JP5764864B2 - 溶射皮膜形成装置及びワイヤへの給電方法 - Google Patents

Description

本発明は、溶融させた溶射材料を被溶射物に向けて噴射することにより溶射皮膜を形成する溶射皮膜形成装置及びワイヤへの給電方法に関し、詳細には、コンタクトチップの構造に関する。

例えば、旋回する溶射ガンの中央に溶射材料となるワイヤを溶射の進行に合わせて送給し、その周囲をプラズマ発生部がワイヤに向かってプラズマを噴射することでワイヤを溶かし、溶滴となった溶射金属を被溶射物に吹き付けることで溶射皮膜を形成する溶射皮膜形成装置が提案されている（例えば、特許文献１に記載）。

特許文献１に記載の溶射皮膜形成装置では、送給されるワイヤにコンタクトチップ（ワイヤ用電極）を接触させ、該コンタクトチップを介してワイヤに通電することでプラズマを発生させる構造を採用している。

特開２００８−１９２２号公報

しかしながら、特許文献１に記載の構造では、溶射の進行に合わせてワイヤの送り速度が可変されて該ワイヤが送給されるため、コンタクトチップ（電極）とワイヤの接触部が摺動及び電蝕で摩耗し、通電状態が不安定になる。

そこで、本発明は、溶射の進行に合わせて送給されるワイヤに対するコンタクトチップの安定した接触状態を維持して通電状態を安定化することができる溶射皮膜形成装置及びワイヤへの給電方法を提供することを目的とする。

本発明の溶射皮膜形成装置におけるコンタクトチップは、溶射ガンに対して螺合されるねじ部と、このねじ部を一体化した本体部と、ねじ部及び本体部の軸方向に貫通するワイヤ送給孔とを備え、軸芯を中心とする２つのチップ部品に分割されている。そして、これら２つのチップ部品を重ね合わせて前記溶射ガンに対してねじ部同士を螺合させて取り付けることによって、前記ワイヤ送給孔に送給される前記ワイヤがこれらチップ部品で挟まれて圧接されることを特徴とする。

本発明のワイヤへの給電方法は、前記コンタクトチップは、本体部と、その本体部の軸方向に貫通するワイヤ送給孔と、を備え、軸芯を中心とする２つのチップ部品に分割され、これら２つのチップ部品を重ね合わせて前記溶射ガンに対してねじ部同士を螺合させて取り付けることによって、前記ワイヤ送給孔に送給される前記ワイヤがこれらチップ部品で挟まれて圧接され、前記ワイヤ送給孔に前記２つのチップ部品に挟まれて圧接された状態で前記ワイヤを送給し、前記ワイヤに給電する。

本発明の溶射皮膜形成装置によれば、コンタクトチップに貫通して形成したワイヤ送給孔のうち入口部と出口部間の中間部をワイヤが接触する凹凸形状としたので、入口部から進入するワイヤが凹凸形状をなす凹凸部に接触し、コンタクトチップとワイヤとの安定した接触状態を維持し、通電状態を安定化させることができる。したがって、本発明の溶射皮膜形成装置を使用すれば、コンタクトチップの寿命を延ばすことができると共に溶射皮膜の品質を高めることが可能となる。

本発明のワイヤへの給電方法によれば、コンタクトチップに形成したワイヤ送給孔の入口部と出口部間の中間部に凹凸形状を形成し、その凹凸形状をなす部位にワイヤを接触させて給電するので、ワイヤがこの凹凸に接触し、コンタクトチップとワイヤとの安定した接触状態が維持され、通電状態を安定化させることができる。

図１は実施形態１の溶射皮膜形成装置の全体図である。 図２は実施形態１のコンタクトチップとそのコンタクトチップが取り付けられる溶射ガン先端部分を示す図である。 図３は実施形態１のコンタクトチップのワイヤ送給孔にワイヤが送給された状態を示す断面図である。 図４は実施形態２のコンタクトチップの分解斜視図である。 図５は実施形態３のコンタクトチップを示し、（Ａ）はそのコンタクトチップの断面図、（Ｂ）はそのコンタクトチップのワイヤ送給孔にワイヤが送給された状態を示す断面図である。 図６は実施形態４のコンタクトチップを示し、（Ａ）はそのコンタクトチップの断面図、（Ｂ）はそのコンタクトチップのワイヤ送給孔にワイヤが送給された状態を示す断面図である。 図７は実施形態５のコンタクトチップを示し、（Ａ）はそのコンタクトチップの断面図、（Ｂ）はそのコンタクトチップのワイヤ送給孔にワイヤが送給された状態を示す断面図である。

以下、本発明を適用した具体的な実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

「実施形態１」
図１は実施形態１の溶射皮膜形成装置の全体図、図２は実施形態１のコンタクトチップとそのコンタクトチップが取り付けられる溶射ガン先端部分を示す図、図３は実施形態１のコンタクトチップのワイヤ送給孔にワイヤが送給された状態を示す断面図である。

溶射皮膜形成装置１は、図１に示すように、溶融金属を被溶射物に向けて噴射する溶射ガン２と、この溶射ガン２にワイヤ３を供給するワイヤ供給手段と、溶射ガン２にガス（プラズマガス）を供給するガス供給手段と、溶射ガン２にアトマイズエアーを供給するエアー供給手段と、プラズマを発生させるプラズマ発生手段と、を備えている。

溶射ガン２は、この溶射ガン２を旋回（回転）させるための主軸４の先端に取り付けられている。主軸４は、ハウジング５内に設けられたモータ６からの回転力をタイミングベルト７を介して伝達されることで、その先端に取り付けた溶射ガン２を回転させる。図１では、モータ６は、矢印Ｘで示す方向に溶射ガン２を回転させる。この溶射ガン２の中心には、前記した主軸４を軸方向に貫通して形成されたワーク送り孔８を通して溶射材料となるワイヤ３が送給されるようになっている。ワーク送り孔８は、ワイヤ３をガイドして送給するために、該ワイヤ３の直径よりも多少大きな直径を有した貫通孔として形成されている。

ワイヤ供給手段は、図示を省略したワイヤ収容部からローラ対などを備えるワイヤ送給装置によって、前記主軸４を通して溶射ガン２へと送給される。このワイヤ供給手段では、溶射の進行（溶射量の増減に応じて）に合わせて、前記ワイヤ３の送り速度を可変して前記溶射ガン２へワイヤ３を送給するようになっている。

ガス供給手段及びエアー供給手段は、プラズマガス（ガス）を供給するガス供給部９と、アトマイズエアーを供給するエアー供給部１０と、ガスエアーの経路であるロータリージョイント１１と、を有している。ガス供給部９から供給されたプラズマガスとエアー供給部１０から供給されたアトマイズエアーは、前記主軸４に形成されたそれぞれの供給路（図示は省略する）を介して前記溶射ガン２に供給されるようになっている。

プラズマ発生手段は、電源部１２と、この電源部１２のプラス極と接続される一方の電極と、電源部１２のマイナス極と接続される他方の電極１３と、を有している。他方の電極１３は、前記溶射ガン２に形成されたガス噴出孔（図示は省略する）の近傍に固定されている。一方の電極は、ワイヤ３を内部に接触させて送給させる導電性を有したコンタクトチップ１５からなる。

溶射ガン２には、ガス供給部９からガス噴出孔へとプラズマガスを供給するためのガス供給路が形成されている。また、溶射ガン２には、エアー供給部１０からエアー噴出孔へとアトマイズエアーを供給するためのエアー供給路が形成されている。エアー噴出孔は、ガス噴出孔を中心として取り囲むように複数形成されている。

コンタクトチップ１５は、前記主軸４に形成されたワーク送り孔８と連通する貫通孔１６とその貫通孔１６の出口付近に形成された雌ねじ部１７とを有したワイヤ供給用ガイド１８に対して着脱自在に取り付けられている。かかるコンタクトチップ１５は、前記ワイヤ供給用ガイド１８の雌ねじ部１７に螺合されるねじ部１９と、このねじ部１９を一体化した本体部２０と、前記ねじ部１９及び本体部２０の軸方向に貫通するワイヤ送給孔２１と、を備えている。

