JP6033164B2

JP6033164B2 - Terminal, electronic control device

Info

Publication number: JP6033164B2
Application number: JP2013108748A
Authority: JP
Inventors: 浩一日笠; 智宏紙川
Original assignee: Omron Automotive Electronics Co Ltd
Current assignee: Nidec Mobility Corp
Priority date: 2013-05-23
Filing date: 2013-05-23
Publication date: 2016-11-30
Anticipated expiration: 2033-05-23
Also published as: JP2014229506A

Description

本発明は、基板にはんだ付けされる端子と、該端子を備えた電子制御装置に関する。 The present invention relates to a terminal soldered to a substrate and an electronic control device including the terminal.

たとえば電動パワーステアリングシステムには、電動モータの駆動を制御する電子制御装置が設けられている。この電子制御装置では、一般に、大きな電流が流れる駆動回路と、大きな電流が流れない制御回路とが、別々の基板に設けられている。そして、これら複数の基板は、たとえば特許文献１に開示されているような、コネクタにより接続されている。 For example, an electric power steering system is provided with an electronic control unit that controls driving of an electric motor. In this electronic control device, generally, a drive circuit through which a large current flows and a control circuit through which a large current does not flow are provided on separate substrates. And these several board | substrates are connected by the connector which is disclosed by patent document 1, for example.

特許文献１のコネクタは、複数の端子を備えている。各端子の下端には、平坦部が設けられ、該平坦部は、下方に配置される基板の表面にはんだ付けされる。各端子の上端部は、上方に配置される他の基板に設けられた各貫通孔に挿入されて、該基板にはんだ付けされる。各端子の中間には、折り曲げ部が設けられ、該折り曲げ部により、端子に生じる応力を緩和して、平坦部と基板のはんだ接合部分の損傷（はんだクラックなど）を防止している。 The connector of Patent Document 1 includes a plurality of terminals. A flat portion is provided at the lower end of each terminal, and the flat portion is soldered to the surface of the substrate disposed below. The upper end portion of each terminal is inserted into each through hole provided in another substrate disposed above and soldered to the substrate. A bent portion is provided in the middle of each terminal, and the bent portion relaxes the stress generated in the terminal to prevent damage (such as solder cracks) at the solder joint portion of the flat portion and the substrate.

また、端子のはんだ接合部分の強度を上げるため、たとえば特許文献２〜４では、端子の平坦部の両端から基板の上方に向かって、端子の一端部と他端部を折り曲げている。さらに、特許文献３および４では、端子の他端部（先端部）を、一端部へ向けて折り返している。これにより、端子の平坦部を基板の表面にはんだ付けしたときに、平坦部の両端に大きなはんだフィレットが形成される。 In order to increase the strength of the solder joint portion of the terminal, for example, in Patent Documents 2 to 4, one end portion and the other end portion of the terminal are bent from both ends of the flat portion of the terminal toward the upper side of the substrate. Further, in Patent Documents 3 and 4, the other end portion (tip portion) of the terminal is folded back toward one end portion. Thereby, when the flat part of a terminal is soldered to the surface of a board | substrate, a big solder fillet is formed in the both ends of a flat part.

ところで、たとえば特許文献５に開示されているように、コネクタなどの電子部品の端子にプローブを当てて、電気的な検査を行うことが、従来行われている。 By the way, as disclosed in Patent Document 5, for example, it has been conventionally performed to perform an electrical inspection by applying a probe to a terminal of an electronic component such as a connector.

特許第４７９９２２７号公報Japanese Patent No. 4799227 実開平６−５０２６１号公報Japanese Utility Model Publication No. 6-50261 実開平５−１８０４３号公報Japanese Utility Model Publication No. 5-18043 特開平９−２２３７６９号公報JP-A-9-223769 特開平５−８２１９３号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-82193

特許文献１〜４に開示されているような、基板の表面にはんだ付けされる端子に、プローブを当てて、基板の電気的な検査を行う場合、プローブを当てたときに生じる応力によって、端子と基板のはんだ接合部分に損傷を与えるおそれがある。また、端子の近傍に背の高い部品があると、その部品が邪魔になって、プローブを端子に当てられないおそれがある。 When a probe is applied to a terminal to be soldered to the surface of the substrate as disclosed in Patent Documents 1 to 4 to perform an electrical inspection of the substrate, the terminal is caused by stress generated when the probe is applied. And may damage the solder joints of the board. Further, if there is a tall part near the terminal, the part may get in the way and the probe may not be applied to the terminal.

本発明の課題は、検査用のプローブを確実に当接することができ、かつ、該プローブ当接時にはんだ接合部分に与える損傷を低減することができる端子および該端子を備えた電子制御装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a terminal capable of reliably abutting a probe for inspection and reducing damage to a solder joint portion when the probe abuts, and an electronic control device including the terminal. It is to be.

本発明では、基板の表面にはんだ付けされる平坦部と、平坦部の両端から折り曲げられて平坦部の上方へ向かって伸びる一端部および他端部とを備えた端子において、一端部の途中を折り曲げることにより設けられた第１折り曲げ部と、第１折り曲げ部より高い位置で、他端部を一端部へ向かって折り曲げることにより設けられた第２折り曲げ部と、第２折り曲げ部より高い位置で、前記一端部の上端に設けられた係合部とをさらに備え、係合部は、基板の上方に配置された他の基板に係合された状態ではんだ付けされる。 In the present invention, in a terminal having a flat portion soldered to the surface of the substrate and one end and the other end that are bent from both ends of the flat portion and extend upward from the flat portion, A first bent portion provided by bending, a second bent portion provided by bending the other end portion toward one end portion, and a position higher than the second bent portion at a position higher than the first bent portion. And an engaging portion provided at an upper end of the one end portion , and the engaging portion is soldered in a state of being engaged with another substrate disposed above the substrate .

このようにすると、端子の平坦部を基板の表面にはんだ付けした状態で、端子の近傍に背の高い部品があっても、検査用のプローブを端子の真上から接近させて、第２折り曲げ部に確実に当接させることができる。また、端子の他端部の鉛直部分が長くなり、第２折り曲げ部が平坦部の直上に配置される。このため、プローブを第２折り曲げ部に当接させたときに生じる応力を他端部で吸収して、平坦部と基板のはんだ接合部分に与える損傷を低減することができる。 In this way, even if there is a tall component near the terminal with the flat part of the terminal soldered to the surface of the substrate, the inspection probe is brought close to the terminal and the second bent It can be surely brought into contact with the part. Moreover, the vertical part of the other end part of a terminal becomes long, and a 2nd bending part is arrange | positioned just above a flat part. For this reason, the stress generated when the probe is brought into contact with the second bent portion can be absorbed by the other end portion, and damage to the flat portion and the solder joint portion of the substrate can be reduced.

さらに、本発明による電子制御装置は、上記端子と、該端子により接続された複数の基板とを備えている。 Furthermore, an electronic control device according to the present invention includes the terminal and a plurality of substrates connected by the terminal.

本発明によれば、検査用のプローブを確実に当接することができ、かつ、該プローブ当接時にはんだ接合部分に与える損傷を低減することができる端子および該端子を備えた電子制御装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a terminal capable of reliably abutting an inspection probe and reducing damage to a solder joint portion when the probe abuts, and an electronic control device including the terminal. can do.

本発明の実施形態による電子制御装置の斜視図である。1 is a perspective view of an electronic control device according to an embodiment of the present invention. 図１の電子制御装置の分解状態を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the decomposition | disassembly state of the electronic control apparatus of FIG. 本発明の実施形態による端子の斜視図である。It is a perspective view of the terminal by the embodiment of the present invention. 図３の端子の基板への表面実装状態を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the surface mounting state to the board | substrate of the terminal of FIG. 図３の端子の基板への表面実装状態を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the surface mounting state to the board | substrate of the terminal of FIG. 図３の端子への検査用プローブの当接状態を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the contact state of the test | inspection probe to the terminal of FIG. 図３の端子による複数基板の接続状態を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the connection state of the several board | substrate by the terminal of FIG. 図３の端子による複数基板の接続状態を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the connection state of the several board | substrate by the terminal of FIG.

以下、本発明の実施形態につき、図面を参照しながら説明する。各図において、同一の部分または対応する部分には、同一符号を付してある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals.

まず、本実施形態の電子制御装置１００について、図１および図２を参照しながら説明する。 First, the electronic control apparatus 100 of this embodiment is demonstrated, referring FIG. 1 and FIG.

電子制御装置１００は、電動パワーステアリングシステムに組み込まれ、車両の操舵を補助するために、電動モータ（図示省略）の駆動を制御する。 The electronic control device 100 is incorporated in an electric power steering system and controls driving of an electric motor (not shown) in order to assist the steering of the vehicle.

電子制御装置１００には、図２に示すように、基板１〜３、ケース４、フレーム５、およびコネクタ６、７が備わっている。第１基板１、第３基板３、およびケース４は、ほぼ矩形状に形成されている。第２基板２は、ほぼＬ字形に形成されている。 As shown in FIG. 2, the electronic control device 100 includes substrates 1 to 3, a case 4, a frame 5, and connectors 6 and 7. The first substrate 1, the third substrate 3, and the case 4 are formed in a substantially rectangular shape. The second substrate 2 is formed in an approximately L shape.

第１基板１には、コネクタ７が取り付けられている。電動モータに設けられたモータ端子（図示省略）をコネクタ７に嵌合することで、第１基板１と電動モータとが電気的に接続される。 A connector 7 is attached to the first substrate 1. By fitting a motor terminal (not shown) provided on the electric motor to the connector 7, the first substrate 1 and the electric motor are electrically connected.

また、第１基板１には、コネクタ７を介して電動モータに電流を流して、電動モータを駆動するための駆動回路（図示省略）が形成されている。この駆動回路は、たとえば複数のスイッチング素子（図示省略）を含んだＨブリッジ回路から成る。このため、第１基板１には、大きな電流が流れる。 The first substrate 1 is formed with a drive circuit (not shown) for driving the electric motor by passing a current through the connector 7 through the connector 7. This drive circuit is composed of an H bridge circuit including a plurality of switching elements (not shown), for example. For this reason, a large current flows through the first substrate 1.

さらに、第１基板１には、第２基板２を接続するための端子８と、第３基板３を接続するための多極コネクタ９が実装されている。端子８は、本発明の「端子」の一実施形態である。端子８の詳細は後述する。 Furthermore, a terminal 8 for connecting the second substrate 2 and a multipolar connector 9 for connecting the third substrate 3 are mounted on the first substrate 1. The terminal 8 is an embodiment of the “terminal” of the present invention. Details of the terminal 8 will be described later.

第２基板２と第３基板３には、第１基板１にある駆動回路を介して、電動モータの駆動を制御するための制御回路（図示省略）が形成されている。また、第３基板３には、車両の他の電子制御装置（図示省略）と通信するための通信回路（図示省略）も形成されている。第２基板２と第３基板３には、第１基板１に流れる電流より小さな電流が流れる。 A control circuit (not shown) for controlling driving of the electric motor is formed on the second substrate 2 and the third substrate 3 via a drive circuit on the first substrate 1. The third substrate 3 is also formed with a communication circuit (not shown) for communicating with other electronic control devices (not shown) of the vehicle. A current smaller than the current flowing through the first substrate 1 flows through the second substrate 2 and the third substrate 3.

第１基板１と第２基板２の間には、樹脂製のフレーム５が配置される。フレーム５には、たとえば電解コンデンサなどの大型の電子部品（図示省略）が固定される。 A resin frame 5 is disposed between the first substrate 1 and the second substrate 2. A large electronic component (not shown) such as an electrolytic capacitor is fixed to the frame 5.

電子制御装置１００を組み立てる場合、たとえば、まずケース４の内側に第１基板１を収容する。そして、各ねじ１１をフレーム５に設けられた各貫通孔５ｄを通して、ケース４の各台座４ｄに設けられたねじ孔４ａ（一部図示省略）に螺合する。これにより、フレーム５がケース４に固定されて、第１基板１がケース４とフレーム５に挟持される。この挟持状態で、端子８と多極コネクタ９は、フレーム５の開口部５ａから突出する。 When assembling the electronic control unit 100, for example, the first substrate 1 is first accommodated inside the case 4. Then, each screw 11 is screwed into a screw hole 4 a (partially omitted) provided in each base 4 d of the case 4 through each through hole 5 d provided in the frame 5. Thereby, the frame 5 is fixed to the case 4, and the first substrate 1 is sandwiched between the case 4 and the frame 5. In this sandwiched state, the terminal 8 and the multipolar connector 9 protrude from the opening 5 a of the frame 5.

次に、第１基板１と反対側を向いたフレーム５の表面５ｅに、第２基板２を平行に当接させる。これにより、フレーム５に設けられた各爪５ｂが、第２基板２に設けられた各切欠き２ｋの縁に係合して（図１参照）、第２基板２がフレーム５に固定される。 Next, the second substrate 2 is brought into contact with the surface 5e of the frame 5 facing away from the first substrate 1 in parallel. Thereby, each claw 5b provided in the frame 5 engages with an edge of each notch 2k provided in the second substrate 2 (see FIG. 1), and the second substrate 2 is fixed to the frame 5. .

その固定状態で、各端子８が、第２基板２に設けられた各貫通孔２ａを貫通する（図７参照）。このため、各端子８を第２基板２にはんだ付けすることで、第１基板１と第２基板２が端子８により電気的に接続される。フレーム５に固定された電子部品も、はんだ付けなどすることにより、第２基板２に電気的に接続される。図２で、第１基板１の左下にある２つの多極コネクタ９の各ピン９ａは、第２基板２に設けられた各貫通孔２ｂを貫通する。 In the fixed state, each terminal 8 penetrates each through hole 2a provided in the second substrate 2 (see FIG. 7). For this reason, by soldering each terminal 8 to the second substrate 2, the first substrate 1 and the second substrate 2 are electrically connected by the terminal 8. The electronic components fixed to the frame 5 are also electrically connected to the second substrate 2 by soldering or the like. In FIG. 2, each pin 9 a of the two multipolar connectors 9 on the lower left side of the first substrate 1 passes through each through hole 2 b provided in the second substrate 2.

次に、各ねじ１２を第３基板３に設けられた各貫通孔３ｄを通して、ケース４の各台座４ｄに設けられたねじ孔４ｂ（一部図示省略）に螺合する。これにより、図１に示すように、第３基板３がケース４に固定される。 Next, each screw 12 is screwed into a screw hole 4 b (partially omitted) provided in each base 4 d of the case 4 through each through hole 3 d provided in the third substrate 3. Thereby, as shown in FIG. 1, the third substrate 3 is fixed to the case 4.

その固定状態で、コネクタ７が第３基板３に設けられた切欠き３ｋから突出する。また、各多極コネクタ９の各ピン９ａが、第３基板３に設けられた各貫通孔３ｂを貫通する。このため、各ピン９ａを第３基板３にはんだ付けすることで、第１基板１と第３基板３が多極コネクタ９により電気的に接続される。 In the fixed state, the connector 7 protrudes from the notch 3k provided in the third substrate 3. Each pin 9 a of each multipolar connector 9 passes through each through hole 3 b provided in the third substrate 3. For this reason, the first substrate 1 and the third substrate 3 are electrically connected by the multipolar connector 9 by soldering each pin 9 a to the third substrate 3.

次に、図２に示すように、ケース４に設けられた取付孔４ｃに、基板１〜３と反対側からコネクタ６を挿入する。そして、各ねじ１０をコネクタ６の貫通孔６ｄを通して、ケース４の台座４ｅに設けられたねじ孔（図示省略）に螺合する。これにより、図１に示すように、コネクタ６がケース４に固定される。 Next, as shown in FIG. 2, the connector 6 is inserted into the mounting hole 4 c provided in the case 4 from the side opposite to the substrates 1 to 3. Then, each screw 10 is screwed into a screw hole (not shown) provided in the base 4 e of the case 4 through the through hole 6 d of the connector 6. Thereby, as shown in FIG. 1, the connector 6 is fixed to the case 4.

その固定状態で、コネクタ６に設けられた各リード端子６ｆ（図２）が、フレーム５に設けられた貫通孔５ｆと、第２基板２に設けられた各貫通孔２ｆを貫通する。このため、各リード端子６ｆを第２基板２にはんだ付けすることで、コネクタ６が第２基板２に電気的に接続される。 In the fixed state, each lead terminal 6 f (FIG. 2) provided in the connector 6 passes through the through hole 5 f provided in the frame 5 and each through hole 2 f provided in the second substrate 2. For this reason, the connector 6 is electrically connected to the second substrate 2 by soldering each lead terminal 6 f to the second substrate 2.

また、コネクタ６に設けられた各リード端子６ｅ（図２）が、フレーム５に設けられた各貫通孔５ｃと、第３基板３に設けられた各貫通孔３ｅとをそれぞれ貫通する。各リード端子６ｅを第３基板３にはんだ付けすることで、コネクタ６が第３基板３に電気的に接続される。 In addition, each lead terminal 6 e (FIG. 2) provided in the connector 6 passes through each through hole 5 c provided in the frame 5 and each through hole 3 e provided in the third substrate 3. By soldering each lead terminal 6 e to the third substrate 3, the connector 6 is electrically connected to the third substrate 3.

車両に備わる他の装置（図示省略）に接続されたハーネスのコネクタ（図示省略）を、コネクタ６に嵌合することで、該他の装置と第２基板２または第３基板３が電気的に接続される。 By fitting a connector (not shown) of a harness connected to another device (not shown) provided in the vehicle to the connector 6, the other device and the second board 2 or the third board 3 are electrically connected. Connected.

図１において、電子制御装置１００のケース４から露出するコネクタ６、７以外の部分は、カバー（図示省略）などにより覆われる。 In FIG. 1, parts other than the connectors 6 and 7 exposed from the case 4 of the electronic control device 100 are covered with a cover (not shown).

次に、端子８の詳細を、図３〜図８を参照しながら説明する。 Next, details of the terminal 8 will be described with reference to FIGS.

端子８は、銅などの金属製の板材を所定の形状に打ち抜いて、折り曲げ加工することにより、形成されている。端子８の表面には、はんだなどのメッキ加工が施されている。 The terminal 8 is formed by punching a metal plate material such as copper into a predetermined shape and bending it. The surface of the terminal 8 is plated with solder or the like.

図３に示すように、端子８の下端には、平坦部８ａが設けられている。平坦部８ａには、貫通孔８ｂが設けられている。 As shown in FIG. 3, a flat portion 8 a is provided at the lower end of the terminal 8. The flat portion 8a is provided with a through hole 8b.

平坦部８ａの両側には、一端部８ｃと他端部８ｄが設けられている。一端部８ｃと他端部８ｄは、平坦部８ａの対向する両端から折り曲げられて、平坦部８ａの上方へ向かって伸びている。 One end 8c and the other end 8d are provided on both sides of the flat portion 8a. The one end 8c and the other end 8d are bent from opposite ends of the flat portion 8a and extend upward from the flat portion 8a.

一端部８ｃの途中には、第１折り曲げ部８ｅが設けられている。第１折り曲げ部８ｅは、他端部８ｄへ向かって突出するように円弧状に折り曲げられている。第１折り曲げ部８ｅと他端部８ｄは離間している。 A first bent portion 8e is provided in the middle of the one end portion 8c. The first bent portion 8e is bent in an arc shape so as to protrude toward the other end portion 8d. The 1st bending part 8e and the other end part 8d are spaced apart.

他端部８ｄの上端には、第２折り曲げ部８ｆが設けられている。第２折り曲げ部８ｆは、平坦部８ａに対して、第１折り曲げ部８ｅより高い位置で、他端部８ｄを一端部８ｃへ向かって折り曲げた部分である。第２折り曲げ部８ｆと一端部８ｃは離間している。第２折り曲げ部８ｆは、平坦部８ａと平行になっている。 A second bent portion 8f is provided at the upper end of the other end portion 8d. The second bent portion 8f is a portion where the other end portion 8d is bent toward the one end portion 8c at a position higher than the first bent portion 8e with respect to the flat portion 8a. The second bent portion 8f and the one end portion 8c are separated from each other. The second bent portion 8f is parallel to the flat portion 8a.

一端部８ｃの上端には、係合部８ｕが設けられている。係合部８ｕは、平坦部８ａに対して、第２折り曲げ部８ｆより高い位置にあって、二股のフォーク状に形成されている。 An engaging portion 8u is provided at the upper end of the one end portion 8c. The engaging portion 8u is higher than the second bent portion 8f with respect to the flat portion 8a, and is formed in a bifurcated fork shape.

このような端子８を複数用いて、第１基板１と第２基板２を接続する場合、たとえば、まず第１基板１の表面１ａに設けられたパッド１ｐ（図４）上に、はんだペースト（図示省略）を塗布する。次に、そのはんだペースト上に、端子８の平坦部８ａを載置する。図４では、第１基板１において、端子８とパッド１ｐ以外の図示を省略している（後述の図７も同様）。 When the first substrate 1 and the second substrate 2 are connected using a plurality of such terminals 8, for example, first, a solder paste (on the pad 1 p (FIG. 4) provided on the surface 1 a of the first substrate 1 is used. (Not shown) is applied. Next, the flat portion 8a of the terminal 8 is placed on the solder paste. In FIG. 4, illustration of the first substrate 1 other than the terminals 8 and the pads 1 p is omitted (the same applies to FIG. 7 described later).

そして、第１基板１および端子８をリフローはんだ槽などで一旦加熱した後冷却することで、図５に示すように、平坦部８ａを第１基板１の表面１ａにはんだ付けする。 Then, the flat portion 8a is soldered to the surface 1a of the first substrate 1 as shown in FIG.

これにより、端子８の平坦部８ａの周囲と貫通孔８ｂの内側に、はんだフィレット（クロスハッチングで示す部分）が形成され、端子８が第１基板１に表面実装された状態となる。しかも、端子８の一端部８ｃと他端部８ｄが平坦部８ａの両端から第１基板１の上方へ立ち上がっているので、両端部８ｃ、８ｄと平坦部８ａとの境界にある円弧部８ｇ、８ｈの外側に、大きなはんだフィレットが形成される。このため、端子８と第１基板１のはんだ接合強度が高くなる。 Thereby, solder fillets (portions indicated by cross-hatching) are formed around the flat portion 8a of the terminal 8 and inside the through hole 8b, and the terminal 8 is surface-mounted on the first substrate 1. In addition, since the one end 8c and the other end 8d of the terminal 8 rise from the both ends of the flat portion 8a to the upper side of the first substrate 1, the arc portion 8g at the boundary between the both ends 8c, 8d and the flat portion 8a, A large solder fillet is formed outside 8h. For this reason, the solder joint strength between the terminal 8 and the first substrate 1 is increased.

第１基板１上に端子８がはんだ付けされた後、第１基板１に形成された駆動回路の電気的な検査が行われる。そのために、図６に示すように、検査用のプローブ２０を端子８の真上から接近させて、第２折り曲げ部８ｆに当接させる（二点鎖線で図示）。 After the terminals 8 are soldered on the first substrate 1, an electrical inspection of the drive circuit formed on the first substrate 1 is performed. For this purpose, as shown in FIG. 6, the inspection probe 20 is brought close to the terminal 8 and brought into contact with the second bent portion 8f (illustrated by a two-dot chain line).

このプローブ２０の当接時に、端子８に生じる応力は、第２折り曲げ部８ｆを含む他端部８ｄで吸収される。このため、平坦部８ａと第１基板１のはんだ接合部分（はんだフィレットなど）に与える損傷は少なくなる。 The stress generated in the terminal 8 at the time of contact of the probe 20 is absorbed by the other end portion 8d including the second bent portion 8f. For this reason, the damage given to the solder joint part (solder fillet etc.) of the flat part 8a and the 1st board | substrate 1 decreases.

第１基板１の検査後、図７に示すように、第１基板１の上方（表面１ａ側）に第２基板２が配置される（詳細は前述のとおり）。これにより、第２基板２の各貫通孔２ａに、各端子８の係合部８ｕが挿入されるように係合され、該係合部８ｕの上端が第２基板２の上方へ突出する。 After the inspection of the first substrate 1, as shown in FIG. 7, the second substrate 2 is arranged above the first substrate 1 (on the surface 1a side) (details are as described above). As a result, the through holes 2 a of the second substrate 2 are engaged so that the engaging portions 8 u of the terminals 8 are inserted, and the upper ends of the engaging portions 8 u protrude upward from the second substrate 2.

その際、第２基板２から端子８の係合部８ｕに衝撃が加わっても、該衝撃により端子８に生じる応力は、第１折り曲げ部８ｅを含む一端部８ｃで吸収される。このため、平坦部８ａと第１基板１のはんだ接合部分（はんだフィレットなど）に与える損傷は少なくなる。 At that time, even if an impact is applied from the second substrate 2 to the engaging portion 8u of the terminal 8, the stress generated in the terminal 8 due to the impact is absorbed by the one end portion 8c including the first bent portion 8e. For this reason, the damage given to the solder joint part (solder fillet etc.) of the flat part 8a and the 1st board | substrate 1 decreases.

図７および図８に示すように、第２基板２の各貫通孔２ａの周囲には、パッド２ｐが形成されている。各端子８の係合部８ｕは、各パッド２ｐにはんだ付けされる（はんだはクロスハッチングで示す部分）。これにより、第１基板１と第２基板２が端子８により電気的に接続される。 As shown in FIGS. 7 and 8, a pad 2 p is formed around each through hole 2 a of the second substrate 2. The engaging portion 8u of each terminal 8 is soldered to each pad 2p (the solder is indicated by cross hatching). Thereby, the first substrate 1 and the second substrate 2 are electrically connected by the terminal 8.

上記実施形態によると、端子８の一端部８ｃに設けた第１折り曲げ部８ｅより高い位置で、他端部８ｄを一端部８ｃへ向かって折り曲げることで、第２折り曲げ部８ｆを設けている。このため、端子８の平坦部８ａを第１基板１の表面１ａにはんだ付けした状態で、端子８の近傍に背の高い部品があっても、検査用のプローブ２０を端子８の真上から接近させて、第２折り曲げ部８ｆに確実に当接させることができる。 According to the above embodiment, the second bent portion 8f is provided by bending the other end portion 8d toward the one end portion 8c at a position higher than the first bent portion 8e provided at the one end portion 8c of the terminal 8. For this reason, even if there is a tall component near the terminal 8 in a state where the flat portion 8a of the terminal 8 is soldered to the surface 1a of the first substrate 1, the probe 20 for inspection is inserted from directly above the terminal 8. It can be made to approach and can be reliably made to contact | abut to the 2nd bending part 8f.

また、端子８の他端部８ｄの鉛直部分が長くなっていて、第２折り曲げ部８ｆが平坦部８ａの直上に配置されている。このため、プローブ２０を第２折り曲げ部８ｆに当接させたときに生じる応力を他端部８ｄで吸収して、平坦部８ａと第１基板１のはんだ接合部分に与える損傷を低減することができる。 Further, the vertical portion of the other end portion 8d of the terminal 8 is long, and the second bent portion 8f is disposed immediately above the flat portion 8a. For this reason, the stress generated when the probe 20 is brought into contact with the second bent portion 8f is absorbed by the other end portion 8d, and damage to the solder joint portion of the flat portion 8a and the first substrate 1 can be reduced. it can.

また、端子８の第１折り曲げ部８ｅが、他端部８ｄへ向かって突出するように折り曲げられて、平坦部８ａの直上に配置されている。このため、端子８の第２折り曲げ部８ｆより高い位置にある一端部８ｃの係合部８ｕを、第２基板２の貫通孔２ａに係合する際に、端子８に生じた応力を一端部８ｃで吸収して、端子８と第１基板１のはんだ接合部分に与える損傷を低減することができる。 Further, the first bent portion 8e of the terminal 8 is bent so as to protrude toward the other end portion 8d, and is disposed immediately above the flat portion 8a. For this reason, when the engaging portion 8u of the one end portion 8c positioned higher than the second bent portion 8f of the terminal 8 is engaged with the through hole 2a of the second substrate 2, the stress generated in the terminal 8 is applied to the one end portion. It is possible to reduce damage caused to the solder joint portion of the terminal 8 and the first substrate 1 by being absorbed by 8c.

さらに、係合部８ｕを第２基板２にはんだ付けした後、何らかの外力により端子８に生じた応力を一端部８ｃで吸収して、端子８と基板１、２のはんだ接合部分に与える損傷を低減することもできる。 Further, after the engaging portion 8u is soldered to the second substrate 2, the stress generated in the terminal 8 by some external force is absorbed by the one end portion 8c, and damage to the solder joint portion of the terminal 8 and the substrates 1 and 2 is caused. It can also be reduced.

本発明では、以上述べた以外にも種々の実施形態を採用することができる。たとえば、以上の実施形態では、端子８の他端部８ｄの第２折り曲げ部８ｆを、平坦部８ａと平行に平坦に折り曲げた例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、たとえば、端子の第２折り曲げ部を上方、下方、または一端部の方へ向かって突出するように、円弧状、Ｓ字状、またはクランク状などに折り曲げてもよい。 In the present invention, various embodiments other than those described above can be adopted. For example, in the above embodiment, the example in which the second bent portion 8f of the other end portion 8d of the terminal 8 is bent flat in parallel with the flat portion 8a is shown, but the present invention is not limited to this. . In addition to this, for example, the second bent portion of the terminal may be bent in an arc shape, an S shape, or a crank shape so as to protrude upward, downward, or toward one end.

また、以上の実施形態では、端子８の一端部８ｃの第１折り曲げ部８ｅを、他端部８ｄへ向かって突出するように円弧状に折り曲げた例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、たとえば、端子の第１折り曲げ部を、他端部側へまたは他端部と反対側へ突出するように、Ｓ字状またはクランク状などに折り曲げてもよい。 In the above embodiment, the example in which the first bent portion 8e of the one end portion 8c of the terminal 8 is bent in an arc shape so as to protrude toward the other end portion 8d has been described. It is not limited. In addition to this, for example, the first bent portion of the terminal may be bent in an S shape or a crank shape so as to protrude toward the other end portion or opposite to the other end portion.

また、以上の実施形態では、銅製の板材を折り曲げ加工して、端子８を形成した例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、たとえば、金属製の線材を折り曲げ加工して、ピン状の端子を形成してもよい。 Moreover, in the above embodiment, although the example which bent the copper board | plate material and formed the terminal 8 was shown, this invention is not limited only to this. Other than this, for example, a metal wire may be bent to form a pin-like terminal.

また、以上の実施形態では、上下に平行に配置される基板１、２を接続するように、端子８を形成した例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、たとえば、第１基板に対して第２基板が垂直に配置される場合に、端子の平坦部を第１基板にはんだ付けし、端子の一端部に設ける係合部を第２基板にはんだ付けできるように折り曲げて形成してもよい。 Moreover, although the example which formed the terminal 8 so that the board | substrates 1 and 2 arrange | positioned in parallel up and down might be connected was shown in the above embodiment, this invention is not limited only to this. In addition to this, for example, when the second substrate is disposed perpendicular to the first substrate, the flat portion of the terminal is soldered to the first substrate, and the engaging portion provided at one end of the terminal is the second substrate. You may bend and form so that it can be soldered to.

さらに、以上の実施形態では、電動パワーステアリングシステムで使用される電子制御装置１００の複数の基板１、２を接続するための端子８に、本発明を適用した例を挙げたが、他の電子制御装置に備わる複数の基板を接続するための端子に対しても、本発明を適用することは可能である。 Further, in the above embodiment, the example in which the present invention is applied to the terminal 8 for connecting the plurality of substrates 1 and 2 of the electronic control device 100 used in the electric power steering system is described. The present invention can also be applied to terminals for connecting a plurality of substrates provided in the control device.

１第１基板
２第２基板
８端子
８ａ平坦部
８ｃ一端部
８ｄ他端部
８ｅ第１折り曲げ部
８ｆ第２折り曲げ部
８ｕ係合部
１００電子制御装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st board | substrate 2 2nd board | substrate 8 Terminal 8a Flat part 8c One end part 8d Other end part 8e 1st bending part 8f 2nd bending part 8u Engagement part 100 Electronic controller

Claims

A flat part soldered to the surface of the substrate;
In a terminal provided with one end and the other end that are bent from both ends of the flat portion and extend upward from the flat portion,
A first bent portion provided by bending the middle of the one end,
A second bent portion provided by bending the other end portion toward the one end portion at a position higher than the first bent portion;
An engagement portion provided at an upper end of the one end portion at a position higher than the second bent portion ,
The said engaging part is soldered in the state engaged with the other board | substrate arrange | positioned above the said board | substrate, The terminal characterized by the above-mentioned.

A terminal according to claim 1 ;
An electronic control device comprising: a plurality of substrates connected by the terminals.