JP5675472B2 - クリーニングシート、クリーニング部材、クリーニング方法、および、導通検査装置 - Google Patents

クリーニングシート、クリーニング部材、クリーニング方法、および、導通検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5675472B2
JP5675472B2 JP2011087398A JP2011087398A JP5675472B2 JP 5675472 B2 JP5675472 B2 JP 5675472B2 JP 2011087398 A JP2011087398 A JP 2011087398A JP 2011087398 A JP2011087398 A JP 2011087398A JP 5675472 B2 JP5675472 B2 JP 5675472B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
layer
cleaning layer
probe needle
continuity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011087398A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012220369A (ja
Inventor
宇圓田 大介
大介 宇圓田
亮 並河
亮 並河
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2011087398A priority Critical patent/JP5675472B2/ja
Publication of JP2012220369A publication Critical patent/JP2012220369A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5675472B2 publication Critical patent/JP5675472B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

本発明は、導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング層を有するクリーニングシートに関する。また、このようなクリーニングシートが搬送部材上に設けられているクリーニング部材に関する。また、このようなクリーニング部材を用いた導通検査装置のクリーニング方法に関する。さらに、このようなクリーニング方法によってクリーニングされた導通検査装置に関する。
半導体ウェハ上に形成されたチップの導通検査にはプローブカードが用いられている。この導通検査においては、チップの表面に形成された電極パッドにプローブカードのプローブ針を接触させ、その接触抵抗値を測定することによって、良品であるか不良品であるかを判断する。プローブ針を、例えば、アルミニウムによって形成されている電極パッドに接触させる際には、一定の押圧が加えられ、プローブ針の先端が、電極パッド表面に形成された酸化アルミニウム等からなる自然酸化膜を削り取り、プローブ針と電極パッドとを確実に電気的に接続させ、ウェハの検査が行われる。このように、プローブ針によって削り取られた絶縁性を有する酸化アルミニウム等がプローブ針の先端に異物として付着すると、プローブ針を電極パッドに接触させた時の接触抵抗値が変化してしまい、その後の導通検査に支障をきたすことがある。したがって、プローブ針の先端に付着した異物を定期的に取り除く必要がある。
プローブ針の先端に付着した異物を取り除く方法としては、プローブ針の先端を、例えば、ダイヤモンド粉、アルミナ、シリコンカーバイド、ガラス等の研磨材を、樹脂に分散させた層あるいは接着剤で固定した層に接触させる方法が提案されている(例えば、特許文献1〜3参照)。
しかしながら、ダイヤモンド粉等の研磨材を含むクリーニング層にプローブ針の先端を接触させることによって異物を取り除く方法では、クリーニングの際に研磨材によってプローブ針自身が擦り減ってしまうので、プローブカードの寿命が短くなる。特に近年、チップの精密化によって、数万本のプローブ針を備えるプローブカードが用いられるようになってきており、プローブカードは非常に高価なものとなっている。このため、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去するクリーニング手段が強く求められている。
特開平7−244074号公報 特開平10−300777号公報 特開平10−339766号公報
本発明の課題は、導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング手段であって、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去するクリーニング手段を提供することにある。
本発明はクリーニングシートを提供する。
本発明のクリーニングシートは、
導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング層を有するクリーニングシートであって、
該クリーニング層がガラス転移点Tgを有するポリマー成分を含む。
好ましい実施形態においては、上記クリーニング層が、前記Tg以上の温度領域において1.0×10Pa以上5.0×10Pa未満の引張貯蔵弾性率を有し、前記Tg未満の温度領域において5.0×10Pa以上1.0×1010Pa以下の引張貯蔵弾性率を有する。
好ましい実施形態においては、上記ポリマー成分が、重量平均分子量が50000以上のポリマーである。
好ましい実施形態においては、本発明のクリーニングシートは、支持体の片面に上記クリーニング層を有する。
好ましい実施形態においては、上記支持体の、上記クリーニング層の反対側の面に、粘着剤層を有する。
本発明はクリーニング部材をも提供する。
本発明のクリーニング部材は、本発明のクリーニングシートが搬送部材上に設けられている。
本発明は導通検査装置のクリーニング方法をも提供する。
本発明の導通検査装置のクリーニング方法は、本発明のクリーニング部材を、導通検査用プローブカードを備える導通検査装置内に搬送して、該導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去する。
本発明は導通検査装置のクリーニング方法をも提供する。
本発明の導通検査装置のクリーニング方法は、
クリーニング層を有するクリーニングシートを用いて導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去する、導通検査装置のクリーニング方法であって、
該クリーニング層がガラス転移点Tgを有するポリマー成分を含み、
該Tgが−80℃〜250℃であり、
該プローブ針を該クリーニング層に突き刺す工程(I)と、該クリーニング層から該プローブ針を抜き取る工程(II)とを含み、
該工程(I)は、プローバーのチャックテーブル温度がTg〜250℃の温度領域であって且つ該クリーニング層の引張貯蔵弾性率が1.0×10Pa以上5.0×10Pa未満の領域で行い、
該工程(II)は、プローバーのチャックテーブル温度が−80℃〜Tgの温度領域であって且つ該クリーニング層の引張貯蔵弾性率が5.0×10Pa以上1.0×1010Pa以下の領域で行う。
本発明は導通検査装置をも提供する。
本発明の導通検査装置は、本発明のクリーニング方法によってクリーニングされたものである。
本発明によれば、導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング層を有するクリーニングシートであって、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去するクリーニングシートを提供することができる。また、このようなクリーニングシートが搬送部材上に設けられているクリーニング部材を提供することができる。また、このようなクリーニング部材を用いた導通検査装置のクリーニング方法を提供することができる。さらに、このようなクリーニング方法によってクリーニングされた導通検査装置を提供することができる。
本発明のクリーニングシートの実施形態の1つの概略断面図の一例である。 本発明のクリーニングシートの実施形態の1つの概略断面図の一例である。 本発明のクリーニングシートの実施形態の1つの概略断面図の一例である。 本発明のクリーニングシートの実施形態の1つの概略断面図の一例である。 本発明のクリーニングシートの実施形態の1つの概略断面図の一例である。 本発明のクリーニングシートの実施形態の1つの概略断面図の一例である。 本発明のクリーニング部材の実施形態の1つの概略断面図の一例である。 本発明のクリーニング部材の実施形態の1つの概略断面図の一例である。 本発明のクリーニング部材の実施形態の1つの概略断面図の一例である。 本発明の導通検査装置のクリーニング方法の実施形態の1つの概略断面図の一例である。 引張貯蔵弾性率の測定結果を示すグラフ図である。 引張貯蔵弾性率の測定結果を示すグラフ図である。 引張貯蔵弾性率の測定結果を示すグラフ図である。 引張貯蔵弾性率の測定結果を示すグラフ図である。 引張貯蔵弾性率の測定結果を示すグラフ図である。
≪1.クリーニングシート≫
本発明のクリーニングシートは、導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング層を有するクリーニングシートである。
本発明のクリーニングシートは、クリーニング層を有するものであれば、任意の適切な実施形態を採用し得る。図1に示すように、クリーニングシート1がクリーニング層2のみからなっていても良い。図2に示すように、クリーニングシート1がクリーニング層2と粘着剤層3からなっていても良い。図3に示すように、クリーニングシート1がクリーニング層2と粘着剤層3と支持体4からなっていても良い。
本発明のクリーニングシートは、セパレーターを備えていても良い。図4に示すように、クリーニング層2のみからなるクリーニングシート1の両面にセパレーター5を備えていても良い。図5に示すように、クリーニング層2と粘着剤層3からなるクリーニングシート1の両面にセパレーター5を備えていても良い。図6に示すように、クリーニング層2と粘着剤層3と支持体4からなるクリーニングシート1の両面にセパレーター5を備えていても良い。
<1−1.クリーニング層>
本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層は、ガラス転移点Tgを有するポリマー成分を含む。このようなポリマー成分は、該ポリマー成分を該Tgより高い温度から該Tgより低い温度へと変化(冷却)させた場合に、好ましくは、ガラス転移点Tg付近において、該ポリマー成分の引張貯蔵弾性率が急激に上昇する傾向を示す。
ポリマー成分は、好ましくは1つのガラス転移点Tgを有する。
ポリマー成分が有するガラス転移点Tgは、好ましくは−80℃〜250℃であり、より好ましくは−70℃〜270℃であり、さらに好ましくは−60℃〜260℃であり、特に好ましくは−50℃〜250℃である。ポリマー成分が有するガラス転移点Tgがこのような範囲内にあることによって、一層容易に、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去するクリーニングシートを提供することができる。
本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層は、Tg以上の温度領域において、好ましくは1.0×10Pa以上5.0×10Pa未満の引張貯蔵弾性率を有し、より好ましくは2.0×10〜4.0×10Paの引張貯蔵弾性率を有し、さらに好ましくは3.0×10〜3.0×10Paの引張貯蔵弾性率を有し、特に好ましくは4.0×10〜2.0×10Paの引張貯蔵弾性率を有する。また、本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層は、Tg未満の温度領域において、好ましくは5.0×10Pa以上1.0×1010Pa以下の引張貯蔵弾性率を有し、より好ましくは5.5×10〜9.0×10Paの引張貯蔵弾性率を有し、さらに好ましくは6.0×10〜8.0×10Paの引張貯蔵弾性率を有し、特に好ましくは6.5×10〜7.0×10Paの引張貯蔵弾性率を有する。本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層が、上記のような温度領域において上記のような範囲の引張貯蔵弾性率を有することにより、一層容易に、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去するクリーニングシートを提供することができる。
本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層に含まれるポリマー成分は、ガラス転移点Tgを有するとともに本発明の効果を発現できる範囲内において、任意の適切なポリマー成分を採用し得る。このようなポリマー成分は、重量平均分子量が、好ましくは50000以上であり、より好ましくは55000〜2000000であり、さらに好ましくは58000〜1800000であり、特に好ましくは60000〜1500000である。ポリマー成分の重量平均分子量が上記のような範囲にあることによって、一層容易に、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去するクリーニングシートを提供することができるとともに、ポリマー成分由来のいわゆる糊残りを防止することができる。
本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層を構成する材料に含まれる上記ポリマー成分としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。このような材料は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。
熱可塑性樹脂としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、6−ナイロンや6,6−ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、PETやPBT等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。これらの熱可塑性樹脂の中でも、イオン性不純物が少なく、耐熱性が高く、半導体素子の信頼性を確保できる点から、アクリル樹脂が特に好ましい。
アクリル樹脂としては、任意の適切なアクリル樹脂を採用し得る。このようなアクリル樹脂を形成するためのモノマーとしては、例えば、炭素数30以下の直鎖もしくは分岐のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸のエステルが挙げられ、好ましくは、炭素数4〜18の直鎖もしくは分岐のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸のエステルが挙げられる。このようなアクリル樹脂は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。上記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、2−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、ドデシル基などが挙げられる。なお、本明細書において「(メタ)アクリル酸」とは、アクリル酸および/またはメタクリル酸を意味する。
アクリル樹脂を形成するための他のモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー;無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー;(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6−ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8−ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸10−ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12−ヒドロキシラウリル、(4−ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチルアクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー;スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、2−(メタ)アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー;2−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等の燐酸基含有モノマー;などが挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。これらの熱硬化性樹脂の中でも、半導体素子を腐食させるイオン性不純物等の含有量が少ない樹脂が好ましい。
エポキシ樹脂としては、任意の適切なエポキシ樹脂を採用し得る。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビスフェノールS型、臭素化ビスフェノールA型、水添ビスフェノールA型、ビスフェノールAF型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオンレン型、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型等の二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂;ヒダントイン型、トリスグリシジルイソシアヌレート型、グリシジルアミン型等のエポキシ樹脂;などが挙げられる。このようなエポキシ樹脂は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。このようなエポキシ樹脂の中でも、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み、耐熱性等に優れるからである。
エポキシ樹脂としては、常温で固形のものと常温で液状のものとの2種類を併用して用いることができる。常温で固形のエポキシ樹脂と常温で液状のエポキシ樹脂とを併用することにより、得られるエポキシ樹脂の脆弱性が改善され、作業性を向上し得る。
フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用し得るものである。フェノール樹脂としては、任意の適切なフェノール樹脂を採用し得る。このようなフェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、tert−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレンなどが挙げられる。このようなフェノール樹脂は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。このようなフェノール樹脂の中でも、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。半導体装置の接続信頼性を向上させることができるからである。
エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを用いる場合、それらの配合割合は、例えば、エポキシ樹脂成分中のエポキシ基1当量当たり、フェノール樹脂中の水酸基が、好ましくは0.5〜2.0当量、より好ましくは0.8〜1.2当量になるように配合する。上記配合割合が上記範囲を外れると、十分な硬化反応が進まず、エポキシ樹脂の硬化物の特性が劣化し易くなるおそれがある。
ポリイミド樹脂としては、任意の適切なポリイミド樹脂を採用し得る。このようなポリイミド樹脂としては、例えば、熱硬化性ポリイミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂などが挙げられる。このようなポリイミド樹脂は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。ポリイミド樹脂は、一般的に、その前駆体であるポリアミド酸を脱水縮合(イミド化)して得られる耐熱性樹脂である。ポリアミド酸は、ジアミン成分と酸無水物成分とを実質的に等モル比にて任意の適切な有機溶媒中で反応させて得ることができる。
ジアミンとしては、任意の適切なジアミンを採用し得る。このようなジアミンとしては、例えば、脂肪族ジアミン、芳香族ジアミンが挙げられる。このようなジアミンは、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。脂肪族ジアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、1,8−ジアミノオクタン、1,10−ジアミノデカン、1,12−ジアミノドデカン、4,9−ジオキサ−1,12−ジアミノドデカン、1,3−ビス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン(α、ω−ビスアミノプロピルテトラメチルジシロキサン)などが挙げられる。芳香族ジアミンとしては、例えば、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、3,3’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’−ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)−2,2−ジメチルプロパン、4,4’−ジアミノベンゾフェノンなどが挙げられる。
酸無水物としては、任意の適切な酸無水物を採用し得る。このような酸無水物としては、例えば、テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。このようなテトラカルボン酸二無水物としては、例えば、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、4,4’−オキシジフタル酸二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ピロメリット酸二無水物、エチレングリコールビストリメリット酸二無水物などが挙げられる。このような酸無水物は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。
ジアミンと酸無水物とを反応させる溶剤としては、任意の適切な溶剤を採用し得る。このような溶剤としては、例えば、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、シクロペンタノンなどが挙げられる。このような溶剤は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。このような溶剤は、原材料や樹脂の溶解性を調整するために、トルエンや、キシレンなどの非極性の溶剤と混合して用いることができる。
ポリアミド酸を脱水縮合(イミド化)する方法としては、任意の適切な方法を採用し得る。このような方法としては、例えば、加熱イミド化法、共沸脱水法、化学的イミド化法などが挙げられる。このような方法の中でも、加熱イミド化法が好ましく、加熱温度は150℃以上が好ましい。また、加熱イミド化法においては、樹脂の酸化劣化を防ぐため、窒素雰囲気下や真空中などの不活性雰囲気下で処理することが好ましい。これにより、樹脂中に残った揮発成分を完全に除去することができる。また、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させる場合において、特に、ブタジエンアクリロニトリル共重合体骨格を含むジアミンを用いる場合には、100℃以上の温度で反応させることが好ましい。これにより、ゲル化を防止することができる。
本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層を構成する材料には、熱硬化触媒が含有されていても良い。熱硬化触媒の含有割合としては、例えば、クリーニング層を構成する材料としての樹脂100重量部に対し、好ましくは0.01〜5重量部であり、より好ましくは0.05〜3重量部であり、さらに好ましくは0.1〜1重量部である。クリーニング層を構成する材料としての樹脂100重量部に対し、熱硬化触媒の含有割合を0.01重量部以上とすることにより、クリーニング層のクリーニング効果を良好に発現させることができる。クリーニング層を構成する材料としての樹脂100重量部に対し、熱硬化触媒の含有割合を5重量部以下にすることにより、クリーニング層の保存性の低下を抑制することができる。このような熱硬化触媒としては、任意の適切な熱硬化触媒を採用し得る。このような熱硬化触媒としては、例えば、イミダゾール系化合物、トリフェニルフォスフィン系化合物、アミン系化合物、トリフェニルボラン系化合物、トリハロゲンボラン系化合物などが挙げられる。このような熱硬化触媒は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。
イミダゾール系化合物としては、任意の適切なイミダゾール系化合物を採用し得る。このようなイミダゾール系化合物としては、例えば、2−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−[2’−ウンデシルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−[2’−エチル−4’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジンイソシアヌル酸付加物、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールなどが挙げられる。このようなイミダゾール系化合物は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。
トリフェニルフォスフィン系化合物としては、任意の適切なトリフェニルフォスフィン系化合物を採用し得る。このようなトリフェニルフォスフィン系化合物としては、例えば、トリフェニルフォスフィン、トリブチルフォスフィン、トリ(p−メチルフェニル)フォスフィン、トリ(ノニルフェニル)フォスフィン、ジフェニルトリルフォスフィン等のトリオルガノフォスフィン;テトラフェニルホスホニウムブロマイド;メチルトリフェニルホスホニウム;メチルトリフェニルホスホニウムクロライド;メトキシメチルトリフェニルホスホニウム;ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド;などが挙げられる。このようなトリフェニルフォスフィン系化合物は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。トリフェニルフォスフィン系化合物としては、エポキシ樹脂に対して実質的に非溶解性を示すものであることが好ましい。エポキシ樹脂に対して実質的に非溶解性であると、熱硬化が過度に進行するのを抑制することができる。トリフェニルフォスフィン構造を有し、かつ、エポキシ樹脂に対して実質的に非溶解性を示す熱硬化触媒としては、例えば、メチルトリフェニルホスホニウムなどが挙げられる。なお、上記「非溶解性」とは、トリフェニルフォスフィン系化合物からなる熱硬化触媒がエポキシ樹脂からなる溶媒に対して不溶性であることを意味し、より詳細には、温度10〜40℃の範囲において10重量%以上溶解しないことを意味する。
トリフェニルボラン系化合物としては、任意の適切なトリフェニルボラン系化合物を採用し得る。このようなトリフェニルボラン系化合物は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。また、トリフェニルボラン系化合物としては、さらにトリフェニルフォスフィン構造を有するものも含まれる。このようなトリフェニルフォスフィン構造およびトリフェニルボラン構造を有する化合物としては、任意の適切な化合物を採用し得る。このようなトリフェニルフォスフィン構造およびトリフェニルボラン構造を有する化合物としては、例えば、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラ−p−トリボレート、ベンジルトリフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィントリフェニルボランなどが挙げられる。
アミノ系化合物としては、任意の適切なアミノ系化合物を採用し得る。このようなアミノ系化合物としては、例えば、モノエタノールアミントリフルオロボレート、ジシアンジアミドなどが挙げられる。このようなアミノ系化合物は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。
トリハロゲンボラン系化合物としては、任意の適切なトリハロゲンボラン系化合物を採用し得る。このようなトリハロゲンボラン系化合物としては、例えば、トリクロロボランなどが挙げられる。このようなトリハロゲンボラン系化合物は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。
本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層を構成する材料には、架橋剤が含有されていても良い。架橋剤を含有させることにより、高温下でのクリーニング効果を向上させ、耐熱性の改善を図ることができる。このような架橋剤としては、任意の適切な架橋剤を採用し得る。このような架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート、多価アルコールとジイソシアネートの付加物等のポリイソシアネート化合物などが挙げられる。このような架橋剤は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。このような架橋剤の含有割合としては、クリーニング層を構成する材料としての樹脂100重量部に対し、好ましくは0.05〜7重量部である。クリーニング層を構成する材料としての樹脂100重量部に対し、架橋剤の量が7重量部より多いと、クリーニング層のクリーニング効果が低下するおそれがある。クリーニング層を構成する材料としての樹脂100重量部に対し、架橋剤の量が0.05重量部より少ないと、クリーニング層の凝集力が不足するおそれがある。
光硬化性樹脂としては、活性エネルギーにより硬化して分子構造が三次元網状化する性質を有するものであれば、任意の適切な光硬化性樹脂を採用し得る。このような光硬化性樹脂としては、例えば、感圧接着性ポリマーに分子内に不和飽和二重結合を1個以上有する重合性不飽和化合物および重合開始剤を含有させてなるものが好ましい。ここで、分子内に不飽和二重結合を1個以上有する化合物(以下、重合性不飽和化合物という)としては、不揮発性でかつ重量平均分子量が10000以下の低分子量体であることが好ましく、硬化時の三次元網状化が効率よくなされるように、重量平均分子量が5000以下の低分子量体であることがより好ましい。このような重合性不飽和化合物としては、たとえば、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ε−カプロラクトン(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、オリゴエステル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。このような重合性不飽和化合物は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。
感圧接着性ポリマーとしては、例えば、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステルから選ばれる(メタ)アクリル酸および/または(メタ)アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙げられる。このようなアクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を2個以上有する化合物を用いるか、あるいは、合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させるなどしてアクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入しておくことにより、活性エネルギーにより硬化し得るようにすることもできる。
本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層を構成する材料には、重合開始剤が含有されていても良い。このような重合開始剤としては、任意の適切な重合開始剤を採用し得る。このような重合開始剤としては、例えば、活性エネルギーに熱を用いる場合は、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤が挙げられ、活性エネルギーに光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾインエチルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、シメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヒキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、2,2−ジメトキシー2−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が挙げられる。このような重合開始剤は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。
シリコーン樹脂としては、任意の適切なシリコーン樹脂を採用し得る。このようなシリコーン樹脂は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層を構成する材料としてシリコーン樹脂を採用すると、耐熱性が高くなり、高温下における貯蔵弾性率や粘着力が適切な値となり得る。このようなシリコーン樹脂としては、例えば、過酸化物架橋型シリコーン系粘着剤、付加反応型シリコーン系粘着剤、脱水素反応型シリコーン系粘着剤、湿気硬化型シリコーン系粘着剤などが挙げられる。これらのシリコーン樹脂の中でも、不純物が少ない点で、付加反応型シリコーン系粘着剤が好ましい。
本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層を構成する材料には、必要に応じて、任意の適切な他の添加剤を含有し得る。このような他の添加剤としては、例えば、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤などが挙げられる。難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂などが挙げられる。シランカップリング剤としては、例えば、β−(3、4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランなどが挙げられる。イオントラップ剤としては、例えば、ハイドロタルサイト類、水酸化ビスマスなどが挙げられる。このような他の添加剤は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。
本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層を構成する材料には、好ましくは、研磨剤が含有されていない。研磨剤が含有されていると、プローブ針が研磨されることとなり、プローブ針の使用寿命が短くなってしまうおそれがある。
本発明のクリーニングシートにおけるクリーニング層の厚みは、好ましくは50〜300μmである。クリーニング層の厚みが50μmより薄いと、プローブ針をクリーニング層に突き刺す際に、例えば、搬送部材までプローブ針が突き抜ける可能性があり、プローブ針の破損につながるおそれがある。また、クリーニング層の厚みが300μm以上であると、クリーニング層の厚みの精度が悪くなり、クリーニング層に接触するプローブ針と接触しないものが発生するおそれがある。
<1−2.粘着剤層>
本発明のクリーニングシートにおける粘着剤層は、任意の適切な材料によって構成され得る。このような材料としては、例えば、アクリル系粘着剤やゴム系粘着剤など通常の粘着剤が挙げられる。このような材料は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。このような材料の中でも、アクリル系粘着剤が好ましく、重量平均分子量が10万以下の成分が10重量%以下であるアクリル系ポリマーを主剤としたアクリル系粘着剤がより好ましい。このようなアクリル系ポリマーは、(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これに必要により共重合可能な他のモノマーを加えたモノマー混合物を、重合反応させることにより、合成することができる。
本発明のクリーニングシートにおける粘着剤層の厚みは、好ましくは1〜100μmであり、より好ましくは5〜50μmである。
<1−3.支持体>
本発明のクリーニングシートにおける支持体は、任意の適切な材料によって構成され得る。このような材料としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル(ランダム、交互)共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリフェニルスルフイド、アラミド(紙)、ガラス、ガラスクロス、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、セルロース系樹脂、シリコーン樹脂、金属(箔)、紙などが挙げられる。このような材料は、1種のみであっても良いし、2種以上であっても良い。
本発明のクリーニングシートにおける支持体の表面は、隣接する層との密着性、保持性等を高めるため、任意の適切な表面処理が施されていても良い。このような表面処理としては、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的または物理的処理;下塗剤によるコーティング処理;などが挙げられる。
本発明のクリーニングシートにおける支持体の厚みは、好ましくは10〜200μmである。
<1−4.セパレーター>
本発明のクリーニングシートにおけるセパレーターは、任意の適切な材料によって構成され得る。このような材料としては、例えば、剥離剤などで剥離処理されたプラスチックフィルムなどが挙げられる。剥離剤としては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離剤などが挙げられる。プラスチックフィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン;ポリ塩化ビニル;塩化ビニル共重合体;ポリエチレンテレフタレート;ポリブチレンテレフタレート;ポリウレタン;エチレン酢酸ビニル共重合体;アイオノマー樹脂;エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体;エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体;ポリスチレン;ポリカーボネート;などが挙げられる。
本発明のクリーニングシートにおけるセパレーターの厚みは、好ましくは5〜200μmである。
≪2.クリーニング部材≫
本発明のクリーニング部材は、本発明のクリーニングシートが搬送部材上に設けられている。図7に示すように、本発明のクリーニング部材7は、クリーニング層2のみからなるクリーニングシート1が搬送部材6上に設けられていても良い。図8に示すように、本発明のクリーニング部材7は、クリーニング層2と粘着剤層3からなるクリーニングシート1が搬送部材6上に設けられていても良い。図9に示すように、本発明のクリーニング部材7は、クリーニング層2と粘着剤層3と支持体4からなるクリーニングシート1が搬送部材6上に設けられていても良い。
搬送部材としては、それの上に本発明のクリーニングシートを設けて導通検査用プローブカードを備える導通検査装置内に搬送することにより、該導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去することができるようなものであれば、任意の適切な搬送部材を採用し得る。このような搬送部材としては、例えば、半導体ウェハ(例えば、シリコンウェハ)、石英ウェハ、LCDやPDPなどのフラットパネルディスプレイ用基板、コンパクトディスクやMRヘッドなどの基板が挙げられる。搬送部材の厚みは、目的に応じて、適宜選択し得る。
≪3.導通検査装置のクリーニング方法≫
本発明の導通検査装置のクリーニング方法は、本発明のクリーニング部材を、導通検査用プローブカードを備える導通検査装置内に搬送して、該導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去する。
本発明の導通検査装置のクリーニング方法は、また、クリーニング層を有するクリーニングシートを用いて導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去する、導通検査装置のクリーニング方法であって、該クリーニング層がガラス転移点Tgを有するポリマー成分を含み、該Tgが−80℃〜250℃であり、該プローブ針を該クリーニング層に突き刺す工程(I)と、該クリーニング層から該プローブ針を抜き取る工程(II)とを含む。
工程(I)は、プローバーのチャックテーブル温度がTg〜250℃の温度領域であって且つ該クリーニング層の引張貯蔵弾性率が1.0×10Pa以上5.0×10Pa未満の領域で行う。工程(I)においてプローバーのチャックテーブル温度は、具体的には、好ましくはTg〜230℃であり、より好ましくはTg〜220℃であり、さらに好ましくはTg〜210℃であり、特に好ましくはTg〜200℃である。工程(I)においてプローバーのチャックテーブル温度がこのような範囲内にあることによって、一層容易に、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去することができる。工程(I)においてクリーニング層の引張貯蔵弾性率がこのような範囲内にあることによって、一層容易に、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去することができる。
工程(II)は、プローバーのチャックテーブル温度が−80℃〜Tgの温度領域であって且つ該クリーニング層の引張貯蔵弾性率が5.0×10Pa以上1.0×1010Pa以下の領域で行う。工程(II)においてプローバーのチャックテーブル温度は、具体的には、好ましくは−75℃〜Tgであり、より好ましくは−70℃〜Tgであり、さらに好ましくは−68℃〜Tgであり、特に好ましくは−65℃〜Tgである。工程(II)においてプローバーのチャックテーブル温度がこのような範囲内にあることによって、一層容易に、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去することができる。工程(II)においてクリーニング層の引張貯蔵弾性率がこのような範囲内にあることによって、一層容易に、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去することができる。
本発明の導通検査装置のクリーニング方法の実施形態の1つを、図10に示す。図10は、本発明のクリーニング部材7が、クリーニング層2、支持体4、粘着剤層3、搬送部材6をこの順に有する例である。まず、本発明のクリーニング部材7を、任意の適切な固定用台座に載置して、本発明のクリーニング部材7を導通検査装置のプローブカードに対抗して配置する。次に、図10(a)に示すように、プローバーのチャックテーブル温度がTg〜250℃の温度領域であって且つ該クリーニング層の引張貯蔵弾性率が1.0×10Pa以上1.0×10Pa未満の領域で、プローブ針21の最先端部22をクリーニング層2に突き刺す。その後、図3(b)に示すように、プローバーのチャックテーブル温度が−80℃〜Tgの温度領域であって且つ該クリーニング層の引張貯蔵弾性率が1.0×10Pa以上1.0×1010Pa以下の領域で、プローブ針21を抜き取る。この動作によって、プローブ針21の最先端部22に付着していた酸化アルミニウム等の異物23がクリーニング層2の中に残存し、プローブ針21の最先端部22から異物23が除去される。この動作は、通常、所定回数(例えば、10〜30回)繰り返されるが、プローブ針21の最先端部22をクリーニング層2に突き刺す位置を少しずつ移動させて、例えば、固定用台座を水平方向に少しずつ移動させて、異物23が残存していない部分のクリーニング層2にプローブ針21の最先端部22が順次突き刺さるようにしても良い。
≪4.導通検査装置≫
本発明の導通検査装置は、本発明のクリーニング方法によってクリーニングされたものである。すなわち、本発明の導通検査装置は、上記で説明したようなクリーニング方法によって、導通検査装置のプローブカードのプローブ針に付着した異物が効果的に除去されたものである。本発明のクリーニング方法によれば、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去することができるので、近年のチップの精密化に伴って一般的になりつつある数万本のプローブ針を備えるプローブカードを備える導通検査装置について、極めて効果的に該プローブカードのプローブ針に付着した異物を効果的に除去でき、良好な管理や保守が可能となる。
≪5.本発明のクリーニングシートの製造方法≫
本発明のクリーニングシートは、任意の適切な方法で製造し得る。例えば、クリーニング層を構成する材料を、任意の適切な基板やシート上に塗布して、硬化等によってクリーニング層を形成することによって製造し得る。上記基板としては、例えば、支持体、搬送部材などが挙げられる。上記シートとしては、剥離処理されたシートなどが挙げられる。上記塗布の方法としては、任意の適切な方法を採用し得る。このような塗布の方法としては、例えば、キャスティング、スピンコーティング、ロールコーティングなどが挙げられる。上記硬化の手段としては、任意の適切な手段を採用し得る。このような硬化の手段としては、自然硬化、活性エネルギー線照射による硬化、熱硬化などが挙げられる。
本発明のクリーニングシートが粘着剤層を有する場合は、例えば、粘着剤を構成する材料を、任意の適切な基板やシート上に塗布して、硬化等によって粘着剤層を形成することによって製造し得る。上記基板としては、例えば、本発明のクリーニング層、支持体、搬送部材などが挙げられる。上記シートとしては、剥離処理されたシートなどが挙げられる。上記塗布の方法としては、任意の適切な方法を採用し得る。このような塗布の方法としては、例えば、キャスティング、スピンコーティング、ロールコーティングなどが挙げられる。上記硬化の手段としては、任意の適切な手段を採用し得る。このような硬化の手段としては、自然硬化、活性エネルギー線照射による硬化、熱硬化などが挙げられる。
≪6.本発明のクリーニング部材の製造方法≫
本発明のクリーニング部材は、任意の適切な方法で製造し得る。例えば、搬送部材上に、本発明のクリーニングシートを、任意の適切な手段によって貼着させることによって製造し得る。また、搬送部材上に、本発明のクリーニングシートを構成する層を順次構築していくことによって製造し得る。
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
≪引張貯蔵弾性率とガラス転移温度の測定≫
測定対象を幅10mmの短冊状にカッターナイフで切り出し、固体粘弾性測定装置(RSA−III、レオメトリックサイエンティフィック社製)にて、−50〜250℃の引張貯蔵弾性率(E’)を周波数1Hz、昇温速度は5℃/分にて測定した。
さらに、この引張貯蔵弾性率等の測定データより損失正接(tanδ)の極大値温度を求め、該損失正接の極大値温度をガラス転移温度(Tg)として求めた。
≪クリーニング評価試験≫
プローバーにおいて、プローブカード(プローブ針数20本)をアルミニウム蒸着ウェハに、オーバードライブ量60μmで1万回、連続コンタクトさせた。1万回のコンタクト終了後、プローブカードを、ステージ上に載置したクリーニングシートに、オーバードライブ量50μmで3回コンタクトさせてプローブ針のクリーニングを行った。なお、プローブカードのプローブ針の先端をクリーニングシートに接触させる際には、ステージを移動させて、同じ箇所にコンタクトすることがないようにしてクリーニングを行った。クリーニング終了後、プローブ針の先端をSEMで観察し、針に付着した異物が残存しているか否かを確認した。
さらにまた、SEM観察において、プローブ針の先端にクリーニング層の一部が付着しているか否か、すなわち、クリーニング層がプローブ針に転写しているか否かを確認した。
〔実施例1〕
(クリーニング層溶液A)
アクリル酸エステル系ポリマー(ナガセケムテックス(株)製、商品名:SG−70L、重量平均分子量:900000)100部にポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業製、商品名:コロネートL)1.0部を均一に混合し、クリーニング層溶液Aを得た。
(クリーニング部材A)
クリーニング層溶液Aを、スピンコーターで、乾燥後の厚みが150μmとなるように200mmのシリコンウェハに塗布した後、80℃で15分乾燥させ、クリーニング部材Aを得た。
(クリーニング層A)
クリーニング部材Aのクリーニング層をシリコンウェハから剥離し、クリーニング層Aを得た。
(評価)
クリーニング層AについてTgを測定した。また、クリーニング層Aについてクリーニング評価試験を行った。結果を表1に示した。また、クリーニング層Aについて引張貯蔵弾性率を測定した結果を図11に示す。
〔実施例2〕
(接着剤層溶液B)
温度計、攪拌機、窒素導入管、および還流冷却管を備えた内容量が500mlの3つ口フラスコ型反応器内に、アクリル酸2−エチルへキシル73部、アクリル酸n−ブチル10部、N,N’−ジメチルアクリルアミド15部、アクリル酸5部、重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチロニトリル0.15部、酢酸エチル100部を、全体が200gになるように配合して投入し、窒素ガスを約1時間導入しながら攪拌し、内部の空気を窒素で置換した。その後、内部の温度を58℃にし、この状態で約4時間保持して重合を行い、粘着剤ポリマー溶液を得た。粘着剤ポリマー溶液100部にポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業製、商品名:コロネートL)3.0部を均一に混合し、粘着剤層溶液B(重量平均分子量:800000)を得た。
(クリーニングシートB)
片面がポリプロピレンフィルム(三菱化学製、商品名:MRF25)からなるセパレーターの剥離処理面に、粘着剤層溶液Bを乾燥後の厚みが7μmとなるように塗布し、形成した粘着剤層上に長尺ポリエステルフィルム(三菱化学製、商品名:N100C25)を積層し、さらにそのフィルム上に、実施例1で得られたクリーニング層溶液Aを乾燥後の厚みが150μmとなるように塗布して、その表面に片面がシリコーン系剥離剤にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム(三菱化学製、商品名:MRF50)のシリコーン処理面を貼り合せ、クリーニングシートBを得た。クリーニングシートB中のクリーニング層Bは、実施例1で得られたクリーニング層Aと同じである。
(クリーニング部材B)
クリーニングシートBの粘着剤層側の剥離フィルムを剥がし、200mmシリコンウェハのミラー面にハンドローラーで貼り付けた後、クリーニング層側のセパレーターを剥離し、クリーニング部材Bを作製した。
(評価)
クリーニング層BについてTgを測定した。また、クリーニング層Bについてクリーニング評価試験を行った。結果を表1に示した。また、クリーニング層Bについて引張貯蔵弾性率を測定した結果を図11に示す。
〔実施例3〕
(クリーニング層溶液C)
アクリル酸エステル系ポリマー(ナガセケムテックス(株)製、商品名:SG−600TEA、重量平均分子量:1200000)100部にポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業製、商品名:コロネートL)1.6部を均一に混合し、クリーニング層溶液Cを得た。
(クリーニング部材C)
クリーニング層溶液Cを、ノズルジェットで、乾燥後の厚みが150μmとなるように200mmのシリコンウェハに塗布した後、80℃で15分乾燥させ、クリーニング部材Cを得た。
(クリーニング層C)
クリーニング部材Cのクリーニング層をシリコンウェハから剥離し、クリーニング層Cを得た。
(評価)
クリーニング層CについてTgを測定した。また、クリーニング層Cについてクリーニング評価試験を行った。結果を表1に示した。また、クリーニング層Cについて引張貯蔵弾性率を測定した結果を図12に示す。
〔実施例4〕
(接着剤層溶液B)
実施例2と同様に行い、粘着剤層溶液Bを得た。
(クリーニング部材D)
粘着剤層溶液Bを、スクリーン印刷で、乾燥後の厚みが150μmとなるように200mmのシリコンウェハに塗布した後、80℃で15分乾燥させ、クリーニング部材Dを得た。
(クリーニング層D)
クリーニング部材Dのクリーニング層をシリコンウェハから剥離し、クリーニング層Dを得た。
(評価)
クリーニング層DについてTgを測定した。また、クリーニング層Dについてクリーニング評価試験を行った。結果を表1に示した。また、クリーニング層Dについて引張貯蔵弾性率を測定した結果を図13に示す。
〔比較例1〕
(クリーニング層溶液E)
アクリル酸−2−エチルヘキシル75部、アクリル酸メチル20部、およびアクリル酸5部からなるモノマー混合液から得たアクリルポリマー(重量平均分子量70万)100部に対して、ポリエチレングリコール200ジメタクリレート(新中村化学製、商品名:NKエステル4G)200部、ポリイソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業製、商品名:コロネートL)3部、および光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール(チバ・スペシャリティケミカルズ製、商品名:イルガキュアー651)3部を均一に混合して、紫外線硬化型のクリーニング層溶液Eを調整した。
(クリーニングシートE)
片面がポリプロピレンフィルム(三菱化学製、商品名:MRF25)からなるセパレーターの剥離処理面に、実施例2で得られた粘着剤層溶液Bを乾燥後の厚みが7μmとなるように塗布し、形成した粘着剤層上に長尺ポリエステルフィルム(三菱化学製、商品名:N100C25)を積層し、さらにそのフィルム上に、クリーニング層溶液Eを乾燥後の厚みが150μmとなるように塗布して、その表面に片面がシリコーン系剥離剤にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム(三菱化学製、商品名:MRF50)のシリコーン処理面を貼り合せ、クリーニングシートEを得た。
(クリーニング部材E)
クリーニングシートEの粘着剤層側の剥離フィルムを剥がし、200mmシリコンウェハのミラー面にハンドローラーで貼り付けた後、中心波長365nmの紫外線を積算光量1000mJ/cmで照射して、クリーニング層側のセパレーターを剥離し、クリーニング部材Eを作製した。
(クリーニング層E)
片面がシリコーン系剥離剤にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム(三菱化学製、商品名:MRF50)の剥離処理面に、クリーニング層溶液Eを乾燥後の厚みが150μmとなるように塗布し、その表面に、片面がシリコーン系剥離剤にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム(三菱化学製、商品名:MRF50)の剥離処理面を貼り合せ、クリーニングシートEEを得た。中心波長365nmの紫外線を積算光量1000mJ/cmで照射した後、クリーニングシートEEから、両面の保護フィルムを剥離し、クリーニング層Eを得た。
(評価)
クリーニング層EについてTgを測定した。また、クリーニング層Eについてクリーニング評価試験を行った。結果を表1に示した。また、クリーニング層Eについて引張貯蔵弾性率を測定した結果を図14に示す。
〔比較例2〕
(クリーニング層溶液F)
付加反応型のシリコーン粘着剤(東レ・ダウ製、商品名:SD−4587L)100部に触媒(東レ・ダウ製、商品名:SRX212CATALYST)1.5部を均一に混合し、クリーニング層溶液Fを得た。
(クリーニング部材F)
クリーニング層溶液Fを、スピンコーターで、乾燥後の厚みが150μmとなるように200mmのシリコンウェハに塗布した後、80℃で15分乾燥させ、クリーニング部材Fを得た。
(クリーニング層F)
クリーニング部材Fのクリーニング層をシリコンウェハから剥離し、クリーニング層Fを得た。
(評価)
クリーニング層FについてTgを測定した。また、クリーニング層Fについてクリーニング評価試験を行った。結果を表1に示した。また、クリーニング層Fについて引張貯蔵弾性率を測定した結果を図15に示す。
本発明のクリーニングシートは、導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するために用いることができ、プローブ針を摩耗させることなくプローブ針に付着した異物を効果的に除去することができる。
1 クリーニングシート
2 クリーニング層
3 粘着剤層
4 支持体
5 セパレーター
6 搬送部材
7 クリーニング部材
21 プローブ針
22 プローブ針の最先端部
23 異物

Claims (8)

  1. 導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去するためのクリーニング層を有するクリーニングシートであって、
    該クリーニング層がガラス転移点Tgを有するポリマー成分を含み、
    該クリーニング層が、該Tg以上の温度領域において1.0×10 Pa以上5.0×10 Pa未満の引張貯蔵弾性率を有し、該Tg未満の温度領域において5.0×10 Pa以上1.0×10 10 Pa以下の引張貯蔵弾性率を有する
    クリーニングシート。
  2. 前記ポリマー成分が、重量平均分子量が50000以上のポリマーである、請求項に記載のクリーニングシート。
  3. 支持体の片面に前記クリーニング層を有する、請求項1または2に記載のクリーニングシート。
  4. 前記支持体の、前記クリーニング層の反対側の面に、粘着剤層を有する、請求項に記載のクリーニングシート。
  5. 請求項1からまでのいずれかに記載のクリーニングシートが搬送部材上に設けられている、クリーニング部材。
  6. 請求項に記載のクリーニング部材を、導通検査用プローブカードを備える導通検査装置内に搬送して、該導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去する、導通検査装置のクリーニング方法。
  7. クリーニング層を有するクリーニングシートを用いて導通検査用プローブカードのプローブ針に付着した異物を除去する、導通検査装置のクリーニング方法であって、
    該クリーニング層がガラス転移点Tgを有するポリマー成分を含み、
    該Tgが−80℃〜250℃であり、
    該プローブ針を該クリーニング層に突き刺す工程(I)と、該クリーニング層から該プローブ針を抜き取る工程(II)とを含み、
    該工程(I)は、プローバーのチャックテーブル温度がTg〜250℃の温度領域であって且つ該クリーニング層の引張貯蔵弾性率が1.0×10Pa以上5.0×10Pa未満の領域で行い、
    該工程(II)は、プローバーのチャックテーブル温度が−80℃〜Tgの温度領域であって且つ該クリーニング層の引張貯蔵弾性率が5.0×10Pa以上1.0×1010Pa以下の領域で行う、
    導通検査装置のクリーニング方法。
  8. 請求項6または7に記載のクリーニング方法によってクリーニングされた、導通検査装置。


JP2011087398A 2011-04-11 2011-04-11 クリーニングシート、クリーニング部材、クリーニング方法、および、導通検査装置 Expired - Fee Related JP5675472B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011087398A JP5675472B2 (ja) 2011-04-11 2011-04-11 クリーニングシート、クリーニング部材、クリーニング方法、および、導通検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011087398A JP5675472B2 (ja) 2011-04-11 2011-04-11 クリーニングシート、クリーニング部材、クリーニング方法、および、導通検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012220369A JP2012220369A (ja) 2012-11-12
JP5675472B2 true JP5675472B2 (ja) 2015-02-25

Family

ID=47272030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011087398A Expired - Fee Related JP5675472B2 (ja) 2011-04-11 2011-04-11 クリーニングシート、クリーニング部材、クリーニング方法、および、導通検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5675472B2 (ja)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6840374B2 (en) * 2002-01-18 2005-01-11 Igor Y. Khandros Apparatus and method for cleaning test probes
JP2004304184A (ja) * 2003-03-20 2004-10-28 Nitto Denko Corp クリーニングシートとその製造方法、及びこのクリーニングシートを有する搬送部材
JP2007307521A (ja) * 2006-05-22 2007-11-29 Nitto Denko Corp クリーニングシート、クリーニング機能付搬送部材、および基板処理装置のクリーニング方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012220369A (ja) 2012-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5368502B2 (ja) ダイシング・ダイボンドフィルム
JP4939574B2 (ja) 熱硬化型ダイボンドフィルム
KR101370771B1 (ko) 다이싱·다이본드 필름
TWI433907B (zh) Cut crystal sticky film
WO2009090817A1 (ja) ダイシング・ダイボンドフィルム
TW201238766A (en) Film for forming protective layer
CN107004589B (zh) 切割片、切割·芯片接合薄膜以及半导体装置的制造方法
JP7177811B2 (ja) フィルム状接着剤、半導体加工用シート及び半導体装置の製造方法
TW201631674A (zh) 導電性膜狀接著劑、附有膜狀接著劑之切晶帶及半導體裝置之製造方法
TW201213140A (en) Thermally releasable sheet-integrated film for semiconductor back surface, method of collecting semiconductor element, and method of producing semiconductor device
KR20100049693A (ko) 다이싱·다이본드 필름
JP2010062542A (ja) ダイシング・ダイボンドフィルム
JP2010056544A (ja) ダイシング・ダイボンドフィルム
TW201542756A (zh) 晶粒接合薄膜、切割晶粒接合薄膜及層合薄膜
KR20140142674A (ko) 접착 시트, 및 다이싱·다이 본딩 필름
JP6535117B1 (ja) 半導体加工用テープ
TWI656189B (zh) Substrate, subsequent sheet with dicing sheet, and method of manufacturing semiconductor device
TW202208585A (zh) 熱固性片材及切晶黏晶膜
JP2012233811A (ja) クリーニングシート、クリーニング部材、クリーニング方法、および、導通検査装置
TW201638260A (zh) 樹脂膜形成用薄片、樹脂膜形成用複合薄片、及矽晶圓之再生方法
TW201446923A (zh) 底部塡充用接著膜、背面硏削用帶一體型底部塡充用接著膜、切割帶一體型底部塡充用接著膜及半導體裝置
TW201546917A (zh) 半導體裝置之製造方法
JP5675472B2 (ja) クリーニングシート、クリーニング部材、クリーニング方法、および、導通検査装置
JP2011166159A (ja) 熱硬化型ダイボンドフィルム
JP2017092365A (ja) ダイシングテープ一体型接着シート、及び、半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140117

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140728

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140827

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141007

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20141203

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20141224

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5675472

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees