JP6346503B2 - Manufacturing method of insert molded product - Google Patents

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Description

本発明は、スイッチの極盤等のインサート成形品の製造方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing an insert molded product such as a switch pole board.

従来、この種のインサート成形品の製造方法としては、例えば下記特許文献1に記載のように、上型および下型に取り付けた各押えピンにて金型内の導電プレートを上下方向に挟持して位置決めし、金型内に射出した絶縁性樹脂が硬化する前に押えピンを後退させ、押えピンとの隙間に絶縁性樹脂を充填させて、押えピンの後退時も絶縁性樹脂の圧力にて導電プレートを位置決めする方法が提案されている。   Conventionally, as a method for manufacturing this type of insert molded product, for example, as described in Patent Document 1 below, the conductive plate in the mold is sandwiched in the vertical direction by the holding pins attached to the upper mold and the lower mold. Before pressing the pin, the presser pin is retracted before the insulating resin injected into the mold is cured, and the gap between the presser pin and the insulating resin is filled. A method for positioning the conductive plate has been proposed.

特開2014−65176号公報JP 2014-65176 A

しかしながら、上記特許文献1によれば、金型内の導電プレートを上下方向に挟持、すなわち一方向のみ挟持して位置決めする構成である。このため、例えば、高圧の絶縁性樹脂を金型内に充填する際に、金型内で導電プレートが、押えピンの挟持方向に直交する方向、すなわち水平方向にずれてしまうおそれがある。この結果、インサート部材を絶縁性樹脂でシールドしたインサート成形品においては、シールドした絶縁性樹脂の厚さが部分的に異なってしまったり、ひいてはインサート部材が部分的に絶縁性樹脂から露出してしまったりといった問題に発展し、高い防水性および絶縁性が求められるスイッチの極盤等のインサート成形品においては、製品として成立しなくなるほどの致命傷な欠陥となってしまう。   However, according to Patent Document 1, the conductive plate in the mold is sandwiched in the vertical direction, that is, sandwiched and positioned only in one direction. For this reason, for example, when the high-pressure insulating resin is filled in the mold, the conductive plate may be displaced in the direction perpendicular to the holding direction of the presser pin, that is, in the horizontal direction. As a result, in the insert molded product in which the insert member is shielded with the insulating resin, the thickness of the shielded insulating resin is partially different, and as a result, the insert member is partially exposed from the insulating resin. In an insert molded product such as a switch pole board that is required to have high waterproofness and insulation, it becomes a fatal defect so that it cannot be realized as a product.

そこで本発明は、従来技術における上記問題を解決し、インサート部材の必要箇所を樹脂材にて精度よく確実にシールドでき、防水性および絶縁性を確実に確保できるインサート成形品の製造方法を提供することを目的とする。   Accordingly, the present invention provides a method for manufacturing an insert molded product that solves the above-described problems in the prior art, can accurately shield a necessary portion of the insert member with a resin material, and can reliably ensure waterproofness and insulation. For the purpose.

この課題を解決するため、請求項1にかかる本発明は、平板状の板材の一部を直角に曲げた形状のインサート部材を金型内に設置し、溶融させた樹脂材を前記金型内に射出して前記インサート部材をインサート成形するインサート成形品の製造方法であって、前記金型内に設置された前記インサート部材を、互いに対向する水平方向に進退可能に取り付けられた一対の押えピンにて前記インサート部材の上下方向に沿った部分を水平方向に挟んで位置決めするとともに、前記一対の押えピンとは異なり、互いに対向する上下方向に進退可能に取り付けられた一対の押えピンにて前記インサート部材の水平方向に沿った部分を上下方向に挟んで位置決めする型締め工程と、前記金型内に前記樹脂材を射出する射出工程と、前記金型内が前記樹脂材にて満たされ、かつこの樹脂材が硬化する前の状態で、前記各押えピンの先端面が前記金型の内面に沿う位置まで前記押えピンのそれぞれを後退させて前記インサート部材の位置決めを解除し、このインサート部材と前記金型との間に前記樹脂材を流し込むための隙間を形成させるピン移動工程と、前記樹脂材が硬化した状態で型開きして前記インサート部材がインサート成形された前記インサート成形品を取り出す取り出し工程と、を備えたインサート成形品の製造方法である。 In order to solve this problem, according to the present invention, an insert member having a shape obtained by bending a part of a flat plate material at a right angle is placed in a mold, and a molten resin material is placed in the mold. said insert member is injection a manufacturing method of the insert-molded article for molding insert, said insert member disposed in the mold, a pair of presser pin mounted for reciprocating in a horizontal direction opposite to each other The insert member is positioned by sandwiching a portion along the vertical direction of the insert member in the horizontal direction, and unlike the pair of presser pins, the insert member is provided with a pair of presser pins attached so as to be able to advance and retreat in the vertical direction facing each other. a clamping step of positioning across a portion along the horizontal direction of the members in the vertical direction, and an injection step of injecting the resin material into the mold, in the mold the resin Filled with, and in a state before the resin material is cured, the release of the positioning of the insert member is moved backward each of the pressing pin to a position where the distal end surface of each pressing pin extends along the inner surface of the mold and a lupine moving step to form a gap for pouring the resin material between the mold and the insert member, the resin material is the insert member and the mold is opened is insert-molded in a cured state And a step of taking out the insert-molded product.

請求項は、請求項記載のインサート成形品の製造方法において、前記ピン移動工程は、前記金型の端部側に位置する前記押えピンを後退させてから、前記金型の中央側に位置する前記押えピンを後退させる、ことを特徴とする。 Claim 2 is the method according to claim 1, wherein the insert molding, the pin moving step from retracting the presser pins positioned on the end of the mold, the center side of the mold retracting the pressing pins located, characterized in that.

本発明によれば、金型内に設置されたインサート部材を第1の方向、および第1の方向に交わる第2の方向のそれぞれにおいて押えピンにて押えて位置決めしているため、金型内においてインサート部材を押えピンにて三次元的に位置決めすることができる。よって、これら押えピンにてインサート部材を金型内で位置決めした状態で樹脂材を射出した際に、この樹脂材の圧力にてインサート部材が押され、金型内で移動してしまうことを防止できる。したがって、インサート成形品において樹脂材の厚さが部分的に異なったり、インサート部材が部分的に樹脂材から露出したりする可能性を低減できる。この結果、インサート部材の必要箇所を樹脂材にて精度よく確実にシールドでき、インサート成形品の防水性および絶縁性を確実に確保できる。   According to the present invention, the insert member installed in the mold is positioned by being pressed by the presser pin in each of the first direction and the second direction intersecting the first direction. The insert member can be three-dimensionally positioned with the presser pin. Therefore, when the resin material is injected while the insert member is positioned in the mold with these presser pins, the insert member is prevented from being pushed and moved in the mold by the pressure of the resin material. it can. Therefore, it is possible to reduce the possibility that the thickness of the resin material is partially different in the insert molded product, or the insert member is partially exposed from the resin material. As a result, the necessary part of the insert member can be shielded accurately and reliably with the resin material, and the waterproofness and insulation of the insert molded product can be reliably ensured.

また、金型内に設置されたインサート部材を上下方向と水平方向とにおいて押えピンにて押えて位置決めするため、金型の開閉を考慮した、インサート部材の三次元的な位置決めをより容易に実現できるとともに、互いに直交する上下方向と水平方向とにおいてインサート部材を押えピンにて押えて位置決めするため、インサート部材の三次元的な位置決めをより精度良く確実にできる。   In addition, since the insert member installed in the mold is positioned by pressing with the presser pin in the vertical and horizontal directions, it is easier to achieve three-dimensional positioning of the insert member considering the opening and closing of the mold. In addition, since the insert member is pressed and positioned by the presser pins in the vertical direction and the horizontal direction orthogonal to each other, the three-dimensional positioning of the insert member can be ensured with higher accuracy.

さらに、金型内のインサート部材を一対の押えピンにて水平方向に挟んで位置決めするとともに、このインサート部材を異なる一対の押えピンにて上下方向に挟んで位置決めすることにより、金型内におけるインサート部材の三次元的な位置決めを、直交する方向から押えピンにて行うことができる。よって、このインサート部材の金型内での位置決めをより確実にでき、インサート成形品の樹脂材の厚さが部分的に異なったり、インサート部材が部分的に樹脂材から露出したりする可能性をより精度良く低減できる。   Further, the insert member in the mold is positioned by being sandwiched in the horizontal direction by a pair of presser pins, and the insert member is positioned by being sandwiched in the vertical direction by a pair of different presser pins, thereby inserting the insert member in the mold. The three-dimensional positioning of the member can be performed with the presser pin from the orthogonal direction. Therefore, positioning of the insert member in the mold can be more reliably performed, and there is a possibility that the thickness of the resin material of the insert molded product is partially different or the insert member is partially exposed from the resin material. It can be reduced more accurately.

また、平板状の板材の一部を直角に曲げた形状のインサート部材であっても、このインサート部材の上下方向に沿った部分を一対の押えピンにて水平方向に挟んで位置決めできるとともに、このインサート部材の水平方向に沿った部分を、他の一対の押えピンにて上下方向に挟んで位置決めできる。よって、平板状の板材の一部を直角に曲げた形状のインサート部材においても、金型内での位置決めをより確実にでき、インサート成形品の樹脂材の厚さが部分的に異なったり、インサート部材が部分的に樹脂材から露出したりする可能性をより精度良く低減できる。   Further, even if the insert member has a shape in which a part of a flat plate material is bent at a right angle, a portion along the vertical direction of the insert member can be positioned between a pair of presser pins in the horizontal direction and positioned. A portion along the horizontal direction of the insert member can be positioned by being vertically sandwiched by another pair of presser pins. Therefore, even in an insert member having a shape obtained by bending a part of a flat plate material at a right angle, positioning in the mold can be performed more reliably, and the thickness of the resin material of the insert molded product may be partially different. The possibility that the member is partially exposed from the resin material can be reduced more accurately.

一般に、金型内においては、金型の中央側に位置する押えピンによるインサート部材の位置決め精度は、金型の端部側に位置する押えピンによるインサート部材の位置決め精度より高い。そこで、金型内が樹脂材にて満たされ、かつこの樹脂材が硬化する前の状態で、金型の端部側に位置する押えピンを後退させてから、金型の中央側に位置する押えピンを後退させることにより、金型の端部側に位置する押えピンを後退させる際における、インサート部材のずれを、金型の中央側に位置する押えピンにて防止することができる。よって、押えピンにてインサート部材を位置決めした状態で樹脂材を射出した際に、この樹脂材の圧力にてインサート部材が押され、金型内で移動してしまうことをより確実に防止できる。   In general, in the mold, the positioning accuracy of the insert member by the presser pin located on the center side of the mold is higher than the positioning accuracy of the insert member by the presser pin positioned on the end side of the mold. Therefore, after the inside of the mold is filled with the resin material and the resin material is not cured, the presser pin located on the end side of the mold is retracted and then located on the center side of the mold. By retracting the presser pin, displacement of the insert member when the presser pin positioned on the end side of the mold is retracted can be prevented by the presser pin positioned on the center side of the mold. Therefore, when the resin material is injected with the insert member positioned by the presser pin, the insert member is pressed by the pressure of the resin material and can be more reliably prevented from moving in the mold.

本発明の一実施形態によるインサート成形品の製造方法に用いられる金型の型締め状態を示す概略図である。It is the schematic which shows the clamping state of the metal mold | die used for the manufacturing method of the insert molded product by one Embodiment of this invention. 上記金型を開いた状態の下型を示す概略図である。It is the schematic which shows the lower mold | type of the state which opened the said metal mold | die. 図1の型締め状態で樹脂材を射出した状態を示す概略図である。It is the schematic which shows the state which injected the resin material in the mold clamping state of FIG. 図3の樹脂材を射出した状態で端部側の押えピンを後退させた状態を示す概略図である。FIG. 4 is a schematic view showing a state in which a presser pin on the end side is retracted in a state where the resin material of FIG. 3 is injected. 図4の樹脂材を射出した状態で中央側の押えピンを後退させた状態を示す概略図である。It is the schematic which shows the state which retracted the center side pressing pin in the state which injected the resin material of FIG. 上記金型で製造されたインサート成形品を示す概略図である。It is the schematic which shows the insert molded product manufactured with the said metal mold | die.

本発明の一実施形態に係るインサート成形品の製造方法について図1ないし図6を参照して説明する。   A method for manufacturing an insert molded product according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

<全体構成>
このインサート成形品Aの製造方法に用いられる製造装置1は、2プレートタイプのインサート成形装置であって、インサート成形品Aにインサート成形されるインサート部材(ターミナル)としての導電プレートBの高度な防水性能および絶縁性能を確保することを目的としたものである。導電プレートBは、例えば銅等の導電性を有する金属材料等にて形成された導電板であって、例えばスイッチの極盤・ターミナルや固定接点等の役目を果たす部分となる。具体的に、導電プレートBは、インサート成形品Aにインサート成形された後においては、図6に示すように、導電プレートBの長手方向の先端部を除く部分が絶縁性樹脂Cにてシールドされ、防水性および絶縁性が確保された構造となる。
<Overall configuration>
The manufacturing apparatus 1 used for the manufacturing method of the insert molded product A is a two-plate type insert molding apparatus, and is a highly waterproof conductive plate B as an insert member (terminal) to be insert-molded in the insert molded product A. The purpose is to ensure performance and insulation performance. The conductive plate B is a conductive plate formed of, for example, a conductive metal material such as copper, and serves as a part serving as a switch pole board, terminal, fixed contact, or the like. Specifically, after the conductive plate B is insert-molded into the insert molded product A, as shown in FIG. 6, the portion excluding the front end portion in the longitudinal direction of the conductive plate B is shielded by the insulating resin C. In addition, a waterproof and insulating structure is ensured.

<導電プレート>
導電プレートBは、図6に示すように、細長矩形平板状の板材の長手方向の一端部B1を、この一端部B1よりも中央に位置する本体部B2に対し幅方向に沿って直角に屈曲させた形状とされている。また、導電プレートBは、板材の長手方向の他端部B3を、一端部B1とは相対する反対側に向けて幅方向に沿って直角に屈曲させた形状とされている。よって、導電プレートBは、矩形平板状の本体部B2の長手方向の両端部B1,B3が、相対する方向に向けて屈曲した側面視略S字状とされている。
<Conductive plate>
As shown in FIG. 6, the conductive plate B is bent at one end B1 in the longitudinal direction of the elongated rectangular flat plate at a right angle along the width direction with respect to the main body B2 located at the center of the one end B1. It is made into the shape made to do. The conductive plate B has a shape in which the other end B3 in the longitudinal direction of the plate material is bent at right angles along the width direction toward the opposite side opposite to the one end B1. Therefore, the conductive plate B has a substantially S-shape in a side view in which both end portions B1 and B3 in the longitudinal direction of the main body portion B2 having a rectangular flat plate shape are bent in the opposite direction.

<製造装置>
製造装置1は、上型2と下型3とで構成された金型4を備えている。製造装置1は、金型4の上型2と下型3との間の樹脂充填領域である成形部としての成形空間5に導電プレートBを設置して載置してから、これら上型2と下型3とを型締めした状態で、これら上型2と下型3との間の成形空間5に樹脂材である絶縁性樹脂Cを射出して注入することにより、導電プレートBがインサート成形されたインサート成形品Aが製造される。金型4は、この金型4の上側の約2分の1を構成する上型2と、この金型4の下側の約2分の1を構成する下型3とからなる。
<Manufacturing equipment>
The manufacturing apparatus 1 includes a mold 4 composed of an upper mold 2 and a lower mold 3. The manufacturing apparatus 1 installs and places the conductive plate B in a molding space 5 as a molding portion that is a resin-filled region between the upper mold 2 and the lower mold 3 of the mold 4, and then the upper mold 2. In a state where the upper mold 2 and the lower mold 3 are clamped, an insulating resin C, which is a resin material, is injected and injected into the molding space 5 between the upper mold 2 and the lower mold 3 so that the conductive plate B is inserted. The molded insert molded product A is manufactured. The mold 4 includes an upper mold 2 that constitutes about a half of the upper side of the mold 4 and a lower mold 3 that constitutes about a half of the lower side of the mold 4.

<上型>
上型2の下面であるパーティングラインとしての成形面2aには、下方に開口した断面略凹状の成形領域となる上型空間21が設けられている。上空間21は、導電プレートBの一端部B1を覆う部分となる上側水平部21aと、導電プレートBの本体部B2を覆う部分となる垂直部21bと、導電プレートBの他端部Bを覆う部分となる下側水平部21cとで構成されている。上側水平部21aの長手方向の他端側が垂直部21bの上端側に接続され、垂直部21b下端側に下側水平部21cの長手方向の一端側が接続されている。
<Upper mold>
An upper mold space 21 serving as a molding region having a substantially concave cross section opened downward is provided on a molding surface 2a as a parting line which is a lower surface of the upper mold 2. The upper mold space 21 includes an upper horizontal portion 21a that is a portion that covers one end portion B1 of the conductive plate B, a vertical portion 21b that is a portion that covers the main body portion B2 of the conductive plate B, and the other end portion B 3 of the conductive plate B. And a lower horizontal portion 21c serving as a portion covering the surface. The other end side in the longitudinal direction of the upper horizontal portion 21a is connected to the upper end side of the vertical portion 21b, and one end side in the longitudinal direction of the lower horizontal portion 21c is connected to the lower end side of the vertical portion 21b.

上側水平部21aの長手方向の一端側には、導電プレートBの一端部B1の先端部の厚さ方向における上側の約2分の1の部分を嵌合して位置決めするための嵌合凹部21dが設けられている。そして、下側水平部21cの長手方向の他端側にもまた、導電プレートBの他端部B3の先端部の厚さ方向における上側の約2分の1の部分を嵌合して位置決めするための嵌合凹部21eが設けられている。   A fitting recess 21d for fitting and positioning an upper half portion of the tip of the one end B1 of the conductive plate B in the thickness direction on one end side in the longitudinal direction of the upper horizontal portion 21a. Is provided. Then, the other half of the lower horizontal portion 21c in the longitudinal direction is also fitted and positioned by fitting about one half of the upper side in the thickness direction of the tip of the other end B3 of the conductive plate B. A fitting recess 21e is provided.

上側水平部21a、垂直部21bおよび下側水平部21cそれぞれの底部21fには、これら上側水平部21a、垂直部21bおよび下側水平部21cの底部21fに対して垂直に外部に向けて貫通したピン挿通孔22a〜22cが穿設されている。ピン挿通孔22aは、第1の方向である鉛直方向としての上下方向に沿って設けられ、上側水平部21aに所定の間隔を開けて、複数、例えば2本ほど設けられている。ピン挿通孔22bは、第1の方向に交わる第2の方向としての水平方向に沿って設けられ、垂直部21bに所定の間隔を開けて、複数、例えば3本ほど設けられている。ピン挿通孔22cは、上下方向に沿って設けられ、下側水平部21cに所定の間隔を開けて、複数、例えば2本ほど設けられている。なお、これらピン挿通孔22aとピン挿通孔22b、およびピン挿通孔22bとピン挿通孔22cは、互いに重なり合わないように、上型2の幅方向(奥行き方向)にずらした位置に設けられている。   The bottom part 21f of each of the upper horizontal part 21a, the vertical part 21b and the lower horizontal part 21c penetrates to the outside perpendicularly to the bottom part 21f of the upper horizontal part 21a, the vertical part 21b and the lower horizontal part 21c. Pin insertion holes 22a to 22c are formed. The pin insertion holes 22a are provided along the vertical direction as the vertical direction which is the first direction, and a plurality of, for example, two are provided at a predetermined interval in the upper horizontal portion 21a. The pin insertion holes 22b are provided along the horizontal direction as the second direction intersecting with the first direction, and a plurality of, for example, three are provided at predetermined intervals in the vertical portion 21b. The pin insertion holes 22c are provided along the vertical direction, and a plurality of, for example, two pins are provided in the lower horizontal portion 21c with a predetermined interval. The pin insertion hole 22a and the pin insertion hole 22b, and the pin insertion hole 22b and the pin insertion hole 22c are provided at positions shifted in the width direction (depth direction) of the upper mold 2 so as not to overlap each other. Yes.

上側水平部21aの長手方向の他端側には、金型4の成形空間5内に絶縁性樹脂Cを注入するための導入口としての樹脂注入口であるゲート23が設けられている。ゲート23は、上下方向に沿って設けられ、上型2を貫通して上側水平部21aに貫通し、このゲート23へ射出される絶縁性樹脂Cを成形空間5へ導入させる。   On the other end side in the longitudinal direction of the upper horizontal portion 21a, a gate 23 which is a resin injection port as an introduction port for injecting the insulating resin C into the molding space 5 of the mold 4 is provided. The gate 23 is provided along the vertical direction, penetrates the upper mold 2 and penetrates the upper horizontal portion 21a, and introduces the insulating resin C injected into the gate 23 into the molding space 5.

各ピン挿通孔22a〜22cには、細長円柱状の押えピン24a〜24cの先端側が挿入され進退可能に取り付けられている。各押えピン24a〜24cは、各ピン挿通孔22a〜22cの軸方向に沿って進退可能とされている。各押えピン24a〜24cの先端には、軸方向に直交する平坦な押え面25が形成されている。これら押え面25は、金型4内に収容された導電プレートBの上側を押えて位置決めする部分であるとともに、各押えピン24a〜24cを後退移動させて上型2の底部21fに沿わせた際に、対応するピン挿通孔22a〜22cを塞ぎつつ上型2の底部21fを構成する部分である。   In each of the pin insertion holes 22a to 22c, the end sides of the elongated cylindrical presser pins 24a to 24c are inserted and attached so as to be able to advance and retract. The presser pins 24a to 24c can be advanced and retracted along the axial direction of the pin insertion holes 22a to 22c. A flat pressing surface 25 perpendicular to the axial direction is formed at the tip of each pressing pin 24a to 24c. These pressing surfaces 25 are portions for pressing and positioning the upper side of the conductive plate B accommodated in the mold 4, and the pressing pins 24 a to 24 c are moved backward along the bottom portion 21 f of the upper mold 2. In this case, it is a portion constituting the bottom portion 21f of the upper mold 2 while closing the corresponding pin insertion holes 22a to 22c.

各押えピン24a〜24cの上型2から突出している基端側には、これら各押えピン24a〜24cを進退移動させるためのアクチュエータ(図示せず)が取り付けられている。これらアクチュエータは、例えば油圧シリンダやエアシリンダ等であり、対応する押えピン24a〜24cをピン挿通孔22a〜22cに沿って進退移動させる。   Actuators (not shown) for moving the presser pins 24a to 24c forward and backward are attached to the base end side protruding from the upper mold 2 of the presser pins 24a to 24c. These actuators are, for example, hydraulic cylinders, air cylinders, and the like, and the corresponding presser pins 24a to 24c are moved forward and backward along the pin insertion holes 22a to 22c.

<下型>
下型3は、上型2を上下方向に反転させた同様の構成とされており、下型3の上面であるパーティングラインとしての成形面3aに形成された断面略凹状の成形領域となる下型空間31を、上型2の上型空間21に対向させて取り付けられている。下型空間31は、上型空間21と同様に、導電プレートBの一端部B1を覆う部分となる上側水平部31aと、導電プレートBの本体部B2を覆う部分となる垂直部31bと、導電プレートBの他端部B3を覆う部分となる下側水平部31cとで構成されている。
<Lower mold>
The lower die 3 has a similar configuration in which the upper die 2 is inverted in the vertical direction, and becomes a molding region having a substantially concave cross section formed on a molding surface 3a as a parting line which is the upper surface of the lower die 3. The lower mold space 31 is attached to face the upper mold space 21 of the upper mold 2. Similarly to the upper mold space 21, the lower mold space 31 includes an upper horizontal portion 31a that covers the one end B1 of the conductive plate B, a vertical portion 31b that covers the main body B2 of the conductive plate B, and a conductive portion. The lower horizontal part 31c used as the part which covers the other end part B3 of the plate B is comprised.

上側水平部31aの長手方向の一端側、および下側水平部31cの長手方向の他端側にもまた、導電プレートBの一端部B1または他端部B3の先端部の厚さ方向における下側の約2分の1の部分を嵌合して位置決めするための嵌合凹部31d,31eが設けられている。   The lower side in the thickness direction of the tip of one end B1 or the other end B3 of the conductive plate B is also provided at one end in the longitudinal direction of the upper horizontal portion 31a and the other end in the longitudinal direction of the lower horizontal portion 31c. Fitting recesses 31d and 31e are provided for fitting and positioning about one-half of the portion.

上側水平部31a、垂直部31bおよび下側水平部31cそれぞれの底部31fには、これら上側水平部31a、垂直部31bおよび下側水平部31cに対して垂直に外部に向けて貫通したピン挿通孔32a〜32cが穿設されている。各ピン挿通孔32a〜32cには、細長円柱状の押えピン34a〜34cの先端側が挿入されて進退可能に取り付けられている。各押えピン34a〜34cは、上型2の各ピン挿通孔22a〜22cに取り付けられた各押えピン24a〜24cに等しい外径寸法とされ、下型3の下空間31に上型2の上型空間21を向かい合わせて型締めした状態で、対応する押えピン24a〜24cに対し同心状に対向する位置に取り付けられている。また、各押えピン34a〜34cの先端には、軸方向に直交する平坦な押え面35が形成されている。これら押え面35は、金型4内に収容された導電プレートBの下側を押えて位置決めする部分であるとともに、各押えピン34a〜34cを後退移動させて下型3の底部31fに沿わせた際に、各ピン挿通孔32a〜32cを塞ぎつつ下型3の底部31fを構成する部分である。 A pin insertion hole that penetrates the upper horizontal portion 31a, the vertical portion 31b, and the lower horizontal portion 31c to the outside perpendicularly to the bottom portion 31f of each of the upper horizontal portion 31a, the vertical portion 31b, and the lower horizontal portion 31c. 32a to 32c are formed. In each of the pin insertion holes 32a to 32c, the distal end sides of the elongated cylindrical presser pins 34a to 34c are inserted and attached so as to be able to advance and retreat. The presser pins 34 a to 34 c have the same outer diameter as the presser pins 24 a to 24 c attached to the pin insertion holes 22 a to 22 c of the upper die 2, and the upper die 2 is placed in the lower die space 31 of the lower die 3. With the upper mold space 21 facing each other and clamped, the upper mold space 21 is attached at a position concentrically facing the corresponding presser pins 24a to 24c. Further, a flat press surface 35 perpendicular to the axial direction is formed at the tip of each presser pin 34a to 34c. These presser surfaces 35 are portions for pressing and positioning the lower side of the conductive plate B accommodated in the mold 4, and the presser pins 34 a to 34 c are moved backward to follow the bottom 31 f of the lower die 3. In this case, it is a portion that constitutes the bottom 31f of the lower mold 3 while closing the pin insertion holes 32a to 32c.

各押えピン34a〜34cの下型3から突出している基端側には、これら各押えピン34a〜34cを進退移動させるためのアクチュエータ(図示せず)が取り付けられている。これらアクチュエータは、例えば油圧シリンダやエアシリンダ等であり、対応する押えピン34a〜34cをピン挿通孔32a〜32cに沿って進退移動させる。   Actuators (not shown) for moving the presser pins 34a to 34c forward and backward are attached to the base end side protruding from the lower mold 3 of the presser pins 34a to 34c. These actuators are, for example, hydraulic cylinders, air cylinders, and the like, and the corresponding presser pins 34a to 34c are moved forward and backward along the pin insertion holes 32a to 32c.

<製造方法>
次に、上記製造装置1を用いたインサート成形品Aの製造方法について説明する。
<Manufacturing method>
Next, the manufacturing method of the insert molded product A using the said manufacturing apparatus 1 is demonstrated.

<設置工程>
まず、金型4を型開きし、型開きした下型3の上側水平部31aの嵌合凹部31dに、導電プレートBの一端部B1の先端部を嵌合させつつ、この導電プレートBの他端部B3の先端部を、下型3の下側水平部31cの嵌合凹部31eに嵌合させて、下型3に位置決めさせてセットする。
<Installation process>
First, the mold 4 is opened, and the other end of the conductive plate B is fitted to the fitting recess 31d of the upper horizontal portion 31a of the lower mold 3 while the tip of the one end B1 of the conductive plate B is fitted. The tip end portion of the end portion B3 is fitted into the fitting recess 31e of the lower horizontal portion 31c of the lower mold 3, and is positioned and set on the lower mold 3.

この状態で、対応するアクチュエータを駆動させて、図2に示すように、下型3の各ピン挿通孔32a〜32cから押えピン34a〜34cの押え面35のそれぞれを、導電プレートBの下側に接触して位置決めする位置まで、下型3の下型空間31の底31よりも下型空間31内へ所定距離ほど突出させる。 In this state, the corresponding actuator is driven so that each of the pressing surfaces 35 of the pressing pins 34a to 34c passes through the pin insertion holes 32a to 32c of the lower die 3 as shown in FIG. to a position for positioning in contact with, to project a predetermined distance into the lower mold space 31 than the bottom 31 f of the lower mold space 31 of the lower mold 3.

このとき、導電プレートBの一端部B1の下面が、下型3の上側水平部31aへ突出している押えピン34a上に載置されて位置決めされ、導電プレートBの本体部B2の左側面が、下型3の垂直部31bへ突出している押えピン34bにて支持される。さらに、導電プレートの他端部B3の下面が、下型3の下側水平部31cへ突出している押えピン34c上に載置されて位置決めされる。 At this time, the lower surface of the one end portion B1 of the conductive plate B is placed and positioned on the presser pin 34a protruding to the upper horizontal portion 31a of the lower mold 3, and the left side surface of the main body portion B2 of the conductive plate B is It is supported by a pressing pin 34b protruding to the vertical portion 31b of the lower mold 3. Further, the lower surface of the other end portion B3 of the conductive plate B is placed and positioned on the presser pin 34c protruding to the lower horizontal portion 31c of the lower mold 3.

<型締め工程>
この状態で、これら下型3および上型2を近づく方向に相対的に移動させて、これら下型3の成形面3aと上型2の成形面2aとを接触させて型締めする。このとき、下型3にセットされている導電プレートBの一端部B1の先端部の上側の約2分の1の部分が上型2の上側水平部21aの嵌合凹部21dに嵌合されるとともに、導電プレートBの他端部B3の先端部の上側の約2分の1の部分が上型2の下側水平部21cの嵌合凹部21eに嵌合され、上型2の嵌合凹部21e,21dと下型3の嵌合凹部31d,31eと間に導電プレートBの一端部B1および他端部B3それぞれの先端部が挟持されて位置決め固定される。
<Clamping process>
In this state, the lower mold 3 and the upper mold 2 are relatively moved in the approaching direction, the molding surface 3a of the lower mold 3 and the molding surface 2a of the upper mold 2 are brought into contact with each other, and the mold is clamped. At this time, about one half of the upper side of the tip of the one end B1 of the conductive plate B set in the lower die 3 is fitted into the fitting recess 21d of the upper horizontal portion 21a of the upper die 2. At the same time, the upper half of the tip of the other end B3 of the conductive plate B is fitted into the fitting recess 21e of the lower horizontal portion 21c of the upper mold 2 so that the fitting recess of the upper mold 2 is fitted. The leading end portions of the one end portion B1 and the other end portion B3 of the conductive plate B are sandwiched between the fitting recesses 31d and 31e of the lower mold 3 and 21e and 21d, and are positioned and fixed.

次いで、対応するアクチュエータを駆動させて、導電プレートBの上側を位置決めする所定位置まで、上型2の各ピン挿通孔22a〜22cから上型空間21内へ各押えピン24a〜24cを突出させる。   Next, the corresponding actuator is driven to project the presser pins 24 a to 24 c from the pin insertion holes 22 a to 22 c of the upper mold 2 into the upper mold space 21 to a predetermined position for positioning the upper side of the conductive plate B.

この結果、図1に示すように、上型2の上側水平部21aへ突出している押えピン24aによって、導電プレートBの一端部B1の上面が位置決めされ、上型2の垂直部21bへ突出している押えピン24bによって、導電プレートBの本体部B2の右側面が位置決めされる。さらに、上型2の下側水平部21へ突出している押えピン24cによって、導電プレートBの他端部B3の上面が位置決めされ、上型2の押えピン24a〜24cと下型3の押えピン34a〜34cと間に、導電プレートBが上下方向および水平方向のそれぞれにおいて位置決め保持された状態となる。 As a result, as shown in FIG. 1, the upper surface of the one end B1 of the conductive plate B is positioned by the presser pin 24a protruding to the upper horizontal portion 21a of the upper die 2 and protrudes to the vertical portion 21b of the upper die 2. The right side surface of the main body B2 of the conductive plate B is positioned by the holding pin 24b. Further, by the pressing pins 24c projecting to the lower horizontal portion 21 c of the upper mold 2, the upper surface of the other end portion B3 of the conductive plate B is positioned, the upper mold 2 retainer pin 24a~24c and the lower mold 3 holding The conductive plate B is positioned and held between the pins 34a to 34c in each of the vertical direction and the horizontal direction.

<射出工程>
この後、溶融させた液状の絶縁性樹脂Cを上型2のゲート23から金型4内へ徐々に注入していき、図3に示すように、この絶縁性樹脂Cを金型4内の成形空間5に射出して自充填する。このとき、絶縁性樹脂Cは、各押えピン24a〜24c,34a〜34cが位置する部分を除いた成形空間5内を満たしていき、これら各押えピン24a〜24c,34a〜34cの周囲を覆っていき、この成形空間5内への絶縁性樹脂Cの充填が完了する。
<Injection process>
Thereafter, the molten liquid insulating resin C is gradually poured into the mold 4 from the gate 23 of the upper mold 2, and as shown in FIG. 3, the insulating resin C is injected into the mold 4. Injection into the molding space 5 and self-filling. At this time, the insulating resin C fills the molding space 5 excluding the portions where the presser pins 24a to 24c and 34a to 34c are located, and covers the periphery of the presser pins 24a to 24c and 34a to 34c. Then, the filling of the insulating resin C into the molding space 5 is completed.

<第1のピン移動工程>
そして、絶縁性樹脂Cが金型4内の成形空間5に射出され、成形空間5が絶縁性樹脂Cにて満たされた後、対応するアクチュエータを駆動させ、図4に示すように、上型2および下型3の各上側水平部21a,31a、垂直部21b,31bおよび下側水平部21c,31cそれぞれにおける端部側に位置する各押えピン24a〜24c,34a〜34cの押え面25,35が上型2および下型3の底部21f,31fに沿う位置、すなわち面一な位置となるまで、これら各押えピン24a〜24c,34a〜34cを後退移動させる。
<First pin moving process>
Then, after the insulating resin C is injected into the molding space 5 in the mold 4 and the molding space 5 is filled with the insulating resin C, the corresponding actuator is driven, as shown in FIG. 2 and the pressing surface 25 of each pressing pin 24a-24c, 34a-34c located in the edge part side in each upper horizontal part 21a, 31a, vertical part 21b, 31b, and lower horizontal part 21c, 31c of the lower mold | type 3, These presser pins 24a to 24c and 34a to 34c are moved backward until 35 reaches a position along the bottoms 21f and 31f of the upper mold 2 and the lower mold 3, that is, a flush position.

<第2のピン移動工程>
さらに、各上側水平部21a,31a、垂直部21b,31bおよび下側水平部21c,31cそれぞれにおける端部側に位置する各押えピン24a〜24c,34a〜34cの後退移動が完了した後、対応するアクチュエータを駆動させ、図5に示すように、上型2および下型3の各上側水平部21a,31a、垂直部21b,31bおよび下側水平部21c,31cそれぞれにおける中央側に位置する各押えピン24a〜24c,34a〜34cの押え面25,35が上型2および下型3の底部21f,31fに沿う位置、すなわち面一な位置となるまで、これら各押えピン24a〜24c,34a〜34cを後退移動させる。
<Second pin moving step>
Furthermore, after the retreating movement of the presser pins 24a to 24c and 34a to 34c located on the end side in each of the upper horizontal portions 21a and 31a, the vertical portions 21b and 31b, and the lower horizontal portions 21c and 31c is completed, As shown in FIG. 5, each actuator located on the center side in each of the upper horizontal portions 21a, 31a, vertical portions 21b, 31b and lower horizontal portions 21c, 31c of the upper die 2 and the lower die 3 is driven. Each of the presser pins 24a to 24c and 34a to 34c until the presser surfaces 25 and 35 are positioned along the bottoms 21f and 31f of the upper mold 2 and the lower mold 3, that is, until they are flush with each other. -34c is moved backward.

上記第1および第2のピン移動工程において、各押えピン24a〜24c,34a〜34cは、絶縁性樹脂Cが硬化(液体から個体に状態変化)する前の状態、すなわち後退させた押えピン24a〜24c,34a〜34cと導電プレートBとの間の隙間に絶縁性樹脂Cを廻し充填可能な状態で、後退移動される。そして、これら押えピン24a〜24c,34a〜34cを後退させる速度としては、これら押えピン24a〜24c,34a〜34cによる導電プレートBの位置決めが解除され、これら押えピン24a〜24c,34a〜34cを後退移動させる際に、導電プレートBと押えピン24a〜24c,34a〜34cとの間に絶縁性樹脂Cが廻って流れ込むことによって、この導電プレートBが金型4の成形空間5内の所定位置からずれない程度に調整されている。   In the first and second pin moving steps, the presser pins 24a to 24c and 34a to 34c are in the state before the insulating resin C is cured (the state changes from liquid to solid), that is, the presser pins 24a retracted. In a state where the insulating resin C can be filled and filled in the gaps between the conductive plates B and 24c, 34a to 34c, they are moved backward. And as the speed which makes these presser pins 24a-24c and 34a-34c retract, positioning of the conductive plate B by these presser pins 24a-24c, 34a-34c is cancelled | released, and these presser pins 24a-24c, 34a-34c When moving backward, the insulating resin C flows around between the conductive plate B and the pressing pins 24 a to 24 c and 34 a to 34 c, so that the conductive plate B is in a predetermined position in the molding space 5 of the mold 4. It is adjusted to the extent that it does not deviate from.

金型4の成形空間5に射出された絶縁性樹脂Cは、押えピン24a〜24c,34a〜34cが後退していく動作とともに、これら押えピン24a〜24c,34a〜34cが位置していた空間に充填していき、各押えピン24a〜24c,34a〜34cの押え面25,35と導電プレートBとの間の隙間に充填される。金型4の成形空間5においては、絶縁性樹脂Cが充填されていることから、成形空間5での絶縁性樹脂Cによる圧力(加圧)によって導電プレートBが位置決め保持されており、各押えピン24a〜24c,34a〜34cを後退させる際においても、導電プレートBが絶縁性樹脂Cの圧力によって位置決め保持されている。   The insulating resin C injected into the molding space 5 of the mold 4 is a space in which the presser pins 24a to 24c and 34a to 34c are located along with the operation of the presser pins 24a to 24c and 34a to 34c retracting. And the gaps between the pressing surfaces 25 and 35 of the pressing pins 24a to 24c and 34a to 34c and the conductive plate B are filled. In the molding space 5 of the mold 4, since the insulating resin C is filled, the conductive plate B is positioned and held by the pressure (pressurization) by the insulating resin C in the molding space 5. Even when the pins 24 a to 24 c and 34 a to 34 c are retracted, the conductive plate B is positioned and held by the pressure of the insulating resin C.

<取り出し工程>
金型4の成形空間5に射出された絶縁性樹脂Cが硬化(固化)した後の状態で、金型4の上型2と下型3とを引き離すように相対的に移動させて型開きし、図6に示すように、導電プレートBの一端部B1および他端部Bの先端部を除く部分が絶縁性樹脂Cにてシールドされて被覆されたインサート成形品Aを、金型4の成形空間5内から取り出す。このとき、インサート成形品Aを金型4の成形空間5から取り出す際においては、このインサート成形品Aとともに、ゲート23内に残った絶縁性樹脂Cも取り外す。
<Removal process>
In the state after the insulating resin C injected into the molding space 5 of the mold 4 is cured (solidified), the mold 4 is moved relatively so as to separate the upper mold 2 and the lower mold 3 and the mold is opened. and, as shown in FIG. 6, the insert-molded product a in which a portion other than the distal end portion of the one end portion B1 and the other end B 3 is coated is shielded with an insulating resin C of the conductive plate B, the mold 4 It is taken out from the molding space 5. At this time, when the insert molded product A is taken out from the molding space 5 of the mold 4, the insulating resin C remaining in the gate 23 is also removed together with the insert molded product A.

<効果>
前述のように、金型4内に設置された側面視略S字状の立体的な形状の導電プレートBの両端部B1,B3を、上型2および下型3それぞれの上側水平部21a,31aおよび下側水平部21c,31cに取り付けられた各押えピン24a,24c,34a,34cにて、対向する上下方向から挟持して位置決めするとともに、この導電プレートBの本体部B2を、上型2および下型3それぞれの垂直部21b,31bに取り付けられた各押えピン24b,34bにて対向する水平方向から挟持して位置決めする構成としている。
<Effect>
As described above, both ends B1 and B3 of the three-dimensional conductive plate B having a substantially S-shape in side view installed in the mold 4 are connected to the upper horizontal portions 21a, The presser pins 24a, 24c, 34a, 34c attached to 31a and the lower horizontal parts 21c, 31c are sandwiched and positioned from opposite vertical directions, and the main body part B2 of the conductive plate B is fixed to the upper die The presser pins 24b and 34b attached to the vertical portions 21b and 31b of the 2 and lower molds 3 are sandwiched and positioned from opposite horizontal directions.

この結果、金型4の上型2および下型間の成形空間5に設置される導電プレートBを、これら上型2および下型3の各押えピン24a〜24c,34a〜34cにて、上下方向および水平方向に亘った三次元的な位置決めを行うことができる。よって、これら押えピン24a〜24c,34a〜34cにて導電プレートBを金型4内に位置決めした状態で、金型4の成形空間5に絶縁性樹脂Cを射出した際に、この絶縁性樹脂Cの射出圧等の圧力にて導電プレートBが押される等し、この導電プレートBが成形空間5内で移動してしまうことを三次元的な方向から防止することができる。 As a result, the conductive plate B which is installed in the molding space 5 between the upper mold 2 and lower mold 3 of the mold 4, the presser pin 24a~24c of the upper mold 2 and lower mold 3, at 34 a - 34 c, Three-dimensional positioning can be performed over the vertical and horizontal directions. Therefore, when the insulating resin C is injected into the molding space 5 of the mold 4 in a state where the conductive plate B is positioned in the mold 4 with these presser pins 24a to 24c and 34a to 34c, this insulating resin is used. It is possible to prevent the conductive plate B from being moved in the molding space 5 from a three-dimensional direction by pressing the conductive plate B with a pressure such as C injection pressure.

したがって、両端部B1,B3が屈曲した立体的な形状の導電プレートBであっても、金型4内での導電プレートBの位置決め固定を確実に行うことができ、この導電プレートBの成形空間5内での絶縁性樹脂Cの射出時のずれを確実に防止することができる。よって、成形されたインサート成形品Aにおいて絶縁性樹脂Cの厚さが部分的に異なったり、導電プレートBが不必要な箇所で部分的に絶縁性樹脂Cから露出したりする可能性を大幅に無くすことができる。この結果、導電プレートBの両端部B1,B3の各先端部を除く必要箇所を絶縁性樹脂Cにて精度よく確実にシールドすることができ、インサート成形品Aの防水性および絶縁性を確実に確保できる。よって、インサート成形品Aに対し、より高度な防水性能をおよび高絶縁性を施すことができ、インサート成形品Aの使用用途の限定を少なくできる。   Therefore, even if the conductive plate B has a three-dimensional shape with bent both ends B1 and B3, the positioning and fixing of the conductive plate B in the mold 4 can be reliably performed. 5 can be reliably prevented from being displaced when the insulating resin C is injected. Therefore, there is a great possibility that the thickness of the insulating resin C in the molded insert molded product A is partially different or the conductive plate B is partially exposed from the insulating resin C at an unnecessary portion. It can be lost. As a result, it is possible to shield the necessary portions excluding the respective end portions of both end portions B1 and B3 of the conductive plate B with the insulating resin C with high accuracy and ensure the waterproofness and insulating property of the insert molded product A. It can be secured. Therefore, higher waterproof performance and high insulation can be applied to the insert molded product A, and the use of the insert molded product A can be limited.

特に、金型4内に設置された導電プレートBを水平方向と上下方向との直交する二方向において各押えピン24a〜24c,34a〜34cにて挟んで位置決めする構成としているため、上下方向に開く上型2および下型3にて構成された金型4の開閉方向を考慮した、導電プレートBの三次元的な位置決めをより容易な構成で確実に実現することができる。また同時に、互いに直交する水平方向と上下方向との二方向において導電プレートBを各押えピン24a〜24c,34a〜34cにて挟持して位置決めするため、導電プレートBの三次元的な位置決めを精度良く確実にできる。   In particular, since the conductive plate B installed in the mold 4 is positioned by being sandwiched by the pressing pins 24a to 24c and 34a to 34c in two directions perpendicular to the horizontal direction and the vertical direction, The three-dimensional positioning of the conductive plate B in consideration of the opening / closing direction of the mold 4 configured by the upper mold 2 and the lower mold 3 to be opened can be reliably realized with an easier configuration. At the same time, since the conductive plate B is sandwiched and positioned by the presser pins 24a to 24c and 34a to 34c in the two directions of the horizontal direction and the vertical direction orthogonal to each other, the three-dimensional positioning of the conductive plate B is accurate. You can do it well.

さらに、一般に、金型4内においては、金型4の中央側に位置する押えピン24a〜24c,34a〜34cによる導電プレートBの位置決め精度は、金型4の端部側に位置する押えピン24a〜24c,34a〜34cによる導電プレートBの位置決め精度より高い。そこで、金型4の成形空間5が絶縁性樹脂Cにて満たされた状態であって、この絶縁性樹脂Cが硬化する前の状態で、図4に示すように、金型4の端部側に位置する押えピン24a〜24c,34a〜34cのみを後退させてから、図5に示すように、金型4の中央側に位置する押えピン24a〜24c,34a〜34cを後退させる二段階のピン移動工程とする構成とした。   Further, in general, in the mold 4, the positioning accuracy of the conductive plate B by the press pins 24 a to 24 c and 34 a to 34 c positioned on the center side of the mold 4 is the press pin positioned on the end side of the mold 4. It is higher than the positioning accuracy of the conductive plate B by 24a-24c, 34a-34c. Therefore, in a state where the molding space 5 of the mold 4 is filled with the insulating resin C and before the insulating resin C is cured, as shown in FIG. 2 steps of retracting only the presser pins 24a to 24c and 34a to 34c positioned on the side, and then retracting the presser pins 24a to 24c and 34a to 34c positioned on the center side of the mold 4 as shown in FIG. It was set as the structure made into the pin movement process of.

この結果、金型4の端部側に位置する押えピン24a〜24c,34a〜34cを後退させる際における、導電プレートBのずれを、金型4の中央側に位置する押えピン24a〜24c,34a〜34cにて確実に精度良く防止することができる。よって、各押えピン24a〜24c,34a〜34cにて導電プレートBを立体的に位置決めした状態で絶縁性樹脂Cを射出した際に、この絶縁性樹脂Cの射出圧等の圧力にて導電プレートBが押される等し、金型4の成形空間5での導電プレートBの移動をより確実に防止することができる。   As a result, when the presser pins 24 a to 24 c and 34 a to 34 c positioned on the end side of the mold 4 are retracted, the displacement of the conductive plate B is caused by the presser pins 24 a to 24 c positioned on the center side of the mold 4. 34a to 34c can be reliably prevented with high accuracy. Therefore, when the insulating resin C is injected in a state where the conductive plate B is three-dimensionally positioned by the presser pins 24a to 24c and 34a to 34c, the conductive plate is subjected to a pressure such as an injection pressure of the insulating resin C. As B is pressed, the movement of the conductive plate B in the molding space 5 of the mold 4 can be more reliably prevented.

さらに、絶縁性樹脂Cを金型4の成形空間5に射出した後においては、絶縁性樹脂Cが硬化する前の状態で、各押えピン24a〜24c,34a〜34cの押え面25,35が上型2または下型3の底部21f,31fと面一になる位置まで後退させる。このため、これら後退させた各押えピン24a〜24c,34a〜34cの押え面25,35と導電プレートBとの間の隙間(空間)に絶縁性樹脂Cを廻らせて充填することができる。   Further, after the insulating resin C is injected into the molding space 5 of the mold 4, the pressing surfaces 25 and 35 of the pressing pins 24 a to 24 c and 34 a to 34 c are in a state before the insulating resin C is cured. The upper mold 2 or the lower mold 3 is retracted to a position flush with the bottom portions 21f and 31f of the lower mold 3. For this reason, the insulating resin C can be rotated and filled in the gaps (spaces) between the pressing surfaces 25 and 35 of the retreated pressing pins 24a to 24c and 34a to 34c and the conductive plate B.

また、各押えピン24a〜24c,34a〜34cにて導電プレートBを位置決めしている状態で、金型4の成形空間5に絶縁性樹脂Cを充填しているため、成形空間5に充填された絶縁性樹脂Cが有する圧力によって導電プレートBが位置決め保持される。このため、各押えピン24a〜24c,34a〜34cを後退させる際においても、導電プレートBを絶縁性樹脂Cが有する圧力にて位置決め保持できる。   Further, since the insulating resin C is filled in the molding space 5 of the mold 4 while the conductive plate B is positioned by the pressing pins 24a to 24c and 34a to 34c, the molding space 5 is filled. The conductive plate B is positioned and held by the pressure of the insulating resin C. For this reason, even when each pressing pin 24a-24c, 34a-34c is retracted, the conductive plate B can be positioned and held by the pressure of the insulating resin C.

[その他]
上記一実施形態では、金型4内に設置された導電プレートBを、各押えピン24a〜24c,34a〜34cにて上下方向および水平方向の直交する二方向から三次元的に位置決めした。しかしながら、導電プレートBを三次元的に位置決めすることができる構成であれば、上下方向および水平方向とは異なる方向であっても、交差する二方向のそれぞれから押えピンにて導電プレートを挟んで位置決めすることにより、上記一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
[Others]
In the above-described embodiment, the conductive plate B installed in the mold 4 is three-dimensionally positioned from the two directions perpendicular to the vertical direction and the horizontal direction by the presser pins 24a to 24c and 34a to 34c. However, as long as the conductive plate B can be positioned three-dimensionally, even if the direction is different from the vertical direction and the horizontal direction, the conductive plate is sandwiched between the two intersecting directions with the pressing pins. By positioning, the same operation effect as the above-mentioned one embodiment can be produced.

さらに、金型4の成形空間5に絶縁性樹脂Cを充填した状態で、図4に示すように、金型4の端部側に位置する押えピン24a〜24c,34a〜34cのみを後退させてから、図5に示すように、金型4の中央側に位置する押えピン24a〜24c,34a〜34cを後退させる二段階のピン移動工程としたが、金型の成形空間5に充填した絶縁性樹脂Cが有する圧力にて、成形空間5内の導電プレートBが確実に位置決め保持される場合は、図3に示す状態から図5に示す状態となるように、押えピン24a〜24c,34a〜34cのすべてを一度、すなわち同時に後退させてもよい。また、必要に応じ、押えピン24a〜24c,34a〜34cを二段階以上の複数回に亘って時間差を設けて後退させてもよい。   Further, with the insulating resin C filled in the molding space 5 of the mold 4, only the presser pins 24 a to 24 c and 34 a to 34 c located on the end side of the mold 4 are moved backward as shown in FIG. 4. After that, as shown in FIG. 5, the presser pins 24 a to 24 c and 34 a to 34 c positioned on the center side of the mold 4 are moved back in a two-stage pin moving process, but the mold forming space 5 is filled. When the conductive plate B in the molding space 5 is reliably positioned and held by the pressure of the insulating resin C, the presser pins 24a to 24c, so that the state shown in FIG. All of 34a-34c may be retracted once, i.e. simultaneously. Further, if necessary, the presser pins 24a to 24c and 34a to 34c may be retracted with a time difference over a plurality of times of two or more stages.

また、金型4内に設置した導電プレートBを押えピン24a〜24c,34a〜34cにて押えて位置決めした状態で絶縁性樹脂Cを金型4内に射出してから押えピン24a〜24c,34a〜34cを後退させる方法としたが、金型4内に設置した導電プレートBを押えピン24a〜24c,34a〜34cにて位置決めした状態で、この導電プレートBの一部を切断してから絶縁性樹脂Cを射出した後に各押えピン24a〜24c,34a〜34cを後退させる方法ともできる。   In addition, the insulating resin C is injected into the mold 4 in a state where the conductive plate B installed in the mold 4 is pressed and positioned by the press pins 24a to 24c and 34a to 34c, and then the press pins 24a to 24c, 34a to 34c are retracted, but after the conductive plate B installed in the mold 4 is positioned by the pressing pins 24a to 24c and 34a to 34c, a part of the conductive plate B is cut. It is also possible to use a method in which the presser pins 24a to 24c and 34a to 34c are retracted after injecting the insulating resin C.

さらに、インサート部材として導電性を有する導電プレートBを用いたが、本発明に用いるインサート部材としては、絶縁性を有する部材であっても良い。また、インサートする導電プレートBの形状に対応させた金型4とすることにより、導電プレートBの形状は三次元的な立体形状であれば、どのような形状であってもよい。さらに、金型4内に射出する樹脂材としては、絶縁性を有する樹脂材、すなわち絶縁性樹脂Cのほか、導電性を有する樹脂材等であっても用いることができる。   Furthermore, although the conductive plate B having conductivity is used as the insert member, the insert member used in the present invention may be a member having insulation properties. Moreover, by using the mold 4 corresponding to the shape of the conductive plate B to be inserted, the shape of the conductive plate B may be any shape as long as it is a three-dimensional solid shape. Further, as the resin material injected into the mold 4, in addition to the insulating resin material, that is, the insulating resin C, a conductive resin material or the like can be used.

また、金型4の上型2および下型3のいずれか一方を移動型とし、これら上型2および下型3のいずれか他方を固定型としたり、これら上型2および下型3のそれぞれを移動型としたりもできる。   In addition, one of the upper mold 2 and the lower mold 3 of the mold 4 is a movable mold, and the other of the upper mold 2 and the lower mold 3 is a fixed mold, or each of the upper mold 2 and the lower mold 3 is used. Can also be mobile.

1 製造装置
2 上型
2a 成形面
3 下型
3a 成形面
4 金型
5 成形空間
21 上型空間
21a 上側水平部
21b 垂直部
21c 下側水平部
21d,21e 嵌合凹部
21f 底部
22a〜22c ピン挿通孔
23 ゲート
24a〜24c 押えピン
25 押え面
31 下型空間
31a 上側水平部
31b 垂直部
31c 下側水平部
31d,31e 嵌合凹部
31f 底部
32a〜32c ピン挿通孔
34a〜34c 押えピン
35 押え面
A インサート成形品
B 導電プレート(インサート部材)
B1 一端部
B2 本体部
B3 他端部
C 絶縁性樹脂(樹脂材)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Manufacturing apparatus 2 Upper mold 2a Molding surface 3 Lower mold 3a Molding surface 4 Mold 5 Molding space 21 Upper mold space 21a Upper horizontal part 21b Vertical part 21c Lower horizontal part 21d, 21e Fitting recessed part 21f Bottom part 22a-22c Pin insertion Hole 23 Gate 24a-24c Holding pin 25 Holding surface 31 Lower mold space 31a Upper horizontal portion 31b Vertical portion 31c Lower horizontal portion 31d, 31e Fitting recess 31f Bottom portion 32a-32c Pin insertion hole 34a-34c Holding pin 35 Holding surface A Insert molded product B Conductive plate (insert member)
B1 One end B2 Main body B3 Other end C Insulating resin (resin material)

Claims (2)

平板状の板材の一部を直角に曲げた形状のインサート部材を金型内に設置し、溶融させた樹脂材を前記金型内に射出して前記インサート部材をインサート成形するインサート成形品の製造方法であって、
前記金型内に設置された前記インサート部材を、互いに対向する水平方向に進退可能に取り付けられた一対の押えピンにて前記インサート部材の上下方向に沿った部分を水平方向に挟んで位置決めするとともに、前記一対の押えピンとは異なり、互いに対向する上下方向に進退可能に取り付けられた一対の押えピンにて前記インサート部材の水平方向に沿った部分を上下方向に挟んで位置決めする型締め工程と、
前記金型内に前記樹脂材を射出する射出工程と、
前記金型内が前記樹脂材にて満たされ、かつこの樹脂材が硬化する前の状態で、前記各押えピンの先端面が前記金型の内面に沿う位置まで前記押えピンのそれぞれを後退させて前記インサート部材の位置決めを解除し、このインサート部材と前記金型との間に前記樹脂材を流し込むための隙間を形成させるピン移動工程と、
前記樹脂材が硬化した状態で型開きして前記インサート部材がインサート成形された前記インサート成形品を取り出す取り出し工程と、
を備えたことを特徴とするインサート成形品の製造方法。
An insert molded product in which a part of a flat plate material is bent at a right angle is placed in a mold, and a molten resin material is injected into the mold to insert the insert member. A method,
Said insert member disposed in the mold, thereby positioning across a portion along the vertical direction of the insert member in the horizontal direction by a pair of presser pin mounted for reciprocating in a horizontal direction opposite to each other Unlike the pair of presser pins, a mold clamping step of positioning the portion along the horizontal direction of the insert member in the vertical direction with a pair of presser pins attached so as to be able to advance and retreat in the vertical direction opposite to each other ;
An injection step of injecting the resin material into the mold;
In a state where the mold is filled with the resin material and the resin material is not cured, each of the presser pins is retracted to a position where the tip surface of each presser pin is along the inner surface of the mold. and lupine moving step to form a gap for pouring the resin material between said releasing the positioning of the insert member, the mold and the insert member Te,
Taking out the insert-molded product in which the insert member is insert-molded by opening the mold in a state where the resin material is cured, and
A method for producing an insert-molded product, comprising:
請求項記載のインサート成形品の製造方法において、
前記ピン移動工程は、前記金型の端部側に位置する前記押えピンを後退させてから、前記金型の中央側に位置する前記押えピンを後退させる
ことを特徴とするインサート成形品の製造方法。
In the manufacturing method of the insert molded article according to claim 1 ,
The pin moving step is prepared from retracting, the insert molding, characterized in that retracting the presser pins located on the center side of the mold the retainer pin positioned on the end of the mold Method.
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