JP7163891B2 - electronic device - Google Patents
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Description
本発明は、電子装置に関する。 The present invention relates to electronic devices.
従来より、プリント基板に形成されているスルーホールに圧入端子が圧入され、圧入端子がスルーホールの壁面に接触することで、圧入端子とスルーホールとが導通接続される構成が供されている(例えば特許文献1参照)。 Conventionally, a press-fit terminal is press-fitted into a through-hole formed in a printed circuit board, and the press-fit terminal and the through-hole are electrically connected by contacting the wall surface of the through-hole ( For example, see Patent Document 1).
圧入端子がスルーホールの壁面に接触する構成では、スルーホールの壁面に対する圧入端子の接圧が過大になると、スルーホールの壁面でクラックの発生が懸念され、白化現象の発生が懸念される。白化現象が発生すると、加湿環境下において電圧を印加したときにマイグレーションの発生が懸念され、絶縁信頼性の低下が懸念される。反対に、スルーホールの壁面に対する圧入端子の接圧が過小になると、圧入端子とスルーホールとの機械的な接続強度の低下が懸念される。このような事情から、絶縁信頼性を維持した上で圧入端子とスルーホールとの導通接続の確保と、圧入端子とスルーホールとの機械的な接続強度の確保とを両立させる構造が望まれている。 In a structure in which the press-fit terminal contacts the wall surface of the through hole, if the contact pressure of the press-fit terminal against the wall surface of the through hole becomes excessive, cracks may occur on the wall surface of the through hole, and whitening may occur. If the whitening phenomenon occurs, migration may occur when a voltage is applied in a humid environment, and insulation reliability may decrease. Conversely, if the contact pressure of the press-fit terminal against the wall surface of the through-hole becomes too small, there is concern that the mechanical connection strength between the press-fit terminal and the through-hole will decrease. Under these circumstances, there is a demand for a structure that ensures electrical connection between the press-fit terminal and the through-hole while maintaining insulation reliability and also ensures mechanical connection strength between the press-fit terminal and the through-hole. there is
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、絶縁信頼性を維持した上で圧入端子とスルーホールとの導通接続の確保と、圧入端子とスルーホールとの機械的な接続強度の確保とを適切に両立させることができる電子装置を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is to ensure electrical connection between the press-fit terminal and the through-hole while maintaining insulation reliability, and to provide a mechanical connection between the press-fit terminal and the through-hole. It is an object of the present invention to provide an electronic device capable of appropriately reconciling the securing of sufficient connection strength.
請求項1に記載した発明によれば、プリント基板に形成されているスルーホール(4,64,84)に圧入端子(3,21,31,41,51,63,83)が圧入される。圧入端子は、平板面(9,69,89)と、平板面に連なる板厚面(10,70,90)と、平板面から突出する凸部(11,22,32,33,71,91)と、を有する。スルーホールは、壁面に金属膜が付着されている導通部(7,67,87)と、壁面に金属膜が付着されていない固定部(8,68,88)と、を有する。スルーホールに圧入端子が圧入された状態で、凸部が導通部に接触すると共に、板厚面が固定部に固定される。 According to the first aspect of the invention, the press-fit terminals (3, 21, 31, 41, 51, 63, 83) are press-fitted into the through-holes (4, 64, 84) formed in the printed circuit board. The press-fit terminal has a flat plate surface (9, 69, 89), a plate thickness surface (10, 70, 90) connected to the flat plate surface, and convex portions (11, 22, 32, 33, 71, 91) projecting from the flat plate surface. ) and The through-hole has a conducting part (7, 67, 87) with a metal film on the wall surface and a fixed part (8, 68, 88) with no metal film on the wall surface. In a state in which the press-fit terminal is press-fitted into the through-hole, the convex portion contacts the conducting portion and the plate thickness surface is fixed to the fixing portion.
スルーホールに圧入端子が圧入された状態で、凸部が導通部に接触する導通箇所と、板厚面が固定部に固定される固定箇所とを分離する構成とした。導通箇所では、スルーホールの壁面に対する圧入端子の接圧を適度に抑えることで、白化現象が発生する懸念を解消することができ、絶縁信頼性を維持した上で圧入端子とスルーホールとの導通接続を確保することができる。固定箇所では、圧入端子とスルーホールとの間の導通接続が不要であるので、仮にスルーホールの壁面にクラックが発生したとしても、加湿環境下におけるマイグレーションの発生を考慮する必要がない。これにより、絶縁信頼性を維持した上で圧入端子とスルーホールとの導通接続の確保と、圧入端子とスルーホールとの機械的な接続強度の確保とを適切に両立させることができる。 In a state where the press-fit terminal is press-fitted into the through-hole, the conductive portion where the convex portion contacts the conductive portion and the fixed portion where the plate thickness surface is fixed to the fixed portion are separated. By appropriately suppressing the contact pressure of the press-fit terminal against the wall surface of the through-hole, it is possible to eliminate concerns about the occurrence of whitening. connection can be secured. Since there is no need for a conductive connection between the press-fit terminal and the through-hole at the fixed location, even if a crack occurs on the wall surface of the through-hole, there is no need to consider the occurrence of migration under a humid environment. As a result, it is possible to appropriately ensure both electrical connection between the press-fit terminal and the through-hole and mechanical connection strength between the press-fit terminal and the through-hole while maintaining insulation reliability.
以下、電子装置の幾つかの実施形態について図面を参照して説明する。以下に示す各実施形態において、先行する実施形態で説明した内容に対応する部分には同一の参照符号を付し、重複する説明を省略することがある。 Several embodiments of an electronic device are described below with reference to the drawings. In each embodiment shown below, the same reference numerals are given to parts corresponding to the contents described in the preceding embodiments, and redundant description may be omitted.
(第1実施形態)
第1実施形態について図1から図4を参照して説明する。図1に示すように、電子装置1は、プリント基板2と、圧入端子3とを備える。プリント基板1にはスルーホール4が形成されている。スルーホール4は、その開口面5が長穴形状である。開口面5の長手方向の寸法(図1中A1にて示す)は、圧入端子3の先端側の幅方向の寸法(図1中B1にて示す)より僅かに長く且つ圧入端子3の後端側の幅方向の寸法(図1中B2にて示す)より僅かに短く、開口面5の長手方向に対して面方向において直交する方向の寸法(図1中A2にて示す)は、圧入端子3の厚さ方向の寸法(図1中B3にて示す)より僅かに長い。
(First embodiment)
A first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 4. FIG. As shown in FIG. 1 , the
スルーホール4は、複数の穴が連結する態様で形成されている。スルーホール4の中央側の壁面4aは、例えばドリル加工により穴が形成されることで、粗く形成されている。スルーホール4の端側の壁面4bは、例えばルータ加工により穴が形成されることで、寸法精度が比較的高く、平滑に形成されている。
Through
図2にも示すように、スルーホール4において、中央側の壁面4aは凹んでおり、その凹んだ壁面4aには金属膜6が付着されている。スルーホール4の壁面は、金属膜6が付着されている中央側の壁面4aが導通部7とされ、金属膜6が付着されていない両端側の壁面4bが固定部8とされている。金属膜6は例えばめっき膜であり、上記したようにドリル加工により壁面4aが粗く形成されていることで、めっきシード層が壁面4aに付着し易くなり、金属膜6を形成し易くなっている。
As shown in FIG. 2, the
圧入端子3は、全体が矩形状であり、平板面9と、平板面9に連なる板厚面10と、平板面9から面方向において直交する方向に突出する凸部11とを備える。板厚面10は、圧入端子3が条材等からプレス加工で成型される際にせん断されることで形成される。圧入端子3は、先端側の幅方向の寸法がスルーホール4の長手方向の寸法より短いことで、スルーホール4に圧入され易くなっている。
The press-
図3にも示すように、平板面9には圧入方向に延びる穴12a,12bが形成されており、穴12a,12bに挟まれている箇所がプレス加工等により押圧されることで、圧入方向に滑らかな曲面を有する凸部11が形成される。即ち、凸部11は、その中央部11aが曲面に形成されており、その端子先端側11bと端子後端側11cとの両方が平板面9に連なっている。
As shown in FIG. 3, the
凸部11の高さ、即ち、凸部11において平板面9から突出している部分の寸法(図3中H1にて示す)は、後述するようにスルーホール4に圧入端子3が圧入されたときに中央部11aの接触部13,14が導通部7に接触する程度の寸法である。又、接触部13,14は、コイニング処理が施されており、鋭角な形状ではなく、滑らかな曲線の形状になっている。尚、本実施形態では、圧入方向に滑らかな曲面を有する凸部11が形成される構成を説明したが、面方向において圧入方向に対して直交する方向に滑らかな曲面を有する凸部11が形成される構成でも良い。その場合、凸部11をエンボス形状としても良い。又、スルーホール4に圧入端子3が圧入されたときに中央部11aの2箇所の接触部13,14が導通部7に接触する構成を説明したが、中央部11aの1箇所の接触部が導通部7に接触する構成でも良い。即ち、凸部11の中央部11aの接触部が導通部7に接触する態様は、凸部11の設計次第である。
The height of the
上記した構成では、スルーホール4に圧入端子3が圧入されることで、プリント基板2に圧入端子3が組付けられる。スルーホール4に圧入端子3が圧入された状態では、図4に示すように、圧入端子3の凸部11において接触部13,14がスルーホール4の導通部7に接触すると共に、圧入端子3の板厚面10がスルーホール4の固定部8に固定される。このとき、圧入端子3の凸部11がスルーホール4の導通部7に接触することで、圧入端子3とスルーホール4との導通接続を確保することができると共に、圧入端子3の板厚面10がスルーホール4の固定部8に固定されることで、圧入端子3とスルーホール4との機械的な接続強度を確保することができる。又、凸部11において接触部13,14にコイニング処理が施されているので、圧入端子3を滑らかに圧入させることができると共に、接触部13,14と導通部7とが面接触することで、圧入端子3とスルーホール4との導通接続を確実に確保することができる。
In the configuration described above, the press-
第1実施形態によれば、次に示す作用効果を得ることができる。プリント基板2に形成されているスルーホール4に圧入端子3が圧入される構造において、圧入端子3の凸部11がスルーホール4の導通部7に接触する導通箇所と、圧入端子3の板厚面10がスルーホール4の固定部8に固定される固定箇所とを分離する構成とした。導通箇所では、スルーホール4の壁面に対する圧入端子3の接圧を適度に抑えることで、白化現象が発生する懸念を解消することができ、絶縁信頼性を維持した上で圧入端子3とスルーホール4との導通接続を確保することができる。固定箇所では、圧入端子3とスルーホール4との間の導通接続が不要であるので、仮にスルーホール4の壁面にクラックが発生したとしても、加湿環境下におけるマイグレーションの発生を考慮しなくても良い。これにより、絶縁信頼性を維持した上で圧入端子3とスルーホール4との導通接続の確保と、圧入端子3とスルーホール4との機械的な接続強度の確保とを適切に両立させることができる。
According to the first embodiment, the following effects can be obtained. In the structure in which the press-
凸部11が圧入方向に曲面を有し、その曲面が導通部7に接触するようにした。凸部11の曲面が導通部7に接触することで、凸部11と導通部7との接触応力を分散することができ、白化現象の発生をより抑制することができる。
The
凸部11が圧入方向で平板面9に連なるようにした。凸部11が圧入方向で平板面9に連なることで、凸部11と導通部7との接触による応力増加を分散することができ、白化現象の発生をより抑制することができる。
The
スルーホール4の開口面5が長穴形状であり、開口面5の長手方向の中央側で凸部11が導通部7に接触し、開口面5の長手方向の両端側で板厚面10が固定部8に固定されるようにした。スルーホール4の開口面5が長穴形状であることで、導通箇所と固定箇所との間にある程度の距離を確保することができ、導通箇所への発生応力を低減することができ、絶縁信頼性を高めることができる。
The opening
導通部7及び固定部8が別の穴に設けられているようにした。導通部7となる穴を例えばドリル加工により形成することで、金属膜6となる例えばめっきのシードを付着させ易くすることができる。又、固定部8となる穴を例えばルータ加工により形成することで、寸法精度が比較的高い平滑な壁面とし、過剰な圧入荷重の発生を抑制することができる。
The conducting
(第2実施形態)
第2実施形態について図5を参照して説明する。第2実施形態は、前述した第1実施形態に対し、圧入端子における凸部と平面部との接続態様が異なる。図5に示すように、圧入端子21において、凸部22は、その中央部22aが曲面に形成されており、その端子先端側22bが平板面9に連なっているが、その端子後端側22cが平板面9に連なっておらず、端子先端側22bのみが平板面9に連なる片持ち梁構造である。凸部22の高さ、即ち、凸部22において平板面9から突出している部分の寸法も、後述するようにスルーホール4に圧入端子21が圧入されたときに中央部22aの左右の接触部23,24が導通部7に接触する程度の寸法である。又、接触部23,24も、コイニング処理が施されており、鋭角な形状ではなく、滑らかな曲線の形状になっている。
(Second embodiment)
A second embodiment will be described with reference to FIG. The second embodiment differs from the above-described first embodiment in the manner of connection between the convex portion and the flat portion of the press-fit terminal. As shown in FIG. 5, in the press-
第2実施形態によれば、凸部22を、端子先端側22bのみが平板面9に連なる片持ち梁構造とした。凸部22の剛性を低減することができ、凸部22と導通部7との接触応力をより低減することができ、白化現象の発生をより抑制することができる。
According to the second embodiment, the
(第3実施形態)
第3実施形態について図6及び図7を参照して説明する。第3実施形態は、前述した第1実施形態に対し、圧入端子における凸部の個数が異なる。図6に示すように、圧入端子31は、平板面9から面方向に対して直交する方向に突出する凸部32,33を備える。平板面9には穴34a~34cが形成されており、上記した凸部32,33は、例えば穴34a~34cとの間の箇所がプレス加工により押圧されることで面方向において圧入方向に対して直交する方向に並んで形成される。凸部32,33は、第1実施形態で説明した凸部11と同等の形状である。
(Third Embodiment)
3rd Embodiment is described with reference to FIG.6 and FIG.7. 3rd Embodiment differs in the number of the convex parts in a press-fit terminal with respect to 1st Embodiment mentioned above. As shown in FIG. 6, the press-
第3実施形態によれば、2個の凸部32,33が面方向において圧入方向に対して直交する方向に並ぶ構造とした。圧入端子31と導通部7との間を多点接続する構造とし、スルーホール4に圧入端子31が圧入される際に圧入端子31の位置ずれにより回転方向の力が加わった場合でも、少なくとも一つの接点が導通部7と必ず接触することで、導通不良のリスクを低減することができる。
According to the third embodiment, the two
(第4実施形態)
第4実施形態について図8を参照して説明する。第4実施形態は、前述した第1実施形態に対し、圧入端子の形状が異なる。図8に示すように、圧入端子41は、平板面9において凸部11が形成されている位置の左右に、圧入方向に延びる穴42a,42bが形成されている。
(Fourth embodiment)
A fourth embodiment will be described with reference to FIG. 4th Embodiment differs in the shape of a press-fit terminal with respect to 1st Embodiment mentioned above. As shown in FIG. 8, the press-
第4実施形態によれば、穴42a,42bが形成されていることで、スルーホール4に圧入端子41が圧入される際の応力を緩和することができ、過剰な圧入荷重の発生を抑制することができる。
According to the fourth embodiment, since the
(第5実施形態)
第5実施形態について図9を参照して説明する。第5実施形態も、前述した第1実施形態に対し、圧入端子の形状が異なる。図9に示すように、圧入端子51は、平板面9において凸部11が形成されている位置の先端側に、圧入方向に延びるスリット52が形成されている。
(Fifth embodiment)
A fifth embodiment will be described with reference to FIG. 5th Embodiment also differs in the shape of a press-fit terminal with respect to 1st Embodiment mentioned above. As shown in FIG. 9, the press-
第5実施形態によれば、スルーホール4に圧入端子51が圧入される際にはスルーホール4の上端部に対する接触時に最も大きな応力が発生するが、スリット52が形成されていることで、その接触時の応力を緩和することができ、過剰な圧入荷重の発生を抑制することができる。
According to the fifth embodiment, when the press-
(第6実施形態)
第6実施形態について図10及び図11を参照して説明する。第6実施形態は、前述した第1実施形態に対し、凸部及びスルーホールの形状が異なる。図10に示すように、電子装置61は、プリント基板62と、圧入端子63とを備える。プリント基板61にはスルーホール64が形成されている。スルーホール64は、その開口面65が長穴形状である。開口面65の長手方向の寸法(図10中A11にて示す)は、圧入端子63の先端側の幅方向の寸法(図10中B11にて示す)より僅かに長く且つ圧入端子63の後端側の幅方向の寸法(図10中B12にて示す)より僅かに短く、開口面65の長手方向に対して面方向において直交する方向の寸法(図10中A12にて示す)は、圧入端子63の厚さ方向の寸法(図10中B13にて示す)より僅かに長い。
(Sixth embodiment)
A sixth embodiment will be described with reference to FIGS. 10 and 11. FIG. 6th Embodiment differs in the shape of a convex part and a through-hole with respect to 1st Embodiment mentioned above. As shown in FIG. 10 , the
スルーホール64は、第1実施形態で説明したスルーホール4に対し、中央側の壁面が凹んでいない点で異なり、その他の構成はスルーホール4と同様である。即ち、スルーホール64の壁面は、金属膜66が付着されている中央側の壁面64aが導通部67とされ、金属膜66が付着されていない両端側の壁面64bが固定部68とされている。
The through-
圧入端子63は、第1実施形態で説明した圧入端子3に対し、凸部の形状が異なり、その他の構成は圧入端子3と同様である。即ち、圧入端子63は、全体が矩形状であり、平板面69と、平板面69に連なる板厚面70と、平板面69から面方向において直交する方向に突出する凸部71とを備える。凸部71の高さ、即ち、凸部71において平板面69から突出している部分の寸法は、後述するようにスルーホール64に圧入端子63が圧入されたときに上端部71aが導通部67に接触する程度の寸法である。
The press-
上記した構成では、スルーホール64に圧入端子63が圧入されることで、プリント基板62に圧入端子63が組付けられる。スルーホール64に圧入端子63が圧入された状態では、図11に示すように、圧入端子63の凸部71がスルーホール64の導通部67に接触すると共に、圧入端子63の板厚面70がスルーホール64の固定部68に固定される。このとき、圧入端子63の凸部71がスルーホール64の導通部67に接触することで、圧入端子63とスルーホール64との導通接続を確保することができると共に、圧入端子63の板厚面70がスルーホール64の固定部68に固定されることで、圧入端子63とスルーホール64との機械的な接続強度を確保することができる。
In the configuration described above, the press-
第6実施形態によれば、第1実施形態と同様の作用効果を得ることができ、絶縁信頼性を維持した上で圧入端子63とスルーホール64との導通接続の確保と、圧入端子63とスルーホール64との機械的な接続強度の確保とを適切に両立させることができる。
According to the sixth embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained. It is possible to appropriately balance securing of mechanical connection strength with the through
(第7実施形態)
第7実施形態について図12及び図13を参照して説明する。第7実施形態は、前述した第1実施形態に対し、圧入端子及びスルーホールの形状が異なる。図12に示すように、電子装置81は、プリント基板82と、圧入端子83とを備える。プリント基板82にはスルーホール84が形成されている。スルーホール84は、その開口面85が円形状である。スルーホール84の壁面は、金属膜86が付着されている壁面84aが導通部87とされ、金属膜86が付着されていない壁面84bが固定部88とされている。
(Seventh embodiment)
7th Embodiment is described with reference to FIG.12 and FIG.13. 7th Embodiment differs in the shape of a press-fit terminal and a through-hole with respect to 1st Embodiment mentioned above. As shown in FIG. 12 , the
圧入端子83は、全体が棒形状であり、平板面89と、平板面89に連なる板厚面90と、平板面89から面方向において直交する方向に突出する凸部91とを備える。凸部91の高さ、即ち、凸部91において平板面89から突出している部分の寸法は、後述するようにスルーホール84に圧入端子83が圧入されたときに上端部91aが導通部87に接触する程度の寸法である。
The press-
上記した構成では、スルーホール84に圧入端子83が圧入されることで、プリント基板82に圧入端子83が組付けられる。スルーホール84に圧入端子83が圧入された状態では、図12に示すように、圧入端子83の凸部91がスルーホール84の導通部87に接触すると共に、圧入端子83の板厚面90がスルーホール84の固定部88に固定される。このとき、圧入端子83の凸部91がスルーホール84の導通部87に接触することで、圧入端子83とスルーホール84との導通接続を確保することができると共に、圧入端子83の板厚面90がスルーホール84の固定部88に固定されることで、圧入端子83とスルーホール84との機械的な接続強度を確保することができる。
In the configuration described above, the press-
第7実施形態によれば、第1実施形態と同様の作用効果を得ることができ、絶縁信頼性を維持した上で圧入端子83とスルーホール84との導通接続の確保と、圧入端子83とスルーホール84との機械的な接続強度の確保とを適切に両立させることができる。
According to the seventh embodiment, it is possible to obtain the same effects as in the first embodiment. It is possible to appropriately balance securing of mechanical connection strength with the through
(その他の実施形態)
本開示は、実施例に準拠して記述されたが、当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、更には、それらに一要素のみ、それ以上、或いはそれ以下を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。
(Other embodiments)
Although the present disclosure has been described with reference to examples, it is understood that it is not limited to such examples or structures. The present disclosure also includes various modifications and modifications within the equivalent range. In addition, various combinations and configurations, as well as other combinations and configurations including single elements, more, or less, are within the scope and spirit of this disclosure.
図面中、1,61,81は電子装置、2,62,82はプリント基板、3,21,31,41,51,63,83は圧入端子、4,64,84はスルーホール、6,66,86は金属膜、7,67,87は導通部、8,68,88は固定部、9,69,89は平板面、10,70,90は板厚面、11,22,32,33,71,91は凸部、42a、42bは穴、52はスリットである。 In the drawings, 1, 61, 81 are electronic devices; 2, 62, 82 are printed circuit boards; 3, 21, 31, 41, 51, 63, 83 are press-fit terminals; , 86 are metal films, 7, 67, 87 are conductive parts, 8, 68, 88 are fixed parts, 9, 69, 89 are plate surfaces, 10, 70, 90 are plate thickness surfaces, 11, 22, 32, 33 , 71 and 91 are projections, 42a and 42b are holes, and 52 is a slit.
Claims (10)
前記圧入端子は、平板面(9,69,89)と、前記平板面に連なる板厚面(10,70,90)と、前記平板面から突出する凸部(11,22,32,33,71,91)と、を有し、
前記スルーホールは、壁面に金属膜が付着されている導通部(7,67,87)と、壁面に金属膜が付着されていない固定部(8,68,88)と、を有し、
前記スルーホールに前記圧入端子が圧入された状態で、前記凸部が前記導通部に接触すると共に、前記板厚面が前記固定部に固定される電子装置。 In an electronic device in which press-fit terminals (3, 21, 31, 41, 51, 63, 83) are press-fitted into through-holes (4, 64, 84) formed in a printed circuit board,
The press-fit terminal includes flat plate surfaces (9, 69, 89), plate thickness surfaces (10, 70, 90) connected to the flat plate surfaces, and convex portions (11, 22, 32, 33, 71, 91) and
The through-hole has a conductive portion (7, 67, 87) with a metal film attached to the wall surface and a fixed portion (8, 68, 88) with no metal film attached to the wall surface,
1. An electronic device according to claim 1, wherein said convex portion is in contact with said conducting portion and said plate thickness surface is fixed to said fixing portion in a state in which said press-fit terminal is press-fitted into said through-hole.
前記凸部は、前記開口面の長手方向の中央側で前記導通部に接触し、
前記板厚面は、前記開口面の長手方向の両端側で前記固定部に固定される請求項1から6の何れか一項に記載した電子装置。 The through hole has an elongated opening surface,
the convex portion is in contact with the conducting portion on the central side in the longitudinal direction of the opening surface;
The electronic device according to any one of claims 1 to 6, wherein the plate thickness surface is fixed to the fixing portion on both longitudinal end sides of the opening surface.
前記導通部及び前記固定部は、それぞれ連結する別の穴に設けられている請求項1から7の何れか一項に記載した電子装置。 The through hole is configured by connecting a plurality of holes,
The electronic device according to any one of claims 1 to 7, wherein the conducting portion and the fixing portion are provided in separate holes that are connected to each other.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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