JP5783667B2 - 電子部品テスタ、スペクトラム分析装置、電子部品テスト方法および磁気ヘッド部品/磁気媒体部品用テスタ - Google Patents
電子部品テスタ、スペクトラム分析装置、電子部品テスト方法および磁気ヘッド部品/磁気媒体部品用テスタ Download PDFInfo
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Description
「アジレント・スペクトラム分析の基礎」、アプリケーションノート150、2005年1月、アジレント・テクノロジーズ・インク、パロアルト、カリフォルニア州、2006年7月24日にwww.Agilent.com にて発見("Agilent Spectrum Analysis Basics", Application Note 150, Jan. 2005 Agilent Technologies, Inc., Palo Alto, CA, found www.Agilent.com, 7/24/2006) 「通信システム概論」、ストレムラー著、アディソンウェズリー出版社、ボストン、マサチューセッツ州、1977年、146頁("Introduction to Communication Systems", Stremler, Addison-Wesley Publishing Co., Boston, MA, 1977, P.: 146) 「高速ホッピングPLLシンセサイザを用いたスペクトラムアナライザ」、クマガイら、Conference Proceedings Instrumentation and Measurement Technology Conference、1994年5月、523頁〜525頁、第2巻("A Spectrum Analyzer Using a High Speed Hopping PLL Synthesizer", Kumagai et al., Conference Proceedings Instrumentation and Measurement Technology Conference, May 1994, pp.: 523-525, Vol.2) 「周波数合成器のアナログ同調のための簡易技術」、ハウザー、IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement、1989年12月、第38巻、第2号、1141頁〜1144頁("A Simple Technique for Analog Tuning of Frequency Synthesizers", Hauser, IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Dec 1989, Vol.: 38, Issue: 6, pp.: 1141-1144)
f LO= fIF+ fIN …(1)
f LO:第1の局部発振信号の周波数
f IF:中間周波数信号の周波数
f IN:応答特性信号の周波数
f BPF1= fIF+ fBPF2 …(2)
f BPF1:第1のバンドパスフィルタの中心周波数
f IF :中間周波数信号の周波数
f BPF2:第2のバンドパスフィルタの中心周波数
f BPF1=K× fIN_MAX …(3)
K :1.3から1. 5までの定数
f IN_MAX :応答特性信号の最大周波数
タを提供することができる。
磁気ヘッド部品や磁気媒体部品用のテスタ(以下、磁気ヘッド/媒体テスタという。)では、信号対雑音比(SNR)やオーバーライト分析などの性能関連パラメータを測定するために、スペクトラム分析装置が必要となる。本実施の形態の磁気ヘッド/媒体テスタは、磁気ヘッド/媒体の性能に関する十分正確なデータを得ることを可能とする低価格で簡素化したスペクトラム分析装置を備えるものである。
f LO= fIF+ fIN …(1)
ここで、f LOは第1の局部発振信号の周波数であり、f IFは中間周波数信号の周波数であり、f INは入力信号の周波数である。
fBPF1=K×fIN-MAX …(3)
ここで、Kは、1.3から1.5までの定数であり、fIN-MAXは、応答特性信号の最大周波数である。
fBPF1=fIF+fBPF2 …(2)
ここで、fBPF1は第1のバンドパスフィルタ307の中心周波数であり、fIFは中間周波数であり、fBPF2は第2のバンドパスフィルタ317の中心周波数である。
fIN=1〜750[MHz]
fIF=950[MHz]
fLO=952〜1701[MHz]
図6は、応答特性信号f(t)の分析ステップ500を詳細に表すものである。応答特性信号f(t)を受信し(図6ステップ600)、ローパスフィルタリングを行う(ステップ605)ことにより、高い周波数の高調波を除去する。ヘッド/媒体部品の場合、高調波は750MHz以上である。第1の局部発振器周波数を掃引して(ステップ610)、応答特性信号f(t)と組み合わせることにより、中間周波数信号へのアップコンバートを行う(ステップ615)。次に、中間周波数信号に対してフィルタリングを行い、上側高調波を除去する(ステップ620)。そして、第2の局部共振器を掃引して(ステップ625)、中間周波数信号と組み合わせることにより、中間周波数を最終基本周波数fout の信号(最終出力周波数信号)へとダウンコンバートする(ステップ630)。
Claims (51)
- 電子部品の特性を調べるための電子部品テスタであって、
前記電子部品に対して第1の期間に第1のデータを書き込み、続いて第2の期間に第2のデータを上書きすることにより、前記電子部品に残った残留信号を求めるために応答特性信号を発生させる読出書込回路と、
前記電子部品との間で通信を行うことにより前記応答特性信号を受け取って、この応答特性信号の周波数スペクトラムを求めるスペクトラム分析器と、
前記スペクトラム分析器との間で通信を行うことにより前記応答特性信号におけるイメージ周波数の影響を除去して信号対雑音比を求めて前記残留信号を求めるための、前記電子部品テスタ用の較正制御信号を生成するテスタプロセス制御部と
を備えた電子部品テスタ。 - 前記電子部品が磁気ヘッド部品または磁気媒体部品である
請求項1に記載の電子部品テスタ。 - 前記スペクトラム分析器は、スーパーヘテロダインスペクトラム分析器または多チャンネルスペクトラム分析器である
請求項1に記載の電子部品テスタ。 - 前記スペクトラム分析器は、
前記応答特性信号のうち、帯域幅上限周波数(upper bandwidth frequency)よりも高い高調波成分を制限するローパスフィルタリングを行うローパスフィルタと、
前記ローパスフィルタとの間で通信を行うことにより、前記ローパスフィルタリングの行われた応答特性信号を受信し、これを中間周波数信号に変換すると共に、前記テスタプロセス制御部との間で通信を行うことにより、前記較正制御信号のうちの第1の掃引信号を受信し、帯域幅下限周波数(lower bandwidth frequency)から前記帯域幅上限周波数までの範囲にわたって前記中間周波数信号が掃引されるように自らを調整するアップコンバータ回路と、
前記中間周波数信号における前記高調波成分をさらに抑制するためのバンドパスフィルタリングを行う第1のバンドパスフィルタと、
前記第1のバンドパスフィルタとの間で通信を行うことにより、前記バンドパスフィルタリングの行われた中間周波数信号を受信して、これを最終出力周波数信号に変換すると共に、前記テスタプロセス制御部との間で通信を行うことにより、前記較正制御信号のうちの第2の掃引信号を受信し、前記帯域幅下限周波数から前記帯域幅上限周波数までの範囲にわたって前記最終出力周波数信号が掃引されるように自らを調整するダウンコンバータ回路と、
前記最終出力周波数信号における前記高調波成分をさらに抑制するためのフィルタリングを行う第2のバンドパスフィルタと、
前記ダウンコンバータ回路との間で通信を行うことにより前記最終出力周波数信号を受信し、この最終出力周波数信号のエネルギー量を示すエネルギー量信号を生成するエネルギー判定回路と
を含む
請求項1に記載の電子部品テスタ。 - 前記スペクトラム分析器は、さらに、
前記エネルギー判定回路との間で通信を行うことにより前記エネルギー量信号を受信し、このエネルギー量信号をディジタルのエネルギー量信号に変換すると共に、前記テスタプロセス制御部との間で通信を行うことにより前記ディジタルのエネルギー量信号を前記テスタプロセス制御部に送信するアナログ・ディジタル変換器を含み、
前記テスタプロセス制御部が、前記ディジタルのエネルギー量信号を評価することにより、前記電子部品の特性を表す周波数スペクトラムを生成する
請求項4に記載の電子部品テスタ。 - 前記アップコンバータは、
第1の局部発振信号を生成する第1の位相ロックループと、
