JP5787282B2 - 基板ケースユニット - Google Patents
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Description
始めに、図1を参照しながら、ぱちんこ遊技機PMの正面側の基本構造を説明する。ぱちんこ遊技機PMは、図1に示すように、外郭方形枠サイズに構成された縦向きの固定保持枠をなす外枠1の開口前面に、これに合わせた方形枠サイズに構成されて開閉搭載枠をなす前枠2が互いの正面左側縁部に配設された上下のヒンジ機構3により横開き開閉および着脱が可能に取り付けられ、正面右側縁部に設けられたダブル錠と称される施錠装置4を利用して常には外枠1と係合連結された閉鎖状態に保持される。
次に、第1実施形態に係る主制御基板ケースユニット100について図3〜図6を追加参照して説明する。なお、以降の説明においては、説明の便宜のため、上下及び左右前後の方向は、ぱちんこ遊技機PMへの取付状態での方向として、図3の状態を基準にして定義しており、図3に示す矢印の方向をそれぞれ前後、左右、上下と称して説明する。ここで、図3は主制御基板ケースユニット100の分解斜視図、図4はケース本体120にケース蓋130を取り付ける前の状態を示す斜視図、図5(a)は主制御基板ケースユニット100を後方から見た斜視図、図5(b)は主制御基板ケースユニット100を前方から見た斜視図、図6は第1実施形態のチップ保護構造を示す側断面図である。
次に、第1実施形態の主制御基板ケースユニット100を組み立てる際の作用について説明する。まず、ケース本体120のシール貼着面123cに、封印シール150をコ字状に折り曲げるようにして貼着する。次に、封印シール150が貼着された本体側封印部123の前方に封印シールカッター160を位置合わせした体勢とし、この体勢を維持したまま封印シールカッター160を前方に移動させてケース本体120の本体側封印部123に組み付ける。このとき、封印シールカッター160の係合爪164と本体側封印部123の係合壁部123bとが係合することで、封印シールカッター160がケース本体120に仮止めされる。
次に、第2実施形態に係る主制御基板ケースユニットについて図7を参照して説明する。第2実施形態に係る主制御基板ケースユニットは、チップ保護構造を除いて第1実施形態と同様の構成であり、各部に第1実施形態の場合と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。なお、図7(a)は第2実施形態のチップ保護構造を示す側断面図であり、図7(b)はチップ保護構造の一部を示す拡大断面図である。第2実施形態のチップ保護構造は、図7に示すように、ケース蓋130及びケース本体120と遊技機制御用チップ105とを結合させて一体化するための結合部材571と、ケース蓋130に設けられて結合部材571が充填される第1囲い部材581と、ケース本体120に設けられて結合部材571が充填される第2囲い部材582と、を主体に構成される。
次に、第2実施形態の主制御基板ケースユニットを組み立てる際の作用について説明する。まず、第1実施形態と同様に、封印シール150をケース本体120のシール貼着面123cに貼着する。次に、第1実施形態と同様に、封印シールカッター160をケース本体120の本体側封印部123に組み付ける。次に、第1実施形態と同様に、ケース蓋130をケース本体120に対して左方に若干ずらした位置で重ね合わせ、この状態からケース蓋130を右方向(閉止方向)にスライド移動させる。次に、第1実施形態と同様に、カシメ部材140を蓋側ロック孔132a及び本体側ロック孔122aに跨るように挿入し、このカシメ部材140を介して本体側カシメ部122と蓋側カシメ部132とを係合させる。これにより、第1実施形態と同様に、ケース蓋130がケース本体120に開放不能に装着され、封印シールカッター160とケース蓋130とが連結される。
次に、第3実施形態に係る主制御基板ケースユニットについて図8を参照して説明する。第3実施形態に係る主制御基板ケースユニットは、チップ保護構造を除いて第1実施形態と同様の構成であり、各部に第1実施形態の場合と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。なお、図8は第3実施形態のチップ保護構造を示す側断面図である。第3実施形態のチップ保護構造は、図8に示すように、ケース本体120と遊技機制御用チップ105とを結合させて一体化するための結合部材671と、ケース本体120に設けられて結合部材671が充填される囲い部材681と、を主体に構成される。
次に、第3実施形態の主制御基板ケースユニットを組み立てる際の作用について説明する。まず、第1実施形態と同様に、封印シール150をケース本体120のシール貼着面123cに貼着する。次に、第1実施形態と同様に、封印シールカッター160をケース本体120の本体側封印部123に組み付ける。次に、第1実施形態と同様に、ケース蓋130をケース本体120に対して左方に若干ずらした位置で重ね合わせ、この状態からケース蓋130を右方向(閉止方向)にスライド移動させる。次に、第1実施形態と同様に、カシメ部材140を蓋側ロック孔132a及び本体側ロック孔122aに跨るように挿入し、このカシメ部材140を介して本体側カシメ部122と蓋側カシメ部132とを係合させる。これにより、第1実施形態と同様に、ケース蓋130がケース本体120に開放不能に装着され、封印シールカッター160とケース蓋130とが連結される。
次に、第4実施形態に係る主制御基板ケースユニットについて図9を参照して説明する。第4実施形態に係る主制御基板ケースユニットは、チップ保護構造を除いて第1実施形態と同様の構成であり、各部に第1実施形態の場合と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。なお、図9は第4実施形態のチップ保護構造を示す側断面図である。第4実施形態のチップ保護構造は、図9に示すように、ケース蓋130と遊技機制御用チップ105とを結合させて一体化するための結合部材771を主体に構成される。
次に、第4実施形態の主制御基板ケースユニットを組み立てる際の作用について説明する。まず、第1実施形態と同様に、封印シール150をケース本体120のシール貼着面123cに貼着する。次に、第1実施形態と同様に、封印シールカッター160をケース本体120の本体側封印部123に組み付ける。次に、第1実施形態と同様に、ケース蓋130をケース本体120に対して左方に若干ずらした位置で重ね合わせ、この状態からケース蓋130を右方向(閉止方向)にスライド移動させる。次に、第1実施形態と同様に、カシメ部材140を蓋側ロック孔132a及び本体側ロック孔122aに跨るように挿入し、このカシメ部材140を介して本体側カシメ部122と蓋側カシメ部132とを係合させる。これにより、第1実施形態と同様に、ケース蓋130がケース本体120に開放不能に装着され、封印シールカッター160とケース蓋130とが連結される。
41 主制御基板(制御基板)
100 主制御基板ケースユニット(基板ケースユニット)
102 プリント基板
103 チップソケット
105 遊技機制御用チップ(電子部品)
110 基板ケース
120 ケース本体(第2ケース部材)
130 ケース蓋(第1ケース部材)
171 結合部材(第1実施形態)
181 囲い部材
571 結合部材(第2実施形態)
581 第1囲い部材
582 第2囲い部材
671 結合部材(第3実施形態)
681 囲い部材
771 結合部材(第4実施形態)
S1,S3,S4 囲い空間
S2a 第1囲い空間
S2b 第2囲い空間
Claims (1)
- 第1ケース部材と、前記第1ケース部材と結合される第2ケース部材とを備え、前記第1ケース部材と前記第2ケース部材とが結合されて形成されるケース内部に制御基板を収容して構成される基板ケースユニットであって、
前記制御基板は、前記第1ケース部材もしくは前記第2ケース部材に取り付けられたプリント基板と、前記プリント基板の前記第1ケース部材と対向する面側に設けられた電子部品とを有しており、
基端側が前記第1ケース部材に繋がるとともに、先端側が前記プリント基板の前記第1ケース部材と対向する面側に達するまで延びて、前記電子部品を囲む囲い部と、
前記囲い部に囲まれた空間に前記電子部品を覆うように充填されて構成され、前記囲い部と前記電子部品とを一体結合させる結合部材とを備え、
前記囲い部の先端側と前記プリント基板の前記第1ケース部材と対向する面側とに跨って、インロー型のシール構造が形成されることを特徴とする基板ケースユニット。
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