JP5808147B2 - Component mounting method and board - Google Patents
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Description
本発明は、部品実装方法および基板に関する。 The present invention relates to a component mounting method and a board.
円筒形状の電子部品を基板の上の実装位置に実装する方法が提案されている。例えば、特許文献1は、基板の上に電子部品の実装位置の両脇に対応して複数のランドを形成し、ランドの上に団子状のハンダを形成し、団子状のハンダの上に電子部品を載置する方法を提案する。また、例えば、特許文献2は、基板上に台形状の取付穴を設けるとともに、取付穴の底辺近傍の当該基板上に取付ランドを設け、この取付穴に円筒形状の電子部品を載置する方法を提案する。
A method of mounting a cylindrical electronic component on a mounting position on a substrate has been proposed. For example, in
特許文献1、2が開示する電子部品の実装技術によっては、基板面に対する実装部品の占有面積が広くなってしまう。特に、基板に複数個の部品を実装する場合には、実装する個数分の面積が必要となる。従って、部品の占有面積を小さく抑えることができないという問題がある。また、円筒形状の部品を基板面に寝かせて実装する場合には、実装される部品の位置ズレを防止する必要がある。
Depending on the mounting technology of electronic components disclosed in
本発明は、円筒形状の部品を基板面に寝かせて実装する方法であって、基板面に対する実装部品の占有面積を抑えるとともに、実装部品の位置ズレを防止することができる部品実装方法の提供を目的とする。 The present invention is a method for mounting a cylindrical component on a board surface, and provides a component mounting method capable of suppressing the occupied area of the mounting component with respect to the board surface and preventing displacement of the mounting component. Objective.
本発明の一実施形態の部品実装方法は、複数の円筒形状の部品を基板の上に実装する方法である。前記部品実装方法は、円筒形状の部品を、第1および第2の縦型部品として基板面に立たせて実装する第1工程と、円筒形状の部品を、円筒側面と基板面とが沿うように前記基板上に寝かせて実装して下段部品とし、前記下段部品の円筒側面を支持する第2工程と、前記下段部品の上部に、円筒形状の上段部品を、前記下段部品に接触させて実装する第3工程とを有する。また、前記基板上に実装された前記上段および下段部品の短手方向断面において、前記下段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記下段部品の断面の円の中心と前記下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である下段角が、前記上段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記上段部品と前記下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である上段角より大きく、前記第2工程は、前記下段部品の円筒側面を、前記第1の縦型部品に点接触させて支持する工程を有し、前記第3工程は、前記上段部品の円筒側面を、前記第2の縦型部品に点接触させて支持する工程を有する。 A component mounting method according to an embodiment of the present invention is a method of mounting a plurality of cylindrical components on a substrate. The component mounting method includes a first step of mounting a cylindrical part on the board surface as first and second vertical parts, and mounting the cylindrical part so that the cylindrical side surface and the board surface are aligned. a lower part and mounted flat on the substrate, mounting the second step of the cylindrical side surface supporting lifting of the lower part, the upper part of the lower part and the upper part of the cylindrical, is brought into contact with the lower part And a third step. Further, in the short-side cross-section of the upper and lower parts mounted on the substrate, a line segment extending perpendicularly to the board surface from the center of the cross-section circle of the lower part, and the cross-section of the lower part A lower stage angle, which is an angle formed by a line connecting the center of the circle and a point supporting the lower part, is a line that extends perpendicularly to the substrate surface from the center of the circle of the cross section of the upper part; The upper part is larger than the upper part angle formed by a line connecting the centers of the circles of the cross-sections of the lower part, and the second step is configured such that the cylindrical side surface of the lower part is the first vertical type. The third step includes a step of supporting the cylindrical side surface of the upper part by making point contact with the second vertical part.
本発明の部品実装方法によれば、複数個の円筒形状の部品を寝かせて基板に実装する場合に、基板面に対する実装部品の占有面積を抑えるとともに、実装部品の位置ズレを防止することができる。 According to the component mounting method of the present invention, when a plurality of cylindrical components are laid and mounted on a substrate, the occupied area of the mounted component with respect to the substrate surface can be suppressed, and displacement of the mounted component can be prevented. .
図1は、本発明の実施例1の構成例を示す図である。図1(A)は、複数の円筒形状部品をプリント配線基板の上に実装した状態を示す。図1(B)は、図1(A)に示す円筒形状部品およびプリント配線基板を斜め上方向から見た状態を示す。図1(C)は、円筒形状部品を実装する前のプリント配線基板を斜め上方向から見た状態を示す。 FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of the first embodiment of the present invention. FIG. 1A shows a state in which a plurality of cylindrical parts are mounted on a printed wiring board. FIG. 1B shows a state in which the cylindrical part and the printed wiring board shown in FIG. 1A are viewed obliquely from above. FIG. 1C shows a state in which the printed wiring board before mounting the cylindrical part is viewed obliquely from above.
プリント配線基板4は、第一の下段円筒部品1を落とし込んで実装するための第一の矩形穴5と、第二の下段円筒部品2を落とし込んで実装するための第二の矩形穴6が形成されている基板である。
The printed
第一の矩形穴5は、第一の短手基板端部51、第二の短手基板端部52、第一の長手基板端部53、第二の長手基板端部54に囲われた略長方形状の穴となるように抜かれて形成されている。第一の長手基板端部53および第二の長手基板端部54の長さは、第一の下段円筒部品1の長さよりやや大きい。また、第一の短手基板端部51および第二の短手基板端部52の長さは、第一の下段円筒部品1の直径よりやや小さくなるように形成されている。
The first
第二の矩形穴6は、第三の短手基板端部61、第四の短手基板端部62、第三の長手基板端部63、第四の長手基板端部64に囲われた略長方形状の穴となるように抜かれて形成されている。第二の矩形穴6は、第一の矩形穴に対して略並列に離れた位置に形成されている。第三の長手基板端部63および第四の長手基板端部64の長さは、第二の下段円筒部品2の長さよりやや大きい。また、第三の短手基板端部61および第二の短手基板端部62の長さは、第二の下段円筒部品2の直径よりやや小さくなるように形成されている。
The second
図1(A)および図1(B)に示すように、第一の下段円筒部品1は、第一の矩形穴5に落とし込むようにしてプリント配線基板4に実装されている。第二の下段円筒部品2は、第二の矩形穴6に落とし込むようにしてプリント配線基板4に実装されている。また、上段円筒部品3は、第一の下段円筒部品1および第二の下段円筒部品2の上部に、円筒側面を接して実装されている。第一の下段円筒部品1,第二の下段円筒部品2,および上段円筒部品3は、例えば電解コンデンサなどの円筒形状の電子部品を備える。
As shown in FIGS. 1A and 1B, the first lower
図2は、プリント配線基板に実装される円筒部品の配置位置を説明する図である。第一の下段円筒部品1、第二の下段円筒部品2及び上段円筒部品3は、円筒底面を有する円筒形状部品である。それぞれの円筒底面の直径はDである。プリント配線基板4には、第一の矩形穴5と第二の矩形穴6が並列に形成されている。それぞれの矩形穴は、第一乃至第四の短手基板端部の長さがWである。また、第一の矩形穴5の中心と第二の矩形穴6の中心との距離はPである。
FIG. 2 is a diagram for explaining an arrangement position of the cylindrical component mounted on the printed wiring board. The first lower
本実施例では、プリント配線基板4に、W<DかつP>Dとなるように第一の矩形穴5と第二の矩形穴6とを形成する。第一の下段円筒部品は、円筒側面が第一の長手基板端部53と第二の長手基板端部54とに接する位置まで第一の矩形穴5に落とし込まれる。また、第一の下段円筒部品は、第一の長手基板端部53と第二の長手基板端部54とにより支持されて実装される。これにより、第一の下段円筒部品の位置ズレが防止される。
In the present embodiment, the first
第二の下段円筒部品は、円筒側面が第三の長手基板端部63と第四の長手基板端部64とに接する位置まで第二の矩形穴6に落とし込まれる。また、第二の下段円筒部品は、第三の長手基板端部63と第四の長手基板端部64とにより支持されて実装される。これにより、第二の下段円筒部品の位置ズレが防止される。
The second lower cylindrical part is dropped into the second
上段円筒部品3は、第一の下段円筒部品1と第二の下段円筒部品2の上部に、円筒側面を接して実装される。また、上段円筒部品3は、第一の下段円筒部品1と第二の下段円筒部品2の円筒側面に支持されて実装される。これにより、上段円筒部品3位置ズレが防止される。
The upper
図2に示す実装状態において、上段円筒部品3と第一の下段円筒部品1との中心点を結んだ線分と、プリント配線基板面に対して鉛直となる線分がなす角は角aである。また、第一の下段円筒部品1の中心点と第一の長手基板端部53との接点を結んだ線分と、プリント配線基板面に対して鉛直となる線分がなす角は角bである。
In the mounting state shown in FIG. 2, the angle formed by the line segment connecting the center points of the upper
本実施例では、角aと角bとの関係が、角a<角bとなるように、各円筒形状部品を実装する。
実装状態において、
Sin(a)=(P/2)/D
Sin(b)=(W/2)/(D/2)=W/D
である。従って、W>P/2となる。これにより安定した実装状態となる。
In the present embodiment, each cylindrical component is mounted so that the relationship between the corner a and the corner b satisfies the corner a <angle b.
In the mounted state,
Sin (a) = (P / 2) / D
Sin (b) = (W / 2) / (D / 2) = W / D
It is. Therefore, W> P / 2. As a result, a stable mounting state is obtained.
図1および図2を参照した説明から、本実施例の部品実装方法は、円筒形状の部品を基板の上に実装する方法である。この部品実装方法は、円筒形状の部品を、円筒側面と基板面とが沿うようにプリント配線基板4上に寝かせて実装して下段部品(下段部品円筒部品1、2)とし、この下段部品の円筒側面を線接触で支持する工程を有する。また、この部品実装方法は、下段部品の上部に、円筒形状の上段部品(上段円筒部品3)を、下段部品に接触させて実装する工程を有する。そして、図2に示すように、基板上に実装された上段および下段部品の短手方向断面において、下段角(角b)が上段角(角a)より大きい。短手方向断面は、短手方向に切ったときの断面である。下段角は、下段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、下段部品の断面の円の中心と下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である。上段角は、上段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、上段部品と下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である。
From the description with reference to FIG. 1 and FIG. 2, the component mounting method of the present embodiment is a method of mounting a cylindrical component on a substrate. In this component mounting method, a cylindrical part is laid and mounted on the printed
そして、上記下段部品の円筒側面を支持する工程は、プリント配線基板4に設けられた矩形穴(第一および第二の矩形穴)に下段部品の一部を落とし込み、該矩形穴の長手方向に平行な端部(第一乃至第四の長手基板端部)において下段部品を線接触で支持する。
In the step of supporting the cylindrical side surface of the lower part, a part of the lower part is dropped into a rectangular hole (first and second rectangular holes) provided in the printed
図3は、実施例1の部品実装方法による位置ズレ防止効果を説明する図である。図3(A)は、実施例1の部品実装方法に従って円筒部品が実装されたプリント配線基板を示す。図3(A)、(B)の矢印は、プリント配線基板4に円筒形状部品が実装された状態における、各部に加わる加重ベクトルを示す。
FIG. 3 is a diagram for explaining the effect of preventing misalignment by the component mounting method according to the first embodiment. FIG. 3A shows a printed wiring board on which cylindrical components are mounted according to the component mounting method of the first embodiment. The arrows in FIGS. 3A and 3B indicate weighted vectors applied to the respective parts in a state where cylindrical parts are mounted on the printed
上段円筒部品3に、プリント配線基板面に鉛直となる方向に加重ベクトル7が加わった場合を想定する。加重ベクトル7は、上段円筒部品3の中心点から、第一の下段円筒部品1との接点へ向かう加重ベクトル31と、第二の下段円筒部品2との接点へ向かう加重ベクトル32とに分解される。
Assume that a
本実施例では、角a<角bとなるよう構成されている。従って、加重ベクトル31は、第一の下段円筒部品1の中心点から、第一の長手基板端部53との接点へ向かう加重ベクトル55と、第二の長手基板端部54との接点へ向かう加重ベクトル56とに分解される。第二の下段円筒部品2との接点へ向かう加重ベクトル32は、第二の下段円筒部品2の中心点から、第三の長手基板端部63との接点へ向かう加重ベクトルと、第四の長手基板端部64との接点へ向かう加重ベクトルとに分解される。これにより、上段円筒部品への加重ベクトルは、下段円筒部品と矩形穴との複数の接点に分散して、下段円筒部品を矩形穴に密着させる方向に作用する。その結果、位置ズレなどが防止され、安定した部品実装が可能となる。
In this embodiment, the angle a is smaller than the angle b. Accordingly, the
図3(B)は、図3(A)を参照して説明した本実施例とは逆に、角a>角bとした場合の、各円筒形状部品及びプリント配線基板4にかかる加重ベクトルを示す。図3(B)に示すような実装状態において、上段円筒部品3に対して加重ベクトル7が加わった場合を想定する。図3(B)中に示すように、加重ベクトル31は、第一の下段円筒部品1の中心点から、第一の長手基板端部53との接点へ向かう加重ベクトル55と、第二の長手基板端部54との接点とは逆の方向へ向かう加重ベクトル57とに分解される。図3(B)中に示す加重ベクトル57は、第一の下段円筒部品1を第一の矩形穴5から外に出す方向に作用する。従って、加重や押圧などのストレスに対して不安定な実装状態となる。
FIG. 3B shows the weight vector applied to each cylindrical part and the printed
以下に、図2および図4を参照して、本実施例の部品実装方法による占有面積の削減効果を説明する。図2に示すように、本実施例の部品実装方法によって、プリント配線基板4に円筒形状部品が実装された状態において、各々の円筒形状部品が占有する部品幅は、E=P+Dである。
Hereinafter, with reference to FIG. 2 and FIG. 4, the effect of reducing the occupied area by the component mounting method of the present embodiment will be described. As shown in FIG. 2, in the state in which the cylindrical component is mounted on the printed
図4は、実装対象の全ての円筒形状部品を並べて矩形穴に落とし込んで実装した状態のプリント配線基板の側面図である。図4に示す円筒形状部品1乃至3が占有する部品幅Fは、F=3×Dである。
ここで、
W<D
W>P/2
である。従って、
E=P+D<2×D+D=3×D=Fである。
FIG. 4 is a side view of the printed wiring board in a state where all the cylindrical parts to be mounted are arranged and dropped into a rectangular hole and mounted. The part width F occupied by the
here,
W <D
W> P / 2
It is. Therefore,
E = P + D <2 × D + D = 3 × D = F.
上述したことから、本実施例の部品実装方法によって実装された各々の円筒形状部品が占有する部品幅Eは、図4に示す実装状態における部品幅Fより小さい。その結果、本実施例の部品実装方法によれば、円筒形状部品の占有面積を小さく抑えることができる。 From the above, the component width E occupied by each cylindrical component mounted by the component mounting method of this embodiment is smaller than the component width F in the mounted state shown in FIG. As a result, according to the component mounting method of the present embodiment, the area occupied by the cylindrical component can be kept small.
例えば、円筒形状部品の円筒底面の直径をD=10mmとして、本実施例の部品実装方法を適用した場合について説明する。短手基板端部の長さをそれぞれW=8mm、矩形穴の中心どうしの距離をP=12mmとする。これにより、W<DかつP>DかつW>P/2という条件が満たされる。また、角aは約37度、角bは約53度となるので、角a<角bという条件も満たされる。このとき、図2中のhは16mm、Hは18mm、Eは22mmとなる。また、円筒底面の長さをL=40mmとした場合、占有面積は40mm(L)×22mm(E)=880mm2となる。 For example, a case where the diameter of the cylindrical bottom surface of the cylindrical part is D = 10 mm and the component mounting method of this embodiment is applied will be described. The length of the short substrate end is W = 8 mm, and the distance between the centers of the rectangular holes is P = 12 mm. Thereby, the condition of W <D and P> D and W> P / 2 is satisfied. Further, since the angle a is about 37 degrees and the angle b is about 53 degrees, the condition of angle a <angle b is also satisfied. At this time, h in FIG. 2 is 16 mm, H is 18 mm, and E is 22 mm. When the length of the bottom surface of the cylinder is L = 40 mm, the occupied area is 40 mm (L) × 22 mm (E) = 880 mm 2 .
これに対し、本実施例の形態を適用せず、3つの円筒部品を基板上に並べて実装した場合、占有面積は40mm(L)×30mm(3×D)=1200mm2となる。従って、本実施例の適用により、プリント配線基板上の円筒形状部品の占有面積が小さく抑えられることがわかる。 On the other hand, when the form of the present embodiment is not applied and three cylindrical parts are mounted side by side on the substrate, the occupied area is 40 mm (L) × 30 mm (3 × D) = 1200 mm 2 . Therefore, it can be seen that the area occupied by the cylindrical part on the printed wiring board can be reduced by applying the present embodiment.
以上説明した実施例1の部品実装方法によれば、円筒形状部品をプリント配線基板面からの高さ方向に多重に実装することによって、円筒形状部品の占有面積を小さく抑えることができる。また、実施例1の部品実装方法によれば、円筒形状部品が、支持している矩形穴から外に出され難くなり、位置ズレなどが防止される。その結果、安定した部品実装が可能となる。 According to the component mounting method of the first embodiment described above, the area occupied by the cylindrical component can be kept small by mounting the cylindrical component in multiple directions in the height direction from the printed wiring board surface. In addition, according to the component mounting method of the first embodiment, it is difficult for the cylindrical component to be taken out from the supporting rectangular hole, and positional displacement and the like are prevented. As a result, stable component mounting is possible.
図5は、本発明の実施例2の構成例を示す図である。図5(A)は、複数の円筒形状部品をプリント配線基板の上に実装した状態を示す。図5(B)は、図5(A)に示す円筒形状部品およびプリント配線基板を斜め上方向から見た状態を示す。なお、図5(A)中の矢印は、上段円筒部品に上方向から加重が加えられた際の、各円筒形状部品およびプリント配線基板にかかる加重ベクトルを示す。 FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration example of the second embodiment of the present invention. FIG. 5A shows a state where a plurality of cylindrical parts are mounted on a printed wiring board. FIG. 5B shows a state in which the cylindrical part and the printed wiring board shown in FIG. 5A are viewed obliquely from above. In addition, the arrow in FIG. 5A indicates a weight vector applied to each cylindrical part and the printed wiring board when a weight is applied to the upper cylindrical part from above.
プリント配線基板4上に、第一の縦型円筒部品10、第二の縦型円筒部品11、第三の縦型円筒部品21および第四の縦型円筒部品22が実装されている。本実施例では、実施例1と異なり、プリント配線基板4に第二の下段円筒部品2(図1)は実装されない。第一乃至第四の縦型円筒部品は、いずれも、底面にある端子が基板にハンダ付けされており、横方向の加重に対して位置ズレや傾きなどが防止されて実装されている。
On the printed
第一の下段円筒部品1は、円筒側面が第一の縦型円筒部品10、第二の縦型円筒部品11及びプリント配線基板4と接することによって、位置ズレなどが防止されて実装される。また、上段円筒部品3は、第一の下段円筒部品1、第一の縦型円筒部品21及び第二の縦型円筒部品22に円筒側面を接することによって、位置ズレなどが防止されて実装されている。
The first lower
図5(A)に示すように、上段円筒部品3と第一の下段円筒部品1との中心点を結んだ線分と、プリント配線基板面に対して鉛直となる線分がなす角は角aである。また、第一の下段円筒部品1の中心点と、第一の縦型円筒部品10との接点を結んだ線分と、プリント配線基板面に対して鉛直となる線分がなす角は角bである。本実施例においても、角aと角bとの関係が、角a<角bとなるように、各円筒形状部品を実装する。
As shown in FIG. 5A, the angle formed by the line connecting the center point of the upper
すなわち、実施例2の部品実装方法は、円筒形状の部品を、円筒側面と基板面とが沿うようにプリント配線基板4上に寝かせて実装して下段部品(下段部品円筒部品1)とし、この下段部品の円筒側面を点接触で支持する工程を有する。また、この部品実装方法は、下段部品の上部に、円筒形状の上段部品(上段円筒部品3)を、下段部品に接触させて実装する工程を有する。そして、図5(A)に示すように、基板上に実装された上段および下段部品の短手方向断面において、下段角(角b)が上段角(角a)より大きい。
That is, in the component mounting method of the second embodiment, a cylindrical component is mounted on the printed
また、下段部品の円筒側面を支持する工程は、下段部品の円筒側面を、プリント配線基板4上に立たせて実装された円筒形状の部品(第一および第二の縦型円筒部品)に点接触させて支持する工程を有する。また、上段部品を実装する工程は、上段部品の円筒側面を、プリント基板4上に立たせて実装された円筒形状の部品(第一および第二の縦型円筒部品)に点接触させて支持する工程を有する。
In addition, the step of supporting the cylindrical side surface of the lower part is a point contact with the cylindrical parts (first and second vertical cylindrical parts) mounted with the cylindrical side surface of the lower part standing on the printed
図5(B)中に示すように、上段円筒部品3にプリント配線基板面に鉛直となる方向に、加重ベクトル7が加わった場合を想定する。加重ベクトル7は、上段円筒部品3の中心点から、第一の下段円筒部品1との接点へ向かう加重ベクトル31と、第一及び第二の縦型円筒部品22との接点へ向かう加重ベクトル32とに分解される。
As shown in FIG. 5B, it is assumed that a
本実施例においては、角a<角bとなるように円筒形状部品が実装されている。従って、加重ベクトル31は、第一の下段円筒部品1の中心点から、第一および第二の縦型円筒部品との接点へ向かう加重ベクトル55と、プリント配線基板4との接点へ向かう加重ベクトル56に分解される。これにより、第一の下段円筒部品1が、複数の接点に密着させる方向に力が作用する。
In this embodiment, the cylindrical part is mounted so that the angle a <angle b. Accordingly, the
実施例2の部品実装方法によれば、複数の円筒形状部品がプリント配線基板面からの高さ方向に多重に実装されて占有面積が小さく抑えられる。さらに、加重ベクトルが加わっても、円筒形状部品が、支持しているプリント配線基板から浮き上がったり、他の円筒形状部品を乗り越えたりし難くなり、位置ズレなどが防止される。その結果、安定した部品実装が可能となる。 According to the component mounting method of the second embodiment, a plurality of cylindrical components are mounted in a multiple manner in the height direction from the surface of the printed wiring board, and the occupied area can be kept small. Furthermore, even if a weight vector is applied, it is difficult for the cylindrical part to float from the printed wiring board that is supported or to get over other cylindrical parts, and positional displacement is prevented. As a result, stable component mounting is possible.
図6は、本発明の実施例3の構成例を示す図である。実施例3は、上段円筒部品30の径が、第一及び第二の下段円筒部品1の径より大きい。その他の構成は、実施例1と同様である。すなわち、角a<角bとなるように円筒形状部品が実装されている。
FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration example of the third embodiment of the present invention. In Example 3, the diameter of the upper cylindrical part 30 is larger than the diameters of the first and second lower
図6中に示すように、上段円筒部品30に加重ベクトル7が加わった場合を想定する。加重ベクトル7は、上段円筒部品30の中心点から、第一の下段円筒部品1との接点へ向かう加重ベクトル31と、第二の下段円筒部品2との接点へ向かう加重ベクトル32とに分解される。
As shown in FIG. 6, it is assumed that a
本実施例では、角a<角bとなるよう構成されている。従って、加重ベクトル31は、第一の下段円筒部品1の中心点から、第一の長手基板端部53との接点へ向かう加重ベクトル55と、第二の長手基板端部54との接点へ向かう加重ベクトル56とに分解される。これにより、上段円筒部品への加重ベクトルは、下段円筒部品と矩形穴との複数の接点に分散して、下段円筒部品を矩形穴に密着させる方向に作用する。その結果、位置ズレなどが防止され、安定した部品実装が可能となる。なお、前述した実施例2および後述する実施例4においても、実施例3と同様に、下段円筒部品の径より径が大きい上段円筒部品を実装するようにしてもよい。
In this embodiment, the angle a is smaller than the angle b. Accordingly, the
実施例3の部品実装方法によれば、円筒形状部品をプリント配線基板面からの高さ方向に多重に実装することによって、円筒形状部品の占有面積を小さく抑えることができる。また、実施例3の部品実装方法によれば、円筒形状部品が、支持している矩形穴から外に出され難くなり、位置ズレなどが防止される。その結果、安定した部品実装が可能となる。 According to the component mounting method of the third embodiment, by occupying multiple cylindrical components in the height direction from the printed wiring board surface, the area occupied by the cylindrical components can be kept small. In addition, according to the component mounting method of the third embodiment, it is difficult for the cylindrical-shaped component to be taken out from the supporting rectangular hole, and positional deviation and the like are prevented. As a result, stable component mounting is possible.
図7は、本発明の実施例4の構成例を示す図である。プリント配線基板4上には、第一の曲面凹部58及び第二の曲面凹部68が形成されている。また、各円筒形状部品は、角a<角bとなるように実装される。
FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration example of the fourth embodiment of the present invention. A first curved
第一の曲面凹部58は、第一の長手基板端部53から第二の長手基板端部54の範囲において、第一の下段円筒部品1の円筒側面に沿って面接触するよう形成されている。第二の曲面凹部68は、第三の長手基板端部63から第四の長手基板端部64の範囲において、第二の下段円筒部品2の円筒側面に沿って面接触するよう形成されている。
The first
すなわち、本実施例の部品実装方法は、円筒形状の部品を、円筒側面と基板面とが沿うようにプリント配線基板4上に寝かせて実装して下段部品(下段部品円筒部品1、2)とし、この下段部品の円筒側面を面接触で支持する工程を有する。また、この部品実装方法は、下段部品の上部に、円筒形状の上段部品(上段円筒部品3)を、下段部品に接触させて実装する工程を有する。そして、図7に示すように、基板上に実装された上段および下段部品の短手方向断面において、下段角(角b)が上段角(角a)より大きい。
That is, in the component mounting method of the present embodiment, the cylindrical component is mounted on the printed
そして、下段部品の円筒側面を支持する工程は、プリント配線基板4に設けられた曲面凹部(58,68)に下段部品の一部を落とし込み、該曲面凹部が有する曲面において下段部品を面接触で支持する。
In the step of supporting the cylindrical side surface of the lower part, a part of the lower part is dropped into the curved concave portions (58, 68) provided in the printed
図7に示すように、上段円筒部品3にプリント配線基板面に鉛直となる方向に、加重ベクトル7が加わった場合を想定する。加重ベクトル7は、上段円筒部品3の中心点から、第一の下段円筒部品1との接点へ向かう加重ベクトル31と、第一及び第二の縦型円筒部品22との接点へ向かう加重ベクトル32とに分解される。
As shown in FIG. 7, it is assumed that a
角a<角bであるので、加重ベクトル31は、第一の長手基板端部53方向と第二の長手基板端部54方向に分解可能となり、第一の曲面凹部58による接触面に分散して加重される。また、加重ベクトル32は、第三の長手基板端部63方向と第四の長手基板端部64方向に分解可能となり、第一の曲面凹部68による接触面に分散して加重される。
Since the angle a <angle b, the
実施例4の部品実装方法によれば、円筒形状部品をプリント配線基板面からの高さ方向に多重に実装することによって、円筒形状部品の占有面積を小さく抑えることができる。また、実施例4の部品実装方法によれば、円筒形状部品が、支持している曲面凹部から外に出され難くなり、位置ズレなどが防止される。その結果、安定した部品実装が可能となる。 According to the component mounting method of the fourth embodiment, the area occupied by the cylindrical component can be reduced by mounting the cylindrical component in a multiple direction in the height direction from the printed wiring board surface. Further, according to the component mounting method of the fourth embodiment, it is difficult for the cylindrical-shaped component to come out from the curved concave portion that is supported, and positional displacement is prevented. As a result, stable component mounting is possible.
