JP5763025B2 - 照明ランプ - Google Patents

Description

本発明は、照明ランプに関するものである。本発明は、特に、口金と筒管とを備えた照明ランプに関するものである。

口金と筒管とを備えた照明ランプが知られている（例えば、特許文献１）。

特開２０１２−１４２１６９号公報

照明ランプにおいて、筒管と口金とが嵌合される。その為、筒管の径ごとに、当該筒管の径に対応する口金を製造する必要がある。

本発明は、例えば、筒管の径に関わらず、口金が共通して用いられる照明ランプを得ることを主な目的とする。

本発明に係る照明ランプは、
照明ランプにおいて、
内径Ａを有する筒型の口金と、
内径Ｂを有する樹脂製の筒管と、
内径Ａ以下の外径αを有し口金に嵌め込まれる環状部Ａと、内径Ｂ以下の外径βを有し筒管に嵌め込まれる環状部Ｂとを有するリングと
を備え、
リングは、外径αと外径βとが同じ外径であり、
口金は、
円盤状の蓋部と、
一端が前記蓋部で覆われ他端が開口された筒状の側壁と、
蓋部から側壁の途中まで側壁の内壁面から筒管中心方向に突き出た固定部と、
蓋部から開口方向に向けて突出した突出部を有し、
リングは、固定部により位置決めされ、
照明ランプは、さらに、筒管の内部に延在したヒートシンクを備え、
リングは、固定部とヒートシンクとの間に固定され、
口金の突出部の開口方向の端面がヒートシンクの端面に当接するように、突出部がヒートシンクにネジによって、ネジ止めされ、
リングは、筒管と口金との接続部分の隙間Ｄをカバーする位置に固定されたことを特徴とする。

本発明に係る照明ランプは、口金にリングが嵌合され、当該リングに筒管が嵌合される。そのため、口金が共通して用いられる照明ランプを得ることが可能となる。

実施の形態１を示す図で、照明ランプの外観の例を示す図。 実施の形態１を示す図で、照明ランプの外観の例を示す斜視図。 実施の形態１を示す図で、照明ランプの構造の例を示す図。 実施の形態１を示す図で、ヒートシンクの構造の例を示す図。 実施の形態１を示す図で、リングを用いた照明ランプの嵌合の状態を示す図。 実施の形態１を示す図で、リングを用いた照明ランプの外観の例を示す平面図。 実施の形態１を示す図で、リングを用いた照明ランプの外観の例を示す正面図。 実施の形態１を示す図で、リングを用いた照明ランプの外観の例を示す正面断面図。 実施の形態１を示す図で、リングを用いた照明ランプの外観の例を示す平面断面図。 実施の形態１を示す図で、リングを用いない照明ランプの嵌合の状態を示す図。 実施の形態１を示す図で、給電口金の外観の例を示す図。 実施の形態１を示す図で、給電口金の内部構造の例を示す第１の断面図。 実施の形態１を示す図で、給電口金の内部構造の例を示す第２の断面図。 実施の形態１を示す図で、給電口金の内部構造の例を示す第３の断面図。 実施の形態１を示す図で、アース口金の外観の例を示す図。 実施の形態１を示す図で、アース口金の内部構造の第１の例を示す第１の断面図。 実施の形態１を示す図で、アース口金の内部構造の第１の例を示す第２の断面図。 実施の形態１を示す図で、アース口金の内部構造の第２の例を示す第１の断面図。 実施の形態１を示す図で、アース口金の内部構造の第２の例を示す第２の断面図。 実施の形態１を示す図で、筒管の構造の例を示す図。 実施の形態１を示す図で、ヒートシンクと筒管との構造の例を示す図。 実施の形態１を示す図で、リングの第１の例の外観を示す図。 実施の形態１を示す図で、リングの第１の例の断面図。 実施の形態１を示す図で、第１の例のリングを用いた照明ランプの嵌合前の状態を示す図。 実施の形態１を示す図で、第１の例のリングを用いた照明ランプの嵌合後の状態を示す図。 実施の形態１を示す図で、第２の例のリングを用いた照明ランプの嵌合後の状態を示す図。 実施の形態１を示す図で、リングの第３の例を示す図。 実施の形態１を示す図で、リングの第３の例の断面図。 実施の形態１を示す図で、リングの第３の例の断面図。 実施の形態１を示す図で、第３の例のリングを用いた照明ランプの嵌合前の状態を示す図。 実施の形態１を示す図で、第３の例のリングを用いた照明ランプの嵌合後の状態を示す図。 実施の形態２を示す図で、リングの第４の例を示す図。 実施の形態２を示す図で、第４の例のリングを用いた照明ランプの嵌合前の状態を示す図。 実施の形態２を示す図で、第４の例のリングを用いた照明ランプの嵌合後の状態を示す図。 実施の形態２を示す図で、第５の例のリングを用いた照明ランプの嵌合後の状態を示す図。 実施の形態２を示す図で、第６の例のリングを用いた照明ランプの嵌合後の状態を示す図。 実施の形態２を示す図で、第７の例のリングを用いた照明ランプの嵌合後の状態を示す図。 実施の形態２を示す図で、第８の例のリングを用いた照明ランプの嵌合後の状態を示す図。 実施の形態２を示す図で、第９の例のリングを用いた照明ランプの嵌合後の状態を示す図。 実施の形態３を示す図で、筒管の構造の例を示す図。 実施の形態３を示す図で、第１０の例のリングを用いた照明ランプの嵌合前の状態を示す図。 実施の形態３を示す図で、第１０の例のリングを用いた照明ランプの嵌合後の状態を示す図。 実施の形態３を示す図で、筒管の構造の例を示す図。

以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。なお、各実施の形態の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」、「表」、「裏」といった方向は、説明の便宜上、そのように記しているだけであって、装置、器具、部品等の配置や向き等を限定するものではない。

実施の形態１．
（照明ランプの外観）
図１は、照明ランプの外観の例を示す図である。
図２は、照明ランプの外観の例を示す斜視図である。

実施の形態１において、照明ランプ１００として、直管型のランプ、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）ランプを例に説明を進めるが、照明ランプ１００の発光素子の種類はＬＥＤに限定されるものではない。

照明ランプ１００は、筒型の給電口金５０と筒型のアース口金８０と筒管６０とを備える。なお、給電口金５０とアース口金８０とは、口金の一例である。
筒管６０は、透光性を有する。筒管６０は、筒管６０の内部で発光するＬＥＤの光が透過されれば良い。
筒管６０の材料は、樹脂（例えば、ポリカーボネート）やガラスである。

そして、給電口金５０は口金筺体５１と給電端子７０ａと給電端子７０ｂとを備える。すなわち、給電口金５０はピン口金である。なお、給電口金５０は、ピン口金に限定されるものではない。

また、アース口金８０は口金筺体８１とアース端子８２（ＧＮＤ端子、グランド端子）とを備える。
口金筺体５１と口金筺体８１の筺体とは、例えば樹脂（ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）等の絶縁性の樹脂）であり、給電端子７０ａと給電端子７０ｂとアース端子８２とは例えば金属である。

