JP5646314B2

JP5646314B2 - ハード・ディスク・ドライブにおける可同調マイクロストリップ伝送路

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Publication number: JP5646314B2
Application number: JP2010285373A
Authority: JP
Inventors: ティー．コントレラスジョン; フランカ‐ネトルイズ; ウィリアムズステファン
Original assignee: エイチジーエスティーネザーランドビーブイ
Priority date: 2009-12-23
Filing date: 2010-12-22
Publication date: 2014-12-24
Anticipated expiration: 2030-12-22
Also published as: US8305712B2; US20110149443A1; JP2011134434A

Description

本技術は、ハード・ディスク・ドライブにおける信号補償の分野に関する。

ハード・ディスク・ドライブは、ほとんどすべてのコンピュータ・システム動作において使用される。実際、ほとんどのコンピューティング・システムは、ブート動作、オペレーティング・システム、アプリケーションなど、もっとも基本的なコンピューティング情報を格納するための何らかのタイプのハード・ディスク・ドライブなくして動作することができない。一般に、ハード・ディスク・ドライブは、取外し可能でもそうでなくてもよい装置であるが、それなくしては、コンピュータ・システムは一般に動作しないことになる。

基本的なハード・ディスク・ドライブのモデルには、設計回転速度で回転するストレージ・ディスクまたはハード・ディスクが含まれる。浮遊スライダを有するアクチュエータ・アームを利用して、ディスクの全面にアクセスする。スライダは、ディスク上のある位置との間で情報を読取り／書込みするための、磁気的な読取り／書込みトランスデューサすなわちヘッドを有するヘッド・アセンブリを備える。完全なヘッド・アセンブリ、たとえば、サスペンション、スライダ、およびヘッドは、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）と呼ばれる。

動作にあたっては、ハード・ディスクは、中央ドライブ・ハブを有するスピンドル・モータ・アセンブリを介して、設定速度で回転する。ディスク全面にわたって、既知の間隔でトラックが存在する。特定の部分すなわちトラックを読み取る要求を受け取ると、ハード・ディスクは、アームを介して特定のトラック位置上にヘッドを位置合せし、ヘッドは、ディスクから情報を読み取る。同様にして、特定の部分すなわちトラックに書き込む要求を受け取ると、ハード・ディスクは、アームを介して特定のトラック位置上にヘッドを位置合せし、ヘッドは、ディスクに情報を書き込む。

信号をスライダに運ぶのに使用される多くの伝送線路システムにおいては、サスペンション電気相互接続部とスライダとの間の区間でのインピーダンス特性が本質的に固定しており、その結果、補償回路網を使用して信号伝達を最大化する。現在の多くの補償回路網は、コンデンサまたはインダクタを含むことがあり、利用するには実際的でない場合がある。というのも、それらはコストがかさみ、かつ／または所与の限定された領域のレイアウトにおいて複製することが困難になることがあるからである。通常、容量補償のためにオーバラップする領域を増大させることにより、または誘導補償するためのらせん状もしくは蛇行したレイアウトにより、レイアウトの複製が行われる。容量補償および誘導補償の構成要素は両方とも、物理レイアウトにおいて、かなりの広さのスペースを消費する。

ディスク・パックは、少なくとも１つのハード・ディスクを備えており、回転可能なようにハウジングに取り付けられている。ディスク・パックは、回転の軸、およびこの軸に対する半径方向を画定する。ハウジングに取り付けられた少なくとも１つのアクチュエータが、サスペンションに結合されており、ディスク・パックに対して移動可能である。スライダは、スライダ本体、および少なくとも１つのハード・ディスクとの間でデータを読み書きするように構成されたヘッドを備えており、サスペンションに結合されている。第１のサスペンション電気相互接続部は、第１の信号伝導路を、スライダおよび第１の非終端信号経路に電気的に結合するように構成されている。第２のサスペンション電気相互接続部は、第２の信号伝導路を、スライダおよび第２の非終端信号経路に電気的に結合するように構成されている。第２の非終端信号経路の長さは、所望のインピーダンス・レベルを実現するように選択される。

本発明によれば、ハード・ディスク・ドライブにおける可同調マイクロストリップ伝送路を提供できる。

様々な実施形態によるハード・ディスク・ドライブを示す図である。従来のインターリーブされた信号経路を示す図である。従来の信号経路の概略図である。様々な実施形態による可同調マイクロストリップ伝送路の概略図である。様々な実施形態によるハード・ディスク・ドライブのサスペンションを示す図である。様々な実施形態によるハード・ディスク・ドライブのサスペンションを示す図である。様々な実施形態によるハード・ディスクにおける可同調マイクロストリップ伝送路を製造するための方法の流れ図である。

次に、本技術の代替実施形態について詳細に説明する。本技術は、各代替実施形態とともに説明することになるが、本技術をこれらの実施形態に限定するものではないことが理解されよう。それどころか、本技術は、代替形態、修正形態および均等物をカバーするものであり、添付の特許請求の範囲によって定義される本技術の趣旨および範囲内に含まれ得る。

さらに、本技術の以下の詳細な説明において、本技術を完全に理解するために、数多くの具体的な詳細を説明する。しかし、本技術は、これら具体的な詳細がなくとも実施できることが当業者には理解されよう。他の例では、本技術の各態様を必要以上に曖昧にしないよう、周知の方法、手順、構成要素、および回路は詳細には説明してこなかった。

次に図１を参照すると、コンピュータ・システム用の磁気ハード・ディスク・ファイルまたはドライブ１００の一実施形態の概略図が示してある。ドライブ１００は、少なくとも１つの媒体すなわち磁気ディスク１０２を有するディスク・パックを含む、低めのハウジングすなわちベース１１３を有する。ハード・ディスク・ドライブ１００が標準動作をしている間は、通常、上部ハウジング（図示せず）がハウジング１１３に連結されていることに留意されたい。中央ドライブ・ハブ１１７を有するスピンドル・モータ・アセンブリにより、１枚または複数枚のディスク１０２が回転する（矢印１４１参照）。コームの形態での複数の平行なアクチュエータ・アーム１０５（内１つを図示）を備えるアクチュエータが、枢動アセンブリ１２３の周りで、移動または枢動可能なようにベース１１３に取り付けられている。ディスク１０２に対してアーム１０５のコームを選択的に移動させるために、制御装置（図示せず）もまたベース１１３に取り付けられている。

図に示した実施形態では、各アーム１０５は、それから延びる少なくとも１つのカンチレバー式ロード・ビームおよびサスペンション１０６を有する。磁気読取り／書込みトランスデューサすなわちヘッドが、スライダ１０１に取り付けられており、各サスペンション１０６に柔軟に取り付けられた湾曲部に固着されている。読取り／書込みヘッドは、ディスク１０２からデータを磁気的に読み取り、かつ／またはディスク１０２にデータを磁気的に書き込む。ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）と呼ばれる集積化のレベルは、ヘッドおよびスライダ１０１であり、これらはサスペンション１０６に取り付けられる。スライダ１０１は、通常、サスペンション１０６の端部に接合されている。ヘッドは、通常ピコ・サイズ（ほぼ１２４５×１０００×３００ミクロン）であり、セラミック材料または金属間材料から形成される。ヘッドもまた、「フェムト」サイズ（ほぼ８５０×７００×２３０ミクロン）でよい。

サスペンション１０６は、バネのような特性を有し、スライダ１０１のエア・ベアリング面をディスク１０２に付勢しまたは押しつけて、スライダ１０１がディスクから正確な距離を置いて浮上するようにする。ボイス・コイル磁石アセンブリ１０４が、低めのハウジング１１３に取り付けられ、ヘッド・ジンバル・アセンブリの反対側でアーム１０５にも取り付けられている。制御装置によるボイス・コイル磁石アセンブリ１０４の動きにより、読取り／書込みトランスデューサが所望のデータ・トラック上に位置決めされるまで、ディスク１０２上のトラックを横切る放射状の弧に沿って、ヘッド・ジンバル・アセンブリが移動する。ドライブ１００が複数の独立したアクチュエータ（図示せず）を使用せず、各アーム１０５が互いに独立して動くことができない場合、ヘッド・ジンバル・アセンブリは従来の方式で作動し、通常、互いに一致して移動する。

図２Ａには、ハード・ディスク・ドライブ内で使用される従来の信号経路が示してある。図２Ａでは、複数の信号ライン２０１ａ、２０１ｂ、２０２ａ、および２０２ｂが、絶縁基板２０５上に配置されている。一実施形態では、信号ライン２０１ａおよび２０１ｂは、ハード・ディスク・ドライブ１００の制御装置（図示せず）とスライダ１０１との間でサスペンション１０６を介して正の電圧信号を運ぶためのものである。信号ライン２０２ａおよび２０２ｂは、制御装置とスライダ１０１との間でサスペンション１０６を介して負の電圧信号を運ぶためのものである。図２Ａの例では、信号ライン２０１ａ、２０１ｂ、２０２ａ、および２０２ｂはインターリーブしており、このことは、信号ライン２０１ａおよび２０１ｂの両方によって単一の正の電圧信号が運ばれ、信号ライン２０２ａおよび２０２ｂの両方によって単一の負の信号が運ばれることを意味する。様々な実施形態において、正の電圧信号および／または負の電圧信号は、単一の相補的な信号対（たとえば、単一の正のラインと単一の負のライン）によって運ぶことができることに留意されたい。あるいは、図２Ａには、２つの相補的な信号対が示してあるが、様々な実施形態もまた、より多数の信号対を使用するのに適している。

一実施形態では、任意選択の導電基板２１０が、絶縁基板２０５の下に配置される。一般に、信号ライン２０１ａ、２０１ｂ、２０２ａ、２０２ｂ、絶縁基板２０５、および任意選択の導電基板２１０を含む集積化のレベルは、相互接続システムとして知られている。相互接続システムの所望の機械的特性およびインピーダンス特性は、使用されている相互接続システムの実際のレイアウトにおいて決定要因とすることができることに留意されたい。たとえば、絶縁層２０５の厚さが固定されているとき、相補的な信号対のインターリーブにより、相互接続インピーダンスのより広い調整が可能になる。一実施形態では、インターリーブされた複数の信号経路をＮ回複製して、相互接続システムに対して所望のインピーダンス・レベルを実現することができる。通常、導電基板２１０は、相互接続システムが示すインピーダンス・レベルを低下させることができる。したがって、断面の合計幅と、相互接続システムの所望のインピーダンス・レベルと、相補的な信号対が配置される基板バッキングの量との間には、トレード・オフがある。

図２Ｂは、ハード・ディスク・ドライブで使用される従来の信号経路の概略図である。図２Ｂでは、スライダ１０１に送られる信号が、点２５０および２５１に示してある。図２Ｂでは、負の電圧信号がクロスオーバ回路網２６０で分割され、インターリーブした２つのラインとして（たとえば、図２Ａの信号ライン２０２ａおよび２０２ｂを介して）相互接続システムを通って進む。一実施形態では、信号ライン２０２ａおよび２０２ｂは、絶縁層２０５のレベルで、またはその上で結合される。図２Ｂでは、正の電圧信号が、クロスオーバ回路網２６０で分割され、ここで、導電基板接続部２５６が、クロスオーバ回路網２６０の領域内の正の電圧信号ライン（たとえば、図２Ａの２０１ａ）と第２の正の電圧信号ライン（たとえば、図２Ａの２０１ｂ）とを結合する。第２のクロスオーバ回路網２６１が、信号ライン２０１ａ、２０１ｂ、２０２ａ、および２０２ｂからの信号を集める。図２Ｂに示すように、信号ライン２０１ａおよび２０１ｂは、絶縁層２０５のレベルで、またはその上で結合されるが、信号ライン２０２ａおよび２０２ｂは、導電基板接続部２５７を介して結合される。しかし、様々な実施形態は、この特定の構成に限定されるものではない。信号ライン２０１ａ、２０１ｂ、２０２ａ、および２０２ｂは、クロスオーバ回路網２６０と２６１との間の領域で、図２Ａを参照しながら前述した通りインターリーブされることに留意されたい。

図３は、様々な実施形態による可同調マイクロストリップ伝送路の概略図である。図３には、スライダ１０１に送られる正および負の信号が、それぞれ点３０１および３０２で相互接続システムに入る様子が示してある。図３では、正の電圧信号がクロスオーバ回路網３１０で分割され、図２Ａを参照しながら前述したのと同様に、インターリーブした２つのラインとして相互接続システムを通って進む。一実施形態では、信号ライン３１２ａおよび３１２ｂは、絶縁層（図示せず）のレベルで、またはその上で結合される。図３では、負の電圧信号が、クロスオーバ回路網３１０で分割され、ここで、導電基板接続部３１５が、クロスオーバ回路網３１０の領域内の負の電圧信号ライン３１３ａと第２の負の電圧信号ライン（たとえば、３１３ｂ）とを結合する。第２のクロスオーバ回路網３２０が、信号ライン３１２ａおよび３１２ｂからの信号を結合する。図３に示すように、信号ライン３１３ａおよび３１３ｂは、導電基板接続部３２１を介して結合される。第３のクロスオーバ回路網３３０が、信号ライン３１３ａおよび３１３ｂからの信号を結合する。図３に示すように、信号ライン３１３ａおよび３１３ｂは、導電基板接続部３３１を介して結合される。

一実施形態では、信号ライン３１２ａおよび３１３ａは、スライダ１０１とサスペンション１０６を通信するように結合するためのボンディング・パッド（図示せず）へと続く。すなわち、信号ライン３１２ａおよび３１３ａは、ボンディング・パッドにおいて終端される。一実施形態では、信号ライン３１２ｂおよび３１３ｂは終端されない。すなわち、クロスオーバ回路網３２０および３３０から離れている信号ライン３１２ａおよび３１３ａの端部は、ハード・ディスク・ドライブ１００の他のどんな構成部品とも物理的には結合しておらず、または互いに物理的な結合をしていない。一実施形態では、信号ライン３１２ｂおよび３１３ｂは、絶縁層の上部で単に途切れる。

図４Ａには、様々な実施形態によるハード・ディスク・ドライブのサスペンションが示してある。図４Ａでは、絶縁層４１０が、サスペンション（たとえば、図１のサスペンション１０６）の導電基板４２０の上に配置されている。図４Ａに示すように、導電基板４２０および絶縁層４１０の構成により、インターリーブされた信号ライン３１２ａ、３１２ｂ、３１３ａ、および３１３ｂは、スライダ（たとえば、図１の１０６）が結合しているボンディング・パッド４３０まで完全に到達することはできない。結果として、クロスオーバ回路網３２０および３３０は、ボンディング・パッド４３０から距離を置いて配置される。様々な実施形態において、信号ライン３１２ａおよび３１３ａは、ボンディング・パッド４３０に信号を運び、信号ライン３１２ｂおよび３１３ｂは、信号ライン３１２ａおよび３１３ａに近接して走るが、図３を参照しながら前述したように終端されることはない。様々な実施形態では、信号ライン３１２ｂおよび３１３ｂは、可同調マイクロストリップ伝送路を備え、これらの伝送路は、ジンバル領域内の信号インピーダンスを低下させ、したがって、ハード・ディスク・ドライブ１００における信号転送を改善する。従来のサスペンションでは、可同調マイクロストリップ伝送路がないと、結果として、クロスオーバ回路網とボンディング・パッドとの間の信号ラインの領域内でインピーダンスがより高くなる。クロスオーバ回路網がサスペンションに沿ってさらに先に進み、その結果、ボンディング・パッドにより近づくことが望ましいはずである。しかし、実装スペースがないと、これは従来の構成では実現しない。可同調マイクロストリップ伝送路（たとえば、信号ライン３１２ｂおよび３１３ｂ）を加えることにより、クロスオーバ回路網の先のインピーダンスが低下する。より具体的には、ジンバル領域内で可同調マイクロストリップ伝送路を使用することにより、このジンバル領域内での信号伝導ラインのインピーダンスが低下する。

図４Ａの実施形態では、信号ライン３１２ｂおよび３１３ｂは、信号ライン３１２ａと３１３ａとの間に配置されている。様々な実施形態では、信号ライン３１２ｂおよび３１３ｂの長さは、信号ライン３１２ａおよび３１３ａを含む信号伝導路において、所望のインピーダンス・レベルを実現するように選択される。信号ライン３１２ｂおよび３１３ｂの長さは、独立して長さを調整して、所望のインピーダンス・レベルおよび／または電気補償を実現できることに留意されたい。信号ライン３１２ｂおよび３１３ｂの下に近接して配置された任意選択の導電基板アイランド４５０が、やはり図４Ａに示してある。様々な実施形態では、導電基板アイランド４５０を使用して、信号ライン３１２ａおよび３１３ａの実効インピーダンスをさらに低下させることができる。図４Ａでは、追加の基板アイランド４６０が、導電基板アイランド４５０の反対側に配置されて、機械的にサスペンション１０６のバランスをとる。様々な実施形態では、基板アイランド４５０および４６０は、信号ライン３１２ａ、３１２ｂ、３１３ａ、および３１３ｂが導電基板４２０の上に存在しない領域内で絶縁層４１０の下に配置された基板材料を含む。導電基板４２０の厚さを選択して、信号ライン３１２ａおよび３１３ａに対して所望のレベルのインピーダンスを実現できることにさらに留意されたい。

図４Ｂには、様々な実施形態によるハード・ディスク・ドライブのサスペンションが示してある。図４Ｂの実施形態では、可同調マイクロストリップ伝送路を含む非終端信号ラインが、信号ライン３１２ｂおよび３１３ａの外部に配置され、これらの信号ラインは、長さを独立に調整して、所望のインピーダンス・レベルおよび／または電気補償を実現することができる。終端された信号ライン３１２ａおよび３１３ｂは、各信号をボンディング・パッド４３０に運ぶ。やはり図３の概略図を参照すると、信号ライン３１２ａおよび３１３ｂは、各信号をボンディング・パッド４３０に運ぶことになるが、信号ライン３１３ａおよび３１２ｂは、可同調マイクロストリップ伝送路を含む非終端信号ラインを備えることになる。やはり、任意選択の導電基板アイランド４５０を使用して、信号ライン３１２ａおよび３１３ｂの実効インピーダンスをさらに低下させることができる。

図５は、様々な実施形態によるハード・ディスクにおける可同調マイクロストリップ伝送路を製造するための方法５００の流れ図である。図５の工程５１０では、ハード・ディスク・ドライブのアクチュエータと結合するように構成されたサスペンションが製造される。やはり図１を参照すると、サスペンション１０６がアクチュエータ・アーム１０５と結合している。様々な実施形態では、サスペンション１０６は、インターリーブした信号ラインを利用して、サスペンション１０６の一端に配置されたスライダ１０１に各信号を運ぶ。その結果、サスペンション１０６は、電気相互接続部（たとえば、図３の３１０）を利用して各電気信号を分配し、次いでこれらの信号は、インターリーブした信号ライン（たとえば、図３の３１２ａ、３１２ｂ、３１３ａ、および３１３ｂ）を介して、サスペンション１０６に沿って運ばれる。

図５の工程５２０では、第１の信号伝導路とスライダおよび第１の非終端信号経路とを電気的に結合するように構成された第１のサスペンション電気相互接続部が、サスペンション上に製造される。図４Ａおよび図４Ｂを参照しながら前述したように、様々な実施形態が、第１の電気相互接続部（たとえば、図３、４Ａ、および４Ｂの３２０）を利用して、信号ライン３１２ａと３１２ｂを電気的に結合する。一実施形態では、信号ライン３１２ａは、ボンディング・パッド４３０と結合されて、信号をスライダ１０１に供給し、信号ライン３１２ｂは、引き続き非終端可同調マイクロストリップ伝送路として働く。他の実施形態では、信号ライン３１２ａは、引き続き非終端可同調マイクロストリップ伝送路として働き、信号ライン３１２ｂは、ボンディング・パッド４３０と結合されて、信号をスライダ１０１に運ぶ。

図５の工程５３０では、第２の信号伝導路とスライダおよび第２の非終端信号経路とを電気的に結合するように構成された第２のサスペンション電気相互接続部が、サスペンション上に製造される。図４Ａおよび図４Ｂを参照しながら前述したように、様々な実施形態が、第２の電気相互接続部（たとえば、図３、４Ａ、および４Ｂの３３０）を利用して、信号ライン３１３ａと３１３ｂを電気的に結合する。一実施形態では、信号ライン３１３ａは、ボンディング・パッド４３０と結合されて、信号をスライダ１０１に供給し、信号ライン３１３ｂは、引き続き非終端可同調マイクロストリップ伝送路として働く。他の実施形態では、信号ライン３１３ａは、引き続き非終端可同調マイクロストリップ伝送路として働き、信号ライン３１３ｂは、ボンディング・パッド４３０と結合されて、信号をスライダ１０１に運ぶ。

以上、本技術の各実施形態を説明した。本技術を特定の実施形態において説明してきたが、本技術は、こうした実施形態によって限定されるものと解釈すべきではなく、むしろ、以下の特許請求の範囲に従って解釈すべきであることを理解しなければならない。

１００ハード・ディスク・ドライブ
１０１スライダ
１０２磁気ディスク
１０４ボイス・コイル磁石アセンブリ
１０５アクチュエータ・アーム
１０６サスペンション
１１３ベース
１１７中央ドライブ・ハブ
１２３枢動アセンブリ
１４１矢印
２０１ａ信号ライン
２０１ｂ信号ライン
２０２ａ信号ライン
２０２ｂ信号ライン
２０５絶縁基板
２１０導電基板
２５０点
２５１点
２５６導電基板接続部
２５７導電基板接続部
２６０クロスオーバ回路網
２６１クロスオーバ回路網
３０１点
３０２点
３１０クロスオーバ回路網
３１２ａ信号ライン
３１２ｂ信号ライン
３１３ａ信号ライン
３１３ｂ信号ライン
３１５導電基板接続部
３２０クロスオーバ回路網
３２１導電基板接続部
３３０クロスオーバ回路網
３３１導電基板接続部
４１０絶縁層
４２０導電基板
４３０ボンディング・パッド
４５０導電基板アイランド
４６０導電基板アイランド
５００方法
５１０工程
５２０工程
５３０工程

Claims

ハード・ディスク・ドライブにおける可同調マイクロストリップ伝送路のためのシステムであって、
ハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられ、前記ハウジングに対して回転可能である少なくとも１つのハード・ディスクを備え、回転の軸および前記軸に対する半径方向を画定するディスク・パックと、
サスペンションに結合され、前記ハウジングに取り付けられ、前記ディスク・パックに対して移動可能である少なくとも１つのアクチュエータと、
前記サスペンションに結合され、スライダ本体と、前記少なくとも１つのハード・ディスクとの間でデータを読み書きするヘッドとを備えるスライダと、
第１の信号伝導路を、前記スライダおよび第１の非終端信号経路に電気的に結合する第１のサスペンション電気相互接続部と、
第２の信号伝導路を、前記スライダおよび第２の非終端信号経路に電気的に結合し、前記第１の非終端信号経路および前記第２の非終端信号経路の長さが、前記第１の信号伝導路および前記第２の信号伝導路において所望のインピーダンス・レベルを実現するように選択される第２のサスペンション電気相互接続部と、を備え、
前記第１の非終端信号経路および前記第２の非終端信号経路が、前記第１の信号伝導路および前記第２の信号伝導路に隣接して配置されるシステム。
前記第１の非終端信号経路および前記第２の非終端信号経路が、前記第１の信号伝導路と前記第２の信号伝導路との間に配置される請求項１に記載のシステム。
前記第１の非終端信号経路および前記第２の非終端信号経路が、前記第１の信号伝導路および前記第２の信号伝導路の外部に配置される請求項１に記載のシステム。
前記サスペンションを含む絶縁層の下に配置された第１の導電基板を更に備える請求項１に記載のシステム。
前記第１の導電基板から分離された位置ならびに前記第１の非終端信号経路および前記第２の非終端信号経路の下の位置で、前記絶縁層の下に配置された少なくとも１つの第２の導電基板を備える請求項４に記載のシステム。
ハード・ディスク・ドライブにおける可同調マイクロストリップ伝送路を製造する方法であって、
前記ハード・ディスク・ドライブのアクチュエータとスライダとを結合してサスペンションを製造するステップと、
第１の信号伝導路を、前記スライダおよび第１の非終端信号経路に電気的に結合する第１のサスペンション電気相互接続部を、前記サスペンション上に製造するステップと、
第２の信号伝導路を、前記スライダおよび第２の非終端信号経路に電気的に結合するように構成された第２のサスペンション電気相互接続部を、前記サスペンション上に製造し、前記第１の非終端信号経路および前記第２の非終端信号経路の長さが、前記第１の信号伝導路および前記第２の信号伝導路において所望のインピーダンス・レベルを実現するように選択されるステップと、
前記第１の非終端信号経路および前記第２の非終端信号経路を、前記第１の信号伝導路および前記第２の信号伝導路に隣接して配置するステップと、
を含む方法。
前記第１の非終端信号経路および前記第２の非終端信号経路を、前記第１の信号伝導路と前記第２の信号伝導路との間に配置するステップを更に含む請求項６に記載の方法。
前記第１の非終端信号経路および前記第２の非終端信号経路を、前記第１の信号伝導路および前記第２の信号伝導路の外部に配置するステップを更に含む請求項６に記載の方法。
前記サスペンションを含む絶縁層の下に第１の導電基板を配置するステップを更に含む請求項６に記載の方法。
前記第１の導電基板から分離された位置ならびに前記第１の非終端信号経路および前記第２の非終端信号経路の下の位置で、前記絶縁層の下に少なくとも１つの第２の導電基板を配置するステップを更に含む請求項９に記載の方法。
第１の信号伝導路を、スライダおよび第１の非終端信号経路に電気的に結合するように構成された第１のサスペンション電気相互接続部と、
第２の信号伝導路を、前記スライダおよび第２の非終端信号経路に電気的に結合し、前記第１の非終端信号経路および前記第２の非終端信号経路の長さが、前記第１の信号伝導路および前記第２の信号伝導路において所望のインピーダンス・レベルを実現するように選択される第２のサスペンション電気相互接続部と、を備え、
前記第１の非終端信号経路および前記第２の非終端信号経路が、前記第１の信号伝導路および前記第２の信号伝導路に隣接して配置されるハード・ディスク・ドライブ用のサスペンション。
前記第１の非終端信号経路および前記第２の非終端信号経路が、前記第１の信号伝導路と前記第２の信号伝導路との間に配置される請求項１１に記載のサスペンション。
前記第１の非終端信号経路および前記第２の非終端信号経路が、前記第１の信号伝導路および前記第２の信号伝導路の外部に配置される請求項１１に記載のサスペンション。
前記サスペンションを含む絶縁層の下に配置された第１の導電基板を更に備える請求項１１に記載のサスペンション。
前記第１の導電基板から分離された位置ならびに前記第１の非終端信号経路および前記第２の非終端信号経路の下の位置で、前記絶縁層の下に配置された少なくとも１つの第２の導電基板を更に備える請求項１４に記載のサスペンション。