JP5609064B2

JP5609064B2 - Shielded flat cable and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP5609064B2
Application number: JP2009251994A
Authority: JP
Inventors: 幸哉松下; 雅之平本; 龍男松田
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2009-11-02
Filing date: 2009-11-02
Publication date: 2014-10-22
Anticipated expiration: 2029-11-02
Also published as: JP2011096599A

Description

本発明は、電子機器などに用いられるシールドフラットケーブルおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to a shielded flat cable used for an electronic device or the like and a manufacturing method thereof.

限られたスペースで高密度の配線が可能な配線部材としては、可撓性の回路基板や平角導体を用いたフラットケーブルがある。ノイズ対策を必要とする電子機器の機器内配線には、シールド機能を備えたシールドフラットケーブルが使用されている。 As a wiring member capable of high-density wiring in a limited space, there are a flat circuit using a flexible circuit board and a flat conductor. A shielded flat cable having a shielding function is used for wiring in an electronic device that requires noise countermeasures.

フラットケーブルは、複数本の平角導体を一平面上に配列し、その配列面の両側からそれぞれ絶縁フィルムをラミネートしたものである。シールドフラットケーブルの場合、ラミネートした絶縁フィルムの外側に金属箔等のシールド層が設けられる。複数本の平角導体のうち一部はグランド線であり、グランド線とシールド層が電気的に接続された構造を有している。 A flat cable is obtained by arranging a plurality of flat conductors on one plane and laminating insulating films from both sides of the arrangement surface. In the case of a shielded flat cable, a shield layer such as a metal foil is provided outside the laminated insulating film. A part of the plurality of flat conductors is a ground wire, and the ground wire and the shield layer are electrically connected.

シールドフラットケーブルとしては、ケーブル本体にシールド部材が接着されたものが知られている。例えば、特許文献１に開示されたように、ケーブル本体は少なくとも１本のグランド線を含む複数の導体を、上記グランド線の少なくとも一部を除いて、絶縁性の部材で被覆したものである。シールド部材は絶縁性の基材の片面に設けられた導電性材料から成るシールド層を有し、シールド層の上に導電性粒子を分散した導電性接着材層がある。導電性接着剤がシールド部材とケーブル本体を接着し、シールド層の一部が上記グランド線の一部に導電性接着材を介して電気的に接続されている。 As a shielded flat cable, a cable in which a shield member is bonded to a cable body is known. For example, as disclosed in Patent Document 1, a cable body is obtained by coating a plurality of conductors including at least one ground wire with an insulating member except for at least a part of the ground wire. The shield member has a shield layer made of a conductive material provided on one side of an insulating base material, and a conductive adhesive layer in which conductive particles are dispersed is provided on the shield layer. A conductive adhesive bonds the shield member and the cable body, and a part of the shield layer is electrically connected to a part of the ground wire via a conductive adhesive.

国際公開第０２／０５２９７号パンフレットInternational Publication No. 02/05297 Pamphlet

上記のシールドフラットケーブルのように、導電性粒子を分散した接着剤を塗ったシールド層を絶縁部材へ貼り合わせても、グランド線の被覆されていない部分（非被覆部分）は絶縁性の部材の厚みからなる深さを有しているため、貼り付けたシールド層の接着剤が非被覆部分へ円滑に入らず、グランド線とシールド層とが接着剤を介して良好に導通されないおそれがある。 Even if a shield layer coated with an adhesive in which conductive particles are dispersed is bonded to an insulating member like the above-described shielded flat cable, the uncovered portion of the ground wire is not covered by the insulating member. Since it has the depth which consists of thickness, there exists a possibility that the adhesive agent of the affixed shield layer may not enter smoothly into an uncovered part, and a ground wire and a shield layer may not be favorably conducted via an adhesive agent.

そこで、本発明の目的は、グランド線とシールド層との電気的な接触が良好でシールド層の接地が確実なシールドフラットケーブルおよびその製造方法を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a shielded flat cable in which electrical contact between a ground line and a shield layer is good and the shield layer is securely grounded, and a method for manufacturing the shielded flat cable.

上記課題を解決することのできる本発明に係るシールドフラットケーブルは、グランド線である導体を含む複数本の平角導体が所定の並列ピッチで平面上に配列され、前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に絶縁フィルムが貼着され、前記平角導体の長手方向の両端部では一面を露出した状態で前記絶縁フィルムの外側にシールド層が貼着されたシールドフラットケーブルであって、
長手方向端部以外の前記グランド線上に前記絶縁フィルムが除去された穴部があり、前記穴部には、導電性銀ペーストが充填され、前記グランド線と前記シールド層とが前記導電性銀ペーストによって電気的に接続されていることを特徴とする。 In the shielded flat cable according to the present invention capable of solving the above-mentioned problems, a plurality of rectangular conductors including a conductor which is a ground wire are arranged on a plane at a predetermined parallel pitch, and from both sides of the arrangement surface of the rectangular conductors An insulating film is attached to the flat conductor, and a shield flat cable in which a shield layer is attached to the outside of the insulating film with one surface exposed at both ends in the longitudinal direction of the flat conductor,
There is a hole from which the insulating film is removed on the ground line other than the end in the longitudinal direction, the hole is filled with a conductive silver paste, and the ground line and the shield layer are the conductive silver paste. It is electrically connected by.

本発明のシールドフラットケーブルにおいて、前記導電性銀ペーストは、平均粒子径が０．５μｍ以上２０μｍ以下の銀粒子からなる銀粉末とポリエステル樹脂からなるバインダー樹脂との混合物からなり、銀粉末の重量比は、８２％以上９１％以下とされていることが好ましい。 In the shielded flat cable of the present invention, the conductive silver paste is composed of a mixture of silver powder composed of silver particles having an average particle diameter of 0.5 μm or more and 20 μm or less and a binder resin composed of a polyester resin, and the weight ratio of the silver powder Is preferably 82% or more and 91% or less.

また、本発明のシールドフラットケーブルにおいて、前記銀粉末は、銅粒子の表面に銀銅合金膜を有する銀コート銅粒子を含むことが好ましい。 Moreover, the shield flat cable of this invention WHEREIN: It is preferable that the said silver powder contains the silver coat copper particle which has a silver copper alloy film | membrane on the surface of a copper particle.

本発明のシールドフラットケーブルの製造方法は、グランド線である導体を含む複数本の平角導体を所定の並列ピッチで平面上に配列する配列工程と、
前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に絶縁フィルムを貼着し、かつ前記平角導体の両端部で前記平角導体の少なくとも一面を露出してフラットケーブルを形成する絶縁フィルム貼着工程と、
前記絶縁フィルムの両端部以外の箇所で前記グランド線を露出させるグランド線露出工程と、
前記絶縁フィルムを除去した穴部へ導電性銀ペーストを充填する銀ペースト充填工程と、
前記絶縁フィルムの外側にシールド層を貼着し、前記導電性銀ペーストを介して前記グランド線と前記シールド層とを電気的に接続する接続工程と、を有することを特徴とする。 The method for producing a shielded flat cable according to the present invention includes an arranging step of arranging a plurality of flat conductors including a conductor that is a ground wire on a plane at a predetermined parallel pitch,
An insulating film sticking step of sticking an insulating film to the flat conductor from both sides of the arrangement surface of the flat conductor, and forming a flat cable by exposing at least one surface of the flat conductor at both ends of the flat conductor;
A ground line exposing step of exposing the ground line at a place other than both ends of the insulating film;
A silver paste filling step of filling the hole from which the insulating film has been removed with a conductive silver paste;
A connection step of attaching a shield layer to the outside of the insulating film and electrically connecting the ground line and the shield layer via the conductive silver paste.

本発明のシールドフラットケーブルの製造方法において、前記グランド線露出工程後に、前記穴部における前記絶縁フィルムの残渣を除去する残渣除去工程を含むことが好ましい。 In the manufacturing method of the shield flat cable of this invention, it is preferable to include the residue removal process of removing the residue of the said insulating film in the said hole part after the said ground wire exposure process.

また、本発明のシールドフラットケーブルの製造方法において、前記残渣除去工程は、前記穴部を揮発性液体によって洗浄して前記残渣を除去することが好ましい。 Moreover, in the manufacturing method of the shield flat cable of this invention, it is preferable that the said residue removal process removes the said residue by wash | cleaning the said hole part with a volatile liquid.

また、本発明のシールドフラットケーブルの製造方法において、前記残渣除去工程は、前記穴部に付着した前記残渣をグリーンレーザによって焼き飛ばして除去することが好ましい。 Moreover, in the manufacturing method of the shield flat cable of this invention, it is preferable that the said residue removal process removes the said residue adhering to the said hole part by burning off with a green laser.

本発明のシールドフラットケーブルによれば、絶縁フィルムが除去された穴部に充填された導電性銀ペーストによって、グランド線とシールド層とを良好に電気的に接続させることができ、確実にシールド層をグランド線を介して接地することができる。
また、本発明のシールドフラットケーブルの製造方法によれば、グランド線とシールド層とが導電性銀ペーストによって良好に電気的に接続されたシールドフラットケーブルを容易に製造することができる。 According to the shielded flat cable of the present invention, the conductive silver paste filled in the hole from which the insulating film has been removed can satisfactorily electrically connect the ground wire and the shield layer, and reliably the shield layer Can be grounded via a ground line.
Moreover, according to the manufacturing method of the shield flat cable of this invention, the shield flat cable by which the ground wire and the shield layer were electrically connected favorably with the electroconductive silver paste can be manufactured easily.

本実施形態のシールドフラットケーブルの一方の面を示す平面図である。It is a top view which shows one surface of the shield flat cable of this embodiment. 本実施形態のシールドフラットケーブルの他方の面を示す平面図である。It is a top view which shows the other surface of the shield flat cable of this embodiment. 図１および図２の矢視Ａ−Ａ断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIGS. 1 and 2. 図１および図２の矢視Ｂ−Ｂ断面図である。It is arrow BB sectional drawing of FIG. 1 and FIG. 本実施形態の製造方法において絶縁フィルム貼着工程を示す模式的な斜視図である。It is a typical perspective view which shows an insulating film sticking process in the manufacturing method of this embodiment. 本実施形態の製造方法における絶縁フィルム貼着工程後の長尺フラットケーブルを示す平面図である。It is a top view which shows the elongate flat cable after the insulating film sticking process in the manufacturing method of this embodiment. 本実施形態の製造方法における絶縁フィルム貼着工程後の長尺フラットケーブルの他の例を示す平面図である。It is a top view which shows the other example of the elongate flat cable after the insulating film sticking process in the manufacturing method of this embodiment. 本実施形態の製造方法におけるメッキ工程を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the plating process in the manufacturing method of this embodiment. 本実施形態の製造方法における切断工程後のフラットケーブルを示す平面図である。It is a top view which shows the flat cable after the cutting process in the manufacturing method of this embodiment. 図９のフラットケーブルの端部の側面図である。It is a side view of the edge part of the flat cable of FIG. 導体露出部の両方の面で絶縁フィルムが貼られない場合のフラットケーブルの端部の側面図である。It is a side view of the edge part of a flat cable in case an insulating film is not affixed on both surfaces of a conductor exposed part. 本実施形態の製造方法における導体露出工程後の図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。It is a figure after the conductor exposure process in the manufacturing method of this embodiment, Comprising: (a) is a top view, (b) is DD sectional drawing in (a). 本実施形態の製造方法における銀ペースト充填工程後の図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＥ−Ｅ断面図である。It is the figure after the silver paste filling process in the manufacturing method of this embodiment, Comprising: (a) is a top view, (b) is EE sectional drawing in (a). 実施例での抵抗の測定の仕方を示すシールドフラットケーブルの平面図である。It is a top view of the shield flat cable which shows the method of measuring the resistance in an Example. 比較例３のシールドフラットケーブルの構造を示す図であって、（ａ）はフラットケーブルの断面図、（ｂ）はフラットケーブルの平面図、（ｃ）はシールドフラットケーブルの平面図である。It is a figure which shows the structure of the shield flat cable of the comparative example 3, Comprising: (a) is sectional drawing of a flat cable, (b) is a top view of a flat cable, (c) is a top view of a shield flat cable.

以下、本発明に係るシールドフラットケーブルおよびその製造方法の実施形態の例について図面を参照して説明する。
図１から図４に示すように、シールドフラットケーブル１は、複数本（本実施形態では１０本）の平角導体２を備え、これら平角導体２が所定の並列ピッチで平面上に配列され、平角導体２の配列面の両面にそれぞれ絶縁フィルム３が貼着（ラミネート）されている。絶縁フィルム３の外側には、シールド層９を有するシールドフィルム７が貼着されている。シールドフラットケーブル１の長手方向の両端部は、一方の面（図１に示す面）で複数本の全ての平角導体２が露出した導体露出部１５とされ、他方の面（図２に示す面）にのみ絶縁フィルム３が貼着されており、導体露出部１５は電気コネクタの弾性コンタクト片等に接続可能な接続端末として機能する。また、導体露出部１５の平角導体２が露出していない側の面（他方の面）には、図２および図１０に示すようにポリエステル等の絶縁樹脂からなる端末補強テープ１４が絶縁フィルム３の上から貼着されており、露出した平角導体２を支持して変形を防止している。
平角導体２は、１０本のうち、並列幅方向の両端から２番目がそれぞれグランド線２ａとされている。 Hereinafter, an example of an embodiment of a shield flat cable and a manufacturing method for the same according to the present invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIGS. 1 to 4, the shielded flat cable 1 includes a plurality of (10 in the present embodiment) flat conductors 2, which are arranged on a plane at a predetermined parallel pitch. Insulating films 3 are stuck (laminated) on both sides of the arrangement surface of the conductors 2. A shield film 7 having a shield layer 9 is attached to the outside of the insulating film 3. Both ends in the longitudinal direction of the shielded flat cable 1 are conductor exposed portions 15 in which all of the plurality of flat conductors 2 are exposed on one surface (surface shown in FIG. 1), and the other surface (surface shown in FIG. 2). The insulating film 3 is affixed only to the conductor), and the conductor exposed portion 15 functions as a connection terminal that can be connected to an elastic contact piece or the like of the electrical connector. Further, the terminal reinforcing tape 14 made of an insulating resin such as polyester as shown in FIGS. 2 and 10 is provided on the surface of the conductor exposed portion 15 where the flat conductor 2 is not exposed (the other surface). Is attached from above, and the exposed flat conductor 2 is supported to prevent deformation.
Among the ten flat conductors 2, the second from both ends in the parallel width direction is the ground line 2a.

平角導体２は、断面長方形に形成された銅基材上に錫メッキ層が積層されている。本実施形態では、銅基材の外周全域に錫メッキ層が形成されている。銅基材としては、銅または銅合金が用いられる。また、接続端末となる導体露出部１５では、電気接触のための圧縮応力を受けることに起因して平角導体２の表面に針状結晶体（ウィスカ）が発生することがあるため、ウィスカの発生を抑制するために平角導体２に金メッキが施されていることが好ましい。金メッキを施すことにより、ウィスカが発生せず、狭いピッチで並べられた各平角導体２が短絡することなく、平角導体２と電気コネクタとの電気接続の信頼性が向上する。
本実施形態において、平角導体２の厚さは０．０３５ｍｍであり、平角導体２の幅Ｗ１は０．３ｍｍであり、１０本の平角導体２の並列ピッチＰは０．５ｍｍである。 The flat conductor 2 has a tin plating layer laminated on a copper base formed in a rectangular cross section. In this embodiment, the tin plating layer is formed in the whole outer periphery of a copper base material. Copper or copper alloy is used as the copper base material. Moreover, in the conductor exposed part 15 used as a connection terminal, since the acicular crystal | crystallization (whisker) may generate | occur | produce on the surface of the flat conductor 2 due to receiving the compressive stress for an electrical contact, generation | occurrence | production of a whisker is generated. In order to suppress this, it is preferable that the flat conductor 2 is plated with gold. By applying the gold plating, whiskers are not generated, and the reliability of electrical connection between the flat conductor 2 and the electrical connector is improved without short-circuiting the flat conductors 2 arranged at a narrow pitch.
In the present embodiment, the thickness of the flat conductor 2 is 0.035 mm, the width W1 of the flat conductor 2 is 0.3 mm, and the parallel pitch P of the ten flat conductors 2 is 0.5 mm.

絶縁フィルム３は、絶縁体である絶縁樹脂層５と絶縁性接着層４からなり、例えば、絶縁樹脂層５はポリエステルまたはポリイミドあるいはＰＰＳ等の樹脂であり、絶縁性接着層４はポリエステル系接着剤もしくは難燃ＰＶＣである。平角導体２に対して、絶縁性接着層４の面を対向させて２枚の絶縁フィルム３が貼り合わされている。これにより、平角導体２同士の電気的絶縁を図っている。 The insulating film 3 includes an insulating resin layer 5 that is an insulator and an insulating adhesive layer 4. For example, the insulating resin layer 5 is a resin such as polyester, polyimide, or PPS, and the insulating adhesive layer 4 is a polyester-based adhesive. Or it is a flame-retardant PVC. Two insulating films 3 are bonded to the flat conductor 2 with the surface of the insulating adhesive layer 4 facing the flat conductor 2. Thus, electrical insulation between the rectangular conductors 2 is achieved.

シールドフィルム７は、導電性接着層８とシールド層９と樹脂層１０からなり、例えば、導電性接着層８は導電フィラー含有接着剤であり、シールド層９はアルミまたは銅であり、樹脂層１０はＰＥＴ等のポリエステルである。導電性接着層８はシールド層９とグランド線２ａを良好に導電させ、シールド層９によりシールドフラットケーブル１のシールド効果を発生させている。樹脂層１０はシールド層９の剥離や腐食を防止して、シールドフラットケーブル１の機械的強度を維持する。 The shield film 7 includes a conductive adhesive layer 8, a shield layer 9, and a resin layer 10. For example, the conductive adhesive layer 8 is a conductive filler-containing adhesive, the shield layer 9 is aluminum or copper, and the resin layer 10 Is a polyester such as PET. The conductive adhesive layer 8 allows the shield layer 9 and the ground wire 2a to conduct well, and the shield layer 9 generates the shielding effect of the shield flat cable 1. The resin layer 10 prevents peeling and corrosion of the shield layer 9 and maintains the mechanical strength of the shield flat cable 1.

シールドフィルム７は、図３及び図４に示すようにシールドフラットケーブル１の全周を覆うように１枚を巻きつけて貼着する他（巻き付けると重なり代ができる）、絶縁フィルム３と同様に２枚を対向させて貼り合わせても良い。 As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the shield film 7 is wound and adhered so as to cover the entire circumference of the shield flat cable 1 (the overlap margin can be obtained by winding), as well as the insulating film 3. Two sheets may be bonded to face each other.

図３に示すように、シールドフラットケーブル１の長手方向の大部分では全ての平角導体２に対して絶縁フィルム３が貼着されているが、図１および図４に示すように、グランド線２ａ上の一部の部分では、一方の面の絶縁フィルム３が除去された穴部６が設けられている。この穴部６には、導電性銀ペースト１１が充填されている。そして、この導電性銀ペースト１１によってグランド線２ａとシールドフィルム７のシールド層９とが導通されて導電性接続が図られている。 As shown in FIG. 3, the insulating film 3 is adhered to all the flat conductors 2 in most of the longitudinal direction of the shielded flat cable 1, but as shown in FIGS. 1 and 4, the ground wire 2a In a part of the upper part, a hole 6 from which the insulating film 3 on one surface is removed is provided. The hole 6 is filled with a conductive silver paste 11. The conductive silver paste 11 allows the ground wire 2a and the shield layer 9 of the shield film 7 to conduct to establish a conductive connection.

この導電性銀ペースト１１は、銀粉末とバインダー樹脂との混合物である。銀粉末は、平均粒子径が０．５μｍ以上２０μｍ以下の銀粒子及び一次粒子の平均粒径が５０ｎｍ以下であるナノ銀粒子であることが好ましい。バインダー樹脂としては、ポリエステル樹脂が用いられる。また、銀粉末の重量比は、８２％以上９１％以下とされている。なお、銀粉末としては、ナノ銀粒子が含まれていなくても良い。 This conductive silver paste 11 is a mixture of silver powder and a binder resin. The silver powder is preferably silver particles having an average particle size of 0.5 μm or more and 20 μm or less and nanosilver particles having an average particle size of primary particles of 50 nm or less. As the binder resin, a polyester resin is used. The weight ratio of the silver powder is 82% or more and 91% or less. Note that the silver powder may not contain nano silver particles.

ここで、導電性銀ペースト１１における銀粉末の重量比が８２％未満であると、急激にグランド線間の抵抗が大きくなり、また、９１％より大きいと、抵抗は変わらずコストが高くなってしまう。 Here, when the weight ratio of the silver powder in the conductive silver paste 11 is less than 82%, the resistance between the ground wires suddenly increases, and when it is more than 91%, the resistance does not change and the cost increases. End up.

また、銀粉末は、銀粒子または銅粒子の表面に銀銅合金膜を有する銀コート銅粒子が用いられている。銀コート銅粒子としては、１０％の銀を銅粉末にメッキした平板状（フレーク状）のものが好ましく、この銀コート銅粒子を用いることにより、比抵抗を良好にすることができ、また、コストを低減させることができる。なお、平板状とは、粒子の最大長さＬと厚みＤの比Ｌ／Ｄが３以上であるものをいう。 In addition, silver-coated copper particles having a silver-copper alloy film on the surface of silver particles or copper particles are used as the silver powder. As the silver-coated copper particles, a flat plate (flake shape) in which 10% of silver is plated on copper powder is preferable. By using the silver-coated copper particles, the specific resistance can be improved, Cost can be reduced. In addition, flat form means that the ratio L / D of the maximum length L and thickness D of a particle | grain is 3 or more.

次に、上記構造のシールドフラットケーブル１を製造する製造方法について、その手順に沿って説明する。 Next, the manufacturing method which manufactures the shielded flat cable 1 of the said structure is demonstrated along the procedure.

まず、銅基材の表面に錫メッキ層が形成された断面長方形の平角導体２（グランド線２ａを含む）を複数本（本実施形態では１０本）用意する。 First, a plurality (10 in this embodiment) of rectangular conductors 2 (including the ground wire 2a) having a rectangular cross section in which a tin plating layer is formed on the surface of a copper base material are prepared.

次いで、図５に示すように、それぞれ長尺の平角導体２が巻き取られている複数のリール３０から平角導体２を送り出して所定の並列ピッチＰで同一平面上に配列する（配列工程）。そして、これら平角導体２の上下に、リール３１から長尺の絶縁フィルム３を送り出してヒータローラ３２間に通し、巻き取りローラ３３に巻き取る（絶縁フィルム貼着工程）。 Next, as shown in FIG. 5, the rectangular conductors 2 are sent out from a plurality of reels 30 around which the long rectangular conductors 2 are wound up, and arranged on the same plane at a predetermined parallel pitch P (arrangement step). Then, the long insulating film 3 is fed out from the reel 31 above and below these rectangular conductors 2 and passed between the heater rollers 32 and wound around the winding roller 33 (insulating film attaching step).

絶縁フィルム貼着工程の際、絶縁フィルム３の互いの対向面は絶縁性接着層４側とする。つまり、ヒータローラ３２の間を通過することにより、絶縁フィルム３の絶縁性接着層４が溶融し、平面上に配列された複数本の平角導体２には、表裏から絶縁フィルム３が絶縁性接着層４によって貼り合わされ、これら平角導体２が平面上に配列されて絶縁樹脂（絶縁樹脂層５と絶縁性接着層４）で被覆された一連長の長尺フラットケーブルが形成される。 In the insulating film sticking step, the opposing surfaces of the insulating film 3 are on the insulating adhesive layer 4 side. That is, the insulating adhesive layer 4 of the insulating film 3 is melted by passing between the heater rollers 32, and the insulating film 3 is insulatively bonded to the plurality of flat conductors 2 arranged on the plane from the front and back. 4, the flat conductors 2 are arranged on a plane and a long flat cable having a series length is formed by covering with an insulating resin (insulating resin layer 5 and insulating adhesive layer 4).

ここで、長尺フラットケーブル１Ａの一部を図６に示す。長尺フラットケーブル１Ａは、図１に示した導体露出部１５を設けるために、一方の絶縁フィルム３の長手方向の一部に開口した導体露出窓部１５ａが形成されている。導体露出窓部１５ａはシールドフラットケーブル１の長手方向の端部となる箇所に設けられている。導体露出窓部１５ａの幅Ｗ２は、全ての平角導体２が露出するように平角導体２の並列幅より大きくされている。 Here, a part of the long flat cable 1A is shown in FIG. The long flat cable 1 </ b> A is provided with a conductor exposed window portion 15 a opened in a part in the longitudinal direction of one insulating film 3 in order to provide the conductor exposed portion 15 shown in FIG. 1. The conductor exposure window portion 15 a is provided at a location that is an end portion in the longitudinal direction of the shield flat cable 1. The width W2 of the conductor exposure window portion 15a is made larger than the parallel width of the flat conductors 2 so that all the flat conductors 2 are exposed.

このように、上記絶縁フィルム貼着工程では、導体露出窓部１５ａを有する絶縁フィルム３を平角導体２の長手方向に沿って連続的に貼着することで、導体露出窓部１５ａを形成しているが、図７に示すように、短尺の絶縁フィルム３を平角導体２の長手方向に沿って間欠的に貼着することで、導体露出窓部１５ａを形成しても良い。 Thus, in the said insulating film sticking process, the conductor exposed window part 15a is formed by sticking the insulating film 3 which has the conductor exposed window part 15a along the longitudinal direction of the flat conductor 2 continuously. However, as shown in FIG. 7, the conductor exposed window portion 15 a may be formed by intermittently attaching a short insulating film 3 along the longitudinal direction of the flat conductor 2.

絶縁フィルム貼着工程の後、絶縁フィルム３の幅方向の余剰部分（耳と呼ばれる部分）を除去するために、図６および図７に示した破線Ｃ１で示す位置で切断される。これにより、導体露出窓部１５ａの幅方向両端部で絶縁フィルム３が長手方向に繋がった箇所が除去される。 After the insulating film sticking step, the insulating film 3 is cut at a position indicated by a broken line C1 shown in FIGS. 6 and 7 in order to remove an excess portion (a portion called an ear) in the width direction. Thereby, the location where the insulating film 3 was connected to the longitudinal direction by the width direction both ends of the conductor exposure window part 15a is removed.

導体露出部１５の平角導体２に金メッキ等のメッキを行う場合、長尺フラットケーブルのままでメッキ工程を行う。
このメッキ工程では、図８に示すように、メッキ液槽２０に、長尺フラットケーブル１Ａを間欠的に送り込んで浸漬させ、長尺フラットケーブル１Ａの導体露出部１５の部分に露出する平角導体２に電気メッキを施している。少なくとも１箇所の導体露出部１５で、全ての平角導体２と交差する導電部材２３で全ての平角導体２を接続一体化して電気的に接続する。長尺フラットケーブル１Ａをメッキ液に漬けたときに導電部材２３をメッキ液の外で電気クリップ等でメッキ電源２１の負電位側に接続し、メッキ液に浸したメッキ金属材２２をメッキ電源２１の正電位側に接続する。 When performing plating such as gold plating on the flat conductor 2 of the conductor exposed portion 15, the plating process is performed with the long flat cable as it is.
In this plating step, as shown in FIG. 8, the flat conductor 2 exposed to the conductor exposed portion 15 of the long flat cable 1 </ b> A by intermittently feeding and immersing the long flat cable 1 </ b> A into the plating solution tank 20. Has been electroplated. All the rectangular conductors 2 are connected and integrated and electrically connected by the conductive member 23 intersecting with all the rectangular conductors 2 in at least one conductor exposed portion 15. When the long flat cable 1A is immersed in the plating solution, the conductive member 23 is connected to the negative potential side of the plating power source 21 with an electric clip or the like outside the plating solution, and the plating metal material 22 immersed in the plating solution is used as the plating power source 21. Connect to the positive potential side.

長尺フラットケーブル１Ａは、メッキ液槽２０内に連続的に送り込んでメッキ液に浸漬させる（連続メッキ）他に、メッキ液槽２０に収まる程度の長さに分断してメッキ液に浸漬させるようにしても良い。 The long flat cable 1A is continuously fed into the plating solution tank 20 and immersed in the plating solution (continuous plating), or divided into a length that can be accommodated in the plating solution tank 20 and immersed in the plating solution. Anyway.

導体露出部１５に施すメッキは、この端末部分でのウィスカの発生を抑制することと、あるいは端末部分と電気コネクタとの電気接続の信頼性を高めるためのもので、好ましくは金メッキが施される。但し、錫メッキ上に直接金メッキを施すと、異種金属接触による電食が生じ、長期の使用に耐えられないおそれがある。このため、下地金属としてニッケルメッキを施してから金メッキを施すようにするのが良い。 The plating applied to the conductor exposed portion 15 is for suppressing the generation of whiskers at the terminal portion or for improving the reliability of the electrical connection between the terminal portion and the electric connector, and preferably is plated with gold. . However, if gold plating is directly performed on tin plating, there is a possibility that electrolytic corrosion due to contact with dissimilar metals may occur and it cannot be used for a long time. For this reason, it is preferable to perform gold plating after nickel plating as a base metal.

このように形成された長尺フラットケーブル１Ａは、図６および図７に示した導体露出部１５の破線Ｃ２で示す位置で切断され、図９に示すように所定の長さのフラットケーブル１Ｂとされる（切断工程）。 The long flat cable 1A thus formed is cut at a position indicated by a broken line C2 in the conductor exposed portion 15 shown in FIGS. 6 and 7, and a flat cable 1B having a predetermined length as shown in FIG. (Cutting step).

長尺フラットケーブル１Ａを切断した図９のフラットケーブル１Ｂには、図１０に示すように導体露出部１５の一方の面に平角導体２を支持するように端末補強テープ１４を貼着する。この例では、導体露出部１５の一方の面に絶縁フィルム３が貼着され、その外側に端末補強テープ１４が貼着されている。
なお、導体露出部１５の両方の面で絶縁フィルム３が貼られずに平角導体２の両面が露出されている場合には、図１１に示すように、その一方の面を覆うように端末補強テープ１４を貼着する。 The flat cable 1B of FIG. 9 obtained by cutting the long flat cable 1A is attached with the terminal reinforcing tape 14 so as to support the flat conductor 2 on one surface of the conductor exposed portion 15 as shown in FIG. In this example, the insulating film 3 is attached to one surface of the conductor exposed portion 15, and the terminal reinforcing tape 14 is attached to the outside thereof.
In addition, when both surfaces of the flat conductor 2 are exposed without the insulating film 3 being affixed on both surfaces of the conductor exposed portion 15, as shown in FIG. 11, terminal reinforcement is provided so as to cover one surface thereof. Tape 14 is attached.

次に、図１２（ａ），（ｂ）に示すように、それぞれのグランド線２ａの配設位置における一方の面の絶縁フィルム３の一部を除去して穴部６を形成し、各グランド線２ａの表面の一部を露出させる（導体露出工程）。なお、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）におけるＤ−Ｄ断面を示す。
具体的には、穴部６の形成位置における絶縁フィルム３の一部を、ＣＯ_２レーザによって切断して除去して穴部６を形成する。 Next, as shown in FIGS. 12A and 12B, a part of the insulating film 3 on one surface at the position where each ground line 2a is disposed is removed to form a hole 6, and each ground A part of the surface of the wire 2a is exposed (conductor exposure step). In addition, FIG.12 (b) shows the DD cross section in Fig.12 (a).
Specifically, a part of the insulating film 3 at the position where the hole 6 is formed is removed by cutting with a CO ₂ laser to form the hole 6.

次に、この絶縁フィルム３の一部を除去した穴部６内を、揮発性液体によって洗浄し、絶縁フィルム３の残渣を除去する（残渣除去工程）。具体的には、アルコールなどの揮発性液体を含ませた綿棒や布によって拭き取り、グランド線２ａの表面に付着していた絶縁フィルム３の残渣を除去する。
なお、ＣＯ_２レーザによって穴部６を形成した後に、例えば、波長５３２ｎｍのグリーンレーザ（ＹＡＧレーザ）によってグランド線２ａの表面に付着していた絶縁フィルム３の残渣を焼き飛ばして除去しても良い。 Next, the inside of the hole 6 from which a part of the insulating film 3 has been removed is washed with a volatile liquid to remove the residue of the insulating film 3 (residue removing step). Specifically, the residue of the insulating film 3 adhered to the surface of the ground wire 2a is removed by wiping with a cotton swab or cloth containing a volatile liquid such as alcohol.
In addition, after forming the hole 6 by the CO ₂ laser, for example, the residue of the insulating film 3 attached to the surface of the ground line 2a may be burned off and removed by a green laser (YAG laser) having a wavelength of 532 nm. .

穴部６を形成してグランド線２ａの一部を露出させたら、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、穴部６内へ導電性銀ペースト１１を、例えば、エア式ディスペンサによって充填し、穴部６内を導電性銀ペースト１１によって埋める（銀ペースト充填工程）。なお、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）におけるＥ−Ｅ断面を示す。 When the hole 6 is formed and a part of the ground wire 2a is exposed, as shown in FIGS. 13A and 13B, the conductive silver paste 11 is put into the hole 6 by, for example, an air dispenser. The hole 6 is filled with the conductive silver paste 11 (silver paste filling step). FIG. 13B shows an EE cross section in FIG.

このとき、揮発性液体による洗浄あるいはグリーンレーザによる焼き飛ばしによって絶縁フィルム３の残渣を除去しているので、穴部６におけるグランド線２ａの接触面積が十分に確保され、穴部６内に充填した導電性銀ペースト１１とグランド線２ａとが良好に導通接触される。 At this time, since the residue of the insulating film 3 is removed by cleaning with a volatile liquid or burning with a green laser, a sufficient contact area of the ground wire 2a in the hole 6 is ensured, and the hole 6 is filled. The conductive silver paste 11 and the ground line 2a are in good conductive contact.

充填する際の導電性銀ペースト１１は、銀粉末及びバインダー樹脂に対して、溶剤を含有させたもので、硬化剤であるブロックイソシアネートが含有されている。
この充填する硬化前の導電性銀ペースト１１としては、例えば、銀が１２０ｇである場合、ポリエステル樹脂１３ｇ、硬化剤０．７ｇ、溶剤２０ｇの割合で配合される。なお、導電性銀ペースト１１は、充填後に溶剤が揮発してなくなり、銀及びバインダー樹脂だけとなる。したがって、導電性銀ペースト１１の銀及びバインダー樹脂の重量比は、硬化した状態の割合で決定される。 The conductive silver paste 11 at the time of filling contains a solvent with respect to the silver powder and the binder resin, and contains a blocked isocyanate which is a curing agent.
As the conductive silver paste 11 before curing to be filled, for example, when silver is 120 g, it is blended in a ratio of 13 g of polyester resin, 0.7 g of a curing agent, and 20 g of a solvent. In addition, the conductive silver paste 11 does not volatilize the solvent after filling, and only contains silver and binder resin. Therefore, the weight ratio of silver and binder resin in the conductive silver paste 11 is determined by the ratio of the cured state.

導電性銀ペースト１１の充填量は、絶縁フィルム３の厚みからなる深さ寸法を有する除去部６を完全に埋めることが可能な量、つまり、溶剤が揮発した後に残る銀粉末およびバインダー樹脂の体積が穴部６の容量以上となるようにするのが好ましい。 The filling amount of the conductive silver paste 11 is an amount capable of completely filling the removed portion 6 having the depth dimension composed of the thickness of the insulating film 3, that is, the volume of the silver powder and binder resin remaining after the solvent is volatilized. It is preferable to set so as to be not less than the capacity of the hole 6.

溶剤は、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（ＢＣＡ）が用いられ、バインダー樹脂に対して重量比で１．４倍以上２．４倍以下の量が含有されている。
また、導電性銀ペースト１１の粘度は、溶剤の混合量によって調整される。導電性銀ペーストの粘度が６０±２０Ｐａ・ｓ程度となるように溶剤を混合すると、ディスペンサの塗布圧力を０．３ＭＰａ、塗布速度を０．５ｍ／ｓｅｃとしてディスペンサからたれることなく塗布でき、塗布後に導電性銀ペーストが速やかに穴部６に行き渡るので好ましい。 Diethylene glycol monobutyl ether acetate (BCA) is used as the solvent, and it is contained in an amount of 1.4 to 2.4 times by weight with respect to the binder resin.
Further, the viscosity of the conductive silver paste 11 is adjusted by the amount of the solvent mixed. When the solvent is mixed so that the viscosity of the conductive silver paste is about 60 ± 20 Pa · s, the application pressure of the dispenser is 0.3 MPa and the application speed is 0.5 m / sec. It is preferable because the conductive silver paste quickly reaches the holes 6 later.

ここで、充填する硬化前の導電性銀ペースト１１を作成するには、まず、銀粒子及びナノ銀粒子からなる銀粉末、溶剤によって溶解させたバインダー樹脂であるポリエステル樹脂及び硬化剤であるブロックイソシアネートを振動撹拌によって予備混合し、続いて混練する。次いで、硬化剤をさらに混合させて振動撹拌し、さらに溶剤を添加して粘度を調整し、脱泡させる。 Here, to prepare the conductive silver paste 11 before curing to be filled, first, silver powder composed of silver particles and nano silver particles, a polyester resin that is a binder resin dissolved by a solvent, and a blocked isocyanate that is a curing agent. Are premixed by vibration stirring and subsequently kneaded. Next, the curing agent is further mixed and stirred by vibration, and the solvent is further added to adjust the viscosity and defoaming is performed.

穴部６へ充填した導電性銀ペースト１１が硬化したら、図１から図４に示したように、導体露出部１５およびその近傍を除く部分にシールドフィルム７を貼着する（シールド層貼着工程）。シールドフィルム７の貼着は、１枚を両面に巻きつけても良いし、１枚ずつを両面に貼り合わせても良い。
シールドフィルム７を貼着すると、穴部６へ充填した導電性銀ペースト１１がシールドフィルム７のシールド層９と電気的に接続される（接続工程）。また、グランド線２ａ以外の平角導体２は、両端の導体露出部１５を除いて絶縁フィルム３により覆われており、シールド層９とは絶縁されている。 When the conductive silver paste 11 filled in the hole 6 is cured, as shown in FIGS. 1 to 4, the shield film 7 is adhered to the portion excluding the conductor exposed portion 15 and the vicinity thereof (shield layer attaching step). ). The shield film 7 may be attached by winding one sheet on both sides, or by bonding one sheet on both sides.
When the shield film 7 is adhered, the conductive silver paste 11 filled in the hole 6 is electrically connected to the shield layer 9 of the shield film 7 (connection process). Further, the flat conductor 2 other than the ground wire 2 a is covered with the insulating film 3 except for the conductor exposed portions 15 at both ends, and is insulated from the shield layer 9.

以上説明したように、本発明に係る上記実施形態のシールドフラットケーブルによれば、絶縁フィルム３が除去された穴部６に充填された導電性銀ペースト１１によって、グランド線２ａとシールド層９とを良好に電気的に接続させることができ、確実にシールド層９を接地することができる。 As described above, according to the shielded flat cable of the above-described embodiment according to the present invention, the ground wire 2a, the shield layer 9 and the conductive silver paste 11 filled in the hole 6 from which the insulating film 3 has been removed. Can be satisfactorily electrically connected, and the shield layer 9 can be reliably grounded.

また、導電性銀ペースト１１は、平均粒子径が０．５μｍ以上２０μｍ以下の銀粒子からなる銀粉末とポリエステル樹脂からなるバインダー樹脂との混合物からなり、銀粉末の重量比は、８２％以上９１％以下とされているので、コストを抑えつつ抵抗を極力低減させることができる。
銀粉末の重量比が８２％以下であると急激にグランド間の抵抗値が大きくなる。グランド間の抵抗値を１Ω以下とするには銀粉末の重量比を８２％以上とする必要がある。一方、銀粉末の重量比が８２％であってもグランド間の抵抗値はそれほど小さくならず、銀粉末の重量比が９１％でほぼ一定値となりそれより銀を多く含有させる意味がない。
特に、導電性銀ペースト１１の銀粉末として銅粒子の表面に銀銅合金膜を有する銀コート銅粒子を用いると、銀粉末の重量比が８５％以下であれば比抵抗（μΩ・ｃｍ）を一桁程度良好にすることができる。 The conductive silver paste 11 is made of a mixture of silver powder made of silver particles having an average particle size of 0.5 μm or more and 20 μm or less and a binder resin made of polyester resin, and the weight ratio of the silver powder is 82% or more and 91. %, The resistance can be reduced as much as possible while suppressing the cost.
When the weight ratio of the silver powder is 82% or less, the resistance value between the grounds suddenly increases. In order to set the resistance value between the grounds to 1Ω or less, the weight ratio of the silver powder needs to be 82% or more. On the other hand, even if the weight ratio of the silver powder is 82%, the resistance value between the grounds is not so small, and the weight ratio of the silver powder is almost constant at 91%, which makes it meaningless to contain more silver.
In particular, when silver-coated copper particles having a silver-copper alloy film on the surface of the copper particles are used as the silver powder of the conductive silver paste 11, the specific resistance (μΩ · cm) can be obtained if the weight ratio of the silver powder is 85% or less. It can be improved by about one digit.

本発明のシールドフラットケーブルの製造方法によれば、絶縁フィルム３を除去した穴部６へ導電性銀ペースト１１を充填するので、グランド線２ａと導電性銀ペースト１１とを確実に導通させることができる。 According to the method for manufacturing a shielded flat cable of the present invention, since the conductive silver paste 11 is filled into the hole 6 from which the insulating film 3 has been removed, the ground wire 2a and the conductive silver paste 11 can be reliably conducted. it can.

特に、導体露出工程後に、穴部６内における絶縁フィルム３の残渣を除去する残渣除去工程を行うことにより、残渣による不具合なく、グランド線２ａと穴部６内へ充填する導電性銀ペースト１１との接触面積を十分に確保することができ、これらグランド線２ａと導電性銀ペースト１１との良好な導通状態を確保することができる。
残渣除去工程では、穴部６内をアルコールなどの揮発性液体で洗浄することにより、穴部６内の絶縁フィルム３の残渣を確実に払拭することができる。また、残渣除去工程として、穴部６内に付着した残渣をグリーンレーザによって焼き飛ばして除去する場合も、残渣を確実に除去することができる。 In particular, by performing a residue removing step for removing the residue of the insulating film 3 in the hole 6 after the conductor exposing step, the conductive silver paste 11 filled in the ground wire 2a and the hole 6 without a defect due to the residue, The contact area can be sufficiently secured, and a good conduction state between the ground line 2a and the conductive silver paste 11 can be secured.
In the residue removing step, the residue of the insulating film 3 in the hole 6 can be reliably wiped off by washing the inside of the hole 6 with a volatile liquid such as alcohol. Further, as a residue removing step, when the residue attached in the hole 6 is removed by burning with a green laser, the residue can be removed reliably.

なお、導電性銀ペースト１１を充填してシールド層９と導通させる穴部６はどちらの面に設けても良く、両方の面に設けても良い。また、穴部６を片面のみに設ける場合には、穴部６を設ける側のみにシールド層９を設けても良い。
また、導体露出部１５を設ける面も適宜変更でき、穴部６と同じ側の面でも反対側の面でも良い。また、シールドフラットケーブル１の両端で導体露出部１５を設ける面を逆にすることもできる。また、導体露出部１５の裏側の端末補強テープ１４は、設けなくても良い。 The hole 6 that is filled with the conductive silver paste 11 and is electrically connected to the shield layer 9 may be provided on either side, or may be provided on both sides. When the hole 6 is provided only on one side, the shield layer 9 may be provided only on the side where the hole 6 is provided.
In addition, the surface on which the conductor exposed portion 15 is provided can be changed as appropriate, and the surface on the same side as the hole 6 or the opposite surface may be used. Moreover, the surface which provides the conductor exposed part 15 in the both ends of the shield flat cable 1 can also be reversed. Further, the terminal reinforcing tape 14 on the back side of the conductor exposed portion 15 may not be provided.

また、上記実施形態では、シールド層貼着工程前に長尺フラットケーブル１Ａを切断して個々のフラットケーブル１Ｂとする切断工程を行っているが、シールド層貼着工程後に切断工程を行っても良い。 Moreover, in the said embodiment, although the cutting process which cut | disconnects the long flat cable 1A and makes it each flat cable 1B is performed before a shield layer sticking process, even if it performs a cutting process after a shield layer sticking process, good.

上記実施形態では、各グランド線２ａの配設位置に、２つの穴部６をそれぞれ形成して導電性銀ペースト１１を充填したが、穴部６を形成して導電性銀ペースト１１を充填する箇所は２箇所に限定されず、各グランド線２ａの配設位置に、１つまたは３つ以上の穴部６をそれぞれ形成して導電性銀ペースト１１を充填しても良い。 In the above embodiment, the two holes 6 are formed and filled with the conductive silver paste 11 at the positions where the ground lines 2a are arranged, but the holes 6 are formed and filled with the conductive silver paste 11. The number of places is not limited to two places, and one or three or more holes 6 may be formed at the positions where the ground lines 2a are disposed, and the conductive silver paste 11 may be filled therewith.

グランド線２ａとシールド層９とを導通させた各種のシールドフラットケーブルの導体露出部において、図１４に示すように、グランド線２ａ同士の間（間隔２０ｍｍ）の抵抗を測定した。 As shown in FIG. 14, the resistance between the ground lines 2 a (interval 20 mm) was measured at the conductor exposed portions of various shielded flat cables in which the ground line 2 a and the shield layer 9 were conducted.

（１）測定対象のシールドフラットケーブル
（実施例１）
一方の面において、２本のグランド線２ａ上における絶縁フィルム３に、それぞれ１つずつ１６ｍｍ×６ｍｍの穴部６を形成し、導電性銀ペースト１１を穴部６へ充填してシールド層９を貼り付けた。
（比較例１）
一方の面において、２本のグランド線２ａの配設位置における絶縁フィルム３に、それぞれ１つずつ１６ｍｍ×６ｍｍの穴部６を形成し、シールド層９を貼り付けた。
（比較例２）
一方の面において、２本のグランド線２ａの配設位置における絶縁フィルム３に、それぞれ１つずつ１６ｍｍ×６ｍｍの穴部６を形成し、シールド層９を貼り付けた。穴部６よりも一回り小さい突起で穴部６にシールド層９を押しつけた。
（比較例３）
図１５（ａ）に示すように、２本の平角導体２を重ねたグランド線２ａを有するフラットケーブル１Ｂにおいて、図１５（ｂ）に示すように、その両端の導体露出部１５でグランド線２ａの１本の平角導体２を８ｍｍ程度折り返し、図１５（ｃ）に示すように、グランド線２ａの折り返した平角導体２を覆うようにシールド層９を貼り付けた。 (1) Shielded flat cable to be measured (Example 1)
On one surface, each of the insulating film 3 on the two ground wires 2a is formed with a hole 6 of 16 mm × 6 mm, and a conductive silver paste 11 is filled into the hole 6 to form the shield layer 9. Pasted.
(Comparative Example 1)
On one surface, 16 mm × 6 mm hole portions 6 were formed in the insulating film 3 at the positions where the two ground wires 2 a were disposed, and the shield layer 9 was attached.
(Comparative Example 2)
On one surface, 16 mm × 6 mm hole portions 6 were formed in the insulating film 3 at the positions where the two ground wires 2 a were disposed, and the shield layer 9 was attached. The shield layer 9 was pressed against the hole 6 with a protrusion slightly smaller than the hole 6.
(Comparative Example 3)
As shown in FIG. 15A, in a flat cable 1B having a ground wire 2a in which two flat conductors 2 are overlapped, as shown in FIG. 15B, the ground wire 2a is exposed at the conductor exposed portions 15 at both ends thereof. The flat conductor 2 was folded back by about 8 mm, and as shown in FIG. 15C, the shield layer 9 was attached so as to cover the folded flat conductor 2 of the ground wire 2a.

上記の実施例１、比較例１〜３のシールドフラットケーブルをそれぞれ５つ作製し、それぞれのグランド線２ａ間の抵抗を測定した。その結果を表１に示す。 Five shielded flat cables of the above-mentioned Example 1 and Comparative Examples 1 to 3 were produced, respectively, and the resistance between the ground lines 2a was measured. The results are shown in Table 1.

表１に示すように、穴部６を形成して導電性銀ペースト１１を充填した実施例１では、グランド線２ａ間の抵抗の平均値が０．２４１Ωであり、抵抗が低いことがわかった。これは、穴部６におけるグランド線２ａの露出面積を十分広く確保することができ、さらに、このグランド線２ａとシールド層９とが、穴部６に充填した導電性銀ペースト１１によって確実に導通されたからであると考えられる。 As shown in Table 1, in Example 1 in which the hole 6 was formed and the conductive silver paste 11 was filled, the average value of the resistance between the ground lines 2a was 0.241Ω, and it was found that the resistance was low. . This can secure a sufficiently large exposed area of the ground line 2a in the hole 6, and the ground line 2a and the shield layer 9 are reliably connected by the conductive silver paste 11 filled in the hole 6. It is thought that it was because it was done.

これに対して、穴部６を形成しただけで導電性銀ペースト１１を充填していない比較例１では、グランド線２ａ間の抵抗の平均値が１．７５Ωであり、抵抗が高いことがわかった。これは、穴部６におけるグランド線２ａの露出面積を十分広く確保することができるものの、グランド線２ａとシールド層９とが良好に接触されず、導通状態が不十分であるからと考えられる。 On the other hand, in Comparative Example 1 in which only the hole 6 is formed and the conductive silver paste 11 is not filled, the average resistance value between the ground lines 2a is 1.75Ω, which indicates that the resistance is high. It was. This is presumably because the exposed area of the ground line 2a in the hole 6 can be sufficiently widened, but the ground line 2a and the shield layer 9 are not in good contact with each other and the conduction state is insufficient.

また、穴部６の形成位置をプレスして押圧した比較例２の場合も、導電性銀ペースト１１を充填していないためグランド線２ａ間の抵抗の平均値が０．８５６Ωであり、抵抗が高いことがわかった。これは、穴部６の形成位置を押圧したとしても、やはりグランド線２ａとシールド層９とが十分に接触されず、導通状態が不十分であるからと考えられる。 Further, in the case of Comparative Example 2 in which the formation position of the hole 6 is pressed and pressed, since the conductive silver paste 11 is not filled, the average value of the resistance between the ground wires 2a is 0.856Ω, and the resistance is I found it expensive. This is presumably because even if the formation position of the hole 6 is pressed, the ground wire 2a and the shield layer 9 are not sufficiently in contact with each other, and the conduction state is insufficient.

また、導体露出部１５で１本の平角導体２を折り返してシールド層９と導通させた比較例３では、グランド線２ａ間の抵抗の平均値が０．３２５Ωであり、実施例１よりも抵抗が高いことがわかった。これは、平角導体２の折り返し寸法に制限があり、シールド層９との接触面積が十分に確保できず、導通状態が不十分であるからと考えられる。 Further, in Comparative Example 3 in which one flat rectangular conductor 2 is folded and made conductive with the shield layer 9 at the conductor exposed portion 15, the average value of the resistance between the ground lines 2a is 0.325Ω, which is higher than that in Example 1. Was found to be expensive. This is presumably because the folding dimension of the flat conductor 2 is limited, the contact area with the shield layer 9 cannot be sufficiently secured, and the conduction state is insufficient.

１：シールドフラットケーブル、１Ｂ：フラットケーブル、２：平角導体、２ａ：グランド線、３：絶縁フィルム、６：穴部（除去部）、９：シールド層、１１：導電性銀ペースト 1: shield flat cable, 1B: flat cable, 2: flat conductor, 2a: ground wire, 3: insulating film, 6: hole (removal part), 9: shield layer, 11: conductive silver paste

Claims

  An arrangement step of arranging a plurality of flat conductors including a conductor that is a ground wire on a plane at a predetermined parallel pitch;
  An insulating film sticking step of sticking an insulating film to the flat conductor from both sides of the arrangement surface of the flat conductor, and forming a flat cable by exposing at least one surface of the flat conductor at both ends of the flat conductor;
  A ground line exposing step of removing a part of the insulating film at a place other than both ends of the insulating film to form a hole and exposing the ground line;
  After the ground line exposing step, a residue removing step for removing the residue of the insulating film in the hole portion;
  A silver paste filling step of filling the hole with a conductive silver paste;
  A bonding step of attaching a shield layer to the outside of the insulating film, and electrically connecting the ground line and the shield layer via the conductive silver paste;
  The conductive silver paste is composed of a mixture of silver powder composed of silver particles having an average particle diameter of 0.5 μm or more and 20 μm or less and a binder resin composed of polyester resin, and the weight ratio of the silver powder is 82% or more and 91% or less. A manufacturing method of shielded flat cable.

It is a manufacturing method of the shield flat cable according to claim 1,
In the residue removing step, the hole is washed with a volatile liquid to remove the residue.

It is a manufacturing method of the shield flat cable according to claim 1,
The method for producing a shielded flat cable, wherein the residue removing step removes the residue adhering to the hole by burning off with a green laser.