前記ローパスフィルタリングの行われた応答特性信号を受信すると共に、前記第1の位相ロックループとの間で通信を行うことにより第1の局部発振信号を受信し、前記ローパスフィルタリングの行われた応答特性信号と前記第1の局部発振信号とを組み合わせて前記中間周波数信号を生成する第1の周波数ミキサと
を含む
請求項4に記載の電子部品テスタ。 - 前記第1の局部発振信号の最低周波数は、前記応答特性信号および前記中間周波数信号の最大周波数よりも大きい
請求項6に記載の電子部品テスタ。 - 前記第1の局部発振信号は、次の(1)式により決定される
請求項6に記載の電子部品テスタ。
f LO= fIF+ fIN …(1)
f LO:前記第1の局部発振信号の周波数
f IF:前記中間周波数信号の周波数
f IN:前記応答特性信号の周波数 - 前記第1のバンドパスフィルタの中心周波数は、次の(2)式により決定される
請求項4に記載の電子部品テスタ。
f BPF1= fIF+ fBPF2 …(2)
f BPF1:前記第1のバンドパスフィルタの中心周波数
f IF :前記中間周波数信号の周波数
f BPF2:前記第2のバンドパスフィルタの中心周波数 - 前記第1のバンドパスフィルタの中心周波数は、次の(3)式により決定される
請求項4に記載の電子部品テスタ。
f BPF1=K× fIN_MAX …(3)
K :1.3から1. 5までの定数
f IN_MAX :前記応答特性信号の最大周波数 - 前記ダウンコンバータ回路は、
第2の局部発振信号を生成する第2の位相ロックループと、
前記バンドパスフィルタリングの行われた中間周波数信号を受信すると共に、前記第2の位相ロックループとの間で通信を行うことにより第2の局部発振信号を受信し、前記バンドパスフィルタリングの行われた中間周波数信号と前記第2の局部発振信号とを組み合わせて前記最終出力周波数信号を生成する第2の周波数ミキサと
を含む
請求項4に記載の電子部品テスタ。 - 前記スペクトラム分析器は、前記アップコンバータおよび前記ダウンコンバータと接続されて安定した基準周波数信号を前記アップコンバータおよび前記ダウンコンバータに供給する基準発振器を含む
請求項4に記載の電子部品テスタ。 - 前記テスタプロセス制御部は、前記スペクトラム分析器に第1の較正用刺激信号(calibration stimulus signal)を供給すると共に、前記ディジタルのエネルギー量信号を受信し、
前記第1の較正用刺激信号が、ある周波数範囲にわたって掃引されることにより、前記スペクトラム分析器の対数線形性因子(logarithmic linearity factor)の較正が行われる
請求項5に記載の電子部品テスタ。 - 前記テスタプロセス制御部は、前記スペクトラム分析器に第2の較正用刺激信号を供給すると共に、前記ディジタルのエネルギー量信号を受信し、
前記第2の較正用刺激信号が、ある周波数範囲にわたって掃引されることにより、前記スペクトラム分析器の周波数平坦性因子(a frequency flatness factor)の較正が行われる
請求項5に記載の電子部品テスタ。 - 前記周波数平坦性因子が前記ディジタルのエネルギー量信号に適用されることにより、このディジタルのエネルギー量信号の周波数応答性が平坦化される
請求項14に記載の電子部品テスタ。 - 前記テスタプロセス制御部は、前記スペクトラム分析器に第3の較正用刺激信号と既知の振幅のホワイトノイズ信号とを供給すると共に、前記ディジタルのエネルギー量信号を受信し、
前記第3の較正用刺激信号が、ある周波数範囲にわたって掃引されることにより、前記スペクトラム分析器のノイズ帯域幅因子(noise bandwidth factor)の較正が行われる
請求項5に記載の電子部品テスタ。 - 前記第2の期間の結果から、前記応答特性信号の周波数スペクトラムが得られ、
前記周波数スペクトラムから得られる信号対雑音比が分析されることにより、前記残留信号が得られる
請求項1に記載の電子部品テスタ。 - 電子部品の周波数応答を調べるためのスペクトラム分析器であって、
前記電子部品との間で通信を行うことによりこの電子部品から応答特性信号を受け取って、この応答特性信号の周波数スペクトラムを判定し、
前記応答特性信号は、前記電子部品に対して第1の期間に第1のデータを書き込み、続いて第2の期間に第2のデータを上書きすることにより、前記電子部品に残った残留信号を求めるために発生させたものであり、
較正制御信号を生成するテスタプロセス制御部との間で通信を行うことにより前記周波数スペクトラムを前記テスタプロセス制御部に送信すると共に前記テスタプロセス制御部から前記較正制御信号を受け取って前記周波数スペクトラムからイメージ周波数の影響を除去し、前記残留信号を求めるために信号対雑音比を求める
スペクトラム分析装置。 - 前記電子部品が磁気ヘッド部品または磁気媒体部品である
請求項18に記載のスペクトラム分析装置。 - 前記スペクトラム分析器は、スーパーヘテロダインスペクトラム分析器または多チャンネルスペクトラム分析器である
請求項18に記載のスペクトラム分析装置。 - 前記応答特性信号のうち、帯域幅上限周波数(upper bandwidth frequency)よりも高い高調波成分を制限するローパスフィルタリングを行うローパスフィルタと、
前記ローパスフィルタとの間で通信を行うことにより、前記ローパスフィルタリングの行われた応答特性信号を受信し、これを中間周波数信号に変換すると共に、前記テスタプロセス制御部との間で通信を行うことにより、前記較正制御信号のうちの第1の掃引信号を受信し、帯域幅下限周波数(lower bandwidth frequency)から前記帯域幅上限周波数までの範囲にわたって前記中間周波数信号が掃引されるように自らを調整するアップコンバータ回路と、
前記中間周波数信号における前記高調波成分をさらに抑制するためのバンドパスフィルタリングを行う第1のバンドパスフィルタと、
前記第1のバンドパスフィルタとの間で通信を行うことにより、前記バンドパスフィルタリングの行われた中間周波数信号を受信して、これを最終出力周波数信号に変換すると共に、前記テスタプロセス制御部との間で通信を行うことにより、前記較正制御信号のうちの第2の掃引信号を受信し、前記帯域幅下限周波数から前記帯域幅上限周波数までの範囲にわたって前記最終出力周波数信号が掃引されるように自らを調整するダウンコンバータ回路と、
前記最終出力周波数信号における前記高調波成分をさらに抑制するためのフィルタリングを行う第2のバンドパスフィルタと、
前記ダウンコンバータ回路との間で通信を行うことにより前記最終出力周波数信号を受信し、この最終出力周波数信号のエネルギー量を示すエネルギー量信号を生成するエネルギー判定回路と
を含む
請求項18に記載のスペクトラム分析装置。 - 前記スペクトラム分析器は、さらに、
前記エネルギー判定回路との間で通信を行うことにより前記エネルギー量信号を受信し、このエネルギー量信号をディジタルのエネルギー量信号に変換すると共に、前記テスタプロセス制御部との間で通信を行うことにより前記ディジタルのエネルギー量信号を前記テスタプロセス制御部に送信するアナログ・ディジタル変換器を含み、
前記テスタプロセス制御部が、前記ディジタルのエネルギー量信号を評価することにより、前記電子部品の特性を表す周波数スペクトラムを生成する
請求項21に記載のスペクトラム分析装置。 - 前記アップコンバータは、
第1の局部発振信号を生成する第1の位相ロックループと、
前記ローパスフィルタリングの行われた応答特性信号を受信すると共に、前記第1の位相ロックループとの間で通信を行うことにより第1の局部発振信号を受信し、前記ローパスフィルタリングの行われた応答特性信号と前記第1の局部発振信号とを組み合わせて前記中間周波数信号を生成する第1の周波数ミキサと
を含む
請求項21に記載のスペクトラム分析装置。 - 前記第1の局部発振信号の最低周波数は、前記応答特性信号および前記中間周波数信号の最大周波数よりも大きい
請求項23に記載のスペクトラム分析装置。 - 前記第1の局部発振信号は、次の(1)式により決定される
請求項23に記載のスペクトラム分析装置。
f LO= fIF+ fIN …(1)
f LO:前記第1の局部発振信号の周波数
f IF:前記中間周波数信号の周波数
f IN:前記応答特性信号の周波数 - 前記第1のバンドパスフィルタの中心周波数は、次の(2)式により決定される
請求項21に記載のスペクトラム分析装置。
f BPF1= fIF+ fBPF2 …(2)
f BPF1:前記第1のバンドパスフィルタの中心周波数
f IF :前記中間周波数信号の周波数
f BPF2:前記第2のバンドパスフィルタの中心周波数 - 前記第1のバンドパスフィルタの中心周波数は、次の(3)式により決定される
請求項21に記載のスペクトラム分析装置。
f BPF1=K× fIN_MAX …(3)
K :1.3から1. 5までの定数
f IN_MAX :前記応答特性信号の最大周波数 - 前記ダウンコンバータ回路は、
第2の局部発振信号を生成する第2の位相ロックループと、
前記バンドパスフィルタリングの行われた中間周波数信号を受信すると共に、前記第2の位相ロックループとの間で通信を行うことにより第2の局部発振信号を受信し、前記バンドパスフィルタリングの行われた中間周波数信号と前記第2の局部発振信号とを組み合わせて前記最終出力周波数信号を生成する第2の周波数ミキサと
を含む
請求項21に記載のスペクトラム分析装置。 - 前記スペクトラム分析器は、前記アップコンバータおよび前記ダウンコンバータとの間で通信を行うことにより、前記アップコンバータおよび前記ダウンコンバータに、安定した基準周波数信号を供給する基準発振器を含む
請求項21に記載のスペクトラム分析装置。 - 前記テスタプロセス制御部は、前記スペクトラム分析器に第1の較正用刺激信号を供給すると共に、前記ディジタルのエネルギー量信号を受信し、
前記第1の較正用刺激信号が、ある周波数範囲にわたって掃引されることにより、前記スペクトラム分析器の対数線形性因子の較正が行われる
請求項22に記載のスペクトラム分析装置。 - 前記テスタプロセス制御部は、前記スペクトラム分析器に第2の較正用刺激信号を供給すると共に、前記ディジタルのエネルギー量信号を受信し、
前記第2の較正用刺激信号が、ある周波数範囲にわたって掃引されることにより、前記スペクトラム分析器の周波数平坦性因子の較正が行われる
請求項22に記載スペクトラム分析装置。 - 前記周波数平坦性因子が前記ディジタルのエネルギー量信号に適用されることにより、このディジタルのエネルギー量信号の周波数応答性が平坦化される
請求項31に記載のスペクトラム分析装置。 - 前記テスタプロセス制御部は、前記スペクトラム分析器に第3の較正用刺激信号と既知の振幅のホワイトノイズ信号とを供給すると共に、前記ディジタルのエネルギー量信号を受信し、
前記第3の較正用刺激信号が、ある周波数範囲にわたって掃引されることにより、前記スペクトラム分析器のノイズ帯域幅因子の較正が行われる
請求項22に記載のスペクトラム分析装置。 - 前記第2の期間の結果から、前記応答特性信号の周波数スペクトラムが得られ、
前記周波数スペクトラムから得られる信号対雑音比が分析されることにより、前記残留信号が得られる
請求項18に記載のスペクトラム分析装置。 - 電子部品に対して第1の期間に第1のデータを書き込み、続いて第2の期間に第2のデータを上書きすることにより、前記電子部品に残った残留信号を求めるために応答特性信号を発生させるステップと、
前記電子部品の特性を調べるための較正制御信号を生成するステップと、
前記応答特性信号の周波数スペクトラムを分析する分析ステップと
を含み、
前記分析ステップが、
前記応答特性信号を受け取るステップと、
前記応答特性信号の周波数スペクトラムを判定するステップと、
高調波成分をさらに抑制するために、アップコンバートされた中間周波数信号をバンドパスフィルタリングし、中心周波数が前記応答特性信号の最大周波数の関数である第1のバンドパスフィルタリングステップと、
高調波成分をさらに抑制するために、最終出力周波数信号をバンドパスフィルタリングする第2のバンドパスフィルタリングステップと、
前記第1のバンドパスフィルタリングの中心周波数が、前記中間周波数信号の周波数と前記第2のバンドバスフィルタリングの中心周波数の和であり、
前記較正制御信号を受け取って前記周波数スペクトラムからイメージ周波数の影響を除去し、前記残留信号を求めるために信号対雑音比を求めるステップと
を含む
電子部品テスト方法。 - 前記応答特性信号の周波数スペクトラムの判定を、スーパーヘテロダインスペクトラム分析器または多チャンネルスペクトラム分析器を用いて行う
請求項35に記載の電子部品テスト方法。 - 前記分析ステップは、
前記応答特性信号のうち、帯域幅上限周波数よりも高い高調波成分を制限するためのローパスフィルタリングを行うステップと、
前記ローパスフィルタリングの行われた応答特性信号を中間周波数信号にアップコンバートすると共に、前記中間周波数信号を帯域幅下限周波数から前記帯域幅上限周波数までの範囲にわたって掃引するアップコンバートステップと、
前記中間周波数信号における前記高調波成分をさらに抑制するための第1のバンドパスフィルタリングを行うステップと、
前記第1のバンドパスフィルタリングの行われた中間周波数信号を最終出力周波数信号にダウンコンバートすると共に、前記最終出力周波数信号を前記帯域幅下限周波数から前記帯域幅上限周波数までの範囲にわたって掃引するダウンコンバートステップと、
前記最終出力周波数信号における前記高調波成分をさらに抑制するための第2のバンドパスフィルタリングを行うステップと、
前記最終出力周波数信号のエネルギー量を示すエネルギー量信号を生成するステップと
を含む
請求項35に記載の電子部品テスト方法。 - 前記分析ステップは、さらに、
前記エネルギー量信号をディジタルのエネルギー量信号に変換するアナログ・ディジタル変換ステップと、
前記ディジタルのエネルギー量信号が評価されることにより前記電子部品の特性を表す周波数スペクトラムが生成されるようにするために、前記ディジタルのエネルギー量信号を送信するステップと
を含む
請求項37に記載の電子部品テスト方法。 - 前記アップコンバートステップは、
第1の局部発振信号を生成するステップと、
前記ローパスフィルタリングの行われた応答特性信号と前記第1の局部発振信号とを混合して前記中間周波数信号を生成するステップと
を含む
請求項37に記載の電子部品テスト方法。 - 前記第1の局部発振信号の最低周波数は、前記応答特性信号および前記中間周波数信号の最大周波数よりも大きい
請求項39に記載の電子部品テスト方法。 - 前記第1の局部発振信号は、次の(1)式により決定される
請求項39に記載の電子部品テスト方法。
f LO= fIF+ fIN …(1)
f LO:前記第1の局部発振信号の周波数
f IF:前記中間周波数信号の周波数
f IN:前記応答特性信号の周波数 - 前記第1および第2のバンドパスフィルタリングは、それぞれ、第1および第2のバンドパスフィルタによって行われ、
前記第1のバンドパスフィルタの中心周波数は、次の(2)式により決定される
請求項37に記載の電子部品テスト方法。
f BPF1= fIF+ fBPF2 …(2)
f BPF1:前記第1のバンドパスフィルタの中心周波数
f IF :前記中間周波数信号の周波数
f BPF2:前記第2のバンドパスフィルタの中心周波数 - 前記第1のバンドパスフィルタの中心周波数は、次の(3)式により決定される
請求項37に記載の電子部品テスト方法。
f BPF1=K× fin_MAX …(3)
K :1.3から1. 5までの定数
f in_MAX :前記応答特性信号の最大周波数 - 前記ダウンコンバートステップは、
第2の局部発振信号を生成するステップと、
前記バンドパスフィルタリングの行われた中間周波数信号と前記第2の局部発振信号とを混合して前記最終出力周波数信号を生成するステップと
を含む
請求項37に記載の電子部品テスト方法。 - 前記分析ステップは、さらに、
前記アップコンバートステップおよび前記ダウンコンバートステップに、安定した基準周波数信号を供給するステップ
を含む
請求項37に記載の電子部品テスト方法。 - 前記分析ステップは、さらに、
第1の較正用刺激信号を、ある周波数範囲にわたって掃引することにより対数線形性因子の較正を行うステップ
を含む
請求項35に記載の電子部品テスト方法。 - 前記分析ステップは、さらに、
第2の較正用刺激信号を、ある周波数範囲にわたって掃引することにより周波数平坦性因子の較正を行うステップ
を含む
請求項38に記載の電子部品テスト方法。 - 前記分析ステップは、さらに、
前記周波数平坦性因子を前記ディジタルのエネルギー量信号に適用することにより、このディジタルのエネルギー量信号の周波数応答性を平坦化するステップ
を含む
請求項47に記載の電子部品テスト方法。 - 前記分析ステップは、さらに、
第3の較正用刺激信号と既知の振幅のホワイトノイズ信号とを組み合わせることにより、ノイズ帯域幅因子を決定するステップ
を含む
請求項35に記載の電子部品テスト方法。 - 前記第2の期間の結果から、前記応答特性信号の周波数スペクトラムを求めるステップと、
前記周波数スペクトラムを分析することにより、信号対雑音比を求めるステップと、
前記信号対雑音比を分析することにより、前記残留信号を求めるステップと
を含む
請求項35に記載の電子部品テスト方法。 - 請求項1、または、請求項3ないし請求項16のいずれか1項に記載の電子部品テスタとしての構成を有すると共に、
前記電子部品としての磁気ヘッド部品または磁気媒体部品を測定対象として構成されている
磁気ヘッド部品/磁気媒体部品用テスタ。
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