JP5686017B2 - スパッタリングターゲットの製造方法 - Google Patents
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Description
この方法において、前記マスキング材を配置する際に、前記ターゲット材の下面の外周部にかかるように前記バッキングプレートの上面に前記マスキング材を貼付するとよい。
また、マスキング材によってはんだ溜まりの底面、すなわちホットプレート上面やバッキングプレート上面へのはんだ材の固着が防止できるので、マスキング材と枠状部材とを取り除くことにより、余剰のはんだ材を容易に除去できる。
11,111 接合部
12,112 はんだ溜まり
20,120 バッキングプレート
21 外周面
22,121 上面
30,130 ターゲット材
31,132 外周面
131 下面
40,140 ボンディング層
41 余剰はんだ
50,150 枠状部材
51 内周面
52 外周面
60 ホットプレート
70 ワイヤ
M マスキングテープ(マスキング材)
Claims (7)
- バッキングプレート上にターゲット材を積層し、これらをはんだ材により接合することによりスパッタリングターゲットを製造する方法であって、
前記バッキングプレートと前記ターゲット材との接合部の外周を囲む枠状部材を配置して、この枠状部材の内側に前記接合部に連続するはんだ溜まりを形成し、
溶融状態の前記はんだ材を供給する前に、前記はんだ溜まりの底面に、前記はんだ材の固着を防ぐマスキング材を配置し、
前記マスキング材を配置した後、前記接合部および前記はんだ溜まりを溶融状態の前記はんだ材で満たし、
前記はんだ材が凝固した後に、前記枠状部材と前記マスキング材及び前記はんだ溜まり内の前記はんだ材とを取り除くことを特徴とするスパッタリングターゲットの製造方法。 - 前記マスキング材を配置する際に、前記ターゲット材の下面の外周部にかかるように前記バッキングプレートの上面に前記マスキング材を貼付することを特徴とする請求項1に記載のスパッタリングターゲットの製造方法。
- 前記枠状部材の内側に前記バッキングプレートおよび前記ターゲット材を配置することを特徴とする請求項1又は2に記載のスパッタリングターゲットの製造方法。
- 前記枠状部材の内側に配置した前記バッキングプレートの上面を覆う深さまで溶融状態の前記はんだ材を供給した後に、このはんだ材上に前記ターゲット材を積層することを特徴とする請求項3に記載のスパッタリングターゲットの製造方法。
- 前記バッキングプレートの上面よりも小さい前記枠状部材を前記バッキングプレート上に載置するとともに、この枠状部材の内側に前記ターゲット材を配置することを特徴とする請求項1又は2に記載のスパッタリングターゲットの製造方法。
- 前記バッキングプレート上に載置された前記枠状部材の内側に溶融状態の前記はんだ材を供給した後に、このはんだ材上に前記ターゲット材を積層することを特徴とする請求項5に記載のスパッタリングターゲットの製造方法。
- 前記バッキングプレートと前記ターゲット材との間に所定の間隙を形成するワイヤを介装することを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載のスパッタリングターゲットの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011070743A JP5686017B2 (ja) | 2011-03-28 | 2011-03-28 | スパッタリングターゲットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011070743A JP5686017B2 (ja) | 2011-03-28 | 2011-03-28 | スパッタリングターゲットの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2012201979A JP2012201979A (ja) | 2012-10-22 |
JP5686017B2 true JP5686017B2 (ja) | 2015-03-18 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5686017B2 (ja) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3233215C1 (de) * | 1982-09-07 | 1984-04-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum Befestigen von in Scheiben- oder Plattenform vorliegenden Targetmaterialien auf Kuehlteller fuer Aufstaeubanlagen |
JPS6228063A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-06 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | スパツタリング用タ−ゲツトの製造方法 |
JPS63317668A (ja) * | 1987-06-18 | 1988-12-26 | Seiko Epson Corp | スパッタリング用タ−ゲット |
JP2634678B2 (ja) * | 1989-06-15 | 1997-07-30 | 日立金属株式会社 | スパッタリング用ターゲット組立体およびその製造方法 |
US5230462A (en) * | 1992-07-08 | 1993-07-27 | Materials Research Corporation | Method of soldering a sputtering target to a backing member |
JPH08170170A (ja) * | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Tosoh Corp | スパッタリングターゲット |
JP3983862B2 (ja) * | 1997-10-24 | 2007-09-26 | Dowaホールディングス株式会社 | スパッタリングターゲットとその接合方法及び接合装置 |
JP3759673B2 (ja) * | 1998-01-12 | 2006-03-29 | 三井金属鉱業株式会社 | スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
JP5231815B2 (ja) * | 2008-01-15 | 2013-07-10 | 日東電工株式会社 | マスキング用粘着テープおよびスパッタリングターゲットの製造方法 |
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- 2011-03-28 JP JP2011070743A patent/JP5686017B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JP2012201979A (ja) | 2012-10-22 |
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