JP5668264B2 - 絶縁電線の製造装置および絶縁電線の製造方法 - Google Patents
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Description
図1を参照して、本実施の形態の絶縁電線の製造装置10Aは、導線(導体)11に絶縁塗料を塗布し焼付けて絶縁層を形成するためのものであって、複数の塗布槽(塗布部)6と、複数のダイス装置7と、乾燥用加熱装置3a、3b、・・・、3nと、硬化用加熱装置4と、複数のガラス管5とを有している。
図1を参照して、まず導体11は、導体11の移動経路の最上流に位置する塗布槽6内を通過することにより、その外周面に第1層目の絶縁塗料を塗布される。この後、第1層目の絶縁塗料を塗布された導体11がダイス装置7内を通過することにより、第1層目の絶縁塗料の厚みが一定に制御される。この後、導体11および絶縁塗料は乾燥用加熱部3aにより加熱される。この加熱は、第1層目の絶縁塗料中の溶剤が気化し、かつ第1層目の絶縁塗料が硬化しない程度の温度で行なわれる。これにより、第1層目の絶縁塗料中の溶剤が気化して第1層目の絶縁塗料が乾燥する。
本実施の形態によれば、導体11の移動経路に沿って複数の塗布槽6の各々と複数の乾燥用加熱部3a、3b、・・・、3nの各々とが交互に配置され、かつ硬化用加熱装置4は最下流に配置された乾燥用加熱部3nの下流側にのみ配置されている。このため、絶縁塗料の塗布と乾燥とが繰り返された後に、絶縁塗料の硬化が行なわれる。よって、1回の塗布および乾燥ごとに硬化が行われる場合に比較して、硬化の回数を減らすことができ、硬化のための熱処理を省略することができる。したがって、焼付けのための熱処理のエネルギーを省略することができる。
線径φ0.9mmの銅よりなる導体にポリアミドイミド樹脂よりなる絶縁エナメルワニスを塗布した後、図7のP1に示す熱履歴の加熱を施した。この加熱(P1)は、絶縁エナメルワニスに含まれる溶剤の沸点を超えて絶縁エナメルワニスを硬化させる温度にまで加熱することにより行われる。これにより絶縁エナメルワニスは乾燥するとともに硬化する。この絶縁エナメルワニスの塗布と加熱(乾燥と硬化)とを6回繰り返した。これにより得られた絶縁電線を試料(1)として以下の表1に示す。
Claims (4)
- 導体に絶縁塗料を塗布し焼付けて絶縁層を形成するための絶縁電線の製造装置であって、
前記導体上に前記絶縁塗料を塗布するための複数の塗布部と、
塗布された前記絶縁塗料中の溶剤を乾燥させるための乾燥用加熱装置と、
前記導体上で前記絶縁塗料を硬化させるための硬化用加熱装置とを備え、
前記乾燥用加熱装置は複数の乾燥用加熱部を有し、
前記導体の移動経路に沿って前記複数の塗布部の各々と前記複数の乾燥用加熱部の各々とが交互に配置され、かつ前記硬化用加熱装置は前記複数の乾燥用加熱部のうちの最下流に配置された前記乾燥用加熱部の下流側にのみ配置されており、
前記乾燥用加熱装置は、前記複数の乾燥用加熱部を有する1つの誘導加熱コイルからなっている、絶縁電線の製造装置。 - 前記乾燥用加熱装置と前記硬化用加熱装置との各々が、誘導加熱コイルである、請求項1に記載の絶縁電線の製造装置。
- 導体に絶縁塗料を塗布し焼付けて絶縁層を形成するための絶縁電線の製造方法であって、
前記導体上に絶縁塗料を塗布する工程と、
前記導体上に塗布された前記絶縁塗料を乾燥させて第1の絶縁層を形成する工程と、
前記第1の絶縁層上にさらに絶縁塗料を塗付し、乾燥させて第2の絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁塗料を塗付し、乾燥させて前記第2の絶縁層を形成する工程が1回以上繰り返された後、前記第1および第2の絶縁層のすべてを硬化する工程とを備え、
前記第1の絶縁層を形成するための前記絶縁塗料の乾燥と、前記第2の絶縁層を形成するための前記絶縁塗料の乾燥とは1つの誘導加熱コイル内で行なわれる、絶縁電線の製造方法。 - 前記第1の絶縁層を形成するための前記絶縁塗料の乾燥と、前記第2の絶縁層を形成するための前記絶縁塗料の乾燥と、前記第1および第2の絶縁層のすべての硬化との各々は誘導加熱コイルを用いて行なわれる、請求項3に記載の絶縁電線の製造方法。
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