JP5635385B2 - Manufacturing method of insert molded product - Google Patents

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JP5635385B2 JP2010276708A JP2010276708A JP5635385B2 JP 5635385 B2 JP5635385 B2 JP 5635385B2 JP 2010276708 A JP2010276708 A JP 2010276708A JP 2010276708 A JP2010276708 A JP 2010276708A JP 5635385 B2 JP5635385 B2 JP 5635385B2
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Description

本発明は、スイッチの極盤等のインサート成形品の製造方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing an insert molded product such as a switch pole board.

従来、この種のインサート成形品の製造方法としては、例えば下記特許文献1に記載のように、金型の移動に連動して移動するパンチを、導電プレートの連結部に当接させ、この金型の型締め時に、導電プレートの連結部を切断・内曲げ加工して、この連結部が切り離された形状の導電プレートを形成してから、型締め後の金型内に射出された絶縁性樹脂を、導電プレートの切断・内曲げ加工された連結部に廻して、この導電プレートをインサート成形する方法が知られている。   Conventionally, as a method of manufacturing this type of insert molded product, for example, as described in Patent Document 1 below, a punch that moves in conjunction with the movement of a mold is brought into contact with a connecting portion of a conductive plate, When the mold is clamped, the conductive plate is cut and inwardly bent to form a conductive plate with the cut-off shape, and then injected into the mold after clamping A method is known in which resin is passed through a connecting portion of a conductive plate that has been cut and internally bent to insert-mold the conductive plate.

特許第3674928号公報Japanese Patent No. 3674728

しかしながら、上記特許文献1にかかる従来技術によれば、導電プレートの切断・内曲げ加工された連結部に絶縁性樹脂を廻してインサート成形するものあることから、金型内での導電プレートの位置決めが重要であるが、この導電プレートを金型内で正確に位置決めするためには、金型の下型等で位置決めしなければならず、この導電プレートを押えた部分に絶縁性樹脂を廻すことができず、この導電プレートの少なくとも一部を露出させてインサート成形しなければならない。   However, according to the prior art according to the above-mentioned Patent Document 1, since there is one in which an insulating resin is passed through the cut and inwardly bent connecting portion of the conductive plate and insert molding is performed, the positioning of the conductive plate in the mold is performed. However, in order to accurately position the conductive plate in the mold, it must be positioned with the lower mold of the mold, and an insulating resin is passed around the part holding the conductive plate. However, at least a part of the conductive plate must be exposed and insert molded.

そして、導電プレートの一部が露出したインサート成形品においては、この導電プレートの露出した部分を確実に絶縁することができないことに加え、この導電プレートが露出している部分から水滴や粉塵等が入り込むおそれがあり、防滴対策・防塵対策等が施されておらず、使用用途が限定されてしまうなどという問題を有している。   In addition, in an insert molded product in which a part of the conductive plate is exposed, the exposed part of the conductive plate cannot be reliably insulated. There is a possibility that it may enter, and there are problems such as that the use is limited because no measures against drip-proofing and dust-proofing are taken.

そこで本発明は、従来技術における上記問題を解決し、インサート部材を確実に位置決めでき、確実にシールドすることが可能なインサート成形品の製造方法を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems in the prior art, and to provide a method for manufacturing an insert-molded product that can reliably position an insert member and can be reliably shielded.

この課題を解決するため、請求項1にかかる本発明は、金型内にインサート部材を設置し、前記金型内に樹脂材を射出して前記インサート部材をインサート成形するインサート成形品の製造方法であって、前記金型内に設置されたインサート部材を押えピンにて押えて位置決めする型締め工程と、前記金型内に前記樹脂材を射出する射出工程と、前記金型内が前記樹脂材にて満たされ、かつこの樹脂材が硬化する前の状態であり、前記金型内への前記樹脂材の充填が完了した場合に生じる、この金型内での前記樹脂材の圧力の上昇に基づいてスイッチが加圧されてオンされることによって、前記押えピン後退を開始させるピン抜き工程と、前記樹脂材が硬化した状態で型開きして前記インサート部材がインサート成形された前記インサート成形品を取り出す取り出し工程と、を備えたことを特徴としたインサート成形品の製造方法である。 In order to solve this problem, the present invention according to claim 1 is a method of manufacturing an insert-molded product in which an insert member is installed in a mold, a resin material is injected into the mold, and the insert member is insert-molded. A mold clamping step of positioning an insert member installed in the mold with a pressing pin; an injection step of injecting the resin material into the mold; and An increase in the pressure of the resin material in the mold that occurs when the resin material is filled and the resin material is not cured and the resin material is completely filled in the mold. the insert switch by being pressurized on, in which the pin extraction step to initiate retraction of the pressing pin, the insert member and the mold is opened in a state where the resin material is cured is insert-molded on the basis of And retrieval process to retrieve the molded article, a method of manufacturing the insert molded article comprising the.

請求項は、請求項のインサート成形品の製造方法において、ピン抜き工程は、射出工程にて金型内に射出された樹脂材を、後退させた押えピンとインサート部材との隙間に廻すことが可能な状態で、前記押えピンを後退させる、ことを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the method for manufacturing an insert-molded product according to the first aspect , in the pin removal step, the resin material injected into the mold in the injection step is passed through the gap between the retracted presser pin and the insert member. The presser pin is retracted in a state where it is possible.

請求項は、請求項1または2のインサート成形品の製造方法において、ピン抜き工程は、金型内に樹脂材を流し込むための供給管内を通過する前記樹脂材の圧力が所定値より上昇した場合に、押えピンを後退させる、ことを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the method for manufacturing an insert-molded product according to the first or second aspect , in the pinning step, the pressure of the resin material passing through the supply pipe for pouring the resin material into the mold is increased from a predetermined value. In this case, the presser pin is retracted.

請求項は、請求項1ないしいずれかのインサート成形品の製造方法において、インサート部材は、連結部で連結された形状であり、型締め工程後、パンチを前記連結部に当接させ、この連結部が切り離された形状のインサート部材とする切断工程を備え、ピン抜き工程は、射出された樹脂材が硬化する前の状態で、押えピンおよび前記パンチを後退させる、ことを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the method of manufacturing an insert-molded product according to any one of the first to third aspects, the insert member has a shape connected by a connecting portion, and after the mold clamping step, the punch is brought into contact with the connecting portion, It has a cutting process to make an insert member with a shape in which the connecting portion is cut off, and the pin pulling process is characterized in that the presser pin and the punch are retracted in a state before the injected resin material is cured. .

請求項は、請求項のインサート成形品の製造方法において、切断工程は、パンチを連結部に当接させ、この連結部を切断・内曲げ加工して前記連結部が切り離された形状のインサート部材を形成し、ピン抜き工程は、射出された樹脂材が硬化する前の状態で、押えピンとともに前記パンチを後退させて、この後退させた押えピンとインサート部材と間、および切断・内曲げされた前記連結部とパンチとの間のそれぞれに前記樹脂材を廻して前記インサート部材をインサート成形する、ことを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, in the method of manufacturing an insert-molded product according to the fourth aspect of the present invention, the cutting step has a shape in which the punch is brought into contact with the connecting portion, and the connecting portion is cut and internally bent to cut the connecting portion. The insert member is formed, and the pin removing step is performed by retracting the punch together with the presser pin before the injected resin material is cured, and between the retracted presser pin and the insert member, and cutting / inward bending. The insert member is insert-molded by passing the resin material between each of the connected portion and the punch.

本発明によれば、金型内に設置されたインサート部材を押えピンにて押えて位置決めした後、金型内に樹脂材を射出し、この金型内が樹脂材にて満たされ、かつこの樹脂材が硬化する前の状態で、押えピンを後退させ、樹脂材が硬化した状態で型開きしてインサート部材がインサート成形されたインサート成形品を取り出すため、押えピンを後退させた状態において、この後退させた押えピンとインサート部材との間の隙間に樹脂材を流し込ませつつ、インサート部材をインサート成形できるから、押えピンにてインサート部材を押えることにより確実にインサート部材を位置決めできるとともに、このインサート部材を押えピンにて押えた部分を樹脂材にて確実にシールドすることができる。   According to the present invention, after the insert member installed in the mold is positioned by pressing the holding pin, the resin material is injected into the mold, and the mold is filled with the resin material, and this In the state before the resin material is cured, the presser pin is retracted, the mold is opened in the state where the resin material is cured, and the insert member is taken out and the insert molded product is taken out. Since the insert member can be insert-molded while the resin material is poured into the gap between the retracted presser pin and the insert member, the insert member can be reliably positioned by pressing the insert member with the presser pin. The portion where the member is pressed by the pressing pin can be reliably shielded by the resin material.

このとき、金型内への樹脂材の充填が完了した場合に生じる、この金型内での樹脂材の圧力の上昇に基づいて押えピンの後退を開始させることにより、この金型内のインサート部材を押えて位置決めする押えピンの後退を開始させるタイミングを機械的に把握することができるから、この押えピンの後退を開始させる制御を簡単な構成で確実に行うことができる。   At this time, the insert in the mold is started by starting the retraction of the presser pin based on the increase in the pressure of the resin material in the mold that occurs when the filling of the resin material into the mold is completed. Since the timing for starting the retraction of the presser pin for pressing and positioning the member can be mechanically grasped, the control for starting the retraction of the presser pin can be reliably performed with a simple configuration.

また、金型内に射出された樹脂材を、後退させた押えピンとインサート部材との隙間に廻すことが可能な状態で、押えピンを後退させることにより、押えピンを後退させた状態において、この押えピンとインサート部材との間の隙間に樹脂材を確実に流し込ませることができるため、このインサート部材の押えピンにて押えた部分をより確実に樹脂材にてシールドすることができる。   In addition, in a state where the presser pin is retracted by retracting the presser pin in a state where the resin material injected into the mold can be passed through the gap between the retracted presser pin and the insert member, Since the resin material can be surely poured into the gap between the presser pin and the insert member, the portion of the insert member pressed by the presser pin can be more reliably shielded with the resin material.

さらに、金型内に樹脂材を流し込むための供給管内を通過する樹脂材の圧力が所定値より上昇した場合は、金型内に樹脂材が十分に注入された状態であるため、この状態で、押えピンを後退させることによって、金型内の樹脂材が硬化する前の状態で、この押えピンを確実に後退させることができる。よって、この後退させた押えピンとインサート部材との間の隙間に樹脂材を確実に流し込ませることができ、このインサート部材の押えピンにて押えた部分をより確実に樹脂材にてシールドすることができる。   Furthermore, when the pressure of the resin material passing through the supply pipe for pouring the resin material into the mold rises above a predetermined value, the resin material is sufficiently injected into the mold, so in this state By retracting the presser pin, the presser pin can be reliably retracted in a state before the resin material in the mold is cured. Therefore, the resin material can be surely poured into the gap between the retracted presser pin and the insert member, and the portion pressed by the presser pin of the insert member can be more reliably shielded with the resin material. it can.

また、金型を型締めした後、パンチをインサート部材の連結部に当接させ、この連結部が切り離された形状のインサート部材としてから、金型内に樹脂材を射出し、この射出された樹脂材が硬化する前の状態で、押えピンおよびパンチを後退させて、この後退させた押えピンとインサート部材との間、および切り離された連結部のそれぞれに樹脂材を廻しつつインサート部材をインサート成形できる。このため、インサート成型時にインサート部材の連結部を切り離すとともに、この切り離された連結部を樹脂材で覆ってシールドすることができるから、このインサート部材の連結部をインサート成形後に切断する切断作業を不要にでき、インサート成形品の生産効率を高めることができる。   Further, after the mold is clamped, the punch is brought into contact with the connecting portion of the insert member, and after the connecting portion is cut into an insert member, a resin material is injected into the mold, and this injection is performed. In a state before the resin material is cured, the presser pin and the punch are retracted, and the insert member is insert-molded while the resin material is rotated between the retracted presser pin and the insert member, and each of the disconnected connecting portions. it can. For this reason, since the connection part of an insert member is cut off at the time of insert molding, and this cut-off connection part can be covered with a resin material and shielded, a cutting operation for cutting the connection part of the insert member after insert molding is unnecessary. Therefore, the production efficiency of the insert molded product can be increased.

さらに、パンチを連結部に当接させ、この連結部を切断・内曲げ加工して連結部が切り離された形状のインサート部材を形成してから樹脂材を射出し、この射出された樹脂材が硬化する前の状態で、押えピンとともにパンチを後退させて、この後退させた押えピンとインサート部材と間、および切断・内曲げされた前記連結部とパンチとの間のそれぞれに樹脂材を廻してインサート部材をインサート成形することにより、この切断・内曲げされた連結部とパンチとの間にも樹脂材が流れ込んでシールドされるため、仮に、この切断・内曲げされた連結部にバリ等が形成された場合であっても、このバリが樹脂材に覆われてシールドされるため、このバリが形成されることに伴うリークや露出等を確実に防止することができる。   Further, the punch is brought into contact with the connecting portion, the connecting portion is cut and inwardly bent to form an insert member having a shape in which the connecting portion is cut off, and then the resin material is injected. In the state before curing, the punch is retracted together with the presser pin, and the resin material is passed between the retracted presser pin and the insert member, and between the cut and inwardly bent connecting portion and the punch. By insert-molding the insert member, the resin material also flows between the cut and inwardly bent connecting portion and the punch to be shielded. Even if it is formed, since this burr is covered with a resin material and shielded, it is possible to reliably prevent leakage, exposure, and the like associated with the formation of this burr.

本発明の第1の実施の形態によるインサート成形品の製造方法に用いられる金型の型締め状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the clamping state of the metal mold | die used for the manufacturing method of the insert molded product by the 1st Embodiment of this invention. 上記金型内に樹脂材を射出した状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state which injected the resin material in the said metal mold | die. 上記金型の押えピンを後退させた状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state which retracted the pressing pin of the said metal mold | die. 上記金型の供給管を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the supply pipe | tube of the said metal mold | die. 本発明の第2の実施の形態によるインサート成形品の製造方法に用いられる金型の型締め状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the clamping state of the metal mold | die used for the manufacturing method of the insert molded product by the 2nd Embodiment of this invention. 上記金型のパンチにてインサート部材の連結部を切り離した状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state which cut | disconnected the connection part of the insert member with the punch of the said metal mold | die. 上記金型の押えピンおよびパンチを後退させた状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state which retracted the presser pin and punch of the said metal mold | die.

本発明の第1の実施の形態に係るインサート成形品の製造方法について図1ないし図4を参照して説明する。   A method for manufacturing an insert-molded product according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

このインサート成形品Aの製造方法に用いられる製造装置1は、2プレートタイプのインサート成形装置であって、インサート成形品Aにインサート成形されるインサート部材(ターミナル)としての導電プレートBの防滴対策を施すことができるものである。ここで、導電プレートBは、例えば銅等の導電性を有する金属材料等にて形成された導電板であって、インサート成形品Aにインサート成形された後においては、例えばスイッチの極盤・ターミナルや固定接点等の役目を果たす部分となる。そして、製造装置1は、上型2と下型3とで構成された金型4を備えており、この金型4の上型2と下型3との間の樹脂充填領域である成形部としての成形空間5に導電プレートBを設置して載置してから、これら上型2と下型3とを型締めした状態で、これら上型2と下型3との間の成形空間5に樹脂材である絶縁性樹脂Cを射出して注入することにより、導電プレートBがインサート成形されたインサート成形品Aが製造される。   The manufacturing apparatus 1 used for the manufacturing method of this insert molded product A is a two-plate type insert molding device, and is a drip-proof measure for the conductive plate B as an insert member (terminal) that is insert-molded in the insert molded product A. Can be applied. Here, the conductive plate B is a conductive plate formed of, for example, a conductive metal material such as copper, and after being insert-molded into the insert-molded product A, for example, a switch pole board / terminal It becomes a part that plays the role of a fixed contact. And the manufacturing apparatus 1 is equipped with the metal mold | die 4 comprised by the upper mold | type 2 and the lower mold | type 3, and the shaping | molding part which is a resin filling area | region between the upper mold | type 2 and the lower mold | type 3 of this metal mold | die 4 After the conductive plate B is installed and placed in the molding space 5 as a molding space, the molding space 5 between the upper die 2 and the lower die 3 in a state where the upper die 2 and the lower die 3 are clamped. By injecting and injecting an insulating resin C which is a resin material, an insert molded product A in which the conductive plate B is insert-molded is manufactured.

すなわち、この金型4は、この金型4の上側の約2分の1を構成する上型2と、この金型4の下側の約2分の1を構成する下型3とからなる。そして、下型3の上面である成形面3aには、上方に開口した断面略凹状の成形領域となる下型空間31が形成されている。この下型空間31の底部31aには、この下型空間31に載置される導電プレートBを支持するための複数、例えば3本の支持片32が突設されている。これら支持片32は、所定の間隔を空けて設けられており、下型空間31の底部31aから、この下型空間31の厚さ方向の約2分の1の高さまで上下方向に沿って垂直に突出している。   That is, the mold 4 includes an upper mold 2 that constitutes about a half of the upper side of the mold 4 and a lower mold 3 that constitutes about a half of the lower side of the mold 4. . A lower mold space 31 is formed on the molding surface 3a, which is the upper surface of the lower mold 3, so as to form a molding region having a substantially concave cross section opened upward. A plurality of, for example, three support pieces 32 for supporting the conductive plate B placed in the lower mold space 31 protrude from the bottom 31 a of the lower mold space 31. These support pieces 32 are provided at a predetermined interval, and are vertically extended from the bottom 31a of the lower mold space 31 to a height of about one half of the thickness direction of the lower mold space 31 along the vertical direction. Protruding.

また、この支持片32の先端部は、平坦な載置面32aとされている。この載置面32aは、インサート成型時に導電プレートBを載置させるためのものである。また、下型3の下型空間31の開口縁には、この下型空間31内に絶縁性樹脂Cを注入するための供給管として樹脂注入口6の下側の約2分の1を構成する下側注入凹部33が設けられている。この下側注入凹部33は、下型3の下型空間31の開口縁から、この下型3の縁部までに亘って直線状に設けられている。   Moreover, the front-end | tip part of this support piece 32 is made into the flat mounting surface 32a. This mounting surface 32a is for mounting the conductive plate B during insert molding. Further, at the opening edge of the lower mold space 31 of the lower mold 3, a half of the lower side of the resin injection port 6 is configured as a supply pipe for injecting the insulating resin C into the lower mold space 31. A lower injection recess 33 is provided. The lower injection recess 33 is linearly provided from the opening edge of the lower mold space 31 of the lower mold 3 to the edge of the lower mold 3.

一方、金型4の上型2の下面である成形面2aにもまた、下方に開口した断面略凹状の成形領域となる上型空間21が設けられている。この上型空間21の底部21aには、この上型空間21から上型2の外部に向けて貫通したピン挿通孔22が穿設されている。これらピン挿通孔22は、下型3の支持片32に対向して位置するように、所定の間隔を空けて、例えば3本ほど設けられている。そして、上型2の上型空間21の開口縁にもまた、この上型空間21内に絶縁性樹脂Cを注入するための樹脂注入口6の上側の約2分の1を構成する上側注入凹部23が設けられている。この上型注入凹部23は、上型2の上型空間21の開口縁から、この上型2の縁部までに亘って直線状に設けられている。   On the other hand, an upper mold space 21 serving as a molding region having a substantially concave cross section opened downward is also provided on the molding surface 2a which is the lower surface of the upper mold 2 of the mold 4. A pin insertion hole 22 penetrating from the upper mold space 21 toward the outside of the upper mold 2 is formed in the bottom portion 21 a of the upper mold space 21. For example, about three pin insertion holes 22 are provided at a predetermined interval so as to be opposed to the support piece 32 of the lower mold 3. And the upper injection | pouring which comprises about 1/2 of the upper side of the resin injection port 6 for inject | pouring the insulating resin C in this upper mold | type space 21 also to the opening edge of the upper mold | type space 21 of the upper mold | type 2 A recess 23 is provided. The upper mold injection recess 23 is provided in a straight line from the opening edge of the upper mold space 21 of the upper mold 2 to the edge of the upper mold 2.

さらに、上型2の各ピン挿通孔22には、細長円柱状の押えピン24がそれぞれ挿通されて取り付けられており、これら押えピン24は各ピン挿通孔22に挿通されて貫通させた状態で、これらピン挿通孔22の軸方向に沿って進退可能に取り付けられている。これら押えピン24は、下型3の支持片32の幅寸法より小さな直径寸法に形成されており、この下型3の下側空間31に上型2の上型空間21を向かい合わせて型締めした状態で、これら各支持片32の中央に対向する位置に取り付けられている。また、これら押えピン24の先端には、軸方向に直交する水平な押え面24aが形成されており、これら押え面24aは、下型3の下側空間31に載置された導電プレートBを押えて位置決めさせるものである。   Further, an elongated cylindrical presser pin 24 is inserted and attached to each pin insertion hole 22 of the upper mold 2, and these presser pins 24 are inserted through the respective pin insertion holes 22 and penetrated. These pin insertion holes 22 are attached so as to be able to advance and retract along the axial direction. These presser pins 24 are formed to have a diameter smaller than the width of the support piece 32 of the lower mold 3, and the upper mold space 21 of the upper mold 2 faces the lower space 31 of the lower mold 3 to clamp the mold. In this state, the support pieces 32 are attached to positions opposed to the center. Further, horizontal press surfaces 24 a perpendicular to the axial direction are formed at the tips of the press pins 24, and the press surfaces 24 a are used to connect the conductive plate B placed in the lower space 31 of the lower mold 3. It is pressed and positioned.

そして、これら各押えピン24の上型2から突出している基端側は、これら押えピン24を同時に連動させて進退移動させるための移動プレート25に取り付けられて固定されている。この移動プレート25は、上型2の上側に位置する上面2bに沿って並行に取り付けられており、この移動プレート25に対向して設置された支持プレート26との間に弾性部材としてのスプリング27が取り付けられ、このスプリング27によって上型2の上面2b側に付勢されている。ここで、支持プレート26は、上型2の上面2bとの間に所定の間隔を空けて並行に取り付けられて固定されている。また、スプリング27は、支持プレート26と移動プレート25との間に、所定の間隔を空けて複数、例えば2本ほど設置されており、これら各スプリング27の軸方向を移動プレート25の厚さ方向に沿わせて取り付けられている。   And the base end side which protrudes from the upper mold | type 2 of each of these presser pins 24 is attached and fixed to the moving plate 25 for making these presser pins 24 move forward and backward simultaneously. The moving plate 25 is attached in parallel along the upper surface 2b located on the upper side of the upper mold 2, and a spring 27 serving as an elastic member is provided between the moving plate 25 and a support plate 26 disposed opposite to the moving plate 25. Is attached and is urged by the spring 27 toward the upper surface 2 b of the upper mold 2. Here, the support plate 26 is attached and fixed in parallel to the upper surface 2b of the upper mold 2 at a predetermined interval. Further, a plurality of, for example, two springs 27 are installed between the support plate 26 and the moving plate 25 at a predetermined interval, and the axial direction of each of the springs 27 is set in the thickness direction of the moving plate 25. It is attached along.

また、上型2と下型3とを型締めして上側注入凹部23と下側注入凹部33とにより形成される樹脂注入口6には、図4に示すように、この樹脂注入口6を介して金型4の成形空間5に絶縁性樹脂Cを注入するための樹脂注入管51が接続可能とされており、この樹脂注入管51と樹脂注入口6との接続箇所である接続ポート52には、この樹脂注入管51へ注入される絶縁性樹脂Cの圧力が所定値より上昇した場合にオンするスイッチ53が取り付けられている。このスイッチ53は、樹脂注入管51から樹脂注入口6を介して金型4の成形空間5へ注入された絶縁性樹脂Cが、これら成形空間5、樹脂注入口6および樹脂注入管51内を満たした場合に、これら成形空間5、樹脂注入口6および樹脂注入管51内に満たされた絶縁性樹脂Cの圧力(内圧)の所定値以上の上昇によって、この絶縁性樹脂Cにてスイッチ53が加圧、すなわち押されてオンし、この絶縁性樹脂Cの圧力の上昇がなくなり、この絶縁性樹脂Cの圧力が低くなるとスイッチ53がオフするように構成されている。なお、このスイッチ53は、接続ポート52に基端部が接続された導入管53aの先端部に取り付けられており、この導入管53aへと流れ込む絶縁性樹脂Cによってオンオフされる。この導入管53aは、スイッチ53のオンオフをより正確に動作させるため、樹脂注入管51の内径寸法より小さな内径寸法に形成されている。   Further, as shown in FIG. 4, the resin injection port 6 is formed in the resin injection port 6 formed by the upper injection recess 23 and the lower injection recess 33 by clamping the upper mold 2 and the lower mold 3. A resin injection pipe 51 for injecting the insulating resin C into the molding space 5 of the mold 4 can be connected via the connection port 52, which is a connection point between the resin injection pipe 51 and the resin injection port 6. Is attached with a switch 53 that turns on when the pressure of the insulating resin C injected into the resin injection pipe 51 rises above a predetermined value. In this switch 53, the insulating resin C injected from the resin injection pipe 51 into the molding space 5 of the mold 4 through the resin injection inlet 6 passes through the molding space 5, the resin injection inlet 6, and the resin injection pipe 51. When filled, the switch 53 in the insulating resin C causes the pressure (internal pressure) of the insulating resin C filled in the molding space 5, the resin injection port 6 and the resin injection pipe 51 to rise by a predetermined value or more. Is turned on by being pressed, that is, pushed, so that the pressure of the insulating resin C is not increased, and the switch 53 is turned off when the pressure of the insulating resin C decreases. The switch 53 is attached to the distal end portion of the introduction pipe 53a whose proximal end is connected to the connection port 52, and is turned on and off by the insulating resin C flowing into the introduction pipe 53a. The introduction pipe 53a has an inner diameter smaller than the inner diameter of the resin injection pipe 51 in order to operate the switch 53 more accurately.

次に、上記製造装置1を用いたインサート成形品Aの製造方法について説明する。   Next, the manufacturing method of the insert molded product A using the said manufacturing apparatus 1 is demonstrated.

<設置工程>
型開きされた金型4の下型3の下側空間31の中央に導電プレートBを設置しつつ、この導電プレートBを各支持片32の載置面32a上に載置させて、この導電プレートBを下型3の下側空間31内にセットしてインサート挿入を行う。このとき、上型2の各ピン挿通孔22に挿通されている各押えピン24は、スプリング27による弾性力によって移動プレート25が上型2の上面2bへ当接するように付勢されており、これら各押えピン24の押え面24aが上型2の上型空間21の底部21aより上側空間21内へ突出した状態とされている。
<Installation process>
While the conductive plate B is installed in the center of the lower space 31 of the lower mold 3 of the mold 4 that has been opened, this conductive plate B is placed on the placement surface 32a of each support piece 32, and this conductive The plate B is set in the lower space 31 of the lower mold 3 and insert insertion is performed. At this time, each presser pin 24 inserted into each pin insertion hole 22 of the upper mold 2 is urged by the elastic force of the spring 27 so that the moving plate 25 contacts the upper surface 2b of the upper mold 2. The presser surfaces 24 a of the presser pins 24 protrude from the bottom 21 a of the upper mold space 21 of the upper mold 2 into the upper space 21.

<型締め工程>
この状態で、これら下型3および上型2を近づく方向に相対的に移動させて、これら下型3の成形面3aと上型2の成形面2aとを接触させて型締めする。このとき、図1に示すように、この上型2の各ピン挿通孔22から上型空間21内へ突出している各押えピン24の押え面24aによって、下型3の下側空間31内に設置されている導電プレートBが上側から押えられて下型の支持片32との間で挟持されて位置決め固定される。また、これら上型2と下型3とが型締めされることによって、この上型2の上側注入凹部23と下型3の下側注入凹部33とが重なり合い、これら上型2と下型3との間の成形空間5に、溶融した絶縁性樹脂Cを注入するための樹脂注入口6が形成される。
<Clamping process>
In this state, the lower mold 3 and the upper mold 2 are relatively moved in the approaching direction, the molding surface 3a of the lower mold 3 and the molding surface 2a of the upper mold 2 are brought into contact with each other, and the mold is clamped. At this time, as shown in FIG. 1, the presser surfaces 24 a of the presser pins 24 projecting from the pin insertion holes 22 of the upper mold 2 into the upper mold space 21 enter the lower space 31 of the lower mold 3. The installed conductive plate B is pressed from above and sandwiched between the lower support piece 32 and positioned and fixed. Further, when the upper mold 2 and the lower mold 3 are clamped, the upper injection recess 23 of the upper mold 2 and the lower injection recess 33 of the lower mold 3 are overlapped, and the upper mold 2 and the lower mold 3 are overlapped. A resin injection port 6 for injecting the molten insulating resin C is formed in the molding space 5 between the two.

<射出工程>
この後、樹脂注入管51を介して金型2の樹脂注入口6へ、溶融させた絶縁性樹脂Bを注入し、図2に示すように、この絶縁性樹脂Cを金型2内の成形空間5に射出させる。このとき、絶縁性樹脂Cは、各押えピン24および導電プレートBが位置する部分を除いた成形空間5内を満たしていき、これら押えピン24および導電プレートBを覆っていき、この成形空間5内への絶縁性樹脂Cの充填が完了される。
<Injection process>
Thereafter, the molten insulating resin B is injected into the resin injection port 6 of the mold 2 through the resin injection tube 51, and the insulating resin C is molded into the mold 2 as shown in FIG. Inject into the space 5. At this time, the insulating resin C fills the molding space 5 excluding the portions where the presser pins 24 and the conductive plates B are located, covers the presser pins 24 and the conductive plates B, and this molding space 5 The filling of the insulating resin C into the inside is completed.

<ピン抜き工程>
そして、この絶縁性樹脂Cが金型2内の成形空間5に射出され、この成形空間5への絶縁性樹脂Cの充填が完了した後においては、この絶縁性樹脂Cが硬化(液体から固体に状態変化)する前の状態、すなわち後退させた押えピン24と導電プレートBとの間の隙間に絶縁性樹脂Cを廻して充填することが可能な状態で、図3に示すように、各押えピン24の押え面24aが上型2の上型空間21の底部21aに沿う位置、すなわち面一位置となるまで、スプリング27の弾性力に抗して移動プレート25を上方に移動させて、各押えピン24を後退移動させる。
<Pin removal process>
The insulating resin C is injected into the molding space 5 in the mold 2 and after the filling of the insulating resin C into the molding space 5 is completed, the insulating resin C is cured (from liquid to solid). In the state before the state change), that is, in the state in which the insulating resin C can be rotated and filled in the gap between the retracted presser pin 24 and the conductive plate B, as shown in FIG. The moving plate 25 is moved upward against the elastic force of the spring 27 until the pressing surface 24a of the pressing pin 24 is positioned along the bottom portion 21a of the upper mold space 21 of the upper mold 2, that is, a flush position. Each presser pin 24 is moved backward.

このとき、これら押えピン24を後退させる速度としては、これら押えピン24による導電プレートBの位置決めを解除し、これら押えピン24を上方へ移動させる際に、導電プレートBと押えピン24との間に絶縁性樹脂Cが廻って流れ込むことによって、この導電プレートBが金型4の成形空間5内の所定位置からずれない程度に調整されている。   At this time, the speed at which the presser pins 24 are retracted is such that the positioning of the conductive plate B by the presser pins 24 is released, and when the presser pins 24 are moved upward, the distance between the conductive plate B and the presser pin 24 is set. When the insulating resin C flows around, the conductive plate B is adjusted so as not to be displaced from a predetermined position in the molding space 5 of the mold 4.

ここで、絶縁性樹脂Cが硬化する前の状態については、金型4の成形空間5全体に絶縁性樹脂Cが充填され、この絶縁性樹脂Cの充填が完了した場合に生じる、この絶縁性樹脂Cの成形空間5および樹脂注入管51内における圧力の上昇によって、この絶縁性樹脂Cが樹脂注入管51の接続ポート52から導入管53a内へ入り込んでいき、この導入管53a内へ入り込んだ絶縁性樹脂Cの圧力が所定値より上昇した場合に、この絶縁性樹脂Cの圧力の上昇に基づいて、スイッチ53が加圧されてオンされることによって、このスイッチ53のオンにて移動プレート25を上方に移動させる駆動機構(図示せず)がオンされて駆動される。   Here, with respect to the state before the insulating resin C is cured, the insulating resin C is filled in the entire molding space 5 of the mold 4, and this insulating property occurs when the filling of the insulating resin C is completed. As the pressure in the resin C molding space 5 and the resin injection pipe 51 rises, the insulating resin C enters the introduction pipe 53a from the connection port 52 of the resin injection pipe 51, and enters the introduction pipe 53a. When the pressure of the insulating resin C rises above a predetermined value, the switch 53 is pressurized and turned on based on the rise of the pressure of the insulating resin C, so that the moving plate is turned on when the switch 53 is turned on. A drive mechanism (not shown) that moves 25 upward is turned on and driven.

このとき、金型4の成形空間5に射出された絶縁性樹脂Cは、押えピン24が上方に移動して引き抜かれていくことと同時に、この押えピン24が位置していた空間に充填されていき、これら各押えピン24の押え面24aと導電プレートBとの間へと充填される。ここで、この金型2の成形空間5内においては、絶縁性樹脂Cが充填されていることから、この成形空間5内での絶縁性樹脂Cによる圧力(加圧)によって導電プレートBが位置決め保持されており、各押えピン24を後退させる際においても、この導電プレートBが絶縁性樹脂Cの圧力によって位置決め保持されている。   At this time, the insulating resin C injected into the molding space 5 of the mold 4 is filled in the space where the presser pin 24 is located at the same time that the presser pin 24 moves upward and is pulled out. Then, the gap is filled between the pressing surface 24a of each pressing pin 24 and the conductive plate B. Here, since the insulating resin C is filled in the molding space 5 of the mold 2, the conductive plate B is positioned by the pressure (pressurization) by the insulating resin C in the molding space 5. The conductive plate B is positioned and held by the pressure of the insulating resin C even when the presser pins 24 are retracted.

<取り出し工程>
そして、金型4の成形空間5に射出された絶縁性樹脂Cが硬化した後の状態で、押さピン24、移動プレート25および支持プレート26とともに上型2を一連の動作で連動させて上方に移動させることにより、この金型4の上型2と下型3とを引き離すように相対的に移動させて型開きし、導電プレートBがインサート成形されたインサート成形品Aを、金型4の成形空間5内から取り出す。
<Removal process>
Then, in a state after the insulating resin C injected into the molding space 5 of the mold 4 is cured, the upper mold 2 is interlocked with a series of operations together with the push pin 24, the moving plate 25 and the support plate 26 to move upward. By moving, the upper mold 2 and the lower mold 3 of the mold 4 are moved relative to each other so as to be separated from each other, and the mold is opened. Remove from the molding space 5.

前述のように、金型4の上型2のピン挿通孔22に取り付けた押えピン24を用い、この金型4の成形空間5に設置された導電プレートBの上面を押えて位置決め固定した状態で、この成形空間5に、溶融した絶縁性樹脂Cを射出し、この絶縁性樹脂Cの硬化前の状態で、各押えピン24を後退させ、この絶縁性樹脂Cの硬化後に、金型4の上型2と下型3とを型開きして、導電プレートBがインサート成形されたインサート成形品Aを金型4の成形空間5から取り出すこととした。   As described above, the holding pin 24 attached to the pin insertion hole 22 of the upper mold 2 of the mold 4 is used, and the upper surface of the conductive plate B installed in the molding space 5 of the mold 4 is pressed and positioned and fixed. Then, the molten insulating resin C is injected into the molding space 5, and each presser pin 24 is retracted in a state before the insulating resin C is cured. After the insulating resin C is cured, the mold 4 The upper mold 2 and the lower mold 3 were opened, and the insert molded product A in which the conductive plate B was insert-molded was taken out from the molding space 5 of the mold 4.

このため、金型4を型締めした状態においては、この金型4の成形空間5内に設置された導電プレートBが下型3の支持片32と押えピン24とによって挟持されており、これら支持片32および押えピン24にて確実に位置決め保持した状態で、この金型4の成形空間5内に絶縁性樹脂Cを射出することができる。   Therefore, when the mold 4 is clamped, the conductive plate B installed in the molding space 5 of the mold 4 is sandwiched between the support piece 32 of the lower mold 3 and the presser pin 24. The insulating resin C can be injected into the molding space 5 of the mold 4 in a state where the support piece 32 and the presser pin 24 are securely positioned and held.

また、絶縁性樹脂Cを金型4の成形空間5に射出した後においては、この絶縁性樹脂Cが硬化する(固体になる)前の状態で、各押えピン24を後退させるため、これら後退させた各押えピン24の押え面24aと導電プレートBとの間の隙間(空間)に絶縁性樹脂Cを廻らせて充填することができるとともに、金型4の成形空間5に絶縁性樹脂Cが充填されていることによって、この成形空間5内での絶縁性樹脂Cの圧力にて導電プレートBが位置決め保持されているため、各押えピン24を後退させる際においても、この導電プレートBを絶縁性樹脂Cの圧力にて位置決め保持し続けることができる。   Further, after the insulating resin C is injected into the molding space 5 of the mold 4, the presser pins 24 are retracted in a state before the insulating resin C is cured (becomes solid). The insulating resin C can be rotated and filled in the gap (space) between the holding surface 24 a of each holding pin 24 and the conductive plate B, and the insulating resin C can be filled in the molding space 5 of the mold 4. Since the conductive plate B is positioned and held by the pressure of the insulating resin C in the molding space 5 when the presser pins 24 are retracted, the conductive plate B is Positioning and holding can be continued with the pressure of the insulating resin C.

よって、これら各押えピン24にて金型4内の導電プレートBを押えることにより、この導電プレートBを確実に位置決め保持できるとともに、これら各押えピン24にて押えた部分に絶縁性樹脂Cを充填して被覆して、この押えピン24にて押えた部分の導電プレートBの露出を防止してシールドすることができる。したがって、導電プレートBの押えピン24にて押えた部分を確実に絶縁できるとともに、この導電プレートBの一部が露出していることに伴う、この導電プレートBが露出した部分への水滴や粉塵等の入り込みを確実に防止できるため、この導電プレートBがインサート成形されたインサート成形品Aに確実な防滴対策・防塵対策等を施すことができ、このインサート成形品Aの使用用途の限定を少なくすることができる。   Therefore, by pressing the conductive plate B in the mold 4 with these presser pins 24, the conductive plate B can be reliably positioned and held, and the insulating resin C is applied to the portions pressed by the presser pins 24. Filling and covering can prevent the conductive plate B from being exposed by the pressing pin 24 and shield it. Therefore, the portion of the conductive plate B that is pressed by the presser pin 24 can be reliably insulated, and water droplets or dust on the portion where the conductive plate B is exposed due to the exposed portion of the conductive plate B. Can be surely prevented from entering, so that the molded product A in which the conductive plate B is insert-molded can be reliably subjected to drip-proof measures, dust-proof measures, and the like. Can be reduced.

特に、各押えピン24の後退を開始させるタイミング、すなわち金型4の成形空間5への絶縁性樹脂Cの充填が完了し、この充填した絶縁性樹脂Cが硬化する前の状態であって、後退させた押えピン24と導電プレートBとの隙間に絶縁性樹脂Cを廻すことが可能なタイミングについて、金型4の成形空間5全体に絶縁性樹脂Cが充填され、この絶縁性樹脂Cの充填が完了した場合に、この成形空間5内での絶縁性樹脂Cの圧力が上昇することに着目し、この金型4の樹脂注入管51の接続ポート52にスイッチ53を接続し、この金型4内での絶縁性樹脂Cの圧力が所定値より上昇した場合に、この絶縁性樹脂Cの圧力にてスイッチ53が加圧されて押されてオンされる構成とし、このスイッチ53のオンにて、各押えピン24を連動させる移動プレート25の駆動機構をオンして駆動させ、各押えピン24を後退させることとした。このため、金型4内の導電プレートBを押えて位置決めする押えピン24を後退させるタイミングを機械的に把握して制御することができるから、これら各押えピン24を後退させる制御を簡単な構成で確実に行うことができる。   In particular, the timing of starting the retraction of each presser pin 24, that is, the state before the filling of the insulating resin C into the molding space 5 of the mold 4 is completed and the filled insulating resin C is cured, The insulating resin C is filled in the entire molding space 5 of the mold 4 with respect to the timing at which the insulating resin C can be passed through the gap between the retracted presser pin 24 and the conductive plate B. Focusing on the fact that the pressure of the insulating resin C in the molding space 5 rises when the filling is completed, a switch 53 is connected to the connection port 52 of the resin injection pipe 51 of the mold 4, and this mold When the pressure of the insulating resin C in the mold 4 rises above a predetermined value, the switch 53 is pressurized and pushed by the pressure of the insulating resin C, and the switch 53 is turned on. In order to interlock each presser pin 24 Turns on the drive mechanism of the moving plate 25 is driven, and the retracting the respective presser pin 24. For this reason, since it is possible to mechanically grasp and control the timing of retreating the presser pin 24 that presses and positions the conductive plate B in the mold 4, the control for retreating each presser pin 24 is a simple configuration. Can be done reliably.

なお、上記第1の実施の形態では、金型4内に設置した導電プレートBを押えピン24にて押えて位置決めした状態で絶縁性樹脂Cを金型2内に射出してから押えピン24を後退させる方法としたが、図5ないし図7に示す本発明の第2の実施の形態のように、金型4内に設置した導電プレートBを押えピン24にて位置決めした状態で、この導電プレートBの切離部である連結部B1を切断してから絶縁性樹脂Cを射出した後に押えピン24を後退させる方法とすることもできる。   In the first embodiment, the insulating resin C is injected into the mold 2 in a state in which the conductive plate B installed in the mold 4 is pressed and positioned by the presser pin 24 and then pressed. In the state where the conductive plate B installed in the mold 4 is positioned by the presser pin 24 as in the second embodiment of the present invention shown in FIGS. A method of retracting the presser pin 24 after injecting the insulating resin C after cutting the connecting portion B1 which is the separation portion of the conductive plate B can also be employed.

ここで、この導電プレートBは、各回路が位置決めされてマッチングされた状態で連結部B1にて連結されて繋げられた形状とされており、この連結部B1が金型2内で切断・内曲げ加工される。また、この導電プレートBの連結部B1の下面側に位置する裏面には、この連結部B1での切断・内曲げ加工を容易にするためのV型のノッチB2が形成されている。なお、このノッチB2は、導電プレートBを金型4の成形空間5内に設置してセットする前の段階で、この導電プレートBの連結部B1の裏面に形成される。   Here, the conductive plate B has a shape in which each circuit is positioned and matched and connected by a connecting portion B1, and the connecting portion B1 is cut and connected inside the mold 2. It is bent. Further, a V-shaped notch B2 for facilitating cutting / inward bending at the connecting portion B1 is formed on the back surface of the conductive plate B located on the lower surface side of the connecting portion B1. The notch B2 is formed on the back surface of the connecting portion B1 of the conductive plate B at a stage before the conductive plate B is set and set in the molding space 5 of the mold 4.

具体的に、この第2の実施の形態の方法に用いられる製造装置1aは、既述した第1の実施の形態の製造装置1とほぼ同様の構成であり、同一または対応する部材ないし要素には同一の符号を付けてある。それらについての説明は第1の実施の形態における説明と重複するので割愛する。そして、この製造装置1aの金型4は、この金型4の上型2の上型空間21の底部21aを構成するキャビプレート61の上面61aに対向して移動プレート25が取り付けられている。これらキャビプレート61および移動プレート25のそれぞれには、押えピン24を挿通させて取り付けるためのピン挿通孔61b,25aが穿設されている。   Specifically, the manufacturing apparatus 1a used in the method of the second embodiment has substantially the same configuration as the manufacturing apparatus 1 of the first embodiment described above, and the same or corresponding members or elements are used. Are given the same reference numerals. The description thereof is omitted because it overlaps with the description in the first embodiment. In the mold 4 of the manufacturing apparatus 1a, the moving plate 25 is attached so as to face the upper surface 61a of the cavity plate 61 constituting the bottom 21a of the upper mold space 21 of the upper mold 2 of the mold 4. Each of the cavity plate 61 and the moving plate 25 is provided with pin insertion holes 61b and 25a for inserting the presser pins 24 and attaching them.

そして、これら連通した各ピン挿通孔61b,25aに挿通して取り付けられている各押えピン24は、先端部に押え面24aが形成された円筒状の軸状部24bと、この軸状部24bの基端側に同心状に取り付けられた円盤状の頭部24cとにて構成されている。これら各押えピン24は、図5に示すように、これら各押えピン24の頭部24cを移動プレート25の上面に突出させ、これら各押えピン24の軸状部24bを移動プレート25およびキャビプレート61のそれぞれのピン挿通孔25a,61bに挿通させ、これら各押えピン24の先端部をキャビプレート61の下面61cより下方に突出させた状態で取り付けられている。さらに、これら各押えピン24は、移動プレート25のピン挿通孔25aに挿通させた状態で、この移動プレート25に固定されている。   Each presser pin 24 inserted through and attached to each of the pin insertion holes 61b and 25a communicated with each other includes a cylindrical shaft-shaped portion 24b having a pressing surface 24a formed at the tip, and the shaft-shaped portion 24b. And a disc-shaped head portion 24c attached concentrically to the base end side of the head. As shown in FIG. 5, the presser pins 24 project the heads 24c of the presser pins 24 from the upper surface of the moving plate 25, and the shaft-like portions 24b of the presser pins 24 are moved to the moving plate 25 and the cavity plate. Each of the pin insertion holes 25a and 61b of 61 is inserted in a state where the tip end portion of each presser pin 24 protrudes downward from the lower surface 61c of the cavity plate 61. Further, each presser pin 24 is fixed to the moving plate 25 in a state of being inserted into the pin insertion hole 25 a of the moving plate 25.

また、これらキャビプレート61および移動プレート25には、金型4の成形空間5に設置された導電プレートBの連結部B1を切断するためのパンチ62が挿通されるパンチ挿通孔61d,25bがそれぞれ穿設されている。さらに、移動プレート25が位置する側とは反対側である支持プレート26の外側、すなわち上側には、各パンチ62を同時に連動させて進退移動させるための移動プレートとしての駆動プレート63が取り付けられている。この駆動プレート63における、キャビプレート61および移動プレート25の各パンチ挿通孔61d,25bに連通した位置には、パンチ取付孔63aが穿設されている。さらに、支持プレート26にもまた、駆動プレート63のパンチ取付孔63a、移動プレート25およびキャビプレート61のパンチ挿通孔25b,61dのそれぞれに連通したパンチ挿通孔26aが穿設されている。   The cavity plate 61 and the moving plate 25 have punch insertion holes 61d and 25b through which a punch 62 for cutting the connecting portion B1 of the conductive plate B installed in the molding space 5 of the mold 4 is inserted. It has been drilled. Further, a driving plate 63 as a moving plate for moving the punches 62 to be simultaneously moved forward and backward is attached to the outside, that is, the upper side of the support plate 26 opposite to the side where the moving plate 25 is located. Yes. A punch mounting hole 63 a is formed in the drive plate 63 at a position communicating with the punch insertion holes 61 d and 25 b of the cavity plate 61 and the moving plate 25. Further, the support plate 26 is also provided with punch insertion holes 26 a communicating with the punch mounting holes 63 a of the drive plate 63, the moving plate 25, and the punch insertion holes 25 b and 61 d of the cavity plate 61.

各パンチ62は、先端部に円錐面状のパンチ面62aが形成された円筒状の軸状部62bと、この軸状部62bの基端側に同心状に取り付けられた円盤状の頭部62cとにて構成されており、図5に示すように、これら各パンチ62の頭部62cを、駆動プレート63の上面に係止させて固定させた状態で、これら各パンチ62の軸状部62bを、駆動プレート63のパンチ取付孔63aを介して、支持プレート26、移動プレート25およびキャビプレート61の各パンチ挿通孔26a,25b,61dに挿通されて、このキャビプレート61の下面61cから少なくともパンチ62のパンチ面62aを下方に突出させた状態とされて取り付けられている。さらに、これら各パンチ62は、駆動プレート63のパンチ取付孔63aに挿通させた状態で、この駆動プレート63に固定されている。   Each punch 62 includes a cylindrical shaft-shaped portion 62b having a conical surface 62a formed at the tip, and a disk-shaped head 62c concentrically attached to the proximal end of the shaft-shaped portion 62b. As shown in FIG. 5, the shaft portions 62 b of the punches 62 are fixed in a state where the heads 62 c of the punches 62 are locked and fixed to the upper surface of the drive plate 63. Is inserted into the punch insertion holes 26a, 25b, 61d of the support plate 26, the moving plate 25, and the cavity plate 61 through the punch mounting holes 63a of the drive plate 63, and at least punches from the lower surface 61c of the cavity plate 61. The punch surface 62a of 62 is attached in a state of protruding downward. Further, each of the punches 62 is fixed to the drive plate 63 in a state of being inserted through the punch mounting hole 63a of the drive plate 63.

また、図7に示すように、駆動プレート63には、この駆動プレート63を上下方向に駆動させて各パンチ62を連動させて進退移動させるための駆動手段であるパンチ駆動機構64が取り付けられている。一方、移動プレート25にもまた、この移動プレート25を上下方向に駆動させて各押えピン24を連動させて進退移動させるための駆動手段であるピン駆動機構65が取り付けられている。さらに、駆動プレート63の外側には、この駆動プレート63に対向した状態で支持プレートとしての枠プレート66が設置されており、この枠プレート66と各パンチ62の頭部62cとの間に弾性部材としてのスプリング67が取り付けられ、このスプリング67の弾性力によって、各パンチ62が先端側であるパンチ面62a側に付勢されている。さらに、支持プレート26と移動プレート25との間のスプリング27も同様に、この支持プレート26と各押えピン24の頭部24cとの間に取り付けられ、このスプリング27の弾性力によって、各押えピン24が押え面24a側に付勢されている。ここで、これらパンチ62、駆動プレート63およびパンチ駆動機構64によって、導電プレートBの連結部B1を切断して切り離すための切り離しツール68が構成されている。   Further, as shown in FIG. 7, the drive plate 63 is attached with a punch drive mechanism 64 which is a drive means for driving the drive plate 63 in the vertical direction to move the respective punches 62 forward and backward. Yes. On the other hand, the moving plate 25 is also provided with a pin driving mechanism 65 which is a driving means for driving the moving plate 25 in the vertical direction to move the presser pins 24 in advance and retreat. Further, a frame plate 66 as a support plate is installed outside the drive plate 63 so as to face the drive plate 63, and an elastic member is provided between the frame plate 66 and the head 62 c of each punch 62. The springs 67 are attached, and the elastic force of the springs 67 urges the punches 62 toward the punch surface 62a that is the tip side. Further, a spring 27 between the support plate 26 and the moving plate 25 is similarly attached between the support plate 26 and the head 24c of each presser pin 24, and each presser pin is moved by the elastic force of the spring 27. 24 is urged toward the pressing surface 24a. Here, the punch 62, the drive plate 63, and the punch drive mechanism 64 constitute a detachment tool 68 for severing and disconnecting the connecting portion B1 of the conductive plate B.

次に、上記製造装置1aを用いたインサート成形品Aの製造方法について説明する。   Next, the manufacturing method of the insert molded product A using the said manufacturing apparatus 1a is demonstrated.

<設置工程>
まず、導電プレートBを金型4の成形空間5内にセットする前の段階で、この導電プレートBの連結部B1の裏面部にノッチB2を形成する。次いで、型開きされた金型4の下型3の各支持片32間に連結部B1が位置するように、これら支持片32上に導電プレートBを載置させて、この導電プレートBを下型3の下側空間31内にセットする。
<Installation process>
First, at the stage before the conductive plate B is set in the molding space 5 of the mold 4, the notch B <b> 2 is formed on the back surface portion of the connecting portion B <b> 1 of the conductive plate B. Next, the conductive plate B is placed on the support pieces 32 so that the connecting portions B1 are positioned between the support pieces 32 of the lower mold 3 of the mold 4 that has been opened. Set in the lower space 31 of the mold 3.

このとき、移動プレート25がキャビプレート61に当接する最も下方位置に移動しており、このキャビプレート61のピン挿通孔61bを介して、各押えピン24がキャビプレート61の下面61cから最も突出した状態とされている。また、駆動フレーム63が支持フレーム26から最も離れた上方位置に移動しており、キャビフレーム61のパンチ挿通孔61dを介して、各パンチ62がキャビフレーム61の下面61cからパンチ面62aのみを突出させた後退状態とされ、導電プレートBの連結部B1より所定距離ほど上方に位置している。   At this time, the movable plate 25 has moved to the lowest position where it abuts against the cavity plate 61, and each presser pin 24 protrudes most from the lower surface 61 c of the cavity plate 61 through the pin insertion hole 61 b of the cavity plate 61. It is in a state. Further, the drive frame 63 has moved to an uppermost position farthest from the support frame 26, and each punch 62 protrudes only from the lower surface 61 c of the cavity frame 61 through the punch insertion hole 61 d of the cavity frame 61. The retracted state is set, and is located a predetermined distance above the connecting portion B1 of the conductive plate B.

<型締め工程>
この状態で、金型4を型締めする。このとき、図5に示すように、下型3の下側空間31内に設置された導電プレートBが各押えピン24の押え面24aにて上側から押えられて下型3の支持片32との間で挟持されて位置決め固定される。また、この金型4の型締めによって樹脂注入口6が形成される。
<Clamping process>
In this state, the mold 4 is clamped. At this time, as shown in FIG. 5, the conductive plate B installed in the lower space 31 of the lower mold 3 is pressed from the upper side by the pressing surface 24 a of each pressing pin 24, and the support piece 32 of the lower mold 3 is And is fixedly positioned. Also, the resin injection port 6 is formed by clamping the mold 4.

<切断工程>
この後、図6に示すように、パンチ駆動機構64を駆動させて駆動プレート63を下方へ移動させて各パンチ62を進出させ、これら各パンチ62を導電プレートBの連結部B1に当接させる。この状態で、さらに駆動プレート63を下方へ移動させて各パンチ62を進出させ、これら各パンチ62にて導電プレートBの連結部B1を切断・内曲げ加工して、これら連結部B1が機械的かつ電気的に切り離された形状の導電プレートBとする。
<Cutting process>
Thereafter, as shown in FIG. 6, the punch driving mechanism 64 is driven to move the driving plate 63 downward to advance each punch 62, and the punch 62 is brought into contact with the connecting portion B <b> 1 of the conductive plate B. . In this state, the drive plate 63 is further moved downward to advance each punch 62, and the connecting portions B1 of the conductive plate B are cut and inwardly bent by these punches 62 so that the connecting portions B1 are mechanically moved. The conductive plate B has a shape that is electrically separated.

このとき、これら各パンチ62を下方に移動させる駆動プレート63は、支持プレート26に当接する位置までに下方に移動され、これら各パンチ62のそれぞれを所定の位置まで下方に連動させて移動させている。ここで、「切断・内曲げ加工」とは、導電プレートBの連結部B1を切断するとともに、この連結部B1の切断箇所B3を内側へ曲げる下降をいう。   At this time, the drive plate 63 that moves each of the punches 62 is moved downward to a position where it abuts on the support plate 26, and each of the punches 62 is moved downwardly in conjunction with a predetermined position. Yes. Here, the “cutting / inward bending process” refers to lowering that cuts the connecting portion B1 of the conductive plate B and bends the cut portion B3 of the connecting portion B1 inward.

<射出工程>
この状態で、金型4の樹脂注入口6から、溶融させた絶縁性樹脂Cを注入し、この絶縁性樹脂Cを金型4の成形空間5に射出させる。このとき、絶縁性樹脂Cは、各押えピン24、パンチ62および導電プレートBのそれぞれが位置する部分を除いた成形空間5に満たされていく。
<Injection process>
In this state, the molten insulating resin C is injected from the resin injection port 6 of the mold 4, and the insulating resin C is injected into the molding space 5 of the mold 4. At this time, the insulating resin C is filled in the molding space 5 excluding the portions where the presser pins 24, the punch 62, and the conductive plate B are located.

<ピン抜き工程>
そして、この成形空間5への絶縁性樹脂Cの充填が完了し、この成形空間5内へ射出された絶縁性樹脂Cが硬化する前の状態で、パンチ駆動機構64およびピン駆動機構65のそれぞれを同時に駆動させ、図7に示すように、駆動プレート63を上方に移動させて、各パンチ62のパンチ面62aのみがキャビプレート61の下面61cから下方に突出した状態となる位置まで、これら各パンチ62を後退させるとともに、移動プレート25を上方に移動させて、各押えピン24の押え面24aがキャビプレート61の下面61cに面一なる状態となる位置まで、これら各押えピン24を後退させる。
<Pin removal process>
Then, the filling of the insulating resin C into the molding space 5 is completed, and the punch driving mechanism 64 and the pin driving mechanism 65 are in a state before the insulating resin C injected into the molding space 5 is cured. 7 are moved simultaneously, and as shown in FIG. 7, the drive plate 63 is moved upward until only the punch surface 62a of each punch 62 protrudes downward from the lower surface 61c of the cavity plate 61. The punch 62 is retracted and the moving plate 25 is moved upward to retract each presser pin 24 to a position where the presser surface 24a of each presser pin 24 is flush with the lower surface 61c of the cavity plate 61. .

このとき、金型4の成形空間5内の絶縁性樹脂Cは、押えピン24およびパンチ62のそれぞれが上方に移動して引き抜かれていくことと同時に、これら押えピン24およびパンチ62が位置していた空間に充填されていき、これら各押えピン24の押え面24aと導電プレートBとの間、および切断・内曲げ加工されて切り離された連結部B1の切断箇所B3とパンチ62のパンチ面62aとの間のそれぞれに充填されていく。   At this time, the insulating resin C in the molding space 5 of the mold 4 is pulled out by moving the presser pin 24 and the punch 62 upward, and at the same time, the presser pin 24 and the punch 62 are positioned. The space that has been filled is filled between the presser surface 24a of each presser pin 24 and the conductive plate B, and the cut portion B3 of the connecting portion B1 that has been cut and cut by internal bending and the punch surface of the punch 62. It is filled with each between 62a.

<取り出し工程>
そして、金型4の成形空間5に射出された絶縁性樹脂Cが硬化した後の状態で、この金型4を型開きし、上型4とともに押さピン24およびパンチ62を上方へ移動させ、連結部B1が切り離し処理された導電プレートBがインサート成形されたインサート成形品Aを取り出す。
<Removal process>
Then, in a state after the insulating resin C injected into the molding space 5 of the mold 4 is cured, the mold 4 is opened, and the pressing pin 24 and the punch 62 are moved upward together with the upper mold 4. An insert molded product A in which the conductive plate B from which the connecting portion B1 has been cut off is insert molded is taken out.

したがって、前述のように、金型4を型締めした後、導電プレートBの連結部B1にパンチ62を当接させて、この連結部B1を切断・内曲げ加工して切り離した形状としてから金型4内に絶縁性樹脂材Cを射出し、この絶柄性樹脂Cが硬化する前の状態で、押えピン24およびパンチ62のそれぞれを後退させて、これら押えピン24と導電プレートBとの間、および切断および内曲げ加工されて切り離された連結部B1の切断箇所B3とパンチ62との間のそれぞれに絶縁性樹脂Bを廻して充填させて絶縁性樹脂Cにて覆って、導電プレートBをインサート成形する。このため、インサート成形時に導電プレートBの連結部B1を切り離すとともに、この切り離された連結部B1を絶縁性樹脂Cで覆ってシールドすることができる。よって、この導電プレートBの連結部B1をインサート成形後に切断する切断作業を不要にできるから、この導電プレートBをインサート成形したインサート成形品Aの生産効率を高めることができる。   Therefore, as described above, after the mold 4 is clamped, the punch 62 is brought into contact with the connecting portion B1 of the conductive plate B, and the connecting portion B1 is cut and inwardly bent to form a cut shape. Insulating resin material C is injected into the mold 4, and the presser pin 24 and the punch 62 are retracted in a state before the stiff resin C is cured, and the presser pin 24 and the conductive plate B Insulating resin B is filled with the insulating resin B between the cut portion B3 of the connecting portion B1 and the punch 62 separated by cutting and inward bending and covered with the insulating resin C. B is insert molded. For this reason, at the time of insert molding, the connecting portion B1 of the conductive plate B can be cut off, and the cut off connecting portion B1 can be covered with the insulating resin C and shielded. Therefore, since the cutting operation | work which cut | disconnects connection part B1 of this electrically conductive plate B after insert molding can be made unnecessary, the production efficiency of the insert molded product A which insert-molded this electrically conductive plate B can be improved.

すなわち、導電プレートBにて複数の回路を構成するインサート成形品Aであっても、これら複数の回路を連結部B1にて連結してマッチングされた導電プレートBを用いることにより、一つの導電プレートBおよび一つの金型4で足りるため製造効率を大幅に向上できる。また、パンチ62は、導電プレートBの連結部B1を切断するとともに切断箇所B3を内側へ曲げて内曲げ加工させて切り離すため、この切り離された連結部B1の先端部分が大きく変位させることができる。よって、仮に連結部B1の切断時にバリ等が発生しても、このバリ等は、切断箇所B3の先端部が大きく変位する途中で破断するため、この切断箇所B3における疑似接触の発生を阻止することができる。   That is, even if the insert molded product A is composed of a plurality of circuits with the conductive plate B, a single conductive plate can be obtained by using the matching conductive plate B by connecting the plurality of circuits with the connecting portion B1. Since B and one mold 4 are sufficient, manufacturing efficiency can be greatly improved. Further, since the punch 62 cuts the connecting portion B1 of the conductive plate B and bends and cuts the cut portion B3 inward so as to be bent inward, the tip end portion of the cut connecting portion B1 can be greatly displaced. . Therefore, even if a burr or the like is generated at the time of cutting the connecting portion B1, the burr or the like is broken in the middle of the large displacement of the tip of the cut portion B3. be able to.

特に、これら押えピン24およびパンチ62を後退させることにより、この後退させた押えピン24と導電プレートBとの間に加え、切断・内曲げ加工されて切り離された連結部B1とパンチ62との間にも、絶縁性樹脂Cが廻って流れ込んで充填されてシールドされる。このため、仮に、この切断・内曲げ加工されて切り離された連結部B1にバリ等が形成された場合であっても、このバリが絶縁性樹脂Cにて覆われてシールドされるから、このバリが形成されることに伴うリークや露出等を確実に防止することができ、この切り離された連結部B1での疑似接触を確実に阻止することができる。   In particular, by retracting the presser pin 24 and the punch 62, in addition to between the retracted presser pin 24 and the conductive plate B, the connecting portion B1 and the punch 62 which are separated by cutting / inward bending are separated. Also in the middle, the insulating resin C flows around and is filled and shielded. For this reason, even if a burr or the like is formed in the connecting part B1 that has been cut and internally bent and separated, this burr is covered with the insulating resin C and shielded. Leakage, exposure, and the like associated with the formation of burrs can be reliably prevented, and pseudo contact at the disconnected connection portion B1 can be reliably prevented.

また、金型4内に射出した絶縁性樹脂Cが硬化する前の状態で、パンチ62とともに押えピン24を同時に後退させる構成としたことにより、これらパンチ62と押えピン24とを別個の工程で後退させて引き抜く場合に比べ、インサート成形品Aを製造する際の製造スピードを向上できるとともに、製造工程を少なくできるため、インサート成形品Aの製造装置1aの管理性を向上できる。   In addition, since the presser pin 24 and the punch 62 are simultaneously retracted in a state before the insulating resin C injected into the mold 4 is cured, the punch 62 and the presser pin 24 are separated in separate steps. Compared to the case where the insert molded product A is pulled out by being retracted, the manufacturing speed when manufacturing the insert molded product A can be improved and the number of manufacturing processes can be reduced. Therefore, the manageability of the manufacturing apparatus 1a for the insert molded product A can be improved.

さらに、各パンチ62を上下方向に進退移動させる駆動プレート63を、支持プレート26に当接する位置まで下方に移動させることによって、これら各パンチ62のそれぞれが、導電プレートBの連結部B1を確実に切断・内曲げ加工して切り離すことができる所定の位置まで、連動して移動される。このため、例えば、支持プレート26の取り付け位置を調整して駆動プレート63の移動距離を調整することによって、各パンチ62の進出距離を調整することができるから、これらパンチ62にて導電プレートBの連結部B1を切り離す工程の調整を容易できる。   Further, by moving the drive plate 63 that moves the punch 62 back and forth in the vertical direction downward to a position where it abuts on the support plate 26, each of the punches 62 reliably connects the connecting portion B 1 of the conductive plate B. It is moved in conjunction with a predetermined position where it can be cut and bent internally. For this reason, for example, the advance distance of each punch 62 can be adjusted by adjusting the attachment position of the support plate 26 and adjusting the movement distance of the drive plate 63. Adjustment of the process of cutting off the connecting portion B1 can be facilitated.

なお、上記各実施の形態においては、インサート部材として導電性を有する導電プレートBを用いた場合について説明したが、本発明に用いるインサート部材としては、絶縁性を有する部材であっても良い。また、金型4内に射出する樹脂材としては、絶縁性を有する樹脂材、すなわち絶縁性樹脂Cのほか、導電性を有する樹脂材等であっても用いることができる。   In each of the above embodiments, the case where the conductive plate B having conductivity is used as the insert member has been described. However, the insert member used in the present invention may be a member having insulation properties. Further, as the resin material injected into the mold 4, in addition to the insulating resin material, that is, the insulating resin C, a conductive resin material or the like can be used.

また、金型4内に射出する絶縁性樹脂Cの圧力が所定値以上になった場合にスイッチ53をオンさせて押えピン24やパンチ62を後退させる構成としたが、この金型4内に射出された絶縁性樹脂Cが硬化する前であって、後退させた押えピン24やパンチ62と導電プレートBとの間に絶縁性樹脂Cを廻して充填することが可能な状態で、これら押えピン24やパンチ62を後退させることができればよいため、例えば絶縁性樹脂Cの射出の開始時からの経過時間を基準として、これら押えピン24やパンチ62を後退させるタイミングを制御することもできる。   In addition, when the pressure of the insulating resin C injected into the mold 4 exceeds a predetermined value, the switch 53 is turned on to retract the presser pin 24 and the punch 62. Before the injected insulating resin C is cured, the presser pins 24 and punches 62 and the conductive plate B can be filled with the insulating resin C in a state where the insulating resin C can be rotated and filled. Since it is sufficient that the pin 24 and the punch 62 can be retracted, for example, the timing of retracting the presser pin 24 and the punch 62 can be controlled on the basis of the elapsed time from the start of the injection of the insulating resin C.

さらに、上記第2の実施の形態においては、金型4内に絶縁性樹脂Cを射出した後の状態で、押えピン24とともにパンチ62を同時に後退させて引き抜く構成としたが、これら押えピン24およびパンチ62を後退させるタイミングをずらして別々の工程として制御しても良い。また、これらパンチ62を、金型4の型締め動作に連動させて移動させる構成とすることもできる。   Furthermore, in the second embodiment, the structure is such that the punch 62 is simultaneously retracted and pulled out together with the presser pin 24 in a state after the insulating resin C is injected into the mold 4. The timing for retracting the punch 62 may be shifted and controlled as separate steps. Further, the punch 62 may be moved in conjunction with the mold clamping operation of the mold 4.

また、押えピン24やパンチ62と金型4とを連動させて一つの駆動機構で駆動させることができる。そして、この駆動機構としては、油圧電動機や、サーボモータ等の様々な駆動装置を用いることができる。   In addition, the presser pin 24 or the punch 62 and the mold 4 can be interlocked and driven by a single drive mechanism. As the drive mechanism, various drive devices such as a hydraulic motor and a servo motor can be used.

1,1a 製造装置
2 上型
2a 成形面
2b 上面
3 下型
3a 成形面
4 金型
5 成形空間
6 樹脂注入口
21 上型空間
21a 底部
22 ピン挿通孔
23 上側注入凹部
24 押えピン
24a 押え面
24b 軸状部
24c 頭部
25 移動プレート
25a ピン挿通孔
25b パンチ挿通孔
26 支持プレート
26a パンチ挿通孔
27 スプリング
31 下型空間
31a 底部
32 支持片
32a 載置面
33 下側注入凹部
51 樹脂注入管
52 接続ポート
53 スイッチ
53a 導入管
61 キャビプレート
61a 上面
61b ピン挿通孔
61c 下面
61d パンチ挿通孔
62 パンチ
62a パンチ面
62b 軸状部
62c 頭部
63 駆動プレート
63a パンチ取付孔
64 パンチ駆動機構
65 ピン駆動機構
66 枠プレート
67 スプリング
68 切り離しツール
A インサート成形品
B 導電プレート(インサート部材)
B1 連結部
B2 ノッチ
B3 切断箇所
C 絶縁性樹脂(樹脂材)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1a Manufacturing apparatus 2 Upper mold | type 2a Molding surface 2b Upper surface 3 Lower mold 3a Molding surface 4 Mold 5 Molding space 6 Resin inlet 21 Upper mold | type space 21a Bottom part 22 Pin insertion hole 23 Upper injection | pouring recessed part 24 Pressing pin 24a Holding surface 24b Shaft-shaped portion 24c Head portion 25 Moving plate 25a Pin insertion hole 25b Punch insertion hole 26 Support plate 26a Punch insertion hole 27 Spring 31 Lower mold space 31a Bottom portion 32 Support piece 32a Mounting surface 33 Lower injection recess 51 Resin injection tube 52 Connection Port 53 Switch 53a Introducing pipe 61 Cavity plate 61a Upper surface 61b Pin insertion hole 61c Lower surface 61d Punch insertion hole 62 Punch 62a Punch surface 62b Axis part 62c Head 63 Driving plate 63a Punch mounting hole 64 Punch driving mechanism 65 Pin driving mechanism 66 Frame Plate 67 Spring 68 Disconnect tool A insert molding B conductive plate (insert member)
B1 connecting part B2 notch B3 cutting point C insulating resin (resin material)

Claims (5)

金型内にインサート部材を設置し、溶融させた樹脂材を前記金型内に射出して前記インサート部材をインサート成形するインサート成形品の製造方法であって、
前記金型内に設置されたインサート部材を押えピンにて押えて位置決めする型締め工程と、
前記金型内に前記樹脂材を射出する射出工程と、
前記金型内が前記樹脂材にて満たされ、かつこの樹脂材が硬化する前の状態であり、前記金型内への前記樹脂材の充填が完了した場合に生じる、この金型内での前記樹脂材の圧力の上昇に基づいてスイッチが加圧されてオンされることによって、前記押えピンの後退を開始させるピン抜き工程と、
前記樹脂材が硬化した状態で型開きして前記インサート部材がインサート成形された前記インサート成形品を取り出す取り出し工程と、
を備えたことを特徴とするインサート成形品の製造方法。
An insert member is installed in a mold, and a molten resin material is injected into the mold to insert-mold the insert member.
A mold clamping step of positioning by pressing the insert member installed in the mold with a pressing pin;
An injection step of injecting the resin material into the mold;
In the mold is filled with the resin material, and a state before the resin material is cured, occurs when the filling of the resin material into the mold in has been completed, within the mold A pin removing step for starting the retraction of the presser pin by turning on the switch based on the pressure increase of the resin material ,
Taking out the insert-molded product in which the insert member is insert-molded by opening the mold in a state where the resin material is cured, and
Features and to Louis concert production method of a molded article, further comprising a.
ピン抜き工程は、射出工程にて金型内に射出された樹脂材を、後退させた押えピンとインサート部材との隙間に廻すことが可能な状態で、前記押えピンを後退させる
ことを特徴とする請求項記載のインサート成形品の製造方法。
The pin removing step is characterized in that the presser pin is retracted in a state in which the resin material injected into the mold in the injection step can be passed through the clearance between the retracted presser pin and the insert member. The manufacturing method of the insert molded product of Claim 1 .
ピン抜き工程は、金型内に樹脂材を流し込むための供給管内を通過する前記樹脂材の圧力が所定値より上昇した場合に、押えピンを後退させる
ことを特徴とする請求項1または2記載のインサート成形品の製造方法。
3. The press pin is retracted when the pressure of the resin material passing through the supply pipe for pouring the resin material into the mold rises above a predetermined value. Of manufacturing an insert molded product.
インサート部材は、連結部で連結された形状であり、
型締め工程後、パンチを前記連結部に当接させ、この連結部が切り離された形状のインサート部材とする切断工程を備え、
ピン抜き工程は、射出された樹脂材が硬化する前の状態で、押えピンおよび前記パンチを後退させる
ことを特徴とする請求項1ないしいずれかに記載のインサート成形品の製造方法。
The insert member has a shape connected by a connecting portion,
After the mold clamping step, the punch is brought into contact with the connecting portion, and includes a cutting step to form an insert member with the connecting portion cut off,
The method of manufacturing an insert-molded product according to any one of claims 1 to 3, wherein in the pinning step, the presser pin and the punch are retracted in a state before the injected resin material is cured.
切断工程は、パンチを連結部に当接させ、この連結部を切断・内曲げ加工して前記連結部が切り離された形状のインサート部材を形成し、
ピン抜き工程は、射出された樹脂材が硬化する前の状態で、押えピンとともに前記パンチを後退させて、この後退させた押えピンとインサート部材と間、および切断・内曲げされた前記連結部とパンチとの間のそれぞれに前記樹脂材を廻して前記インサート部材をインサート成形する
ことを特徴とする請求項記載のインサート成形品の製造方法。
In the cutting step, the punch is brought into contact with the connecting portion, and the connecting portion is cut and internally bent to form an insert member having the shape in which the connecting portion is cut off,
In the pin-out process, before the injected resin material is cured, the punch is retracted together with the presser pin, and between the retracted presser pin and the insert member, and the connecting part cut and bent inwardly The method of manufacturing an insert-molded product according to claim 4, wherein the insert member is insert-molded by passing the resin material between the punches.
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