JP5753885B2 - 印鑑製造装置 - Google Patents
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Description
[印材の供給動作]
ユーザは、ストッカ装置4の区画43に上部の開口から多数の印材2を投入し、当該区画43内に印材2をストックする。この状態で筐体41の下部に、区画43内の一番下の印材2が露出する。制御装置7によりプッシャ45を動かすと、プッシャ45が筐体41の下部から区画43内に挿入され、印材2が押される。プッシャ45を完全に挿通すると、印材2が区画43内から押し出される。押し出された印材2は、印材ホルダ5のV溝54に落ちて嵌り込む。このとき、印材2がV溝54(本体51)の先端から所定距離だけ突出するように調整しておく。
一つの印材2を印材ホルダ5に供給した後、印材ホルダ5では押付部材52により印材2を固定する前に、XY方向の位置決め装置53により本体51を移動させ、図6(a)に示すように、切削装置3のドリル1を印材2の表面に対向させる。そして、図6(b)に示すように、Z方向の位置決め装置53zによりドリル1の先端が印材2の表面に接触するまでゆっくり移動させる。そして、図6(c)に示すように、ドリル1の先端が印材2表面に接触した状態で印材2をZ方向に所定距離だけ押し込む。制御装置7は、当該位置を切削におけるZ軸の基準点として記憶する。この状態で、制御装置7は、アクチュエータ55を駆動して押付部材52を下降させ、印材2をV溝54に押し付けて固定する。
次に、印材2の軸を検出する。位置決め装置53によりプローブ61に対して印材2をXY方向に所定軌跡で移動させ(所定軌跡の例は図中にて一点鎖線で示す)、まず、図7(a)に示すように、印材2のX方向右側面(円形のX方向の右頂部)をX方向の検出辺64x(図中下方向の足の片側辺)に接触させる。続いて、印材2のX方向左側面(円形のX方向の左頂部)をX方向の検出辺64x(図中上方向の足の片側辺)に接触させる。これにより、印材2の左右側面の位置を取得し、この位置データから印材2のX方向の径を取得すると共に当該X方向の印材2の中心軸位置を取得する。
印材2のZ方向及びXY方向での位置決めが完了したら、前記ドリル1を回転させて所定の制御軌跡により印材2の表面を切削して印章を彫る。このようにして彫った印象は、周囲の円環状部分の幅が一定となり、Z方向の位置決めも正確になされているので、印章の切削深さも適切なものとなる。
1 ドリル
2 印材
3 切削装置
4 ストッカ装置
5 印材ホルダ
6 軸位置検出装置
7 制御装置
Claims (2)
- 印材を溝に載せて保持する印材ホルダと、回転軸がZ軸方向になるように設けたドリルと、前記印材ホルダと前記ドリルとをZ軸方向に相対位置決めするZ軸位置決め手段と、当該Z軸位置決め手段により印材ホルダとドリルとを相対移動させることで、前記印材ホルダ上の印材をその表面に前記ドリルを当てて所定距離だけ押し込み、その際のドリル先端の位置を基準点として前記印材の表面を切削するように制御する制御手段と、を有することを特徴とする印鑑製造装置。
- 更に、Z軸方向に軸が延出しその先端に十字形状に4個のアームを有する検出プレートが設けられ且つ当該検出プレートはX軸方向及びY軸方向に平行な直線の検出辺を前記各アームに有するプローブと、
当該プローブの動きを検出するセンサーと、
前記印材ホルダと前記プローブとをXYZ軸方向に相対移動させる相対移動手段と、
当該相対移動手段により前記プローブのX軸方向及びY軸方向の検出辺を前記印材ホルダに保持した印材の側面に接触させ、前記センサーの出力信号に基づいて前記印材の中心位置を取得する制御手段と、
を有することを特徴とする請求項1に記載の印鑑製造装置。
Priority Applications (1)
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JP2013218454A JP5753885B2 (ja) | 2013-10-21 | 2013-10-21 | 印鑑製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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Country Status (1)
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2013
- 2013-10-21 JP JP2013218454A patent/JP5753885B2/ja active Active
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