JP5638523B2 - ポリマー構造上にインプリントを作製する方法 - Google Patents
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Description
X線および電子ビームリソグラフィなどのリソグラフィ法は、パターン化構造の作製において実現可能な技術として提示されているが、高分解能電子ビームパターンの連続暴露は高価で時間がかかる。電子ビーム暴露システムの高コストおよび高密度リソグラフィ暴露パターンが形成される場合の比較的低いスループットは、特に直接描画超小型回路の作製手段としての製造工程における電子ビームリソグラフィの使用を妨げてきた。さらに、電子ビームリソグラフィ法は電子ビーム感受性の有機および無機物質に限定される。光リソグラフィはハイスループット工程のための有力なパターン技術である。しかしながら、より小さな画像特徴を解像する能力は可視光波長の光回折限界によって影響されるため、極めて限られた結果しか得られない。さらに、このような方法は、150nm限界未満でパターン構造を創出するには対費用効果が低い可能性があり、また光感受性有機ポリマーの使用に限定される。
本発明の第一の局面に従って、
(a)第一の面上に規定のインプリント表面パターンおよび第一の面と反対側の第二の面上に規定のインプリント表面パターンを有するインプリント基板金型を提供する段階;
(b)ポリマー構造を前記インプリント基板金型の第一の面に押圧して、その上にインプリントを形成する段階;ならびに
(c)別のポリマー構造を前記インプリント基板金型の第二の面に押圧して、その上にインプリントを形成する段階
を含む、ポリマー構造上にインプリントを作製する方法が提供される。
(a)第一の面上に規定のインプリント表面パターンおよび第一の面と反対側の第二の面上に規定のインプリント表面パターンを有するナノサイズまたはマイクロサイズのインプリント基板金型を提供する段階;
(b)ポリマー構造をナノサイズまたはマイクロサイズの前記インプリント基板金型の第一の面に押圧して、その上にナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントを形成する段階;ならびに
(c)別のポリマー構造をナノサイズまたはマイクロサイズの前記インプリント基板金型の第二の面に押圧して、その上にナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントを形成する段階
を含む、ポリマー構造上にナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントを作製する方法が提供される。
(a)規定のインプリント表面パターンを有する金型を基板の第一の面に押圧して、基板上に第一面インプリント金型を形成する段階;および
(b)規定のインプリント表面パターンを有する別の金型を第一の面と反対側の該基板の第二の面に押圧して、基板上に第二面インプリント金型を形成し、それにより両面インプリント基板金型を形成する段階
を含む、両面インプリント基板金型を作製する方法が提供される。
(a)規定のナノサイズまたはマイクロサイズのインプリント表面パターンを有する金型を基板の第一の面に押圧して、基板上にナノサイズまたはマイクロサイズの第一面インプリント金型を形成する段階;および
(b)規定のナノサイズまたはマイクロサイズのインプリント表面パターンを有する別の金型を第一の面と反対側の該基板の第二の面に押圧して、基板上にナノサイズまたはマイクロサイズの第二面インプリント金型を形成し、それによりナノサイズまたはマイクロサイズの両面インプリント基板金型を形成する段階
を含む、ナノサイズまたはマイクロサイズの両面インプリント基板金型を作製する方法が提供される。
(a)規定のインプリント表面パターンを有する金型を基板の第一の面に押圧して、基板上に第一面インプリント金型を形成する段階;
(b)規定のインプリント表面パターンを有する別の金型を第一の面と反対側の該基板の第二の面に押圧して、基板上に第二面インプリント金型を形成し、それにより両面インプリント基板金型を形成する段階;
(c)ポリマー構造を両面インプリント基板金型の第一の面に押圧して、その上にインプリントを形成する段階;および
(d)別のポリマー構造を両面インプリント基板金型の第二の面に押圧して、その上にインプリントを形成する段階
を含む、インプリントポリマー構造を製造する方法が提供される。
(a)規定のナノサイズまたはマイクロサイズのインプリント表面パターンを有する金型を基板の第一の面に押圧して、基板上にナノサイズまたはマイクロサイズの第一面インプリント金型を形成する段階;
(b)規定のナノサイズまたはマイクロサイズのインプリント表面パターンを有する別の金型を第一の面と反対側の該基板の第二の面に押圧して、基板上にナノサイズまたはマイクロサイズの第二面インプリント金型を形成し、それにより両面インプリント基板を形成する段階;
(c)ポリマー構造をナノサイズまたはマイクロサイズの両面インプリント基板金型の第一の面に押圧して、その上にナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントを形成する段階;および
(d)別のポリマー構造をナノサイズまたはマイクロサイズの両面インプリント基板金型の第二の面に押圧して、その上にナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントを形成する段階
を含む、ナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントポリマーを製造する方法が提供される。
(a)第一の面上に規定のインプリント表面パターンおよび第一の面と反対側の第二の面上に規定のインプリント表面パターンを有するインプリント基板金型を提供する段階;
(b)ポリマー構造をインプリント基板金型の第一の面に押圧して、その上にインプリントを形成する段階;ならびに
(c)別のポリマー構造をインプリント基板金型の第二の面に押圧して、その上にインプリントを形成する段階
を含む方法で作製される。
(a)基板の第一の面に規定のインプリント表面パターンを有する金型を押圧して、基板上に第一面インプリント金型を形成する段階;
(b)規定のインプリント表面パターンを有する別の金型を第一の面と反対側の該基板の第二の面に押圧して、基板上に第二インプリント金型を形成し、それにより、両面インプリント基板金型を形成する段階;
(c)ポリマー構造を両面インプリント基板金型の第一の面に押圧して、その上にインプリントを形成する段階;および
(d)別のポリマー構造を両面インプリント基板金型の第二の面に押圧して、その上にインプリントを形成する段階
を含む方法で作製される。
(a)規定のインプリント表面パターンを有する金型を基板の第一の面に押圧して、基板上に第一面インプリント金型を形成する段階;および
(b)規定のインプリント表面パターンを有する別の金型を第一の面と反対側の該基板の第二の面に押圧して、基板上に第二面インプリント金型を形成し、それにより、両面インプリント基板金型を形成する段階
を含む方法で作製される。
本明細書で用いる以下の単語および用語は示された意味を有する。
[請求項1001]
(a)第一の面上に規定のインプリント表面パターンおよび第一の面と反対側の第二の面上に規定のインプリント表面パターンを有するインプリント基板金型を提供する段階;
(b)ポリマー構造を前記インプリント基板金型の第一の面に押圧して、その上にインプリントを形成する段階;ならびに
(c)別のポリマー構造を前記インプリント基板金型の第二の面に押圧して、その上にインプリントを形成する段階
を含む、ポリマー構造上にインプリントを作製する方法。
[請求項1002]
インプリント基板金型上のインプリント表面パターンがナノサイズまたはマイクロサイズであり、それによりポリマー構造上にナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントを形成する、請求項1001記載の方法。
[請求項1003]
押圧段階(b)および押圧段階(c)が同時に起きる、請求項1001記載の方法。
[請求項1004]
インプリント基板金型がハロゲン化ポリマーからなる、請求項1001記載の方法。
[請求項1005]
ハロゲン化ポリマーがフッ素化ポリマーである、請求項1004記載の方法。
[請求項1006]
フッ素化ポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、エチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)、ペルフルオロアルキル(PFA)、フッ素化エチレン-プロピレン共重合体(FEP)、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、ブロモトリフルオロエチレン、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項1005記載の方法。
[請求項1007]
フッ素化ポリマーがエチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)である、請求項1006記載の方法。
[請求項1008]
インプリント基板金型の第一の面上の規定のインプリント表面パターンが、インプリント基板金型の第一の面と反対側の第二の面上の規定のインプリント表面パターンと同一または相違する、請求項1001記載の方法。
[請求項1009]
ポリマー構造が熱可塑性ポリマーからなる、請求項1001記載の方法。
[請求項1010]
熱可塑性ポリマーが、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリ酢酸ビニル(PVAc)、二軸延伸ポリプロピレン(BOPP)、ポリスチレン(PS)、ポリプロピレン、ポリエチレン(PE)、高密度ポリエチレン(HDPE)、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリ(アミド)、ポリアクリル、ポリ(ブチレン)、ポリ(ペンタジエン)、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリスルホン、ポリイミド、セルロース、酢酸セルロース、エチレン-プロピレン共重合体、エチレン-ブテン-プロピレン三元共重合体、ポリオキサゾリン、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリビニルピロリドン、およびそれらの組み合わせ; ポリジメチルシロキサン(PDMS)、ポリ(イソプレン)、ポリ(ブタジエン)、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、エラストマー、ポリマーブレンドならびに共重合体、からなる群より選択される、請求項1009記載の方法。
[請求項1011]
熱可塑性ポリマーがポリメチルメタクリレート(PMMA)を含む、請求項1010記載の方法。
[請求項1012]
押圧段階(b)および(c)が、120℃から180℃の範囲の温度で;1MPaから3MPaの範囲の圧力で;かつ2分から10分の範囲の時間、実施される、請求項1001記載の方法。
[請求項1013]
(a)規定のインプリント表面パターンを有する金型を基板の第一の面に押圧して、該基板上に第一面インプリント金型を形成する段階;および
(b)規定のインプリント表面パターンを有する別の金型を第一の面と反対側の該基板の第二の面に押圧して、該基板上に第二面インプリント金型を形成し、それにより両面インプリント基板金型を形成する段階
を含む、両面インプリント基板金型を作製する方法。
[請求項1014]
金型上のインプリント表面パターンがナノサイズまたはマイクロサイズであり、それにより両面インプリント基板金型上にナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントを形成する、請求項1013記載の方法。
[請求項1015]
押圧段階(a)および押圧段階(b)が同時に起きる、請求項1013記載の方法。
[請求項1016]
両面インプリント基板金型がハロゲン化ポリマーからなる、請求項1013記載の方法。
[請求項1017]
ハロゲン化ポリマーがフッ素化ポリマーである、請求項1016記載の方法。
[請求項1018]
フッ素化ポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、エチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)、ペルフルオロアルキル(PFA)、フッ素化エチレン-プロピレン共重合体(FEP)、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、ブロモトリフルオロエチレン、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項1017記載の方法。
[請求項1019]
フッ素化ポリマーがエチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)である、請求項1017記載の方法。
[請求項1020]
第一金型の規定のインプリント表面パターンが、第二金型の規定のインプリント表面パターンと同一または相違する、請求項1013記載の方法。
[請求項1021]
金型が、シリコン、金属、セラミック、ポリマー、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項1013記載の方法。
[請求項1022]
金型がシリコンを含む、請求項1021記載の方法。
[請求項1023]
押圧段階(a)および(b)が、200℃から220℃の範囲の温度で;3MPaから6MPaの範囲の圧力で;かつ10分から30分の範囲の時間、実施される、請求項1013記載の方法。
[請求項1024]
(a)規定のインプリント表面パターンを有する金型を基板の第一の面に押圧して、基板上に第一面インプリント金型を形成する段階;
(b)規定のインプリント表面パターンを有する別の金型を第一の面と反対側の該基板の第二の面に押圧して、該基板上に第二面インプリント金型を形成し、それにより両面インプリント基板金型を形成する段階;
(c)ポリマー構造を両面インプリント基板金型の第一の面に押圧して、その上にインプリントを形成する段階;および
(d)別のポリマー構造を前記両面インプリント基板金型の第二の面に押圧して、その上にインプリントを形成する段階
を含む、インプリントポリマー構造を製造する方法。
[請求項1025]
金型上のインプリント表面パターンが、両面インプリント基板上にナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントを形成するためにナノサイズまたはマイクロサイズであり、それによりポリマー構造上にナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントを形成する、請求項1024記載の方法。
[請求項1026]
押圧段階(a)および押圧段階(b)が同時に起きる、請求項1024記載の方法。
[請求項1027]
押圧段階(c)および押圧段階(d)が同時に起きる、請求項1024記載の方法。
[請求項1028]
基板がハロゲン化ポリマーからなる、請求項1024記載の方法。
[請求項1029]
ハロゲン化ポリマーがフッ素化ポリマーである、請求項1028記載の方法。
[請求項1030]
フッ素化ポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、エチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)、ペルフルオロアルキル(PFA)、フッ素化エチレン-プロピレン共重合体(FEP)、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、ブロモトリフルオロエチレン、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項1029記載の方法。
[請求項1031]
フッ素化ポリマーがエチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)である、請求項1030記載の方法。
[請求項1032]
第一金型の規定のインプリント表面パターンが、第二金型の規定のインプリント表面パターンと同一または相違する、請求項1024記載の方法。
[請求項1033]
両面インプリント基板金型の第一の面上の規定のインプリント表面パターンが、両面インプリント基板金型の第一の面と反対側の第二の面上の規定のインプリント表面パターンと同一または相違する、請求項1024記載の方法。
[請求項1034]
ポリマー構造が熱可塑性ポリマーからなる、請求項1024記載の方法。
[請求項1035]
熱可塑性ポリマーが、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリ酢酸ビニル(PVAc)、二軸延伸ポリプロピレン(BOPP)、ポリスチレン(PS)、ポリプロピレン、ポリエチレン(PE)、高密度ポリエチレン(HDPE)、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリ(アミド)、ポリアクリル、ポリ(ブチレン)、ポリ(ペンタジエン)、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリスルホン、ポリイミド、セルロース、酢酸セルロース、エチレン-プロピレン共重合体、エチレン-ブテン-プロピレン三元共重合体、ポリオキサゾリン、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリビニルピロリドン、およびそれらの組み合わせ; ポリジメチルシロキサン(PDMS)、ポリ(イソプレン)、ポリ(ブタジエン)、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、エラストマー、ポリマーブレンドならびに共重合体、からなる群より選択される、請求項1034記載の方法。
[請求項1036]
熱可塑性ポリマーがポリメチルメタクリレート(PMMA)を含む、請求項1035記載の方法。
[請求項1037]
金型が、シリコン、金属、セラミック、ポリマー、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項1024記載の方法。
[請求項1038]
金型がシリコンを含む、請求項1037記載の方法。
[請求項1039]
押圧段階(a)および(b)が、200℃から220℃の範囲の温度で;3MPaから6MPaの範囲の圧力で;かつ10分から30分の範囲の時間、実施される、請求項1024記載の方法。
[請求項1040]
押圧段階(c)および(d)が、120℃から180℃の範囲の温度で;1MPaから3MPaの範囲の圧力で;かつ2分から10分の範囲の時間、実施される、請求項1024記載の方法。
[請求項1041]
(a)第一の面上に規定のインプリント表面パターンおよび第一の面と反対側の第二の面上に規定のインプリント表面パターンを有するインプリント基板金型を提供する段階;
(b)ポリマー構造を前記インプリント基板金型の第一の面に押圧して、その上にインプリントを形成する段階;ならびに
(c)別のポリマー構造を前記インプリント基板金型の第二の面に押圧して、その上にインプリントを形成する段階
を含む方法で作製される、インプリントポリマー構造。
[請求項1042]
請求項1002記載の方法で作製される、ナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントポリマー構造。
[請求項1043]
請求項1025記載の方法で作製される、ナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントポリマー構造。
[請求項1044]
(a)規定のインプリント表面パターンを有する金型を基板の第一の面に押圧して、該基板上に第一面インプリント金型を形成する段階;および
(b)規定のインプリント表面パターンを有する別の金型を第一の面と反対側の該基板の第二の面に押圧して、該基板上に第二面インプリント金型を形成し、それにより、両面インプリント基板金型を形成する段階
を含む方法で作製される、両面インプリント基板金型。
[請求項1045]
請求項1014記載の方法で作製される、ナノサイズまたはマイクロサイズの両面インプリント基板金型。
[請求項1046]
少なくとも2つのポリマー構造をインプリンティングするための、両面インプリント基板金型の使用。
[請求項1047]
少なくとも2つのナノサイズまたはマイクロサイズのポリマー構造をインプリンティングするための、ナノサイズまたはマイクロサイズの両面インプリント基板金型の使用。
ポリマー上にインプリントを作製する方法の例示的かつ非限定的な態様をこれから開示する。
(a)規定のナノサイズまたはマイクロサイズのインプリント表面パターンを有する金型を基板の第一の面に押圧して、該基板上にナノサイズまたはマイクロサイズの第一面インプリント金型を形成する段階;
(b)規定のナノサイズまたはマイクロサイズのインプリント表面パターンを有する別の金型を第一の面と反対側の該基板の第二の面に押圧して、該基板上にナノサイズまたはマイクロサイズの第二面インプリント金型を形成し、それによりナノサイズまたはマイクロサイズの両面インプリント基板金型を形成する段階;
(c)ポリマー構造をナノサイズまたはマイクロサイズの両面インプリント基板金型の第一の面に押圧して、その上にナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントを形成する段階;および
(d)別のポリマー構造をナノサイズまたはマイクロサイズの両面インプリント基板金型の第二の面に押圧して、その上にナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントを形成する段階
を含む、ナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントポリマー構造を製造する方法が提供され、押圧段階(c)および(d)は実質的に同時に形成されることにより、単一段階で同じ期間中に両ポリマー構造を生産し得る。
図1を参照すると、2つのポリマー構造を同時にインプリンティングするための、開示された工程10の図が開示されている。段階(A)において、Si金型Aの長さに沿って伸びる突起(12A、12B、12C)からなるインプリント表面パターンを有する第一のSi金型Aは、ETFEシートの第一の面の真上に整列する。Si金型A'の長さに沿って伸びる突起(12A'、12B'、12C')からなるインプリント表面パターンを有する第二のSi金型A'は、第一の面の反対側の基板の第二の面の真下に整列する。
下記の実験の工程は、上述した図1を参照する同一の工程10であった。両面エチレン(テトラフルオロエチレン)(ETFE)金型は以下に開示する工程に従って複製される。
裸のシリコンウエハーは、アセトンおよび続いてイソプロパノール(IPA)で超音波分解した後、表面の親水性を高めるために酸素プラズマでさらに洗浄した。プラズマ洗浄に用いるプロトコルは、250mTorrの圧力、100のRF力および10sccmの酸素流量で10分間だった。Micro Resist Technology社のPMMA(Mw=35k)樹脂は裸のシリコン基板上にスピンコーティングされた。スピンコーティング工程の完了時に、基板は140℃のホットプレート上で2分間焼成した。ETFE軟金型は次いで2つのPMMA被覆基板間に挟まれた。インプリンティング工程は150℃で5分間30バールの圧力(3MPa)で実施した。試料を70℃の温度で離型した。
開示された工程は、ポリマー構造上にインプリントを作製する方法、およびポリマーをインプリンティングするために使用され得る両面インプリント基板金型を作製する方法を提供する。
Claims (40)
- (a)第一の面上にナノサイズまたはマイクロサイズの規定のインプリント表面パターンおよび第一の面と反対側の第二の面上にナノサイズまたはマイクロサイズの規定のインプリント表面パターンを有するハロゲン化ポリマーインプリント基板金型を提供する段階;
(b)ポリマー構造を前記ハロゲン化ポリマーインプリント基板金型の第一の面に押圧して、その上にナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントを形成する段階;ならびに
(c)別のポリマー構造を前記ハロゲン化ポリマーインプリント基板金型の第二の面に押圧して、その上にナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントを形成する段階
を含み、
押圧段階(b)または(c)の少なくとも一つが、1MPa〜3MPaの範囲の圧力で行われる、
ポリマー構造上にインプリントを作製する方法。 - 押圧段階(b)および押圧段階(c)が同時に起きる、請求項1記載の方法。
- ハロゲン化ポリマーがフッ素化ポリマーである、請求項1記載の方法。
- フッ素化ポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、エチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)、ペルフルオロアルキル(PFA)、フッ素化エチレン-プロピレン共重合体(FEP)、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、ブロモトリフルオロエチレン、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項3記載の方法。
- フッ素化ポリマーがエチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)である、請求項4記載の方法。
- ハロゲン化ポリマーインプリント基板金型の第一の面上の規定のインプリント表面パターンが、ハロゲン化ポリマーインプリント基板金型の第一の面と反対側の第二の面上の規定のインプリント表面パターンと同一である、請求項1記載の方法。
- ハロゲン化ポリマーインプリント基板金型の第一の面上の規定のインプリント表面パターンが、ハロゲン化ポリマーインプリント基板金型の第一の面と反対側の第二の面上の規定のインプリント表面パターンと相違する、請求項1記載の方法。
- ポリマー構造が熱可塑性ポリマーからなる、請求項1記載の方法。
- 熱可塑性ポリマーが、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリ酢酸ビニル(PVAc)、二軸延伸ポリプロピレン(BOPP)、ポリスチレン(PS)、ポリプロピレン、ポリエチレン(PE)、高密度ポリエチレン(HDPE)、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリ(アミド)、ポリアクリル、ポリ(ブチレン)、ポリ(ペンタジエン)、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリスルホン、ポリイミド、セルロース、酢酸セルロース、エチレン-プロピレン共重合体、エチレン-ブテン-プロピレン三元共重合体、ポリオキサゾリン、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリビニルピロリドン、およびそれらの組み合わせ; ポリジメチルシロキサン(PDMS)、ポリ(イソプレン)、ポリ(ブタジエン)、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、エラストマー、ポリマーブレンドおよび共重合体、からなる群より選択される、請求項8記載の方法。
- 熱可塑性ポリマーがポリメチルメタクリレート(PMMA)を含む、請求項9記載の方法。
- 押圧段階(b)および(c)が、120℃から180℃の範囲の温度で;1MPaから3MPaの範囲の圧力で;かつ2分から10分の範囲の時間、実施される、請求項1記載の方法。
- (a)ナノサイズまたはマイクロサイズの規定のインプリント表面パターンを有する金型をハロゲン化ポリマー基板の第一の面に押圧して、該ハロゲン化ポリマー基板上にナノサイズまたはマイクロサイズの第一面インプリントを形成する段階;および
(b)ナノサイズまたはマイクロサイズの規定のインプリント表面パターンを有する別の金型を第一の面と反対側の該ハロゲン化ポリマー基板の第二の面に押圧して、該ハロゲン化ポリマー基板上にナノサイズまたはマイクロサイズの第二面インプリントを形成し、それによりハロゲン化ポリマー両面インプリント基板金型を形成する段階
を含む、ハロゲン化ポリマー両面インプリント基板金型を作製する方法。 - 押圧段階(a)および押圧段階(b)が同時に起きる、請求項12記載の方法。
- ハロゲン化ポリマーがフッ素化ポリマーである、請求項12記載の方法。
- フッ素化ポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、エチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)、ペルフルオロアルキル(PFA)、フッ素化エチレン-プロピレン共重合体(FEP)、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、ブロモトリフルオロエチレン、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項14記載の方法。
- フッ素化ポリマーがエチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)である、請求項15記載の方法。
- 第一金型の規定のインプリント表面パターンが、第二金型の規定のインプリント表面パターンと同一である、請求項12記載の方法。
- 第一金型の規定のインプリント表面パターンが、第二金型の規定のインプリント表面パターンと相違する、請求項12記載の方法。
- 金型が、シリコン、金属、セラミック、ポリマー、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項12記載の方法。
- 金型がシリコンを含む、請求項19記載の方法。
- 押圧段階(a)および(b)が、200℃から220℃の範囲の温度で;3MPaから6MPaの範囲の圧力で;かつ10分から30分の範囲の時間、実施される、請求項12記載の方法。
- (a)ナノサイズまたはマイクロサイズの規定のインプリント表面パターンを有する金型をハロゲン化ポリマー基板の第一の面に押圧して、ハロゲン化ポリマー基板上にナノサイズまたはマイクロサイズの第一面インプリントを形成する段階;
(b)ナノサイズまたはマイクロサイズの規定のインプリント表面パターンを有する別の金型を第一の面と反対側の該ハロゲン化ポリマー基板の第二の面に押圧して、該ハロゲン化ポリマー基板上にナノサイズまたはマイクロサイズの第二面インプリントを形成し、それによりハロゲン化ポリマー両面インプリント基板金型を形成する段階;
(c)ポリマー構造をハロゲン化ポリマー両面インプリント基板金型の第一の面に押圧して、その上にナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントを形成する段階;および
(d)別のポリマー構造を前記ハロゲン化ポリマー両面インプリント基板金型の第二の面に押圧して、その上にナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントを形成する段階
を含む、インプリントポリマー構造を製造する方法。 - 押圧段階(a)および押圧段階(b)が同時に起きる、請求項22記載の方法。
- 押圧段階(c)および押圧段階(d)が同時に起きる、請求項22記載の方法。
- ハロゲン化ポリマーがフッ素化ポリマーである、請求項22記載の方法。
- フッ素化ポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、エチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)、ペルフルオロアルキル(PFA)、フッ素化エチレン-プロピレン共重合体(FEP)、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、ブロモトリフルオロエチレン、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項25記載の方法。
- フッ素化ポリマーがエチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)である、請求項26記載の方法。
- 第一金型の規定のインプリント表面パターンが、第二金型の規定のインプリント表面パターンと同一である、請求項22記載の方法。
- 第一金型の規定のインプリント表面パターンが、第二金型の規定のインプリント表面パターンと相違する、請求項22記載の方法。
- ハロゲン化ポリマー両面インプリント基板金型の第一の面上の規定のインプリント表面パターンが、ハロゲン化ポリマー両面インプリント基板金型の第一の面と反対側の第二の面上の規定のインプリント表面パターンと同一である、請求項22記載の方法。
- ハロゲン化ポリマー両面インプリント基板金型の第一の面上の規定のインプリント表面パターンが、ハロゲン化ポリマー両面インプリント基板金型の第一の面と反対側の第二の面上の規定のインプリント表面パターンと相違する、請求項22記載の方法。
- ポリマー構造が熱可塑性ポリマーからなる、請求項22記載の方法。
- 熱可塑性ポリマーが、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリ酢酸ビニル(PVAc)、二軸延伸ポリプロピレン(BOPP)、ポリスチレン(PS)、ポリプロピレン、ポリエチレン(PE)、高密度ポリエチレン(HDPE)、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリ(アミド)、ポリアクリル、ポリ(ブチレン)、ポリ(ペンタジエン)、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリスルホン、ポリイミド、セルロース、酢酸セルロース、エチレン-プロピレン共重合体、エチレン-ブテン-プロピレン三元共重合体、ポリオキサゾリン、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリビニルピロリドン、およびそれらの組み合わせ; ポリジメチルシロキサン(PDMS)、ポリ(イソプレン)、ポリ(ブタジエン)、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、エラストマー、ポリマーブレンドおよび共重合体、からなる群より選択される、請求項32記載の方法。
- 熱可塑性ポリマーがポリメチルメタクリレート(PMMA)を含む、請求項33記載の方法。
- 金型が、シリコン、金属、セラミック、ポリマー、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項22記載の方法。
- 金型がシリコンを含む、請求項35記載の方法。
- 押圧段階(a)および(b)が、200℃から220℃の範囲の温度で;3MPaから6MPaの範囲の圧力で;かつ10分から30分の範囲の時間、実施される、請求項22記載の方法。
- 押圧段階(c)および(d)が、120℃から180℃の範囲の温度で;1MPaから3MPaの範囲の圧力で;かつ2分から10分の範囲の時間、実施される、請求項22記載の方法。
- (a)ナノサイズまたはマイクロサイズの規定のインプリント表面パターンを有する金型をハロゲン化ポリマー基板の第一の面に押圧して、該ハロゲン化ポリマー基板上にナノサイズまたはマイクロサイズの第一面インプリントを形成する段階;および
(b)ナノサイズまたはマイクロサイズの規定のインプリント表面パターンを有する別の金型を第一の面と反対側の該ハロゲン化ポリマー基板の第二の面に押圧して、該ハロゲン化ポリマー基板上にナノサイズまたはマイクロサイズの第二面インプリントを形成し、それにより、その上にナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントを有するハロゲン化ポリマー両面インプリント基板金型を形成する段階
を含む方法で作製される、その上にナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントを有するハロゲン化ポリマー両面インプリント基板金型。 - 少なくとも2つのポリマー構造をインプリンティングするための、その上にナノサイズまたはマイクロサイズのインプリントを有する、請求項39に記載のハロゲン化ポリマー両面インプリント基板金型の使用。
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