JP2003100141A - 半導体発光装置 - Google Patents

半導体発光装置

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JP2003100141A
JP2003100141A JP2001285464A JP2001285464A JP2003100141A JP 2003100141 A JP2003100141 A JP 2003100141A JP 2001285464 A JP2001285464 A JP 2001285464A JP 2001285464 A JP2001285464 A JP 2001285464A JP 2003100141 A JP2003100141 A JP 2003100141A
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JP
Japan
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light emitting
socket
emitting device
rod
light
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Pending
Application number
JP2001285464A
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English (en)
Inventor
Jiichi Manabe
治一 真辺
Nozomi Naruse
望 成瀬
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 発光ダイオードを光源として発光ロッドに確
実に接続して屋外でも使用できる半導体発光装置を提供
する。 【解決手段】 内部を透過する光を外部に反射する発光
ロッド1の基端が装着されるソケット2と、ソケット2
の内部に設けられ発光ロッド1の基端部に光を供給する
光源となる発光ダイオード5と、発光ダイオード5及び
発光ダイオード5に接続される配線の導通可能な露出部
分を覆って防水を行うシール部14とを有しており、ソ
ケット2の後部には、発光ダイオード5を取り付けた状
態で着脱可能なキャップ部材10が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオード
(LED)を利用した半導体発光による照明装置に係
り、特に発光ロッドを着脱可能なソケットを設けた半導
体発光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、種々の形状、構造を有する光ファ
イバーロッドが考案され使用されている。一般的に使用
されている光ファイバーロッドは、透明樹脂からなるコ
アの外側にアクリル樹脂からなるクラッドを設け、コア
とクラッドとの間に全反射を起こさせ、軸方向の基端部
に入射した光を先端まで伝送し、先端部を発光させるも
のである。
【0003】また、図3に示すように、硬質で円柱形に
形成された光ファイバーロッド71においては、クラッ
ド72とコア73との間に軸方向に長い特殊樹脂からな
る光反射層74を設けている。光反射層74によって、
コア73の内部を通過する光を側方に反射させ、指向性
の強い強力な発光を行うようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の光ファイバーロッド71においては、これを発光さ
せるために軸方向の一端から光を入射する必要がある
が、このときの光源との接続構造や回路の短絡防止処
理、また配線の処理等については規定されておらず、明
るさや品質安定性にばらつきがあり屋外での使用も困難
である。
【0005】そこで、本発明では、発光ダイオードを光
源として発光ロッドに確実に接続でき屋外でも使用でき
る半導体発光装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明の半導体発光装置は、先側に発光ロッドを固定可
能なソケットの内部に光源となる発光ダイオードを備
え、導通可能な露出部分に防水を行うシール部を有して
いる。
【0007】本発明によれば、導通部分に防水処理が施
されているので、水に濡れやすい屋内や、屋根がない屋
外等の環境においても使用が可能となる。
【0008】
【発明の実施の形態】請求項1に記載の発明は、内部を
透過する光を外側に反射する発光ロッドの基端が装着さ
れるソケットと、該ソケットの内部に設けられ前記発光
ロッドの基端部に光を供給する光源となる発光ダイオー
ドと、該発光ダイオード及び該発光ダイオードに接続さ
れる配線の導通可能な露出部分を覆って防水を行うシー
ル部とを有することを特徴とする半導体発光装置なの
で、ソケットの内部に侵入してくる水滴により導通部分
がショートすることを防止して、水に濡れやすい場所に
おいても故障を防止して安定して長時間使用される。
【0009】請求項2に記載の発明は、前記ソケットの
後部には、前記発光ダイオードを取り付けた状態で着脱
可能なキャップ部材が設けられていることを特徴とする
請求項1記載の半導体発光装置なので、回路の故障時の
交換やメンテナンスが簡単且つ迅速に行われる。
【0010】請求項3に記載の発明は、前記ソケットの
後端部には、前記配線が通過する挿通孔が形成されたキ
ャップ部材が被さって配置されていることを特徴とする
請求項1又は2記載の半導体発光装置なので、使用され
る配線はまとめて一方向に引出され、特に半導体発光装
置を多数用いる場合の配線の施工が簡単に行われる。
【0011】請求項4に記載の発明は、前記ソケットの
外周の中間部には、全周にわたって固定用溝部が形成さ
れていることを特徴とする請求項1から3のいずれかの
項に記載の半導体発光装置なので、この固定用溝部を外
側から把持することにより、簡単に所定位置に固定され
る。
【0012】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。
【0013】(実施の形態1)図1(A)〜(C)は本
発明の第1実施の形態における半導体発光装置を示す部
分断面図、部分平断面図、及び部分側断面図である。
【0014】図1において、光ファイバーロッド等の発
光ロッド1は、図示しないコア及びクラッドを備える円
柱状の部材で、コア及びクラッドの間には軸方向に長い
特殊樹脂からなる光反射層が配置されている。半導体発
光装置1aのソケット2は、先側に発光ロッドを嵌入さ
せて固定可能な円筒状の部材で、内周の中間部には、発
光ロッド1の基端位置を確定するリング状のストッパー
3が形成されている。また、ソケット2の内周の後部に
は、雌ねじ部4が形成されている。
【0015】ソケット2の後側には、ソケット2の内側
に配置される内筒部8と、内筒部8の後端に設けられソ
ケット2の後端に当接する円板部9とを備えたキャップ
部材10が設けられている。キャップ部材10の内筒部
8の外周には、ソケット2の雌ねじ部4に螺合する雄ね
じ部11が形成されている。内筒部8の内周は、基側よ
り先側の方が取付段部12を介して拡径して設けられて
いる。取付段部12は、プリント配線基板6の外周縁部
を保持することができる。また、円板部9の中央には、
プリント配線基板6を先側から固定する固定ねじ13が
螺合されている。
【0016】プリント配線基板6には、先端部を発光ロ
ッド1の後端面に対向配置した光源となる発光ダイオー
ド5が複数取り付けられている。また、プリント配線基
板6には図示しない引出線が取り付けられている。引出
線は、円板部9に形成された複数の挿通孔9aのうちの
1カ所から外側に引き出される。
【0017】発光ダイオード5及び発光ダイオード5に
接続される配線の導通部分には、防水されたシール部1
4が設けられている。シール部14は、例えば、内筒部
8に取り付けたプリント配線基板6の両側に露出してい
る導通部分に防水樹脂を流し込み固化させることによっ
て形成することができる。
【0018】シール部14は内筒部8の内側に形成され
るので、キャップ部材10は、発光ダイオード5を取り
付けた状態で着脱することができる。
【0019】図2(A)〜(C)は、第2実施形態にお
ける半導体発光装置15を示す部分断面図、部分平断面
図、及び部分側断面図である。
【0020】図2において、プリント配線基板6及び複
数の発光ダイオード5は前述した第1実施形態と同じも
のが用いられ、取り付ける発光ロッド1も同じ形状であ
る。
【0021】円筒状のソケット16の基部17、中間部
18、及び先部19のそれぞれの内周は、先側に向かっ
て順に拡径して形成されており、中間部18にはプリン
ト配線基板6が、先部19には発光ロッド1がそれぞれ
配置されている。プリント配線基板6の両側にはシール
部14が形成されている。
【0022】ソケット16の基部17には円板部20及
び外筒部21を有するキャップ部材26が、外周端部を
覆って取り付けられている。円板部20の中央には引出
線を基側に引出可能な挿通孔22が形成されている。ま
た、外筒部21の先側端部と、ソケット16の基端部に
はU字状の溝部23,24がそれぞれ対向して形成され
ており、この部分が重合して、引出線を側方に引出可能
な挿通孔25が構成されている。引出線は、挿通孔22
又は挿通孔25から引出すことができ、用途に応じて取
り扱いが容易な方向を選択することができる。
【0023】また、ソケット16の外周の中間部には、
全周にわたって固定用溝部27が形成されている。かか
る構成によって、固定用溝部27の幅より少し小さい幅
を有するC形のクランプ部材によってソケット16を容
易に保持することができ、このクランプ部材を所定位置
に固定しておくことによって、ソケット16の位置決め
を簡単且つ確実に行うことができる。
【0024】
【発明の効果】本発明によれば、防水を行うシール部が
設けられているので、ソケットの内部に侵入してくる水
滴により導通部分がショートすることを防止して、水に
濡れやすい屋内や、屋根がない屋外等の環境においても
使用が可能となり、故障を防止して製品寿命を長くする
ことができ、また、発光ダイオードを取り付けた状態で
着脱可能なキャップ部材が設けられているので、回路の
故障時の交換やメンテナンスを簡単且つ迅速に行うこと
ができる。さらに、配線が通過する挿通孔が形成された
キャップ部材を被せて配置しているので、使用される配
線をまとめて一方向に引出すことができ、使用状態に応
じて配線の施工を簡単に行うことができ、また、配線に
無理な力を加えないようにして断線を防止することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)〜(C)は、本発明の第1実施形態にお
ける部分断面図、部分平断面図、及び部分側断面図
【図2】(A)〜(C)は、本発明の第2実施形態にお
ける部分断面図、部分平断面図、及び部分側断面図
【図3】従来例に係る光ファイバーロッドの説明図
【符号の説明】
1 発光ロッド 1a 半導体発光装置 2 ソケット 3 ストッパー 4 雌ねじ部 5 発光ダイオード 6 プリント配線基板 8 内筒部 9 円板部 9a 挿通孔 10 キャップ部材 11 雄ねじ部 12 取付段部 13 固定ねじ 14 シール部 15 半導体発光装置 16 ソケット 17 基部 18 中間部 19 先部 20 円板部 21 外筒部 22 挿通孔 23,24 溝部 25 挿通孔 26 キャップ部材 27 固定用溝部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部を透過する光を外側に反射する発光
    ロッドの基端が装着されるソケットと、 該ソケットの内部に設けられ前記発光ロッドの基端部に
    光を供給する光源となる発光ダイオードと、 該発光ダイオード及び該発光ダイオードに接続される配
    線の導通可能な露出部分を覆って防水を行うシール部と
    を有することを特徴とする半導体発光装置。
  2. 【請求項2】 前記ソケットの後部には、前記発光ダイ
    オードを取り付けた状態で着脱可能なキャップ部材が設
    けられていることを特徴とする請求項1記載の半導体発
    光装置。
  3. 【請求項3】 前記ソケットの後端部には、前記配線が
    通過する挿通孔が形成されたキャップ部材が被さって配
    置されていることを特徴とする請求項1又は2記載の半
    導体発光装置。
  4. 【請求項4】 前記ソケットの外周の中間部には、全周
    にわたって固定用溝部が形成されていることを特徴とす
    る請求項1から3のいずれかの項に記載の半導体発光装
    置。
JP2001285464A 2001-09-19 2001-09-19 半導体発光装置 Pending JP2003100141A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008515158A (ja) * 2004-09-29 2008-05-08 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 照明装置
JP2014056789A (ja) * 2012-09-14 2014-03-27 Mitsubishi Electric Corp 照明ランプ

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP4931819B2 (ja) * 2004-09-29 2012-05-16 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 照明装置
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