする。これにより、Ｗ＜ＤかつＰ＞ＤかつＷ＞Ｐ／２という条件が満たされる。また、角ａは約３７度、角ｂは約５３度となるので、角ａ＜角ｂという条件も満たされる。このとき、図２中のｈは１６ｍｍ、Ｈは１８ｍｍ、Ｅは２２ｍｍとなる。また、円筒底面の長さをＬ＝４０ｍｍとした場合、占有面積は４０ｍｍ（Ｌ）×２２ｍｍ（Ｅ）＝８８０ｍｍ^２となる。 For example, a case where the diameter of the cylindrical bottom surface of the cylindrical part is D = 10 mm and the component mounting method of this embodiment is applied will be described. The length of the short substrate end is W = 8 mm, and the distance between the centers of the rectangular holes is P = 12 mm. Thereby, the condition of W <D and P> D and W> P / 2 is satisfied. Further, since the angle a is about 37 degrees and the angle b is about 53 degrees, the condition of angle a <angle b is also satisfied. At this time, h in FIG. 2 is 16 mm, H is 18 mm, and E is 22 mm. When the length of the bottom surface of the cylinder is L = 40 mm, the occupied area is 40 mm (L) × 22 mm (E) = 880 mm ² .

これに対し、本実施例の形態を適用せず、３つの円筒部品を基板上に並べて実装した場合、占有面積は４０ｍｍ（Ｌ）×３０ｍｍ（３×Ｄ）＝１２００ｍｍ^２となる。従って、本実施例の適用により、プリント配線基板上の円筒形状部品の占有面積が小さく抑えられることがわかる。 On the other hand, when the form of the present embodiment is not applied and three cylindrical parts are mounted side by side on the substrate, the occupied area is 40 mm (L) × 30 mm (3 × D) = 1200 mm ² . Therefore, it can be seen that the area occupied by the cylindrical part on the printed wiring board can be reduced by applying the present embodiment.

以上説明した実施例１の部品実装方法によれば、円筒形状部品をプリント配線基板面からの高さ方向に多重に実装することによって、円筒形状部品の占有面積を小さく抑えることができる。また、実施例１の部品実装方法によれば、円筒形状部品が、支持している矩形穴から外に出され難くなり、位置ズレなどが防止される。その結果、安定した部品実装が可能となる。 According to the component mounting method of the first embodiment described above, the area occupied by the cylindrical component can be kept small by mounting the cylindrical component in multiple directions in the height direction from the printed wiring board surface. In addition, according to the component mounting method of the first embodiment, it is difficult for the cylindrical component to be taken out from the supporting rectangular hole, and positional displacement and the like are prevented. As a result, stable component mounting is possible.

図５は、本発明の実施例２の構成例を示す図である。図５（Ａ）は、複数の円筒形状部品をプリント配線基板の上に実装した状態を示す。図５（Ｂ）は、図５（Ａ）に示す円筒形状部品およびプリント配線基板を斜め上方向から見た状態を示す。なお、図５（Ａ）中の矢印は、上段円筒部品に上方向から加重が加えられた際の、各円筒形状部品およびプリント配線基板にかかる加重ベクトルを示す。 FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration example of the second embodiment of the present invention. FIG. 5A shows a state where a plurality of cylindrical parts are mounted on a printed wiring board. FIG. 5B shows a state in which the cylindrical part and the printed wiring board shown in FIG. 5A are viewed obliquely from above. In addition, the arrow in FIG. 5A indicates a weight vector applied to each cylindrical part and the printed wiring board when a weight is applied to the upper cylindrical part from above.

プリント配線基板４上に、第一の縦型円筒部品１０、第二の縦型円筒部品１１、第三の縦型円筒部品２１および第四の縦型円筒部品２２が実装されている。本実施例では、実施例１と異なり、プリント配線基板４に第二の下段円筒部品２（図１）は実装されない。第一乃至第四の縦型円筒部品は、いずれも、底面にある端子が基板にハンダ付けされており、横方向の加重に対して位置ズレや傾きなどが防止されて実装されている。 On the printed wiring board 4, a first vertical cylindrical component 10, a second vertical cylindrical component 11, a third vertical cylindrical component 21, and a fourth vertical cylindrical component 22 are mounted. In the present embodiment, unlike the first embodiment, the second lower cylindrical component 2 (FIG. 1) is not mounted on the printed wiring board 4. In each of the first to fourth vertical cylindrical parts, the terminals on the bottom surface are soldered to the substrate, and the positional deviation and the inclination with respect to the lateral load are prevented from being mounted.

