JP5748047B2 - 冷却システム、および効率的装置冷却方法 - Google Patents

Description

本発明は、移動体通信システムで用いられる基地局装置や、サーバラックに用いられる冷却システムに関し、詳しくは、情報処理等の動作に伴い発生する熱の処理方法に特徴を有する冷却システム、および効率的装置冷却方法に関する。

近年、携帯端末の普及により多くの基地局が設置されている。また、通信方式の高速化やデータ通信トラヒックの増強、基地局の小型化などのために、基地局内のデバイスが高速化、高集積化されている。基地局内には、そのようなトラヒック増加に対応するために同じ機能を有するデバイスがカード化（ボード化）されて多数配置されている。また、コンピュータシステムに用いられるサーバでも同じ機能を有するデバイスが多数配置されたものがある。

従前の基地局装置は、全体を多数の大型ファン（ＦＡＮ）によって冷却しており、基地局としての動作を行なうことによって、一部のデバイスの温度が高くなることにより装置内の温度が上昇し、それを適宜冷却するためにファンの回転数を上げて対処している。

基地局装置の高性能高密度化を伴う電子機器実装のため基地局装置内の温度上昇は大きな問題となっている。

このような問題を解決している一技術としては、特許文献１が挙げられる。
特許文献１には、ファンユニットで消費される電力量の低減を図るために、通信に必要となる各種基地局の構成機能を実現するカード（プリント基板）毎に、その運用状態を検出し、検出したカードの運用状態に応じて、負荷が所定のカードに偏らないようにすると共に、各カードとファンと連動させて不要な又は故障した機能を受持つカードに対応したファン制御を行う技術が記載されている。

また、サーバ装置においても同様の問題が発生している。

特開２００２−２７１０９号公報

特許文献１に記載された技術は、カードの実装・未実装をカード単位での検出している。また、現地で保守員がカードを抜き差しすることにより実装・未実装を検出して冷却手段の動作変更することとなる。また、ファン等の故障を検出して冷却手段の動作変更することとなる。

しかしながら、上記のように装置全体として冷却の効率化を図った場合には、個々のデバイスの発熱に対処できない課題を有している。これは、既存の冷却方法では、高温になるデバイスが存在するカード内の特定のエリアのみを外部指示に基づき集中的に冷却するようなことはできず、カード全体あるいは装置全体を多数のファンで冷却している。そのため、冷却に余分な電力を消費している問題がある。

本発明は、上記課題に鑑みて成されたものであり、装置内のデバイスの動作状況の管理と冷却手段の制御を組み合わせることで、装置内の効率的な冷却を行える冷却システムを提供することを目的とする。

本発明に係る冷却システムは、板面上で発熱する複数のデバイスを有して並列化されて筐体内に実装されている複数の回路基板各々を、所定のグリッド状に分割して個々のグリッドの温度をそれぞれ測定する温度測定手段と、前記回路基板各々を前記個々のグリッド又は複数のグリッドに対応させて冷却可能とする冷却手段と、前記温度測定手段によって測定された前記個々のグリッド又は複数のグリッドの温度に基づいて、前記回路基板上での並列化されている各々のデバイスの動作を変更することにより発熱源を集中または分散させることと、発熱源を集中または分散させた結果に対応させて前記冷却手段を各々の回路基板の個々のグリッド又は複数のグリッドに対応させて制御することとを統括制御する熱密度分布監視手段を備えることを特徴とする。
本発明に係る装置の効率的装置冷却方法は、板面上で発熱する複数のデバイスを有して並列化されている筐体内に実装されている複数の回路基板各々を、所定のグリッド状に分割管理して個々のグリッドの温度を温度測定手段によってそれぞれ測定し、測定した前記個々のグリッド又は複数のグリッドの温度に基づいて、前記回路基板上での並列化されている各々のデバイスの動作を変更することにより発熱源を集中または分散させるとともに、発熱源を集中または分散させた結果に対応させて、前記回路基板各々を前記個々のグリッド又は複数のグリッドに対応させて冷却する冷却手段を制御し、制御された前記冷却手段によって、集中または分散した各々の回路基板のデバイスを前記個々のグリッド又は複数のグリッドに対応させて冷却することを特徴とする。

本発明によれば、温度測定手段のそれぞれのグリッドの測定結果に基づき、複数の回路基板を有する装置内のデバイスの動作状況の管理と冷却手段の制御とを組み合わせて一体的に行うことにより、装置内の効率的な冷却を行える冷却システムを提供できる。

実施の一形態の基地局装置の一部を示す概略図である。 第２の実施の一形態の基地局装置の一部を示す概略図である。 第３の実施の一形態の基地局装置の一部を示す概略図である。 実施例に係る冷却システムを示す概略図である。 実施例に係る熱密度分布マップの作成方法を例示する説明図である。 実施例に係るデバイスの動作を分散させる方法を例示する説明図である。 実施例に係るデバイスの動作を集中させる方法を例示する説明図である。 実施例に係るデバイスの動作を集中させる処理動作を示すフローチャートである。 実施例に係るデバイスの動作を分散させる処理動作を示すフローチャートである。 シート状のサーマルモニタの配置位置を例示する説明図である。 装置内に複数カードがある場合において１つのカードに動作を集中される処理動作を示す説明図である。

本発明の実施の形態を図１ないし図３に基づいて説明する。

図１は、実施の一形態の基地局装置の一部を示す概略図である。

実施の一形態の基地局装置１０では、基地局装置１０内の発熱源となる基地局回路基板１００の熱密度分布を計測し、並列化されている個々のデバイスの使用時とアイドル時との発熱量を１カード（１ボード）あたりの熱密度分布マップという概念で情報化し、その熱密度分布マップを元に個々のデバイスの使用状況を管理および制御すると共に、冷却手段を制御して効率的な冷却を行う。

このため、熱密度分布マップを生成及び使用する熱密度分布監視機能部１１０を基地局装置１０の熱管理のために設ける。また、基地局装置１０には、熱密度分布監視機能部１１０と協働するサーマルモニタ１２０と冷却部１３０とを設ける。

基地局回路基板１００は、個々の機能を実現するデバイスを複数の有し、個々のデバイスが並列化されている。基地局回路基板１００は、冷却部１３０によって、所定位置を冷却される。

サーマルモニタ１２０は、基地局回路基板１００を構成する発熱源となる複数の並列に配置あるいは搭載されたデバイスを有する１カードを、その表面的な位置を平面座標的に特定可能な複数のグリッド状に分割してそれぞれのグリッドの温度を個々に測定する。サーマルモニタ１２０の個々のセンサーが、カードの表面に搭載され発熱部分あるいは発熱部分近傍に直接接着された形で該発熱部分の温度を計測するカード搭載型温度センサを用いてもよいし、カードに対して面的に接触した形態または被接触な形態で温度を測定するシート型温度センサを用いてもよい。このとき、サーマルモニタ１２０として動作させるカード搭載型温度センサは、基地局回路基板１００に平面的に搭載されているデバイス（動作の集中・分散対象となるデバイス）の個々の要素の温度を測定可能な様に設置する。シート型温度センサのサーマルモニタ１２０では、平面的な輻射温度分布を測定可能とする。温度測定は、シート型のサーマルモニタ１２０を直接カードの表面或いは裏面に貼りつけるように配置して各グリッド単位の熱密度分布を測定してもよい。また、シート型温度センサは、温度センサ１枚をカード全体に貼る方法と、シートを対象となるグリッドの特定部分の温度を測定できるように分割し、ひとつまたは複数のシートをカードに貼る方法がある。分割することで発熱対象の位置に応じて必要部分のみを必要な面積の温度分布が測定できる。なお、シート型のサーマルモニタ１２０は、１グリッドに担当する単一のシート型温度センサを複数準備し、必要部分を複数一枚のシート上に貼付するように構成してもよいし、全体が１シートと成っており複数の温度センサが均等に配置されている汎用シートを用いてもよい。また、複数種類の温度センサ例えば、複数の温度センサを内在するシート状センサと、１温度センサを有するシート状センサとを組み合わせ、カードの表面、裏面あるいはその両面に貼付して用いてもよい。

冷却部１３０は、基地局回路基板１００の発熱源を、サーマルモニタ１２０のグリッドに対応させて個々のグリッド又は複数のグリッドを 選択又は一括して冷却可能であり、熱密度分布監視機能部１１０の制御に従い動作する。冷却部１３０は、その冷却性能を調整可能とし、例えばファンの回転速度の調整やルーバを操作して風向きの変更を行なえるようにすればよい。また、空冷以外の他の冷却方法としては、水冷や油冷などを用いてもよい。

熱密度分布監視機能部１１０は、温度測定手段として動作するサーマルモニタ１２０、発熱源であり冷却対象である基地局回路基板１００、冷却手段として動作する冷却部１３０と接続する。

熱密度分布監視機能部１１０は、サーマルモニタ１２０で検出した測定結果から生成した熱密度分布マップと冷却部１３０の能力に基づき、効率的に動作中のデバイスを冷却する。このとき、冷却部１３０の動作制御と共に、個々のデバイスの動作を集中、分散、又はその組み合わせを指示する。この指示は、あらかじめ、熱密度分布マップに対応させて、デバイスの動作を、中心又は端側に 集中又は分散させるかを設定する。また、集中と分散の組み合わせの例とすれば、中心部に高発熱源を集中すると共に、端部にも高発熱源を配置し、それぞれ冷却する組合せがある。また、吸気や廃気のポイントに高発熱源を集中すると共に、他の熱源の平均化を図る組み合わせなどでもよい。すなわち、効率良く冷却できるポイントに発熱源を移動させるようにデバイスの動作や負荷を移動する。

熱密度分布監視機能部１１０は、指定されているグリッドに対応するように個々のグリッドの温度をサーマルモニタ１２０に測定させ、その検出結果を取得して熱密度分布マップを作成する。この熱密度分布の検出は、周期的に計測したり、温度変化量に対応して計測したり、またそれらを組み合わせて計測したりすればよい。

熱密度分布マップの作成は、例えば１つのファンが冷却可能な範囲を１つのグリッドとして扱ってもよい。また、サーマルモニタ１２０の測定分解能ごとに基地局回路基板１００をグリッド分けしそのグリッドの温度を表してもよい。また、発熱源となる各デバイスに対応付けてグリッド分けしてもよい。

生成した熱密度分布マップ上の各グリッドを ２以上をまとめて複数の領域として分割することもできる。例えば、等間隔に複数グリッドを纏めて領域として管理してもよい。また、隣接するファンの両方の動作などによって冷却可能な範囲を纏まった大領域として管理してもよい。また、この大領域について、基地局回路基板１００の所定動作に対応させてもよい。ここでの所定動作とは、例えば特定の信号の送信時に係る使用することが指定されたデバイスが行なう所定の演算処理や、並列化されたデバイス間での機能移動処理、負荷移動処理などが挙げられる。

熱密度分布監視機能部１１０は、冷却部１３０の動作制御と共に、個々のデバイスの動作を集中させて冷却する場合、発熱量の大きい領域に他の領域からデバイスの動作を集中させるよう個々のデバイスの動作指示を作成し、基地局回路基板１００に通知する。動作指示は、デバイス動作マップとして作成して受渡してもよい。

熱密度分布監視機能部１１０は、冷却部１３０の動作制御と共に、個々のデバイスの動作を分散させて冷却する場合、発熱量の大きい領域から、他の領域にデバイスの動作を分散させるよう個々のデバイスの動作指示を作成し、基地局回路基板１００に通知する。動作指示は、デバイス動作マップとして作成してもよい。

発熱量の大きい領域の判断基準を例示すれば、すべてのデバイスがSleep状態や低処理状態、平常状態などの熱密度分布を閾値とし、これを各領域の熱密度分布の目標とする。装置内全体を均一に冷却する場合、閾値より大きい領域から閾値より小さい領域にデバイスの動作を分散させるよう動作指示をデバイス動作マップなどの形態で作成し、基地局回路基板１００に通知する。

このような構成によって、発熱の小さい領域を冷却部１３０でエネルギーを消費して効率悪く冷却することなしに基地局装置内を効率的に冷却することが可能となる。その結果、電力消費量を減らし、また、回転音などの騒音を小さくするメリットが生じる。

次に、別の実施の一形態を示す。なお、第１の実施の一形態と同様の部分については、説明を簡略化または省略する。
図２は、第２の実施の一形態の基地局装置を示す概略図である。
第２の実施の一形態の基地局装置２０では、基地局装置２０内のカード毎の基地局回路基板１００の熱密度分布を計測して熱密度分布マップで情報化すると共に、その個々の熱密度分布マップを元に、全体のデバイスの使用状況を管理および制御すると共に、冷却手段を制御して、効率的な冷却を行う。

熱密度分布監視機能部２１０は、基地局装置２０の複数の基地局回路基板１００の熱管理のために設ける。基地局装置２０には、熱密度分布監視機能部１１０と協働する複数のサーマルモニタ１２０と複数の冷却部１３０とを設ける。加えて、全体を冷却する冷却部２３０を設けてもよい。

個々のサーマルモニタ１２０は、基地局回路基板１００である１カードを、所定のグリッド状に分割して個々のグリッドの温度を測定する。なお、隣接する２以上の基地局回路基板１００の温度を１つのサーマルモニタ１２０で測定するようにしてもよい。

個々の冷却部１３０は、それぞれの基地局回路基板１００の発熱源を冷却可能であり、熱密度分布監視機能部１１０の制御に従い動作する。なお、隣接する２以上の基地局回路基板１００をまとめて冷却できるように構成してもよい。

熱密度分布監視機能部２１０は、各基地局回路基板１００、各サーマルモニタ１２０、冷却部（１３０、２３０）と接続する。

熱密度分布監視機能部２１０は、個々のサーマルモニタ１２０で検出した熱密度分布から生成した熱密度分布マップと冷却部の能力に基づき、動作させている基地局回路基板１００の各デバイスを必要に応ずるように冷却する。このとき、個々の冷却部１３０や全体の冷却部２３０の動作制御を行う。また、冷却部１３０や全体の冷却部２３０の制御と共に、個々のデバイスの動作を、必要に応じてカードの枠を超えて、集中、分散、又はその組み合わせの指示を行なう。この指示は、あらかじめ、熱密度分布マップに対応させて、デバイスの動作を、中心的に又は端側に 集中又は分散させるかを設定する。また、生成した個々の熱密度分布マップを基地局装置２０の物理的立体構造を考慮した３次元熱密度分布を示す統合熱密度分布マップを生成してもよい。
すなわち、サーマルモニタ１２０で、指定されているグリッドに対応するように個々のグリッドの温度を測定させ、熱密度分布監視機能部２１０は、その検出結果を取得して複数の熱密度分布マップを作成し、必要に応じて統合熱密度分布マップを生成する。

生成した熱密度分布マップ、必要に応じて生成した統合熱密度分布マップは、グリッドを纏めた領域および領域を纏めた大領域を設定されて熱密度分布監視機能部２１０によって、冷却部１３０および冷却部２３０の制御に用いる。

熱密度分布監視機能部２１０は、冷却部１３０および冷却部２３０の動作制御と共に、個々のデバイスの動作を集中させて冷却する場合、発熱量の大きい領域に他の領域からデバイスの動作を集中させるよう個々のデバイスの動作指示を作成し、基地局回路基板１００に通知する。同様に、熱密度分布監視機能部２１０は、冷却部１３０および冷却部２３０の動作制御と共に、個々のデバイスの動作を分散させて冷却する場合、発熱量の大きい領域から、他の領域にデバイスの動作を分散させるよう個々のデバイスの動作指示を作成し、基地局回路基板１００に通知する。

このような構成によって、発熱の小さい領域を冷却部１３０および冷却部２３０でエネルギーを消費して効率悪く冷却することなしに基地局装置内を効率的に冷却することが可能となる。その結果、電力消費量を減らし、また、回転音などの騒音を小さくするメリットが生じる。

次に、第３の実施の一形態を示す。なお、第１および第２の実施の一形態と同様の部分については、説明を簡略化または省略する。
第３の実施の一形態の基地局装置３０の構成は、第２の実施の一形態の基地局装置２０と同様であり、熱密度分布マップの利用方法が異なる。個々の熱密度分布マップは、それぞれグリッド、グリッドを纏めた領域を有している。また、第１の実施の一形態の説明において説明した大領域も有している。

第３の実施の一形態では、熱密度分布監視機能部３１０は、基地局回路基板１００の所定動作に対応させた予測マップを利用する。ここで予測マップとは、所定の動作に対応して発熱する各デバイスの関連性について予め記憶されて保持されている情報である。当該情報に従って熱密度分布監視機能部３１０が冷却部１２０や冷却部２３０を駆動させることによって、発熱に対する反応速度を早くしたり遅くしたりできる。すなわち、発熱するポイントを領域や大領域に対応させた予測マップとして保持することで、各デバイスの発熱開始時や発熱後所定時間後に冷却を開始させることが可能となり、必要に応じて発熱前に冷却を開始することもできる。また、大領域として関連付けられているので、所定動作をさせるデバイスを変化させたとしても、容易に冷却を追随させることが可能となる。予測マップは、時間あたりの発熱量やデバイスの連動性を記憶させることが望ましい。所定動作は、図示するように基地局回路基板１００の個々から動作通知として取得するようにしてもよい、何れかの基地局回路基板１００から纏めて取得するようにしてもよい。また、上位装置（ＲＮＣやＭＭＥなど）から取得してよいし、上位装置と基地局装置の通信状況（呼の増減数や所定呼のトラフィツク増減など）から取得してもよい。動作通知のフォーマットは、デバイス動作マップと同様の形式でもよいし、他のフォーマットでもよい。

このとき、サーマルモニタ１２０から得る熱密度分布は、大領域に属するグリッドの温度変化が所定値（予測内）に収まっていることの確認にも用いることができる。

なお、大領域や予測マップは、必要に応じて複数のカードに跨って作成されてもよい。

また、予測マップは、時間経過を伴うようにマップされていてもよい。これは、例えば、呼の設定に伴う処理後に移動局とのデータ通信を行なうことが予測され、また、データ通信開始時の通信量も予測できるので、その時間経過に伴う熱を発生させるデバイスとその発熱量に変化を予め時間、タイミング、通信量などに合わせてマッピングすることで、冷却先デバイス、冷却タイミング、冷却量が予測できる。

また、熱密度分布監視機能部３１０には、予測マップ構築部（図示せず）が設けられてもよい。予測マップ構築部では、現在の基地局回路基板１００の動作に対応させて、予測マップの生成及び補正を行う。すなわち、所定の通信動作に対応させた発熱の予測とサーマルモニタ１２０から得られる実測との差を補正すればよい。予測マップが無い場合には、熱密度分布監視機能部３１０がサーマルモニタ１２０から得られる実測と基地局回路基板１００の動作から予測マップを生成するようにすればよい。

このような構成によって、発熱の小さい領域を冷却部１３０および冷却部２３０でエネルギーを消費して効率悪く冷却することなしに且つ、発熱ポイント及びその量を推定することで、基地局装置内を効率的に冷却することが可能となる。例えば、所定の通信が開始されたことに対応して、所定時間後から順次 所定量の熱量が現状の発熱量に加えて発熱するデバイスが推定でき、必要に応じてデバイスの動作状況の割振り変更と、それらのデバイスへの冷却を行える冷却部への出力を発熱量に対応させた分だけ増加させることができる。また、所定時間後に発熱量が減るデバイスも推定できるので、適時 冷却部の冷却の能力を段階的に低下させることなどもできる。その結果、電力消費量を減らし、また、回転音などの騒音を小さくするメリットが生じる。

次に、実施例を示して本発明を説明する。

図４は、実施例１にかかる冷却システムを示している。おもに次の４つの機能部で構成される。

基地局回路基板１０００は、発熱源となる複数のデバイスを有して、個々のデバイスが並列化され、それぞれに動作を割当てて動作させることができる。すなわち、基地局回路基板１０００内で同等の機能を持ったデバイスが分散配置されて冗長構成を取っている。

熱密度分布監視機能部１１００は、基地局回路基板１０００、サーマルモニタ１２００、ＦＡＮ制御部１３００に接続する。はじめに、熱密度分布マップ中のデバイスの動作を 端／中心の何れに 集中／分散するのか、温度分布測定の周期時間を設定する。設定したデータは熱密度分布監視機能部１１００内に保存される。一つの領域を一つのＦＡＮが冷却するよう、サーマルモニタ１２００の各グリッドを領域として纏めて分割したものとする。各グリッドは、ビット表記で示し、低温と高温の２値で表す。なお、サーマルモニタの検出する温度は、ビットをより多段化することも可能であり、多段化によって温度制御の効率化が図れる。

サーマルモニタ１２００は、基地局回路基板１０００全体の温度をグリッド分けして測定可能なよう複数の測定ポイントを有し、各測定ポイントでその温度によってビット数で出力される。測定した結果は、熱密度分布監視機能部１１００によって取得される。

熱密度分布監視機能部１１００は、測定結果から熱密度分布マップを作成し、あらかじめ設定した集中／分散からデバイスの動作の配置を計算し、動作変更後のデバイス動作マップを作成する。熱密度分布監視機能部１１００は、計算したデバイス動作マップを基地局回路基板１０００に通知し、基地局回路基板１０００はデバイス動作マップに従いデバイスの動作状況（使用デバイスや負荷率など）を変更する。

熱密度分布監視機能部１１００は、デバイス動作マップの状態に対応させて回転させるＦＡＮとその回転数を計算し、ＦＡＮ制御部１３００に通知して冷却量をデバイスの動作状況に対応するように制御する。

ここで、熱密度分布マップの作成方法の一例を図５に示す。

基地局回路基板１０００には、同等の機能を持ったデバイスが冗長構成により並んでいる。サーマルモニタ１２００で基地局回路基板１０００の温度（温度分布は分布２１００として例示）を測定し、温度分布をビット値で測定する。得られた測定結果は、熱密度分布監視機能部１１００が取得する。

熱密度分布監視機能部１１００は、サーマルモニタ１２００の個々の測定箇所ごとのビット値を取得し、それらを統合して熱密度分布マップ２２００を作成する。ビットの段階数は別途設定できるものとし、図５の場合は低音と高温を１と２の２段階で表す。

次に、熱密度分布監視機能部１１００が行なう基地局回路基板１０００を構成するデバイスの動作を分散するときの算定方法を図６に例示する。

各グリッドのビット値をあらかじめ設定した領域とする。
各領域の熱密度分布を計算する。図６で示した例の場合、各領域は２段階のビット値で４つのグリッドがあるので分母は2×4=8として、領域内の合計値が分子となる分数で各領域の熱密度分布を示せる。以下に、各領域の計算結果を示す。
(２２１０)：(1+1+1+1)/(2×4)=4/8
(２２２０)：(2+2+2+1)/(2×4)=7/8
(２２３０)：(1+1+2+1)/(2×4)=5/8
(２２４０)：(1+1+1+1)/(2×4)=4/8
すべてのデバイスがSleepした場合の熱密度分布の値である熱密度分布4/8をここでの閾値とする。閾値と各領域の熱密度分布の値とを比較し、閾値より大きい領域のデバイスの動作の一部又は全部をSleepさせ、閾値以下の領域でSleepしているデバイスの動作を開始する。なお、Sleepさせえることに変えて、低発熱となる定出力動作や、低電力モードなどにしてもよい。
これにより、閾値以下となる領域が増加し、基地局回路基板１０００全体にデバイスの動作が分散される。

次に、熱密度分布監視機能部１１００が行なう基地局回路基板１０００を構成するデバイスの動作を集中するときの算定方法を図７に例示する。

各グリッドのビット値をあらかじめ設定した領域に分ける。
各領域の熱密度分布を計算する。図７で示した例の場合、各領域は２段階のビット値で４つのグリッドがあるので分母は2×4=8として、領域内の合計値が分子となる分数で各領域の熱密度分布を示せる。

すべてのデバイスが効率良く冷却できる場合の熱密度分布8/8をここでの目標とする。これを各領域の熱密度分布の目標とする。閾値と各領域の熱密度分布とを比較し、閾値より大きく且つ目標から遠い値の領域のデバイスをSleepさせ、そのデバイスの動作を移動しても目標以下であり且つ目標に近い領域のSleepしているデバイスに動作を移動（集約）する。

これにより、熱密度分布が閾値以下の領域と目標値に近い領域がそれぞれ増え、一部の領域にデバイスの動作が集中することとなる。

以上を実現することで、基地局装置内を効率的に冷却し消費電力を改善するとともに、FANの高回転による騒音を低減することが可能となる。

次に、冷却システムの処理動作について説明する。

まず、あらかじめグリッド分けを１６分割、その計測値として低温と高温の２段階に分けてビット表記とする設定をした場合の熱密度分布マップの作成について、図５を用いて説明する。
（１）サーマルモニタ１２００で基地局回路基板１０００全体の温度分布を測定のため、個々のグリッドの温度を測定する
（２）熱密度分布監視機能部１１００は、サーマルモニタ１２００から測定結果を取得し、基地局回路基板１０００をあらかじめ設定されているように領域として１６分割で識別する
（３）低温部を１、高温部を２として熱密度分布マップを作成する
次に、熱密度分布監視機能部１１００で、取得した熱密度分布マップを用いて、個々のデバイスの動作を分散、集中、または組み合わせるかを決定する。

次に、熱密度分布監視機能部１１００での決定が分散であれば、１６分割した熱密度分布マップを用いて、個々のデバイスの動作を以下の例示方法により分散させる（図６参照）。
（１）熱密度分布マップ作成後、ビット値を領域に分け、各領域の熱密度分布を計算する
（２）熱密度分布が閾値以上の領域で稼動するデバイスをSleepさせ、閾値より小さい又は閾値の領域でSleepしていた同等の機能を持ったデバイスを動作させる（閾値"4/8"と設定する）
（３）デバイスの動作が分散したため、各ＦＡＮを一律の回転数で冷却することが可能となるのでＦＡＮ制御部１３００に一律の回転数を通知する
同様に、熱密度分布監視機能部１１００での決定が集中であれば、１６分割した熱密度分布マップを用いて、個々のデバイスの動作を以下の例示方法により集中させる（図７参照）。
（１）熱密度分布マップ作成後、ビットを領域に分け、各領域の熱密度分布を計算する（閾値目標"4/8","8/8"と設定する）
（２）熱密度分布が目標閾値"4/8"より大きく近い領域で稼動するデバイスをSleepさせ、閾値"8/8"以下であり且つ近い値を有する領域でSleepしている同等の機能を持ったデバイスに、Sleepさせる機能を移動させる。
（３）稼動するデバイスを集中させた熱密度分布がより大きい領域（集中させた領域）を担当するＦＡＮの回転数を上げる制御を行い、その他の領域の回転数を下げて冷却する。

次に、このときの熱密度分布監視機能部１１００の処理動作例を示す。

図８は、熱密度分布監視機能部１１００がデバイスの動作を集中させる場合のフローチャートである。
サーマルモニタ１２００により基地局回路基板１０００の発熱の測定結果を取得する（ステップＳ１）。
取得した測定結果から熱密度分布マップを作成する（ステップＳ２）。
各領域の熱密度分布は集中させるべき値であるか（ステップＳ３）？ なお、このとき、集中させる他の判断要素を加えて用いてもよい。
Ｙｅｓの場合：ステップＳ４へ
Ｎｏの場合：デバイスの動作を集中しない
閾値をもとにデバイスの動作を集中したデバイス動作マップを算定し、基地局回路基板１０００に通知する（ステップＳ４）。

ＦＡＮ制御部１３００に各ＦＡＮの回転速度などを通知する（ステップＳ５）。

図９は、熱密度分布監視機能部１１００がデバイスの動作を分散させる場合のフローチャートである。

サーマルモニタ１２００により基地局回路基板１０００の発熱の測定結果を取得する（ステップＳ１）。
取得した測定結果から熱密度分布マップを作成する（ステップＳ２）。
各領域の熱密度分布は分散させるべき値（対象の領域の熱密度分布が全て同じなど）であるか（ステップＳ３）？ なお、このとき、分散させる他の判断要素を加えて用いてもよい。
Ｙｅｓの場合：ステップＳ４へ
Ｎｏの場合：デバイスの動作を分散しない
閾値をもとにデバイスの動作を分散したデバイス動作マップを算定し、基地局回路基板１０００に通知する（ステップＳ４）。

ＦＡＮ制御部１３００に各ＦＡＮの回転速度などを通知する（ステップＳ５）。

以上のように動作させることにより、全体として稼動するＦＡＮの数を減らしたり、ＦＡＮの回転数を落とすことが実現できる。これは、冷却システムを効率的に動作させると共に被冷却装置も効率よく動作させることができる。また、全体の消費電力を低減し省エネ化、騒音の低減、ＦＡＮの寿命の延長などの効果を得られる。

すなわち、デバイスの稼動と冷却とを一体的に管理制御することで、発熱量を大きくしたデバイスやその集まりを集中的に冷却する、または発熱量を分散することによって、冷却効率を高めることができる。これは、カード内の温度変化を詳細にセンサで検出し、ダイナミックに動作変更するためである。

なお、優先度の低い処理や電力消費の少ない処理は、Sleepではなく低電力消費モードなど、冷却対象の有する省電力機能に準じて発熱量を調整すればよい。

また、著しい温度上昇をもたらすような処理を実行させることを特定のデバイスにやめさせる場合も、低電力消費モードとして負荷のみを移動させてもよもよい。

また、領域の大きさは、適宜拡張および減縮させることができる。これは、１カードあたりの全体の熱密度分布の総和に対応させて行なうとよい。全体が所定の閾値よりも熱くなると分散や集中の効果が減り始めるので、領域を拡張することで、処理量の圧縮や他のカードへの機能移動を行なうことで、冷却化を図る。他方、全体的に良好な定温が維持されていれば領域を減縮し、より高精細にデバイスの分散や集中と冷却制御を行い良好な効率を維持する。

また、サーマルモニタとする温度センサシートは、２つのカードを一括的に非接触で測定するように例えば図１０のように配置してもよい。この場合、シート両面のグリッドを必ずしも一致させる必要は無く、それぞれのカードに搭載されるデバイスの位置などに合わせて測定すればよい。図示した温度センサシートは、破線で囲われたエリア内で表面側の温度を1グリッド分として計測する。

また、サーマルモニタは、赤外線などによる熱の光学測定でも行なえる。この場合、鏡等の反射部材によって複数の冷却対象のカードの熱密度分布を一括して取得することも可能である。

また、１つのカード内での集中ではなく、装置内に複数カードがある場合において１つのカードに動作を集中する方法でも可能とする。高発熱のデバイスを１枚のカードに集めることで、高発熱のカードと低発熱のカードを分け、高発熱のカードを集中的に冷却する。これにより、低消費電力での冷却が可能である。図１１に例示する。動作としては次の様になる。
サーマルモニタにより基地局回路基板における各カード内の発熱の測定結果を取得する。（ステップＳ１）
取得した測定結果から各カードの熱密度分布マップを作成する。（ステップＳ２）
各領域の熱密度分布は、１つのカードに動作を集中させるべき値であるか（ステップＳ３）？ なお、このとき、集中させる他の判断要素を加えて用いてもよい。
Ｙｅｓの場合：ステップＳ４へ
Ｎｏの場合：デバイスの動作を集中しない
閾値をもとにデバイスの動作を集中した各カードのデバイス動作マップを算定し、基地局回路基板に通知する（ステップＳ４）。
ＦＡＮ制御部１３００に各ＦＡＮの回転速度などを通知する（ステップＳ５）。

以上説明したように、本発明を適用した冷却システムによれば、装置内のデバイスの動作状況の管理と冷却手段の制御とを組み合わせ、装置内の効率的な冷却を行える。

なお、本発明の具体的な構成は前述の実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の変更があってもこの発明に含まれる。

また、上記の実施形態の一部又は全部は、以下のようにも記載されうる。尚、以下の付記は本発明をなんら限定するものではない。
［付記１］
複数のデバイスを有して並列化されている板状の発熱源を、所定のグリッド状に分割して個々のグリッドの温度を測定する温度測定手段と、
前記発熱源を、前記グリッドに対応させて冷却可能とする冷却手段と、
前記温度測定手段によって測定された個々のグリッドの温度に基づいて、前記発熱源上での並列化されたデバイスの動作を変更することにより発熱源を集中または分散させるとともに、発生する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する熱密度分布監視手段
を備えることを特徴とする冷却システム。

［付記２］
前記熱密度分布監視手段は、
前記温度測定手段の測定結果から前記板状の発熱源の熱密度分布マップを生成し、当該熱密度分布マップ上の各グリッドをまとめて複数の領域に分割し、当該分割した個々の領域の熱密度分布と予め定めた閾値とを比較することによって、分散させる発熱源となるデバイスを特定して そのデバイスの受持つ動作を分散させると共に、
分散させたことによって変化する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する
ことを特徴とする上記付記記載の冷却システム。

［付記３］
前記熱密度分布監視手段は、
前記温度測定手段の測定結果から前記板状の発熱源の熱密度分布マップを生成し、当該熱密度分布マップ上の各グリッドをまとめて複数の領域に分割し、当該分割した個々の領域の熱密度分布と予め定めた閾値とを比較することによって、集中させる発熱源となるデバイスを特定して そのデバイスの受持つ動作を集中させると共に、
集中させたことによって変化する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する
ことを特徴とする上記付記記載の冷却システム。

［付記４］
前記熱密度分布監視手段は、
分散させる場合に、発熱源となるデバイスの動作を板状の発熱源の端部方向に移動させ、
集中させる場合に、発熱源となるデバイスの動作を板状の発熱源の特定の領域に移動させ、
それぞれ移動させた状態に対応させて前記冷却手段を制御する
ことを特徴とする上記付記記載の冷却システム。

［付記５］
前記温度測定手段は、複数の前記板状の発熱源に対して、それぞれ所定のグリッド状に分割して個々のグリッドの温度を測定し、
前記冷却手段は、前記複数の発熱源を、前記グリッドに対応させて冷却可能であり、
前記熱密度分布監視手段は、前記温度測定手段によって測定された それぞれの発熱源の熱密度分布に基づいて、前記所定の発熱源でのデバイスの動作を 他の発熱源のデバイスに変更することにより、発熱源を集中または分散させるとともに、発生する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する
ことを特徴とする上記付記記載の冷却システム。

［付記６］
前記熱密度分布監視手段は、
発熱源の所定動作に対応して発熱する各デバイスの関連性について予測マップとして保持し、
前記所定動作に対応させて、前記温度測定手段によって測定された それぞれの発熱源の熱密度分布と前記予測マップに基づいて、前記所定の発熱源でのデバイスの動作を 他の発熱源のデバイスに変更するとともに、発生する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する
ことを特徴とする上記付記記載の冷却システム。

［付記７］
前記予測マップは、時間経過を伴うようにマップされており、
前記熱密度分布監視手段は、前記前記予測マップの時間経過と共に、発熱源となるデバイスの動作の変更と前記冷却手段の制御とを追随させる
ことを特徴とする上記付記記載の冷却システム。

［付記８］
発熱源となる複数のデバイスを有して並列化されている板形状を有する基地局回路基板と、
前記基地局回路基板を所定のグリッド状に分割して個々のグリッドの温度を測定する温度測定手段と、
前記基地局回路基板を、前記グリッドに対応させて冷却可能とする冷却手段と、
前記温度測定手段によって測定された個々のグリッドの温度に基づいて、前記基地局回路基板上での並列化されたデバイスの動作の変更することによって発熱源を集中または分散させるとともに、発生させる発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する熱密度分布監視手段
を備えることを特徴とする基地局装置。

［付記９］
前記熱密度分布監視手段は、
前記温度測定手段の測定結果から前記基地局回路基板の熱密度分布マップを生成し、当該熱密度分布マップ上の各グリッドをまとめて複数の領域に分割し、当該分割した個々の領域の熱密度分布と予め定めた閾値とを比較することによって、分散させる対象となるデバイスを特定して そのデバイスの受持つ動作を分散させると共に、
分散させたことによって変化する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する
ことを特徴とする上記付記記載の基地局装置。

［付記１０］
前記熱密度分布監視手段は、
前記温度測定手段の測定結果から前記基地局回路基板の熱密度分布マップを生成し、当該熱密度分布マップ上の各グリッドをまとめて複数の領域に分割し、当該分割した個々の領域の熱密度分布と予め定めた閾値とを比較することによって、集中させる対象となるデバイスを特定して そのデバイスの受持つ動作を集中させると共に、
集中させたことによって変化する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する
ことを特徴とする上記付記記載の基地局装置。

［付記１１］
前記熱密度分布監視手段は、
分散させる場合に、デバイスの動作を基地局回路基板の端部方向に移動させ、
集中させる場合に、デバイスの動作を基地局回路基板の特定の領域に移動させ、
それぞれ移動させた状態に対応させて前記冷却手段を制御する
ことを特徴とする上記付記記載の基地局装置。

［付記１２］
前記温度測定手段は、複数の基地局回路基板の温度を測定し、
前記冷却手段は、前記複数の基地局回路基板を、前記グリッドに対応させて冷却可能であり、
前記熱密度分布監視手段は、前記温度測定手段によって測定された それぞれの基地局回路基板の熱密度分布に基づいて、所定の基地局回路基板でのデバイスの動作を 他の基地局回路基板のデバイスに変更することにより、発熱源を集中または分散させるとともに、発生する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する
ことを特徴とする上記付記記載の基地局装置。

［付記１３］
前記熱密度分布監視手段は、
基地局回路基板の所定動作に対応して発熱する各デバイスの関連性について予測マップとして保持し、
前記所定動作に対応させて、前記温度測定手段によって測定された それぞれの基地局回路基板の熱密度分布と前記予測マップに基づいて、前記所定の基地局回路基板でのデバイスの動作を 他の基地局回路基板のデバイスに変更するとともに、発生する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する
ことを特徴とする上記付記記載の基地局装置。

［付記１４］
前記予測マップは、時間経過を伴うようにマップされており、
前記熱密度分布監視手段は、前記前記予測マップの時間経過と共に、集中または分散させるデバイスの動作の変更と前記冷却手段の制御とを追随させる
ことを特徴とする上記付記記載の基地局装置。

［付記１５］
前記予測マップに反映されている基地局回路基板の所定動作は、上位装置から又は前記上位装置と自装置の通信状況から取得する
ことを特徴とする上記付記記載の基地局装置。

［付記１６］
前記予測マップに反映されている基地局回路基板の所定動作は、前記基地局回路基板から通知を受けて取得する
ことを特徴とする上記付記記載の基地局装置。

［付記１７］
前記熱密度分布監視手段は、前記予測マップを前記温度測定手段から取得した測定結果と前記基地局回路基板の所定動作に基づき生成する
ことを特徴とする上記付記記載の基地局装置。

［付記１８］
前記熱密度分布監視手段は、前記予測マップを前記温度測定手段から取得した測定結果に基づき補正する
ことを特徴とする上記付記記載の基地局装置。

［付記１９］
発熱源となる複数のデバイスを有して並列化されている板形状を有するサーバ基板と、
前記サーバ基板を所定のグリッド状に分割して個々のグリッドの温度を測定する温度測定手段と、
前記サーバ基板を、前記グリッドに対応させて冷却可能とする冷却手段と、
前記温度測定手段によって測定された個々のグリッドの温度に基づいて、前記サーバ基板上での並列化されたデバイスの動作の変更することによって発熱源を集中または分散させるとともに、発生させる発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する熱密度分布監視手段
を備えることを特徴とするサーバ装置。

［付記２０］
前記熱密度分布監視手段は、
前記温度測定手段の測定結果から前記サーバ基板の熱密度分布マップを生成し、当該熱密度分布マップ上の各グリッドをまとめて複数の領域に分割し、当該分割した個々の領域の熱密度分布と予め定めた閾値とを比較することによって、分散させる対象となるデバイスを特定して そのデバイスの受持つ動作を分散させると共に、
分散させたことによって変化する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する
ことを特徴とする上記付記記載のサーバ装置。

［付記２１］
前記熱密度分布監視手段は、
前記温度測定手段の測定結果から前記サーバ基板の熱密度分布マップを生成し、当該熱密度分布マップ上の各グリッドをまとめて複数の領域に分割し、当該分割した個々の領域の熱密度分布と予め定めた閾値とを比較することによって、集中させる対象となるデバイスを特定して そのデバイスの受持つ動作を集中させると共に、
集中させたことによって変化する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する
ことを特徴とする上記付記記載のサーバ装置。

［付記２２］
前記熱密度分布監視手段は、
分散させる場合に、デバイスの動作をサーバ基板の端部方向に移動させ、
集中させる場合に、デバイスの動作をサーバ基板の特定の領域に移動させ、
それぞれ移動させた状態に対応させて前記冷却手段を制御する
ことを特徴とする上記付記記載のサーバ装置。

［付記２３］
前記温度測定手段は、複数のサーバ基板の温度を測定し、
前記冷却手段は、前記複数のサーバ基板を、前記グリッドに対応させて冷却可能であり、
前記熱密度分布監視手段は、前記温度測定手段によって測定された それぞれのサーバ基板の熱密度分布に基づいて、所定のサーバ基板でのデバイスの動作を他のサーバ基板のデバイスに変更することにより、発熱源を集中または分散させるとともに、発生する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する
ことを特徴とする上記付記記載のサーバ装置。

［付記２４］
前記熱密度分布監視手段は、
サーバ基板の所定動作に対応して発熱する各デバイスの関連性について予測マップとして保持し、
前記所定動作に対応させて、前記温度測定手段によって測定された それぞれのサーバ基板の熱密度分布と前記予測マップに基づいて、前記所定のサーバ基板でのデバイスの動作を 他のサーバ基板のデバイスに変更するとともに、発生する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する
ことを特徴とする上記付記記載のサーバ装置。

［付記２５］
前記予測マップは、時間経過を伴うようにマップされており、
前記熱密度分布監視手段は、前記前記予測マップの時間経過と共に、集中または分散させるデバイスの動作の変更と前記冷却手段の制御とを追随させる
ことを特徴とする上記付記記載のサーバ装置。

［付記２６］
前記予測マップに反映されているサーバ基板の所定動作は、前記サーバ基板から通知を受けて取得する
ことを特徴とする上記付記記載のサーバ装置。

［付記２７］
前記熱密度分布監視手段は、前記予測マップを前記温度測定手段から取得した測定結果と前記サーバ基板の所定動作に基づき生成する
ことを特徴とする上記付記記載のサーバ装置。

［付記２８］
前記熱密度分布監視手段は、前記予測マップを前記温度測定手段から取得した測定結果に基づき補正する
ことを特徴とする上記付記記載のサーバ装置。

［付記２９］
複数のデバイスを有して並列化されている情報処理を行う板状の発熱源を、所定のグリッド状に分割管理して個々のグリッドの温度を温度測定手段によって測定し、
測定結果した個々のグリッドの温度に基づいて、前記発熱源上での並列化されたデバイスの動作を変更することにより発熱源を集中または分散させるとともに、発生する発熱量に対応させて、前記発熱源を前記グリッドに対応させて冷却する冷却手段を制御し、
制御された冷却手段によって、集中または分散した発熱源を冷却する
ことを特徴とする装置の効率的装置冷却方法。

［付記３０］
前記制御では、
前記温度測定手段の測定結果から前記板状の発熱源の熱密度分布マップを生成し、
当該熱密度分布マップ上の各グリッドをまとめて複数の領域に分割して、当該分割した個々の領域の熱密度分布と予め定めた閾値とを比較することによって、集中又は分散させる対象となるデバイスを特定し、
特定したデバイスの受持つ動作を集中又は分散さる
ことを特徴とする上記付記記載の効率的装置冷却方法。

本発明は、冷却対象全体に対して行なわれている既存の省電力化方法と共に行うことが可能である。例えば、サーバ間の負荷分担による省電力化や、複数サーバの電源共有化などと共に使用できる。

１０ ２０ ３０ 基地局装置
１００ 基地局回路基板
１１０ ２１０ ３１０ 熱密度分布監視機能部
１２０ サーマルモニタ
１３０ 冷却部
２３０ 冷却部（全体用）

Claims (10)

1. 板面上で発熱する複数のデバイスを有して並列化されて筐体内に実装されている複数の回路基板各々を、所定のグリッド状に分割して個々のグリッドの温度をそれぞれ測定する温度測定手段と、
   前記回路基板各々を前記個々のグリッド又は複数のグリッドに対応させて冷却可能とする冷却手段と、
   前記温度測定手段によって測定された前記個々のグリッド又は複数のグリッドの温度に基づいて、前記回路基板上での並列化されている各々のデバイスの動作を変更することにより発熱源を集中または分散させることと、発熱源を集中または分散させた結果に対応させて前記冷却手段を各々の回路基板の個々のグリッド又は複数のグリッドに対応させて制御することとを統括制御する熱密度分布監視手段と、
   を備えることを特徴とする冷却システム。
2. 前記熱密度分布監視手段は、前記統括制御として、
   前記温度測定手段の測定結果から前記回路基板各々の熱密度分布マップを生成し、当該熱密度分布マップ上の各グリッドをまとめて複数の領域に分割し、当該分割した個々の領域の熱密度分布と予め定めた閾値とを比較することによって、分散させる発熱源となるデバイスを特定して そのデバイスの受持つ動作を分散させると共に、
   分散させたことによって変化する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する
   ことを特徴とする請求項１記載の冷却システム。
3. 前記熱密度分布監視手段は、前記統括制御として、
   前記温度測定手段の測定結果から前記回路基板各々の熱密度分布マップを生成し、当該熱密度分布マップ上の各グリッドをまとめて複数の領域に分割し、当該分割した個々の領域の熱密度分布と予め定めた閾値とを比較することによって、集中させる発熱源となるデバイスを特定して そのデバイスの受持つ動作を集中させると共に、
   集中させたことによって変化する発熱量に対応させて前記冷却手段を制御する
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の冷却システム。
4. 前記熱密度分布監視手段は、前記統括制御として、
   分散させる場合に、発熱源となるデバイスの動作を回路基板の端部方向に移動させ、
   集中させる場合に、発熱源となるデバイスの動作を回路基板の特定の領域に移動させ、
   それぞれ移動させた状態に対応させて前記冷却手段を制御する
   ことを特徴とする請求項１ないし３の何れか一項に記載の冷却システム。
5. 前記温度測定手段は、複数の前記回路基板各々に対して、それぞれ所定のグリッド状に分割して個々のグリッドの温度を測定し、
   前記冷却手段は、前記回路基板各々を、前記個々のグリッド又は複数のグリッドに対応させて冷却可能であり、
   前記熱密度分布監視手段は、前記統括制御として、前記温度測定手段によって測定された それぞれの回路基板の熱密度分布に基づいて、任意回路基板でのデバイスの動作を 他の回路基板のデバイスに変更することにより、発熱源を集中または分散させ、その結果に対応させて前記冷却手段を各々の回路基板の個々のグリッド又は複数のグリッドに対応させて制御する
   ことを特徴とする請求項１ないし４の何れか一項に記載の冷却システム。
6. 前記熱密度分布監視手段は、
   発熱源の所定動作に対応して各デバイスの関連性について予測マップとして保持し、
   前記所定動作に対応させて、前記温度測定手段によって測定された それぞれの回路基板の熱密度分布と前記予測マップに基づいて、任意回路基板でのデバイスの動作を 他の回路基板のデバイスに変更するとともに、その結果に対応させて前記冷却手段を各々の回路基板の個々のグリッド又は複数のグリッドに対応させて制御する
   ことを特徴とする請求項１ないし５の何れか一項に記載の冷却システム。
7. 前記予測マップは、時間経過を伴うようにマップされており、
   前記熱密度分布監視手段は、前記統括制御として、前記前記予測マップの時間経過と共に、発熱源となるデバイスの複数の回路基板上での動作の変更と前記冷却手段の制御とを追随させる
   ことを特徴とする請求項６記載の冷却システム。
8. 前記熱密度分布監視手段は、前記所定動作に対応させて、前記温度測定手段から得られた実測温度に基づいて前記予測マップを補正することを特徴とする請求項６又は７に記載の冷却システム。
9. 前記温度測定手段は、板面上で発熱する複数のデバイスを有して並列化されて基地局装置筐体又はサーバ装置筐体内に前記複数の回路基板として実装されている基地局回路基板又はサーバ基板の各々を、所定のグリッド状に分割して個々のグリッドの温度を測定し、
   前記冷却手段は、前記基地局回路基板各々又はサーバ基板各々を前記個々のグリッド又は複数のグリッドに対応させて冷却でき、
   前記熱密度分布監視手段は、前記統括制御として、前記温度測定手段によって測定された前記個々のグリッド又は複数のグリッドの温度に基づいて、前記基地局回路基板又は前記サーバ基板上での並列化されている各々のデバイスの動作を変更することにより発熱源を集中または分散させ、発熱源を集中または分散させた結果に対応させて前記冷却手段を各々の回路基板の個々のグリッド又は複数のグリッドに対応させて制御する
   ことを特徴とする請求項１ないし８の何れか一項に記載の冷却システム。
10. 板面上で発熱する複数のデバイスを有して並列化されている筐体内に実装されている複数の回路基板各々を、所定のグリッド状に分割管理して個々のグリッドの温度を温度測定手段によってそれぞれ測定し、
    測定した前記個々のグリッド又は複数のグリッドの温度に基づいて、前記回路基板上での並列化されている各々のデバイスの動作を変更することにより発熱源を集中または分散させるとともに、発熱源を集中または分散させた結果に対応させて、前記回路基板各々を前記個々のグリッド又は複数のグリッドに対応させて冷却する冷却手段を制御し、
    制御された前記冷却手段によって、集中または分散した各々の回路基板のデバイスを前記個々のグリッド又は複数のグリッドに対応させて冷却する
    ことを特徴とする装置の効率的装置冷却方法。

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