JP5611751B2 - 支持基板、基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法 - Google Patents
支持基板、基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5611751B2 JP5611751B2 JP2010222816A JP2010222816A JP5611751B2 JP 5611751 B2 JP5611751 B2 JP 5611751B2 JP 2010222816 A JP2010222816 A JP 2010222816A JP 2010222816 A JP2010222816 A JP 2010222816A JP 5611751 B2 JP5611751 B2 JP 5611751B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- base
- support substrate
- joint
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
この様なマルチチップパッケージに用いられる半導体素子は、通常の半導体素子よりも厚み寸法が薄くされるのが一般的である。
また、半導体装置の高集積化などの観点からも半導体素子の厚み寸法が薄くなる傾向にある。
そのため、基板の厚み寸法を薄く加工する際に侵入したエッチング液、研磨液、CMP液などによってパターンや基板が損傷するおそれがある。
しかしながら、レーザの出力などによっては照射されたレーザ光やレーザ光による熱が基板上に形成されたパターンに到達するなどしてパターンや基板が損傷するおそれがある。
接合部を介して、回路パターンが形成された基板と貼り合わされる支持基板であって、
前記支持基板は、前記回路パターンが形成された領域を覆う基部と、前記基部の周端面に設けられ、前記回路パターンが形成された領域よりも外側に位置する透過部と、
を備え、
前記透過部のレーザ光に対する屈折率は、前記基部のレーザ光に対する屈折率よりも高いことを特徴とする支持基板が提供される。
第1の基体を載置する載置部と、
前記載置部に載置された前記第1の基体と所定の間隔をあけて対峙させて第2の基体を支持する支持部と、
前記載置部と前記支持部とを接離方向に相対移動させる移動機構部と、
を備え、
前記第1の基体が、前記基板である場合には、前記第2の基体は前記支持基板であり、
前記第1の基体が、前記支持基板である場合には、前記第2の基体は前記基板であり、
前記移動機構部により前記載置部と前記支持部とを接近動させて、前記第1の基体と前記第2の基体とを貼り合わせることで上記の基板積層体となる積層体を形成すること、を特徴とする貼り合わせ装置が提供される。
上記の支持基板を作成する工程と、
前記支持基板および基板の少なくともいずれか一方の主面に設けられた接合部を介して、前記支持基板と前記基板とを貼り合わせる工程と、
前記接合部を硬化させる工程と、
前記基板の厚み寸法が所定の寸法となるように加工する工程と、
前記第1の接合部に向けてレーザ光を照射する工程と、
前記基板と前記支持基板との間に剥離液を供給する工程と、
を備えたことを特徴とする基板の製造方法が提供される。
なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。 また、一例として、レーザ光を照射して剥離を行う場合を例示するが、レーザ光の照射に限らず、熱線やレーザ光以外の高エネルギー線を照射して剥離を行う場合にも適用させることができる。
図1は、第1の実施形態に係る支持基板、基板積層体を例示するための模式図である。 図1に示すように、基板積層体1には、支持基板2、基板(製品基板)3、第1の接合部4a、第2の接合部4bが設けられている。
また、支持基板2には、基部52a、透過部52bが設けられている。
基部52aは、基板3の厚み寸法を薄く加工する際に必要となる強度を付与する。
透過部52bは、入射したレーザ光Lの進行方向を制御する。
支持基板2の大きさは特に限定されるわけではなく、基板3の大きさと略同一とすることができる。この場合、支持基板2の大きさが基板3の大きさよりも若干大きくなるようにすることができる。例えば、支持基板2の大きさが基板3の大きさよりも0.5mm〜1mm程度大きくなるようにすることができる。
ただし、支持基板2と基板3とを貼り合わせた状態で基板3の厚み寸法を薄く加工する際に後述するエッチング液などがかかるので基部52aの材料は耐薬品性が高いものとすることができる。
透過部52bは、基部52aの周端面52a1を囲うようにして設けられている。
透過部52bのレーザ光Lに対する屈折率は、基部52aのレーザ光Lに対する屈折率とは異なるものとなっている。この場合、基部52aのレーザ光Lに対する屈折率よりも透過部52bのレーザ光Lに対する屈折率の方が高くなるようにすることができる。そのため、透過部52bに入射したレーザ光Lは、透過部52bと基部52aとの界面において反射されるので基部52aの内部に入射されるのが抑制される。すなわち、透過部52bは入射されたレーザ光Lに対する導波路となり、レーザ光Lの進行方向が制御される。そのため、照射されたレーザ光Lが基板3上に形成されたパターン3aに到達することを抑制することができる。また、第1の接合部4aに対するレーザ光Lの照射を効率よく行うことができる。
透過部52bの幅寸法52b1は、第1の接合部4aの幅寸法4a1以上とすることができる。その様にすれば、第1の接合部4aにレーザ光Lを充分に照射することができる。
基板3の材料としては特に限定されるわけではなく、例えば、基板3がウェーハである場合には、シリコンなどの半導体材料から形成されたものとすることができる。また、基板3の表面には酸化物や窒化物からなる層が形成されたものとすることもできる。
第1の接合部4a、第2の接合部4bは、接着剤を塗布し、これを硬化させることで形成されたものとすることができる。
なお、例えば、基板3の厚み寸法を薄く加工する際に必要となる平面度が維持できれば、支持基板2や基板3の必ずしも全面に第2の接合部4bを設ける必要はない。
そのため、本実施の形態においては、基板3のパターン3aが形成された側の主面の周縁(以下においては、単に基板3の周縁と称する)に沿って設けられた第1の接合部4aと、第1の接合部4aよりも基板3の中心側に設けられた第2の接合部4bと、を備えるようにしている。すなわち、第1の接合部4aは、パターン3aが形成された領域を囲うように閉ループ状に設けられている。そして、第1の接合部4aは、第2の接合部4bよりも耐薬品性が高いものとなっている。この場合、第1の接合部4aは、エッチング液、研磨液、CMP液などにより分解されにくいものとすることができる。また、第2の接合部4bは、第1の接合部4aよりも容易に剥離させることができるものとすることができる。
第1の接合部4aは、例えば、AS(アクリロニトリル・スチレン)系樹脂を含む接着剤により形成されたものとすることができる。
また、第2の接合部4bは、例えば、水性接着剤により形成されたものとすることができる。
また、基板3から支持基板2、第2の接合部4bを剥離する際には、水などを供給するなどして第2の接合部4bを容易に剥離することができる。なお、後述するように、第1の接合部4aにはレーザ光Lが照射されるので、第1の接合部4aはレーザ光Lにより分解された状態となる。そのため、第1の接合部4aを容易に剥離することができる。
また、第1の接合部4aよりも基板3の中心側に設けられた第2の接合部4bは、第1の接合部4aよりも容易に剥離させることができるものとしているので第2の接合部4bを剥離する際には、水などを供給するなどして第2の接合部4bを容易に剥離することができる。
図2は、第2の実施形態に係る支持基板を例示するための模式図である。
なお、基板積層体を構成する他の要素である基板3、第1の接合部4a、第2の接合部4bは図1に例示をしたものと同様とすることができる。そのため、本実施の形態に係る支持基板を備えた基板積層体の説明は省略する。
図2に示すように、本実施の形態に係る支持基板2aには、基部52a、透過部52b、界面部52cが設けられている。
界面部52cは、基部52aと透過部52bとの間に設けられている。
界面部52cは、レーザ光Lを遮蔽することができる材料から形成されている。
界面部52cは、例えば、ステンレスやアルミニウムなどの金属、酸化タングステン粒子などを含む有機材料などとすることができる。
レーザ光Lを遮蔽することができる材料から形成されている界面部52cを設けるようにすれば、透過部52bに入射したレーザ光Lが基部52a側に漏れるのをさらに抑制することができる。そのため、照射されたレーザ光Lが基板3上に形成されたパターン3aに到達することをさらに抑制することができるので、パターン3aに損傷が発生することをさらに抑制することができる。
この場合、界面部52cは、レーザ光Lの遮蔽および反射の少なくともいずれかを行うものとすることができる。
また、界面部52cを設けるようにすれば、基部52aと透過部52bとにおける材料選定の自由度を高めることができる。例えば、透過部52bのレーザ光Lに対する屈折率と、基部52aのレーザ光Lに対する屈折率とが同じとなるようにすることができる。例えば、透過部52bと基部52aとを同じ材料から形成されるものとすることができる。
この場合、入射したレーザ光Lが基部52a側に漏れることをより確実に抑制することができる。また、第1の接合部4aに対するレーザ光Lの照射の効率をより高めることができる。また、基部52aと透過部52bとにおける材料選定の自由度を高めることができる。
図3は、第3の実施形態に係る支持基板、基板積層体を例示するための模式図である。 図3に示すように、基板積層体1aには、支持基板2b、基板3、第1の接合部4a、第2の接合部4bが設けられている。
透過部52dの配設位置、幅寸法などは、前述した透過部52bと同様とすることができる。
この場合、透過部52dの端面52d1は、基部52aの基板3側の主面52a2(第1の主面)から、この主面52a2とは反対側の主面52a3(第2の主面)の側に離隔した位置に設けられている。すなわち、主面52a2と端面52d1との間には段差が設けられている。そのため、この様にして形成された段差部分にも第1の接合部4aを設けることができる。すなわち、第1の接合部4aの厚み寸法を大きくすることができる。
またさらに、第1の接合部4aにおけるレーザ光Lの吸収を高めることができるので、第1の接合部4aの剥離をより確実に行うことができる。
図4は、第4の実施形態に係る支持基板を例示するための模式図である。
なお、基板積層体を構成する他の要素である基板3、第1の接合部4a、第2の接合部4bは図3に例示をしたものと同様とすることができる。そのため、本実施の形態に係る支持基板を備えた基板積層体の説明は省略する。
図4に示すように、本実施の形態に係る支持基板2cには、基部52a、透過部52d、界面部52cが設けられている。
本実施の形態によれば、図2、図3において例示をしたものと同様の効果を併せて享受することができる。
図5は、第5の実施形態に係る支持基板、基板積層体を例示するための模式図である。
図5に示すように、本実施の形態に係る支持基板2dには、基部52a、透過部52b、遮蔽部53が設けられている。
遮蔽部53は、例えば、銀や金などの貴金属、ステンレスやアルミニウムなどの金属などから形成されるようにすることができる。
遮蔽部53は、例えば、ステンレスやアルミニウムなどの金属、酸化タングステン粒子などを含む有機材料などから形成されるようにすることができる。
レーザ光Lを遮蔽することができる材料から形成されている遮蔽部53を設けるようにすれば、遮蔽部53にレーザ光Lが照射されたとしても照射されたレーザ光Lが基板3上に形成されたパターン3aに到達することを抑制することができる。そのため、パターン3aに損傷が発生することを抑制することができる。
また、基部52aの側面側から紫外線L1を照射する場合であっても、遮蔽部53により紫外線照射装置60からの距離が遠い中央部分にも充分な紫外線L1が照射されるようにすることができる。そのため、硬化ムラの低減や照射時間の短縮などを図ることができる。
図6は、第6の実施形態に係る支持基板、基板積層体を例示するための模式図である。
図6に示すように、本実施の形態に係る支持基板2eには、基部52a、透過部52b、遮蔽部53、保護部54が設けられている。
保護部54は、遮蔽部53の基部52a側の主面53aとは反対側の主面53bに設けられている。すなわち、保護部54は、遮蔽部53の露出面を覆うようにして設けられている。
保護部54は、エッチング液、研磨液、CMP液などに対する耐性が高いものとすることができる。この場合、保護部54は、遮蔽部53よりも耐薬品性が高いものとすることができる。
また、保護部54は、レーザ光の照射に対する耐性が高いものとすることができる。保護部54は、例えば、ガラスやセラミックスなどの無機材料から形成されるものとすることができる。
そのため、本実施の形態に係る支持基板2eにおいては、遮蔽部53の露出面を覆うようにして保護部54を設けるようにしている。
この場合、図5に例示をしたものと同様に、本実施の形態においても紫外線L1を反射することができる材料から形成された遮蔽部53を設けるようにしているので、紫外線照射装置60からの距離が遠い中央部分にも充分な紫外線L1が照射される。
なお、遮蔽部53を多層構造として、基部52aの側に紫外線L1を反射しやすい材料から形成された層を設け、基部52aの側とは反対側にレーザ光Lを遮蔽しやすい材料から形成された層を設けるようにすることもできる。
[第7の実施形態]
図7は、本実施の形態に係る貼り合わせ装置について例示をするための模式図である。 図7に示すように、貼り合わせ装置10には、処理容器11、載置部12、支持部13、移動機構部14、排気部15が設けられている。
処理容器11は、気密構造となっており大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能となっている。処理容器11の側壁には、基体W1(第1の基体)、基体W2(第2の基体)の搬入搬出を行うための開口部11aが設けられ、開口部11aを気密に開閉可能な開閉扉11bが設けられている。また、処理容器11の底部には、処理容器11内の排気をするための開口部11cが設けられている。
この場合、基体W1は、前述した基板積層体のうち基板3を除いた部分とすることができる。すなわち、基体W1は、支持基板の一方の主面上に前述した接合部(第1の接合部4a、第2の接合部4b)が設けられたものとすることができる。
この場合、基体W2は、前述した基板3とすることができる。
支持部13は、載置部12に載置された基体W1と所定の間隔をあけて対峙させて基体W2を支持する。
支持部13には、真空チャックや静電チャックなどを用いることができる。
この支持部13は、移動機構部14の動作により、載置部12に対して接離方向に移動することができる。移動機構部14としては、エアシリンダなどを備えたものとすることができる。
また、図示しない画像処理部からの画像情報に基づいて、載置部12に載置された基体W1に対する基体W2の位置を調整する図示しない調整部を設けるようにすることができる。
ここで、基体W1と基体W2の間に空気が巻き込まれることによりボイドが発生すると、基板3の厚み寸法を薄く加工する際に厚み寸法の加工精度が低下するおそれがある。この場合、基体W1と基体W2との貼り合わせを減圧雰囲気下で行ようにすれば、基体W1と基体W2との間に空気が巻き込まれることによるボイドの発生が抑制されるので、基板3の厚み寸法の加工精度を向上させることができる。
まず、図示しない搬送装置により基体W1が処理容器11内に搬入され、基体W1が載置部12に載置される。この際、接合部が設けられた側の主面を上方に向けるようにして基体W1が載置部12に載置される。
次に、図示しない搬送装置により基体W2が処理容器11内に搬入され、基体W2が支持部13により支持される。この際、パターン3aが形成された主面を下方に向けるようにして基体W2が支持部13により支持される。
次に、図示しない搬送装置が処理容器11の外に退避した後、開閉扉11bが閉じられ処理容器11が密閉される。そして、処理容器11内が排気される。
次に、移動機構部14により、支持部13を下降させる。これにより、基体W1と基体W2とを貼り合わせることで前述した基板積層体となる積層体を形成する。
なお、支持部13に基体W1に対する基体W2の位置を調整する図示しない調整部が設けられている場合には、貼り合わせの前に図示しない調整部により基体W1に対する基体W2の位置が調整される。
例えば、基体W1が支持基板と、支持基板の基体W2に対峙する側の主面に設けられた接合部を有している場合には、基体W2は基板3であり、基体W1が基板3である場合には、基体W2は、支持基板と、支持基板の基体W1に対峙する側の主面に設けられた接合部を有したものとすることができる。すなわち、支持基板、基板、接合部の組み合わせは任意のものとすることができる。
また、載置部12に対して支持部13側が接離動する構成を例示したが、載置部12側が支持部13に対して接離動するように構成することもできる。
なお、支持基板に遮蔽部53、保護部54が設けられている場合には、図5(b)、図6(b)に例示をしたように積層体の側面側に紫外線照射装置60を配設して、積層体の側面側から接合部に紫外線L1を照射するようにすることができる。
接合部の形成は、既知の塗布装置(例えば、ディスペンス装置、インクジェット装置など)を用いて行うようにすることができるので詳細な説明は省略する。
[第8の実施形態]
図8は、本実施の形態に係る剥離装置を例示するための模式図である。
図8に示すように、剥離装置30には、照射部32、剥離液供給部34が設けられている。
照射部32は、載置台22に載置された基体Wに向けてレーザ光Lを照射する。基体Wは、前述した基板積層体とすることができる。
照射部32は、基体Wに設けられた第1の接合部4aにレーザ光Lを照射する。この際、前述した透過部52b、透過部52dを介して第1の接合部4aにレーザ光Lを照射する。
アーム部26は、レーザ部25の出射面25aを載置台22の載置面22aに向けるようにしてレーザ部25を保持する。また、アーム部26の一端は駆動部27に接続されている。
載置台22は、一方の主面が基体Wを載置する載置面22aとなっている。載置台22にはバキュームチャックなどの図示しない保持部を設けるようにすることができる。
なお、レーザ部25と載置台22とのいずれか一方を移動させるようにすることもできる。
剥離液供給部34には、処理槽24、タンク17、送液配管18、送液部19、送液透過部20、ノズル21、排出液配管38、タンク39、排出弁40が設けられている。
処理槽24は、上面が開放されている。処理槽24の底板には、排出口24bが設けられており、排出口24bには排出液配管38の一端が接続されている。
送液部19は、送液配管18に設けられ、タンク17内に収納された剥離液を剥離液ノズル21に供給する。送液部19は、例えば、剥離液に対する耐性を有するポンプなどとすることができる。
送液制御部20は、送液配管18に設けられ、送液部19により送液される剥離液の供給と停止とを制御する。また、送液部19により送液される剥離液の流量を制御するようにすることもできる。
剥離液ノズル21の開口端は処理槽24の内部に向けて設けられており、処理槽24の内部に剥離液を供給することができるようになっている。剥離液ノズル21の開口端とは反対側の端部には送液配管18が接続されている。
排出液配管38は、一端が処理槽24の排出口24bに接続され、他端がタンク39に接続されている。
排出弁40は、排出液配管38に設けられ、タンク39に向けて排出される使用済みの剥離液の排出と停止とを制御する。
まず、図示しない搬送手段により基体Wが載置台22の載置面22aに載置される。載置面22aに載置された基体Wは、バキュームチャックなどの図示しない保持部により保持される。
なお、基体Wを載置する際には、基板積層体の基板3側を載置面22aに載置するようにする。
基板積層体が非円形状(例えば矩形状など)の場合においても同様である。
図示しない搬送装置により載置台22から基体Wを受け取り、処理槽24に貯留されている剥離液中に基体Wを浸漬させる。
レーザ光Lが照射されることで第1の接合部4aが剥離されているので、第2の接合部4bに剥離液を供給することができる。
使用済みの剥離液は、排出液配管38を介してタンク39に排出される。この際、使用済みの剥離液の排出と停止とが排出弁40により制御される。
また、処理槽24内の剥離液の量が略一定となるようにタンク17から送液部19、送液制御部20、送液配管18、ノズル21を介して処理槽24内に剥離液が補充される。処理槽24内の剥離液の量は図示しない液面計などにより制御するようにすることができる。
本実施の形態に係る剥離装置によれば、前述した基板積層体の剥離を効率よく行うことができる。
[第9の実施形態]
図9は、本実施の形態に係る基板の製造方法について例示をするためのフローチャートである。
まず、支持基板を作成する(ステップS1)。
例えば、図1〜図6に例示をしたように、基部に透過部、界面部、遮蔽部、保護部を適宜設けることで支持基板を作成する。
次に、支持基板および基板3の少なくともいずれか一方の主面の中心側に第2の接合部4bを設ける(ステップS2)。
そして、第2の接合部4bを囲うように主面の周縁に沿って第1の接合部4aを設ける(ステップS3)。
なお、ステップS1とステップS2とを同時に実行しても構わない。
この場合、基板3に第1の接合部4a、第2の接合部4bが設けられる場合には、基板3のパターン3aが形成された主面に設けられるようにすることができる。
この場合、図1、図3、図5(b)、図6(b)に例示をしたように、基部の周端面に設けられた透過部の上に第1の接合部4aを形成するようにすることができる。そして、第1の接合部4aにより囲まれた領域に第2の接合部4bを形成するようにすることができる。
貼り合わせは、例えば、前述した貼り合わせ装置10を用いて行うようにすることができる。そのため、貼り合わせの手順の詳細は省略する。
次に、第1の接合部4aと第2の接合部4bとを硬化させることで基板積層体を作成する(ステップS5)。
第1の接合部4a、第2の接合部4bの硬化は、第1の接合部4a、第2の接合部4bの材料などに応じて適宜選択することができる。例えば、第1の接合部4a、第2の接合部4bが紫外線硬化樹脂からなる場合は紫外線を照射するようにすることができる。第1の接合部4a、第2の接合部4bが熱硬化樹脂からなる場合は加熱を行うようにすることができる。
なお、支持基板に遮蔽部53、保護部54が設けられている場合には、図5(b)、図6(b)に例示をしたように積層体の側面側に紫外線照射装置60を配設して、積層体の側面側から接合部に紫外線L1を照射するようにすることができる。
基板3の加工は、ウェットエッチング法、研磨法、CMP法などを用いて行うようにすることができる。なお、基板3の加工は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
ここで、第1の接合部4aが設けられているので、第1の接合部4aによりエッチング液、研磨液、CMP液などが基板積層体の内部に侵入することを抑制することができる。
この場合、第1の接合部4aに向けてレーザ光Lを照射する工程と、基板3と支持基板との間に剥離液を供給する工程を備えるようにすることができる。
例えば、前述したように、透過部52b、透過部52dを介して第1の接合部4aにレーザ光Lを照射する。
この際、透過部に入射したレーザ光Lは、その進行方向が制御されるので、第1の接合部4aに対するレーザ光Lの照射を効率よく行うことができる。また、レーザ光Lが基板3上に形成されたパターン3aに到達することを抑制することができる。
支持基板、接合部の剥離は、例えば、前述した剥離装置30を用いて行うようにすることができる。そのため、前述した剥離の工程の詳細は省略する。
以上のようにして、厚み寸法の薄い基板3を製造することができる。
本実施の形態によれば、損傷の発生を抑制することができる。そのため、歩留まりや生産性などを向上させることができる。
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
例えば、基板積層体1、基板積層体1a、支持基板2a、支持基板2c、支持基板2d、支持基板2e、貼り合わせ装置10、剥離装置30が備える各要素の形状、寸法、材料、配置、数などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。 また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
Claims (15)
- 接合部を介して、回路パターンが形成された基板と貼り合わされる支持基板であって、
前記支持基板は、前記回路パターンが形成された領域を覆う基部と、前記基部の周端面に設けられ、前記回路パターンが形成された領域よりも外側に位置する透過部と、
を備え、
前記透過部のレーザ光に対する屈折率は、前記基部のレーザ光に対する屈折率よりも高いことを特徴とする支持基板。 - 前記基部と、前記透過部と、の間に前記レーザ光の遮蔽および反射の少なくともいずれかを行う界面部をさらに備えたことを特徴とする請求項1記載の支持基板。
- 接合部を介して基板と貼り合わされる支持基板であって、
前記支持基板は、基部と、前記基部の周端面に設けられた透過部と、前記基部と前記透過部との間に設けられたレーザ光の遮蔽および反射の少なくともいずれかを行う界面部と、 を備えたことを特徴とする支持基板。 - 前記基部は、前記基板と貼り合わされる側の第1の主面と、前記第1の主面とは反対側の第2の主面と、を有し、
前記透過部の端面は、前記基部の第1の主面から前記第2の主面の側に離隔した位置に設けられたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の支持基板。 - 前記基部の第2の主面に紫外線を反射する遮蔽部をさらに備えたことを特徴とする請求項4記載の支持基板。
- 前記遮蔽部の前記基部の側の主面とは反対側の主面に保護部をさらに備え、
前記保護部は、前記遮蔽部よりも耐薬品性が高いことを特徴とする請求項5記載の支持基板。 - 基板と、
請求項1〜6のいずれか1つに記載の支持基板と、
前記基板と、前記支持基板と、の間に設けられた接合部と、
を備えたことを特徴とする基板積層体。 - 前記接合部は、前記基板の主面の周縁に沿って設けられた第1の接合部と、前記第1の接合部よりも前記基板の中心側に設けられた第2の接合部と、を有したことを特徴とする請求項7記載の基板積層体。
- 前記第1の接合部は、前記第2の接合部よりも耐薬品性が高いことを特徴とする請求項8記載の基板積層体。
- 前記基板の前記第1の接合部が設けられた側にはパターンが形成され、
前記第1の接合部は、前記パターンが形成された領域を囲うように設けられたことを特徴とする請求項8または9のいずれか1つに記載の基板積層体。 - 第1の基体を載置する載置部と、
前記載置部に載置された前記第1の基体と所定の間隔をあけて対峙させて第2の基体を支持する支持部と、
前記載置部と前記支持部とを接離方向に相対移動させる移動機構部と、
を備え、
前記第1の基体が、前記基板である場合には、前記第2の基体は前記支持基板であり、
前記第1の基体が、前記支持基板である場合には、前記第2の基体は前記基板であり、
前記移動機構部により前記載置部と前記支持部とを接近動させて、前記第1の基体と前記第2の基体とを貼り合わせることで請求項7〜10のいずれか1つに記載の基板積層体となる積層体を形成すること、を特徴とする貼り合わせ装置。 - 請求項7〜10のいずれか1つに記載の基板積層体を載置する載置部と、
前記基板積層体にレーザ光を照射する照射部と、
前記基板積層体に設けられた基板と支持基板との間に剥離液を供給する剥離液供給部と、
を備えたことを特徴とする剥離装置。 - 前記照射部は、前記基板積層体に設けられた第1の接合部に前記支持基板に設けられた透過部を介してレーザ光を照射することを特徴とする請求項12記載の剥離装置。
- 請求項1〜6のいずれか1つに記載の支持基板を作成する工程と、
前記支持基板および基板の少なくともいずれか一方の主面に設けられた接合部を介して、前記支持基板と前記基板とを貼り合わせる工程と、
前記接合部を硬化させる工程と、
前記基板の厚み寸法が所定の寸法となるように加工する工程と、
前記第1の接合部に向けてレーザ光を照射する工程と、
前記基板と前記支持基板との間に剥離液を供給する工程と、
を備えたことを特徴とする基板の製造方法。 - 前記レーザ光を照射する工程において、前記接合部に前記支持基板に設けられた透過部を介してレーザ光を照射することを特徴とする請求項14記載の基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010222816A JP5611751B2 (ja) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | 支持基板、基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010222816A JP5611751B2 (ja) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | 支持基板、基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012079871A JP2012079871A (ja) | 2012-04-19 |
JP5611751B2 true JP5611751B2 (ja) | 2014-10-22 |
Family
ID=46239783
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010222816A Expired - Fee Related JP5611751B2 (ja) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | 支持基板、基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5611751B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013058222A1 (ja) | 2011-10-18 | 2013-04-25 | 富士電機株式会社 | 固相接合ウエハの支持基板の剥離方法および半導体装置の製造方法 |
JP6006569B2 (ja) * | 2012-07-23 | 2016-10-12 | 東京応化工業株式会社 | 積層体及び積層体の製造方法 |
KR102065370B1 (ko) * | 2013-05-03 | 2020-02-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 박리 방법 및 기판 박리 장치 |
EP3051574A4 (en) * | 2013-09-25 | 2017-05-10 | Shibaura Mechatronics Corporation | Substrate treatment device, method for separating bonded substrate, and method for removing adhseive |
JP6216727B2 (ja) * | 2014-05-08 | 2017-10-18 | 東京応化工業株式会社 | 支持体分離方法 |
JP6422804B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2018-11-14 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP6955904B2 (ja) * | 2017-05-26 | 2021-10-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
WO2019176589A1 (ja) * | 2018-03-14 | 2019-09-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3134214B2 (ja) * | 1994-12-01 | 2001-02-13 | 株式会社日立製作所 | 配線基板のパターンエリア保護方法 |
JP2002333618A (ja) * | 2001-05-07 | 2002-11-22 | Nitto Denko Corp | 反射型液晶表示装置 |
JP3768440B2 (ja) * | 2001-12-21 | 2006-04-19 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板周縁処理装置および基板周縁処理方法 |
JP2003332279A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 電子部品の製造法 |
JP4565804B2 (ja) * | 2002-06-03 | 2010-10-20 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 被研削基材を含む積層体、その製造方法並びに積層体を用いた極薄基材の製造方法及びそのための装置 |
JP4572529B2 (ja) * | 2003-10-29 | 2010-11-04 | 富士電機システムズ株式会社 | 半導体素子の製造方法 |
JP2006196705A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 回路素子の形成方法および多層回路素子 |
JP5252283B2 (ja) * | 2008-10-15 | 2013-07-31 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法及びそのための装置 |
-
2010
- 2010-09-30 JP JP2010222816A patent/JP5611751B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012079871A (ja) | 2012-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5611751B2 (ja) | 支持基板、基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法 | |
JP5714859B2 (ja) | 基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法 | |
CN101930943B (zh) | 半导体器件的制造方法 | |
JP6189700B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
KR102426328B1 (ko) | 반도체 기판의 처리 방법 및 반도체 기판의 처리 장치 | |
US20230108557A1 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
JP5735774B2 (ja) | 保護体、基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法 | |
JP7146354B2 (ja) | キャリア板の除去方法 | |
JP7187112B2 (ja) | キャリア板の除去方法 | |
CN105990124B (zh) | 半导体装置的制造方法及半导体装置的制造装置 | |
JP2018006488A (ja) | 支持体分離装置、及び支持体分離方法 | |
CN106057718B (zh) | 被加工物的切削加工方法 | |
JP7262904B2 (ja) | キャリア板の除去方法 | |
KR20210137178A (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
JP6991673B2 (ja) | 剥離方法 | |
JP2022020952A (ja) | キャリア板の除去方法 | |
JP7173787B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP7262903B2 (ja) | キャリア板の除去方法 | |
JP7286250B2 (ja) | 保護部材形成装置 | |
WO2021024770A1 (ja) | 基板処理方法、及び基板処理装置 | |
JP2022020332A (ja) | キャリア板の除去方法 | |
KR102643527B1 (ko) | 지지체 분리 장치 및 지지체 분리 방법 | |
JP2023119102A (ja) | 被覆方法 | |
CN112216652A (zh) | 绝缘层形成方法 | |
JP2019087673A (ja) | ダイボンド用樹脂層形成装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130920 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140610 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140612 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140808 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140829 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140903 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5611751 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |