JP5648185B2 - パーティクル検出用光学装置およびパーティクル検出装置 - Google Patents
パーティクル検出用光学装置およびパーティクル検出装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5648185B2 JP5648185B2 JP2010216113A JP2010216113A JP5648185B2 JP 5648185 B2 JP5648185 B2 JP 5648185B2 JP 2010216113 A JP2010216113 A JP 2010216113A JP 2010216113 A JP2010216113 A JP 2010216113A JP 5648185 B2 JP5648185 B2 JP 5648185B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- inspection
- substrate surface
- substrate
- inspection light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
上記のパーティクル検出用光学装置と、
前記撮像部によって撮影された前記基板表面の撮像画像の前記画像データに基づいて前記基板表面に付着しているパーティクルを検出する画像処理部を備えていることを特徴とする。
図1(a)はパーティクル検出装置全体の構成を示す説明図であり、図1(b)はパーティクルの検査対象となる基板の平面図である。図2はパーティクル検出用光学装置の要部を示す説明図である。図1(a)に示すように、パーティクル検出装置1は、パーティクル検出用光学装置2と、表示部3aおよびキーボードやマウスなどの入力部3bを備えるコンピュータ3を有している。コンピュータ3はパーティクル検出用光学装置2に通信可能に接続されている。
図2、図3を参照して、パーティクル検出用光学装置2の検査用光源部31を説明する。図3(a)は検査用光源部31の平面的なレイアウトを示す平面図であり、図3(b)は検査用光源部31の光学的なレイアウトを示す説明図であり、図3(c)は基板表面4aに検査光Lが照射される様子を示す説明図である。図3では反射鏡26を取り外して示している。検査用光源部31は、光源としての発光ダイオード41と、発光ダイオード41を保持するホルダ42と、検査光Lを平面検査領域24に向けて出射するとともに、平面検査領域24に沿って走査させるための走査装置43を備えている。
照度基準部材25は、表面25aに細かな凹凸を備えたガラス板などであり、表面25aは光散乱性を備えている。図2に示すように、照度基準部材25は、平面検査領域24から外れた位置において、照度基準部材25の表面が平面検査領域24に配置された基板表面4aよりも低くなるように配置されている。従って、検査用光源部31からの検査光Lは、平面検査領域24より低い照度で照度基準部材25に照射される。
図2、図4を参照して反射鏡26を説明する。図4は反射鏡26が検査光Lを反射する様子を示す説明図である。反射鏡26は、図2に示すように、平面検査領域24の中心24aを挟んで走査ミラー432とは反対側に配置されており、平面検査領域24の前側部分を前方斜め上方から覆っている。反射鏡26において平面検査領域24の側を向いている内側の反射面26aは、平面検査領域24の中心24aを中心として規定された円弧面となっている。図4に示すように、反射鏡26は、平面検査領域24に配置された基板4の基板表面4aによって反射された検査光Lの反射光を、反射面26aで基板表面4aの側に反射する。
図5は、本発明を適用したパーティクル検出装置1における制御系を示すブロック図である。図6は画像データの一例を示す説明図である。コンピュータ3は予めメモリに格納されたプログラムに基づいて動作しており、図5に示すように、入力部3bからの命令に基づいてパーティクル検出用光学装置2を制御する光学装置制御部51、パーティクル検出用光学装置2から送信された画像データを受信する受信部52、画像データに基づいてパーティクルPを検出する画像処理部53、および、画像データおよび画像データに基づいて検出されたパーティクルPの検出結果を表示部3aに表示する表示制御部54を備えている。
図7はパーティクル検出動作を示すフローチャートである。本例のパーティクル検出装置1は、基板4が配置されていたエリアにおけるパーティクルPの監視に用いられる。後者の場合、基板4を所定のエリアに配置した後、回収し、基板4上に付着したパーティクルPを監視することにより、基板4が配置されていたエリアに存在するパーティクルPの数や大きさが求められる。かかる監視を継続的に行なう場合、例えば、パーティクル検出装置1によってパーティクルPの検出を終えた基板4を再度、監視エリアに配置し、所定の時間が経過した後、再度、基板4を回収して基板4上に付着したパーティクルPの数や大きさが求め、前回の検出結果と比較される。その際、基板4の位置を合わせる必要があることから、本例では、基板4に付された位置決めマーク4bを原点位置にして、パーティクルPの基板4上の位置を決定する。
本例によれば、検査用光源部31は、光源として発光ダイオード41を備えており、発光ダイオード41から出射されたインコヒーレント光を検査光Lとする。従って、基板表面4aに付着している特定のパーティクルPについて、検査用光源部31からの検査光Lが直接このパーティクルPを照射しているとともに、検査用光源部31から基板表面4aに達した後に基板表面4aで跳ね返ってこのパーティクルPを照射しているという事態が発生しても、干渉が発生しにくい。この結果、検査光Lの干渉に起因する散乱光の強度の変化を低減できるので、撮像部29が取得した画像データに基づいて基板4上のパーティクルPを精度よく検出することができる。
図8は検査用光源部の別の例の光学的なレイアウトを示す説明図である。上記の検査用光源部31では、発光ダイオード41と走査ミラー432との間に凸レンズ44を備えているが、本例の検査用光源部61では、この凸レンズ44に替えて、コリメートレンズ62および凸レンズ63からなるレンズ系64を備えるように構成してある。なお、本例の検査用光源部61は検査用光源部31と対応する構成を備えているので、対応する部分には同一の符号を付して、その説明を省略する。
Claims (5)
- 検査対象の基板の基板表面が配置される平面検査領域に検査光を照射する検査用光源部と、前記基板表面で生じた前記検査光の散乱光を画像データとして取得する撮像部とを有し、前記画像データに基づいて前記基板表面に付着しているパーティクルを検出するためのパーティクル検出用光学装置において、
前記基板表面によって反射された前記検査光の反射光を、当該基板表面の側に反射する反射部材を有し、
前記検査用光源部は、光源としての発光ダイオードを備え、前記光源から射出された前記検査光を、前記平面検査領域に照射すると共に前記平面検査領域に沿って走査する走査ミラーを備え、
前記反射部材の反射面は、前記平面検査領域の中心を中心として規定された円弧面であり、少なくとも、前記平面検査領域を挟んで前記走査ミラーとは反対側に位置する反射面部分を備えていることを特徴とするパーティクル検出用光学装置。 - 請求項1において、
前記光源から前記走査ミラーに向かう光路に、前記検査光が収束光の状態で前記平面検査領域に照射される状態とする収束レンズを備えていることを特徴とするパーティクル検出用光学装置。 - 請求項2において、
前記検査光は、前記平面検査領域において光学的に前記光源からの距離が最も遠いところで焦点を結んでいることを特徴とするパーティクル検出用光学装置。 - 請求項1ないし3のうちのいずれかの項において、
検査対象の前記基板として、基板表面が鏡面研磨されている基板を有していることを特徴とするパーティクル検出用光学装置。 - 請求項1ないし4のうちのいずれかの項に記載のパーティクル検出用光学装置と、
前記撮像部によって撮影された前記基板表面の撮像画像の前記画像データに基づいて前記基板表面に付着しているパーティクルを検出する画像処理部とを備えていることを特徴とするパーティクル検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010216113A JP5648185B2 (ja) | 2010-09-27 | 2010-09-27 | パーティクル検出用光学装置およびパーティクル検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010216113A JP5648185B2 (ja) | 2010-09-27 | 2010-09-27 | パーティクル検出用光学装置およびパーティクル検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012073039A JP2012073039A (ja) | 2012-04-12 |
JP5648185B2 true JP5648185B2 (ja) | 2015-01-07 |
Family
ID=46169384
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010216113A Expired - Fee Related JP5648185B2 (ja) | 2010-09-27 | 2010-09-27 | パーティクル検出用光学装置およびパーティクル検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5648185B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013246023A (ja) * | 2012-05-25 | 2013-12-09 | Azbil Corp | 光学式粒子検出装置及び粒子の検出方法 |
JP5885602B2 (ja) * | 2012-07-04 | 2016-03-15 | アズビル株式会社 | 粒子検出装置の光源の製造装置及び粒子検出装置の光源の製造方法 |
JP6155452B1 (ja) * | 2016-02-16 | 2017-07-05 | 国立大学法人電気通信大学 | 基板上の粒子の検出装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06241758A (ja) * | 1993-02-15 | 1994-09-02 | Canon Inc | 欠陥検査装置 |
JP3211538B2 (ja) * | 1994-01-13 | 2001-09-25 | キヤノン株式会社 | 検査装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法 |
JP2006126596A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Seiko Epson Corp | 画像形成装置 |
JP4876744B2 (ja) * | 2006-07-13 | 2012-02-15 | 株式会社ニコン | 検査装置 |
JP2008039444A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Technos Kk | 異物検査方法及び異物検査装置 |
JP2008051666A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査装置 |
JP2008107132A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Konica Minolta Holdings Inc | 異物検査方法、異物検査装置 |
KR100913484B1 (ko) * | 2008-02-19 | 2009-08-25 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 암시야 검사장치 |
JP5178281B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-04-10 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 基板検査装置及び基板検査方法 |
JP5144401B2 (ja) * | 2008-07-01 | 2013-02-13 | 直江津電子工業株式会社 | ウエハ用検査装置 |
SG164292A1 (en) * | 2009-01-13 | 2010-09-29 | Semiconductor Technologies & Instruments Pte | System and method for inspecting a wafer |
-
2010
- 2010-09-27 JP JP2010216113A patent/JP5648185B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012073039A (ja) | 2012-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI558997B (zh) | 缺陷觀察方法及其裝置 | |
TWI412736B (zh) | 基板內部缺陷檢查裝置及方法 | |
TWI480542B (zh) | A defect detection method and apparatus therefor, and a defect observation method and apparatus therefor | |
JP5866573B1 (ja) | 検査用照明装置及び検査システム | |
US20120044346A1 (en) | Apparatus and method for inspecting internal defect of substrate | |
CN110073203B (zh) | 检查透明基材上的缺陷的方法和设备 | |
WO2018041169A1 (zh) | 一种自动光学检测装置及其检测方法 | |
CN104634789A (zh) | 一种对超薄玻璃基板的上表面进行异物检查的系统及方法 | |
CN116735158A (zh) | 透镜图像产生系统及屈光能力和厚度确定与缺陷检测方法 | |
TWI695164B (zh) | 寬頻晶圓缺陷偵測系統及寬頻晶圓缺陷偵測方法 | |
JP2009283633A (ja) | 表面検査装置及び表面検査方法 | |
CN105486700A (zh) | 一种检测透明物体缺陷的系统及其使用方法 | |
US10209203B2 (en) | Wafer inspection apparatus and wafer inspection method | |
TW201812287A (zh) | 用於偵測透明片中的表面缺陷的光學偵測系統及方法 | |
CN103076337A (zh) | 一种多光源检测装置 | |
JP5648185B2 (ja) | パーティクル検出用光学装置およびパーティクル検出装置 | |
TWI756287B (zh) | 用於在透明基板上檢查缺陷的方法及裝置和發射入射光之方法 | |
CN211403010U (zh) | 显示面板异物定位装置 | |
WO2004065903A1 (ja) | 容器の口部検査装置 | |
JP6518911B2 (ja) | 容器検査装置及び検査方法 | |
JP2013246059A (ja) | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 | |
US10983039B2 (en) | Observation device | |
JP2012073040A (ja) | パーティクル検出用光学装置およびパーティクル検出装置 | |
JP2014106108A (ja) | パーティクル捕集装置 | |
CN111007077A (zh) | 超薄板透明基板上表面异物检测装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130807 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140122 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140306 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140924 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20141017 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141017 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20141017 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5648185 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |