CN111031150B - 终端及终端的通信方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种终端及终端的通信方法。该终端包括：第一基带处理器、第二基带处理器、第一射频芯片、第二射频芯片、第一天线、第二天线、第三天线和第四天线；第一基带处理器、第二基带处理器、第一射频芯片和第二射频芯片均支持第三代以上移动通信技术接入能力；第一基带处理器通过第一射频芯片与第一天线、第二天线相连；第一射频芯片与第一天线相连形成第一通路；第一射频芯片与第二天线相连形成第二通路；第二基带处理器通过第二射频芯片与第三天线、第四天线相连；第二射频芯片与第三天线相连形成第三通路；第二射频芯片与第四天线相连形成第四通路。该终端能够同时支持多SIM卡的3G以上业务。

Description

终端及终端的通信方法
技术领域
本发明实施例涉及通信技术领域，特别是终端及终端的通信方法。
背景技术
3G是第三代移动通信技术，是一种支持高速数据传输的蜂窝移动通讯技术。长期演进(long term evolution，简称：LTE)是第三代合作伙伴计划(3rd generationpartnership project，简称：3GPP)制定的新一代移动通信标准。LTE相对于其他通信标准具有更快速的传输速率和更高的传输质量，成为当前热门的通信标准。现有的第四代移动通信技术(4G)可以包括TD-LTE(time division long term evolution,分时长期演进)和FDD-LTE(frequency division duplex long term evolution,频分双工长期演进)两种制式。
双卡手机可以同时装入两张SIM(subscriber identity module，客户识别模块)卡，并且这两张卡可以均处于待机状态。然而，目前的双卡手机只能实现其中一张SIM卡支持3G或4G业务，而另外一张SIM卡则只支持2G业务。故，现有的双卡手机并不能实现双SIM卡均支持3G或4G业务。
发明内容
本发明实施例提供了终端及终端的通信方法，能够同时支持多SIM卡的3G以上业务。
本发明实施例第一方面提供一种终端，包括：第一基带处理器、第二基带处理器、第一射频芯片、第二射频芯片、第一天线、第二天线、第三天线和第四天线；所述第一基带处理器与第一卡槽相连；所述第二基带处理器与第二卡槽相连；所述第一基带处理器、所述第二基带处理器、所述第一射频芯片和所述第二射频芯片均支持第三代以上移动通信技术接入能力；所述第一基带处理器通过所述第一射频芯片与所述第一天线相连；所述第一射频芯片与所述第一天线相连形成第一通路；所述第一基带处理器通过所述第一射频芯片与所述第二天线相连；所述第一射频芯片与所述第二天线相连形成第二通路；所述第二基带处理器通过所述第二射频芯片与所述第三天线相连；所述第二射频芯片与所述第三天线相连形成第三通路；所述第二基带处理器通过所述第二射频芯片与所述第四天线相连；所述第二射频芯片与所述第四天线相连形成第四通路；其中，所述第一通路、第二通路、第三通路、第四通路用于传输所述终端与外部设备之间的数据。
结合第一方面，在第一方面的第一可能实施方式中，所述第一基带处理器通过开关与所述第二射频芯片相连，所述第一基带处理器还用于：在所述第一基带处理器通过所述第一通路传输数据时，若所述第三通路空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第三通路共同传输数据。
结合第一方面或其第一可能实施方式，在第一方面的第二可能实施方式中，所述第一基带处理器还用于：在所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时，若所述第三通路和所述第四通路均空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路、所述第二通路、所述第三通路和所述第四通路共同传输数据；或者，在所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时，若所述第三通路空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路、所述第二通路和所述第三通路共同传输数据。
结合第一方面或其第一或第二可能实施方式，在第一方面的第三可能实施方式中，所述第一基带处理器和所述第二基带处理器集成在一个处理器中；或者，所述第一基带处理器和所述第二基带处理器独立设置在所述终端中。
结合第一方面或其第一至第三任一可能实施方式，在第一方面的第四可能实施方式中，所述第二天线和所述第四天线为同一条天线；或者，所述第二天线和所述第四天线独立设置在所述终端中。
