JP5742496B2 - 欠陥検査装置および欠陥検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、欠陥検査装置および欠陥検査方法に関し、例えば、ウエハ表面の欠陥を検査する欠陥検査装置および欠陥検査方法に関する。

例えば、半導体製造工程においては、ウエハ表面の欠陥を検査する工程がある。近年では、ウエハ表面の欠陥検査を自動で行なう装置が用いられている。このような欠陥検査装置においては、ウエハ位置のアライメントおよびウエハ表面の欠陥の検査を自動で行なう。ウエハの欠陥検査が終了すると、ウエハは次工程に進む。

検査工程において、障害が発生したときにそれまでの検査結果をメモリに保存する方法が知られている（例えば、特許文献１）。測長走査型電子顕微鏡の終了時間を予想する方法が知られている（例えば、特許文献２）。

特開２０００−２１６２０７号公報 特開２００５−１９５３４０号公報

自動的に欠陥検査を行なう工程において、ウエハの欠陥検査が行なわれず次工程に進んでしまう場合がある。この場合、次工程において、ウエハの欠陥検査が行なわれていないことが判明し、再度ウエハの欠陥検査を行なうことになる。

本欠陥検査装置および欠陥検査方法は、欠陥検査工程における未検査を抑制することを目的とする。

例えば、複数のウエハを格納する格納部と、前記ウエハを保持するステージと、前記ステージに保持された前記ウエハのアライメントを行なうアライメント部と、アライメントされた前記ウエハ表面の欠陥を検査する検査部と、前記複数のウエハの各ウエハについて、前記アライメント部に前記アライメントを行なわせ、前記検査部に前記欠陥を検査させ、あるウエハにおいて前記アライメント部が前記アライメントを開始してから前記欠陥の検査が終了するまでの時間である検査時間が所定時間より短い場合、前記アライメント部に前記あるウエハの前記アライメントを再度行なわせ、前記検査部に前記あるウエハの前記欠陥を再度検査させ、前記ウエハに対し２以上の所定回数以上前記検査時間が所定時間より短い場合、前記アライメント部に前記アライメントを再度行なわせずかつ前記検査部に前記欠陥を再度検査させず、前記ウエハが未検査であることを示す情報を出力する制御部と、を具備することを特徴とする欠陥検査装置である。

例えば、格納部に格納された複数のウエハの各ウエハについて、ステージにウエハを保持させ、前記ステージに保持されたウエハのアライメントを行ない、アライメントされた前記ウエハ表面の欠陥を検査し、あるウエハにおいてウエハのアライメントを開始してから前記欠陥の検査が終了するまでの時間が所定時間より短い場合、前記あるウエハの前記アライメントおよび前記欠陥の検査を再度行ない、前記ウエハに対し２以上の所定回数以上前記検査時間が所定時間より短い場合、前記アライメントを再度行なわずかつ前記欠陥を再度検査せず、前記ウエハが未検査であることを示す情報を出力することを特徴とする欠陥検査方法である。

本欠陥検査装置および欠陥検査方法によれば、欠陥検査工程における未検査を抑制することができる。

図１は、実施例１に係る欠陥検査装置のブロック図である 図２は、実施例１に係る欠陥検査装置の平面模式図である。 図３は、欠陥検出工程前後の工程を示すフローチャートである。 図４は、実施例１に係る欠陥検査装置の動作を示すフローチャートである。 図５（ａ）および図５（ｂ）は、ウエハの平面図である。 図６（ａ）および図６（ｂ）は、未検査情報の例を示す図である。 図７は、実施例２に係る欠陥検査装置の動作を示すフローチャートである。 図８は、実施例３に係る欠陥検査装置の動作を示すフローチャートである。 図９は、実施例３のタイミングチャートである。

以下、図面を参照に実施例について説明する。

図１は、実施例１に係る欠陥検査装置のブロック図である。図１のように、欠陥検査装置１００は、検査室４２および処理部３０を主に備えている。検査室４２内には、ウエハ１０を保持するステージ１２、発光部１４、検出部１６およびカメラ２０が設けられている。ステージ１２は、ウエハ１０を保持する。発光部１４は、例えば紫外線１８等をウエハ１０に照射する。検出部１６は、欠陥により散乱された光を検出する。ステージ１２は、駆動部４０によりウエハ１０の表面の面方向に移動可能である。カメラ２０は、ウエハ表面の画像を撮像する。

処理部３０は、アライメント部３２、検査部３４、制御部３６、記憶部３８および出力部３９を備える。アライメント部３２は、カメラ２０および駆動部４０を用いステージ１２に保持されたウエハ１０のアライメントを行なう。検査部３４は、検出部１６が検出した光により、アライメントされたウエハ１０表面の欠陥を検出する。制御部３６は、アライメント部３２、検査部３４および駆動部４０等を制御する。記憶部３８は、アライメントに用いる画像または／および未検査情報を記憶する。出力部３９は、未検査情報を出力する。処理部３０は、例えばコンピュータまたはＣＰＵ（Central
Processing Unit）等を含む。コンピュータまたはＣＰＵ等は、プログラム等により、設定部３２、検査部３４、制御部３６および出力部３９として機能する。

図２は、実施例１に係る欠陥検査装置の平面模式図である。欠陥検査装置１００は、格納部４６、搬送室４４および検査室４２を備えている。格納部４６には、例えば複数のウエハが格納されたＦＯＵＰ(Front
Open Unified Pod)またはＰＯＤ（ポッド）がセットされる。ＦＯＵＰまたはＰＯＤには、例えば２５枚のウエハが格納できる。格納部４６が２つ設けられているため、欠陥検査装置１００は、５０枚のウエハを順次検査することができる。搬送室４４には、搬送部が設けられている。搬送部は、ウエハをＦＯＵＰまたはＰＯＤに格納する。また、搬送部は、ウエハ１０をステージ１２上に搬送する。検査室４２は、図１と同じであり説明を省略する。

次に、欠陥検出工程前後の工程の例を説明する。図３は、欠陥検出工程前後の工程を示すフローチャートである。図３のように、収納棚に、複数のウエハが収納されている（ステップＳ５０）。例えば、５０枚のウエハを１ロットとする。収納棚から１ロット分のウエハが欠陥検査装置１００に自動搬送される。欠陥検査装置１００において、各ウエハの欠陥を検査する（ステップＳ５２）。欠陥検査が終了すると、各ウエハにおける欠陥のウエハ内での位置座標が欠陥検査装置１００から出力される（ステップＳ５４）。自動的または作業者の判断により、欠陥検出装置１００が検出した欠陥を光学顕微鏡または電子顕微鏡を用い観察する（ステップＳ５６）。その後、１ロット分のウエハは次の工程に進む。

図３のような製造工程において、欠陥検査装置１００が何らかの原因でウエハの検査を行なわなかった場合、ステップＳ５４またはＳ５６において、ウエハの検査が行なわれていないことが判明する。この場合、再度、ウエハの欠陥検査を行なうことになる。また、ウエハが未検査の原因が分かっていないため、再度未検査となってしまうこともある。実施例１においては、このようなウエハの未検査を抑制する。

図４は、実施例１に係る欠陥検査装置の動作を示すフローチャートである。図４のように、ステージ１２は、１枚目のウエハ１０を搭載する（ステッＳ１０）。例えば、図２の搬送室４４内の搬送部がＦＯＵＰまたはＰＯＤのスロット１のウエハ１０をステージ１２上に搬送する。次に、アライメント部３２は、カメラ２０を用いステージ１２に保持されたウエハ１０のアライメントを行なう（以下、アライメント工程ともいう：ステップＳ１２）。検査部３４は、発光部１４および検出部１６を用い、ウエハ１０内の欠陥を検出する（以下、欠陥検査工程ともいう：ステップＳ１４）。例えば、制御部３６は、ウエハ１０内の欠陥の座標を記憶部３８に記憶させる。制御部３６は、アライメント工程と欠陥検査工程とが所定時間内に終了したか判定する（ステップＳ１６）。すなわち、制御部３６は、アライメント部３２がウエハ１０のアライメントを開始してから欠陥の検査が終了するまでの時間である検査時間が所定時間内かを判定する。Ｎｏの場合、格納部４６は、ウエハ１０を格納する（ステップＳ２２）。例えば、ＦＯＵＰまたはＰＯＤのスロット１にウエハ１０を戻す。制御部３６は、最後のウエハかを判定する（ステップＳ２４）。例えば、格納部４６内のＦＯＵＰまたはＰＯＤの全てのウエハ１０の欠陥検査が終了した場合、制御部３６は、Ｙｅｓと判定する。

ステップＳ１６においてＹｅｓの場合、制御部３６は、ステップＳ１６におけるＹｅｓの判定が所定回数以内かを判定する（ステップＳ１８）。例えば、所定回数が１回の場合、ステップＳ１６におけるＹｅｓの判定が１回目の場合、制御部３６は、Ｙｅｓと判定する。ステップＳ１６におけるＹｅｓの判定が２回目以上の場合、制御部３６は、Ｎｏと判定する。このように所定回数が１回の場合、アライメント工程と欠陥検査工程のリトライは１回しか行なわない。ステップＳ１８においてＹｅｓの場合、ステップＳ１２に戻りアライメント工程および欠陥検査工程を再度行なう。ステップＳ１８においてＮｏの場合、記憶部３８は、このウエハが未検査であることを示す未検査記憶情報を記憶する（ステップＳ２０）。その後、ステップＳ２２に進む。

ステップＳ２４においてＹｅｓの場合、制御部３６は、複数のウエハのうち少なくとも１枚が未検査である情報が記憶部３８に記憶されているかを判定する（ステップＳ２６）。Ｙｅｓの場合、制御部３６は、出力部３９を介し、未検査のウエハがあることを示すアラームおよび未検査のウエハのスロット番号を出力する（ステップＳ２８）。その後、終了する。ステップＳ２６においてＮｏの場合、終了する。その後、図３のステップＳ５４に進む。

図５（ａ）および図５（ｂ）は、ウエハの平面図である。図５（ａ）は図４のステップＳ１２のアライメント工程を示している。図５（ａ）のように、ウエハ１０には、結晶方位を示すノッチ５０が形成されている。ウエハ１０に複数のショット領域５６が形成されている。ショット領域５６は、縮小露光装置において１回の露光で露光される領域である。アライメント工程においては、カメラ２０が、ウエハ１０内の第１領域５２の画像を撮像する。記憶部３８は、アライメント部３２がウエハ１０のアライメントを行なう際に用いるべきウエハ１０内の画像を記憶している。カメラ２０が撮像した画像が記憶部３８に登録された画像となるようにステージ１２を移動する。その後、ステージ１２を移動し、カメラ２０がウエハ内の第２領域５４の画像を撮像する。第２領域５４の画像が記憶部３８に登録された画像となるようにステージ１２を移動する。これにより、ウエハ１０の回転方向および縦横方向の位置合わせを行なう。

図５（ｂ）は図４のステップＳ１４の欠陥検査工程を示している。図５（ｂ）のように、欠陥検査工程では、ウエハ１０内のショット領域５６を矢印５８のように、検査する。欠陥検査方法は、暗視野法でもよいし、明視野法でもよい。暗視野法では、発光部１４がウエハ１０に光を照射する。ウエハ１０上に欠陥が存在すると、光が反射される。検出部１６が散乱された光を検出する。これにより、欠陥の位置座標を検出することができる。明視野法では、発光部１４は照明光をウエハに照射する。検出部１６は、例えばカメラであり、ウエハ１０表面の画像を撮像する。隣のショット領域５６（またはダイ領域）との画像を比較し、異なる箇所を欠陥として検出する。発光部１４が出射する光は、ｇ線、ｈ線またはｉ線のように波長の短い光を用いることができる。

図６（ａ）および図６（ｂ）は、未検査情報の例を示す図である。図６（ａ）のように、記憶部３８には、スロットに対応する欠陥個数のテーブルが記憶されている。図４のステップＳ１４において、欠陥検査工程が終了すると、制御部３６は、検査部３４が検出した欠陥の数を欠陥個数としてテーブルに入力する。例えば、図６（ａ）において、スロット１のウエハの欠陥個数は１００であり、スロット２５のウエハの欠陥個数は１５０である。ウエハが未検査の場合（図４のステップＳ１８においてＮｏの場合）、図４のステップＳ２０において、制御部３６は、未検査情報として、欠陥個数に０を入力する。例えば、図６（ａ）において、スロット２のウエハの欠陥個数は０である。これは、スロット２のウエハが未検査であることを示している。図４のステップＳ２６において、図６（ａ）のテーブルに欠陥個数が０のスロットがある場合、制御部３６は、未検査情報があると判定することができる。

図６（ｂ）のテーブルにおいては、図６（ａ）のテーブルに加え、装置Ｎｏを記憶する項目が存在する。欠陥個数に０を入力した際に、欠陥検査を行なった欠陥検査装置のＮｏを入力することができる。これにより、図４のステップＳ２８において、出力部３９がアラームを出力する際に、未検査であった欠陥検査装置を特定する情報を出力することができる。未検査情報は、図６（ａ）および図６（ｂ）以外にも、フラグを立てる方法など他の情報でもよい。

実施例１によれば、制御部３６は、アライメント工程と欠陥検査工程の時間である検査時間が所定時間より短い場合（図４のステップＳ１６のＹｅｓ）、アライメント工程と欠陥検査工程とを再度行なう。すなわち、アライメント部３２にウエハ１０のアライメントを再度行なわせ（ステップＳ１２）、検査部３４にウエハ表面の欠陥を再度検査させる（ステップＳ１４）。アライメント工程および欠陥検査工程が所定時間より短く終了した場合、アライメント工程または欠陥検査工程において不具合が発生し、ウエハの欠陥検査が行なわれていない可能性が高い。よって、この場合、再度アライメント工程および欠陥検査工程を行なうことにより、ウエハの未検査を抑制することができる。

また、制御部３６は、図４のステップＳ１６においてＹｅｓの場合、ウエハ１０を格納部４６に格納せず、アライメント部３２にアライメント工程（ステップＳ１２）および検査部３４に欠陥検査工程（ステップＳ１４）を再度行なわせる。例えば、ウエハ１０をステージ１２に保持したまま、再度アライメント工程および欠陥検査工程を行なう。これにより、ウエハ１０を格納部４６に格納し再度取り出す時間を短縮することができる。

さらに、制御部３６は、同じウエハ１０に対し所定回数以上、検査時間が所定時間より短い場合、図４のステップＳ２０のように、ウエハ１０が未検査であることを示す情報を記憶部３８に記憶させる。ステップＳ２８のように、ウエハ１０が未検査であることを示す情報を外部に出力することができる。これにより、作業者は、未検査のウエハ１０があることを認識することができる。これにより、早期に、欠陥検査装置に不具合があるか、ウエハに不具合があるかの調査を行なうことができる。

図７は、実施例２に係る欠陥検査装置の動作を示すフローチャートである。実施例１の図４と比較し、ステップＳ１２のアライメント工程の後に、制御部３６は、アライメントに用いた画像が、記憶部３８に記憶されている画像と一致するか判定する（ステップＳ３０）。Ｙｅｓの場合、ステップＳ１４の欠陥検査工程に進む。Ｎｏの場合、ステップＳ３２に進む。ステップＳ１６においてＹｅｓの場合もステップＳ３２に進む。ステップＳ３２において、制御部３６は、アライメント工程を行った回数を判定する（ステップＳ３２）。回数が１の場合、ステップＳ１２に戻る。すなわち、再度アライメント工程を行なう。回数が２の場合、アレイメント用の画像が記憶部３８に再登録済か判断する（ステップＳ３４）。Ｙｅｓの場合、ステップＳ２０に進む。Ｎｏの場合、記憶部３８にアライメト用の画像を再登録する（ステップＳ３６）。その後ステップＳ１２に進む。その他のステップは、実施例１の図４と同じであり説明を省略する。

実施例２によれば、図７のステップＳ３０のように、制御部３６は、アライメント部３２がウエハ１０をアライメントした後、アライメントに用いた画像が、記憶部３８に記憶された画像と異なる場合、アライメント工程を再度行なわせる。アライメントに用いた画像が、記憶部３８に記憶された画像と異なる場合、アライメントが失敗している可能性がある。このため、再度ウエハ１０のアライメントを行なうことができる。

さらに、所定回数（図７の例では２回）以上、ステップＳ１６おいてＹｅｓまたはステップＳ３０においてＮｏの場合、制御部３６は、アライメントに用いた画像を再登録する。例えば、再度アライメントに用いた画像を、記憶部３８に記憶された画像の代わりに記憶部３８に記憶させる（ステップＳ３６）。ステップＳ１２において、アライメント工程を再度行なわせる。同じウエハに対し所定回数以上、ステップＳ１６のＹｅｓまたはステップＳ３０のＮｏの場合、記憶部３８に登録された画像がふさわしくない場合がありうる。そこで、ステップＳ３６のように、記憶部３８の画像を入れ替える。これにより、記憶部３８に登録された画像がふさわしくない場合には、アライメント工程および欠陥検査工程が正常に行なわれる。

さらに、ステップＳ３６を実行してから、同じウエハ１０に対し所定回数（図７の例では１回）以上、ステップＳ１６のＹｅｓまたはステップＳ３０のＮｏの場合、欠陥検査装置またはウエハに不具合がある可能性が高い。そこで、制御部３６は、ウエハ１０が未検査であることを示す情報を出力する。例えば、これにより、早期に、欠陥検査装置に不具合があるか、ウエハに不具合があるかの調査を行なうことができる。

図８は、実施例３に係る欠陥検査装置の動作を示すフローチャートである。図８のように、実施例３は実施例１の図４に比較し、ステップＳ１２のアライメント工程後、制御部３６は、アライメント工程を開始してから所定時間内にアライメント工程が終了したかを判定する（ステップＳ４０）。Ｙｅｓの場合、ステップＳ１８に進む。Ｎｏの場合、ステップＳ１４に進む。その他のステップは、実施例１の図４と同じであり、説明を省略する。

図９は、実施例３のタイミングチャートである。横軸は時間であり、正常、異常１、異常２および異常３の場合を示している。ハッチングされた横長の枠は、各ステップが正常に実行されていることを示している。正常な場合、格納部４６からウエハ１０をステージ１２に保持させ、ウエハを検査室４２内に搬送する。その後、アライメント工程を行なう。アライメント工程は、図５（ａ）において第１領域５２の画像を用いてアライメント工程を行なうアライメント１工程と、第２領域５４画像を用いてアライメント工程を行なうアライメント２工程と、を含んでいる。アライメント工程が終了すると、欠陥検査工程を行なう。このように、正常な場合、各シーケンスが連続して行なわれる。アライメント工程および欠陥検査工程が正常に行なわれている場合、図８のステップＳ４０およびステップＳ１６のいずれもＮｏである。よって、ステップＳ１６においてＮｏの場合、欠陥検査が正常に行なわれたと判断できる。

異常１の場合、アライメント１工程とアライメント２工程との間のシーケンスがつながらず、処理が終了してしまう。この場合、図８のステップＳ４０においてＹｅｓと判定される。よって、アライメント工程において不具合が発生したと認識できる。異常２の場合、アライメント工程と欠陥検査工程との間のシーケンスがつながらず、処理が終了してしまう。この場合、図８のステップＳ１６においてＹｅｓと判定される。よって、欠陥検査工程において不具合が発生したと認識できる。異常３の場合、欠陥検査工程の途中で処理が終了してしまう。この場合、図８のステップＳ１６においてＹｅｓと判定される。よって、欠陥検査工程において不具合が発生したと認識できる。未検査情報には、アライメント工程において不具合が発生したか、欠陥検査工程において不具合が発生したかの情報を含ませてもよい。

実施例３によれば、図８のステップＳ４０のように、制御部３６は、アライメント部３２がアライメントを開始してから終了するまでの時間が所定時間より短い場合、ステップＳ１２のようにアライメント工程を再度行なわせる。これにより、アライメント工程において不具合が発生したか、欠陥検査工程において不具合が発生したか認識することができる。

なお、実施例３に実施例２のステップＳ３０からＳ３６を付加することもできる。

実施例１から実施例３においては、欠陥検出装置が、光をウエハ１０表面に照射しウエハ１０表面の欠陥を検出する例を説明した。欠陥検出装置は電子線等をウエハ１０表面に照射しウエハ１０表面の欠陥を検出してもよい。例えば、欠陥検出装置はＳＥＭ（Scanning
Electron Microscopy）装置等でもよい。

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

実施例１〜３を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
付記１：
ウエハを保持するステージと、前記ステージに保持されたウエハのアライメントを行なうアライメント部と、アライメントされた前記ウエハ表面の欠陥を検査する検査部と、前記アライメント部が前記アライメントを開始してから前記欠陥の検査が終了するまでの時間である検査時間が所定時間より短い場合、前記アライメント部に前記アライメントを再度行なわせ、前記検査部に前記欠陥を再度検査させる制御部と、を具備することを特徴とする欠陥検査装置。
付記２：
複数のウエハを格納する格納部を具備し、前記ウエハは、前記複数のウエハのうち前記ステージに保持されたウエハであり、前記制御部は、前記検査時間が所定時間より短い場合、前記ウエハを前記格納部に格納せず、前記アライメント部に前記アライメントを再度行なわせ、前記検査部に前記欠陥を再度検査させることを特徴とする付記１記載の欠陥検出装置。
付記３：
前記制御部は、同じ前記ウエハに対し所定回数以上前記検査時間が所定時間より短い場合、前記ウエハが未検査であることを示す情報を出力することを特徴とする付記１または２記載の欠陥検出装置。
付記４：
前記アライメント部が前記ウエハのアライメントを行なう際に用いるべき前記ウエハ内の画像を記憶する記憶部を具備し、前記制御部は、前記アライメント部が前記アライメントした後、前記アライメントに用いた画像が、前記記憶部に記憶された画像と異なる場合、前記アライメント部に前記アライメントを再度行なわせることを特徴とする付記１から３のいずれか一項記載の欠陥検出装置。
付記５：
複数のウエハを格納する格納部を具備し、前記ウエハは、前記複数のウエハのうち前記ステージに保持されたウエハであり、前記複数のウエハに対応し、各ウエハが未検査であるかを示す情報を出力する出力部を具備することを特徴とする付記４記載の欠陥検出装置。
付記６：
同じ前記ウエハに対し所定回数以上前記検査時間が所定時間より短い場合、または、前記アライメントに用いた画像が、前記記憶部に記憶された画像と異なる場合、前記制御部は、再度アライメントに用いた画像を、前記記憶部に記憶された画像の代わりに記憶部に記憶させ、前記アライメント部に前記アライメントを再度行なわせることを特徴とする付記４記載の欠陥検査装置。
付記７：
前記アライメントに用いた画像を、前記記憶部に記憶された画像の代わりに記憶部に記憶させてから同じ前記ウエハに対し所定回数以上、前記検査時間が所定時間より短い場合、または、前記アライメントに用いた画像が、前記記憶部に記憶された画像と異なる場合、前記制御部は、前記ウエハが未検査であることを示す情報を出力することを特徴とする付記６記載の欠陥検査装置。
付記８：
前記制御部は、前記アライメント部が前記アライメントを開始してから終了するまでの時間が所定時間より短い場合、前記アライメント部に前記アライメントを再度行なわせる、ことを特徴とする付記１から７のいずれか一項記載の欠陥検査装置。
付記９：
前記欠陥検出装置は、光を前記ウエハ表面に照射し前記ウエハ表面の欠陥を検出することを特徴とする付記１から８のいずれか一項記載の欠陥検出装置。
付記１０：
前記ステージに保持されたウエハのアライメントを行ない、アライメントされた前記ウエハ表面の欠陥を検査し、前記ウエハのアライメントを開始してから前記欠陥の検査が終了するまでの時間が所定時間より短い場合、前記アライメントおよび前記欠陥の検査を再度行なうことを特徴とする欠陥検査方法。

１０ ウエハ
１２ ステージ
３２ アライメント部
３４ 検査部
３６ 制御部
３８ 記憶部
３９ 出力部
４６ 格納部

Claims (5)

1. 複数のウエハを格納する格納部と、
   前記ウエハを保持するステージと、
   前記ステージに保持された前記ウエハのアライメントを行なうアライメント部と、
   アライメントされた前記ウエハ表面の欠陥を検査する検査部と、
   前記複数のウエハの各ウエハについて、前記アライメント部に前記アライメントを行なわせ、前記検査部に前記欠陥を検査させ、あるウエハにおいて前記アライメント部が前記アライメントを開始してから前記欠陥の検査が終了するまでの時間である検査時間が所定時間より短い場合、前記アライメント部に前記あるウエハの前記アライメントを再度行なわせ、前記検査部に前記あるウエハの前記欠陥を再度検査させ、前記ウエハに対し２以上の所定回数以上前記検査時間が所定時間より短い場合、前記アライメント部に前記アライメントを再度行なわせずかつ前記検査部に前記欠陥を再度検査させず、前記ウエハが未検査であることを示す情報を出力する制御部と、
   を具備することを特徴とする欠陥検査装置。
2. 前記制御部は、前記あるウエハにおいて前記検査時間が所定時間より短い場合、前記あるウエハを前記格納部に格納せず、前記アライメント部に前記あるウエハの前記アライメントを再度行なわせ、前記検査部に前記あるウエハの前記欠陥を再度検査させることを特徴とする請求項１記載の欠陥検査装置。
3. 前記アライメント部が前記ウエハのアライメントを行なうための前記ウエハ内の第１画像を記憶する記憶部を具備し、
   前記制御部は、前記アライメント部が前記アライメントした後、前記アライメントに用いた第２画像が、前記記憶部に記憶された第１画像と異なる場合、前記アライメント部に前記アライメントを再度行なわせることを特徴とする請求項１または２記載の欠陥検査装置。
4. 格納部に格納された複数のウエハの各ウエハについて、
   ステージにウエハを保持させ、
   前記ステージに保持されたウエハのアライメントを行ない、
   アライメントされた前記ウエハ表面の欠陥を検査し、
   あるウエハにおいてウエハのアライメントを開始してから前記欠陥の検査が終了するまでの時間が所定時間より短い場合、前記あるウエハの前記アライメントおよび前記欠陥の検査を再度行ない、
   前記ウエハに対し２以上の所定回数以上前記検査時間が所定時間より短い場合、前記アライメントを再度行なわずかつ前記欠陥を再度検査せず、前記ウエハが未検査であることを示す情報を出力することを特徴とする欠陥検査方法。
5. 前記アライメント部が前記ウエハのアライメントを行なうための前記ウエハ内の第１画像を記憶する記憶部を具備し、
   前記制御部は、前記あるウエハにおいて前記検査時間が前記所定時間より短い場合、前記あるウエハの前記アライメントに用いた第２画像を前記第１画像の代わりに前記記憶部に記憶させ、その後前記アライメント部に前記あるウエハの前記アライメントを再度行なわせ、前記検査部に前記あるウエハの前記欠陥を再度検査させる請求項１または２記載の欠陥検査装置。

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