前記コンタクトチップ１５は、図２及び図３に示すように、例えば導電性に優れた銅等からなる丸棒を削り出すことにより、ねじ部１９と本体部２０とを一体的に形成している。ねじ部１９は、コンタクトチップ１５の基端側に形成されており、前記溶射ガン２に設けられるワイヤ供給用ガイド１８の雌ねじ部１７と螺合する。本体部２０は、基端側から先端側に行くに従って次第にその直径を小さくする截頭円錐形状に形成されている。

ワイヤ送給孔２１は、入口部２１Ａ及び出口部２１Ｂをストレート孔形状とし、これら入口部２１Ａ及び出口部２１Ｂ間の中間部２１Ｃを前記ワイヤ３が接触する凹凸形状としている。

前記ワイヤ送給孔２１の入口部２１Ａ及び出口部２１Ｂのストレート孔形状は、ワイヤ３の直径よりも多少大きな円形孔をなし、コンタクトチップ１５の先端側及び基端側のそれぞれの端面１５ａ、１５ｂから所定長さを持って形成されている。前記ストレート孔形状の長さは、ワイヤ入り口からその内部へとワイヤ３を案内し得る長さとされると共に、ワイヤ出口からワイヤ３を真っ直ぐに外へ飛び出させる長さとされている。前記ワイヤ送給孔２１の中間部２１Ｃの凹凸形状は、山形状をなす凸部２２と、この凸部２２と逆形状をなすへこみとして形成される凹部２３とが交互に連続するねじ形状とされている。

前記ワイヤ送給孔２１は、例えば銅等からなる丸棒を旋盤等で切削加工することでねじ部１９と本体部２０とを前記した所定形状に形成した後、その中心にドリルにて貫通孔を形成し、さらに貫通孔にタップにてねじ部を形成し、その後、ドリルにて入口側及び出口側のねじ山を取り除いて形成される。

以上のように構成されたコンタクトチップ１５は、前記ワイヤ供給用ガイド１８の雌ねじ部１７にねじ部１９を螺合させることで溶射ガン２に取り付けられることにより、前記電源部１２のプラス極と接続される。

次に、上述のように構成された溶射皮膜形成装置を使用して被溶射物に溶射皮膜を形成する方法並びにワイヤへの給電方法について説明する。

先ず、ガス供給部９からプラズマガスを主軸４を介して溶射ガン２のガス供給路へ供給する。同じく、エアー供給部１０からアトマイズエアーを主軸４を介して溶射ガン２のエアー供給路へ供給する。すると、前記プラズマガスは、ガス噴出孔から外部へと噴射される。一方、アトマイズエアーは、前記ガス噴出孔より噴射されたプラズマガスを取り囲むようにして各エアー噴出孔から外部へと噴射される。

次に、ワイヤ供給手段によってワイヤ３を送給する。ワイヤ３は、主軸４のワーク送り孔８を介して溶射ガン２に設けたワイヤ供給用ガイド１８の貫通孔１６より前記コンタクトチップ１５のワイヤ送給孔２１へと送給される。

このワイヤ送給孔２１に送給されたワイヤ３は、ストレート孔形状とされた入口部２１Ａに入り込む。この時、ワイヤ３は、入口部２１Ａがストレート孔形状であるため、引っ掛かることなくスムーズに入口部２１Ａからその孔奥へと入り込む。また、ワイヤ３は、ストレート孔形状により真っ直ぐ孔奥へと案内される。

そして、ワイヤ送給孔２１の内部へと送給されたワイヤ３は、入口部２１Ａ奥の凹凸形状をなす中間部２１Ｃへと送り込まれる。中間部２１Ｃでは、孔内面がねじ形状をなす凸部２２と凹部２３とが交互に連続して形成されているため、これら凸部２２と凹部２３とによりワイヤ３が小刻みに湾曲する（蛇行する）。つまり、ワイヤ送給孔２１の中間部２１Ｃでは、ワイヤ３が複数の凸部２２と接触することになる。ワイヤ３がコンタクトチップ１５のワイヤ送給孔２１内で接触することで、ワイヤ３自体が一方の電極（プラス極）になる。

ワイヤ送給孔２１の出口部２１Ｂでは、入口部２１Ａと同様、ストレート孔形状とされているため、ワイヤ３はこのストレート孔に沿って真っ直ぐ外へ飛び出る。つまり、ガス噴出孔の前方へワイヤ３が供給されることになる。

そして、コンタクトチップ１５とワイヤ３との接触状態が維持された状態で、一方の電極となるコンタクトチップ１５とガス噴出孔近傍に設けた他方の電極１３間に電圧を印加して通電する。すると、これら電極間にプラズマが発生する。ガス噴出孔から噴射されるプラズマガスは、前記プラズマにより燃焼されて燃焼炎となる。

前記ワイヤ３は、この燃焼炎によって溶融されて溶融金属となる。溶融金属は、エアー噴出孔から噴射されるアトマイズエアーにより溶射フレームとなって被溶射物に向けて噴射され、被溶射物表面に溶射皮膜として形成される。前記被溶射物への溶射時には、モータ６を駆動して主軸４を回転させ、この主軸４の先端に取り付けた溶射ガン２を旋回させる。

前記ワイヤ３は、被溶射物への溶射の進行に合わせて送給されるようになっている。例えば、溶射量が多くなればワイヤ３をより多く溶射ガン２へ送給し、溶射量が少なくなればワイヤ３の送給量を減らす。このように、ワイヤ３の送給量変動が生じると、従来構造の如く溶射ガン２に固定したコンタクトチップ（電極）では、ワイヤ３との摺接や電蝕で摩耗して通電状態が不安定になる。

しかし、実施形態１では、ワイヤ３の送給量が変動しても、コンタクトチップ１５のワイヤ送給孔２１の内部に形成した凸部２２と凹部２３を連続させたねじ形状をなす凹凸形状とワイヤ３が接触するため、ワイヤ３とコンタクトチップ１５との接触状態を安定化させることができる。したがって、実施形態１によれば、溶射の進行に合わせて送給されるワイヤ３に対するコンタクトチップ１５の安定した接触状態を維持して通電状態を安定化でき、固定電極に対して電極寿命を延ばすことができる。

また、実施形態１では、ワイヤ送給孔２１の入口部２１Ａ及び出口部２１Ｂをストレート形状としているため、ワイヤ３の前記ワイヤ送給孔２１への進入時の方向性と、ワイヤ３の前記ワイヤ送給孔２１からの飛び出し時の方向性を確保することができる。

「実施形態２」
図４は実施形態２のコンタクトチップの分解斜視図である。実施形態２では、コンタクトチップ１５を、軸芯を中心とする２つのチップ部品１５Ａ、１５Ｂに分割し、これら２つのチップ部品１５Ａ、１５Ｂを重ね合わせて前記ねじ部１９を前記溶射ガン２に取り付けた時に、ワイヤ送給孔２１に送給される前記ワイヤ３が挟み込まれて圧接されるように構成している。

なお、実施形態２のコンタクトチップ１５は、２つのチップ部品１５Ａ、１５Ｂに分割した点を除いては実施形態１のコンタクトチップ１５と同一である。そのため、実施形態２では、実施形態１と同一部位には同一の符号付し、その説明は省略するものとする。

実施形態２のコンタクトチップ１５は、銅等の丸棒から一体的に形成された実施形態１のコンタクトチップを、その中心に貫通するワイヤ送給孔２１を軸芯として均等に２つに分割することにより形成される。２分割されたチップ部品１５Ａ、１５Ｂは、重ね合わされたねじ部１９を溶射ガン２のワイヤ供給用ガイド１８の雌ねじ部１７に螺合させた時に、ワイヤ送給孔２１に送給されるワイヤ３を挟み込むように圧接する。ワイヤ３は、この時の圧接力でワイヤ送給孔２１の中間部２１Ｃに形成された凹凸形状をなす凸部２２に押し付けられて接触する。もちろん、前記ワイヤ３を挟み込む圧力は、ワイヤ３の送給に支障を来すような過大な圧力ではなく、コンタクトチップ１５との接触状態を維持しながらワイヤ送給孔２１の入口から出口へと送給可能な圧力となっている。

実施形態２によれば、コンタクトチップ１５を２分割し、ワイヤ送給孔２１にワイヤ３を通してねじ部１９をワイヤ供給用ガイド１８の雌ねじ部１７に螺合させて取り付けた時に、２分割させたチップ部品１５Ａ、１５Ｂでワイヤ３を挟み込むため、これら２つのチップ部品１５Ａ、１５Ｂがバネ機構として機能し、前記ワイヤ３とコンタクトチップ１５との接触状態を安定化させることができる。

また、実施形態２によれば、コンタクトチップ１５を２分割とする構造であるため、ワイヤ送給孔２１の凹凸形状を、例えば放電加工等によって自由な形状に加工することが可能となり、ワイヤ３に対する接触状態及び電極摩耗に対する最も適切な凹凸形状となし得るように設計の自由度を持たすことができる。

「実施形態３」
図５は実施形態３のコンタクトチップを示し、（Ａ）はそのコンタクトチップの断面図、（Ｂ）はそのコンタクトチップのワイヤ送給孔にワイヤが送給された状態を示す断面図である。

実施形態３のコンタクトチップ１５は、実施形態２と同様、２分割した構造のものであるが、ワイヤ送給孔２１の形状を実施形態２とは異なる形状としている。そのため、実施形態３では、実施形態２と同一部位については同一の符号を付し、その説明は省略するものとする。

この実施形態３のワイヤ送給孔２１は、図５（Ａ）に示すように、入口部２１Ａと出口部２１Ｂをストレート孔形状としている点では実施形態２と同一であるが、中間部２１Ｃの形状を波形形状としている。この波形形状は、実施形態１のねじのような細かな凸部２２と凹部２３を交互に連続させた凹凸形状ではなく、大きな山形状をなす凸部２２とこの凸部２２と逆形状をなす大きなへこみとして形成される凹部２３とを交互に連続させた、いわゆるジグザグ形状とされている。

この実施形態３では、前記した形状をなすワイヤ送給孔２１を有した２つのチップ部品１５Ａ、１５Ｂを重ね合わせたねじ部１９をワイヤ送給用ガイド１８の雌ねじ部１７に螺合させて取り付けた後、ワイヤ送給孔２１にワイヤ３を送給すると、入口部２１Ａではストレート孔形状であるからワイヤ３は引っ掛かりなくスムーズに孔奥へと送り込まれる。

ワイヤ３は、ワイヤ送給孔２１の中間部２１Ｃでは、図５（Ｂ）に示すように波形形状をなす凸部２２と凹部２３とにより屈曲された状態となり、前記凸部２２に押し付けられる。これにより、ワイヤ３とコンタクトチップ１５との接触状態が維持される。そして、ワイヤ３は、ストレート孔形状の出口部２１Ｂでは、この孔形状に沿って真っ直ぐに送給され、前記したガス噴出孔の前方に送られる。

このように実施形態３のコンタクトチップ１５によれば、ワイヤ送給孔２１の中間部２１Ｃの凹凸形状を、ワイヤ３を屈曲させて送る波形形状としたので、溶射の進行に合わせて送給されるワイヤ３に対するコンタクトチップ１５の安定した接触状態を維持して通電状態を安定化させることができる。

「実施形態４」
図６は実施形態４のコンタクトチップを示し、（Ａ）はそのコンタクトチップの断面図、（Ｂ）はそのコンタクトチップのワイヤ送給孔にワイヤが送給された状態を示す断面図である。

実施形態４のコンタクトチップ１５は、実施形態３のワイヤ送給孔２１の中間部２１Ｃの凹凸形状の形状違いである。そのため、実施形態４では、実施形態３と同一部位については同一の符号を付し、その説明は省略するものとする。

この実施形態４のワイヤ送給孔２１は、図６（Ａ）に示すように、入口部２１Ａと出口部２１Ｂをストレート孔形状としている点では実施形態３と同一であるが、中間部２１Ｃの形状を矩形形状としている。この矩形形状は、矩形をなす凸部２２と、この凸部２２の向かい側に矩形のへこみをなす凹部２３との組み合わせを複数形成することにより形成されている。

この実施形態４では、前記した形状をなすワイヤ送給孔２１を有した２つのチップ部品１５Ａ、１５Ｂを重ね合わせたねじ部１９をワイヤ送給用ガイド１８の雌ねじ部１７に螺合させて取り付けた後、ワイヤ送給孔２１にワイヤ３を送給すると、入口部２１Ａではストレート孔形状であるからワイヤ３は引っ掛かりなくスムーズに孔奥へと送り込まれる。

ワイヤ３は、ワイヤ送給孔２１の中間部２１Ｃでは、図６（Ｂ）に示すように矩形形状をなす凸部２２に押されてその向かい合う凹部２３へと屈曲し、これら凸部２２と接触する。これにより、ワイヤ３とコンタクトチップ１５との接触状態が維持される。そして、ワイヤ３は、ストレート孔形状の出口部２１Ｂでは、この孔形状に沿って真っ直ぐに送給され、前記したガス噴出孔の前方に送られる。

このように実施形態４のコンタクトチップ１５によれば、ワイヤ送給孔２１の中間部２１Ｃの凹凸形状を、ワイヤ３を屈曲させて送る矩形形状としたので、溶射の進行に合わせて送給されるワイヤ３に対するコンタクトチップ１５の安定した接触状態を維持して通電状態を安定化させることができる。

「実施形態５」
図７は実施形態５のコンタクトチップを示し、（Ａ）はそのコンタクトチップの断面図、（Ｂ）はそのコンタクトチップのワイヤ送給孔にワイヤが送給された状態を示す断面図である。

実施形態５のコンタクトチップ１５は、実施形態３のワイヤ送給孔２１の中間部２１Ｃの凹凸形状の形状違いである。そのため、実施形態５では、実施形態３と同一部位については同一の符号を付し、その説明は省略するものとする。

この実施形態５のワイヤ送給孔２１は、図７（Ａ）に示すように、入口部２１Ａと出口部２１Ｂをストレート孔形状としている点では実施形態３と同一であるが、中間部２１Ｃの形状を湾曲形状としている。この湾曲形状は、実施形態３よりも大きな山形状をなす凸部２２と凹部２３を交互に連続させた、緩やかな波を打つような凹凸形状とされている。

この実施形態５では、前記した形状をなすワイヤ送給孔２１を有した２つのチップ部品１５Ａ、１５Ｂを重ね合わせたねじ部１９をワイヤ送給用ガイド１８の雌ねじ部１７に螺合させて取り付けた後、ワイヤ送給孔２１にワイヤ３を送給すると、入口部２１Ａではストレート孔形状であるからワイヤ３は引っ掛かりなくスムーズに孔奥へと送り込まれる。

ワイヤ３は、ワイヤ送給孔２１の中間部２１Ｃでは、図７（Ｂ）に示すように大きな湾曲をなす凸部２２に押されてその向かい合う凹部２３へと屈曲し、これら凸部２２と接触する。これにより、ワイヤ３とコンタクトチップ１５との接触状態が維持される。そして、ワイヤ３は、ストレート孔形状の出口部２１Ｂでは、この孔形状に沿って真っ直ぐに送給され、前記したガス噴出孔の前方に送られる。

このように実施形態５のコンタクトチップ１５によれば、ワイヤ送給孔２１の中間部２１Ｃの凹凸形状を、ワイヤ３を屈曲させて送る湾曲形状としたので、溶射の進行に合わせて送給されるワイヤ３に対するコンタクトチップ１５の安定した接触状態を維持して通電状態を安定化させることができる。

本発明は、溶融させた溶射材料を被溶射物に向けて噴射することにより溶射皮膜を形成する溶射皮膜形成装置に利用することができる。

１…溶射皮膜形成装置
２…溶射ガン
３…ワイヤ
４…主軸
９…ガス供給部
１０…エアー供給部
１３…電極（他方の電極）
１５…コンタクトチップ（一方の電極）
１７…雌ねじ部
１８…ワイヤ供給用ガイド
１９…ねじ部
２０…本体部
２１…ワイヤ送給孔
２２…凸部
２３…凹部

Claims (5)

1. 溶射ガンに取り付けた一方の電極となるコンタクトチップ内に溶射材料となるワイヤを送給し、該コンタクトチップとガス噴出孔近傍に設けた他方の電極間にプラズマを発生させ、そのプラズマによりガス噴出孔から噴射されるガスを燃焼させて前記ワイヤを溶融し、その溶融した溶融金属を被溶射物に向けて噴射して被溶射物表面に溶射皮膜を形成する溶射皮膜形成装置において、
   前記コンタクトチップは、本体部と、その本体部の軸方向に貫通するワイヤ送給孔と、を備え、軸芯を中心とする２つのチップ部品に分割され、これら２つのチップ部品を重ね合わせて前記溶射ガンに対してねじ部同士を螺合させて取り付けることによって、前記ワイヤ送給孔に送給される前記ワイヤがこれらチップ部品で挟まれて圧接される
   ことを特徴とする溶射皮膜形成装置。
2. 前記ワイヤ送給孔は、入口部及び出口部をストレート孔形状とし、これら入口部と出口部間の中間部を前記ワイヤが接触する凹凸形状とし、
   前記凹凸形状は、前記ワイヤを屈曲させて送る、山形状をなす凸部と該凸部と逆形状をなすへこみとして形成される凹部とを交互に連続させた、ジグザグ形状の波形形状とされた
   ことを特徴とする請求項１に記載の溶射皮膜形成装置。
3. 前記ワイヤ送給孔は、入口部及び出口部をストレート孔形状とし、これら入口部と出口部間の中間部を前記ワイヤが接触する凹凸形状とし、
   該凹凸形状は、前記ワイヤを屈曲させて送る矩形形状とされ、
   該矩形形状は、矩形をなす凸部と、該凸部の向かい側に矩形のへこみをなす凹部との組み合わせを複数形成することにより形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の溶射皮膜形成装置。
4. 溶射ガンに取り付けた一方の電極となるコンタクトチップ内に溶射材料となるワイヤを送給し、該コンタクトチップとガス噴出孔近傍に設けた他方の電極間にプラズマを発生させ、そのプラズマによりガス噴出孔から噴射されるガスを燃焼させて前記ワイヤを溶融し、その溶融した溶融金属を被溶射物に向けて噴射して被溶射物表面に溶射皮膜を形成する溶射皮膜形成装置におけるワイヤへの給電方法において、
   前記コンタクトチップは、本体部と、その本体部の軸方向に貫通するワイヤ送給孔と、を備え、軸芯を中心とする２つのチップ部品に分割され、これら２つのチップ部品を重ね合わせて前記溶射ガンに対してねじ部同士を螺合させて取り付けることによって、前記ワイヤ送給孔に送給される前記ワイヤがこれらチップ部品で挟まれて圧接され、
   前記ワイヤ送給孔に前記２つのチップ部品に挟まれて圧接された状態で前記ワイヤを送給し、前記ワイヤに給電する
   ことを特徴とするワイヤへの給電方法。
5. 前記コンタクトチップの本体部軸方向に貫通するワイヤ送給孔を、入口部及び出口部をストレート孔形状とし、これら入口部と出口部間の中間部を凹凸形状とし、該凹凸形状は、前記ワイヤを屈曲させて送る、山形状をなす凸部と該凸部と逆形状をなすへこみとして形成される凹部とを交互に連続させた、ジグザグ形状の波形形状とされ、前記ワイヤ送給孔に前記ワイヤを送給し、該ワイヤを凹凸形状をなす部位に接触させて該ワイヤに給電する
   ことを特徴とする請求項４に記載のワイヤへの給電方法。

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