JP5724738B2 - Circuit structure and electrical junction box - Google Patents
Circuit structure and electrical junction box Download PDFInfo
- Publication number
- JP5724738B2 JP5724738B2 JP2011173765A JP2011173765A JP5724738B2 JP 5724738 B2 JP5724738 B2 JP 5724738B2 JP 2011173765 A JP2011173765 A JP 2011173765A JP 2011173765 A JP2011173765 A JP 2011173765A JP 5724738 B2 JP5724738 B2 JP 5724738B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- hole
- fixing member
- substrate
- circuit structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Description
本発明は、回路構成体及び電気接続箱に関する。 The present invention relates to a circuit structure and an electrical junction box.
従来、スイッチング素子と端子との間の導電路としてワイヤボンディングを使用した回路構成体が知られている。
下記特許文献1には、端子が装着された制御基板の導電路とMOSFETとをボンディングワイヤで接続してなるインテリジェントパワースイッチ装置が記載されている。この装置では、端子とMOSFETとがボンディングワイヤ及び制御基板を介して接続されている。
Conventionally, a circuit structure using wire bonding as a conductive path between a switching element and a terminal is known.
Patent Document 1 below describes an intelligent power switch device in which a conductive path of a control board on which a terminal is mounted and a MOSFET are connected by a bonding wire. In this apparatus, a terminal and a MOSFET are connected via a bonding wire and a control board.
ところで、端子とボンディングワイヤとを電気的に接続するに際して、ボンディングワイヤを端子に直接接続することができれば、回路構成を簡素化できるため好ましい。ここで、端子には一般にスズメッキ等のメッキが施されているが、ボンディングワイヤとスズメッキ等のメッキとの間は十分な接合強度を得難いため、端子とボンディングワイヤとを直接接続すると、端子とボンディングワイヤとの接続強度が弱くなるという問題がある。
したがって、特許文献1の構成では、ボンディングワイヤを端子に直接接続せずに、制御基板を介してボンディングワイヤと端子とを電気的に接続する構成となっている。
By the way, when the terminal and the bonding wire are electrically connected, it is preferable that the bonding wire can be directly connected to the terminal because the circuit configuration can be simplified. Here, the terminal is generally plated with tin plating or the like, but it is difficult to obtain sufficient bonding strength between the bonding wire and the plating such as tin plating. Therefore, if the terminal and the bonding wire are directly connected, the terminal and the bonding wire are bonded. There is a problem that the connection strength with the wire is weakened.
Therefore, in the configuration of Patent Document 1, the bonding wire and the terminal are electrically connected via the control board without directly connecting the bonding wire to the terminal.
ところで、特許文献1のインテリジェントパワースイッチ装置の各端子は、放熱基板に樹脂モールド部を設けることにより、端子を樹脂モールド部の内部に固定するようになっている。そのため、上記したボンディングワイヤを端子に電気的に接続するための構成(制御基板)とは別に、端子を制御基板に固定するための構成(放熱基板及び樹脂モールド部)を備えた構成となっており、装置の構成が大きくなりやすいという問題がある。 By the way, each terminal of the intelligent power switch device of Patent Document 1 is configured to fix the terminal inside the resin mold portion by providing the resin mold portion on the heat dissipation substrate. Therefore, in addition to the above-described configuration for electrically connecting the bonding wires to the terminals (control board), the configuration includes a configuration for fixing the terminals to the control board (heat dissipation board and resin mold part). Therefore, there is a problem that the configuration of the apparatus tends to be large.
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、簡素な構成で、端子とボンディングワイヤとを電気的に接続し、かつ、端子を固定することが可能な回路構成体及び電気接続箱を提供することを目的とする。 The present invention has been completed on the basis of the above circumstances, and has a simple configuration, and can electrically connect the terminal and the bonding wire and can fix the terminal and The purpose is to provide an electrical junction box.