结合第一方面或其第一至第四任一可能实施方式，在第一方面的第五可能实施方式中，所述第一天线、第三天线为主集天线，所述第二天线、第四天线为分集天线。
结合第一方面或其第一至第五任一可能实施方式，在第一方面的第六可能实施方式中，所述第三代以上移动通信技术包括：第三代移动通信技术3G、第四代移动通信技术4G或第五代移动通信技术5G。
本发明实施例第二方面提供一种终端的通信方法，所述终端包括：第一基带处理器、第二基带处理器、第一射频芯片、第二射频芯片、第一天线、第二天线、第三天线和第四天线；所述第一基带处理器与第一卡槽相连；所述第二基带处理器与第二卡槽相连；所述第一基带处理器、所述第二基带处理器、所述第一射频芯片和所述第二射频芯片均支持第三代以上移动通信技术接入能力；所述第一基带处理器通过所述第一射频芯片与所述第一天线相连；所述第一射频芯片与所述第一天线相连形成第一通路；所述第一基带处理器通过所述第一射频芯片与所述第二天线相连；所述第一射频芯片与所述第二天线相连形成第二通路；所述第二基带处理器通过所述第二射频芯片与所述第三天线相连；所述第二射频芯片与所述第三天线相连形成第三通路；所述第二基带处理器通过所述第二射频芯片与所述第四天线相连；所述第二射频芯片与所述第四天线相连形成第四通路；其中，所述第一通路、第二通路、第三通路、第四通路用于传输所述终端与外部设备之间的数据；所述第一基带处理器通过开关与所述第二射频芯片相连；
所述通信方法包括：在所述第一基带处理器通过所述第一通路传输数据时，若所述第三通路空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第三通路共同传输数据；或者，在所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时，若所述第三通路空闲和所述第四通路均空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路、所述第二通路、所述第三通路和所述第四通路共同传输数据；或者，在所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时，若所述第三通路空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路、所述第二通路和所述第三通路共同传输数据。
结合第二方面，在第二方面的第一可能实施方式中，所述第一基带处理器和所述第二基带处理器集成在一个处理器中；或者，所述第一基带处理器和所述第二基带处理器独立设置在所述终端中。
结合第二方面或其第一可能实施方式，在第二方面的第二可能实施方式中，所述第二天线和所述第四天线为同一条天线；或者，所述第二天线和所述第四天线独立设置在所述终端中。
结合第二方面或其第一或第二可能实施方式，在第二方面的第三可能实施方式中，所述第一天线、第三天线为主集天线，所述第二天线、第四天线为分集天线。
结合第二方面或其第一至第三任一可能实施方式，在第二方面的第四可能实施方式中，所述第三代以上移动通信技术包括：第三代移动通信技术3G、第四代移动通信技术4G或第五代移动通信技术5G。
本发明实施例，终端设置有第一基带处理器和第二基带处理器，第一基带处理器通过第一射频芯片与第一天线和第二天线相连，第二基带处理器通过第二射频芯片与第三天线和第四天线相连；第一射频芯片与第一天线相连形成第一通路，第一射频芯片与第二天线相连形成第二通路，第二射频芯片与第三天线相连形成第三通路，第二射频芯片与第四天线相连形成第四通路；其中，第一基带处理器、所述第二基带处理器、第一射频芯片和第二射频芯片均支持3G以上接入能力；由于第一基带处理器和第二基带处理器分别配置有用于传输数据的、且支持3G以上接入能力的通路，进而可实现两张SIM卡同时进行3G以上业务。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种终端的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的另一种终端的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种终端的通信方法的流程图。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施方式中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。
本发明各实施例中所述的终端例如可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、UMPC(Ultra-mobile Personal Computer，超级移动个人计算机)、上网本、PDA(PersonalDigital Assistant，个人数字助理)等终端设备。
请参阅图1，图1是本发明实施例提供的一种终端的结构示意图。本实施例中，终端100包括第一基带处理器110、第二基带处理器120、第一射频芯片130、第二射频芯片140、第一天线151、第二天线152、第三天线153、第四天线154、与第一基带处理器110连接的第一卡槽160及与第二基带处理器120连接的第二卡槽170。该第一卡槽160、第二卡槽170均用于放置SIM卡。该第一基带处理器110、第二基带处理器120、第一射频芯片130和第二射频芯片140均支持第三代以上移动通信技术接入能力。该第三代以上移动通信技术包括第三代移动通信技术(3G)、第四代移动通信技术(4G)或第五代移动通信技术(5G)等。其中，4G可以包括TD-LTE和FDD-LTE，还可以包括升级版的LTE(LTE Advanced)，还可以包括其它满足国际电信联盟所描述的下一代无线通讯标准IMT-Advanced(international mobile telephonyadvanced，高级国际移动通信)的技术。
其中，第一基带处理器110通过第一射频芯片130与第一天线151相连，第一基带处理器110通过第一射频芯片130与第二天线152相连，第二基带处理器120通过第二射频芯片140与第三天线153相连，第二基带处理器120通过第二射频芯片140与第四天线154相连；
第一射频芯片130与第一天线151相连形成第一通路；第一射频芯片130与第二天线152相连形成第二通路；第二射频芯片140与第三天线153相连形成第三通路；第二射频芯片140与第四天线154相连形成第四通路。
其中，该第一通路、第二通路、第三通路、第四通路用于传输该终端100与外部设备之间的数据。其中，外部设备可以为网络侧的各种设备，例如基站等，也可以为其它终端。
其中，第一基带处理器110可以选择性的与第三通路或第四通路连接。例如，在第一基带处理器110与第二射频芯片140之间可以设置开关180，通过控制开关180，第一基带处理器可以与第三通路或第四通路连接或断开。具体可如图1所示，第一基带处理器110可以通过开关180与第二射频芯片140连接。第一基带处理器110在需要通过第三通路传输数据时，控制开关180接通其与第三通路间的连接，在需要通过第四通路传输数据时，控制开关180接通其与第四通路间的连接。需要说明的是，开关180可以为一个开关，具有连接或断开多个通路的功能；或者，开关180可以为多个开关，在每个通路分别设置一个开关。
在本实施例的一种实施方式中，第一天线151、第三天线153可以为主集天线，用于传输上行数据和下行数据，对应地，该第一通路和第三通路也用于传输上行数据和下行数据；第二天线152、第四天线154可以为分集天线，用于传输下行数据，对应地，该第二通路和第四通路也用于传输下行数据。可以理解的是，上述天线可不限定为上述类型，即在其他实施方式中，上述天线可根据实际需求设置为相应类型的天线，如上述天线均为可传输上行数据和下行数据的天线，或者第一天线和第三天线为可传输上行数据的天线，第二天线和第四天线为可传输下行数据的天线。其中，所述的上行数据指的是终端向网络侧发送的数据，下行数据指的是网络侧向终端发送的数据。
基于上述终端结构，第一基带处理器110在检测到其连接的第一卡槽160放置SIM卡后，可通过第一通路、第二通路与外部设备进行第三代以上移动通信(即3G以上业务)，同理，第二基带处理器120在检测到其连接的第二卡槽170放置SIM卡后，可通过第三通路、第四通路与外部设备进行第三代以上移动通信，由于第一基带处理器和第二基带处理器均配置有用于传输数据的通路，故可同时实现第三代以上移动通信，即终端实现了同时支持多SIM的3G以上业务。
进一步的，为提高天线利用率和数据的传输速率，第一基带处理器110与外部设备进行数据传输时，还可使用第二基带处理器120相连的通路进行数据传输。例如，在第一基带处理器110通过该第一通路传输数据时，若该第三通路空闲，则第一基带处理器110可以通过该第一通路和该第三通路共同传输数据。又例如，在所述第一基带处理器110通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时，若所述第三通路和所述第四通路均空闲，则所述第一基带处理器110通过所述第一通路、所述第二通路、所述第三通路和所述第四通路共同传输数据；或者，在所述第一基带处理器110通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时，若所述第三通路空闲，则所述第一基带处理器110通过所述第一通路、所述第二通路和所述第三通路共同传输数据。该第三通路空闲或第四通路空闲即为该第二基带处理器120当前没有通过该第三通路或第四通路传输数据。
需要说明的是，两个基带处理器(即第一基带处理器和第二基带处理器)均支持2G、3G和4G接入能力。即，第一基带处理器除了可以与第一通路、第二通路连接支持4G接入能力以外，在第一基带处理器、第一射频芯片和第一天线之间，还可以存在支持2G和/或3G接入能力的通路；第二基带处理器除了可以与第三通路、第四通路连接支持4G接入能力以外，在第二基带处理器、第二射频芯片和第二天线之间，还可以存在支持2G和/或3G接入能力的通路。当第一通路和第二通路均空闲时(即当第一基带处理器没有进行4G业务时)，可以把第一通路和第二通路给第二基带处理器使用，即第二基带处理器可以通过第一通路、第二通路、第三通路和第四通路这四个通路进行4G业务；此时，第一基带处理器可以通过其它通路支持2G/3G接入能力，即第一基带处理器此时可以进行2G/3G业务。其中，支持2G和3G的天线可以与支持4G的天线共用，可以利用天线双工器(diplexer)实现天线的共用。
本发明各实施例中的基带处理器可以包括Modem(调制解调器)芯片，也可以包括Modem芯片和CPU，或者包括Modem芯片和数字信号处理器(Digital Signal Processor，简称DSP)。基带处理器可以由电路或集成电路(Integrated Circuit，简称IC)组成，例如可以由单颗封装的IC所组成，也可以由连接多颗相同功能或不同功能的封装IC而组成。在终端设备中，基带处理器和应用处理器(Application Processor)可以为独立的器件，也可以集成在一个器件中。
下列结合具体例子对本终端100的通信工作原理进行说明：
在终端100开机时，第一基带处理器110和第二基带处理器120分别搜索出其连接的SIM卡支持的驻留小区，并根据其连接的SIM卡的身份识别信息分别接入对应驻留小区的通信网络。例如，第一基带处理器110通过第一卡槽160连接移动运营商(某个运营商)的4G的SIM卡，第二基带处理器120通过第二卡槽170连接联通运营商(某个运营商)的4G的SIM卡，第一基带处理器110通过第一通路和第二通路与驻留小区的移动网络建立连接，第二基带处理器120通过第三通路和第四通路与驻留小区的联通网络建立连接。
本例中的终端的第一天线151、第三天线153为主集天线，第二天线152、第四天线154为分集天线。当第一基带处理器110接收到上行业务的处理请求如数据上传业务请求时，第一基带处理器110即通过第一通路发送上行数据，此时，第一基带处理器110在确定其连接的移动网络能够支撑多通路传输之后，判断第二基带处理器120相连的同样用于传输上行数据的第三通路是否空闲，如果空闲，则将该第一通路和第三通路共同接入移动网络，并通过该第一通路和第三通路共同将上行数据发送至移动网络。当该上行数据传输完成时，第一基带处理器110可以释放该第三通路。
当第一基带处理器110接收到下行业务的处理请求如数据下载业务请求时，第一基带处理器110即通过第一通路和第二通路接收下行数据，此时，第一基带处理器110在确定其连接的移动网络能够支撑多通路传输之后，判断第二基带处理器120相连的同样用于传输下行数据的第三通路和第四通路是否空闲，如果空闲，则可将第三通路和第四通路中的至少一个通路与第一通路、第二通路共同接入移动网络，并通过第三通路和第四通路中的至少一个通路与第一通路、第二通路共同接收移动网络传输的下行数据。当该下行数据传输完成时，第一基带处理器可以释放占用的该第三通路和/或第四通路。
其中，第一基带处理器110可根据其连接的网络或要处理的业务的需求选择第三通路和第四通路中的任一个或两个来传输数据。所述业务的需求包括所述业务要传输的数据量、对通信速率和质量的要求等。例如，若第一基带处理器110连接的网络只支持三通道传输数据，或者当前业务对通信质量要求不高，且传输数据量不大，则第一基带处理器110可仅选择第三通路与第一通路、第二通路传输数据，若其连接的网络可支持四通道传输数据，或当前有任务对通信质量高或传输数据量大，则第一基带处理器110可选择第三通路、第四通路与第一通路、第二通路传输数据。
其中，在使用多天线进行发送或接收数据时，可以使用MIMO(Multiple-InputMultiple-Output，多入多出)技术。当第一基带处理器110及其通信网络均支持MIMO时，第一基带处理器110可将自身对应的通路上的天线和第二基带处理器对应空闲的通路上的天线组成MIMO天线，即在发送端和接收端分别使用多个发送天线和接收天线，使信号通过发送端与接收端的多个天线传送和接收，以改善数据传输质量。例如，第一基带处理器110通过第一通路发送上行数据，且第三通路空闲时，将第一天线和第三天线组成MIMO天线发送上行数据；又例如，第一基带处理器110通过第一通路和第二通路接收下行数据，且第三通路空闲时，将第一天线、第二天线和第三天线组成MIMO天线接收下行数据。
可以理解的是，在第一基带处理器110通过第二基带处理器120连接的通路传输数据时，如果检测到第二基带处理器120具有数据传输需求，则让出第二基带处理器120连接的至少一个通路，以使第二基带处理器120通过该让出的通路进行数据传输。
在上述终端100，第二基带处理器120可类同于第一基带处理器110，在与外部设备进行数据传输时，同样可使用第一基带处理器110相连的通路进行数据传输。例如，第二基带处理器120通过开关180与第一射频芯片130相连。通过控制开关180，第二基带处理器120可以与第一通路或第二通路连接或断开。在第二基带处理器120通过该第三通路传输数据时，若该第一通路空闲，则第二基带处理器120通过该第一通路和该第三通路共同传输数据。又例如，在第二基带处理器120通过所述第三通路和所述第四通路传输数据时，若所述第一通路和所述第二通路均空闲，则第二基带处理器120通过所述第一通路、所述第二通路、所述第三通路和所述第四通路共同传输数据；或者，在第二基带处理器120通过所述第三通路和所述第四通路传输数据时，若所述第一通路空闲，则第二基带处理器120通过所述第一通路、所述第三通路和所述第四通路共同传输数据。具体描述请参阅上述第一基带处理器的通信方式的具体说明，在此不作赘述。
需要说明的是，本实施例中，第二天线152和第四天线154独立设置在该终端100中，第一基带处理器110和第二基带处理器120独立设置在该终端100中，第一射频芯片130和第二射频芯片140独立设置在终端100中。但在其他实施例，第二天线152和第四天线154可为同一条天线，第一基带处理器110和第二基带处理器120也可集成在一个处理器192中，第一射频芯片130和第二射频芯片140也可设置在同一射频芯片191中，如图2所示。其中，第二天线152和第四天线154为同一个天线，例如为分集天线，也就是说，第一基带处理器110和第二基带处理器120可以共用一个分集天线。
请参阅图3，图3是本发明实施例一种终端的通信方法的流程图。该终端如上面实施例中所述的终端，具体请参阅上面实施例的说明，在此不作赘述。该终端的通信方法包括：
S301：在第一基带处理器通过第一通路传输数据时，若第三通路空闲，则第一基带处理器通过第一通路和第三通路共同传输数据。
例如，终端的第一天线、第三天线为上述主集天线，第二天线、第四天线为上述分集天线。即第一通道和第三通道用于传输上行数据和下行数据，第二通道和第四通道用于传输下行数据。
当第一基带处理器接收到上行业务的处理请求如数据上传业务请求时，第一基带处理器即通过第一通路发送上行数据，此时，第一基带处理器在确定其连接的移动网络能够支撑多通路传输后，判断第二基带处理器相连的同样用于传输上行数据的第三通路是否空闲，如果空闲，则将该第一通路和第三通路共同接入移动网络，并通过该第一通路和第三通路共同将上行数据发送至移动网络。
当该上行数据传输完成时，第一基带处理器可以释放该第三通路。
S302：在第一基带处理器通过第一通路和第二通路传输数据时，若第三通路空闲和第四通路均空闲，则第一基带处理器通过第一通路、第二通路、第三通路和第四通路共同传输数据；或者，在第一基带处理器通过第一通路和第二通路传输数据时，若第三通路空闲，则第一基带处理器通过第一通路、第二通路和第三通路共同传输数据。
继S301中的例子，当第一基带处理器接收到下行业务的处理请求如数据下载业务请求时，第一基带处理器即通过第一通路和第二通路接收下行数据，此时，第一基带处理器在确定其连接的移动网络能够支撑多通路传输后，判断第二基带处理器相连的同样用于传输下行数据的第三通路和第四通路是否空闲，如果空闲，则可将第三通路和第四通路的至少一个通路与第一通路、第二通路共同接入移动网络，并通过第三通路和第四通路的至少一个通路与第一通路、第二通路共同接收移动网络传输的下行数据。
当该下行数据传输完成时，第一基带处理器可以释放占用的第三通路和/或第四通路。
其中，第一基带处理器可根据其连接的网络或要处理的业务的需求选择第三通路和第四通路中的任一个或两个来传输数据。所述业务的需求包括所述业务要传输的数据量、对通信速率和质量的要求等。例如，若第一基带处理器连接的网络只支持三通道传输数据，或者当前业务对通信质量要求不高，且传输数据量不大，则第一基带处理器可仅选择第三通路与第一通路、第二通路传输数据，若其连接的网络可支持四通道传输数据，或当前有任务对通信质量高或传输数据量大，则第一基带处理器可选择第三通路、第四通路与第一通路、第二通路传输数据。
在其他实施例中，该终端的通信方法还可以仅包括上述步骤S301或者步骤S302。
在另一实施例中，上述S301还可具体包括：在第一基带处理器通过第一通路发送上行数据，且第三通路空闲时，将第一天线和第三天线组成MIMO天线发送上行数据；上述S302还可具体包括：第一基带处理器在通过第一通路和第二通路接收下行数据，且第三通路空闲时，将第一天线、第二天线和第三天线组成MIMO天线接收下行数据；或者，第一基带处理器在通过第一通路和第二通路接收下行数据，且第三通路和第四通路均空闲时，将第一天线、第二天线、第三天线和第四天线组成MIMO天线接收下行数据。
上述实施例中，该通信方法还可包括：在第一基带处理器通过第二基带处理器连接的通路(如第三通道，或第三通道和第四通道)传输数据时，如果检测到第二基带处理器具有数据传输需求，则让出第二基带处理器连接的至少一个通路，以使第二基带处理器通过该让出的通路进行数据传输。
上述实施例中，该通信方法还可包括：第二基带处理器在与外部设备进行数据传输时，使用第一基带处理器相连的通路(如第一通路、或第一通路和第二通路)进行数据传输。具体类同于上面第一基带处理器并用第二基带处理器的通路进行数据传输的步骤。例如，在第二基带处理器通过该第三通路传输数据时，若该第一通路空闲，则第二基带处理器通过该第一通路和该第三通路共同传输数据。又例如，在第二基带处理器通过所述第三通路和所述第四通路传输数据时，若所述第一通路和所述第二通路均空闲，则第二基带处理器通过所述第一通路、所述第二通路、所述第三通路和所述第四通路共同传输数据；或者，在第二基带处理器通过所述第三通路和所述第四通路传输数据时，若所述第一通路空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路、所述第三通路和所述第四通路共同传输数据。
本发明实施例，终端设置有第一基带处理器和第二基带处理器，第一基带处理器通过第一射频芯片与第一天线和第二天线相连，第二基带处理器通过第二射频芯片与第三天线和第四天线相连；第一射频芯片与第一天线相连形成第一通路，第一射频芯片与第二天线相连形成第二通路，第二射频芯片与第三天线相连形成第三通路，第二射频芯片与第四天线相连形成第四通路；其中，第一基带处理器、所述第二基带处理器、第一射频芯片和第二射频芯片均支持3G以上接入能力；由于第一基带处理器和第二基带处理器分别配置有用于传输数据的、且支持3G以上接入能力的通路，进而可实现两张SIM卡同时进行3G以上业务。进一步地，第一基带处理器在通过其相连的通路进行数据传输时，可使用第二基带处理器相连的空闲通路进行该数据传输，即第一基带处理器能够动态配置第一基带处理器和第二基带处理器相连接的通路，提高了天线利用率和数据的传输速率。
在本发明实施例所提供的几个实施方式中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施方式仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。
另外，在本发明实施例各个实施方式中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本发明实施例各个实施方式所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

Claims (14)

1.一种支持双卡的终端，其特征在于，包括：第一基带处理器、第二基带处理器、第一射频芯片、第二射频芯片、第一天线、第二天线、第三天线和第四天线；所述第一基带处理器支持第五代移动通信技术5G，所述第二基带处理器支持第四代移动通信技术4G；
所述第一基带处理器通过所述第一射频芯片与所述第一天线相连；所述第一射频芯片与所述第一天线相连形成第一通路；
所述第一基带处理器通过所述第一射频芯片与所述第二天线相连；所述第一射频芯片与所述第二天线相连形成第二通路；
所述第二基带处理器通过所述第二射频芯片与所述第三天线相连；所述第二射频芯片与所述第三天线相连形成第三通路；
所述第二基带处理器通过所述第二射频芯片与所述第四天线相连；所述第二射频芯片与所述第四天线相连形成第四通路；
其中，
在所述第一基带处理器通过所述第一通路传输数据时，若所述第三通路空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第三通路共同传输数据；或者，
在所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时，若所述第三通路和所述第四通路均空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路、所述第二通路、所述第三通路和所述第四通路共同传输数据；或者，
在所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时，若所述第三通路空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路、所述第二通路和所述第三通路共同传输数据；或者，
在所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时，若所述第四通路空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路、所述第二通路和所述第四通路共同传输数据。
2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于：
所述第一基带处理器和所述第二基带处理器集成在一个处理器中；或者
所述第一基带处理器和所述第二基带处理器独立设置在所述终端中。
3.根据权利要求1或2所述的终端，其特征在于：
所述第二天线和所述第四天线为同一条天线；或者
所述第二天线和所述第四天线独立设置在所述终端中。
4.根据权利要求1或2所述的终端，其特征在于：
所述第一天线和所述第三天线为主集天线，所述第二天线和所述第四天线为分集天线。
5.根据权利要求3所述的终端，其特征在于：
所述第一天线和所述第三天线为主集天线，所述第二天线和所述第四天线为分集天线。
6.一种支持双卡的终端的通信方法，其特征在于，所述终端包括：第一基带处理器、第二基带处理器、第一射频芯片、第二射频芯片、第一天线、第二天线、第三天线和第四天线；所述第一基带处理器和所述第一射频芯片均支持第五代移动通信技术5G，所述第二基带处理器和所述第二射频芯片均支持第四代移动通信技术4G；
所述第一基带处理器通过所述第一射频芯片与所述第一天线相连；所述第一射频芯片与所述第一天线相连形成第一通路；所述第一基带处理器通过所述第一射频芯片与所述第二天线相连；所述第一射频芯片与所述第二天线相连形成第二通路；
所述第二基带处理器通过所述第二射频芯片与所述第三天线相连；所述第二射频芯片与所述第三天线相连形成第三通路；所述第二基带处理器通过所述第二射频芯片与所述第四天线相连；所述第二射频芯片与所述第四天线相连形成第四通路；
其中，
在所述第一基带处理器通过所述第一通路传输数据时，若所述第三通路空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第三通路共同传输数据；或者
在所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时，若所述第三通路空闲和所述第四通路均空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路、所述第二通路、所述第三通路和所述第四通路共同传输数据；或者
在所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时，若所述第三通路空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路、所述第二通路和所述第三通路共同传输数据；或者，
在所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时，若所述第四通路空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路、所述第二通路和所述第四通路共同传输数据。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，
所述第一基带处理器和所述第二基带处理器集成在一个处理器中；或者
所述第一基带处理器和所述第二基带处理器独立设置在所述终端中。
8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于：
所述第二天线和所述第四天线为同一条天线；或者
所述第二天线和所述第四天线独立设置在所述终端中。
9.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于：
所述第一天线和所述第三天线为主集天线，所述第二天线和所述第四天线为分集天线。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：
所述第一天线和所述第三天线为主集天线，所述第二天线和所述第四天线为分集天线。
11.一种支持双卡的装置，其特征在于，包括：第一基带处理器、第二基带处理器，第一射频芯片、第二射频芯片，所述第一基带处理器支持第五代移动通信技术5G，所述第二基带处理器支持第四代移动通信技术4G；
所述第一基带处理器通过所述第一射频芯片与第一天线相连；所述第一射频芯片与所述第一天线相连形成第一通路；
所述第一基带处理器通过所述第一射频芯片与第二天线相连；所述第一射频芯片与所述第二天线相连形成第二通路；
所述第二基带处理器通过所述第二射频芯片与第三天线相连；所述第二射频芯片与所述第三天线相连形成第三通路；
所述第二基带处理器通过所述第二射频芯片与第四天线相连；所述第二射频芯片与所述第四天线相连形成第四通路；
其中，所述第一基带处理器用于：在所述第一基带处理器通过所述第一通路传输数据时，若所述第三通路空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第三通路共同传输数据；或者，
在所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时，若所述第三通路和所述第四通路均空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路、所述第二通路、所述第三通路和所述第四通路共同传输数据；或者，
在所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时，若所述第三通路空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路、所述第二通路和所述第三通路共同传输数据；或者，
在所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时，若所述第四通路空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路、所述第二通路和所述第四通路共同传输数据。
12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，
所述第一基带处理器和所述第二基带处理器集成在一个处理器中；或者
所述第一基带处理器和所述第二基带处理器独立设置在所述处理器系统中。
13.一种支持双卡的装置的通信方法，其特征在于，所述装置包括：第一基带处理器、第二基带处理器，第一射频芯片、第二射频芯片，所述第一基带处理器支持第五代移动通信技术5G，所述第二基带处理器支持第四代移动通信技术4G；
所述第一基带处理器通过所述第一射频芯片与第一天线相连；所述第一射频芯片与所述第一天线相连形成第一通路；
所述第一基带处理器通过所述第一射频芯片与第二天线相连；所述第一射频芯片与所述第二天线相连形成第二通路；
所述第二基带处理器通过所述第二射频芯片与第三天线相连；所述第二射频芯片与所述第三天线相连形成第三通路；
所述第二基带处理器通过所述第二射频芯片与第四天线相连；所述第二射频芯片与所述第四天线相连形成第四通路；其中，
在所述第一基带处理器通过所述第一通路传输数据时，若所述第三通路空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第三通路共同传输数据；或者，
在所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时，若所述第三通路和所述第四通路均空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路、所述第二通路、所述第三通路和所述第四通路共同传输数据；或者，
在所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时，若所述第三通路空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路、所述第二通路和所述第三通路共同传输数据；或者，
在所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时，若所述第四通路空闲，则所述第一基带处理器通过所述第一通路、所述第二通路和所述第四通路共同传输数据。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，
所述第一基带处理器和所述第二基带处理器集成在一个处理器中；或者
所述第一基带处理器和所述第二基带处理器独立设置在所述处理器系统中。
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