照明ランプ１００の全長Ｌは、例えば１２１２．６ｍｍである。

給電口金５０の部分とアース口金８０の部分とを斜視図で示したものが図２である。

実施の形態１では、リング（後述）と給電口金５０（口金筺体５１）及び筒管６０との嵌合について説明を行うが、リングとアース口金８０（口金筺体８１）及び筒管６０との嵌合についても同様である。よって、リングとアース口金８０（口金筺体８１）及び筒管６０との嵌合については、一部を除き、説明を省略する。

（照明ランプの内部構造）
図３は、照明ランプの構造の例を示す図である。
ここで、図３の平面図とＡ−Ａ断面図とは、照明ランプ１００の給電口金５０とリング３０とが嵌合され、給電口金５０が筒管６０に取り付られようとしている直前の状態を示す。
なお、図３の平面図において、リング３０は、透視された状態を示す。また、図３のＡ−Ａ断面図において、基板９０、ヒートシンク９５、ＬＥＤ９７も断面を示しているが、図を見やすくする為に、断面を示すハッチングは、省略している。以降の図においても同様である。
また、図３においては、筒管６０とリング３０とは簡略化して示している（後述の図５も同様）。筒管６０とリング３０との構造の詳細は後述する。

図３に示すように、照明ランプ１００は、基板９０とヒートシンク９５とリング３０とを備える。
リング３０は、筒管６０と同じ材料でもよいし、口金筺体５１と同じ材料でもよい。そして、リング３０は、透光性を有していてもよいし、透光性を有していなくてもよい。
基板９０には、ＬＥＤ９７が１つ以上搭載される。また、基板９０は、給電ランド９８ａと給電ランド９８ｂとを有する。

また、給電口金５０は、接合部７１ａと接合部７１ｂとを備える。
接合部７１ａと給電端子７０ａとは、電力を供給する給電部として例えば１枚の金属板から一体成型されており、電気的に導通している。同様に、接合部７１ｂと給電端子７０ｂとは、電力を供給する給電部として一体成型されており、電気的に導通している。

給電口金５０には、リング３０が嵌合される。そして、リング３０が嵌合された給電口金５０の接合部７１ａと給電ランド９８ａ、及び接合部７１ｂと給電ランド９８ｂが電気的に接続される。
具体的には、接合部７１ａの先端は、給電ランド９８ａに半田付けされ、接合部７１ｂの先端は、給電ランド９８ｂに半田付けされる。

そして、給電端子７０ａに供給された電力は、給電ランド９８ａに供給され、給電端子７０ｂに供給された電力は、給電ランド９８ｂに供給される。そして、給電ランド９８ａと給電ランド９８ｂとに供給された電力は、例えば、基板９０の整流回路やインバータ回路などを介して、ＬＥＤ９７に供給される。
なお、整流回路やインバータ回路などの回路及び配線の図示は省略する。

ここで、接合部７１ａは無くてもよく、例えば、給電端子７０ａと給電ランド９８ａとは、リード線を介して接続されていてもよい。同様に、接合部７１ｂは無くてもよく、例えば、給電端子７０ｂと給電ランド９８ｂとは、リード線を介して接続されていてもよい。
また、給電端子７０ａと給電端子７０ｂとは、先端がＬ字状となっているが、給電端子７０ａと給電端子７０ｂとの形状も限定されるものではない。

ヒートシンク９５には、基板９０が取り付けられ、基板９０の熱（ＬＥＤ９７や回路により発生された熱）を熱伝導により吸熱し、吸熱した熱を放熱する。ここで、ヒートシンク９５は、筒管６０の内部に長手方向に渡って延在するように配置される。また、基板９０も筒管６０の長手方向に渡って延在するように配置される。

また、図３のＡ−Ａ断面図に示すように、口金筺体５１は、ネジ孔５２を有し、ヒートシンク９５は、ネジ穴９６を有する。

給電口金５０（口金筺体５１）は、ヒートシンク９５の端部に固定される。更に具体的には、口金筺体５１は、ヒートシンク９５にネジ９９によって、ネジ止めされる。
そして、図３のＡ−Ａ断面図に示すように、リング３０は、口金筺体５１とヒートシンク９５との間に固定される。

（ヒートシンクの構造）
図４は、ヒートシンクの構造の例を示す図である。
ヒートシンク９５は、ＬＥＤ９７や回路（整流回路やインバータ回路）により発生された熱を放熱するための放熱器であり、熱伝導性の良い材料から成る。
前述の通り、ヒートシンク９５はネジ穴９６を有する。
ヒートシンク９５の断面形状は、図４の右側面図に示すように、半円状である。
そして、ヒートシンク９５は位置合わせ部９４ａと位置合わせ部９４ｂとを有する。位置合わせ部９４ａと位置合わせ部９４ｂとについては後述する。

（嵌合の概要について）
図５は、リングを用いた照明ランプの嵌合の状態を示す図である。
図６は、リングを用いた照明ランプの外観の例を示す平面図。
図７は、リングを用いた照明ランプの外観の例を示す正面図。
図８は、リングを用いた照明ランプの外観の例を示す正面断面図。
図９は、リングを用いた照明ランプの外観の例を示す平面断面図。
図１０は、リングを用いない照明ランプの嵌合の状態を示す図である。

前述の図３の筒管６０がリング３０に嵌合された状態を示すものが図５である。
詳細は、後述するが、例えば、筒管６０と給電口金５０とが直接嵌合不能の場合、リング３０を用いることで、筒管６０と口金筺体５１とによる略密閉状態を形成することが可能である。

なお、図５においては、図３で示したネジ孔５２、ネジ穴９６、ネジ９９の図示を省略し、給電口金５０の位置合わせピン５８ａとヒートシンク９５の位置合わせ部９４ａとを図示している（実際には、位置合わせピン５８ａと位置合わせ部９４ａとは図３のＡ−Ａ断面上には無い為、点線で図示）。
位置合わせピン５８ａと位置合わせ部９４ａとが嵌合することによって、口金筺体５１とヒートシンク９５との位置合わせが行われる。（位置合わせピン５８ｂと位置合わせ部９４ｂとも同様）。

そして、図５のようにリング３０を用いて嵌合された照明ランプ１００の外観を示す平面図が図６であり、正面図が図７である。
図６と図７とにおいては、給電口金５０側とアース口金８０側との両方を図示している。
図６に示す通り、筒管６０と給電口金５０との間、及び筒管６０とアース口金８０との間にそれぞれ隙間Ｄが空いており、その隙間Ｄからリング３０が露出している。
隙間Ｄは、例えば１ｍｍである。隙間Ｄは、照明ランプ１００の全長Ｌ（例えば１２１２．６ｍｍ）から筒管６０の長さ（筒管長：例えば１１７５．７ｍｍ）と、給電口金５０及びアース口金８０の露出部分の長さ（口金長：給電口金５０とアース口金８０との両方とも例えば１７．４５ｍｍ）とを差し引き、更に２で割った値である。

また、図６のＸ−Ｘ断面を示したものが図８であり、図７のＹ−Ｙ断面を示したものが図９である。
図８の給電口金５０側の断面図は、図５と同じものであるが、図８においては、ヒートシンク９５、位置合わせ部９４ａ、基板９０、ＬＥＤ９７の図示を省略している（図９も同様）。
また、詳細は後述するが筒管６０は、レール６４ａとレール６４ｂとを有する。
そして、前述の通り、リング３０とアース口金８０及び筒管６０との嵌合は、リング３０と給電口金５０及び筒管６０との嵌合と同様である。

一方、例えば、図１０のように、筒管６０ａの先端の外径が細くなっており（ネックフォーミングされており）、筒管６０ａと給電口金５０とが直接嵌合可能な場合は、リング３０を用いなくてもよい。
すなわち、図５の筒管６０と図１０の筒管６０ａとでは、形状が異なるが、給電口金５０は共通して用いることが可能である。
ここで、筒管６０ａは例えばガラス製であり、前述の筒管６０は樹脂製である。そして、樹脂製の筒管６０とガラス製の筒管６０ａとで給電口金５０を共通して用いることが可能である。
換言すると、図１０の筒管６０ａを直接嵌合させるために製作した給電口金５０を、図５の筒管６０にも共通して用いることが可能である。

なお、図１０においては、図５と同様に図３で示したネジ孔５２、ネジ穴９６、ネジ９９の図示を省略し、給電口金５０の位置合わせピン５８ａとヒートシンク９５の位置合わせ部９４ａとを図示している（実際には、位置合わせピン５８ａと位置合わせ部９４ａとは図３のＡ−Ａ断面上には無い為、点線で図示）。
図５の例と同様に、位置合わせピン５８ａと位置合わせ部９４ａとが嵌合することによって、口金筺体５１とヒートシンク９５との位置合わせが行われる。（位置合わせピン５８ｂと位置合わせ部９４ｂとも同様）。

（給電口金の構造） 図１１は、給電口金の外観の例を示す図である。
図１２は、給電口金の内部構造の例を示す第１の断面図である。
図１３は、給電口金の内部構造の例を示す第２の断面図である。
図１４は、給電口金の内部構造の例を示す第３の断面図である。

図１２は、図４に示すＢ−Ｂ箇所の断面図（平面図）である。
図１３は、図４に示すＣ−Ｃ箇所の断面図（正面図）である。
図１４は、図４に示すＤ−Ｄ箇所の断面図（正面図）である。

図１１に示すように、給電口金５０は、給電端子７０ａと接合部７１ａとから成る第１の給電部及び、給電端子７０ｂと接合部７１ｂとから成る第２の給電部を口金筺体５１に一体成型したものである。すなわち、給電口金５０のうち、給電部以外の部分が口金筺体５１である。口金筺体５１は樹脂モールド成型などにより成型され、成型時に給電部が口金筺体５１に埋め込まれる。

口金筺体５１は、筒状であって、照明ランプ１００の内部方向が開口し、照明ランプ１００の外部方向に蓋部５４が設けられている。
そして、右側面図に示すように、蓋部５４は、円盤状であり、厚肉部５５と薄肉部５６とにより構成される。後述の断面図で図示するが、薄肉部５６は厚肉部５５よりも壁の厚さ（壁の厚さを「肉厚」とも称する）が薄くなっている。

厚肉部５５は、右側面図に示すように所定の幅で形成された帯状形状である。厚肉部５５の所定の幅は、上下方向において、給電端子の幅よりも大きい。
また、薄肉部５６は、右側面図に示すように、半円状である。

第１の給電部（給電端子７０ａ）と第２の給電部（給電端子７０ｂ）とは、口金筺体５１の中心を通る面（右側面図のＣ−Ｃ面）に対して、面対称に配置される。

また、口金筺体５１は、前述の位置合わせピン５８ａと位置合わせピン５８ｂとを有する。
更に、口金筺体５１は、左側面図に示すように環状面を有する固定部５９を有する。
また、左側面図に示すように口金筺体５１の外周部分が口金筺体５１の端面４９となる。

次に、図１２〜図１４を用いて、給電口金５０の断面に基づく説明を行う。

図１２〜図１４に示すように、口金筺体５１は、側壁５７により筒状となっている。換言すると、口金筺体５１は、筒状の側壁５７を有する。
そして、筒状の一端（図１２〜図１４の右側）が円盤状の蓋部５４で覆われ、他端（図１２〜図１４の左側）が開口されている。
図１３と図１４とに示すように、蓋部５４（口金筺体５１）は、厚肉部５５と厚肉部５５よりも薄い薄肉部５６とから成る。

そして、口金筺体５１は、蓋部５４から側壁５７の途中まで側壁５７の内壁面から筒管中心方向に突き出た固定部５９を有する。

そして、図１２に示すように、口金筺体５１の外径を「Ｘ」、側壁５７の内壁により形成される口金筺体５１の内径（口金の内径）を「Ａ」とする。
更に、固定部５９の内壁により形成される内径（固定部の内径）を「Ｃ」とする。
前述の通り、固定部５９は環状面を有し、この環状面の内径Ｃは、口金筺体５１の内径Ａよりも小さい。なお、口金筺体５１の内径Ａは、固定部５９の環状面の外径と等しい。

また、図１３に示すように、給電端子７０ａと接合部７１ａと胴部７３ａとにより第１の給電部が一体形成され、第１の給電部が口金筺体５１の蓋部５４を貫通してもよい。また、胴部７３ａは、Ｕ字型の切り欠き部７５ａを有してもよい（第２の給電部も同様）。

更に、図１４に示すように、口金筺体５１は、蓋部５４から開口方向に向けて突出した突出部５３を有する。突出部５３は、蓋部５４の薄肉部５６の背面から、半円柱状に形成されている。そして、突出部５３の断面は半円状となる。

突出部５３は、管軸方向に前述のネジ孔５２を有する。前述の口金筺体５１がヒートシンク９５に固定される際には、口金筺体５１の突出部５３の開口方向の端面がヒートシンク９５の端面に当接するように、突出部５３がヒートシンク９５にネジ９９によって、ネジ止めされる（図３）。

（アース口金の構造）
図１５は、アース口金の外観の例を示す図である。
図１６は、アース口金の内部構造の第１の例を示す第１の断面図である。
図１７は、アース口金の内部構造の第１の例を示す第２の断面図である。
図１８は、アース口金の内部構造の第２の例を示す第１の断面図である。
図１９は、アース口金の内部構造の第２の例を示す第２の断面図である。

図１６は、第１の例のアース口金８０における図１５に示すＥ−Ｅ箇所の部分断面図（平面図）である。
図１７は、第１の例のアース口金８０における図１５に示すＦ−Ｆ箇所の部分断面図（正面図）である。
図１８は、第２の例のアース口金８０における図１５に示すＥ−Ｅ箇所の部分断面図（平面図）である。
図１９は、第２の例のアース口金８０における図１５に示すＦ−Ｆ箇所の部分断面図（正面図）である。

ここで、アース口金８０についても簡単に説明する。
図１５に示すように、アース口金８０は、アース端子８２を口金筺体８１に一体成型したものである。すなわち、アース口金８０のうち、アース端子８２以外の部分が口金筺体８１である。口金筺体８１は樹脂モールド成型などにより成型され、成型時にアース端子８２が口金筺体８１に埋め込まれる。

口金筺体８１は、筒状であって、口金筺体５１と同様に、照明ランプ１００の内部方向が開口し、照明ランプ１００の外部方向に蓋部５４ａが設けられている。
そして、左側面図に示すように、蓋部５４ａは、円盤状である。

また、口金筺体８１は、口金筺体５１と同様に、位置合わせピン５８ｃと位置合わせピン５８ｄとネジ孔５２ａとを有する。
更に、口金筺体５１は、右側面図に示すように環状面を有する固定部５９ａを有する。

次に、図１６〜図１９を用いて、アース口金８０の断面に基づく説明を行う。

図１６に示すように、口金筺体８１は、側壁５７ａにより筒状となっている。換言すると、口金筺体８１は、筒状の側壁５７ａを有する。
そして、筒状の一端（図１６の左側）が円盤状の蓋部５４ａで覆われ、他端（図１６の右側）が開口されている。
蓋部５４ａは、蓋部５４と同様に、厚肉部５５ａと厚肉部５５ａよりも薄い薄肉部５６ａとから成る。

そして、口金筺体８１は、蓋部５４ａから側壁５７ａの途中まで側壁５７ａの内壁面から筒管中心方向に突き出た固定部５９ａを有する。

そして、口金筺体５１と同様に、口金筺体８１の外径を「Ｘ」、口金筺体８１の内径（口金の内径）を「Ａ」とする。
更に、固定部５９ａの内壁により形成される内径（固定部の内径）を「Ｃ」とする。

アース口金８０の口金筺体８１の外径Ｘと給電口金５０の口金筺体５１の外形Ｘとは等しいのが好適であるが、異なっていてもよい。
口金筺体８１の内径Ａと口金筺体５１の内径Ａとは等しいのが好適であるが、異なっていてもよい。
口金筺体８１の内径Ｃと口金筺体５１の内径Ｃとは等しいのが好適であるが、異なっていてもよい。

更に、口金筺体８１は、口金筺体５１と同様に、蓋部５４ａから開口方向に向けて突出した突出部５３ａを有する。突出部５３ａは、蓋部５４ａの薄肉部５６ａの背面から、半円柱状に形成されている。そして、突出部５３ａの断面は半円状となる。

図１７に示すように、突出部５３ａは、管軸方向に前述のネジ孔５２ａを有する。口金筺体８１がヒートシンク９５に固定される際には、口金筺体５１と同様に、口金筺体８１の突出部５３ａの開口方向の端面がヒートシンク９５の端面に当接するように、突出部５３ａがヒートシンク９５にネジによって、ネジ止めされる。

なお、図１６及び図１７に示すように、アース端子８２は、口金筺体８１の内側から側壁５７ａの平らな部分の途中まで突出していてもよい。
また、図１８及び図１９に示すように、アース端子８２は、口金筺体８１の内側から側壁５７ａの平らな部分と斜めの部分との境界付近まで突出していてもよい。

（筒管の構造）
図２０は、筒管の構造の例を示す図である。
筒管６０は、内壁６１により形成される内径Ｂを有する。
また、筒管６０は、長手方向に、内壁面から突き出たレール６４ａとレール６４ｂとを有する。
なお、筒管６０の外径を「Ｙ」とする。

図２１は、ヒートシンクと筒管との構造の例を示す図である。
筒管６０のレール６４ａ及びレール６４ｂに対し、ヒートシンク９５の凹み部分が接するようにして、基板９０が取り付けられたヒートシンク９５が筒管６０に挿入される。
すなわち、レール６４ａ及びレール６４ｂは、ヒートシンク９５を固定する役割がある。

（リングの構造）
図２２は、リングの第１の例の外観を示す図である。
リング３０は、環状部Ａ３１と環状部Ｂ３２とを有する。ここで、環状部Ａ３１は、口金側環状部であり、環状部Ｂ３２は、筒管側環状部である。また、環状部Ｂ３２は、切り欠き３７ａと切り欠き３７ｂとを有する。つまり、環状部Ｂ３２は、複数の（２つの）切り欠きを有する、
そして、環状部Ａ３１の外径を「α」とし、環状部Ｂ３２の外径を「β」とする。
図２２の例においては、環状部Ａ３１の外径αと、環状部Ｂ３２の外径βとは等しい。

照明ランプ１００の全長Ｌ（図１）とリング３０の管軸方向の長さＥとの比は、例えばＬ：Ｅ＝１２１２．６：９．５＝約１２１：１である。
また、リング３０の管軸方向の長さＥと外径αもしくは外径βとの比は、例えばα（＝β）：Ｅ＝２２．７：９．５＝約２３：１０である。また、リング３０の管軸方向の長さをＥと切り欠き３７ａ（切り欠き３７ｂ）の切り欠き長さＦとの比は、例えばＥ：Ｆ＝９．５：４．８＝約２：１である。また、切り欠き３７ａ（切り欠き３７ｂ）の切り欠き長さＦと切り欠き３７ａ（切り欠き３７ｂ）の切り欠き幅Ｇとの比は、例えばＦ：Ｇ＝４．８：１．８＝約５：２である。

図２３は、リングの第１の例の断面図である。
図２２の左側面図のＨ−Ｈ箇所の断面を示したものが、図２３である。
リング３０は、内壁３５を有する。
リング３０の内壁３５内には、前述した口金筺体５１の突出部５３や、胴部７３ａなどが収納される。その為、これらの突出部５３や、胴部７３ａなどが収納可能であれば、リング３０の壁の厚さ（肉厚）に制限は無く、内壁３５の形状にも制限はない。

（筒管とリングと口金との嵌合の第１の例）
図２４は、第１の例のリングを用いた照明ランプの嵌合前の状態を示す図である。
図２５は、第１の例のリングを用いた照明ランプの嵌合後の状態を示す図である。

図２４〜図２５は、図３のＡ−Ａ箇所の断面を示す。また、給電口金５０は口金筺体５１の側壁５７、固定部５９、蓋部５４のみを図示する。更に、基板９０も図示を省略する。
筒管とリングと口金との嵌合の他の例の説明に用いる以降の図も同様である。

図２４を用いて、各部の寸法を説明する。まず、環状部Ａ３１は、口金筺体５１の内径Ａ以下の外径αを有する。

例えば、環状部Ａ３１の外径αと口金筺体５１の内径Ａとが精度良く加工される場合は、環状部Ａ３１の外径αと口金筺体５１の内径Ａとは等しくてもよい。

一方、リング３０と口金筺体５１とは各々の寸法値に製造バラツキを有する場合は、その製造バラツキが考慮される必要がある。
例えば、環状部Ａ３１の外径αの製造バラツキが「±ｄ１」、口金筺体５１の内径Ａの製造バラツキが「±ｄ２」とする。この時、環状部Ａ３１と、口金筺体５１とが嵌合可能であるためには、「環状部Ａ３１の外径α＋ｄ１≦口金筺体５１の内径Ａ−ｄ２」である必要がある。ここで、環状部Ａ３１の外径αの製造バラツキの上限ｄ１と口金筺体５１の内径Ａの製造バラツキの下限ｄ２との和（ｄ１＋ｄ２）を製造マージンとすると、「環状部Ａ３１の外径α≦口金筺体５１の内径Ａ−製造マージン」と換言できる。
すなわち、環状部Ａ３１の外径αは、口金筺体５１の内径Ａから外径αと内径Ａとの製造バラツキ（製造マージン）を差し引いた値以下であってもよい。

また、リング３０と口金筺体５１とが例えば樹脂など、温度変化によって変形（例えば熱膨張）する材料である場合は、環状部Ａ３１の外径αと口金筺体５１の内径Ａとの間に温度変化による変形分のマージン（温度変化マージン）が含まれていてもよい。
換言すると、「環状部Ａ３１の外径α≦口金筺体５１の内径Ａ−製造マージン−温度変化マージン」であってもよい。
なお、製造マージンを考慮しなくて良い場合は、「環状部Ａ３１の外径α≦口金筺体５１の内径Ａ−温度変化マージン」であってもよい。

そして、環状部Ｂ３２は、筒管６０の内径Ｂ以下の外径βを有する。
前述と同様であるため、詳細説明は省略するが、環状部Ｂ３２の外径βと、筒管６０の内径Ｂとの関係も前述の環状部Ａ３１の外径αと口金筺体５１の内径Ａとの関係と同様に製造マージンや温度変化マージンが考慮されていてもよい。また、環状部Ｂ３２の外径βと、筒管６０の内径Ｂとは等しくてもよい。

なお、図２４の例においては、環状部Ａ３１の外径αと、環状部Ｂ３２の外径βとは等しい（同じ外径である）。
そして、例えば、口金筺体５１と筒管６０とが同じ材料である場合は、温度変化マージンが同じになる為、口金筺体５１の内径Ａと筒管６０の内径Ｂとは同じであってもよい。また、例えば、口金筺体５１と筒管６０とが異なる材料である場合は、温度変化マージンが異なる為、口金筺体５１の内径Ａと筒管６０の内径Ｂとは異なっていてもよい。
また、筒管６０の外径Ｙと口金筺体５１の外径Ｘとも、同じであってもよいし、異なっていてもよい。例えば、筒管６０の外径Ｙと口金筺体５１の外径Ｘとの差は、１ｍｍ以下であれば、外観上、筒管６０と口金筺体５１との段差が視認出来ないため、好適である。

また、レールの幅Ｈと切り欠き幅Ｇとに着目すると、レールの幅Ｈと切り欠き幅Ｇとの比は、例えばＨ：Ｇ＝１．０：１．８である。
すなわち、レールの幅Ｈよりも、切り欠き幅Ｇの方が広い。

そして、図２５に示すように、環状部Ａ３１は、口金筺体５１（口金）に嵌め込まれる。また、環状部Ｂ３２は、筒管６０に嵌め込まれる。
この時、環状部Ａ３１は、固定部５９に突き当たるため、リング３０は、固定部５９により位置決めされる。
また、前述の通り、ヒートシンク９５が口金筺体５１とネジ止めされることにより、リング３０は、固定部５９とヒートシンク９５との間に固定される。

さらに、前述の通り、レールの幅Ｈよりも、切り欠き幅Ｇの方が広いので、レール６４ａと切り欠き３７ａとが嵌合する。（レール６４ｂ及び切り欠き３７ｂも同様）。すなわち、切り欠き３７ａは、レール６４ａを受け入れるためのものである。
例えば、環状部Ｂ３２に切り欠き３７ａが無いと、レール６４ａが環状部Ｂ３２の壁面に当たってしまい、リング３０（環状部Ｂ３２）と筒管６０とは嵌合出来なくなる。
なお、レール６４ａと切り欠き３７ａとが嵌合することにより、リング３０が固定されれば、ヒートシンク９５により、リング３０は固定されなくてもよい。すなわち、リング３０は、レール６４ａと固定部５９との間に固定されてもよい。

また、筒管６０の端面６２と口金筺体５１の端面４９との間に隙間Ｄがあっても良いし、無くてもよい。
隙間Ｄが有る場合、リング３０は、筒管６０と口金筺体５１（口金）との接続部分の隙間Ｄをカバーする位置に固定される。これにより、筒管６０と口金筺体５１（口金）との接続部分の隙間Ｄがリング３０により塞がれ、埃や水分などが照明ランプ１００の内部（筒管６０や口金筺体５１の内部）に侵入することが防止可能である。なお、埃や水分などの侵入防止をより強固にする為に、隙間Ｄに例えばゴム製のパッキンなどが設けられていてもよい。
環状部Ｂ３２の外壁部分に隙間Ｄが開いていてもよいし、環状部Ａ３１の外壁部分に隙間Ｄが開いていてもよい。
また、筒管６０の端面６２と口金筺体５１の端面４９とは、接していてもよい。

そして、隙間Ｄは例えば、前述の通り１ｍｍである。リング３０の管軸方向の長さをＥとすると、リング３０の長さＥと隙間Ｄとの比は、例えばＥ：Ｄ＝９．５：１．０である。
なお、リング３０の長さＥを変えることで、照明ランプ１００の全長Ｌを変えることが可能である。例えば、リング３０の長さＥを長くし、隙間Ｄを広げることで、筒管６０や口金（給電口金５０、アース口金８０）を変えること無く、照明ランプ１００の全長Ｌを長くすることが可能である。

（筒管とリングと口金との嵌合の第２の例）
図２６は、第２の例のリングを用いた照明ランプの嵌合後の状態を示す図である。
筒管６０ｂは、筒管６０のレール６４ａとレール６４ｂとが無いものである。そして、レール６４ａとレール６４ｂとが無い場合は、リング３０ａのように、切り欠き３７ａと切り欠き３７ｂとは無くてもよい。リング３０ａは、リングの第２の例である。
そして、この場合は、リング３０ａは、ヒートシンク９５と固定部５９との間に固定される。

なお、以降の説明においては、筒管にレール６４ａとレール６４ｂとが無い場合の例を用いる。その為、リングにも切り欠きが無い場合を説明する。
そして、筒管にレール６４ａとレール６４ｂとが有る場合は、説明を省略するが、以降で説明のリングに切り欠きが設けられることとなる。

（筒管とリングと口金との嵌合の第３の例）
図２７は、リングの第３の例を示す図である。
図２８は、リングの第３の例の断面図である。
図２９は、リングの第３の例の断面図である。
図３０は、第３の例のリングを用いた照明ランプの嵌合前の状態を示す図である。
図３１は、第３の例のリングを用いた照明ランプの嵌合後の状態を示す図である。

図２８は、図２７におけるリング３０ｂのＩ−Ｉ箇所の断面を示す第１の例である。
図２９は、図２７におけるリング３０ｂのＩ−Ｉ箇所の断面を示す第２の例である。

前述のリングの第１の例及びリングの第２の例（図２２〜図２６）では、外径αと外径βとが等しい場合を説明したが、図２７のリング３０ｂに示すように、外径αと外径βとが等しくなくてもよい。
そして、リング３０ｂは、環状部Ａ３１ｂと環状部Ｂ３２ｂとに段差がある。この段差により生じる面をリング固定面３６ｂと称する。
図２７の左側面図に示すように、リング固定面３６ｂは、環状部Ａ３１ｂの左側面において、環状部Ｂ３２ｂの外径βよりも大きい部分である。

また、図２７の右側面図に示すように、内壁３５ｂには段差がある。この段差を図２８の断面図に示す。
リング３０ｂは、図２８に示すように、壁の厚さが均一の場合、環状部Ａ３１ｂの外径αと環状部Ｂ３２ｂの外径βとの差に対応する内壁３５ｂの段差を有する。

一方、リング３０ｂは、図２９に示すように、壁の厚さが不均一であってもよい。
換言すると、図２９の例では、リング３０ｂの内径が均一である。そして、内壁３５ｂが平らになっている。

そして、図３０において、環状部Ａ３１ｂの外径αは、口金筺体５１の内径Ａ以下であり、環状部Ｂ３２ｂの外径βは、筒管６０ｃの内径Ｂ以下である。
ここで、図３０の例においては、口金筺体５１の外径Ｘと筒管６０ｃの外径Ｙとが等しく、側壁５７の厚さよりも筒管６０ｃの壁の厚さの方が厚い場合であり、口金筺体５１の内径Ａよりも筒管６０ｃの内径Ｂの方が小さい場合を示している。
しかし、口金筺体５１の外径Ｘと筒管６０ｃの外径Ｙとは等しくなくてもよく、口金筺体５１の内径Ａよりも筒管６０ｃの内径Ｂの方が大きくてもよい。
また、筒管６０ｃは、端面６２ｃを有し、リング３０ｂは、リング固定面３６ｂを有する。

図３１に示すように、筒管６０ｃとリング３０ｂと口金筺体５１との嵌合後、リング３０ｂは、ヒートシンク９５と固定部５９との間に固定される。
しかし、リング固定面３６ｂが、筒管６０ｃの端面６２ｃによって固定されてもよい。その場合は、リング３０ｂは、ヒートシンク９５により固定されなくてもよい。

（実施の形態１の効果）
筒管の材料が例えばガラスの場合と、例えば樹脂（ポリカーボネート）の場合とにおいて、両者の筒管の外径もしくは先端の外径が異なる場合がある。
具体的には、筒管の材料が例えばガラスの場合、前述の図１０の例のように、先端の外径が細くなっている。そして、図１０の例のようにガラスの筒管６０ａを直接嵌合させるために、筒管６０ａの先端の外径と同じ内径を有する口金が製作される。
一方、筒管の材料が例えば樹脂（ポリカーボネート）の場合、前述の図５の例のように、先端の外径が細くならず、ガラスの筒管６０ａ用に製作された口金の内径よりも、樹脂の筒管６０の先端の外径が大きくなる。すなわち、「口金の内径＜樹脂の筒管６０の外径」の関係となる。その為、樹脂の筒管６０とガラスの筒管６０ａ用に製作された口金とを直接嵌合させることが出来ず、従来は、樹脂の筒管６０用の口金を新たに製作する必要があった。

しかし、実施の形態１のリングを用いることで、ガラスの筒管６０ａ用に製作された口金を樹脂の筒管６０にも共通して用いることが出来る。そして、コストダウンと開発期間の短縮が可能となる。
すなわち、実施の形態１のリングを照明ランプ１００の部品として追加することで、筒管の径に関わらず、口金が共通して用いられる照明ランプ１００を得ることが可能となる。つまり、１種類の口金が、ガラスの筒管６０ａと樹脂の筒管６０との両方の仕様に対応可能となる。

実施の形態２．
実施の形態２について、主に実施の形態１との差異を説明する。
なお、実施の形態１と共通する部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。

実施の形態２においては、環状部Ｃを有するリングを用いる場合を例に説明を進める。

図３２は、リングの第４の例を示す図である。
図３３は、第４の例のリングを用いた照明ランプの嵌合前の状態を示す図である。
図３４は、第４の例のリングを用いた照明ランプの嵌合後の状態を示す図である。

図３２に示すように、リング３０ｃは、環状部Ａ３１ｃと環状部Ｂ３２ｃとの間に、環状部Ａ３１ｃの外径αよりも大きな外径γを有する環状部Ｃ３３ｃを有する。ここで、環状部Ｃ３３ｃは、環状部Ａ３１ｃと環状部Ｂ３２ｃとの間に位置する中央環状部である。
なお、環状部Ｃ３３ｃの外径γは、環状部Ｂ３２ｃの外径βよりも大きい。
また、図３２の例では、環状部Ａ３１ｃの外径αと環状部Ｂ３２ｃの外径βとは等しい。

そして、左側面図に示すように、環状部Ｃ３３ｃの左側面において、環状部Ｂ３２ｃの外径βよりも大きい部分をリング固定面３６ｃと称する。
また、右側面図に示すように、環状部Ｃ３３ｃの右側面において、環状部Ａ３１ｃの外径αよりも大きい部分をリング固定面３６ｄと称する。
すなわち、リング３０ｃは、２つの（複数の）リング固定面を有する。

なお、図３２は、内壁３５ｃが平らな場合を示しているが、内壁３５ｃが平らでなくてもよく、例えば、前述の図２９のように、壁の厚さが均一であってもよい。

図３３は、ヒートシンク９５の図示を省略している（以降の図も同様）。
図３３において、環状部Ａ３１ｃは、口金筺体５１の内径Ａ以下の外径αを有する。
また、環状部Ｂ３２ｃは、筒管６０ｂの内径Ｂ以下の外径βを有する。
そして、前述の通り、環状部Ａ３１ｃの外径αと、環状部Ｂ３２ｃの外径βとは等しい（同じ外径である）。そして、例えば、口金筺体５１の内径Ａと筒管６０ｂの内径Ｂとも同じ内径である。
なお、図３３に示すように、筒管６０ｂの外径Ｙと口金筺体５１の外径Ｘと環状部Ｃ３３ｃの外径γとが等しいことが好適であるが、少なくともいずれかが等しくなくてもよい。例えば、互いの径の差が１ｍｍ以内であってもよい。

そして、図３４に示すように、環状部Ａ３１ｃは、口金筺体５１（口金）に嵌め込まれる。また、環状部Ｂ３２ｃは、筒管６０ｂに嵌め込まれる。
この時、環状部Ａ３１ｃは、固定部５９に突き当たるため、リング３０ｃは、固定部５９により位置決めされる。

また、環状部Ｃ３３ｃは、筒管６０ｂの端面６２ｂと口金筺体５１（口金）の端面４９との間に存在する。
すなわち、環状部Ｃ３３ｃは、筒管６０ｂの端面６２ｂと口金筺体５１の端面４９とによって固定されてもよい。
換言すると、リング固定面３６ｃは、筒管６０ｂの端面６２ｂにより固定され、リング固定面３６ｄは、口金筺体５１の端面４９により固定されてもよい。
この場合は、例えば、ヒートシンク９５や固定部５９が無くても、リング３０ｃの固定が可能である。

また、環状部Ｃ３３ｃは、筒管６０ｂの端面６２ｂと固定部５９とによって固定されてもよい。その場合は、リング３０ｃは、ヒートシンク９５（図示省略）により固定されなくてもよい。
また、前述の通り、リング３０ｃは、固定部５９とヒートシンク９５（図示省略）とにより固定されてもよい。

（リングの変形例）
図３５は、第５の例のリングを用いた照明ランプの嵌合後の状態を示す図である。
図３５は、口金筺体５１の内径Ａよりも、筒管６０ｄの内径Ｂが小さい場合の例である。ここで、筒管６０ｄの外径Ｙも、口金筺体５１の外径Ｘより小さいが、例えば、図３０のように、筒管６０ｄの壁の厚さが厚く、筒管６０ｄの外径と、口金筺体５１の外径Ｘとが等しくても良い。

リング３０ｄは、外径αの環状部Ａ３１ｄと、外径βの環状部Ｂ３２ｄと、環状部Ａ３１ｄと環状部Ｂ３２ｄとの外径よりも大きな外径を有する環状部Ｃ３３ｄとを有する。環状部Ａ３１ｄの外径αよりも、環状部Ｂ３２ｄの外径βは小さい。
そして、側面図の図示は省略するが、環状部Ｃ３３は、左側面（筒管６０ｄ側）にリング固定面３６ｅを有し、右側面（口金筺体５１側）にリング固定面３６ｆを有する。
また、環状部Ｃ３３ｄの外壁は、リング固定面３６ｆの端部からリング固定面３６ｅの端部に向けて傾斜している。
また、図３５は、内壁３５ｄに段差がある例を示しているが、内壁３５ｄは平らでもよい。そして、内壁３５ｄが平らの場合、内壁３５ｄは管軸方向に水平であってもよいし、斜めに傾斜していてもよい。
すなわち、前述の通り、例えば、口金筺体５１の突出部５３や、胴部７３ａなどが収納可能であれば、内壁３５の形状に制限はない。

なお、筒管６０ｄとリング３０ｄと口金筺体５１との嵌合については、前述と同様であり、説明を省略する（以降も同様）。

図３６は、第６の例のリングを用いた照明ランプの嵌合後の状態を示す図である。
図３６は、図３５とは逆に口金筺体５１の内径Ａよりも、筒管６０ｄの内径Ｂが大きい場合の例である。
リング３０ｅは、環状部Ａ３１ｅと環状部Ｂ３２ｅと環状部Ｃ３３ｅとを有し、環状部Ｃ３３ｅは、リング固定面３６ｇとリング固定面３６ｈとを有する。環状部Ａ３１ｅの外径αよりも、環状部Ｂ３２ｅの外径βは大きい。
環状部Ｃ３３ｅの外壁は、リング固定面３６ｇの端部からリング固定面３６ｈの端部に向けて傾斜している。
図３６は、内壁３５ｅが平らで、かつ、管軸方向に水平である例を示している。

図３７は、第７の例のリングを用いた照明ランプの嵌合後の状態を示す図である。
リング３０ｆは、環状部Ａ３１ｆ、環状部Ｂ３２ｆ、環状部Ｃ３３ｆを有する。
図３７における筒管６０ｄと口金筺体５１とは、図３５と同様であるが、リング３０ｆの環状部Ｂ３２ｆの壁が、筒管６０の壁を挟み込む形状となっている。
このような形状とすることで、リング３０ｆと筒管６０ｄとの嵌合がより強固となる。
なお、この場合、図３７に示すように、環状部Ｂ３２ｆのうち、筒管６０ｄの内部に嵌合されている部分の外径を、環状部Ｂ３２ｆの外径βとする。そして、環状部Ａ３１ｆの外径αよりも、環状部Ｂ３２ｆの外径βは小さい。

図３８は、第８の例のリングを用いた照明ランプの嵌合後の状態を示す図である。
リング３０ｇは、環状部Ａ３１ｇ、環状部Ｂ３２ｇ、環状部Ｃ３３ｇを有する。
図３８における筒管６０ｅと口金筺体５１とは、図３６と同様であるが、リング３０ｇの環状部Ａ３１ｇの壁が、口金筺体５１の側壁５７を挟み込む形状となっている。
このような形状とすることで、リング３０ｇと口金筺体５１との嵌合がより強固となる。
なお、この場合、図３８に示すように、環状部Ａ３１ｇのうち、口金筺体５１の内部に嵌合されている部分の外径を、環状部Ａ３１ｇの外径αとする。そして、環状部Ａ３１ｇの外径αよりも、環状部Ｂ３２ｇの外径βは大きい。

図３９は、第９の例のリングを用いた照明ランプの嵌合後の状態を示す図である。
リング３０ｈは、環状部Ａ３１ｈ、環状部Ｂ３２ｈ、環状部Ｃ３３ｈを有する。
リング３０ｈの環状部Ａ３１ｈの壁が、口金筺体５１の側壁５７を挟み込み、リング３０ｈの環状部Ｂ３２ｈの壁が筒管６０ｂの壁を挟み込む形状となっている。
このような形状とすることで、リング３０ｈと口金筺体５１と筒管６０ｂとの嵌合がより強固となる。
なお、この場合、図３９に示すように、環状部Ａ３１ｈのうち、口金筺体５１の内部に嵌合されている部分の外径を、環状部Ａ３１ｈの外径αとし、状部Ｂ３２ｈのうち、筒管６０ｂの内部に嵌合されている部分の外径を、環状部Ｂ３２ｈの外径βとする。
図９の例では、環状部Ａ３１ｈの外径と環状部Ｂ３２ｈの外径βとは等しいが、環状部Ａ３１ｈの外径と環状部Ｂ３２ｈの外径βとは等しくなくてもよい。

（実施の形態２の効果）
実施の形態２のリングは、環状部Ｃに２つのリング固定面を有することで、例えばヒートシンク９５や口金筺体５１の固定部５９が無くても、筒管と口金筺体５１（口金）とに固定可能である。
また、実施の形態２のリングは、埃や水分などが照明ランプ１００の内部（筒管６０や口金筺体５１の内部）に侵入することをより強固に防止する。

実施の形態３．
実施の形態３について、主に実施の形態１との差異を説明する。
なお、実施の形態１と共通する部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。

実施の形態３においては、段差部を有する筒管を用いる場合を例に説明を進める。

図４０は、筒管の構造の例を示す図である。
図４１は、第１０の例のリングを用いた照明ランプの嵌合前の状態を示す図である。
図４２は、第１０の例のリングを用いた照明ランプの嵌合後の状態を示す図である。

図４０に示すように、筒管６０ｆは、内壁６１ｆから突出した段差部６３ａと段差部６３ｂとを有する。なお、筒管６０ｆは、段差部６３ａのみを有していてもよいし、段差部６３ｂのみを有していてもよい。

段差部６３ａと段差部６３ｂとは、筒管６０ｆの内周（内壁６１ｆの円周）に沿って、リング状に突出している。

図４１に示すように、筒管６０ｆとリング３０ａと口金筺体５１との径の関係は、例えば前述の図２４と同様であり、説明を省略する。

そして、図４２に示すように、リング３０ａは、固定部５９と段差部６３ａとの間に固定される。
すなわち、リング３０ａは、段差部６３ａが有ることにより、ヒートシンク９５が無くても、照明ランプ１００（筒管６０）の内部方向に移動することが無く、確実に固定される。

図４２は、給電口金５０側の図示であり、アース口金８０側の図示は省略するが、アース口金８０側においては、リング３０ａは、固定部５９ａと段差部６３ｂとの間に固定される。

図４３は、筒管の構造の例を示す図である。
図４２は、段差部６３ａと段差部６３ｂとが筒管６０ｆの内周（内壁６１ｆの円周）に沿って、リング状に突出している例であるが、段差部はリング状でなくてもよい。
図４３に示すように筒管６０ｇは、例えば、突起状の複数の段差部６３ｃ〜段差部６３ｉが内壁６１ｇから突出していてもよい。
なお、段差部によりリング３０ａが固定されれば良く、段差部の数量は限定されない。

（実施の形態３の効果）
実施の形態３の筒管は、段差部を有することにより、ヒートシンク９５が無くても、リングを確実に固定することが可能である。

以上の実施の形態の説明において、筒管の形状（内径や外径など）が変化しても、リングを用いることにより、共通の口金を利用することが出来る例を説明した。
そして、以上の実施の形態において、口金の形状（内径や外径など）が変化した場合も、リングを用いることにより、共通の筒管が利用出来ることは明らかである。

また、以上、本発明の実施の形態について説明したが、これらの実施の形態のうち、２つ以上を組み合わせて実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態のうち、１つを部分的に実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態のうち、２つ以上を部分的に組み合わせて実施しても構わない。なお、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。

また、各種部品及び組立後の製品の寸法は、製造バラツキが生じる。その為、本発明の実施の形態で説明した寸法（例えばリング３０の寸法）などの数値は、±１５％程度まで変化してもよい。

以下、前述した各実施の形態の特徴を記載する。

本発明の実施の形態に係る照明ランプは、
照明ランプにおいて、
内径Ａを有する筒型の口金と、
内径Ｂを有する筒管と、
内径Ａ以下の外径αを有し口金に嵌め込まれる環状部Ａと、内径Ｂ以下の外径βを有し筒管に嵌め込まれる環状部Ｂとを有するリングと
を備えたことを特徴とする。

リングは、外径αと外径βとが同じ外径であることを特徴とする。

リングは、筒管と口金との接続部分の隙間Ｄをカバーする位置に固定されたことを特徴とする。

口金は、
円盤状の蓋部と、
一端が前記蓋部で覆われ他端が開口された筒状の側壁と、
蓋部から側壁の途中まで側壁の内壁面から筒管中心方向に突き出た固定部を有し、
リングは、固定部により位置決めされたことを特徴とする。

固定部は、内径Ａよりも小さい内径Ｃを有する環状面を有することを特徴とする。

照明ランプは、さらに、筒管の内部に延在したヒートシンクを備え、
リングは、固定部とヒートシンクとの間に固定されたことを特徴とする。

筒管は、筒管の内壁面から突出した段差部を有し、
リングは、固定部と段差部との間に固定されたことを特徴とする。

リングは、環状部Ａと環状部Ｂとの間に、環状部Ａの外径αよりも大きな外径を有する環状部Ｃを有し、
環状部Ｃは、筒管の端面と口金の端面との間に存在することを特徴とする。

筒管は、長手方向に、内壁面から突き出たレールを有し、
リングの環状部Ｂは、レールを受け入れる切り欠きを有することを特徴とする。

照明ランプは、筒管として樹脂製の筒管を用いることを特徴とする。

３０，３０ａ〜３０ｈ リング、３１，３１ａ〜３１ｈ 環状部Ａ、３２，３２ａ〜３２ｈ 環状部Ｂ、３３ｃ〜３３ｈ 環状部Ｃ、３５，３５ｂ〜３５ｅ 内壁、３６ｂ〜３６ｈ リング固定面、３７ａ，３７ｂ 切り欠き、４９ 端面、５０ 給電口金、５１ 口金筺体、５２，５２ａ ネジ孔、５３，５３ａ 突出部、５４，５４ａ 蓋部、５５，５５ａ 厚肉部、５６，５６ａ 薄肉部、５７，５７ａ 側壁、５８ａ〜５８ｄ 位置合わせピン、５９，５９ａ 固定部、６０，６０ａ〜６０ｇ 筒管、６１，６１ｆ〜６１ｇ 内壁、６２，６２ｂ〜６２ｃ 端面、６３ａ〜６３ｉ 段差部、６４ａ，６４ｂ レール、７０ａ，７０ｂ 給電端子、７１ａ，７１ｂ 接合部、７３ａ 胴部、７５ａ 切り欠き部、８０ アース口金、８１ 口金筺体、８２ アース端子、９０ 基板、９４ａ，９４ｂ 位置合わせ部、９５ ヒートシンク、９６ ネジ穴、９７ ＬＥＤ、９８ａ，９８ｂ 給電ランド、９９ ネジ、１００ 照明ランプ、Ａ，Ｂ，Ｃ 内径、Ｘ，Ｙ，α，β，γ 外径、Ｄ 隙間、Ｅ リングの管軸方向の長さ、Ｆ 切り欠き長さ、Ｇ 切り欠き幅、Ｈ レールの幅、Ｌ 全長。

Claims (7)

1. 照明ランプにおいて、
   内径Ａを有する筒型の口金と、
   内径Ｂを有する樹脂製の筒管と、
   内径Ａ以下の外径αを有し口金に嵌め込まれる環状部Ａと、内径Ｂ以下の外径βを有し筒管に嵌め込まれる環状部Ｂとを有するリングと
   を備え、
   リングは、外径αと外径βとが同じ外径であり、
   口金は、
   円盤状の蓋部と、
   一端が前記蓋部で覆われ他端が開口された筒状の側壁と、
   蓋部から側壁の途中まで側壁の内壁面から筒管中心方向に突き出た固定部と、
   蓋部から開口方向に向けて突出した突出部を有し、
   リングは、固定部により位置決めされ、
   照明ランプは、さらに、筒管の内部に延在したヒートシンクを備え、
   リングは、固定部とヒートシンクとの間に固定され、
   口金の突出部の開口方向の端面がヒートシンクの端面に当接するように、突出部がヒートシンクにネジによって、ネジ止めされ、
   リングは、筒管と口金との接続部分の隙間Ｄをカバーする位置に固定されたことを特徴とする照明ランプ。
2. 照明ランプにおいて、
   内径Ａを有する筒型の口金と、
   内径Ｂを有する筒管と、
   筒管の内部に延在したヒートシンクと、
   内径Ａ以下の外径αを有し口金に嵌め込まれる環状部Ａと、内径Ｂ以下の外径βを有し筒管に嵌め込まれる環状部Ｂとを有するリングと
   を備え、
   口金は、
   円盤状の蓋部と、
   一端が前記蓋部で覆われ他端が開口された筒状の側壁と、
   蓋部から側壁の途中まで側壁の内壁面から筒管中心方向に突き出た固定部と、
   蓋部から開口方向に向けて突出した突出部を有し、
   口金の突出部がヒートシンクにネジによって、ネジ止めされ、
   リングは、リングは、固定部とヒートシンクとの間に配置され、筒管と口金との接続部分の隙間Ｄをカバーする位置に固定されたことを特徴とする照明ランプ。
3. リングは、外径αと外径βとが同じ外径であることを特徴とする請求項２記載の照明ランプ。
4. リングは、固定部により位置決めされたことを特徴とする請求項２又は３記載の照明ランプ。
5. 固定部は、内径Ａよりも小さい内径Ｃを有する環状面を有することを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の照明ランプ。
6. 筒管は、長手方向に、内壁面から突き出たレールを有し、
   リングの環状部Ｂは、レールを受け入れる切り欠きを有することを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載の照明ランプ。
7. 筒管として樹脂製の筒管を用いることを特徴とする請求項２〜４いずれかに記載の照明ランプ。

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