第一の下段円筒部品１は、円筒側面が第一の縦型円筒部品１０、第二の縦型円筒部品１１及びプリント配線基板４と接することによって、位置ズレなどが防止されて実装される。また、上段円筒部品３は、第一の下段円筒部品１、第一の縦型円筒部品２１及び第二の縦型円筒部品２２に円筒側面を接することによって、位置ズレなどが防止されて実装されている。 The first lower cylindrical part 1 is mounted with a cylindrical side surface in contact with the first vertical cylindrical part 10, the second vertical cylindrical part 11, and the printed wiring board 4, thereby preventing misalignment and the like. Further, the upper cylindrical part 3 is mounted in such a manner that displacement of the upper cylindrical part 3 is prevented by contacting a cylindrical side surface with the first lower cylindrical part 1, the first vertical cylindrical part 21, and the second vertical cylindrical part 22. ing.

図５（Ａ）に示すように、上段円筒部品３と第一の下段円筒部品１との中心点を結んだ線分と、プリント配線基板面に対して鉛直となる線分がなす角は角ａである。また、第一の下段円筒部品１の中心点と、第一の縦型円筒部品１０との接点を結んだ線分と、プリント配線基板面に対して鉛直となる線分がなす角は角ｂである。本実施例においても、角ａと角ｂとの関係が、角ａ＜角ｂとなるように、各円筒形状部品を実装する。 As shown in FIG. 5A, the angle formed by the line connecting the center point of the upper cylindrical part 3 and the first lower cylindrical part 1 and the line perpendicular to the printed wiring board surface is an angle. a. The angle formed by the line segment connecting the contact point between the center point of the first lower cylindrical part 1 and the first vertical cylindrical part 10 and the line segment perpendicular to the printed wiring board surface is an angle b. It is. Also in the present embodiment, each cylindrical component is mounted so that the relationship between the corner a and the corner b satisfies the corner a <angle b.

すなわち、実施例２の部品実装方法は、円筒形状の部品を、円筒側面と基板面とが沿うようにプリント配線基板４上に寝かせて実装して下段部品（下段部品円筒部品１）とし、この下段部品の円筒側面を点接触で支持する工程を有する。また、この部品実装方法は、下段部品の上部に、円筒形状の上段部品（上段円筒部品３）を、下段部品に接触させて実装する工程を有する。そして、図５（Ａ）に示すように、基板上に実装された上段および下段部品の短手方向断面において、下段角（角ｂ）が上段角（角ａ）より大きい。 That is, in the component mounting method of the second embodiment, a cylindrical component is mounted on the printed wiring board 4 so that the cylindrical side surface and the substrate surface are aligned to form a lower component (lower component cylindrical component 1). A step of supporting the cylindrical side surface of the lower part by point contact. In addition, this component mounting method includes a step of mounting a cylindrical upper part (upper cylindrical part 3) in contact with the lower part on the upper part of the lower part. Then, as shown in FIG. 5A, the lower step angle (corner b) is larger than the upper step angle (corner a) in the cross section in the short direction of the upper and lower parts mounted on the substrate.

また、下段部品の円筒側面を支持する工程は、下段部品の円筒側面を、プリント配線基板４上に立たせて実装された円筒形状の部品（第一および第二の縦型円筒部品）に点接触させて支持する工程を有する。また、上段部品を実装する工程は、上段部品の円筒側面を、プリント基板４上に立たせて実装された円筒形状の部品（第一および第二の縦型円筒部品）に点接触させて支持する工程を有する。 In addition, the step of supporting the cylindrical side surface of the lower part is a point contact with the cylindrical parts (first and second vertical cylindrical parts) mounted with the cylindrical side surface of the lower part standing on the printed wiring board 4. And supporting it. In the process of mounting the upper part, the cylindrical side surface of the upper part is supported by making point contact with cylindrical parts (first and second vertical cylindrical parts) mounted on the printed circuit board 4 while standing. Process.

図５（Ｂ）中に示すように、上段円筒部品３にプリント配線基板面に鉛直となる方向に、加重ベクトル７が加わった場合を想定する。加重ベクトル７は、上段円筒部品３の中心点から、第一の下段円筒部品１との接点へ向かう加重ベクトル３１と、第一及び第二の縦型円筒部品２２との接点へ向かう加重ベクトル３２とに分解される。 As shown in FIG. 5B, it is assumed that a weight vector 7 is applied to the upper cylindrical part 3 in a direction perpendicular to the printed wiring board surface. The weight vector 7 includes a weight vector 31 from the center point of the upper cylindrical part 3 toward the contact point with the first lower cylindrical part 1 and a weight vector 32 toward the contact point with the first and second vertical cylindrical parts 22. And decomposed.

本実施例においては、角ａ＜角ｂとなるように円筒形状部品が実装されている。従って、加重ベクトル３１は、第一の下段円筒部品１の中心点から、第一および第二の縦型円筒部品との接点へ向かう加重ベクトル５５と、プリント配線基板４との接点へ向かう加重ベクトル５６に分解される。これにより、第一の下段円筒部品１が、複数の接点に密着させる方向に力が作用する。 In this embodiment, the cylindrical part is mounted so that the angle a <angle b. Accordingly, the weight vector 31 is a weight vector 55 from the center point of the first lower cylindrical part 1 toward the contact point with the first and second vertical cylindrical parts and a weight vector toward the contact point with the printed circuit board 4. 56. Thereby, a force acts in the direction in which the first lower cylindrical part 1 is brought into close contact with the plurality of contacts.

実施例２の部品実装方法によれば、複数の円筒形状部品がプリント配線基板面からの高さ方向に多重に実装されて占有面積が小さく抑えられる。さらに、加重ベクトルが加わっても、円筒形状部品が、支持しているプリント配線基板から浮き上がったり、他の円筒形状部品を乗り越えたりし難くなり、位置ズレなどが防止される。その結果、安定した部品実装が可能となる。 According to the component mounting method of the second embodiment, a plurality of cylindrical components are mounted in a multiple manner in the height direction from the surface of the printed wiring board, and the occupied area can be kept small. Furthermore, even if a weight vector is applied, it is difficult for the cylindrical part to float from the printed wiring board that is supported or to get over other cylindrical parts, and positional displacement is prevented. As a result, stable component mounting is possible.

図６は、本発明の実施例３の構成例を示す図である。実施例３は、上段円筒部品３０の径が、第一及び第二の下段円筒部品１の径より大きい。その他の構成は、実施例１と同様である。すなわち、角ａ＜角ｂとなるように円筒形状部品が実装されている。 FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration example of the third embodiment of the present invention. In Example 3, the diameter of the upper cylindrical part 30 is larger than the diameters of the first and second lower cylindrical parts 1. Other configurations are the same as those of the first embodiment. That is, the cylindrical part is mounted so that the angle a <angle b.

図６中に示すように、上段円筒部品３０に加重ベクトル７が加わった場合を想定する。加重ベクトル７は、上段円筒部品３０の中心点から、第一の下段円筒部品１との接点へ向かう加重ベクトル３１と、第二の下段円筒部品２との接点へ向かう加重ベクトル３２とに分解される。 As shown in FIG. 6, it is assumed that a weight vector 7 is added to the upper cylindrical part 30. The weight vector 7 is decomposed into a weight vector 31 directed from the center point of the upper cylindrical part 30 to the contact point with the first lower cylindrical part 1 and a weight vector 32 directed toward the contact point with the second lower cylindrical part 2. The

本実施例では、角ａ＜角ｂとなるよう構成されている。従って、加重ベクトル３１は、第一の下段円筒部品１の中心点から、第一の長手基板端部５３との接点へ向かう加重ベクトル５５と、第二の長手基板端部５４との接点へ向かう加重ベクトル５６とに分解される。これにより、上段円筒部品への加重ベクトルは、下段円筒部品と矩形穴との複数の接点に分散して、下段円筒部品を矩形穴に密着させる方向に作用する。その結果、位置ズレなどが防止され、安定した部品実装が可能となる。なお、前述した実施例２および後述する実施例４においても、実施例３と同様に、下段円筒部品の径より径が大きい上段円筒部品を実装するようにしてもよい。 In this embodiment, the angle a is smaller than the angle b. Accordingly, the weight vector 31 is directed from the center point of the first lower cylindrical part 1 toward the contact point with the first longitudinal substrate end portion 53 and the contact point with the second longitudinal substrate end portion 54. It is decomposed into a weight vector 56. Thereby, the weight vector to the upper cylindrical part is distributed to a plurality of contact points between the lower cylindrical part and the rectangular hole, and acts in a direction in which the lower cylindrical part is brought into close contact with the rectangular hole. As a result, misalignment and the like are prevented, and stable component mounting is possible. In the above-described second embodiment and later-described fourth embodiment, similarly to the third embodiment, an upper cylindrical component having a diameter larger than the diameter of the lower cylindrical component may be mounted.

