JP5687468B2 - 部品供給装置および部品供給方法 - Google Patents
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Description
<電子部品実装機の機械的構成>
まず、本実施形態の部品供給装置を備える電子部品実装機の機械的構成について説明する。以降の図において、左側は、基板の搬送方向上流側に相当する。右側は、基板の搬送方向下流側に相当する。図1に、本実施形態の部品供給装置を備える電子部品実装機の斜視図を示す。図2に、同電子部品実装機の上面図を示す。図1においては、モジュール3のハウジングを透過して示す。図2においては、モジュール3のハウジングを省略して示す。また、Y方向スライダ310、Y方向ガイドレール312、X方向ガイドレール313を一点鎖線で示す。また、回路基板Bf、Brに、ハッチングを施す。図1、図2に示すように、電子部品実装機1は、ベース2と、モジュール3と、部品供給装置4と、を備えている。
ベース2は、直方体箱状を呈している。ベース2は、工場のフロアFに配置されている。モジュール3は、基板搬送装置30と、XYロボット31と、装着ヘッド32と、パーツカメラ34と、基板昇降装置35と、上位制御部(図略)と、を備えている。
基板搬送装置30は、ベース300と、三枚の壁部301f、301m、301rと、手前側搬送部303fと、奥側搬送部303rと、を備えている。ベース300は、ベース2の上面に配置されている。三枚の壁部301f、301m、301rは、ベース300の上面に立設されている。
基板昇降装置35は、手前側昇降部350fと、奥側昇降部350rと、を備えている。手前側昇降部350fは、前方の壁部301fと中央の壁部301mとの間に配置されている。手前側昇降部350fは、上下方向に移動可能である。電子部品が実装される際、回路基板Bfは、壁部301fおよび壁部301mの上縁と、手前側昇降部350fと、により、上下方向から挟持される。奥側昇降部350rは、中央の壁部301mと後方の壁部301rとの間に配置されている。奥側昇降部350rの構成、動きは、手前側昇降部350fの構成、動きと、同様である。
X方向は左右方向に、Y方向は前後方向に、Z方向は上下方向に、各々、対応している。XYロボット31は、Y方向スライダ310と、X方向スライダ311と、左右一対のY方向ガイドレール312と、上下一対のX方向ガイドレール313と、を備えている。
装着ヘッド32は、X方向スライダ311に取り付けられている。このため、装着ヘッド32は、XYロボット31により、前後左右方向に移動可能である。また、装着ヘッド32は、X方向スライダ311に対して、Z軸モータ(図略)により、下方に摺動可能である。装着ヘッド32の下面からは、円筒状のホルダ(図略)が突設されている。ホルダは、θ軸モータ(図略)により、軸回り(θ方向)に回転可能である。ホルダには、吸着ノズル320が取り付けられている。吸着ノズル320には、配管(図略)を介して、負圧、または正圧が供給される。
図3に、本実施形態の部品供給装置の分解斜視図を示す。図1〜図3に示すように、部品供給装置4は、デバイスパレット5と、4個の供給ユニット6a〜6dと、を備えている。デバイスパレット5は、本発明の「上位ユニット」の概念に含まれる。供給ユニット6a〜6dは、各々、本発明の「下位ユニット」の概念に含まれる。
デバイスパレット5は、モジュール3の前部開口に装着されている。デバイスパレット5は、4個のコネクタ群50aと、20個のスロット51と、を備えている。コネクタ群50aは、本発明の「接続部群」の概念に含まれる。
供給ユニット6a〜6dは、各々、5個のスロット51を占有して、デバイスパレット5の上面に配置されている。供給ユニット6a〜6dは、各々、コネクタ群50aに接続されている。
次に、本実施形態の部品供給装置を備える電子部品実装機の電気的構成について説明する。図6に、本実施形態の部品供給装置を備える電子部品実装機のブロック図を示す。なお、図6においては、供給ユニット6aを例示するが、供給ユニット6b〜6dも同様である。図6に示す信号線L1〜L5は、各々、下り方向の単方向信号線(高速I/O信号線)である。
次に、本実施形態の部品供給方法について説明する。本実施形態の部品供給方法は、信号伝送ステップと、部品供給ステップと、を有している。なお、以下の説明においては、供給ユニット6aの下位制御部601、モータ611fc、611rcを例示するが、供給ユニット6aの残りの下位制御部602〜604、モータ612fc、612rc、613fc、613rc、614fc、614rcも同様である。また、残りの供給ユニット6b〜6dも同様である。
本ステップにおいては、図6に示すように、上位制御部36から下位制御部601に、第一供給要求信号S1、第二供給要求信号S2が伝送される。具体的には、第一アンドゲートG1の一方の入力端には、信号線L1を介して、上位コネクタ501から、第一供給要求信号S1が入力される。また、第一アンドゲートG1の他方の入力端には、信号線L3および中位制御部620を介して、上位コネクタ503から、第二供給要求信号S2が入力される。
本ステップにおいては、第一供給要求信号S1、第二供給要求信号S2に応じて、モータ611fcまたはモータ611rcを駆動する。そして、図5に示すように、吸着位置Aに電子部品Pを供給する。
次に、本実施形態の部品供給装置および部品供給方法の作用効果について説明する。本実施形態の部品供給装置4および部品供給方法によると、上位制御部36から下位制御部601〜604へは、第一供給要求信号S1と第二供給要求信号S2とが伝送される。第一供給要求信号S1は、5個の上位コネクタ501〜505のうち、4個の上位コネクタ501、502、504、505を介して、個別に下位制御部601〜604に伝送される。第二供給要求信号S2は、5個の上位コネクタ501〜505のうち、残りの1個の上位コネクタ503を介して、全ての下位制御部601〜604に伝送される。これら2つの信号を基に、4個の下位制御部601〜604は、各々、2個のフィーダーカセット611f、611r、612f、612r、613f、613r、614f、614rのうち、一方を選択的に駆動する。このため、1個のコネクタ群50aあたり、5個の上位コネクタ501〜505に対して、8個(=2×(5−1))のフィーダーカセット611f、611r、612f、612r、613f、613r、614f、614rを、独立して駆動することができる。したがって、5個の上位コネクタ501〜505に対して5個のフィーダーカセット611f、611r、612f、612r、613f、613r、614f、614rを独立して駆動することができる場合と比較して、フィーダーカセット611f、611r、612f、612r、613f、613r、614f、614rの配置数、つまり電子部品Pの供給数を増やすことができる。したがって、デバイスパレット5において、多種の電子部品Pを、一度に並べることができる。また、本実施形態の部品供給装置4および部品供給方法によると、上位コネクタ501〜505の配置数を増やす必要がない。このため、既存の電子部品実装機1にアドオンしやすい。
本実施形態と第一実施形態との相違点は、下位制御部にゲートICが組み込まれている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図7に、本実施形態の部品供給装置を備える電子部品実装機のブロック図を示す。なお、図6と対応する部位については、同じ符号で示す。
以上、本発明の部品供給装置および部品供給方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
30:基板搬送装置、31:XYロボット、32:装着ヘッド、34:パーツカメラ、35:基板昇降装置、36:上位制御部、50a:コネクタ群(接続部群)、51:スロット、63:ブラケット、64a〜64d:カセットホルダ。
300:ベース、301f:壁部、301m:壁部、301r:壁部、303f:手前側搬送部、303r:奥側搬送部、310:Y方向スライダ、311:X方向スライダ、312:Y方向ガイドレール、313:X方向ガイドレール、320:吸着ノズル、350f:手前側昇降部、350r:奥側昇降部、501〜505:上位コネクタ(上位接続部)、601〜604:下位制御部、611f:フィーダーカセット、611fc:モータ、611r:フィーダーカセット、611ra:テープ、611raa:キャリアテープ、611rab:カバーテープ、611rac:凹部、611rb:リール、611rc:モータ、611rd:ギア、612f:フィーダーカセット、612fc:モータ、612r:フィーダーカセット、612rc:モータ、613f:フィーダーカセット、613fc:モータ、613r:フィーダーカセット、613rc:モータ、614f:フィーダーカセット、614fc:モータ、614r:フィーダーカセット、614rc:モータ、620:中位制御部(分岐接続部)、631:下位コネクタ、640aR:ガイド。
A:吸着位置、Bf:回路基板、Br:回路基板、F:フロア、G1:第一アンドゲート、G2:第二アンドゲート、G3〜G7:ナンドゲート、L1〜L5:信号線、N1:ノットゲート、P:電子部品、S1:第一供給要求信号、S2:第二供給要求信号、S3:反転第二供給要求信号、S4:第一駆動信号、S5:第二駆動信号。
Claims (5)
- 上位制御部に接続されるN(Nは2以上の整数)個の上位接続部からなる接続部群を有する上位ユニットと、
該接続部群のN個の該上位接続部のうち、N−1個の該上位接続部に1個ずつ接続されるN−1個の下位制御部と、N−1個の該下位制御部に2個ずつ接続され、電子部品を供給する2(N−1)個の供給部と、残りの1個の該上位接続部と、N−1個の該下位制御部と、の間を分岐して接続する分岐接続部と、を有する下位ユニットと、
を備え、
第一供給要求信号は、N個の該上位接続部のうち、N−1個の該上位接続部を経由して、該上位制御部からN−1個の該下位制御部に、個別に伝送され、
第二供給要求信号は、N個の該上位接続部のうち、残りの1個の該上位接続部と、該分岐接続部と、を経由して、該上位制御部からN−1個の該下位制御部に、共通に伝送され、
該下位制御部は、該第一供給要求信号と該第二供給要求信号とを基に、該下位制御部に接続される2個の該供給部を択一的に駆動し、該電子部品を供給する部品供給装置。 - 前記下位制御部は、前記第一供給要求信号と、前記第二供給要求信号と、の論理積を第一駆動信号として一方の前記供給部に出力する第一アンドゲートと、
該第二供給要求信号の反転値を反転第二供給要求信号として出力するノットゲートと、
該第一駆動信号と、該反転第二供給要求信号と、の論理積を第二駆動信号として他方の該供給部に出力する第二アンドゲートと、
を備える請求項1に記載の部品供給装置。 - 前記供給部は、複数の前記電子部品が所定間隔ごとに離間して封入されるテープと、該テープが巻装されるリールと、該リールから該テープを送り出すモータと、を有するフィーダーカセットであり、
前記下位制御部は、該モータを駆動する請求項1または請求項2に記載の部品供給装置。 - 上位制御部に接続されるN(Nは2以上の整数)個の上位接続部からなる接続部群を有する上位ユニットと、
該接続部群のN個の該上位接続部のうち、N−1個の該上位接続部に1個ずつ接続されるN−1個の下位制御部と、N−1個の該下位制御部に2個ずつ接続され、電子部品を供給する2(N−1)個の供給部と、残りの1個の該上位接続部と、N−1個の該下位制御部と、の間を分岐して接続する分岐接続部と、を有する下位ユニットと、
N本の信号線からなり、該信号線と該上位接続部とが個別に対応する信号線群と、
を備える部品供給装置の部品供給方法であって、
N−1本の該信号線を介して、該上位制御部からN−1個の該下位制御部に、個別の第一供給要求信号を出力すると共に、残りの1本の該信号線を介して、該上位制御部から、該分岐接続部を経由して、N−1個の該下位制御部に、共通の第二供給要求信号を出力する信号伝送ステップと、
該第一供給要求信号と該第二供給要求信号とを基に、該下位制御部が、該下位制御部に接続される2個の該供給部を択一的に駆動し、電子部品を供給する部品供給ステップと、
を有する部品供給方法。 - 前記部品供給ステップにおいて、前記下位制御部は、前記第一供給要求信号と、前記第二供給要求信号と、の論理積を第一駆動信号として一方の前記供給部に出力し、
該第一駆動信号と、該第二供給要求信号の反転値である反転第二供給要求信号と、の論理積を第二駆動信号として他方の該供給部に出力する請求項4に記載の部品供給方法。
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