TWI497266B - 矩陣式熱感測電路以及散熱系統 - Google Patents

矩陣式熱感測電路以及散熱系統 Download PDF

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Description

矩陣式熱感測電路以及散熱系統
本案係有關於一種散熱機制，尤指一種用於電子裝置上的矩陣式熱感測電路以及散熱系統。
隨著電子技術的演變，各種精密電子系統的複雜度提高，電子運算元件是否能正常且準確地運作與運行環境習習相關，尤其是環境溫度的影響程度十分明顯。因此，電子系統上的散熱處理變得更加重要。
常見的散熱作法是於電子系統中設置散熱風扇，利用氣體對流將發熱源所產生的熱能輸送至電子系統外。一般來說，電子系統的風扇在最高轉速下運轉會帶來較高的功率消耗與較大的運轉噪音。因此，為了達到節能及降低噪音的效果，先進電子系統中的風扇一般並不會固定在最高轉速下運轉，而是根據電子系統中熱感測器的感測結果進行調整。
在較大型的電腦系統(如工業電腦或伺服器)中可能設置多組風扇，若僅透過單一熱感測器將所有風扇控制在相同的設定下將失去彈性，無法以最佳效率進行散熱並可能使風扇額外消耗不必要的電能。
本案提供一種矩陣式熱感測電路，用以感測一電路板上之熱分佈，該電路板上設置有複數個負載元件，該矩陣式熱感測電路包含電流感測模組以及計算模組。
電流感測模組具有複數個感測節點，每一感測節點分別電性連接至每一個相對應的負載元件之電流饋入端，並分別感測該些負載元件各自的一工作電流。計算模組與該電流感測模組耦接，用以根據該些工作電流計算對應該些感測節點所在位置之熱能狀態。
本案亦提供一種散熱系統，用於一電子裝置上，該電子裝置包含一電路板以及設置於該電路板上的複數個負載元件，散熱系統包含矩陣式熱感測電路、風扇模組以及風扇控制電路。矩陣式熱感測電路包含電流感測模組以及計算模組。
電流感測模組具有複數個感測節點，其中，每一感測節點分別電性連接至每一個相對應的負載元件之電流饋入端，並分別感測該些負載元件各自的一工作電流。
計算模組與該電流感測模組耦接，用以根據該些工作電流計算對應該些感測節點所在位置之熱能狀態。
風扇模組具有複數個第一風扇單元，該些第一風扇單元沿一第一方向分別設置於該電路板周圍之相異位置。
風扇控制電路與該計算模組以及該風扇模組電性連接。
綜上所述，本案揭露了矩陣式的熱感測電路，透過設置於電路板上不同位置的感測節點，感測各負載元件的工作電流，藉此判斷電路板上不同位置的熱能狀態。此外，矩陣式的熱感測電路的感測結果可用以控制多個不同位置的風扇單元，使對應的風扇單元調整到最佳的運轉參數。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附符號之說明如下：
100,300‧‧‧散熱系統
120,320‧‧‧矩陣式熱感測電路
122,322‧‧‧電流感測模組
124,324‧‧‧計算模組
125‧‧‧效率查找表
140,340‧‧‧風扇控制電路
160,360‧‧‧風扇模組
161a,161b,161c‧‧‧風扇單元
361a,361b,361c,362a,362b,362c‧‧‧風扇單元
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖繪示本發明本案之一實施例中一種散熱系統的示意圖；第2圖繪示於第1圖之實施例中散熱系統所對應之電子裝置之示意圖；第3圖繪示根據本發明本案之另一實施例中一種散熱系統的示意圖；第4圖繪示於第3圖之實施例中散熱系統所對應之電子裝置之示意圖；以及第5圖繪示本發明本案之一實施例中的效率查找表。
以下將以圖式揭露本案之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本案。 也就是說，在本案部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
請參閱第1圖，其繪示本案之一實施例中一種散熱系統100的示意圖。散熱系統100包含矩陣式熱感測電路120、風扇控制電路140以及風扇模組160。
矩陣式熱感測電路120包含電流感測模組122以及計算模組124。風扇模組160包含複數個風扇單元，於第1圖之實施例中，以三個風扇單元161a,161b,161c為例。風扇控制電路140與計算模組122以及風扇模組160電性連接。
於此實施例中，散熱系統100可用於電子裝置的散熱用途，一般來說，電子裝置(如電腦系統、工業電腦、伺服器機箱等)可包含電路板以及設置於電路板上的複數個負載元件。請參閱第2圖，其繪示於第1圖之實施例中散熱系統100所對應之電子裝置200之示意圖。
如第2圖所示，實際應用中電子裝置200可包含電路板201以及設置於電路板201上的複數個負載元件2021~2043，當電力訊號通過負載元件2021~2043，並驅動其運作時，則負載元件2021~2043產生熱能。