実施例３の部品実装方法によれば、円筒形状部品をプリント配線基板面からの高さ方向に多重に実装することによって、円筒形状部品の占有面積を小さく抑えることができる。また、実施例３の部品実装方法によれば、円筒形状部品が、支持している矩形穴から外に出され難くなり、位置ズレなどが防止される。その結果、安定した部品実装が可能となる。 According to the component mounting method of the third embodiment, by occupying multiple cylindrical components in the height direction from the printed wiring board surface, the area occupied by the cylindrical components can be kept small. In addition, according to the component mounting method of the third embodiment, it is difficult for the cylindrical-shaped component to be taken out from the supporting rectangular hole, and positional deviation and the like are prevented. As a result, stable component mounting is possible.

図７は、本発明の実施例４の構成例を示す図である。プリント配線基板４上には、第一の曲面凹部５８及び第二の曲面凹部６８が形成されている。また、各円筒形状部品は、角ａ＜角ｂとなるように実装される。 FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration example of the fourth embodiment of the present invention. A first curved concave portion 58 and a second curved concave portion 68 are formed on the printed wiring board 4. Each cylindrical component is mounted so that the angle a <angle b.

第一の曲面凹部５８は、第一の長手基板端部５３から第二の長手基板端部５４の範囲において、第一の下段円筒部品１の円筒側面に沿って面接触するよう形成されている。第二の曲面凹部６８は、第三の長手基板端部６３から第四の長手基板端部６４の範囲において、第二の下段円筒部品２の円筒側面に沿って面接触するよう形成されている。 The first curved recess 58 is formed so as to be in surface contact along the cylindrical side surface of the first lower cylindrical part 1 in the range from the first longitudinal substrate end 53 to the second longitudinal substrate end 54. . The second curved concave portion 68 is formed so as to be in surface contact along the cylindrical side surface of the second lower cylindrical part 2 in the range from the third longitudinal substrate end 63 to the fourth longitudinal substrate end 64. .

すなわち、本実施例の部品実装方法は、円筒形状の部品を、円筒側面と基板面とが沿うようにプリント配線基板４上に寝かせて実装して下段部品（下段部品円筒部品１、２）とし、この下段部品の円筒側面を面接触で支持する工程を有する。また、この部品実装方法は、下段部品の上部に、円筒形状の上段部品（上段円筒部品３）を、下段部品に接触させて実装する工程を有する。そして、図７に示すように、基板上に実装された上段および下段部品の短手方向断面において、下段角（角ｂ）が上段角（角ａ）より大きい。 That is, in the component mounting method of the present embodiment, the cylindrical component is mounted on the printed wiring board 4 so that the cylindrical side surface and the substrate surface are aligned to form lower components (lower component cylindrical components 1 and 2). And a step of supporting the cylindrical side surface of the lower part by surface contact. In addition, this component mounting method includes a step of mounting a cylindrical upper part (upper cylindrical part 3) in contact with the lower part on the upper part of the lower part. As shown in FIG. 7, the lower step angle (corner b) is larger than the upper step angle (corner a) in the short-side cross-sections of the upper and lower parts mounted on the substrate.

そして、下段部品の円筒側面を支持する工程は、プリント配線基板４に設けられた曲面凹部（５８，６８）に下段部品の一部を落とし込み、該曲面凹部が有する曲面において下段部品を面接触で支持する。 In the step of supporting the cylindrical side surface of the lower part, a part of the lower part is dropped into the curved concave portions (58, 68) provided in the printed wiring board 4, and the lower part is brought into surface contact with the curved surface of the curved concave portion. To support.

図７に示すように、上段円筒部品３にプリント配線基板面に鉛直となる方向に、加重ベクトル７が加わった場合を想定する。加重ベクトル７は、上段円筒部品３の中心点から、第一の下段円筒部品１との接点へ向かう加重ベクトル３１と、第一及び第二の縦型円筒部品２２との接点へ向かう加重ベクトル３２とに分解される。 As shown in FIG. 7, it is assumed that a weight vector 7 is applied to the upper cylindrical part 3 in a direction perpendicular to the printed wiring board surface. The weight vector 7 includes a weight vector 31 from the center point of the upper cylindrical part 3 toward the contact point with the first lower cylindrical part 1 and a weight vector 32 toward the contact point with the first and second vertical cylindrical parts 22. And decomposed.

角ａ＜角ｂであるので、加重ベクトル３１は、第一の長手基板端部５３方向と第二の長手基板端部５４方向に分解可能となり、第一の曲面凹部５８による接触面に分散して加重される。また、加重ベクトル３２は、第三の長手基板端部６３方向と第四の長手基板端部６４方向に分解可能となり、第一の曲面凹部６８による接触面に分散して加重される。 Since the angle a <angle b, the weight vector 31 can be decomposed in the first longitudinal substrate end portion 53 direction and the second longitudinal substrate end portion 54 direction, and is distributed on the contact surface by the first curved concave portion 58. Weighted. Further, the weight vector 32 can be decomposed in the direction of the third longitudinal substrate end 63 and the direction of the fourth longitudinal substrate end 64, and is distributed and applied to the contact surface by the first curved concave portion 68.

実施例４の部品実装方法によれば、円筒形状部品をプリント配線基板面からの高さ方向に多重に実装することによって、円筒形状部品の占有面積を小さく抑えることができる。また、実施例４の部品実装方法によれば、円筒形状部品が、支持している曲面凹部から外に出され難くなり、位置ズレなどが防止される。その結果、安定した部品実装が可能となる。 According to the component mounting method of the fourth embodiment, the area occupied by the cylindrical component can be reduced by mounting the cylindrical component in a multiple direction in the height direction from the printed wiring board surface. Further, according to the component mounting method of the fourth embodiment, it is difficult for the cylindrical-shaped component to come out from the curved concave portion that is supported, and positional displacement is prevented. As a result, stable component mounting is possible.

１第一の下段円筒部品
２第二の下段円筒部品
３上段円筒部品
４プリント配線基板
５第一の矩形穴
６第二の矩形穴 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 First lower cylindrical part 2 Second lower cylindrical part 3 Upper cylindrical part 4 Printed wiring board 5 First rectangular hole 6 Second rectangular hole

Claims

A method of mounting a plurality of cylindrical parts on a substrate,
A first step of mounting two cylindrical parts on the board surface as first and second vertical parts; and
Parts of cylindrical shape, a second step of the lower part and mounted flat on the substrate along the cylindrical side surface and the substrate surface, to supporting lifting the cylindrical side surface of the lower part,
A third step of mounting a cylindrical upper part in contact with the lower part on the upper part of the lower part; and
In the short-side cross-section of the upper and lower parts mounted on the substrate, a line segment extending perpendicularly to the board surface from the center of the cross-section circle of the lower-stage part, and a cross-section circle of the lower-stage part A lower stage angle, which is an angle formed by a line connecting a center and a point supporting the lower part, is a line segment extending perpendicularly to the substrate surface from the center of a circle of a cross section of the upper part, and the upper stage Larger than the upper stage angle, which is the angle formed by the line segment connecting the centers of the circle of the cross section of the part and the lower part,
The second step includes a step of supporting the cylindrical side surface of the lower part by making point contact with the first vertical part,
The component mounting method according to claim 3, wherein the third step includes a step of supporting the cylindrical side surface of the upper part by making point contact with the second vertical part.

A board on which a plurality of cylindrical parts are mounted,
In the mounted state of the cylindrical part,
Two cylindrical components mounted on the substrate surface as first and second vertical components;
A cylindrical lower part mounted on the substrate such that the cylindrical side surface and the substrate surface are laid on the substrate,
A cylindrical upper part mounted in contact with the upper part of the lower part,
Cylindrical side surface of the lower part is supported by touch Tense' said first vertical part,
In a short-side cross section of the upper and lower parts mounted on the substrate, a line segment extending perpendicularly to the substrate surface from the center of the cross section circle of the lower part, and A lower stage angle, which is an angle formed by a line connecting a center and a point supporting the lower part, is a line segment extending perpendicularly to the substrate surface from the center of a circle of a cross section of the upper part, and the upper stage Larger than the upper stage angle, which is the angle formed by the line segment connecting the centers of the circle of the cross section of the part and the lower part,
The board | substrate characterized by the cylindrical side surface of the said upper stage component being supported by the said 2nd vertical part by point contact.