本発明に係る回路構成体は、回路基板と、前記回路基板を貫通する基板側貫通孔と、端子と、前記端子を貫通し、前記基板側貫通孔と連通する端子側貫通孔と、前記基板側貫通孔及び前記端子側貫通孔を通って前記端子を前記回路基板に固定するとともに前記端子に電気的に接続される固定部材と、スイッチング素子と、一端側が前記スイッチング素子に接続されるとともに、他端側が前記固定部材に接続されるボンディングワイヤと、を備えるところに特徴を有する。 The circuit structure according to the present invention includes a circuit board, a board side through hole penetrating the circuit board, a terminal, a terminal side through hole penetrating the terminal and communicating with the board side through hole, and the board. While fixing the terminal to the circuit board through the side through hole and the terminal side through hole and electrically connected to the terminal, the switching element, and one end side is connected to the switching element, The other end is provided with a bonding wire connected to the fixing member.
本構成によれば、固定部材にボンディングワイヤが接続されるため、例えばスズメッキ等のメッキが施されてなる端子に直接ボンディングワイヤを接続する場合と比較して、接合強度を高めることが可能になる。
また、端子を固定するための固定部材を用いてボンディングワイヤを端子に電気的に接続するため、端子を固定するための構成と、ボンディングワイヤの接合強度を高めるための構成とを、固定部材で共通化して行う(一部材で行う)ことが可能になる。よって、回路構成体について、簡素な構成で、端子とボンディングワイヤとを電気的に接続し、かつ、端子を固定することが可能となる。
According to this configuration, since the bonding wire is connected to the fixing member, it is possible to increase the bonding strength as compared with the case where the bonding wire is directly connected to a terminal plated with, for example, tin plating. .
In addition, since the bonding wire is electrically connected to the terminal using a fixing member for fixing the terminal, a configuration for fixing the terminal and a configuration for increasing the bonding strength of the bonding wire are It is possible to perform in common (performed with one member). Therefore, with respect to the circuit structure, it is possible to electrically connect the terminal and the bonding wire and fix the terminal with a simple configuration.
上記構成に加えて以下の構成を有すればより好ましい。
・前記固定部材における前記ボンディングワイヤが接続される部分には、ニッケルメッキ又は金メッキが施されている。
このようにすれば、固定部材とボンディングワイヤとの接合強度を高めることができる。
It is more preferable to have the following configuration in addition to the above configuration.
The portion of the fixing member to which the bonding wire is connected is plated with nickel or gold.
In this way, the bonding strength between the fixing member and the bonding wire can be increased.
・前記固定部材は、前記基板側貫通孔及び前記端子側貫通孔に挿通される軸部と、前記軸部よりも径が大きい頭部とからなり、前記頭部側の端面が前記ボンディングワイヤが接続されるボンディングパッドとなる。
このようにすれば、固定部材の構成を簡素なものとすることができる。
The fixing member includes a shaft portion inserted through the substrate side through hole and the terminal side through hole, and a head portion having a diameter larger than the shaft portion, and the end surface on the head side is formed by the bonding wire. It becomes a bonding pad to be connected.
In this way, the structure of the fixing member can be simplified.
・前記固定部材は、前記基板側貫通孔及び前記端子側貫通孔に圧入されている。
このようにすれば、固定部材を強固に固定することが可能になる。
The fixing member is press-fitted into the substrate side through hole and the terminal side through hole.
If it does in this way, it will become possible to fix a fixing member firmly.
・前記端子は、コネクタハウジングに設けられるコネクタ端子である。
コネクタ挿脱時の力を受けるコネクタ端子について固定部材により強固に固定することが可能になる。また、固定部材とスイッチング素子とがボンディングワイヤで接続されているため、挿脱時にコネクタ端子が受けた力がボンディングワイヤで吸収されることになり、コネクタ挿脱時の力がスイッチング素子に及んでスイッチング素子に不具合が生じることを防止することができる。
-The said terminal is a connector terminal provided in a connector housing.
The connector terminal that receives the force at the time of connector insertion / removal can be firmly fixed by the fixing member. In addition, since the fixing member and the switching element are connected by the bonding wire, the force received by the connector terminal at the time of insertion / removal is absorbed by the bonding wire, and the force at the time of connector insertion / removal reaches the switching element. It is possible to prevent a problem from occurring in the switching element.
・前記端子とは異なる電源側端子を備え、前記電源側端子に前記スイッチング素子が装着されるとともに、前記電源側端子は、ボンディングワイヤが接続されない固定部材により前記回路基板に固定されている。
このようにすれば、端子を固定部材で固定する作業を一括して行うことが容易になる。
A power supply side terminal different from the terminal is provided, the switching element is mounted on the power supply side terminal, and the power supply side terminal is fixed to the circuit board by a fixing member to which a bonding wire is not connected.
If it does in this way, it will become easy to perform the operation | work which fixes a terminal with a fixing member collectively.
・前記スイッチング素子は半導体ベアチップにより構成されている。
・回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースと、を備える電気接続箱とする。
-The said switching element is comprised by the semiconductor bare chip.
-It is set as an electrical junction box provided with a circuit structure and the case which accommodates the said circuit structure.
本発明によれば、簡素な構成で端子とボンディングワイヤとを電気的に接続し、かつ、端子を固定することが可能な回路構成体を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, a circuit structure body which can electrically connect a terminal and a bonding wire with a simple structure and can fix a terminal can be provided.
<実施形態>
本発明の実施形態を図1ないし図10を参照して説明する。
本実施形態の電気接続箱10は、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両に搭載されるものであり、バッテリ等の電源から車載電装品等の負荷に供給される電力を分配するものである。以下では、上下方向については、図2を基準とし、図2の右斜め下方を前方、左斜め上方を後方として説明する。
<Embodiment>
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The
電気接続箱10は、図1に示すように、回路構成体20と、回路構成体20を収容するケース11とを備えて構成されている。
回路構成体20は、図2に示すように、いわゆる2階建て構成となっており、上方側の第1回路体30と、第1回路体30の下方に設けられ第1回路体30よりも大きい第2回路体21とを備えており、発熱量の比較的小さい回路(制御系回路)及び電子部品39が第1回路体30に配され、発熱量の比較的大きい回路(電力系回路)及び電子部品25が第2回路体21に配されている。
As shown in FIG. 1, the
As shown in FIG. 2, the
第2回路体21は、第2基板22と、第2基板22に実装される複数の電子部品25と、第2基板22の周縁部に装着されるコネクタ部26A〜26C,ヒューズボックス29とを備えている。
第2基板22は、長方形状であって、表面及び裏面に導電路が形成されており、多数の端子挿通孔23が貫通形成されている。
The second circuit body 21 includes a
The
第2基板22の縁部には、第2基板22をケース11に取付けて固定するための取付孔24が貫通している。
電子部品25は、メカニカルリレーが用いられている。メカニカルリレーは、比較的大電流が流れる電力系の導電路に流れる電流のオンオフを切り替える。
An
The
コネクタ部26A〜26Cは、第2基板22の端部に設けられており、共に、角筒状のコネクタハウジング27と、コネクタハウジング27の奥壁と貫通するコネクタ端子28とを有する。
前後に配置されたコネクタ部26A,26Cは、コネクタハウジング27が外方に開口しており、右方に配置されたコネクタ部26Bについては、コネクタハウジング27が上方に開口している。
The connector portions 26 </ b> A to 26 </ b> C are provided at the end portion of the
The
コネクタ端子28は、コネクタ部26A,26Cについて、コネクタハウジング27の背面側において直角に屈曲されており、その先端部(下端部)が端子挿通孔23に挿通されて第2基板22の導電路に接続される。
ヒューズボックス29は、第2基板22の左端側に設けられており、ハウジング29Aに多数の音叉型のヒューズ端子29Bが設けられている。ヒューズ端子29Bには、給電端子29Cが接続されており、外部からの電源は、給電端子29Cから第2基板22の導電路を介して後述する第1回路体30の電源側端子40に与えられる。
The
The
第1回路体30は、図7に示すように、第1基板31(本発明の構成である「回路基板」の一例)と、第1基板31に実装される制御IC39A等の電子部品39と、後方側に延出された端子群35と、端子群35を第1基板31に固定する複数の固定部材44と、一列状に並んで装着された複数のMOSFET47(本発明の構成である「スイッチング素子」の一例)と、MOSFET47に接続されるボンディングワイヤ48,49とを備えている。
As shown in FIG. 7, the
第1基板31は、図4に示すように、長方形状であって、表面及び裏面に導電路(図示しない)がプリント配線されている。
この第1基板31は、第1基板31の後端側に設けられた複数の基板側貫通孔32と、基板側貫通孔32よりも手前側に左右に並んで設けられたボンディングパッド33と、第1基板31の前端側の端縁に沿って左右に並んで設けられた複数の中継挿通孔34とを備えており、これら基板側貫通孔32,中継挿通孔34,ボンディングパッド33は第1基板31の対応する導電路に接続されている。
As shown in FIG. 4, the
The
基板側貫通孔32は、後述する固定部材44が挿入される孔であり、第1基板31を円形状に貫通している。この基板側貫通孔32のうち、コネクタ端子28の固定に用いられる基板側貫通孔32Aが第1基板31の後端縁に沿って複数並んで設けられるとともに、電源側端子40の固定に用いられる基板側貫通孔32Bが基板側貫通孔32Aよりも手前に左右一対設けられている。
The substrate side through
ボンディングパッド33は、長方形状であって、左右に隣接する位置に並んで多数設けられており、各ボンディングパッド33が第1基板31の対応する導電路に連なっている。ボンディングパッド33の表面には、ニッケルメッキ又は金メッキが施されている。
中継挿通孔34は、第1基板31を円形状に貫通しており、中継端子43の一端側が挿通される。
The
The
端子群35は、図6に示すように、複数並んで設けられたコネクタ端子36と、コネクタ端子36よりも幅寸法が太く形成された1本のL字形の電源側端子40とからなる。
コネクタ端子36は、金属板材を打ち抜いて形成された棒状であって、前後方向の中間部には、幅方向の両側に突出する凸部36Aが設けられており、コネクタハウジング27の奥壁を背面側から貫通させた際に凸部36Aが奥壁に係止されて位置決めされる。コネクタ端子36の基端部は、図5に示すように、幅寸法が大きくされた固着部37とされている。固着部37には、固定部材44が挿通される円形状の端子側貫通孔38が形成されている。端子側貫通孔38の大きさ(円形の径)は、基板側貫通孔32と同じである。なお、複数のコネクタ端子36のうちの両端のコネクタ端子36の固着部37は、外方側に延出されており、複数(3個)の円形状の端子側貫通孔38が形成されている。
As shown in FIG. 6, the
The
電源側端子40は、図3に示すように、金属板材をL字形に打ち抜いて形成されており、表面にニッケルメッキが施されている。この電源側端子40の左右方向に延びる部分は、MOSFET47が並んで取付けられる被取付部41とされている。被取付部41の左右には、それぞれ円形状の端子側貫通孔42が形成されている。端子側貫通孔42の大きさ(円形の径)は、基板側貫通孔32と同じである。電源側端子40の後方に延出された部分は、図示はしないが、第1回路体30の組み付け後に下方に屈曲されるようになっており、この下方に屈曲された先端部は、第2基板22の端子挿通孔23に挿通されて第2基板22の導電路と接続される。
As shown in FIG. 3, the power
固定部材44は、銅又は銅合金製であって、図8に示すように、第1基板31及び端子群35の端子側貫通孔38,42に挿通される円柱状の軸部45と、軸部45よりも径が大きい円柱状の頭部46とからなり、全面にニッケルメッキ又は金めっきが施されている。
軸部45の太さ(径)は、基板側貫通孔32及び端子側貫通孔38,42にほぼ隙間なく挿通される太さである。軸部45の軸方向における長さは、固定部材44の取付前においては、第1基板31と端子群35の双方の貫通孔32,38,42に挿通した際に先端45Aが基板側貫通孔32から突き出る長さであり、固定部材44の取付け後においては、基板側貫通孔32から突き出た先端45Aが基板側貫通孔32内に押し入れられて圧入された状態となる(第1基板31の下面と面一の先端45Bとなる)。
The fixing
The thickness (diameter) of the
頭部46は、端子側貫通孔38,42の孔縁に係止可能な鍔状をなしている。頭部46の端面(上端面)は、ボンディングパッド46Aとされており、コネクタ端子36の固定に用いられる固定部材44Aについては、ボンディングパッド46Aにボンディングワイヤ48が接続される。一方、電源側端子40の固定に用いられる固定部材44Bについては、ボンディングパッド46Aにボンディングワイヤ48は接続されない。なお、固定部材44Aと固定部材44Bとは同一構成である。
The
MOSFET47は、電極パッドを有する裸の半導体チップ(ベアチップ)であるN形パワーMOSFETが用いられている。MOSFET47の表面(上面)側には、出力側の電力パッド(ソース)と制御パッド(ゲート)が設けられ、裏面(下面)側には、入力側の電力パッド(ドレイン)が設けられている。
As the
入力側の電力パッドは、電源側端子40に半田付けにより接続されている。
出力側の電力パッドは、ボンディングワイヤ48の一端側に接続されており、ボンディングワイヤ48の他端側は、固定部材44のボンディングパッド46Aに接続されている。
The power pad on the input side is connected to the power
The power pad on the output side is connected to one end side of the
MOSFET47の制御パッドは、ボンディングワイヤ49の一端側に接続されており、ボンディングワイヤ49の他端側は、第1基板31に設けられたボンディングパッド33に接続されている。
ボンディングワイヤ48,49は、例えばアルミニウム製が用いられてており、このボンディングワイヤ48,49を用いたワイヤボンディングは、例えば超音波接続により行うことができる。なお、ボンディングワイヤ48が本発明の構成である「ボンディングワイヤ」の一例とされる。
The control pad of the
The
第1基板31には、図6に示すように、ボンディングワイヤ48,49が取付けられた領域を包囲するように樹脂隔壁50が取付けられている。
樹脂隔壁50は、注入される封止材51を所定の領域内に留めるためのものであり、例えばPPT(ポリプロピレンテレフタレート)等の合成樹脂製であって、長方形状の枠形をなしている。
As shown in FIG. 6, a
The
樹脂隔壁50の下面(底面)には、電源側端子40やコネクタ端子36等によって第1基板31の上面に形成された凸部の形状に応じた凹部50Aが形成されており、樹脂隔壁50を第1基板31の上面に対してほぼ隙間なく嵌め込むことができるようになっている。
この樹脂隔壁50の内部に充填される封止材51は、例えばポリアクリレートやエポキシ樹脂を用いることができる。この封止材51によりMOSFET47やボンディングワイヤ48,49を外部の影響から保護することができる。
On the lower surface (bottom surface) of the
As the sealing
第1基板31の各中継挿通孔34には、図9に示すように、第2基板22と接続するための中継端子43が設けられている。
中継端子43は、棒状であって、上端側が中継挿通孔34に挿通されて半田付けされることにより第1基板31の導電路に接続されるとともに下端側が端子挿通孔23に挿通されて半田付けされることにより第2基板22の導電路に接続される。
Each
The
ケース11は、図1に示すように、回路構成体20が載置されるロアケース12と、回路構成体20を上方から覆うアッパケース13とからなる。ロアケース12には、第2基板22の取付孔24にネジ止めして固定する被取付部(図示しない)が設けられている。
As shown in FIG. 1, the
アッパケース13は、ヒューズボックス29の形状に応じた段差部13Aが設けられるとともに、コネクタ部26Bの先端部が突き出る開口部13Bが設けられている。
The
次に、回路構成体20における第1回路体30の製造方法について説明する。
(1)ベアチップ取付工程
表面にニッケルメッキを施した電源側端子40の被取付部41に、MOSFET47のベアチップをリフロー半田付けにより取り付ける(図3)。
(2)電子部品取付工程
第1基板31に制御IC39A等の電子部品25をリフロー半田付けにより取り付ける(図4)。
Next, a method for manufacturing the
(1) Bare chip attachment process The bare chip of the
(2) Electronic component attaching step The
(3)端子取付工程
コネクタ端子36及び電源側端子40の各端子側貫通孔38,42を、第1基板31の対応する基板側貫通孔32に合わせ、ニッケルメッキを施した固定部材44を頭部46が端子36,40側となるように複数の固定部材44を貫通孔32,38,42に挿通する。そして、第1基板31側の基板側貫通孔32から突き出た複数の固定部材44の軸部45の先端部をプレス機により一括して押し潰すことで、固定部材44を基板側貫通孔32及び端子側貫通孔38,42に圧入する(図5)。第1基板31の導電路は基板側貫通孔32の内面に連なっているため、固定部材44の圧入により固定部材44と第1基板31の導電路は電気的に接続されるとともに、端子群35と第1基板31との間は固定部材44により強固に固定される。
(3) Terminal mounting process The terminal side through
(4)樹脂隔壁取付工程
第1基板31の所定の位置に樹脂隔壁50を接着固定する(図6)。
(5)ワイヤボンディング工程
MOSFET47の出力側の電力パッドと、固定部材44の頭部46のボンディングパッド46Aとをボンディングワイヤ48でボンディングする。
また、MOSFET47の制御パッドと、第1基板31のボンディングパッド33とをボンディングワイヤ49でボンディングする(図7,図8)。
(4) Resin partition wall attaching step The
(5) Wire Bonding Step The power pad on the output side of the
Further, the control pad of the
(6)封止工程
樹脂隔壁50内部に封止材51を注入し、電気炉内で加熱硬化させる。
(7)中継端子43取付け工程
中継端子43の一端側を中継挿通孔34に挿通し、フロー半田付けする(図9)。
(6) Sealing process The sealing
(7)
(8)端子曲げ工程
電源側端子40を直角に屈曲させる。
以上により、第1回路体30を組み付けることができる。そして、第1基板31の中継端子43の他端側及び電源側端子40の下端部を端子挿通孔23に通してフロー半田付けして第1回路体30を第2回路体21に組み付けた回路構成体20を製造することができる(図2,図10)。そして、ロアケース12に回路構成体20を載置し、第2基板22の取付孔24にネジ止めし、回路構成体20をロアケース12に固定し、アッパケース13を被せることで電気接続箱10を製造することができる(図1)。
(8) Terminal bending process The power
Thus, the
本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
(1)回路構成体20は、第1基板31(回路基板)と、第1基板31を貫通する基板側貫通孔32と、コネクタ端子36(端子)と、コネクタ端子36を貫通し、基板側貫通孔32と連通する端子側貫通孔38と、基板側貫通孔32及び端子側貫通孔38を通ってコネクタ端子36を第1基板31に固定するとともにコネクタ端子36及び第1基板31の導電路に電気的に接続される固定部材44と、MOSFET47(スイッチング素子)と、一端側がMOSFET47に接続されるとともに、他端側が固定部材44に接続されるボンディングワイヤ48と、を備えている。
According to this embodiment, the following effects can be obtained.
(1) The
本実施形態によれば、固定部材44にボンディングワイヤ48が接続されるため、一般にスズメッキ等のメッキが施されてなるコネクタ端子36に直接ボンディングワイヤ48を接続する場合と比較して、接合強度を高めることが可能になる。
また、コネクタ端子36を固定するための固定部材44を用いてボンディングワイヤ48をコネクタ端子36に電気的に接続するため、コネクタ端子36及び電源側端子40(端子)を固定するための構成と、ボンディングワイヤ48の接合強度を高めるための構成とを、固定部材44で共通化して行う(一部材で行う)ことが可能になる。よって、回路構成体20の構成を簡素化することができる。
According to this embodiment, since the
Further, a structure for fixing the
(2)固定部材44におけるボンディングワイヤ48,49が接続される部分には、ニッケルメッキ又は金メッキが施されている。
このようにすれば、固定部材44とボンディングワイヤ48,49との接合強度を高めることができる。
(2) Nickel plating or gold plating is applied to the portion of the fixing
In this way, the bonding strength between the fixing
(3)固定部材44は、基板側貫通孔32及び端子側貫通孔38,42に挿通される軸部45と、軸部45よりも径が大きい頭部46とからなり、頭部46側の端面がボンディングワイヤ48,49が接続されるボンディングパッド33となる。
このようにすれば、固定部材44の構成を簡素なものとすることができる。
(3) The fixing
In this way, the structure of the fixing
(4)固定部材44は、基板側貫通孔32及び端子側貫通孔38,42に圧入されている。
このようにすれば、固定部材44を強固に固定することが可能になる。
(4) The fixing
In this way, the fixing
(5)端子は、コネクタハウジングに設けられるコネクタ端子36である。
コネクタ挿脱時の力を受けるコネクタ端子36について固定部材44A(44)により強固に固定することが可能になる。また、固定部材44とMOSFET47とがボンディングワイヤ48で接続されているため、挿脱時にコネクタ端子が受けた力がボンディングワイヤ48で吸収されることになり、コネクタ挿脱時の力がMOSFET47に及んでMOSFET47に不具合が生じることを防止することができる。
(5) The terminal is a
The
(6)コネクタ端子36とは異なる電源側端子40を備え、電源側端子40にMOSFET47が装着されるとともに、電源側端子40は、固定部材44Bにより第1基板31に固定されている。
このようにすれば、固定部材44A及び固定部材44Bで固定する工程を一括して行うことが容易になる。
(6) A power
If it does in this way, it will become easy to perform the process fixed with 44 A of fixing members and 44 B of fixing members collectively.
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では、回路構成体20を第2回路体21と第1回路体30とから構成したが、これに限られない。例えば、第2回路体21を有さず、第1回路体30のみから回路構成体を構成するようにしてもよい。また、回路構成体を1階部分(第2回路体21の部分)のみから構成し、1階部分に本発明を適用するようにしてもよい。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1) In the said embodiment, although the
(2)上記実施形態では、スイッチング素子として、N型MOSFET47を用いたが、これに限られない。例えば、P型MOSFETや、トランジスタ等の他のスイッチング素子を用いてもよい。
(3)MOSFET47の電源側端子40への接着は、リフロー半田付けにより行ったが、これに限られず、例えば、ダイボンド用樹脂ペースト(Agエポキシ及びAgポリイミド)や金メッキを用いたダイボンダによりMOSFET47を電源側端子40に接着するようにしてもよい。
(2) In the above embodiment, the N-
(3) The bonding of the
(4)上記実施形態では、固定部材44の全体(全面)に、(ボンディングワイヤ48,49との接続強度が良好な)ニッケルメッキや金メッキが施される構成としたが、これに限られず、少なくともボンディングワイヤ48,49との接続部分にニッケルメッキや金メッキが施されていればよい。例えば、固定部材44の頭部46の端面のボンディングパッド46Aにのみニッケルメッキや金メッキが施されていてもよい。ただし、上記実施形態のように固定部材44の全体にメッキを施す方が固定部材44の成形が容易であり製造コストを低減させることが可能になる。
(5)上記実施形態では、コネクタ端子36を固定部材44で固定する構成としたが、これに限らず、コネクタ以外に設けられる端子を、固定部材44で固定する構成としてもよい。
(6)上記実施形態では、固定部材44は、銅又は銅合金としたが、これに限られず、他の金属であってもよい。また、金属以外の非導電性の部材の表面を導電性の部材で覆うようにしてもよい。
(4) In the above embodiment, the entire fixing member 44 (entire surface) is subjected to nickel plating or gold plating (having good connection strength with the
(5) In the above embodiment, the
(6) In the above embodiment, the fixing
10…電気接続箱
11…ケース
20…回路構成体
21…第2回路体
22…第2基板
23…端子挿通孔
26A〜26C…コネクタ部
27…コネクタハウジング
28…コネクタ端子
30…第1回路体
31…第1基板(回路基板)
32(32A,32B)…基板側貫通孔
33…ボンディングパッド
34…中継挿通孔
35…端子群
36…コネクタ端子
38,42…端子側貫通孔
40…電源側端子
41…被取付部
43…中継端子
44(44A,44B)…固定部材
45…軸部
45A,45B…軸部の先端
46…頭部
46A…ボンディングパッド
47…MOSFET(スイッチング素子)
48,49…ボンディングワイヤ
50…樹脂隔壁
51…封止材
DESCRIPTION OF
32 (32A, 32B) ... substrate side through
48, 49 ...
Claims (8)
前記回路基板を貫通する基板側貫通孔と、
端子と、
前記端子を貫通し、前記基板側貫通孔と連通する端子側貫通孔と、
前記基板側貫通孔及び前記端子側貫通孔を通って前記端子を前記回路基板に固定するとともに前記端子に電気的に接続される固定部材と、
スイッチング素子と、
一端側が前記スイッチング素子に接続されるとともに、他端側が前記固定部材に接続されるボンディングワイヤと、を備える回路構成体。 A circuit board;
A substrate-side through hole penetrating the circuit board;
A terminal,
A terminal side through hole penetrating the terminal and communicating with the substrate side through hole;
A fixing member that fixes the terminal to the circuit board through the board side through hole and the terminal side through hole and is electrically connected to the terminal;
A switching element;
And a bonding wire having one end connected to the switching element and the other end connected to the fixing member.
前記電源側端子に前記スイッチング素子が装着されるとともに、前記電源側端子は、ボンディングワイヤが接続されない固定部材により前記回路基板に固定されていることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の回路構成体。 A power supply side terminal different from the terminal is provided,
6. The switch according to claim 1, wherein the switching element is mounted on the power supply side terminal, and the power supply side terminal is fixed to the circuit board by a fixing member to which a bonding wire is not connected. A circuit structure according to any one of the preceding claims.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011173765A JP5724738B2 (en) | 2011-08-09 | 2011-08-09 | Circuit structure and electrical junction box |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011173765A JP5724738B2 (en) | 2011-08-09 | 2011-08-09 | Circuit structure and electrical junction box |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013038948A JP2013038948A (en) | 2013-02-21 |
JP5724738B2 true JP5724738B2 (en) | 2015-05-27 |
Family
ID=47888011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011173765A Expired - Fee Related JP5724738B2 (en) | 2011-08-09 | 2011-08-09 | Circuit structure and electrical junction box |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5724738B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6131494B2 (en) * | 2013-05-08 | 2017-05-24 | 矢崎総業株式会社 | Circuit assembly and electrical junction box |
JP6310791B2 (en) * | 2014-06-25 | 2018-04-11 | 矢崎総業株式会社 | Switch box |
JP6620941B2 (en) * | 2016-08-22 | 2019-12-18 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Electrical junction box |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002027638A (en) * | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Unisia Jecs Corp | Electronic component attachment base and manufacturing method therefor |
JP2005026601A (en) * | 2003-07-01 | 2005-01-27 | Cosel Co Ltd | Structure for attaching power-supply apparatus to board |
-
2011
- 2011-08-09 JP JP2011173765A patent/JP5724738B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013038948A (en) | 2013-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8471373B2 (en) | Resin-sealed semiconductor device and method for fabricating the same | |
JP5100694B2 (en) | Semiconductor device | |
KR102041645B1 (en) | Power semiconductor module | |
JP2005224053A (en) | Circuit constituent | |
US20090051022A1 (en) | Lead frame structure | |
CN107112654B (en) | Module-terminal board connection structure and connection method | |
JP5724738B2 (en) | Circuit structure and electrical junction box | |
CN107004666B (en) | Lead frame for semiconductor component and circuit device including the same | |
JP4524229B2 (en) | Electrical module and electrical unit | |
GB2567746A (en) | Semiconductor device | |
JP2009095188A (en) | Electric connection box | |
JP2005142189A (en) | Semiconductor device | |
JP6033164B2 (en) | Terminal, electronic control device | |
JP2002359349A (en) | Electrical unit for mounting on car, semiconductor relay module, and lead frame used for it | |
JP5116426B2 (en) | Electrical junction box | |
JP3693245B2 (en) | VEHICLE POWER CIRCUIT DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF | |
JP5516076B2 (en) | Circuit structure and electrical junction box | |
US8784121B2 (en) | Control device for a motor vehicle and related method for mounting a control device for a motor vehicle | |
JP5144371B2 (en) | Circuit structure and electrical junction box | |
JP3998444B2 (en) | Electronic component mounting structure | |
JP2019186338A (en) | Semiconductor device | |
JP2004247562A (en) | Circuit structure and method of manufacturing the same | |
JP2006303086A (en) | Semiconductor device | |
JP5144370B2 (en) | Circuit structure and electrical junction box | |
JP2009284602A (en) | Electrical junction box |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140130 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140925 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150303 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150316 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5724738 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |