JP5009249B2 - 冷却器 - Google Patents

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Description

この発明は、冷却器に関する。
従来、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)や発光ダイオード等のように発熱量の大きい半導体素子を複数備えた半導体装置においては、例えば特許文献1のように、冷却液(冷媒)が流れる流路を形成した冷却器を用いてこれら複数の半導体素子を効率よく冷却することを図っている。
ところで、このような半導体装置や冷却器を自動車等に搭載する場合には、半導体装置や冷却器の寸法や配置領域に制約が生じる。そこで、冷却器においては、例えば図5に示すように、流路101を蛇行させたり、あるいは、例えば図6,7に示すように、放熱フィン103,105によって流路104,106を複数に分け隔てて形成しなければならない場合がある。
特開2005−116815号公報
しかしながら、流路を単純に蛇行させたり、単純に複数に分け隔てたりするだけでは、流路における冷却液の流速が不均一となりやすく、個々の半導体素子の配置に応じて半導体素子の冷却効率に変化が生じる、すなわち、複数の半導体素子の冷却効率にばらつきが生じる虞がある。特に、流路が蛇行している場合には、冷却液が流路の直線部分から屈曲部分に入り込む際に、冷却液が慣性によって屈曲部分の外縁側に寄ってしまうという傾向がある。このため、屈曲部分の外縁側における冷却液の流速が屈曲部分の内縁側における流速よりも大きくなり、結果として流速の不均一が発生する。
本発明はこのような事情を考慮してなされたものであって、流路が蛇行したり複数に分け隔てたりしても、冷却液の流速の均一化を図ることで半導体素子の冷却効率にばらつきが生じることを防止できる冷却器を提供することを目的としている。
この課題を解決するために、本発明の冷却器は、冷却液を流入させる流入管路と、当該流入管路の下流側に連結される熱交換管路と、当該熱交換管路のさらに下流側に連結されて前記冷却液を排出する排出管路とからなる冷却液用の流路を備える冷却器であって、前記熱交換管路には、その上流端から下流端に至るまで前記冷却液の流れ方向に延びて、前記熱交換管路を複数の流通管路に分割する複数の放熱フィンが形成され、前記流入管路と前記熱交換管路との間に、前記流入管路から前記熱交換管路に入り込む前記冷却液の流れ方向を偏向させるように湾曲する屈曲管路が形成され、少なくとも2つの前記放熱フィンが、前記熱交換管路の上流端から前記屈曲管路内に延びる延出部を有し、前記屈曲管路の内縁側に位置する第1延出部の先端が、前記屈曲管路の外縁側に位置する第2延出部の先端よりも上流側に位置し、前記第2延出部の先端と前記屈曲管路の外縁との隙間は、当該第2延出部の先端と前記第1延出部との隙間よりも小さくなるように設定されていることを特徴としている。
上記発明に係る冷却器によれば、屈曲管路の外縁側に入り込む冷却液の流量が放熱フィンの延出部によって制限される、すなわち、慣性によって屈曲管路の外縁側に向かおうとする冷却液が放熱フィンの延出部において一部遮断されることになる。そして、放熱フィンの延出部において屈曲管路の外縁側に入り込むことを遮断された冷却液は、延出部よりも屈曲管路の内縁側に入り込むため、延出部よりも下流側に位置する複数の流通管路における冷却液の流速分布の均一化を図ることができる。
また、上記発明に係る冷却器によれば、第1延出部の先端が第2延出部の先端よりも上流側に位置しているため、慣性によって屈曲管路の外縁側に向かおうとする冷却液の一部を、第1延出部及び第2延出部の2箇所において順番に遮断することで、屈曲管路における冷却液の流速分布の均一化をさらに図ることができる。