1 第一の下段円筒部品
2 第二の下段円筒部品
3 上段円筒部品
4 プリント配線基板
5 第一の矩形穴
6 第二の矩形穴
DESCRIPTION OF
Claims (2)
2つの円筒形状の部品を、第1および第2の縦型部品として基板面に立たせて実装する第1工程と、
円筒形状の部品を、円筒側面と基板面とが沿うように前記基板上に寝かせて実装して下段部品とし、前記下段部品の円筒側面を支持する第2工程と、
前記下段部品の上部に、円筒形状の上段部品を、前記下段部品に接触させて実装する第3工程とを有し、
前記基板上に実装された前記上段および下段部品の短手方向断面において、前記下段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記下段部品の断面の円の中心と前記下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である下段角が、前記上段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記上段部品と前記下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である上段角より大きく、
前記第2工程は、前記下段部品の円筒側面を、前記第1の縦型部品に点接触させて支持する工程を有し、
前記第3工程は、前記上段部品の円筒側面を、前記第2の縦型部品に点接触させて支持する工程を有する
ことを特徴とする部品実装方法。 A method of mounting a plurality of cylindrical parts on a substrate,
A first step of mounting two cylindrical parts on the board surface as first and second vertical parts; and
Parts of cylindrical shape, a second step of the lower part and mounted flat on the substrate along the cylindrical side surface and the substrate surface, to supporting lifting the cylindrical side surface of the lower part,
A third step of mounting a cylindrical upper part in contact with the lower part on the upper part of the lower part; and
In the short-side cross-section of the upper and lower parts mounted on the substrate, a line segment extending perpendicularly to the board surface from the center of the cross-section circle of the lower-stage part, and a cross-section circle of the lower-stage part A lower stage angle, which is an angle formed by a line connecting a center and a point supporting the lower part, is a line segment extending perpendicularly to the substrate surface from the center of a circle of a cross section of the upper part, and the upper stage Larger than the upper stage angle, which is the angle formed by the line segment connecting the centers of the circle of the cross section of the part and the lower part,
The second step includes a step of supporting the cylindrical side surface of the lower part by making point contact with the first vertical part,
The component mounting method according to claim 3, wherein the third step includes a step of supporting the cylindrical side surface of the upper part by making point contact with the second vertical part.
前記円筒形状の部品の実装状態において、
第1および第2の縦型部品として基板面に立たせて実装される2つの円筒形状の部品と、
前記基板上に、円筒側面と基板面とが沿うように前記基板上に寝かせて実装される円筒形状の下段部品と、
前記下段部品の上部に接触して実装される円筒形状の上段部品とを備え、
前記下段部品の円筒側面は、前記第1の縦型部品に点接触で支持され、
前記基板上に実装される前記上段および下段部品の短手方向断面において、前記下段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記下段部品の断面の円の中心と前記下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である下段角が、前記上段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記上段部品と前記下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である上段角より大きく、
前記上段部品の円筒側面は、前記第2の縦型部品に点接触で支持される
ことを特徴とする基板。 A board on which a plurality of cylindrical parts are mounted,
In the mounted state of the cylindrical part,
Two cylindrical components mounted on the substrate surface as first and second vertical components;
A cylindrical lower part mounted on the substrate such that the cylindrical side surface and the substrate surface are laid on the substrate,
A cylindrical upper part mounted in contact with the upper part of the lower part,
Cylindrical side surface of the lower part is supported by touch Tense' said first vertical part,
In a short-side cross section of the upper and lower parts mounted on the substrate, a line segment extending perpendicularly to the substrate surface from the center of the cross section circle of the lower part, and A lower stage angle, which is an angle formed by a line connecting a center and a point supporting the lower part, is a line segment extending perpendicularly to the substrate surface from the center of a circle of a cross section of the upper part, and the upper stage Larger than the upper stage angle, which is the angle formed by the line segment connecting the centers of the circle of the cross section of the part and the lower part,
The board | substrate characterized by the cylindrical side surface of the said upper stage component being supported by the said 2nd vertical part by point contact.
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