JP5679571B2 - ワイヤソーの加工条件設定方法 - Google Patents
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Description
入力装置によって複数の加工条件として下記の事項を制御装置に入力し、
・総ワーク長さ〔mm〕
・メインローラの溝ピッチ〔mm〕
・ウェーハ1枚当たりに使用するワイヤ量〔m/wafer〕
・ワークのフィード移動量〔mm〕
・ワークのフィード速度〔mm/min〕
・往復走行のワイヤのサイクル数〔回/min〕
・ワイヤの加速時間〔sec〕
・ワイヤの減速時間〔sec〕
・ワイヤの停止時間〔sec〕
・ワイヤの最高速度〔mm/min〕
下記の式により、
(1)1スライスに産出されるウェーハ枚数〔wafer〕=総ワーク長さ〔mm〕/溝 ピッチ〔mm〕
(2)1スライスに使用するワイヤ距離〔m〕=1スライスに産出されるウェーハ枚数〔 wafer〕×ウェーハ1枚当たりに使用するワイヤ量〔m/枚〕
(3)加工所要時間〔min〕=フィード移動量〔mm〕÷フィード速度〔mm/min 〕
(4)新線供給量〔m/min〕=1スライスに使用するワイヤ距離〔m〕÷加工所要時 間〔min〕
(5)1サイクルの時間〔sec〕=60/サイクル数〔回/min〕
(6)最高速度の時間〔sec〕=1サイクルの時間〔sec〕−(加速時間〔sec〕 ×2+減速時間〔sec〕×2+停止時間〔sec〕×2)
(7)加速距離〔m〕=最高速度〔m/min〕/60×(加速時間〔sec〕/2)
(8)減速距離〔m〕=最高速度〔m/min〕/60×(減速時間〔sec〕/2)
(9)送り距離〔m〕=(最高速度の時間〔sec〕×最高速度〔m/min〕/60/ 2)+(加速距離〔m〕+減速距離〔m〕)+(新線供給量〔m/min〕/サイ クル数〔回/min〕/2)
戻り距離〔m〕=(最高速度の時間〔sec〕×最高速度〔m/min〕/60/ 2)+(加速距離〔m〕+減速距離〔m〕)−(新線供給量〔m/min〕/サイ クル数〔回/min〕/2)
1サイクルでのワイヤの送り距離および戻り距離を演算して求め、入力した前記複数の加工条件および求めた前記の送り距離および戻り距離を制御装置に自動的に設定する、ようにしている(請求項1)。
・総ワーク長さ〔mm〕
・メインローラ6の溝ピッチ〔mm〕
・ウェーハ1枚当たりに使用するワイヤ量〔m/wafer〕
・ワーク14のフィード移動量〔mm〕
・ワーク14のフィード速度〔mm/min〕
・往復走行のワイヤ2のサイクル数〔回/min〕
・ワイヤ2の加速時間〔sec〕
・ワイヤ2の減速時間〔sec〕
・ワイヤ2の停止時間〔sec〕
・ワイヤ2の最高速度〔mm/min〕
(1)1スライスに産出されるウェーハ枚数〔wafer〕=総ワーク長さ〔mm〕/溝 ピッチ〔mm〕
(2)1スライスに使用するワイヤ距離〔m〕=1スライスに産出されるウェーハ枚数〔 wafer〕×ウェーハ1枚当たりに使用するワイヤ量〔m/枚〕
(3)加工所要時間〔min〕=フィード移動量〔mm〕÷フィード速度〔mm/min 〕
(4)新線供給量〔m/min〕=1スライスに使用するワイヤ距離〔m〕÷加工所要時 間〔min〕
(5)1サイクルの時間〔sec〕=60/サイクル数〔回/min〕
(6)最高速度の時間〔sec〕=1サイクルの時間〔sec〕−(加速時間〔sec〕 ×2+減速時間〔sec〕×2+停止時間〔sec〕×2)
(7)加速距離〔m〕=最高速度〔m/min〕/60×(加速時間〔sec〕/2)
(8)減速距離〔m〕=最高速度〔m/min〕/60×(減速時間〔sec〕/2)
(9)送り距離〔m〕=(最高速度の時間〔sec〕×最高速度〔m/min〕/60/ 2)+(加速距離〔m〕+減速距離〔m〕)+(新線供給量〔m/min〕/サイ クル数〔回/min〕/2)
戻り距離〔m〕=(最高速度の時間〔sec〕×最高速度〔m/min〕/60/ 2)+(加速距離〔m〕+減速距離〔m〕)−(新線供給量〔m/min〕/サイ クル数〔回/min〕/2)
2 ワイヤ
3 繰り出しリール
4 トラバース装置
5 ダンサローラ装置
6 メインローラ
7 ダンサローラ装置
8 トラバース装置
9 巻き取りリール
10 制御装置
11 繰り出し用のモータ
12 メインローラ駆動用のモータ
13 巻き取り用のモータ
14 ワーク(インゴット)
15 フィード装置
16 フィード用のモータ
17 エンコーダ
18 入力装置
19 表示装置
20 ROM
21 RAM
22 ドライバー
23 ドライバー
24 ドライバー
25 ドライバー
26 入力画面
27 入力画面
28 入力欄
29 入力欄
30 入力欄
31 入力欄
32 入力欄
33 入力欄
34 入力欄
35 入力欄
36 入力欄
37 入力欄
38 入力欄
39 表示欄
40 表示欄
41 測長器
Claims (6)
- 複数のメインローラの間にワイヤを多重に巻き掛け、往復走行状態のワイヤにワークを押し当て、ワークを所定の厚みの多数の板状体に切断し、ウェーハとして産出するワイヤソーにおいて、
入力装置によって複数の加工条件として下記の事項を制御装置に入力し、
・総ワーク長さ〔mm〕
・メインローラの溝ピッチ〔mm〕
・ウェーハ1枚当たりに使用するワイヤ量〔m/wafer〕
・ワークのフィード移動量〔mm〕
・ワークのフィード速度〔mm/min〕
・往復走行のワイヤのサイクル数〔回/min〕
・ワイヤの加速時間〔sec〕
・ワイヤの減速時間〔sec〕
・ワイヤの停止時間〔sec〕
・ワイヤの最高速度〔mm/min〕
下記の式により、
(1)1スライスに産出されるウェーハ枚数〔wafer〕=総ワーク長さ〔mm〕/溝 ピッチ〔mm〕
(2)1スライスに使用するワイヤ距離〔m〕=1スライスに産出されるウェーハ枚数〔 wafer〕×ウェーハ1枚当たりに使用するワイヤ量〔m/枚〕
(3)加工所要時間〔min〕=フィード移動量〔mm〕÷フィード速度〔mm/min 〕
(4)新線供給量〔m/min〕=1スライスに使用するワイヤ距離〔m〕÷加工所要時 間〔min〕
(5)1サイクルの時間〔sec〕=60/サイクル数〔回/min〕
(6)最高速度の時間〔sec〕=1サイクルの時間〔sec〕−(加速時間〔sec〕 ×2+減速時間〔sec〕×2+停止時間〔sec〕×2)
(7)加速距離〔m〕=最高速度〔m/min〕/60×(加速時間〔sec〕/2)
(8)減速距離〔m〕=最高速度〔m/min〕/60×(減速時間〔sec〕/2)
(9)送り距離〔m〕=(最高速度の時間〔sec〕×最高速度〔m/min〕/60/ 2)+(加速距離〔m〕+減速距離〔m〕)+(新線供給量〔m/min〕/サイ クル数〔回/min〕/2)
戻り距離〔m〕=(最高速度の時間〔sec〕×最高速度〔m/min〕/60/ 2)+(加速距離〔m〕+減速距離〔m〕)−(新線供給量〔m/min〕/サイ クル数〔回/min〕/2)
1サイクルでのワイヤの送り距離および戻り距離を演算して求め、入力した前記複数の加工条件および求めた前記の送り距離および戻り距離を制御装置に自動的に設定する、ことを特徴とするワイヤソーの加工条件設定方法。 - 総ワーク長さを1または2以上のワークの切断方向に対する直交方向の長さの総和から求める、ことを特徴とする請求項1記載のワイヤソーの加工条件設定方法。
- フィード速度、最高速度をフィード移動量毎に設定する、ことを特徴とする請求項1、または請求項2記載のワイヤソーの加工条件設定方法。
- ワイヤの速度方向の切り換えを速度0の停止時間の経過後に設定する、ことを特徴とする請求項1、請求項2または請求項3記載のワイヤソーの加工条件設定方法。
- 送り距離および戻り距離を画面上に表示した後、設定の指令にもとづいて設定する、ことを特徴とする請求項1、請求項2、請求項3または請求項4記載のワイヤソーの加工条件設定方法。
- 総ワーク長さをワイヤソーの機内に設置した測長器の出力データから制御装置の内部に自動的に取り込むことを特徴とする請求項1、請求項2、請求項3、請求項4または請求項5記載のワイヤソーの加工条件設定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011107143A JP5679571B2 (ja) | 2011-05-12 | 2011-05-12 | ワイヤソーの加工条件設定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011107143A JP5679571B2 (ja) | 2011-05-12 | 2011-05-12 | ワイヤソーの加工条件設定方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012236259A JP2012236259A (ja) | 2012-12-06 |
JP2012236259A5 JP2012236259A5 (ja) | 2014-08-07 |
JP5679571B2 true JP5679571B2 (ja) | 2015-03-04 |
Family
ID=47459641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011107143A Active JP5679571B2 (ja) | 2011-05-12 | 2011-05-12 | ワイヤソーの加工条件設定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5679571B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7011955B2 (ja) * | 2018-03-15 | 2022-02-10 | コマツNtc株式会社 | ワイヤソーにおける段取り方法及びワイヤソー |
JP2023095080A (ja) * | 2021-12-24 | 2023-07-06 | 株式会社Sumco | シリコンインゴットの切断方法 |
-
2011
- 2011-05-12 JP JP2011107143A patent/JP5679571B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
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JP2012236259A (ja) | 2012-12-06 |
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