舉例來說，負載元件2022,2032可為中央處理器(central processing unit,CPU)晶片，負載元件2021,2023,2031,2033可為記憶體模組，負載元件2041~2043可為系統晶片組。但本案並不以此為限，本案所稱之負載 元件更包含任何具有消耗電力並產生熱能的均等性負載。
須注意的是，同時參閱第1圖與第2圖，本實施例之矩陣式熱感測電路120中電流感測模組122包含複數個感測節點(如第2圖中的感測節點N11~N33)。
如第2圖所示，假設電路板201依水平/垂直方向大致分為A11,A12,A13,A21,A22,A23,A31,A32,A33等九個區塊，須注意的是電路板201分為九個區塊僅為方便舉例說明，本案並不以此為限。
也就是說，電路板201可沿水平方向分為M個第一區段並沿著垂直方向分為N個第二區段，藉此電路板201以矩陣方式形成M＊ N個區塊，感測節點分別位於電路板201上相異區塊中，其中M＊ N分別為一正整數，第2圖之實施例中以M=3且N=3進行舉例說明。
例如，感測節點N11位於電路板201的區塊A11，並耦接至負載元件2041之電流饋入端；感測節點N12位於電路板201的區塊A12，並耦接至負載元件2031之電流饋入端；感測節點N13位於電路板201的區塊A13，並耦接至負載元件2021之電流饋入端，其餘負載元件的配置依此類推。
也就是說，每一感測節點N11~N33分別電性連接至其中一個負載元件2021~2043之電流饋入端，且感測節點N11~N33分別位於電路板201上相異位置。電流感測模組122經由感測節點N11~N33分別感測負載元件2021~2043各自的工作電流。
計算模組124與電流感測模組122耦接，用以根據感測節點N11~N33上的工作電流評估對應感測節點N11~N33所在位置之熱能狀態。
舉例來說，計算模組124根據感測節點N11~N33之工作電流查找效率查找表，由效率查找表得知對應工作電流大小之功率損耗，由感測節點N11~N33之功率損耗得知其所在位置之熱能狀態。
於此實施例中，效率查找表之內容包含每一負載元件在相異的工作電流驅動下所具有輸入功率與輸出功率，依此輸入功率及輸出功率即可對應計算出損失即其所對應轉換的熱能。請參閱第5圖，其繪示本案之一實施例中的效率查找表125的例示性說明。
舉例來說，實際應用中電流感測模組122的感測節點可由雙向電流/功率監控器(Bi-directional current/power monitor)來實現。
一般來說，工作電流之功率損耗大多轉換為熱能而逸散，此輸入功率與輸出功率的差值愈大，則負載元件運轉產生的熱能量則較高。
計算模組124可基於上述效率查找表得知對應不同工作電流大小之功率損耗(輸入功率與輸出功率的差值)，並得知對應感測節點N11~N33所在位置之熱能狀態。
於第2圖所示之實施例中，風扇模組160包含三個風扇單元161a,161b,161c，並且沿第一方向D1分別對應電路板201上的不同區塊，如風扇單元161a主要對應區塊 A11,A12與A13，風扇單元161b主要對應區塊A21,A22與A23，風扇單元161c主要對應區塊A31,A32與A33。
如第1圖與第2圖所示，風扇控制電路140與計算模組124以及風扇模組160電性連接，風扇控制電路140根據各感測節點N11~N33所在位置之熱能狀態，得知電路板201上不同位置的熱能分佈，並分別調整風扇單元161a,161b,161c之運轉參數。感測節點N11~N33用以形成矩陣式熱感測架構。
例如，風扇控制電路140可根據電路板201上不同位置的熱能分佈，分別產生三個風扇單元161a,161b,161c之風扇性能曲線(fan curve)。
也就是說，風扇單元161a,161b,161c的風扇性能曲線(fan curve)產生可由下列公式代表：F (T 11 ,T 12 ,T 13 ) thermal =FanCurve 1F (T 21 ,T 22 ,T 23 ) thermal =FanCurve 2F (T 31 ,T 32 ,T 33 ) thermal =FanCurve 3
其中，T XY 代表感測節點N XY 所在位置之熱能狀態，FanCurve1~3分別為風扇單元161a,161b,161c的風扇性能曲線。
當其中一個感測節點(N11~N33)過熱時，風扇控制電路140根據過熱的感測節點所屬的區段/區塊相對應地調整其中一個風扇單元之運轉參數。舉例來說，若感測節點N23過熱，其所屬於電路板201上的區塊A23，在水平方向的區段上對應到風扇單元161b，因此，須對應調整風扇單元161b的運轉參數。
也就是說，若由電流感測模組122中感測節點N21,N22及/或N23的工作電流判斷其對應負載元件功率損耗較大，則風扇控制電路140相對應調整風扇單元161b，使其風扇轉速提高，以增加散熱的效果；反之，若判斷其對應負載元件功率損耗較小，則風扇控制電路140相對應調整風扇單元161b，使其風扇轉速降低，以降低能耗並減少噪音。
