JP5698730B2 - 磁気共鳴イメージング用極低温冷却超伝導勾配コイルモジュール - Google Patents
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Description
2 非金属熱伝導体
3 超伝導勾配コイル
7 クライオクーラ
8 真空ステンレス鋼チャンバ
13 RFコイル
60、62、64、66 シリンダ
103 勾配コイル
258 x勾配支持体
262 y勾配支持体
264 z勾配支持体
Claims (22)
- 二重壁気密シールジャケットを備えた真空断熱ハウジングであって、前記二重壁気密シールジャケットが、(i)前記二重壁気密シールジャケットを形成する二重壁の間で真空状態にある気密シールされた内部空間を包囲し、かつ(ii)内部チャンバ領域を実質的に包囲し、前記内部チャンバ領域は、前記気密シールされた内部空間から分離されかつ圧力分離されており、かつ前記気密シールされた内部空間の真空状態から独立した真空状態に真空引きされるように構成されている、真空断熱ハウジングと、
前記内部チャンバ領域内に配置された少なくとも1つの超伝導勾配コイルであって、前記少なくとも1つの超伝導勾配コイルの各々が、少なくとも1つの磁気共鳴イメージング及び磁気共鳴分光を行うそれぞれの磁界勾配を発生させるように構成されている、少なくとも1つの超伝導勾配コイルと、
前記内部チャンバ領域内に配置されかつ前記少なくとも1つの超伝導勾配コイルと熱接触している熱シンク部材と、
少なくとも熱シンク部材を極低温冷却するように構成されたポートと、
を有することを特徴とする極低温冷却するように構成された超伝導勾配コイルモジュール。 - 前記ポートは、少なくとも熱シンク部材に熱的に連結されたクライオクーラに連結されている
ことを特徴とする請求項1記載の超伝導勾配コイルモジュール。 - 前記ポートへのクライオクーラの連結により、前記内部チャンバ領域が真空状態にあるように内部チャンバ領域がシーリングされる
ことを特徴とする請求項2記載の超伝導勾配コイルモジュール。 - 前記気密シールジャケットは、前記内部チャンバ領域と同じ広がりを有しかつ実質的に同じ真空状態に真空引きされるように構成された内部空間を有するチャンバにシールして連結されており、前記ポートは前記チャンバに設けられている
ことを特徴とする請求項1記載の超伝導勾配コイルモジュール。 - 前記チャンバは、真空状態にある気密シールされた内壁キャビティを包囲する二重壁チャンバとして構成されている
ことを特徴とする請求項4記載の超伝導勾配コイルモジュール。 - 前記ポートは、少なくとも熱シンク部材に熱的に連結されたクライオクーラに連結されている
ことを特徴とする請求項4記載の超伝導勾配コイルモジュール。 - 前記ポートへのクライオクーラの連結により、前記内部チャンバ領域が真空状態にあるように内部チャンバ領域がシーリングされる
ことを特徴とする請求項6記載の超伝導勾配コイルモジュール。 - 前記チャンバは二重壁ステンレス鋼チャンバである
ことを特徴とする請求項4記載の超伝導勾配コイルモジュール。 - 前記気密シールされた内部空間は約10-6〜約10-12Torrの範囲内の真空圧を有する真空状態にあり、前記内部チャンバ領域は約10-2〜約10-6Torrの範囲内の真空圧を有する真空状態にある
ことを特徴とする請求項4記載の超伝導勾配コイルモジュール。 - 前記チャンバは、約10-6〜約10-12Torrの範囲内の真空圧を有する真空状態にある気密性シールされた内壁キャビティを包囲する二重壁チャンバとして構成されていることを特徴とする請求項9記載の超伝導勾配コイルモジュール。
- 前記気密シールされた内部空間は約10-6〜約10-12Torrの範囲内の真空圧を有する真空状態にあり、前記内部チャンバ領域は約10-2〜約10-6Torrの範囲内の真空圧を有する真空状態にある
ことを特徴とする請求項1記載の超伝導勾配コイルモジュール。 - 前記内部チャンバ領域内に配置されかつ前記熱シンク部材と熱接触している少なくとも1つの無線周波数コイルを更に有し、該少なくとも1つの無線周波数コイルは、少なくとも1つの磁気共鳴イメージング及び磁気共鳴分光のための無線周波数信号の発生及び受信の少なくとも一方を行うように構成されている
ことを特徴とする請求項1記載の超伝導勾配コイルモジュール。 - 1つ以上の前記少なくとも1つの無線周波数コイルは超伝導材料からなる
ことを特徴とする請求項13記載の超伝導勾配コイルモジュール。 - 前記超伝導材料はHTS材料からなる
ことを特徴とする請求項13記載の超伝導勾配コイルモジュール。 - 前記少なくとも1つの超伝導勾配コイルの少なくとも1つはHTS材料からなる
ことを特徴とする請求項1記載の超伝導勾配コイルモジュール。 - 前記HTS材料はHTSテープとして形成されている
ことを特徴とする請求項15記載の超伝導勾配コイルモジュール。 - 前記HTS材料はHTS薄フィルムとして形成されている
ことを特徴とする請求項16記載の超伝導勾配コイルモジュール。 - 超伝導勾配コイルモジュールの内部チャンバ領域内に配置された少なくとも1つのそれぞれの超伝導勾配磁界コイルを用いて、検査領域内に少なくとも1つの磁界勾配を付与し、前記超伝導勾配コイルモジュールが、
二重壁気密シールジャケットを備えた真空断熱ハウジングであって、前記二重壁気密シールジャケットが、(i)前記二重壁気密シールジャケットを形成する二重壁の間で真空状態にある気密シールされた内部空間を包囲し、かつ(ii)内部チャンバ領域を実質的に包囲し、前記内部チャンバ領域は、前記気密シールされた内部空間から分離されかつ圧力分離されており、かつ前記気密シールされた内部空間の真空状態から独立した真空状態にある、真空断熱ハウジングと、
前記内部チャンバ領域内に配置されかつ前記少なくとも1つの超伝導勾配コイルと熱接触している熱シンク部材と、
少なくとも熱シンク部材を極低温冷却し、これにより前記熱シンク部材と熱接触している少なくとも1つのそれぞれの超伝導勾配磁界コイルを極低温冷却するように構成されたポートと、
を有していることを特徴とする磁気共鳴イメージング方法。 - 更に、少なくとも1つのRFコイルを使用して、検査領域に及び/又は検査領域から送信し又は受信し、又は送信及び受信の両方を行い、RFコイルは、前記モジュール内に配置されかつ冷却を行うように構成されており、かつ(i)室温より低い温度に冷却されると、該温度での銅の伝導率より高い伝導率を有する非超伝導材料、及び(ii)超伝導材料の少なくとも一方からなる
ことを特徴とする請求項28記載の磁気共鳴イメージング方法。 - 前記少なくとも1つのRFコイルの少なくとも1つは、前記熱シンク部材と熱接触している
ことを特徴とする請求項19記載の磁気共鳴イメージング方法。 - 前記超伝導勾配コイルモジュールは、主電磁コイルを収容せず、かつ、磁気共鳴イメージングシステムの主マグネット内の領域に挿入されるように構成されている
ことを特徴とする請求項1記載の超伝導勾配コイルモジュール。 - 前記超伝導勾配コイルモジュールは、主電磁コイルを収容せず、かつ、磁気共鳴イメージングシステムの主マグネット内に配置される
ことを特徴とする請求項18記載の磁気共鳴イメージング方法。
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