JP5651972B2 - 水冷式半導体冷却ユニットのスタック構造 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 188
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 75
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims description 56
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Rectifiers (AREA)
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Description
化が不可避であるという課題があった。またホース104は可撓性を有するものから成り、当該ホース104を使用してステンレスや銅製等金属性の口金103と接続するため、温度変化や経年変化などにより水漏れリスクが発生するという課題があった。
上記において本発明の集合配管は、圧力損失の低い空洞ステンレス製パイプに冷却体取り付け板を溶接して構成され、該冷却体取り付け板に設けられた取り付け孔に前記冷却水口を前記嵌合部材により嵌合し、また前記冷却体は、前記冷却水口から流入した冷却水の圧力損失を増すために流路を密に形成し前記パイプよりも圧力損失を大きくしたことを特徴とする。
また上記において本発明の冷却体は、前記冷却水口の外延に沿って所定の曲率を持つ屈曲部が形成されたヘッダーを有し、該屈曲部により前記半導体取り付け面の各流路に流れる冷却水量が均一となるようにしたことを特徴とする。
またさらに上記において本発明の冷却体は、前記集合配管の両面に複数配列されることを特徴とする。
また上記において本発明の水冷抵抗は、スナバ抵抗又は分圧抵抗であることを特徴とする。
図1は、本発明の実施形態に係る水冷式半導体冷却ユニットのスタック構造の構成概要を示す図である。図1において本発明の実施形態に係る水冷式半導体冷却ユニットのスタック構造は、フレーム機能を備えた集合配管5の間に該集合配管5に水密に嵌合された複数の冷却体6を橋架するよう取り付けてスタック構成とする。フレーム機能を備えた集合配管5は、外箱または外部フレームに取り付けるための取付部51を備えている。
定され、またフランジ又は脱着継ぎ手8を介して冷却水の給水部又は排水部に接続される。しかし、フレーム機能を備えた集合配管5の固定方法は、上下方向での固定に限定されず、左右、上部のみ、下部のみで固定するものであっても良い。
ック構造としたものである。図5において、冷却水の給水側に設けられるフランジ又は脱着継ぎ手8は、フレーム機能を備えた集合配管5の下側に取り付けられ、また冷却水の排水に設けられるフランジ又は脱着継ぎ手8は、フレーム機能を備えた集合配管5の上側に取り付けられている。そして図5の(a)は側面図を示し、また図5の(b)は正面図を示している。
2 冷却水入口/出口
3 水路
4 半導体取り付け部
5 フレーム機能を備えた集合配管(ヘッダー)
6 冷却体
7 外箱
8 フランジ又は脱着継ぎ手
9 嵌合部材
10 冷却体取り付け板
11 屈曲部
12 水冷抵抗体(スナバ抵抗)
13 接続導体
14 半導体素子単体
51 取付部
Claims (9)
- 半導体を冷却体に取り付けて該冷却体を水冷する水冷式半導体冷却ユニットのスタック構造において、
給水側及び排水側に冷却水口が設けられ、前記給水側の冷却水口から供給された冷却水を前記排水側の冷却水口から排出する冷却体と、
外箱に取り付けるための取付部を給水側配管及び排水側配管のそれぞれに有し、前記半導体が取り付けられた前記冷却体を前記給水側配管及び前記排水側配管間に橋架するフレーム機能を備えた集合配管と、
前記冷却体と前記集合配管とを水密に嵌合するために前記冷却体の前記冷却水口に取り付けられる嵌合部材と、
該嵌合部材により前記給水側及び前記排水側の各集合配管に水密に嵌合させた前記冷却体を前記外箱に取り付けられた前記集合配管間に複数配列してスタックを構成したことを特徴とする水冷式半導体冷却ユニットのスタック構造。 - 前記嵌合部材は、Oリングまたはガスケットであることを特徴とする請求項1に記載の水冷式半導体冷却ユニットのスタック構造。
- 前記集合配管は、圧力損失の小さい空洞ステンレス製パイプに冷却体取り付け板を溶接して構成され、該冷却体取り付け板に設けられた取り付け孔に前記冷却水口を前記嵌合部材により嵌合し、
前記冷却体は、前記冷却水口から流入した冷却水の圧力損失を増すために流路を密に形成し前記パイプに対し圧力損失を大きくしたことを特徴とする請求項1に記載の水冷式半導体冷却ユニットのスタック構造。 - 前記冷却体は、圧力損失が前記集合配管より2桁以上大きいことを特徴とする請求項3に記載の水冷式半導体冷却ユニットのスタック構造。
- 前記冷却体は、前記冷却水口の外延に沿って所定の曲率を持つ屈曲部が形成されたヘッダーを有し、該屈曲部により前記半導体取り付け面の各流路に流れる冷却水量が均一となるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の水冷式半導体冷却ユニットのスタック構造。
- 前記冷却体は、前記集合配管の片面に複数配列されることを特徴とする請求項1に記載の水冷式半導体冷却ユニットのスタック構造。
- 前記冷却体は、前記集合配管の両面に複数配列されることを特徴とする請求項1に記載の水冷式半導体冷却ユニットのスタック構造。
- 半導体素子取り付け面に対面する前記冷却体の裏側に水冷抵抗を取り付けたことを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載の水冷式半導体冷却ユニットのスタック構造。
- 前記水冷抵抗は、スナバ抵抗又は分圧抵抗であることを特徴とする請求項8に記載の水冷式半導体冷却ユニットのスタック構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010060705A JP5651972B2 (ja) | 2010-03-17 | 2010-03-17 | 水冷式半導体冷却ユニットのスタック構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010060705A JP5651972B2 (ja) | 2010-03-17 | 2010-03-17 | 水冷式半導体冷却ユニットのスタック構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011198802A JP2011198802A (ja) | 2011-10-06 |
JP5651972B2 true JP5651972B2 (ja) | 2015-01-14 |
Family
ID=44876689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010060705A Active JP5651972B2 (ja) | 2010-03-17 | 2010-03-17 | 水冷式半導体冷却ユニットのスタック構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5651972B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109922629A (zh) * | 2017-12-13 | 2019-06-21 | 双鸿科技股份有限公司 | 机柜门转接框 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6636996B2 (ja) | 2017-07-11 | 2020-01-29 | ファナック株式会社 | Ldモジュール冷却装置及びレーザ装置 |
KR102512004B1 (ko) * | 2018-02-01 | 2023-03-21 | 한온시스템 주식회사 | 전장부품 냉각기 및 그 제조 방법 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10295071A (ja) * | 1997-04-17 | 1998-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | 水冷式高電圧半導体装置 |
US7187549B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-03-06 | Teradyne, Inc. | Heat exchange apparatus with parallel flow |
JP5078630B2 (ja) * | 2008-01-15 | 2012-11-21 | 株式会社豊田自動織機 | 液冷式冷却装置 |
JP5009249B2 (ja) * | 2008-07-23 | 2012-08-22 | 新電元工業株式会社 | 冷却器 |
JP2010096231A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Toyota Motor Corp | ユニオン継手の製造方法、ユニオン継手及び冷却器 |
JP5267412B2 (ja) * | 2009-10-07 | 2013-08-21 | 株式会社デンソー | 冷媒冷却型両面冷却半導体装置 |
-
2010
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109922629A (zh) * | 2017-12-13 | 2019-06-21 | 双鸿科技股份有限公司 | 机柜门转接框 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011198802A (ja) | 2011-10-06 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130313 |
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