於上述實施例中，風扇模組160包含依第一方向設置的多個風扇單元161a,161b,161c，但本案並不以此為限。請參閱第3圖以及第4圖，第3圖繪示根據本案之另一實施例中一種散熱系統300的示意圖。第4圖繪示於第3圖之實施例中散熱系統300所對應之電子裝置200之示意圖。
於第3圖所示之實施例中，散熱系統300包含矩陣式熱感測電路320、風扇控制電路324以及風扇模組360，其操作與功能大致相似於上述實施例中的散熱系統100，在此不另贅述。主要不同之處在於，散熱系統300之風扇模組360包含風扇單元361a,361b,361c以及風扇單元362a,362b,362c。
如第4圖所示，除了沿第一方向D1設置於電路板201周圍之風扇單元361a,361b,361c，風扇模組360進一步包含風扇單元362a,362b,362c，風扇單元362a,362b,362c沿第二方向D2分別設置於電路板201周圍之相異位置，風扇控制電路324用以分別調整風扇單元361a,361b, 361c與風扇單元362a,362b,362c之運轉參數。
於此實施例中，風扇單元361a,361b,361c,362a,362b,362c分別對應電路板201上的不同的區塊組合。
風扇單元361a對應區塊A11,A12與A13，風扇單元361b對應區塊A21,A22與A23，風扇單元361c對應區塊A31,A32與A33。風扇單元362a對應區塊A11,A21與A31，風扇單元362b對應區塊A12,A22與A32，風扇單元362c對應區塊A13,A23與A33。因此，風扇單元361a,361b,361c與風扇單元362a,362b,362c形成矩陣式的風扇散熱架構。
例如，風扇控制電路340可根據電路板201上不同位置的熱能分佈，分別產生風扇單元361a,361b,361c與風扇單元362a,362b,362c之風扇性能曲線(fan curve)。其風扇性能曲線(fan curve)產生可由下列公式代表：
其中，T XY 代表感測節點N XY 所在位置之熱能狀態，FanCurve(x)分別為風扇單元361a,361b,361c,362a,362b,362c的風扇性能曲線。
於第3圖及第4圖之實施例中，當其中一個感測節點過熱時，風扇控制電路340根據過熱的感測節點所屬的區段/區塊相對應地調整其中一個風扇單元361a,361b,361c以及其中一個風扇單元362a,362b,362c之運轉參數。
舉例來說，若感測節點N23過熱，其所屬於電路板 301上的區塊A23，在水平方向的區段上對應到風扇單元361b，在垂直方向的區段上對應到風扇單元362c，因此，須對應調整風扇單元361b與風扇單元362c的運轉參數。
也因為有以上的公式產生出多組符合實際溫度的風扇性能曲線，使得設計者可利用風扇性能曲線進一步規劃不同使用者情境下的風扇操作模式。
於上述第1圖及第3圖實施例中，風扇控制電路140/340可進一步根據複數個操作模式控制風扇模組160/360。舉例來說，操作模式包含靜音模式、省電模式、高效能模式、單處理器模式、多處理器模式、使用者自訂模式以及自我測試模式中至少其一。
靜音模式是指，在環境許可(例如操作溫度較低時)下各個風扇單元以低速同時運轉以減少噪音。但若負載變重時(例如其中一個感測節點之工作電流超過一預定值)則可離開靜音模式(例如轉為高效能模式)。
省電模式是指，在特定的負載條件下，依據所有感測節點回傳的工作電流選擇性關閉或依序開啟各個風扇單元，藉以達到節能目的。
高效能模式是指，讓各個風扇單元全速運轉。
單處理器模式/多處理器模式是指，可依溫度感測節點著重在特定重要的負載元件(如中央處理器)附近的溫度，額外產生一組風扇性能曲線，以對應單一處理器模式或多個處理器達到較佳的散熱效果，並節省能耗。
使用者自訂模式是指，根據使用者需求或使用狀況 自行調整，例如白天時段採用高效能模式，而晚上時段採用靜音模式。
自我測試模式是指，對風扇每隔三個月執行一次風扇全轉，當功能啟動後若溫度區域不符合預設的溫度梯度(散熱效果未達預設門檻)，便會發出警告方便使用者進行風扇維護。
雖然本案已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本案，任何熟習此技藝者，在不脫離本案之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本案之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧散熱系統
120‧‧‧矩陣式熱感測電路
122‧‧‧電流感測模組
124‧‧‧計算模組
140‧‧‧風扇控制電路
160‧‧‧風扇模組
161a,161b,161c‧‧‧風扇單元

Claims (10)

  1. 一種矩陣式熱感測電路，用以感測一電路板上之熱分佈，該電路板上設置有複數個負載元件，該矩陣式熱感測電路包含：一電流感測模組，具有複數個感測節點，其中，每一感測節點分別電性連接至每一個相對應的負載元件之電流饋入端，並分別感測該些負載元件各自的一工作電流；以及一計算模組，與該電流感測模組耦接，用以根據該些工作電流計算對應該些感測節點所在位置之熱能狀態。
  2. 如請求項1所述之矩陣式熱感測電路，其中該計算模組分別依據每一個感測節點所感測相對應之負載元件的工作電流，並藉由一效率查找表，計算該負載元件所產生的熱能。
  3. 如請求項2所述之矩陣式熱感測電路，其中該效率查找表之內容包含每一負載元件在相異的工作電流驅動下所具有輸入功率與輸出功率。
  4. 一種散熱系統，用於一電子裝置上，該電子裝置包含一電路板以及設置於該電路板上的複數個負載元件，該散熱系統包含：一矩陣式熱感測電路，包含： 一電流感測模組，具有複數個感測節點，其中，每一感測節點分別電性連接至每一個相對應的負載元件之電流饋入端，並分別感測該些負載元件各自的一工作電流；以及一計算模組，與該電流感測模組耦接，用以根據該些工作電流計算對應該些感測節點所在位置之熱能狀態；一風扇模組，具有複數個第一風扇單元，該些第一風扇單元沿一第一方向分別設置於該電路板周圍之相異位置；以及一風扇控制電路，與該計算模組以及該風扇模組電性連接。
  5. 如請求項4所述之散熱系統，其中該電路板沿該第一方向分為M個第一區段並沿著一第二方向分為N個第二區段，藉此該電路板以矩陣方式形成M＊ N個區塊，該些感測節點分別位於該電路板上相異區塊中。
  6. 如請求項5所述之散熱系統，當其中一個感測節點過熱時，該風扇控制電路根據該過熱的感測節點所屬的第一區段相對應地調整其中一個第一風扇單元之運轉參數。
  7. 如請求項4所述之散熱系統，其中該風扇模組進一步包含複數個第二風扇單元，該些第二風扇單元沿第二方 向分別設置於該電路板周圍之相異位置，該風扇控制電路用以分別調整該些第一風扇單元與該些第二風扇單元之運轉參數。
  8. 如請求項7所述之散熱系統，當其中一個感測節點過熱時，該風扇控制電路根據該過熱的感測節點所屬的第一區段及第二區段相對應地調整其中一個第一風扇單元以及其中一個第二風扇單元之運轉參數。
  9. 如請求項4所述之散熱系統，其中該風扇控制電路進一步根據複數個操作模式控制該風扇模組。
  10. 如請求項9所述之散熱系統，其中該些操作模式包含靜音模式、省電模式、高效能模式、單處理器模式、多處理器模式、使用者自訂模式以及自我測試模式中至少其一。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9854716B2 (en) * 2013-01-10 2017-12-26 Dell Products L.P. System and method of controlling an air mover
JP6287073B2 (ja) * 2013-10-31 2018-03-07 富士通株式会社 冷却装置および冷却方法
US9485888B2 (en) * 2014-09-18 2016-11-01 HGST Netherlands B.V. Cooling system for use in a mass storage chassis assembly
US9398731B1 (en) * 2014-09-23 2016-07-19 Google Inc. Cooling electronic devices in a data center
CN104470331B (zh) * 2014-12-01 2017-04-12 哈尔滨海能达科技有限公司 一种风扇散热控制方法及装置
CN107269564B (zh) * 2016-04-08 2020-10-09 南京中兴软件有限责任公司 自动调控风扇转速的方法及装置
US10349561B2 (en) 2016-04-15 2019-07-09 Google Llc Cooling electronic devices in a data center
CN110861518B (zh) * 2019-12-25 2023-01-20 思源清能电气电子有限公司 一种多枪大功率直流充电桩智能散热控制方法
US11798501B2 (en) * 2020-08-25 2023-10-24 Google Llc Power monitoring for correcting ambient temperature measurement by electronic devices
US11792933B2 (en) * 2021-07-29 2023-10-17 Fermi Research Alliance, Llc Connector interface assembly for enclosed vessels and associated systems and methods

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08253017A (ja) * 1995-03-17 1996-10-01 Hitachi Ltd 車両用空調装置の車内温度制御方法
WO2005039052A1 (en) * 2003-10-10 2005-04-28 Intel Corporation A computer system having controlled cooling
US20080024979A1 (en) * 2006-07-26 2008-01-31 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Airflow direction controlling apparatus
TW201111963A (en) * 2009-09-30 2011-04-01 Ibm Fan control system and method for a computer system

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5456608A (en) * 1993-08-25 1995-10-10 Conx Corporation Cross-connect system
US6188189B1 (en) * 1999-12-23 2001-02-13 Analog Devices, Inc. Fan speed control system
US7196903B2 (en) * 2003-04-04 2007-03-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multiple source fan control with override
US7347621B2 (en) * 2004-07-16 2008-03-25 International Business Machines Corporation Method and system for real-time estimation and prediction of the thermal state of a microprocessor unit
US7356441B2 (en) * 2005-09-28 2008-04-08 Rockwell Automation Technologies, Inc. Junction temperature prediction method and apparatus for use in a power conversion module
WO2007044905A2 (en) * 2005-10-11 2007-04-19 Fyrestorm, Inc. Model predictive thermal management
CN100478820C (zh) 2006-06-09 2009-04-15 技嘉科技股份有限公司 电子元件的温度控制方法及其系统
US7789130B2 (en) 2007-01-03 2010-09-07 Topower Computer Industrial Co., Ltd. System air fans in integrated control apparatus
US8096707B2 (en) * 2008-06-30 2012-01-17 Intel Corporation Thermal sensor device
US8768532B2 (en) * 2011-07-15 2014-07-01 Microsoft Corporation Indirect thermal fan control

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08253017A (ja) * 1995-03-17 1996-10-01 Hitachi Ltd 車両用空調装置の車内温度制御方法
WO2005039052A1 (en) * 2003-10-10 2005-04-28 Intel Corporation A computer system having controlled cooling
US20080024979A1 (en) * 2006-07-26 2008-01-31 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Airflow direction controlling apparatus
TW201111963A (en) * 2009-09-30 2011-04-01 Ibm Fan control system and method for a computer system

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US20140198451A1 (en) 2014-07-17
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