JP5605831B2 - 電子部品、電子装置、及び電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品、電子装置、及び電子部品の製造方法に関し、例えば、電気二重層キャパシタなどの電気化学セルに関するものである。

電気二重層キャパシタは、電解質中のイオンを分極することにより蓄電し、これを放電することにより電力を供給するデバイスである。
この蓄放電機能により、電気二重層キャパシタは、例えば、電子機器の時計機能や半導体メモリなどのバックアップ電源、マイクロコンピュータやＩＣメモリなどの電子装置の予備電源などに用いられている。

特に表面実装が可能な電気二重層キャパシタは、小型化・薄型化が可能であるため、薄型の携帯端末などに適している。
このような小型化・薄型化の要望に応えるため、下記の特許文献１では、凹部を有する容器に分極用の電極と電解質を収納し、開口部を封口板で封止した電気二重層キャパシタが提案されている。

ところで、従来は、集電体と電極を別々に制作しており、工数が多く不良率が高まる可能性があった。
また、機械的な精度の影響から電極を配置する際に電極間の距離が広くなる傾向があり、これによって、できあがった製品の内部抵抗が高くなる傾向があった。
電気二重層キャパシタの薄型化と低コスト化の要望に応えつつ、上記問題を如何に解決するかが課題となっていた。

特開２００１−２１６９５２号公報

本発明は、性能の優れた薄型の電気化学セルを低コストで提供することを目的とする。

請求項１に記載の発明では、内部に密閉された空洞部を有する容器と、表面に電極活物質が塗布された金属板を用いて形成され、前記空洞部内で所定の距離を隔てて対向する一対の電極と、前記電極の各金属板の各々と一体形成され、同一平面内で前記容器の外部に貫通する一対の導電体と、前記一対の電極に接する電解質と、を具備し、前記電極の対向部分は凹凸形状に形成されており、一方の電極の凸部が他方の電極の凹部に対向し、前記電極活物質が形成された表面が対面するように前記凸部の根元部分がねじってあることを特徴とする電子部品を提供する。
請求項２に記載の発明では、前記容器は、樹脂製のシート材を積層して構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品を提供する。
請求項３に記載の発明では、前記空洞部を形成するシート材には、前記空洞部に対応する開口部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品を提供する。
請求項４に記載の発明では、請求項１から請求項３までのうちの何れか１つの請求項に記載の電子部品と、前記電子部品に蓄電する蓄電手段と、所定の機能を発揮する他の電子部品と、前記蓄電した電荷を用いて前記他の電子部品に電力を供給する電力供給手段と、を具備したことを特徴とする電子装置を提供する。
請求項５に記載の発明では、帯形状に形成された金属板の中央部の表面に電極活物質を塗布する電極活物質形成ステップと、前記電極活物質を形成した部分の金属板の一部を切除して、対向する一対の電極を前記帯形状に沿って複数形成する電極形成ステップと、前記形成された一対の電極の個々を、それぞれ容器の空洞部に電解質と共に封入する封入ステップと、前記金属板を切断して、個々の容器を分離する分離ステップと、を有することを特徴とする電子部品の製造方法を提供する。
請求項６に記載の発明では、前記封入ステップでは、前記金属板の前記電極が形成されていない側の端部が前記容器の外部に貫通するように前記金属板の表裏面に樹脂製のシートを積層することにより前記容器を形成することを特徴とする請求項５に記載の電子部品の製造方法を提供する。

本発明によれば、金属板に電極活物質を塗布して電極を形成することにより、性能の優れた薄型の電気化学セルを低コストで提供することができる。

電気二重層キャパシタの構造を説明するための図である。 電気二重層キャパシタの製造方法を説明するための図である。 電気二重層キャパシタの製造方法を説明するための図である。 電気二重層キャパシタの製造方法を説明するための図である。 電気二重層キャパシタの製造方法を説明するための図である。 電気二重層キャパシタの変形例を説明するための図である。 電極の形状の変形例を説明するための図である。 リードフレームによる例を説明するための図である。

（１）実施形態の概要
電気二重層キャパシタ１（図１）は、樹脂製のシート材で構成された底面板８、枠４、上面板５、封口板６を積層し、内部に空洞部１５が形成されたパッケージを有し、空洞部１５には、金属板２ａ、２ｂの表面に形成された電極３ａ、３ｂが所定距離を隔てて対向して電解質と共に封入されている。金属板２ａ、２ｂは、空洞部１５を貫通してパッケージの外部に至り、底面板８側に屈曲して表面実装用の接続端子を形成している。
電極３ａ、３ｂ、及び金属板２ａ、２ｂの貫通部分が同一平面に形成されているため、電気二重層キャパシタ１を薄型化することができる。
また、次に説明するように、電極活物質を塗布した金属板をプレス加工で打ち抜いて電極３ａ、３ｂを形成するため、集電体に電極を個別に設置する手間が省け、かつ、電極間の距離も正確に設定することができる。
更に、底面板８と封口板６は、強度の高いＦＲＰ（繊維強化プラスチック）を使用するためパッケージの強度を確保することができる。

電気二重層キャパシタ１は、次のようにして製造される。
まず、金属板２となるフープ材（図２（ａ））の両端に接続端子用のメッキを施し（図２（ｂ））、フープ材の中央に電極活物質を塗布して電極３を形成する（図２（ｃ））。
次に、フープ材をプレス加工で打ち抜いて、電極３ａ、３ｂの組を同時に複数作成する（図２（ｄ））。
次に、フープ材の底面には底面板８を、上面には枠４、上面板５を積層して空洞部１５を形成する（図３（ａ）〜（ｃ）、図４（ａ））。
上面板５に形成された注入口１６から電解質を適量注入し、封口板６で上面板５の全体を覆って注入口１６を封口する（図４（ｂ））。
最後に、個々の電気二重層キャパシタ１を切り抜いて電気二重層キャパシタ１が完成する（図５）。
（２）実施の形態の詳細
本実施の形態の電子部品を構成する電気化学セルについて図面を参照して説明する。なお、以下では、実施の形態として電気二重層キャパシタを例として説明するが、電子部品を非水電解質電池など、他の種類の電気化学セルとすることも可能である。

図１（ａ）は本実施形態に係る電気二重層キャパシタ１の側面断面図である。なお、この断面図は、図１（ｂ）のＢ−Ｂ線における断面図となっている。
電気二重層キャパシタ１は、例えば、高さが１［ｍｍ］以下、縦が２．５［ｍｍ］程度、横が３．０［ｍｍ］程度の直方体形状を有している。

電気二重層キャパシタ１は、底面板８、金属板２ａ、２ｂ、枠４、上面板５、封口板６などが積層されて形成されている。そして、金属板２ａ、２ｂの空洞部１５側には、電極３ａ、３ｂが形成されており、他端側には、金属層７ａ、７ｂが形成されている。
底面板８、枠４、上面板５、封口板６は、電極３を収納する空洞部１５（キャビティ）を有するパッケージを形成している。

以下では、金属板２ａ、２ｂ、電極３ａ、３ｂ、金属層７ａ、７ｂを特に区別しない場合は、金属板２、電極３、金属層７と記すことにする。
また、底面板８が形成されている側が基板に表面実装される側であり、以下では、底面板８の側を下方、封口板６の側を上方とする。

金属板２ａ、２ｂは、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３２９Ｊ４Ｌ（オーステナイト・フェライト２相ステンレス鋼）などの耐食性が優れたステンレススチールで形成されており、後述のようにフープ材を加工することにより形成されている。ここで、フープ材とは、帯状に形成された金属材料である。金属板２ａ、２ｂの厚さは、例えば、０．１［ｍｍ］程度である。
本実施の形態では、金属板２としてステンレススチールを用いるが、アルミニウムや銅系の純金属、合金、またはクラッド材など他の種類の金属を用いてもよい。

空洞部１５において、金属板２ａ、２ｂの表面には、それぞれ電極３ａ、３ｂが形成されている。電気二重層キャパシタ１では、電極３ａ、３ｂが対称に形成されており、正負極を区別することなく使用することができる。
電極３ａ、３ｂは、後述するように、金属板２ａ、２ｂを構成するフープ材に、活性炭を主成分とする電極活物質を塗布・圧延し、これを固化することにより形成されている。
また、図示しないが、電極３ａ、３ｂの間に短絡を防止するためのセパレータを設置することもできる。
セパレータの材質として、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、変性ＰＥＥＫ、ＰＴＦＥ（テトラフルオロエチレン）などの耐熱性樹脂などの表面に親水性を付与した材料から成る不織布、又はガラス繊維やセラミック多孔質体を用いることができる。また、セパレータの代わりにゲル状のポリマー電解質を配置することも出来る。

金属板２ａ、２ｂの端部には、パッケージの外部にて下方に屈曲しており、更に、その先端がパッケージの外側に向いて屈曲する屈曲部１２ａ、１２ｂが形成されている。この外側に屈曲した部分が表面実装の際に基板と接合する。
なお、本実施の形態では、金属板２の先端をパッケージの外側に向けて屈曲させたが内側に屈曲してもよい。

金属板２ａの電極３ａが形成されている部分は、集電体として機能し、パッケージの外部で屈曲した部分は電気二重層キャパシタ１を基板に接合する接続端子として機能している。また、パッケージを貫通する貫通電極としても機能している。金属板２ｂも同様である。
また、金属板２ａ、２ｂのパッケージを貫通する部分（底面板８と枠４で挟まれた部分）は、同一平面上の対向する側に形成されており、更に、電極３ａ、３ｂも同一平面上に形成されている。このため、電気二重層キャパシタ１の薄型化を図ることができる。

金属層７ａ、７ｂは、金属板２の接続端子部分のハンダ濡れ性を確保するためにメッキによって形成されており、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｕ、又はこれらの合金によって構成されている。
また、メッキの他に、蒸着などの気相法を用いてこれら金属の層を形成することもできる。

底面板８は、ＦＲＰ（繊維強化プラスチックで、本発明では、ガラス繊維で強化したＰＴＦＥ）で構成された樹脂製のシート材であり、金属板２の底面に熱圧着（加熱しながら加圧する）などによって融着している。
ＦＲＰの他に、例えば、ＰＴＦＥ（テトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（ポリテトラフルオロエチレン）などのフッ素樹脂を用いることも可能である。

なお、これらの材料の強度は、高い順に、ＦＲＰ、ＰＴＦＥ、ＰＦＡであり、底面板８をＦＲＰとすることにより、パッケージの強度を高めることができる。
また、ＰＦＡは、ＳＵＳ材などと接合し易いという性質があるので、ＰＦＡを接合部材として使用し、まず、金属板２の底面にＰＦＡを接合し、更にその下にＦＲＰを接合して底面板８を構成してもよい。
なお、ＦＲＰ、ＰＴＦＥ、ＰＦＡの他に、使用可能な樹脂としては、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、変性ＰＥＥＫ、芳香族ポリアミド、変性芳香族ポリアミドなどのエンジニアリングプラスチックがある。

枠４は、例えば、矩形の開口部が形成されたＰＦＡによって構成されており、厚さは、電極３と金属板２の厚さの合計値よりも大きく設定されている。
枠４は、金属板２の上面に熱圧着などにより接合しており、電極３ａ、３ｂは、枠４の開口部内に位置している。

上面板５は、例えば、ＰＦＡで構成された樹脂製のシート材であり、枠４の上面に熱圧着などにより接合している。
図示しないが、上面板５の中央には、電解質を空洞部１５に注入するための注入口が設けられている。
底面板８の上面、枠４の内周面、及び上面板５の下面により、電極３ａ、３ｂを収納する空洞部１５が形成され、内部には電解質が適量注入されている。
なお、空洞部１５には、電極３ａ、３ｂと液絡を形成且つ維持するために含浸材を封入しておき、含浸材に電解質を含浸させるように構成することもできる。含浸材の材質としては、上述のセパレーターやポリマー電解質と同一の材料を用いることができる。

封口板６は、例えば、ＦＲＰで構成された樹脂製のシート材であり、上面板５の上面に熱圧着などにより接合している。
封口板６により、上面板５の注入口が封口され、空洞部１５が密閉される。
封口板６をＦＲＰとすることにより、パッケージの強度を高めることができる。
なお、封口板６をＰＴＦＥなどの他の種類の樹脂で構成することも可能である。
また、これら積層する樹脂シートの材質は、熱膨張係数が等しいか近いものが望ましい。熱膨張係数を揃えることで、電気二重層キャパシタ１をリフローなどで加熱した際にパッケージが破損することなく密閉製を保つことができる。

図１（ｂ）は、電気二重層キャパシタ１の平面断面図である。なお、この図は、図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図となっている。
枠４の開口部は、電極３ａ、３ｂの外周に合わせて矩形に形成されており、電極３ａ、３ｂの周囲を囲んでいる。
枠４の４辺のうち、金属板２ａ、２ｂが貫通している部分は、金属板２ａ、２ｂに接合しており、その他の部分は、枠４と同じ外形を有する底面板８と接合している。

電極３ａは、電極３ｂの方向に形成された２つの凸部を有しており、電極３ｂも同様に電極３ａの方向に形成された２つの凸部を有している。なお、凸部は更に多く形成してもよい。
そして、電極３ａの凸部は、電極３ｂの凹部（凸部の間）に同一平面内で所定距離を隔てて対向し、電極３ｂの凸部は、電極３ａの凹部に同一平面内で所定距離を隔てて対向している。

即ち、電極３ａと電極３ｂの間には、蛇行する間隙部が設けられており、電極３ａと電極３ｂが短絡しないようになっている。
このように、電極３ａ、３ｂに凹凸を形成して、凸部と凹部を対向させたのは、電極３ａ、３ｂの対向する領域を多くし、内部抵抗を低減するためである。

次に、図２〜図５を用いて電気二重層キャパシタ１の製造方法について説明する。
まず、図２（ａ）に示したように、金属板２を構成するフープ材を用意する。
このフープ材は、図に向かって上下方向に帯状に形成されており、上端部分、及び下端部分の破線は、フープ材の続きの部分を省略していることを示している。

次に、図２（ｂ）に示したように、金属板２を構成するフープ材の両側の所定幅の部分にＮｉ、Ｓｎ、Ａｕ、又はこれらの合金によるメッキを施す。この部分は、後に表面実装する際の接続端子となる部分であり、メッキはハンダ濡れ性を向上させるためのものである。
なお、本実施の形態では、金属板２の両側の表裏面にメッキするが、基板に接する側だけメッキしてもよい。

次に、図２（ｃ）に示したように、金属板２を構成するフープ材の中央部分に電極３となる電極活物質を塗布して圧延する。本実施の形態では、電極活物質として活性炭を用いた。
より詳細には、活性炭やカーボンブラック（導電体として機能する）などを有機溶剤を含む結着剤と加えて練り、これを塗布・圧延する。その後、練ったものを乾燥させると、電極３が金属板２の表面に付着する。
電極活物質を塗布する幅は、後に枠４が接合する金属板２の部分を確保するように設定されている。

次に、図２（ｄ）に示したように、プレス加工によってフープ材の中央をプレス加工により抜く。
これにより、電極３ａと電極３ｂの組がフープ材に沿って複数同時に作成される。なお、電極３ａと電極３ｂが分離しないように、電極３ａと電極３ｂの組の間に両者を連結するブリッジ１０はプレス加工により取り残されることで形成される。

次に、図３（ａ）に示したように、フープ材の両側を曲げ加工し、接続端子となる部分に屈曲部１２ａ、１２ｂを形成する。
なお、電極３ａ、３ｂをプレス加工で抜く際に、接続端子の曲げ加工をプレス加工によって同時に行ってもよい。あるいは、接続端子の曲げ加工をした後に電極３ａ、３ｂをプレス加工で形成してもよい。
なお、以下では、フープ材の平面図の上に、Ｂ−Ｂ線における断面図も図示する。

次に、図３（ｂ）に示したように、フープ材の下面に底面板８を設置する。なお、図３（ｂ）は、図面のスペースを省略するため、電極３ａ、３ｂの組を１つのみ示している。
底面板８の横幅（フープ材の幅方向）は、屈曲部１２ａ、１２ｂの距離程度であり、縦方向（フープ材の長手方向）には、電極３ａ、３ｂの外側に所定量はみ出している。なお、底面板８に、電極３と同じ厚さで同じ幅の凹部を形成しておき、当該凹部に電極３をはめ込んでもよい。

次に、図３（ｃ）に示したように、フープ材の上面に枠４を設置し、底面板８と枠４を熱圧着により接合する。
底面板８と枠４は、金属板２と接している部分は、金属板２と接合し、底面板８と枠４が接する部分（電極３ａ、３ｂから外側にはみ出した部分）は、底面板８と枠４が直接接合する。
底面板８と枠４を接合することにより、電極３ａ、３ｂが底部に形成された凹部を有する容器が形成される。

次に、図４（ａ）に示したように、枠４の上面に上面板５を設置し、熱圧着により枠４と上面板５を接合する。これにより空洞部１５が形成される。なお、電極３ａ、３ｂの短絡を防ぐためにセパレータを使用する場合は、電極３ａ、３ｂの間にセパレータを設置した後、上面板５を接合する。
また、電解質の含浸材を用いる場合は、含浸材を設置した後上面板５を接合する。

上面板５の中央には、電解質を注入するための注入口１６が形成されている。
上面板５を接合した後、注入口１６から電解質を注入する。電解質は、例えば、ＰＣ（プロピレンカーボネート）などの非水溶媒に（ＣＨ３）・（ＣＨ４）３ＮＢＦ４などの支持塩を溶かした溶液で構成されている。

なお、注入口１６は、電極３ａ、３ｂの間に位置しており、注入口１６から注入した電解質が速やかに電極３ａ、３ｂの間に広がる。
また、電解質をゲルや固体で構成することも可能である。この場合は、電解質を電極３ａ、３ｂに設置した後、上面板５を接合する。

次に、図４（ｂ）に示したように、上面板５の上面に封口板６を設置し、熱融着によって接合する。この時、上面板５の端部を加熱することで内容物全体が加熱されることを抑え、且つ、内容物の蒸気圧や吐出物によって、溶融部を汚損することを防ぎ、密着性の向上に寄与できる。これにより、注入口１６が封口されると共に、パッケージの強度が高まる。
以上の工程により、図５に示したように、フープ材に沿って電気二重層キャパシタ１が同時に複数製造される。

次に、図５に示したように、個々の電気二重層キャパシタ１を切り離すことにより、電気二重層キャパシタ１が完成する。切断はプレス加工によって行うことができる。
なお、以上に説明した実施の形態では、底面板８、枠４、上面板５、封口板６を熱圧着により接合したが、接合部分をレーザで溶かして溶着させたり、あるいは、二液性または一液性の接着剤を用いて接合してもよい。

以上に説明した実施の形態により、次のような効果を得ることができる。
（１）シート状の金属板に電極活物質を塗布して固化した後に、これを打ち抜くことにより、設計通りの形状、及び間隔の電極３ａ、３ｂを一度に複数形成することができる。これにより、製造コストの低減と、不良発生率の低減を図ることができる。
（２）電極３が同一平面に形成されるため、薄型化を図ることができる。
（３）シート状の金属板２に一度に複数の電気二重層キャパシタ１を形成するため、製造コストの低減を図ることができる。
（４）樹脂製のシート材を積層することにより容易にパッケージを作成することができる。
（５）強度の高いＦＲＰのシートと接着性の高いＰＦＡのシートなど、性質の異なる樹脂製シートを組み合わせることにより強度と気密性を兼ね備えたパッケージを形成することができる。

次に、図６の各図を用いて本実施の形態の変形例について説明する。
図６（ａ）は、変形例に係る電気二重層キャパシタ１ａの側面断面図であり、図６（ｂ）は、電気二重層キャパシタ１ａの平面断面図である。
なお、図６（ａ）は、図６（ｂ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。先に説明した実施の形態と同じ構成には同じ符号を付してある。

電気二重層キャパシタ１ａでは、金属板２ａと金属板２ｂの凸部分を中心線の周りに根元で９０°ひねって立てて、電極３ａ、３ｂが形成された面を向かい合わせにしてある。これにより、対面する面の電極の面積を広げ、蓄電量を増やすことができる。金属板２ａ、２ｂのひねりは、曲げ加工により形成することができる。
また、底面板８には、ひねった金属板２ａ、２ｂを収納する凹部１７が形成されている。

凹部１７は、底面板８に予め形成しておいてもよいし、あるいは、ＰＦＡなどで形成された枠２１とＦＲＰなどで形成された底面板２２を接合して（図では両部材の接合面を破線で示してある）凹部１７を有する底面板８を形成してもよい。
なお、図示しないが、電極３ａと電極３ｂの間にはセパレータが設置されており、電解質が満たされている。
また、電極３ａの隣接する２つ凸部の間の部分３１ａを蛇腹にプレス加工し（即ち、部分３１ａを電極３ａの平面に垂直な方向に凹凸させる）、電極３ｂの部分３１ｂも同様に加工すると、電極３ａと電極３ｂの間隔を狭めてより内部抵抗を低減することが可能である。

図７の各図は、電極３の形状の変形例を説明するための図である。
図７（ａ）は、電極３ｃと電極３ｄは、辺が斜めの凸部と凹部を有し、互いに自己の凸部が相手の凹部に対向するように電極３を形成した例である。
電極３は、プレス加工で打ち抜いて形成するため、型を準備することにより任意の形状の電極３を形成することができる。また、曲線を用いて凹凸部を形成することもできる。
図７（ｂ）は、電極３ｅと電極３ｆが凹凸部を有さず、直線の辺が所定間隔を隔てて対向している例である。
このように、電極３は、凹凸部がなくても形成することができる。

図８は、リードフレーム４１によって電極を作成する例を説明するための図である。
リードフレーム４１は、ステンレススチールやアルミニウムの板材の中央部分に電極活物質を塗布してプレスで抜くことにより形成される。
すると、金属板の上に対向する矩形の電極３ｇ、３ｈが形成され、領域４２に樹脂製のシート材を積層すると、電気二重層キャパシタが形成される。
このように、フープ材を用いずとも、金属板から抜き出したリードフレーム４１を用いて電気二重層キャパシタを作成することもできる。

以上に説明した実施の形態、及び変形例によって、次の構成を得ることができる。
電気二重層キャパシタ１のパッケージは、空洞部１５を有し、内部に密閉された空洞部を有する容器として機能している。
電極３ａ、３ｂは、電極活物質が塗布された金属板２ａ、２ｂを用いて構成され、空洞部１５にて所定の距離を隔てて対向するため、表面に電極活物質が塗布された金属板を用いて形成され、前記空洞部内で所定の距離を隔てて対向する一対の電極として機能している。
金属板２ａ、２ｂは、枠４と底面板８の間の同一平面において電極３ａ、３ｂの対向方向にパッケージの外部へ貫通するため、前記電極の各金属板の各々と一体形成され、同一平面内で前記容器の外部に貫通する一対の導電体として機能している。
空洞部１５に封入された電解質は、電極３ａ、３ｂと接するため、前記一対の電極に接する電解質として機能している。

また、電極３ａが電極３ｂに対向する部分、及び電極３ｂが電極３ａに対向する部分には、凸部及び凹部が形成されており、互いに自己の凸部が相手の凹部に対向するように配置されているため、前記電極の対向部分は凹凸形状に形成されており、一方の電極の凸部が他方の電極の凹部に対向している。

また、電気二重層キャパシタ１では、空洞部１５において、金属板２ａ、２ｂの上面に電極３ａ、３ｂが形成され、金属板２ａ、２ｂの下面は空洞部１５の底部、即ち、底面板８の上面で保持されているため、前記電極活物質は、前記金属板の一方の表面に形成され、前記金属板の他方の表面は前記空洞部の底部に保持されている。

また、電気二重層キャパシタ１ａでは、電極３ａ、電極３ｂが対面するように、凸部の根元が金属板２ａ、２ｂが中心線の周りに９０°ねじってあるため、前記電極は、電極活物質が形成された表面が対面するように前記凸部の根元部分がねじってある。

パッケージは、底面板８、枠４、上面板５、封口板６を積層して構成されているため、前記容器は、樹脂製のシート材を積層して構成されている。

枠４には、空洞部１５の側面を構成する開口部が形成されているため、前記空洞部を形成するシート材には、前記空洞部に対応する開口部が形成されている。

また、電気二重層キャパシタ１は、例えば、携帯電話の電子機器の時計機能やメモリバックアップ電源として使用することができる。
この場合、携帯電話は、主電源の電池を装着すると同時に電気二重層キャパシタ１を充電しておき、主電源の電池の取り外し時に、電気二重層キャパシタ１に蓄積された電荷を放電して電子機器の時計機能やメモリに電力を供給する。
そのため、当該携帯電話は、電気二重層キャパシタ１で構成された電子部品と、主電源の電池を装着すると同時などに前記電子部品に蓄電する蓄電手段と、電子機器の時計機能やメモリなどの所定の機能を発揮する他の電子部品と、蓄電した電荷を放電して電子機器の時計機能やメモリに電力を供給するなど、前記蓄電した電荷を用いて前記他の電子部品に電力を供給する電力供給手段を備えた電子装置として機能している。

また、電気二重層キャパシタ１の製造方法は、フープ材の中央の表面に電極活物質を塗布して電極３を形成するため、帯形状に形成された金属板（フープ材）の中央部の表面に電極活物質を塗布する電極活物質形成ステップを有している。
フープ材の電極３を形成した部分をプレスによって打ち抜いて対向する電極３ａ、３ｂをフープ材に沿って複数製造するため、前記電極活物質を形成した部分の金属板の一部を切除して、対向する一対の電極を前記帯形状に沿って複数形成する電極形成ステップを有している。
また、電極３ａ、３ｂを電解質と共に空洞部１５に封入するため、前記形成された一対の電極の個々を、それぞれ容器の空洞部に電解質と共に封入する封入ステップを有している。
更に、フープ材を切断して個々のパッケージを分離するため、前記金属板を切断して、個々の容器を分離する分離ステップを有している。

また、底面板８などの樹脂製のシート材を金属板２ａ、２ｂに積層してパッケージを作成し、金属板２ａ、２ｂの電極３ａ、３ｂが形成された側に対向する側は、パッケージ外部に貫通しているため、前記封入ステップでは、前記金属板の前記電極が形成されていない側の端部が前記容器の外部に貫通するように前記金属板の表裏面に樹脂製のシートを積層することにより前記容器を形成している。

１ 電気二重層キャパシタ
２ 金属板
３ 電極
４ 枠
５ 上面板
６ 封口板
７ 金属層
８ 底面板
１０ ブリッジ
１２ 屈曲部
１５ 空洞部
１６ 注入口
２１ 枠
２２ 底面板
３１ 部分
４１ リードフレーム
４２ 領域

Claims (6)

1. 内部に密閉された空洞部を有する容器と、
   表面に電極活物質が塗布された金属板を用いて形成され、前記空洞部内で所定の距離を隔てて対向する一対の電極と、
   前記電極の各金属板の各々と一体形成され、同一平面内で前記容器の外部に貫通する一対の導電体と、
   前記一対の電極に接する電解質と、を具備し、
   前記電極の対向部分は凹凸形状に形成されており、一方の電極の凸部が他方の電極の凹部に対向し、前記電極活物質が形成された表面が対面するように前記凸部の根元部分がねじってある
   ことを特徴とする電子部品。
2. 前記容器は、樹脂製のシート材を積層して構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記空洞部を形成するシート材には、前記空洞部に対応する開口部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
4. 請求項１から請求項３までのうちの何れか１つの請求項に記載の電子部品と、
   前記電子部品に蓄電する蓄電手段と、
   所定の機能を発揮する他の電子部品と、
   前記蓄電した電荷を用いて前記他の電子部品に電力を供給する電力供給手段と、
   を具備したことを特徴とする電子装置。
5. 帯形状に形成された金属板の中央部の表面に電極活物質を塗布する電極活物質形成ステップと、
   前記電極活物質を形成した部分の金属板の一部を切除して、対向する一対の電極を前記帯形状に沿って複数形成する電極形成ステップと、
   前記形成された一対の電極の個々を、それぞれ容器の空洞部に電解質と共に封入する封入ステップと、
   前記金属板を切断して、個々の容器を分離する分離ステップと、
   を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
6. 前記封入ステップでは、前記金属板の前記電極が形成されていない側の端部が前記容器の外部に貫通するように前記金属板の表裏面に樹脂製のシートを積層することにより前記容器を形成することを特徴とする請求項５に記載の電子部品の製造方法。

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