さらに、上記発明に係る冷却器においては、第2延出部の先端と屈曲管路の外縁との隙間が第2延出部の先端と第1延出部との隙間よりも小さいため、第2延出部と屈曲管路の外縁との隙間に入り込む冷却液の流速が、第2延出部と第1延出部との隙間に入り込む冷却液の流速よりも速くても、屈曲管路の外縁側に流れ込む流量をより少なく制限することができ、これら両方の隙間に入り込む冷却液の流量をほぼ同等に設定することが可能となる。
また、前記冷却器においては、前記延出部が前記屈曲管路における前記冷却液の流れ方向に沿って湾曲していてもよい。
この場合には、延出部において冷却液が屈曲管路の外縁側と内縁側とに分けられる際に、延出部が冷却液の流れの妨げとなることを最小限に抑えることができる。すなわち、延出部の両側を通る際に生じる冷却液の圧力損失を最小限に抑えて、延出部よりも下流側における冷却液の流速低下を最小限に抑えることができる。したがって、流路が蛇行していても半導体素子の冷却効率が低下することを防止できる。
本発明によれば、流路が蛇行していたり、半導体素子を冷却するための熱交換管路が複数の流通管路に分割されていたりしても、複数の流通管路における冷却液の流速分布の均一化を図ることができるため、熱交換管路による複数の半導体素子の冷却効率にばらつきが発生することを防止できる。
以下、図面を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図1〜3に示すように、この実施形態に係る冷却器1は、IGBTや発光ダイオード等の半導体素子2,3を複数取り付けて、これら複数の半導体素子2,3を冷却液により冷却するものであり、平面視略矩形状に形成された第1板材5及び第2板材6をこれらの厚さ方向に重ねて構成されている。これら第1板材5及び第2板材6は、アルミニウム合金等のように熱伝導率の高い材料によって形成されている。なお、複数の半導体素子2,3は、図3において上側に位置する第1板材5の上面7に配されるようになっている。
第1板材5には、上面7の反対側に位置して第2板材6に対向する対向面8から窪む流路用の溝9が形成されており、第1板材5の対向面8に開口する溝9の開口部分を第2板材6により塞ぐことで、冷却液用の流路11が構成されている。この流路11は、外部から冷却液を流入させる流入管路13と、流入管路13の下流側に連結される熱交換管路14と、熱交換管路14のさらに下流側に連結されて冷却液を外部に排出する排出管路15とを備えている。
なお、図示例においては、流入管路13における冷却液の流入口13A及び排出管路15における冷却液の排出口15Aが、平面視略矩形状に形成された第1板材5の同一の辺に配されている。
流入管路13、熱交換管路14及び排出管路15は、それぞれ冷却液が直線的に流れるように主として直線状に形成されているが、流路11全体としては蛇行して平面視M字状に形成され、流入管路13における冷却液の流入口13A及び排出管路における冷却液の排出口15Aが、平面視略矩形状に形成された第1板材5の同一の辺に配されている。
そして、流入管路13の下流端と熱交換管路14の上流端との間には、流入管路13から熱交換管路14に入り込む冷却液の流れ方向を180°偏向させるように湾曲する第1屈曲管路21が形成されている。
また、熱交換管路14は、その中間部分に冷却液の流れ方向を180°偏向させるように湾曲する屈曲部22を形成して構成されている。すなわち、熱交換管路14においては、屈曲部22の上流側と下流側とで冷却液の流れ方向が相互に逆向きとなる。
さらに、熱交換管路14の下流端と排出管路15の上流端との間には、熱交換管路14から排出管路15に入り込む冷却液の流れ方向を180°偏向させるように湾曲する第2屈曲管路23が形成されている。
流入管路13、熱交換管路14及び排出管路15の各流路断面積は、それぞれ冷却液の流れ方向に沿う長手方向にわたって略等しく形成されているが、熱交換管路14の流路断面積は、流入管路13や排出管路15の流路断面積よりも大きく設定されている。なお、この実施形態においては、図3に示すように、流入管路13、熱交換管路14及び排出管路15を構成する溝9の深さ寸法が略等しく設定されているため、冷却液の流れ方向に直交する溝9の幅寸法を流入管路13及び排出管路15と熱交換管路14との間で異ならせることで、これらの流路断面積を異ならせることができる。
そして、第1屈曲管路21は、その流路断面積が流入管路13側から熱交換管路14側に向けて大きくなるように形成されている。さらに詳述すると、第1屈曲管路21のうちその上流端から冷却液の流れ方向が90°偏向される位置(中間位置)までの区間においては、第1屈曲管路21の流路断面積がほぼ変化しない。そして、第1屈曲管路21の中間位置から下流端までの区間において、第1屈曲管路21の流路断面積が漸次大きくなる。
また、第2屈曲管路23は、その流路断面積が熱交換管路14側から排出管路15側に向けて小さくなるように形成されている。さらに詳述すると、第2屈曲管路23のうちその上流端から冷却液の流れ方向が90°偏向される位置(中間位置)までの区間において、第2屈曲管路23の流路断面積が漸次小さくなる。そして、第2屈曲管路23の中間位置から下流端までの区間においては、第2屈曲管路23の流路断面積がほぼ変化しない。
以上のように第1屈曲管路21及び第2屈曲管路23の形状を設定することで、第1屈曲管路21及び第2屈曲管路23における流路断面積が冷却液の流れ方向に沿って滑らかに変化することになる。
熱交換管路14には、その上流端から下流端に至るまで冷却液の流れ方向に延びて熱交換管路14を複数の流通管路24に分割する放熱フィン25が複数形成されている。なお、この実施形態において、各放熱フィン25は図3に示すように、熱交換管路14を構成する溝9の底面に一体に立設されている。さらに具体的に言えば、これら複数の放熱フィン25及び流通管路24は、第1板材5の対向面8に細幅状の溝9を並べて形成することで構成されている。
そして、この実施形態においては、図1に示すように、熱交換管路14が7つの放熱フィン25によって8つの流通管路24に分割されており、これら複数の流通管路24はその流路断面積が互いに略等しくなるように形成されている。
これら7つの放熱フィン25のうち2つの放熱フィン25A,25Bは、図4に示すように、熱交換管路14の上流端から第1屈曲管路21内に延びる第1延出部26A及び第2延出部26Bをそれぞれ備えており、各延出部26A,26Bは、第1屈曲管路21における冷却液の流れ方向に沿って湾曲している。ここで、第1延出部26Aは第1屈曲管路21の内縁側に位置しており、第2延出部26Bは第1延出部26Aよりも第1屈曲管路21の外縁側に位置している。
具体的に、第1延出部26Aは、熱交換管路14の上流端において第1屈曲管路21の内縁側から4番目の放熱フィン25A(以下、第1放熱フィン25Aと呼ぶ。)に形成されている。また、第2延出部26Bは、熱交換管路14の上流端において第1屈曲管路21の外縁側から2番目の放熱フィン25B(以下、第2放熱フィン25Bと呼ぶ。)に形成されている。
すなわち、第1放熱フィン25Aと第1屈曲管路21の内縁側との間には、延出部を有さない放熱フィン25が3つ配置され、第1放熱フィン25Aと第2放熱フィン25Bとの間、及び、第2放熱フィン25Bと第1屈曲管路21の外縁側との間には、延出部を有さない放熱フィン25が1つずつ配置されている。
したがって、熱交換管路14の上流端においては、第1屈曲管路21の内縁と第1延出部26Aとの間隔が、第1延出部26Aと第2延出部26Bとの間隔、及び、第2延出部26Bと第1屈曲管路21の外縁との間隔よりも広く設定されている。また、第1延出部26Aと第2延出部26Bとの間隔、及び、第2延出部26Bと第1屈曲管路21の外縁との間隔は、互いに略等しくなるように設定されている。
そして、第1延出部26Aの先端は、第2延出部26Bの先端よりも第1屈曲管路21の上流側に位置しており、具体的には、第1屈曲管路21の流れ方向の中間位置(冷却液の流れ方向が第1屈曲管路21の上流端から90°偏向された位置)に配されている。すなわち、第1延出部26Aの先端は、第1屈曲管路21の流路断面積が大きくなる直前の位置に配されている。さらに、第1延出部26Aの先端は、第1屈曲管路21の内縁との隙間S1及び第1屈曲管路21の外縁との隙間S2が略等しくなる位置に配されている。
また、第2延出部26Bの先端と第1屈曲管路21の外縁との隙間S3は、第2延出部26Bの先端と第1延出部26Aとの隙間S4よりも小さくなるように設定されている。
また、図1に示すように、第1放熱フィン25A及び第2放熱フィン25Bには、前述した第1延出部26A及び第2延出部26Bと同様に、熱交換管路14の下流端から第2屈曲管路23内に延びる第3延出部26C及び第4延出部26Dがそれぞれ形成されている。
これら第3延出部26C及び第4延出部26Dは、第2屈曲管路23における冷却液の流れ方向に沿って湾曲している。また、第1放熱フィン25Aの第3延出部26Cは第2屈曲管路23の内縁側に位置しており、第2放熱フィン25Bの第4延出部26Dは第3延出部26Cよりも第2屈曲管路23の外縁側に位置している。
さらに、熱交換管路14の下端側においては、第3延出部26Cと第2屈曲管路23の内縁との間隔が、第3延出部26Cと第4延出部26Dとの間隔、及び、第4延出部26Dと第2屈曲管路23の外縁との間隔よりも広く設定されている。また、第3延出部26Cと第4延出部26Dとの間隔、及び、第4延出部26Dと第2屈曲管路23の外縁との間隔は、互いに略等しくなるように設定されている。
第3延出部26Cの先端は、第4延出部26Dの先端よりも第2屈曲管路23の下流側に位置し、第2屈曲管路23の流れ方向の中間位置に配されている、すなわち、第2屈曲管路23の流路断面積が狭くなった後の位置に配されている。また、第3延出部26Cの先端は、第2屈曲管路23の内縁との隙間及び第2屈曲管路23の外縁との隙間が略等しくなる位置に配されている。さらに、第4延出部26Dの先端と第2屈曲管路23の外縁との隙間は、第4延出部26Dの先端と第3延出部26Cとの隙間よりも小さくなるように設定されている。
なお、以上のように構成された冷却器1において、複数の半導体素子2,3は、図2,3に示すように、第1板材5の上面7のうち熱交換管路と第1板材5の厚さ方向に重なる領域7A(配置領域7A)に配されており、この配置領域7Aは上面7の他の領域7Bから窪んで位置している。すなわち、半導体素子2,3と熱交換管路14との距離を短くすることで、半導体素子2,3の熱を熱交換管路14に流れる冷却液に効率よく熱伝達することを図っている。
また、複数の半導体素子2,3は、熱交換管路14における冷却液の流れ方向に沿うように並べて配されている。さらに、冷却液の流れ方向に直交する熱交換管路14の幅方向にも、複数(図示例では3つ)の半導体素子2,3が並べて配されているため、幾つかの半導体素子2,3は互いに異なる流通管路24に重なるように配されることになる。
次に、上記構成の冷却器の作用について説明する。
流入口13Aから流れ込んだ冷却液が流入管路13から第1屈曲管路21に入り込むと、慣性によって第1屈曲管路21の外縁側に向かおうとする冷却液が第1放熱フィンの第1延出部26Aにおいて一部遮断される。すなわち、第1延出部26Aよりも第1屈曲管路21の外縁側に入り込む冷却液の流量が第1延出部26Aによって制限されるため、第1延出部26Aの外縁側に入り込む冷却液の流量と、内縁側に入り込む冷却液の流量との差を減少させることができる。
一方、第1延出部26Aよりも第1屈曲管路21の外縁側に入り込んだ冷却液は、さらに第2延出部26Bにおいてその内縁側と外縁側とに分けられることになる。この際にも、前述と同様に、慣性によって第1屈曲管路21の外縁側に向かおうとする冷却液の一部が第2延出部26Bにおいて遮断されるため、第2延出部26Bの外縁側に入り込む冷却液の流量と、内縁側に入り込む冷却液の流量との差を減少させることができる。
以上のことから、第1屈曲管路21の内縁と第1延出部26Aとの間、第1延出部26Aと第2延出部26Bとの間、及び、第2延出部26Bと第1屈曲管路21の外縁との間に入り込む流量の差を減少させることができるため、第1屈曲管路21における冷却液の流速分布の均一化を図ることができる。
なお、第1屈曲管路21から複数の流通管路24を介して第2屈曲管路23内に流れ込む冷却液の流れは、第2屈曲管路23内に延びる第3延出部26Cや第4延出部26Dによって複数に分け隔てられているため、第3延出部26Cや第4延出部26Dの先端側において合流することになる。そして、合流した冷却液は、第2屈曲管路23から排出管路15を経て排出口15Aから冷却器1の外部に排出される。
以上説明したように、上記構成の冷却器1によれば、第1屈曲管路21における冷却液の流速分布の均一化を図ることができるため、流路11が第1屈曲管路21によって蛇行していたり、半導体素子2,3を冷却するための熱交換管路14が複数の流通管路24に分割されていても、複数の流通管路24における冷却液の流速分布の均一化を図ることができる。したがって、熱交換管路14に流れる冷却液による複数の半導体素子2,3の冷却効率にばらつきが発生することを防止できる。
特に、慣性によって第1屈曲管路21の外縁側に向かおうとする冷却液の一部を、第1延出部26A及び第2延出部26Bの2箇所において順番に遮断することで、第1屈曲管路21における冷却液の流速分布の均一化をさらに図ることができる。
さらに、第2延出部26Bの先端と第1屈曲管路21の外縁との隙間S3を、第2延出部26Bの先端と第1延出部26Aとの隙間S4よりも小さく設定することで、第2延出部26Bと第1屈曲管路21の外縁との隙間S3に入り込む冷却液の流速が、第2延出部26Bと第1延出部26Aとの隙間S4に入り込む冷却液の流速よりも速くても、隙間S3に流れ込む流量をより少なく制限することができ、これら両方の隙間S3,S4に入り込む冷却液の流量をほぼ同等に設定することが可能となる。
また、第1延出部26A及び第2延出部26Bが第1屈曲管路21における冷却液の流れ方向に沿って湾曲していることで、第1延出部26Aや第2延出部26Bにおいて冷却液が第1屈曲管路21の外縁側と内縁側とに分けられる際に、第1延出部26Aや第2延出部26Bが冷却液の流れの妨げとなることを最小限に抑えることができる。すなわち、第1延出部26Aや第2延出部26Bの両側を通る際に生じる冷却液の圧力損失を最小限に抑えて、第1延出部26Aや第2延出部26Bよりも下流側における冷却液の流速低下を最小限に抑えることができる。したがって、流路11が第1屈曲管路21によって蛇行していても半導体素子2,3の冷却効率が低下することを防止できる。
さらに、熱交換管路14の内壁と第1放熱フィン25Aや第2放熱フィン25Bとの間、また、第1放熱フィン25Aと第2放熱フィン25Bとの間に、延出部を有さない放熱フィン25を配置して、各流通管路24の流路断面積を小さく形成することで、複数の流通管路24における冷却液の流速分布の均一化を特に図ることができる。
また、第2屈曲管路23内に延びる第3延出部26Cや第4延出部26Dは、第2屈曲管路23における冷却液の流れを分け隔てているため、第2屈曲管路23における冷却液の流速の均一化も図ることができる。
さらに、第3延出部26Cや第4延出部26Dは、第2屈曲管路23における冷却液の流れ方向に沿うように湾曲しているため、熱交換管路14の下流端から第2屈曲管路23に入り込んだ冷却液の流速低下を抑えることができる。
また、冷却器1の流路11及び放熱フィン25は、第1板材5の対向面8のみに溝9を形成することで構成されるため、第2板材6には溝等を形成する必要が無く、冷却器1の製造工程を簡略化して容易に製造することができる。
以上、本発明の実施形態である冷却器1について説明したが、本発明の技術的範囲はこれに限定されることはなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、第1屈曲管路21や屈曲部22、第2屈曲管路23は、その前後において冷却液の流れ方向を180°偏向させるように湾曲するとしたが、例えば冷却液の流れ方向の偏向角度が0°よりも大きく、かつ、180°未満となるように湾曲していてもよい。
また、冷却器1の流路11は3つの屈曲部分(第1屈曲管路21、屈曲部22、第2屈曲管路23)を備えて平面視M字状に形成されるとしたが、少なくとも流入管路13と熱交換管路14との間に第1屈曲管路21が形成されていればよく、屈曲部22や第2屈曲管路23は特に形成されなくてもよい。したがって、冷却器1の流路11は、例えば屈曲部22及び第2屈曲管路23を形成せずに、熱交換管路14及び排出管路15を直線状に接続して平面視U字状に形成されてもよいし、例えば屈曲部22及び第2屈曲管路23のいずれか一方を形成することで平面視N字状に形成されてもよい。また、冷却器1の流路11は、例えば4つ以上の屈曲部分を備えていてもよく、この場合には、例えば熱交換管路14に複数の屈曲部が形成されればよい。
さらに、第1放熱フィン25Aと第1屈曲管路21の内縁側との間、第1放熱フィン25Aと第2放熱フィン25Bとの間、及び、第2放熱フィン25Bと第1屈曲管路21の外縁側との間に配置される延出部を有さない放熱フィン25の数は、上記実施形態に示したものに限らず、少なくとも第1屈曲管路21の内縁と第1延出部26Aとの間隔が、第1延出部26Aと第2延出部26Bとの間隔、及び、第2延出部26Bと第1屈曲管路21の外縁との間隔よりも広く設定されていればよい。
また、第1延出部26A及び第2延出部26Bは、第1屈曲管路21における冷却液の流れ方向に沿って湾曲するとしたが、これらの先端が上記実施形態のように設定した位置に配されていれば、例えば直線状に延びて形成されていてもよい。
さらに、第1延出部26Aの先端は、第2延出部26Bの先端よりも第1屈曲管路21の上流側に位置するとしたが、例えば第2延出部26Bの先端と略同等の位置に配されてもよいし、例えば第2延出部26Bの先端よりも第1屈曲管路21の下流側に位置してもよい。
また、第1屈曲管路21内に延びる延出部26A,26Bは2つ形成されるとしたが、例えば第1延出部26A及び第2延出部26Bのいずれか一方のみが形成されていてもよいし、例えば同様の延出部が3つ以上形成されてもよい。第1屈曲管路21内に延びる延出部が1つだけ形成される場合でも、延出部によって第1屈曲管路21の外縁側に向かおうとする冷却液の一部を遮断して第1屈曲管路21の内縁側に入り込ませることは可能であるため、上記実施形態と同様に、延出部よりも下流側に位置する複数の流通管路24における冷却液の流速分布の均一化を図ることができる。
本発明の一実施形態である冷却器を第1板材の対向面から見た状態を示す概略平面図である。 図1の冷却器を第1板材の上面から見た状態を示す概略平面図である。 図1,2のA−A矢視断面図である。 図1の冷却器において、第1屈曲管路及びその近傍の構成を示す拡大平面図である。 従来の冷却器の流路構造の一例を示す概略斜視図である。 従来の冷却器の流路構造の他の例を示す概略平面図である。 従来の冷却器の流路構造の他の例を示す概略平面図である。
符号の説明
1 冷却器
11 流路
13 流入管路
14 熱交換管路
15 排出管路
21 第1屈曲管路
25 放熱フィン
25A 第1放熱フィン
25B 第2放熱フィン
26A 第1延出部
26B 第2延出部
S3 隙間
S4 隙間

Claims (2)

  1. 冷却液を流入させる流入管路と、当該流入管路の下流側に連結される熱交換管路と、当該熱交換管路のさらに下流側に連結されて前記冷却液を排出する排出管路とからなる冷却液用の流路を備える冷却器であって、
    前記熱交換管路には、その上流端から下流端に至るまで前記冷却液の流れ方向に延びて、前記熱交換管路を複数の流通管路に分割する複数の放熱フィンが形成され、
    前記流入管路と前記熱交換管路との間に、前記流入管路から前記熱交換管路に入り込む前記冷却液の流れ方向を偏向させるように湾曲する屈曲管路が形成され、
    少なくとも2つの前記放熱フィンが、前記熱交換管路の上流端から前記屈曲管路内に延びる延出部を有し、
    前記屈曲管路の内縁側に位置する第1延出部の先端が、前記屈曲管路の外縁側に位置する第2延出部の先端よりも上流側に位置し、
    前記第2延出部の先端と前記屈曲管路の外縁との隙間は、当該第2延出部の先端と前記第1延出部との隙間よりも小さくなるように設定されていることを特徴とする冷却器。
  2. 前記延出部が、前記屈曲管路における前記冷却液の流れ方向に沿って湾曲していることを特徴とする請求項1に記載の冷却器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101289313B1 (ko) 2009-05-22 2013-07-24 엘에스산전 주식회사 수냉식 쿨러 및 이를 구비한 인버터
JP5651972B2 (ja) * 2010-03-17 2015-01-14 富士電機株式会社 水冷式半導体冷却ユニットのスタック構造
JP6281840B2 (ja) * 2011-09-15 2018-02-21 住友重機械工業株式会社 作業機械
JP5867074B2 (ja) * 2011-12-28 2016-02-24 Tdk株式会社 電源ユニット、及び、電源装置の冷却装置
CN103572795A (zh) * 2012-07-18 2014-02-12 大金工业株式会社 施工设备用控制箱
KR102458066B1 (ko) * 2015-11-09 2022-10-24 엘지이노텍 주식회사 냉각패널 및 이를 포함하는 전자 부품 패키지
JP6623810B2 (ja) * 2016-02-16 2019-12-25 オムロン株式会社 冷却器、流路ユニット
KR20180016102A (ko) * 2016-08-05 2018-02-14 엘지이노텍 주식회사 전자 부품 패키지
KR20220059486A (ko) * 2019-09-06 2022-05-10 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 베이퍼 챔버, 전자 기기, 베이퍼 챔버용 시트, 베이퍼 챔버용의 중간체가 다면 구비된 시트, 베이퍼 챔버용의 중간체가 다면 구비된 시트가 감긴 롤, 베이퍼 챔버용의 중간체
CN111295078B (zh) * 2019-12-20 2021-12-03 杭州中豪电动科技有限公司 一种电机控制系统冷却水路分流结构
JP2023008266A (ja) * 2021-07-05 2023-01-19 株式会社デンソー ケースおよび電気装置
CN115096031B (zh) * 2022-05-11 2024-01-26 北京华卓精科科技股份有限公司 一种光刻设备中的硅片承载装置
CN116367480B (zh) * 2023-06-02 2023-08-08 成都贡爵微电子有限公司 一种高隔离度气密型微波组件

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4503202B2 (ja) * 2001-06-08 2010-07-14 本田技研工業株式会社 ヒートシンクの製造方法
JP4770490B2 (ja) * 2006-01-31 2011-09-14 トヨタ自動車株式会社 パワー半導体素子の冷却構造およびインバータ

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