JP5784837B2 - ワイヤレス技術の同時アグリゲーションのための再構成可能なマルチチップ処理プラットフォーム - Google Patents
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Description
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1] 複数のベースバンド処理チップと、
複数のユニバーサル集積回路カード(UICC)チップと、
前記複数のベースバンド処理チップに通信可能に結合され、
第1の接続を確立するために、第1のベースバンド処理チップを第1のUICCモジュールに選択的に結合することと、
前記第1の接続と同時に動作可能な第2の接続を確立するために、第2のベースバンド処理チップを第2のUICCモジュールに選択的に結合することと、
を行うように構成された第1のマルチプレクサと、
を備える通信デバイス。
[2] 複数のトランシーバをさらに備え、
前記第1のマルチプレクサは、
前記第1のベースバンド処理チップを第1のトランシーバに選択的に結合することと、
前記第2のベースバンド処理チップを第2のトランシーバに選択的に結合することと、をさらに行うように構成された、[1]に記載の通信デバイス。
[3] 前記第1の接続は、前記第1のUICCモジュールに結合された前記第1のベースバンド処理チップと、前記第1のトランシーバに結合された前記第1のベースバンド処理チップとを備える、[2]に記載の通信デバイス。
[4] 前記第2の接続は、前記第2のUICCモジュールに結合された前記第2のベースバンド処理チップと、前記第2のトランシーバに結合された前記第2のベースバンド処理チップとを備える、[2]に記載の通信デバイス。
[5] 前記第1のマルチプレクサは、前記第2のUICCモジュールから前記第2のベースバンド処理チップを分離することと、前記第2のベースバンド処理チップによる電力の消費と比較して前記第1のベースバンド処理チップによる低減された電力の消費に基づいて、前記第1のベースバンド処理チップを前記第2のUICCモジュールに結合することと、
を行うように構成された、[1]に記載の通信デバイス。
[6] 前記第1のベースバンド処理チップは、前記第2のベースバンド処理チップに代わって動作を実行することによって前記第2のベースバンド処理チップのプロキシとして機能するように構成された、[5]に記載の通信デバイス。
[7] 前記第2のベースバンド処理チップは、前記第1のベースバンド処理チップが前記第2のベースバンド処理チップのプロキシとして機能する間にスリープモードに入るように構成された、[5]に記載の通信デバイス。
[8] 前記第1のベースバンド処理チップは、前記第2のベースバンド処理チップに代わって電子メール動作を実行するように構成された、[5]に記載の通信デバイス。
[9] 前記第1のベースバンド処理チップは、前記第2のベースバンド処理チップに代わってインスタントメッセージング(IM)動作を実行するように構成された、[5]に記載の通信デバイス。
[10] 前記第1のベースバンド処理チップは、前記第2のベースバンド処理チップに向けられたアクティブ要求の受信を監視するように構成された、[5]に記載の通信デバイス。
[11] アクティブ要求を受信すると、
前記第2のベースバンド処理チップは、アクティブモードに入るように構成され、
前記第1のベースバンド処理チップは、前記第2のベースバンド処理チップに代わって動作を実行するのを停止することによってプロキシとして機能するのを停止するように構成された、[5]に記載の通信デバイス。
[12] 前記第1のマルチプレクサは、前記複数のベースバンド処理チップのうちの1つに組み込まれる、[1]に記載の通信デバイス。
[13] 前記複数のベースバンド処理チップのうちの少なくとも1つは、前記通信デバイス上で実行している1つまたは複数のアプリケーションを管理するように構成された、[1]に記載の通信デバイス。
[14] 前記複数のベースバンド処理チップのうちの少なくとも1つは、前記通信デバイスのディスプレイを管理するように構成された、[1]に記載の通信デバイス。
[15] 前記複数のベースバンド処理チップに通信可能に結合され、
第3の接続を確立するために、前記第1のベースバンド処理チップを第1のトランシーバに選択的に結合することと、
前記第3の接続と同時に動作可能な第4の接続を確立するために、前記第2のベースバンド処理チップを第2のトランシーバに選択的に結合することと、を行うように構成された第2のマルチプレクサをさらに備える、[1]に記載の通信デバイス。
[16] 利用可能なネットワークを探索することと、
前記探索に基づいて1つまたは複数のネットワークを選択することと、
前記1つまたは複数のネットワークの各々のための動作周波数帯域を選択することと、
前記1つまたは複数のネットワークの各々のための前記複数のトランシーバのうちの1つを選択することと、
を行うように構成されたマルチプレクサコントローラをさらに備える、[1]に記載の通信デバイス。
[17] 再構成可能なマルチチップWWAN処理プラットフォームを確立するための方法であって、
第1のマルチプレクサを複数のベースバンド処理チップに通信可能に結合することと、
第1の接続を確立するために、第1のベースバンド処理チップを第1のユニバーサル集積回路カード(UICC)モジュールに選択的に結合することと、
前記第1の接続と同時に動作可能な第2の接続を確立するために、第2のベースバンド処理チップを第2のUICCモジュールに選択的に結合することと、を備える方法。
[18] 前記第1のベースバンド処理チップを第1のトランシーバに選択的に結合することと、
前記第2のベースバンド処理チップを第2のトランシーバに選択的に結合することと、をさらに備える、[17]に記載の方法。
[19] 前記第1の接続は、前記第1のUICCモジュールに結合された前記第1のベースバンド処理チップと、前記第1のトランシーバに結合された前記第1のベースバンド処理チップとを備える、[18]に記載の方法。
[20] 前記第2の接続は、前記第2のUICCモジュールに結合された前記第2のベースバンド処理チップと、前記第2のトランシーバに結合された前記第2のベースバンド処理チップとを備える、[18]に記載の方法。
[21] 前記第2のUICCモジュールから前記第2のベースバンド処理チップを分離することと、前記第2のベースバンド処理チップによる電力の消費と比較して前記第1のベースバンド処理チップによる低減された電力の消費に基づいて、前記第1のベースバンド処理チップを前記第2のUICCモジュールに結合することと、をさらに備える、[17]に記載の方法。
[22] 前記第1のベースバンド処理チップが、前記第2のベースバンド処理チップに代わって動作を実行することによって前記第2のベースバンド処理チップのプロキシとして機能することをさらに備える、[21]に記載の方法。
[23] 前記第2のベースバンド処理チップが、前記第1のベースバンド処理チップが前記第2のベースバンド処理チップのプロキシとして機能する間にスリープモードに入ることをさらに備える、[21]に記載の方法。
[24] 前記第1のベースバンド処理チップが、前記第2のベースバンド処理チップに代わって電子メール動作を実行することをさらに備える、[21]に記載の方法。
[25] 前記第1のベースバンド処理チップが、前記第2のベースバンド処理チップに代わってインスタントメッセージング(IM)動作を実行することをさらに備える、[21]に記載の方法。
[26] 前記第1のベースバンド処理チップが、前記第2のベースバンド処理チップに向けられたアクティブ要求の受信を監視することをさらに備える、[21]に記載の方法。
[27] アクティブ要求を受信すると、
前記第2のベースバンド処理チップが、アクティブモードに入ることと、
前記第1のベースバンド処理チップが、前記第2のベースバンド処理チップに代わって動作を実行するのを停止することによってプロキシとして機能するのを停止すること、をさらに備える、[21]に記載の方法。
[28] 前記第1のマルチプレクサが、前記複数のベースバンド処理チップのうちの1つに組み込まれる、[17]に記載の方法。
[29] 少なくとも1つのベースバンド処理チップが、前記通信デバイス上で実行している1つまたは複数のアプリケーションを管理することをさらに備える、[17]に記載の方法。
[30] 少なくとも1つのベースバンド処理チップが、前記通信デバイスのディスプレイを管理することをさらに備える、[17]に記載の方法。
[31] 第2のマルチプレクサを複数のベースバンド処理チップに通信可能に結合することと、
第3の接続を確立するために、前記第1のベースバンド処理チップを第1のトランシーバに選択的に結合することと、
前記第3の接続と同時に動作可能な第4の接続を確立するために、前記第2のベースバンド処理チップを第2のトランシーバに選択的に結合することと、をさらに備える、[17]に記載の方法。
[32] 利用可能なネットワークを探索することと、
前記探索に基づいて1つまたは複数のネットワークを選択することと、
前記1つまたは複数のネットワークの各々のための動作周波数帯域を選択することと、
前記1つまたは複数のネットワークの各々のための前記複数のトランシーバのうちの1つを選択することと、をさらに備える、[17]に記載の方法。
[33] 再構成可能なマルチチップWWAN処理プラットフォームを確立するためのシステムであって、
第1のマルチプレクサを複数のベースバンド処理チップに通信可能に結合する手段と、
第1の接続を確立するために、第1のベースバンド処理チップを第1のユニバーサル集積回路カード(UICC)モジュールに選択的に結合する手段と、
前記第1の接続と同時に動作可能な第2の接続を確立するために、第2のベースバンド処理チップを第2のUICCモジュールに選択的に結合する手段と、を備えるシステム。
[34] 前記第1のベースバンド処理チップを第1のトランシーバに選択的に結合する手段と、
前記第2のベースバンド処理チップを第2のトランシーバに選択的に結合する手段と、をさらに備える、[33]に記載のシステム。
[35] 前記第1の接続は、前記第1のUICCモジュールに結合された前記第1のベースバンド処理チップと、前記第1のトランシーバに結合された前記第1のベースバンド処理チップとを備える、[33]に記載のシステム。
[36] 前記第2の接続は、前記第2のUICCモジュールに結合された前記第2のベースバンド処理チップと、前記第2のトランシーバに結合された前記第2のベースバンド処理チップとを備える、[33]に記載のシステム。
[37] 前記第2のUICCモジュールから前記第2のベースバンド処理チップを分離する手段と、
前記第2のベースバンド処理チップによる電力の消費と比較して前記第1のベースバンド処理チップによる低減された電力の消費に基づいて、前記第1のベースバンド処理チップを前記第2のUICCモジュールに結合する手段と、をさらに備える、[33]に記載のシステム。
[38] 再構成可能なマルチチップWWAN処理プラットフォームを確立するためのコンピュータプログラム製品であって、
第1のマルチプレクサを複数のベースバンド処理チップに通信可能に結合するためのコードと、
第1の接続を確立するために、第1のベースバンド処理チップを第1のユニバーサル集積回路カード(UICC)モジュールに選択的に結合するためのコードと、
前記第1の接続と同時に動作可能な第2の接続を確立するために、第2のベースバンド処理チップを第2のUICCモジュールに選択的に結合するためのコードと、を備える非一時的コンピュータ可読媒体を備えるコンピュータプログラム製品。
[39] 前記第1のベースバンド処理チップを第1のトランシーバに選択的に結合するためのコードと、
前記第2のベースバンド処理チップを第2のトランシーバに選択的に結合するためのコードと、をさらに備える、[38]に記載のコンピュータプログラム製品。
[40] 前記第1の接続は、前記第1のUICCモジュールに結合された前記第1のベースバンド処理チップと、前記第1のトランシーバに結合された前記第1のベースバンド処理チップとを備える、[38]に記載のコンピュータプログラム製品。
[41] 前記第2の接続は、前記第2のUICCモジュールに結合された前記第2のベースバンド処理チップと、前記第2のトランシーバに結合された前記第2のベースバンド処理チップとを備える、[38]に記載のコンピュータプログラム製品。
[42] 前記第2のUICCモジュールから前記第2のベースバンド処理チップを分離するためのコードと、
前記第2のベースバンド処理チップによる電力の消費と比較して前記第1のベースバンド処理チップによる低減された電力の消費に基づいて、前記第1のベースバンド処理チップを前記第2のUICCモジュールに結合するためのコードと、をさらに備える、[38]に記載のコンピュータプログラム製品。
Claims (38)
- 複数のベースバンド処理チップと、
複数のユニバーサル集積回路カード(UICC)チップと、
前記複数のベースバンド処理チップに通信可能に結合され、
第1の接続を確立するために、第1のベースバンド処理チップを第1のUICCモジュールに選択的に結合することと、
前記第1の接続と同時に動作可能な第2の接続を確立するために、第2のベースバンド処理チップを第2のUICCモジュールに選択的に結合することと、
を行うように構成された第1のマルチプレクサと、
を備え、
前記第1のマルチプレクサは、さらに、前記第2のUICCモジュールから前記第2のベースバンド処理チップを分離することと、前記第2のベースバンド処理チップによる電力の消費と比較して前記第1のベースバンド処理チップによる低減された電力の消費に基づいて、前記第1のベースバンド処理チップを前記第2のUICCモジュールに結合することと、
を行うように構成された、通信デバイス。 - 複数のトランシーバをさらに備え、
前記第1のマルチプレクサは、
前記第1のベースバンド処理チップを第1のトランシーバに選択的に結合することと、
前記第2のベースバンド処理チップを第2のトランシーバに選択的に結合することと、
をさらに行うように構成された、請求項1に記載の通信デバイス。 - 前記第1の接続は、前記第1のUICCモジュールに結合された前記第1のベースバンド処理チップと、前記第1のトランシーバに結合された前記第1のベースバンド処理チップとを備える、請求項2に記載の通信デバイス。
- 前記第2の接続は、前記第2のUICCモジュールに結合された前記第2のベースバンド処理チップと、前記第2のトランシーバに結合された前記第2のベースバンド処理チップとを備える、請求項2に記載の通信デバイス。
- 前記第1のベースバンド処理チップは、前記第2のベースバンド処理チップに代わって動作を実行することによって前記第2のベースバンド処理チップのプロキシとして機能するように構成された、請求項1に記載の通信デバイス。
- 前記第2のベースバンド処理チップは、前記第1のベースバンド処理チップが前記第2のベースバンド処理チップのプロキシとして機能する間にスリープモードに入るように構成された、請求項1に記載の通信デバイス。
- 前記第1のベースバンド処理チップは、前記第2のベースバンド処理チップに代わって電子メール動作を実行するように構成された、請求項1に記載の通信デバイス。
- 前記第1のベースバンド処理チップは、前記第2のベースバンド処理チップに代わってインスタントメッセージング(IM)動作を実行するように構成された、請求項1に記載の通信デバイス。
- 前記第1のベースバンド処理チップは、前記第2のベースバンド処理チップに向けられたアクティブ要求の受信を監視するように構成された、請求項1に記載の通信デバイス。
- アクティブ要求を受信すると、
前記第2のベースバンド処理チップは、アクティブモードに入るように構成され、
前記第1のベースバンド処理チップは、前記第2のベースバンド処理チップに代わって動作を実行するのを停止することによってプロキシとして機能するのを停止するように構成された、
請求項1に記載の通信デバイス。 - 前記第1のマルチプレクサは、前記複数のベースバンド処理チップのうちの1つに組み込まれる、請求項1に記載の通信デバイス。
- 前記複数のベースバンド処理チップのうちの少なくとも1つは、前記通信デバイス上で実行している1つまたは複数のアプリケーションを管理するように構成された、請求項1に記載の通信デバイス。
- 前記複数のベースバンド処理チップのうちの少なくとも1つは、前記通信デバイスのディスプレイを管理するように構成された、請求項1に記載の通信デバイス。
- 前記複数のベースバンド処理チップに通信可能に結合され、
第3の接続を確立するために、前記第1のベースバンド処理チップを第1のトランシーバに選択的に結合することと、
前記第3の接続と同時に動作可能な第4の接続を確立するために、前記第2のベースバンド処理チップを第2のトランシーバに選択的に結合することと
を行うように構成された第2のマルチプレクサをさらに備える、請求項1に記載の通信デバイス。 - 利用可能なネットワークを探索することと、
前記探索に基づいて1つまたは複数のネットワークを選択することと、
前記1つまたは複数のネットワークの各々のための動作周波数帯域を選択することと、
前記1つまたは複数のネットワークの各々のための前記複数のトランシーバのうちの1つを選択することと、
を行うように構成されたマルチプレクサコントローラをさらに備える、請求項1に記載の通信デバイス。 - 再構成可能なマルチチップWWAN処理プラットフォームを確立するための方法であって、
第1のマルチプレクサを複数のベースバンド処理チップに通信可能に結合することと、
第1の接続を確立するために、第1のベースバンド処理チップを第1のユニバーサル集積回路カード(UICC)モジュールに選択的に結合することと、
前記第1の接続と同時に動作可能な第2の接続を確立するために、第2のベースバンド処理チップを第2のUICCモジュールに選択的に結合することと、
前記第2のUICCモジュールから前記第2のベースバンド処理チップを分離することと、
前記第2のベースバンド処理チップによる電力の消費と比較して前記第1のベースバンド処理チップによる低減された電力の消費に基づいて、前記第1のベースバンド処理チップを前記第2のUICCモジュールに結合することと、
を備える方法。 - 前記第1のベースバンド処理チップを第1のトランシーバに選択的に結合することと、
前記第2のベースバンド処理チップを第2のトランシーバに選択的に結合することと、
をさらに備える、請求項16に記載の方法。 - 前記第1の接続は、前記第1のUICCモジュールに結合された前記第1のベースバンド処理チップと、前記第1のトランシーバに結合された前記第1のベースバンド処理チップとを備える、請求項17に記載の方法。
- 前記第2の接続は、前記第2のUICCモジュールに結合された前記第2のベースバンド処理チップと、前記第2のトランシーバに結合された前記第2のベースバンド処理チップとを備える、請求項17に記載の方法。
- 前記第1のベースバンド処理チップが、前記第2のベースバンド処理チップに代わって動作を実行することによって前記第2のベースバンド処理チップのプロキシとして機能することをさらに備える、請求項16に記載の方法。
- 前記第2のベースバンド処理チップが、前記第1のベースバンド処理チップが前記第2のベースバンド処理チップのプロキシとして機能する間にスリープモードに入ることをさらに備える、請求項16に記載の方法。
- 前記第1のベースバンド処理チップが、前記第2のベースバンド処理チップに代わって電子メール動作を実行することをさらに備える、請求項16に記載の方法。
- 前記第1のベースバンド処理チップが、前記第2のベースバンド処理チップに代わってインスタントメッセージング(IM)動作を実行することをさらに備える、請求項16に記載の方法。
- 前記第1のベースバンド処理チップが、前記第2のベースバンド処理チップに向けられたアクティブ要求の受信を監視することをさらに備える、請求項16に記載の方法。
- アクティブ要求を受信すると、
前記第2のベースバンド処理チップが、アクティブモードに入ることと、
前記第1のベースバンド処理チップが、前記第2のベースバンド処理チップに代わって動作を実行するのを停止することによってプロキシとして機能するのを停止すること
をさらに備える、請求項16に記載の方法。 - 前記第1のマルチプレクサが、前記複数のベースバンド処理チップのうちの1つに組み込まれる、請求項16に記載の方法。
- 少なくとも1つのベースバンド処理チップが、前記通信デバイス上で実行している1つまたは複数のアプリケーションを管理することをさらに備える、請求項16に記載の方法。
- 少なくとも1つのベースバンド処理チップが、前記通信デバイスのディスプレイを管理することをさらに備える、請求項16に記載の方法。
- 第2のマルチプレクサを複数のベースバンド処理チップに通信可能に結合することと、
第3の接続を確立するために、前記第1のベースバンド処理チップを第1のトランシーバに選択的に結合することと、
前記第3の接続と同時に動作可能な第4の接続を確立するために、前記第2のベースバンド処理チップを第2のトランシーバに選択的に結合することと、
をさらに備える、請求項16に記載の方法。 - 利用可能なネットワークを探索することと、
前記探索に基づいて1つまたは複数のネットワークを選択することと、
前記1つまたは複数のネットワークの各々のための動作周波数帯域を選択することと、
前記1つまたは複数のネットワークの各々のための前記複数のトランシーバのうちの1つを選択することと、
をさらに備える、請求項16に記載の方法。 - 再構成可能なマルチチップWWAN処理プラットフォームを確立するためのシステムであって、
第1のマルチプレクサを複数のベースバンド処理チップに通信可能に結合する手段と、
第1の接続を確立するために、第1のベースバンド処理チップを第1のユニバーサル集積回路カード(UICC)モジュールに選択的に結合する手段と、
前記第1の接続と同時に動作可能な第2の接続を確立するために、第2のベースバンド処理チップを第2のUICCモジュールに選択的に結合する手段と、
前記第2のUICCモジュールから前記第2のベースバンド処理チップを分離する手段と、
前記第2のベースバンド処理チップによる電力の消費と比較して前記第1のベースバンド処理チップによる低減された電力の消費に基づいて、前記第1のベースバンド処理チップを前記第2のUICCモジュールに結合する手段と、
を備えるシステム。 - 前記第1のベースバンド処理チップを第1のトランシーバに選択的に結合する手段と、
前記第2のベースバンド処理チップを第2のトランシーバに選択的に結合する手段と、
をさらに備える、請求項31に記載のシステム。 - 前記第1の接続は、前記第1のUICCモジュールに結合された前記第1のベースバンド処理チップと、前記第1のトランシーバに結合された前記第1のベースバンド処理チップとを備える、請求項31に記載のシステム。
- 前記第2の接続は、前記第2のUICCモジュールに結合された前記第2のベースバンド処理チップと、前記第2のトランシーバに結合された前記第2のベースバンド処理チップとを備える、請求項31に記載のシステム。
- 再構成可能なマルチチップWWAN処理プラットフォームを確立するためのコンピュータプログラムであって、
コンピュータに、第1のマルチプレクサを複数のベースバンド処理チップに通信可能に結合させるコードと、
前記コンピュータに、第1の接続を確立するために、第1のベースバンド処理チップを第1のユニバーサル集積回路カード(UICC)モジュールに選択的に結合させるコードと、
前記コンピュータに、前記第1の接続と同時に動作可能な第2の接続を確立するために、第2のベースバンド処理チップを第2のUICCモジュールに選択的に結合させるコードと、
前記コンピュータに、前記第2のUICCモジュールから前記第2のベースバンド処理チップを分離させるコードと、
前記コンピュータに、前記第2のベースバンド処理チップによる電力の消費と比較して前記第1のベースバンド処理チップによる低減された電力の消費に基づいて、前記第1のベースバンド処理チップを前記第2のUICCモジュールに結合させるコードと、
を備えるコンピュータプログラム。 - 前記コンピュータに、前記第1のベースバンド処理チップを第1のトランシーバに選択的に結合させるコードと、
前記コンピュータに、前記第2のベースバンド処理チップを第2のトランシーバに選択的に結合させるコードと、
をさらに備える、請求項35に記載のコンピュータプログラム。 - 前記第1の接続は、前記第1のUICCモジュールに結合された前記第1のベースバンド処理チップと、前記第1のトランシーバに結合された前記第1のベースバンド処理チップとを備える、請求項35に記載のコンピュータプログラム。
- 前記第2の接続は、前記第2のUICCモジュールに結合された前記第2のベースバンド処理チップと、前記第2のトランシーバに結合された前記第2のベースバンド処理チップとを備える、請求項35に記載のコンピュータプログラム。
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