JP5649172B2 - 地盤改良における注入材注入構造及びそれを用いた注入材注入方法 - Google Patents
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Description
地盤にケーシングパイプ1にて所定深度まで削孔した孔内に、注入外管2を挿入する。この注入外管2には注入口3を所定の間隔で複数設けており、この注入口3の間隔については任意であるが、対象地盤の性状に応じて決定するのが良い。
図3(a)に示すように、図示していない施工機械により所定深度までケーシングパイプ1で地盤を削孔する。そして、図3(b)に示すように、削孔した孔内に注入外管2を挿入する。この注入外管2を挿入したのち、図3(c)に示すように、注入外管2の周囲に粗め砂である孔壁崩壊防止材15を所定の位置まで充填することにより孔壁崩壊防止構造16を設ける。そして、図3(d)に示すように、注入外管2の周囲であって、充填した孔壁崩壊防止材15の上に礫である注入材逸走防止材11を所定の位置まで充填する。
Claims (3)
- 軟弱地盤を改良する注入材注入構造において、
削孔した孔内に、注入口を所定の間隔で複数設けた注入外管を挿入するとともに、注入外管の注入口の周囲に、対象地盤よりも透水性の良い孔壁崩壊防止材を孔内に充填することによってなる孔壁崩壊防止構造を設け、この孔壁崩壊防止構造の上に、孔壁崩壊防止材よりも透水性の良い注入材逸走防止材を孔内に充填し、ここにシール材を注入することによってなる注入材逸走防止構造を設け、孔壁崩壊防止構造を通して注入材を地盤に注入することで、注入材の浸透断面を大きくしたことを特徴とする地盤改良における注入材注入構造。 - 前記注入材逸走防止構造は、対象地盤の性状に応じて当該注入材逸走防止構造の設置間隔を決定するとともに、この注入材逸走防止構造に用いるシール材は、前記孔壁崩壊防止構造における孔壁崩壊防止材に浸透することなく、注入材逸走防止材のみに浸透するようになるものを用いたことを特徴とする請求項1記載の地盤改良における注入材注入構造。
- 前記孔壁崩壊防止構造及び前記注入材逸走防止構造を用いることで、注入材注入にかかる注入圧力を抑制しつつ、注入速度を向上させることが可能な請求項1又は2記載の注入材注入構造を用いた地盤改良における注入材注入方法。
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