JP5601459B2 - Electronic circuit component mounting machine and electronic circuit component mounting system - Google Patents

Electronic circuit component mounting machine and electronic circuit component mounting system Download PDF

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JP5601459B2 JP2010198275A JP2010198275A JP5601459B2 JP 5601459 B2 JP5601459 B2 JP 5601459B2 JP 2010198275 A JP2010198275 A JP 2010198275A JP 2010198275 A JP2010198275 A JP 2010198275A JP 5601459 B2 JP5601459 B2 JP 5601459B2
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Description

本発明は、電子回路部品を回路基板に装着して電子回路を組み立てる電子回路部品装着機あるいは電子回路部品装着システムに関するものである。  The present invention relates to an electronic circuit component mounting machine or an electronic circuit component mounting system for mounting an electronic circuit component on a circuit board to assemble an electronic circuit.

電子回路部品装着機(以下、特に必要がない場合には装着機と略称する)は、例えば下記の特許文献1に記載されているように、回路基板を保持する基板保持装置と、電子回路部品を供給する部品供給装置と、その部品供給装置から電子回路部品を受け取って基板保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、それら基板保持装置、部品供給装置および装着装置を保持する本体フレームとを含むように構成される。また、このような電子回路部品装着機を複数台、装着モジュールとして共通のベース上に並べるとともに、その並び方向と直角な方向にベースに対して移動可能とした電子回路部品装着システム(以下、特に必要がない場合には装着システムと略称する)が下記特許文献1に記載されている。
これら装着機や装着モジュールは自動運転可能に構成され、電気制御装置を備えるが、これら電気制御装置の多くは本体フレームのベッド内に配設されることが多い。例えば、ベッド内には、CPUボックス、制御ボックス、サーボボックス等が配設されるが、これらは作動に伴って相当発熱する。従来は、ベッド内部の空気をベッドの側壁、後壁、底壁等に形成した排気口から側方、後方、あるいは下方へ排出することにより、ベッド内部に新たな空気を流入させ、ベッド内部を換気することによって排熱が行われていた。下記特許文献2に記載のものがその一例である。この特許文献2に記載の装着機においては、ベッド内部に、過熱により誤動作の恐れがあるコントローラ、発熱量の多いドライバおよび電磁波を発生させて周辺の機器に悪影響を与える恐れのあるトランスを、それぞれ別個のコントローラ室、ドライバ室およびトランス室に配設し、各室に換気装置を備えて、側方への排気により排熱を行うことが記載されている。
An electronic circuit component mounting machine (hereinafter abbreviated as a mounting machine unless otherwise required) includes, for example, a substrate holding device that holds a circuit board and an electronic circuit component as described in Patent Document 1 below. Component supply device, a mounting device that receives an electronic circuit component from the component supply device and mounts it on a circuit board held by the substrate holding device, and a main body that holds the substrate holding device, the component supply device, and the mounting device And a frame. In addition, a plurality of such electronic circuit component mounting machines are arranged on a common base as a mounting module, and an electronic circuit component mounting system (hereinafter, particularly, movable with respect to the base in a direction perpendicular to the arrangement direction). Patent Document 1 below describes a mounting system when it is not necessary.
These mounting machines and mounting modules are configured to be capable of automatic operation and include an electric control device, and many of these electric control devices are often arranged in the bed of the main body frame. For example, a CPU box, a control box, a servo box, and the like are disposed in the bed, and these generate considerable heat as they operate. Conventionally, the air inside the bed is exhausted to the side, rear, or downward from the exhaust ports formed in the side wall, rear wall, bottom wall, etc. Heat was exhausted by ventilation. An example is described in Patent Document 2 below. In the mounting machine described in Patent Document 2, a controller that may malfunction due to overheating, a driver that generates a large amount of heat, and a transformer that generates electromagnetic waves and may adversely affect peripheral devices are respectively provided in the bed. It is described that they are arranged in separate controller rooms, driver rooms, and transformer rooms, and each room is equipped with a ventilator to exhaust heat by exhausting to the side.

特開2004−111425号公報JP 2004-111425 A 特開2004−104075号公報JP 2004-104075 A

しかし、側方や後方への排気は、装着機の設置場所に制約を与える。例えば、側方へ排気する装着機は、複数の装着機を配列してラインを構成する際、装着機同士を近接させてラインの長さを短くすることを妨げる。また、前方への排気は作業者に不快感を与え、下方への排気は床面の埃等を巻き上げるため望ましくない。同様な問題は、上記装着システムの装着モジュールにおいても生じる。このように、従来の装着機や装着システムには未だ改良の余地がある。
本発明は以上の事情を背景として、設置場所の制約が少ないなど、実用性に優れた装着機あるいは装着システムを得ることを課題として為されたものである。
However, the exhaust to the side or rear places restrictions on the installation location of the mounting machine. For example, when a mounting machine that exhausts to the side forms a line by arranging a plurality of mounting machines, it prevents the mounting machines from coming close to each other and shortening the length of the line. Further, the exhaust to the front gives an uncomfortable feeling to the operator, and the exhaust to the lower side is undesirable because it raises dust on the floor surface. Similar problems occur in the mounting module of the mounting system. Thus, there is still room for improvement in conventional mounting machines and mounting systems.
In view of the above circumstances, the present invention has been made with the object of obtaining a mounting machine or mounting system with excellent practicality, such as few restrictions on installation locations.

そして、本発明によって、それぞれ、(a)回路基板を搬送方向に搬送するとともに停止位置に停止させて保持する基板搬送保持装置と、(b)その基板搬送保持装置の片側に設けられて電子回路部品を供給する部品供給装置と、(c)その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記停止位置において前記基板搬送保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、(d)それら基板搬送保持装置,部品供給装置および装着装置を支持する本体フレームとを含む複数の装着モジュールが、それら複数の装着モジュールの並び方向と交差する方向に移動可能に支持するベース上に前記搬送方向に並べて配置され、それぞれの前記基板搬送保持装置により直接回路基板の受け渡しを行い、その回路基板にそれぞれ分担の電子回路部品を装着する電子回路部品装着機であって、前記電子回路部品装着機の基板搬送保持装置の一方の片側である前記部品供給装置側を前面、前記電子回路部品装着機の基板搬送保持装置の他方の片側を背面、前記電子回路部品装着機の前面、背面、上面、及び、下面以外の面を側面とし、前記複数の装着モジュールの各々の本体フレームがベッドを含み、前記ベッド内の空気を排出するベッド内空気排出装置を背面側に備え、前記ベースが前記ベース内の空気を排出するベース内空気排出装置を背面側に備え、前記複数の装着モジュールは前記ベース上で、前記装着モジュールの背面と前記ベースの前記ベース内空気排出装置側の背面を略同一面とすることで固定され、前記電子回路部品装着機の背面側において、前記複数の装着モジュールの下面と前記ベースの上面の間であって、前記複数の装着モジュールの下面にそれぞれ備えられる車輪が前記ベースの上面に支持され、かつ、前記複数の装着モジュールが前記ベース上で固定された状態にて生じる隙間を塞ぎ、前記ベッド内から排出された空気および前記ベース内から排出された空気が前記隙間へ流入することを防ぐ前記隙間と略同一サイズの領域と取り付け領域とで構成される面を有する平板を前記ベースの背面に取り外し可能に取り付けることを特徴とする電子回路部品装着機が得られる。
According to the present invention , (a) a substrate transport holding device that transports the circuit board in the transport direction and holds the circuit substrate stopped at the stop position, and (b) an electronic circuit provided on one side of the substrate transport holding device. A component supply device for supplying components; (c) a mounting device for receiving electronic circuit components from the component supply device and mounting the electronic circuit components on the circuit board held by the substrate transfer holding device at the stop position; and (d) the boards. A plurality of mounting modules including a transport holding device, a component supply device, and a main body frame that supports the mounting device are arranged in the transport direction on a base that is movably supported in a direction crossing the direction in which the plurality of mounting modules are arranged. The circuit board is directly transferred by each of the board transfer and holding devices, and each electronic circuit component is assigned to the circuit board. An electronic circuit component mounting machine to be worn, wherein the component supply device side, which is one side of the substrate transport holding device of the electronic circuit component mounting device, is the front side, and the other of the substrate transport holding device of the electronic circuit component mounting device One side is the back side, and the surface other than the front side, back side, top surface, and bottom surface of the electronic circuit component mounting machine is the side surface, each body frame of the plurality of mounting modules includes a bed, and exhausts air in the bed A bed air discharge device is provided on the back side, the base is provided with a base air discharge device on the back side for discharging air in the base, and the plurality of mounting modules are on the base; The back surface of the base in the base air discharge device side is fixed to be substantially the same surface, and on the back side of the electronic circuit component mounting machine, the bottom surfaces of the plurality of mounting modules The wheel is provided between the upper surfaces of the bases and is respectively provided on the lower surfaces of the plurality of mounting modules. The wheels are supported on the upper surface of the base, and the plurality of mounting modules are fixed on the base. A flat plate having a surface constituted by a region and a mounting region that are substantially the same size as the gap, blocking the gap and preventing the air discharged from the bed and the air discharged from the base from flowing into the gap. Can be removably attached to the back surface of the base .

本体フレームの下部を構成するベッドの内部は電気制御装置を収納するのに絶好のスペースであるが、実際に電気制御装置を収納すれば、ベッド内において多量の熱が発生することを避け得ない。電気制御装置の中にはコントローラのように温度が高くなると誤作動の生じ易いものがあるため、ベッドの排熱性を良好にすることは、電気制御装置自体のためにも必要である。さらに、ベッドは本体フレームの基礎を成すものであるため、ベッド自体の温度が高くなれば、本体フレームの熱歪みが大きくなり、装着機あるいは装着システムの電子回路部品の装着精度低下の原因になるため、ベッドの排熱性を良好にすることは精度確保のためにも重要な問題である。  The inside of the bed that forms the lower part of the main body frame is a perfect space for storing the electric control device. However, if the electric control device is actually stored, it is inevitable that a large amount of heat is generated in the bed. . Some electrical control devices, such as controllers, are prone to malfunction when the temperature is high, so that it is necessary for the electrical control device itself to improve the exhaust heat performance of the bed. Furthermore, since the bed forms the basis of the main body frame, if the temperature of the bed itself increases, the thermal distortion of the main body frame increases, which causes a reduction in the mounting accuracy of the electronic circuit components of the mounting machine or mounting system. Therefore, improving the heat exhaustion property of the bed is an important problem for ensuring accuracy.

その点、本発明に従えば、ベッド内で発生した熱を良好に装着機あるいは装着システムの外部に排出することができ、電気制御装置の誤作動を防止し、あるいは寿命を延長することができる。しかも、多量の熱を含んだ空気は、上下方向に延びる排気通路を経て本体フレームの上方へ排出されるため、装着機あるいは装着システムを、他の装着機や装着システムと近接させて設置することができ、工場内におけるレイアウトの自由度が向上し、作業スペースの有効利用を図ることが可能となる。また、上方へ排出された空気は比重が小さいため作業スペースの上方に集まり、作業スペース外へ容易に排気することができ、良好な作業環境を維持することが容易となる。  In that respect, according to the present invention, the heat generated in the bed can be discharged to the outside of the mounting machine or the mounting system, the malfunction of the electric control device can be prevented, or the life can be extended. . In addition, since air containing a large amount of heat is discharged to the upper part of the main body frame through an exhaust passage extending in the vertical direction, the mounting machine or mounting system should be installed close to other mounting machines or mounting systems. As a result, the degree of freedom of layout in the factory is improved, and the work space can be effectively used. Further, since the air discharged upward has a small specific gravity, it gathers above the work space and can be easily exhausted to the outside of the work space, making it easy to maintain a good work environment.

発明の態様Aspects of the Invention

以下に本願において特許請求が可能と認識されている発明(以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、少なくとも請求の範囲に記載された発明である「本発明」ないし「本願発明」を含むが、本願発明の下位概念発明や、本願発明の上位概念発明あるいは別概念の発明を含むことがある。)の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の甲の番号を引用する形で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためのものであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載、実施例の記載、従来技術等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。  Inventions that can be claimed as claims in the present application (hereinafter referred to as “claimable inventions”. Claimable inventions are “present inventions” to “applications” that are at least claimed inventions. The invention may include a sub-concept invention of the present invention, a super-concept invention of the present invention, or an invention of another concept). Like each claim, each aspect is divided into sections, each section is given a number, and the number of other insteps is cited as necessary. This is merely for the purpose of facilitating the understanding of the claimable invention, and is not intended to limit the combination of the constituent elements constituting the claimable invention to those described in the following sections. That is, the claimable invention should be construed in consideration of the description accompanying each section, the description of the embodiments, the prior art, etc., and as long as the interpretation is followed, other components are added to the embodiments of each section. The added aspect and the aspect in which the constituent elements are deleted from the aspect of each item can be an aspect of the claimable invention.

なお、以下の各項において、(1)項が請求項1に相当し、(2)項が請求項2に、(3)項が請求項3に、(4)項が請求項4に、(5)項が請求項5に、(6)項が請求項6に、それぞれ相当する。  In each of the following terms, (1) corresponds to claim 1, (2) corresponds to claim 2, (3) corresponds to claim 3, (4) corresponds to claim 4, The (5) term corresponds to claim 5 and the (6) term corresponds to claim 6.

(1)それぞれ、(a)回路基板を搬送方向に搬送するとともに停止位置に停止させて保持する基板搬送保持装置と、(b)その基板搬送保持装置の片側に設けられて電子回路部品を供給する部品供給装置と、(c)その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記停止位置において前記基板搬送保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、(d)それら基板搬送保持装置,部品供給装置および装着装置を支持する本体フレームとを含む複数の装着モジュールが、それら複数の装着モジュールの並び方向と交差する方向に移動可能に支持するベース上に前記搬送方向に並べて配置され、それぞれの前記基板搬送保持装置により直接回路基板の受け渡しを行い、その回路基板にそれぞれ分担の電子回路部品を装着する電子回路部品装着機であって、前記電子回路部品装着機の基板搬送保持装置の一方の片側である前記部品供給装置側を前面、前記電子回路部品装着機の基板搬送保持装置の他方の片側を背面、前記電子回路部品装着機の前面、背面、上面、及び、下面以外の面を側面とし、前記複数の装着モジュールの各々の本体フレームがベッドを含み、前記ベッド内の空気を排出するベッド内空気排出装置を背面側に備え、前記ベースが前記ベース内の空気を排出するベース内空気排出装置を背面側に備え、前記複数の装着モジュールは前記ベース上で、前記装着モジュールの背面と前記ベースの前記ベース内空気排出装置側の背面を略同一面とすることで固定され、前記電子回路部品装着機の背面側において、前記複数の装着モジュールの下面と前記ベースの上面の間であって、前記複数の装着モジュールの下面にそれぞれ備えられる車輪が前記ベースの上面に支持され、かつ、前記複数の装着モジュールが前記ベース上で固定された状態にて生じる隙間を塞ぎ、前記ベッド内から排出された空気および前記ベース内から排出された空気が前記隙間へ流入することを防ぐ前記隙間と略同一サイズの領域と取り付け領域とで構成される面を有する平板を前記ベースの背面に取り外し可能に取り付けることを特徴とする電子回路部品装着機
装着モジュールとベースとの間の隙間を塞ぐことは、装着モジュールとベースから効率よく排熱を行う点で重要である。
(2)前記板を取り付けるボルト穴はベースを搬送するための搬送用ブラケット用のボルト穴と雌ねじが切られた穴が共通である(1)に記載の電子回路部品装着機。
板を取り付けるためのボルト穴と搬送用ブラケット用のボルト穴と共通にすることで前記ベースの加工の際の工数を減らすことができる。
(3)前記装着モジュールには前記ベッド内空気排出装置としてモジュール用ファンが設けられ、前記ベースには前記ベース内空気排出装置としてベース用ファンが設けられ、一の前記電子回路部品装着機の背面と他の前記電子回路部品装着機の背面と対向する状態、かつ、一の前記電子回路部品装着機の2つの側面と他の前記電子回路部品装着機の2つの側面がそれぞれ略同一面となる状態で設置されるときに、前記モジュール用ファンが互いに対向する位置に設けられることを特徴とする(1)または(2)に記載の電子回路部品装着機を有する電子回路部品装着システム。
(4)前記装着モジュールには前記ベッド内空気排出装置としてモジュール用ファンが設けられ、前記ベースには前記ベース内空気排出装置としてベース用ファンが設けられ、一の前記電子回路部品装着機の背面と他の前記電子回路部品装着機の背面と対向する状態、かつ、一の前記電子回路部品装着機の2つの側面と他の前記電子回路部品装着機の2つの側面がそれぞれ略同一面となる状態で設置されるときに、前記ベース用ファンが互いに対向する位置に設けられることを特徴とする(1)または(2)に記載の電子回路部品装着機を有する電子回路部品装着システム。
互いに向かい合わせにすることで排出された空気を対向する装着モジュールやベースに
対して直接吹きかけることなく上方へ向かわせることができる。
(5)前記モジュール用ファン又は前記ベース用ファンが斜め上向きに設けられることを特徴とする(3)又は(4)に記載の電子回路部品装着システム。
斜め上向きにすることで上方へ向かわせる流れをより効果的にすることができる。
(6)前記電子回路部品装着機は、一の前記電子回路部品装着機の背面と、他の前記電子回路部品装着機の背面とが対向し、かつ、作業者が入り得ない大きさの前記背面の間を隔てて設置されることにより形成される排気通路を有し、該排気通路により空気を上方へ排出することを特徴とする(3)ないし(5)に記載の電子回路部品装着システム。
排熱を上方へ行うことにより、作業者が入り得ない大きさの隙間までモジュールを近づけて配置を行うことができる。このことは設置場所の制約を少なくしシステムの配置の自由度を高める点において重要である。
(1) Respectively, (a) a substrate transport holding device that transports the circuit board in the transport direction and holds the circuit board at a stop position; and (b) an electronic circuit component provided on one side of the substrate transport holding device. (C) a mounting device for receiving electronic circuit components from the component supplying device and mounting the electronic circuit components on the circuit board held by the substrate transport holding device at the stop position; and (d) the substrate transport holding device. A plurality of mounting modules including a component supply device and a main body frame that supports the mounting device are arranged side by side in the transport direction on a base that is movably supported in a direction that intersects the direction in which the plurality of mounting modules are arranged; An electronic circuit unit for delivering a circuit board directly by each of the board transfer and holding devices and mounting a shared electronic circuit component on the circuit board. A mounting machine, wherein the one side of the board transport holding device of the electronic circuit component mounting machine is the front side of the component supply device, the other side of the board transport holding device of the electronic circuit component mounting machine is the back side, An in-bed air discharge device that uses a surface other than the front, back, top, and bottom surfaces of the electronic circuit component mounting machine as a side surface, each body frame of the plurality of mounting modules includes a bed, and discharges the air in the bed On the back side, and the base includes an air discharge device in the base for discharging the air in the base on the back side, the plurality of mounting modules on the base, the back of the mounting module and the base of the base The back surface of the inner air discharge device side is fixed to be substantially the same surface, and on the back surface side of the electronic circuit component mounting machine, the lower surface of the plurality of mounting modules and the upper surface of the base The wheels provided on the lower surfaces of the plurality of mounting modules are supported on the upper surface of the base, and the gaps that occur when the plurality of mounting modules are fixed on the base are closed, A flat plate having a surface composed of an area having a size substantially the same as the gap and an attachment area for preventing air discharged from the bed and air discharged from the base from flowing into the gap. An electronic circuit component mounting machine characterized in that it is detachably mounted on the electronic circuit component .
Closing the gap between the mounting module and the base is important in terms of efficiently exhausting heat from the mounting module and the base.
(2) The electronic circuit component mounting machine according to (1), wherein the bolt hole for attaching the plate is common to a bolt hole for a conveying bracket for conveying the base and a hole in which an internal thread is cut.
By making the bolt hole for attaching the plate and the bolt hole for the conveying bracket in common, the man-hour for processing the base can be reduced.
(3) The mounting module is provided with a module fan as the in-bed air discharge device, the base is provided with a base fan as the base air discharge device, and the back of the electronic circuit component mounting machine And the other side surface of the other electronic circuit component mounting machine, and the two side surfaces of the one electronic circuit component mounting device and the two side surfaces of the other electronic circuit component mounting device are substantially the same surface, respectively. The electronic circuit component mounting system having the electronic circuit component mounting machine according to (1) or (2), wherein the module fans are provided at positions facing each other when installed in a state.
(4) The mounting module is provided with a module fan as the in-bed air discharge device, the base is provided with a base fan as the base air discharge device, and the rear surface of the one electronic circuit component mounting machine And the other side surface of the other electronic circuit component mounting machine, and the two side surfaces of the one electronic circuit component mounting device and the two side surfaces of the other electronic circuit component mounting device are substantially the same surface, respectively. The electronic circuit component mounting system having the electronic circuit component mounting machine according to (1) or (2), wherein the base fans are provided at positions facing each other when installed in a state.
By facing each other, the exhausted air can be directed upward without being directly blown against the opposing mounting module or base.
(5) The electronic circuit component mounting system according to (3) or (4), wherein the module fan or the base fan is provided obliquely upward.
By making it diagonally upward, the flow directed upward can be made more effective.
(6) In the electronic circuit component mounting machine, the back surface of the one electronic circuit component mounting machine and the back surface of the other electronic circuit component mounting machine face each other, and the size of the operator cannot enter The electronic circuit component mounting system according to any one of (3) to (5), wherein the electronic circuit component mounting system according to any one of (3) to (5) is provided with an exhaust passage formed by being spaced apart from the back and exhausting air upward through the exhaust passage .
By performing exhaust heat upward, the module can be placed close to a gap of a size that an operator cannot enter. This is important in that the restrictions on the installation location are reduced and the degree of freedom of system arrangement is increased.

請求可能発明の一実施形態である装着システムの外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the mounting system which is one Embodiment of claimable invention. 上記装着システムの構成要素である装着モジュールの構成を一部のカバーを除去して示す斜視図である。It is a perspective view which removes a part of cover and shows the structure of the mounting module which is a component of the said mounting system. 上記装着モジュールにおける装着装置を取り出して示す斜視図である。It is a perspective view which takes out and shows the mounting apparatus in the said mounting module. 上記装着装置の構成要素である装着ヘッドの2例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows two examples of the mounting head which is a component of the said mounting apparatus. 上記装着ヘッドの1例の内部構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the internal structure of one example of the said mounting head. 上記装着モジュールのモジュール本体を、一部のカバーを除去して示す側面図である。It is a side view which removes a part of cover and shows the module main body of the said mounting module. 上記モジュール本体を、一部のカバーを除去して示す背面図である。It is a rear view which removes a part of cover and shows the above-mentioned module main part. 上記装着システムのベースの内部を概念的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows notionally the inside of the base of the said mounting system. 上記装着システムの別のベースの内部を概念的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows notionally the inside of another base of the said mounting system. ファンの取り付け方を示す側面図である。It is a side view which shows how to attach a fan. 搬送用ブラケットの取り付け方を示す側面図である。It is a side view which shows how to attach the bracket for conveyance. 装着モジュールの並べ方を示した上面図である。It is the top view which showed how to mount a mounting module.

以下、請求可能発明の実施形態を、上記各図を参照しつつ説明する。なお、請求可能発明は、下記実施形態の他、上記〔発明の態様〕の項に記載した態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更を施した態様で実施することができる。  Hereinafter, an embodiment of the claimable invention will be described with reference to the drawings. In addition to the following embodiment, the claimable invention can be implemented in various modifications based on the knowledge of those skilled in the art, including the aspects described in the above [Aspect of the Invention] section.

図1に、装着システムの外観を示す。本装着システムは、複数の装着モジュール10の2台ずつが、それぞれ共通で一体のベース12上に、互いに隣接して横並びに配列されて固定されたものが、さらに複数横並びに配列されることにより構成されている。複数の装着モジュール10はそれぞれ、請求可能発明の一実施形態である電子回路部品装着機に相当し、回路基板への電子回路部品の装着を分担し、並行して行う。  FIG. 1 shows the appearance of the mounting system. In this mounting system, a plurality of mounting modules 10 are arranged side by side and arranged side by side on a common and common base 12, and a plurality of mounting modules 10 are further arranged side by side. It is configured. Each of the plurality of mounting modules 10 corresponds to an electronic circuit component mounting machine that is an embodiment of the claimable invention, and shares the mounting of the electronic circuit components on the circuit board and performs them in parallel.

装着モジュール10については、例えば、特開2004−104075公報に詳細に記載されており、本請求可能発明に関係する部分以外の部分については簡単に説明する。
各装着モジュール10はそれぞれ、図2に示すように、本体フレームとしてのモジュール本体18,基板搬送装置20,基板保持装置22,部品供給装置24,装着装置26,基準マーク撮像装置28(図3参照),部品撮像装置30および電気制御装置32を備えている。
The mounting module 10 is described in detail in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-104075, and parts other than those related to the claimable invention will be briefly described.
As shown in FIG. 2, each of the mounting modules 10 includes a module main body 18 as a main body frame, a substrate transport device 20, a substrate holding device 22, a component supply device 24, a mounting device 26, and a reference mark imaging device 28 (see FIG. 3). ), A component imaging device 30 and an electric control device 32.

モジュール本体18は、図2に示すように、前後方向に長いベッド36と、そのベッド36の前端部および後端部からそれぞれ立ち上がった2本ずつの前コラム38および後コラム40と、それら4本のコラム38,40に支持されたクラウン42とを備えている。クラウン42は、強度部材であるビーム44とそのビーム44の上方を覆うカバー46とを備えている。  As shown in FIG. 2, the module main body 18 includes a bed 36 that is long in the front-rear direction, two front columns 38 and rear columns 40 that rise from the front end portion and the rear end portion of the bed 36, and four of them. And a crown 42 supported by the columns 38 and 40. The crown 42 includes a beam 44 that is a strength member and a cover 46 that covers the beam 44.

基板搬送装置20は、図2に示すように、2つの基板コンベヤ54,56を備え、ベッド36の、装着モジュール10の前後方向の中央部に設けられ、回路基板57を複数の装着モジュール10が並ぶ方向と平行な方向であって、水平な方向に搬送する。基板保持装置22は2つの基板コンベヤ54,56の各々について設けられ、後述するように、それぞれ回路基板57を下方から支持する支持部材および回路基板57の搬送方向に平行な両側縁部をそれぞれクランプするクランプ部材を備え、回路基板57をその電子回路部品が装着される装着面が水平となる姿勢で保持する。基板搬送装置20による回路基板57の搬送方向をX軸方向、基板保持装置22に保持された回路基板57の装着面に平行な平面である、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向とする。  As shown in FIG. 2, the substrate transfer device 20 includes two substrate conveyors 54 and 56, is provided at the center of the bed 36 in the front-rear direction of the mounting module 10, and the circuit board 57 is attached to the plurality of mounting modules 10. It is transported in a horizontal direction that is parallel to the line-up direction. The substrate holding device 22 is provided for each of the two substrate conveyors 54 and 56, and as will be described later, a support member for supporting the circuit board 57 from below and both side edges parallel to the conveyance direction of the circuit board 57, respectively. The circuit board 57 is held in such a posture that the mounting surface on which the electronic circuit component is mounted is horizontal. The direction of conveyance of the circuit board 57 by the substrate conveyance device 20 is the X-axis direction, and the direction perpendicular to the X-axis direction in the horizontal plane, which is a plane parallel to the mounting surface of the circuit board 57 held by the substrate holding device 22, is the Y-axis. The direction.

部品供給装置24は、ベッド36の基板搬送装置20に対してY軸方向の一方の側であって、装着モジュール10の前面側に設けられている。部品供給装置24は、例えば、部品フィーダの一種であるテープフィーダ(以後、フィーダと略称する)58により電子回路部品を供給するものとされ、複数のフィーダ58と、それらフィーダ58が取り付けられるフィーダ支持台(図示省略)とを含む。複数のフィーダ58はそれぞれ、多数の電子回路部品をテープにより保持した状態で供給し、それぞれ異なる種類の電子回路部品を保持した複数のフィーダ58が、各々の部品供給部がX軸方向に沿って並ぶ状態でフィーダ支持台に取り付けられる。部品供給装置はトレイによって電子回路部品を供給する装置としてもよい。  The component supply device 24 is provided on one side in the Y-axis direction with respect to the substrate transfer device 20 of the bed 36 and on the front side of the mounting module 10. The component supply device 24 supplies electronic circuit components by a tape feeder (hereinafter abbreviated as “feeder”) 58, which is a kind of component feeder, and supports a plurality of feeders 58 and feeders to which these feeders 58 are attached. Base (not shown). Each of the plurality of feeders 58 supplies a large number of electronic circuit components while being held by a tape, and each of the plurality of feeders 58 holding different types of electronic circuit components has their component supply units arranged along the X-axis direction. Attached to the feeder support stand in line. The component supply device may be a device that supplies electronic circuit components by a tray.

装着装置26は、図2および図3に示すように、装着ヘッド60(60a,60b)と、その装着ヘッド60を移動させるヘッド移動装置62とを備えている。ヘッド移動装置62は、図3に示すように、X軸方向移動装置64およびY軸方向移動装置66を備えている。Y軸方向移動装置66は、モジュール本体18を構成するクラウン42に、部品供給装置24の部品供給部と基板保持装置22とに跨って設けられたリニアモータ70を備え、可動部材としてのY軸スライド72をY軸方向の任意の位置へ移動させる。X軸方向移動装置64はY軸スライド72上に設けられ、Y軸スライド72に対してX軸方向に移動させられるとともに、互いにX軸方向に相対移動させられる第1,第2X軸スライド74,76と、それらスライド74,76をそれぞれ、X軸方向に移動させるX軸スライド移動装置78(図3には第1X軸スライド74を移動させる移動装置のみが図示されている)とを備えている。2つのX軸スライド移動装置はそれぞれ、例えば、駆動源たる電動回転モータの一種であるサーボモータと、ボールねじおよびナットを含む送りねじ機構とを含むものとされ、X軸スライド74,76をX軸方向の任意の位置へ移動させる。  The mounting device 26 includes a mounting head 60 (60a, 60b) and a head moving device 62 that moves the mounting head 60, as shown in FIGS. As shown in FIG. 3, the head moving device 62 includes an X-axis direction moving device 64 and a Y-axis direction moving device 66. The Y-axis direction moving device 66 includes a linear motor 70 provided on the crown 42 constituting the module main body 18 so as to straddle the component supply unit of the component supply device 24 and the substrate holding device 22, and a Y axis as a movable member. The slide 72 is moved to an arbitrary position in the Y-axis direction. The X-axis direction moving device 64 is provided on the Y-axis slide 72 and is moved in the X-axis direction with respect to the Y-axis slide 72 and is relatively moved in the X-axis direction with respect to each other. 76 and an X-axis slide moving device 78 for moving these slides 74 and 76 in the X-axis direction (only a moving device for moving the first X-axis slide 74 is shown in FIG. 3). . Each of the two X-axis slide moving devices includes, for example, a servo motor which is a kind of an electric rotary motor serving as a drive source, and a feed screw mechanism including a ball screw and a nut. Move to any position in the axial direction.

装着ヘッド60は、第2X軸スライド76に着脱自在に搭載され、ヘッド移動装置62により、部品供給装置24の部品供給部と基板保持装置22とに跨る移動領域である装着作業領域内の任意の位置へ移動させられる。装着ヘッド60は、部品保持具の一種である吸着ノズル86(86a,86b)によって電子回路部品を保持するものとされており、吸着ノズル86を保持し、保持具保持部を構成するノズルホルダの数を異にする複数種類の装着ヘッド60が用意され、電子回路部品が装着される回路基板57の種類に応じて選択的に第2X軸スライド76に取り付けられる。  The mounting head 60 is detachably mounted on the second X-axis slide 76, and the head moving device 62 allows the mounting head 60 to be arbitrarily attached in a mounting work area that is a moving area straddling the component supply unit 24 and the substrate holding device 22. Moved to position. The mounting head 60 is configured to hold electronic circuit components by suction nozzles 86 (86a, 86b), which are a kind of component holder, and is a nozzle holder that holds the suction nozzle 86 and constitutes a holder holding portion. Plural types of mounting heads 60 having different numbers are prepared, and selectively attached to the second X-axis slide 76 according to the type of the circuit board 57 on which the electronic circuit components are mounted.

例えば、図4(a)に示す装着ヘッド60aはノズルホルダ88aを1つ備え、吸着ノズル86aが1つ保持され、図4(b)に示す装着ヘッド60bはノズルホルダ88bを複数、例えば3個以上(図示の例では12個)備え、吸着ノズル86bが最大12個保持され得る。吸着ノズル86は吸着管90および背景形成板92を備え、吸着管90の部品吸着面の直径と、平面視の形状が円形を成す背景形成板92の直径との少なくとも一方を異にする複数種類の吸着ノズル86があり、吸着する電子回路部品の種類に応じて使い分けられる。吸着ノズル86aは吸着ノズル86bより部品吸着面および背景形成板92aの各直径が大きく、大形の電子回路部品の装着に使用される。  For example, the mounting head 60a shown in FIG. 4A includes one nozzle holder 88a and holds one suction nozzle 86a. The mounting head 60b shown in FIG. 4B includes a plurality of, for example, three nozzle holders 88b. With the above (12 in the illustrated example), a maximum of 12 suction nozzles 86b can be held. The suction nozzle 86 includes a suction tube 90 and a background forming plate 92, and a plurality of types in which at least one of the diameter of the component suction surface of the suction tube 90 and the diameter of the background forming plate 92 having a circular shape in plan view is different. There are suction nozzles 86, which are used depending on the type of electronic circuit parts to be sucked. The suction nozzle 86a has a component suction surface and a diameter of the background forming plate 92a larger than those of the suction nozzle 86b, and is used for mounting a large electronic circuit component.

装着ヘッド60aにおいてノズルホルダ88aは、図示は省略するが、ヘッド本体に軸線方向であって鉛直方向に移動可能かつ自身の軸線まわりに回転可能に設けられ、ヘッド本体に設けられた移動装置である昇降装置および回転装置により昇降および回転させられる。装着ヘッド60bは、図5に示すように、ヘッド本体96に鉛直な回転軸線のまわりに回転可能に設けられた回転体100と、回転体100を正逆両方向に任意の角度回転させる回転体回転装置102とを備えた回転型ヘッドである。回転体100には、その回転軸線を中心とする一円周上に適宜の間隔、図示の装着ヘッド60bでは等角度を隔てた12の位置にそれぞれ、ノズルホルダ88bが回転体100の回転軸線に平行な方向に相対移動可能かつ自身の軸線まわりに回転可能に設けられ、それぞれ回転体100からの突出端部(装着ヘッド60が第二X軸スライド76に取り付けられた状態では下端部)において吸着ノズル86bを着脱可能に保持する。  Although not shown, the nozzle holder 88a in the mounting head 60a is a moving device provided in the head main body, provided in the head main body so as to be movable in the axial direction and in the vertical direction and rotatable about its own axis. It is moved up and down and rotated by the lifting device and the rotating device. As shown in FIG. 5, the mounting head 60 b includes a rotating body 100 provided on the head main body 96 so as to be rotatable around a vertical rotation axis, and a rotating body rotation that rotates the rotating body 100 in both forward and reverse directions at an arbitrary angle. The rotary head includes the device 102. In the rotating body 100, the nozzle holder 88b is positioned on the rotating axis of the rotating body 100 at an appropriate interval on the circumference around the rotating axis, and at 12 positions equidistant from the mounting head 60b shown in the figure. It is provided so as to be relatively movable in a parallel direction and rotatable about its own axis, and is adsorbed at the projecting end portion from the rotating body 100 (the lower end portion when the mounting head 60 is attached to the second X-axis slide 76). The nozzle 86b is detachably held.

12個のノズルホルダ88bは、回転体100の回転により、回転体100の回転軸線のまわりに旋回させられ、12個の停止位置の1つである部品吸着装着位置へ順次移動させられ、ヘッド本体96の部品吸着装着位置に対応する位置に設けられた移動装置である昇降装置104によって昇降させられる。ノズルホルダ88bはさらに、ヘッド本体96に設けられたホルダ回転装置106により、自身の軸線まわりに回転させられる。なお、前記基準マーク撮像装置28は、図3に示すように、第二X軸スライド76に搭載され、ヘッド移動装置62により装着ヘッド60と共に移動させられる。  The twelve nozzle holders 88b are swung around the rotation axis of the rotating body 100 by the rotation of the rotating body 100, and are sequentially moved to the component suction mounting position which is one of the twelve stop positions. It is lifted and lowered by a lifting device 104 which is a moving device provided at a position corresponding to 96 component suction mounting positions. The nozzle holder 88b is further rotated around its own axis by a holder rotating device 106 provided in the head body 96. As shown in FIG. 3, the reference mark imaging device 28 is mounted on the second X-axis slide 76 and moved together with the mounting head 60 by the head moving device 62.

前記電気制御装置32の大半はベッド36のベッド内室118に収納されており、一部が後述するようにベース12内部に収納されている。ベッド内室118には、図6に示すように、それぞれCPU、制御盤、サーボコントローラが収納されたCPUボックス120,コントローラボックス122,サーボボックス124等が収納されている。CPU,制御盤,サーボコントローラはいずれも作動に伴って熱を発生させるため、各ボックス120,122,124にはそれぞれ排気装置(図示省略)が設けられ、内部の加熱された空気がボックス外に、すなわちベッド内室118に排出される。ベッド内室118には強度確保等の必要に応じて複数の仕切壁126が設けられているが、これら仕切壁126には開口が設けられ、ベッド内室118での空気の流れを妨げないようにされている。  Most of the electric control device 32 is accommodated in the bed interior 118 of the bed 36, and a part is accommodated in the base 12 as will be described later. In the bed chamber 118, as shown in FIG. 6, a CPU box 120, a controller box 122, a servo box 124, and the like in which a CPU, a control panel, and a servo controller are housed are housed. Since the CPU, the control panel, and the servo controller all generate heat in accordance with the operation, each box 120, 122, and 124 is provided with an exhaust device (not shown), and the heated air inside is out of the box. That is, it is discharged into the bed chamber 118. A plurality of partition walls 126 are provided in the bed inner chamber 118 as necessary to ensure strength, etc., but these partition walls 126 are provided with openings so as not to hinder the air flow in the bed inner chamber 118. Has been.

ベッド内室118へ排出された空気は、図6および図7に示すように、ベッド36の後端部の上壁に形成された2つの排気口128にそれぞれ設けられた2つのファン130によってベッド36の上方へ排出される。ベッド36の上面にはコラム支持台132が設けられ、そのコラム支持台132から2本の後コラム40が立ち上がらされている。図6においては、内部構造を理解し易くするために、カバーが外された状態が示されているが、実際には、コラム支持台132の両側方への開口が閉塞されている。  As shown in FIGS. 6 and 7, the air discharged into the bed inner chamber 118 is brought into bed by two fans 130 respectively provided at two exhaust ports 128 formed on the upper wall of the rear end of the bed 36. It is discharged above 36. A column support 132 is provided on the upper surface of the bed 36, and two rear columns 40 are raised from the column support 132. In FIG. 6, in order to facilitate understanding of the internal structure, a state in which the cover is removed is shown, but actually, the openings on both sides of the column support base 132 are closed.

コラム支持台132内にはファン268が設けられ、ベッド36上方へ排出された空気を装着モジュール10の背面へ排出する。背面へ排出した空気は未だ相当程度の熱を帯びているため、排気通路262を上方へ向かって流れる。したがって、側方や下方へ熱を排出することを抑えつつ熱を排出することができる。  A fan 268 is provided in the column support base 132, and the air exhausted above the bed 36 is exhausted to the back surface of the mounting module 10. Since the air discharged to the back surface still has a considerable amount of heat, it flows upward in the exhaust passage 262. Therefore, heat can be discharged while suppressing heat from being discharged sideways or downward.

ベース12には、図7に示すように、ボルト272によってベース12と装着モジュール10の隙間を塞ぐ板274が取り付けられている。このボルト272を図11のように搬送ブラケット1101用のボルト穴に取り付けるようにしてもよい。板を取り付けることで、複数の装着モジュール10から成る装着モジュール列の背面において、作業者が入り得ない大きさの隙間を隔てて互いに対向する状態で設置されることにより形成される排気通路262から隙間へ入り込む空気の流れを抑え、排熱効率を高めることができる。ここで作業者が入り得ない距離とは0.5m以下の距離のことを言う。  As shown in FIG. 7, a plate 274 that closes the gap between the base 12 and the mounting module 10 is attached to the base 12 with bolts 272. The bolts 272 may be attached to the bolt holes for the transport bracket 1101 as shown in FIG. By attaching the plate, from the exhaust passage 262 formed by being installed in a state of being opposed to each other with a gap of a size that an operator cannot enter on the back of the mounting module row composed of the plurality of mounting modules 10. The flow of air entering the gap can be suppressed, and the exhaust heat efficiency can be increased. Here, the distance that the operator cannot enter means a distance of 0.5 m or less.

図6、7に示すように装着モジュール10とベース200の少なくとも一方の背面にはファンが設けられている。また、図12に示すように、前記装着モジュール10と前記ベース200が対向する状態で設置されるときに、前記ファン268が互いに向かい合わせになる場所に設けられている。このようにファン268を互いに向かい合わせにすることで排出された空気を対向する装着モジュール10やベース200に対して直接吹きかけることなく上方へ向かわせることができる。さらに、図10のようにファン268が斜め上向きに設けられるとなおよい。このように、斜め上向きにすることで上方へ向かわせる流れをより効果的にすることができる。As shown in FIGS. 6 and 7, a fan is provided on the back surface of at least one of the mounting module 10 and the base 200. Also, as shown in FIG. 12, when the mounting module 10 and the base 200 are installed facing each other, the fan 268 is provided at a location facing each other. Thus, by making the fans 268 face each other, the discharged air can be directed upward without being directly blown against the mounting module 10 and the base 200 facing each other. Furthermore, it is more preferable that the fan 268 is provided obliquely upward as shown in FIG. In this way, by making it obliquely upward, it is possible to make the flow directed upward more effective.

前述のように、電気制御装置32の一部は、図8に代表的に示すバキュームポンプ166や、装着モジュール10をベース12に対して予め定められた位置に位置決めして固定する位置決め固定装置をはじめとする、装着モジュール10の運転のために必要な種々の補機と共に、ベース12内部のベース内室168に収納されている。例えば、CPU,制御盤が収納されたCPUボックス170,制御ボックス172等が収納されているのである。これらも作動に伴って熱を発生させるが、本実施形態においては、図7に示すように、この熱はベース12の背面に設けられたファン264によって排気通路262へ排出される。このときにファン268から排出された空気の流れによって空間266部分の圧が下がりその力がファン264から排出された空気を引き上げる。そしてファン268から排出された空気とファン264から排出された空気を併せて上方へ排気する。
なお、上記位置決め固定装置としては、例えば、装着モジュール10に設けられた位置決め穴と、ベース12に軸方向に移動可能に保持された位置決めピンおよびそれを軸方向に移動させて位置決め穴に嵌入,離脱させるエアシリンダとの組み合わせを採用することができる。
As described above, a part of the electric control device 32 includes a vacuum pump 166 typically shown in FIG. 8 and a positioning and fixing device that positions and fixes the mounting module 10 at a predetermined position with respect to the base 12. It is housed in a base inner chamber 168 inside the base 12 together with various auxiliary machines required for operating the mounting module 10. For example, a CPU, a CPU box 170 containing a control panel, a control box 172, etc. are housed. Although these also generate heat with the operation, in this embodiment, as shown in FIG. 7, this heat is discharged to the exhaust passage 262 by a fan 264 provided on the back surface of the base 12. At this time, the pressure of the space 266 is lowered by the flow of air discharged from the fan 268, and the force lifts the air discharged from the fan 264. Then, the air discharged from the fan 268 and the air discharged from the fan 264 are exhausted upward together.
As the positioning and fixing device, for example, a positioning hole provided in the mounting module 10, a positioning pin held in the base 12 so as to be movable in the axial direction, and the axial movement of the positioning pin are inserted into the positioning hole. A combination with an air cylinder to be detached can be employed.

上記ベース12は、図1に示した装着モジュール10を2台ずつ支持するものである。これら2台の装着モジュール10は互いに近接して配置され、各装着モジュール10の基板搬送装置20間において、仲介の基板搬送装置を介することなく、直接回路基板57の受け渡しを行い得るようにされている。そのため、万一、装着モジュール10の内部において点検、整備等の作業者による作業が必要になった場合に、図1に示す作動位置に整列させられたままでは、それら作業を行うことができない。そのため、ベース12上にはガイドレール178が設けられ、各装着モジュール10には複数の車輪180(図6,7参照)が設けられ、各装着モジュールを互いに独立に前方へ引き出して作業を行い得るようにされている。補助の台車を使用すれば、装着モジュール10をベース12から取り外し、別の装着モジュール10と交換したり、配置換えしたりすることも可能である。なお、図8においては、ベース12の中央部の2本のガイドレール178およびそれの支持部材が除去されている。  The base 12 supports two mounting modules 10 shown in FIG. These two mounting modules 10 are arranged close to each other so that the circuit board 57 can be directly transferred between the substrate transfer devices 20 of each mounting module 10 without using an intermediate substrate transfer device. Yes. For this reason, if work by an operator such as inspection or maintenance is required inside the mounting module 10, the work cannot be performed if the work is kept aligned at the operation position shown in FIG. Therefore, a guide rail 178 is provided on the base 12, and each mounting module 10 is provided with a plurality of wheels 180 (see FIGS. 6 and 7). Has been. If an auxiliary cart is used, the mounting module 10 can be removed from the base 12 and replaced with another mounting module 10 or rearranged. In FIG. 8, the two guide rails 178 at the center of the base 12 and the supporting members thereof are removed.

図8に示したベース12は、2台の装着モジュール10を支持するものであるが、図9に示すように、4台の装着モジュール10を支持可能なベース184も準備されており、ベース12と共に、あるいはベース12に代えて使用することが可能である。このベース184は、ベース内室186内の空間利用の自由度が高いためにスペース効率がよく、図9に示すように、ベース12においては外部に設置されるトランス190も、CPUボックス192,制御ボックス194と共に、ベース内室186内に収納され得る。本ベース184においても排気は上方へ行われる。
また、装着モジュールも、図1に示した寸法のもののみならず、図示は省略するが、幅が2倍の装着モジュールも準備されている。この装着モジュールは、大形の電気部品を供給するフィーダ58や、トレイ型の部品供給装置の使用に適している。
The base 12 shown in FIG. 8 supports two mounting modules 10, but as shown in FIG. 9, a base 184 that can support four mounting modules 10 is also prepared. In addition, it can be used instead of the base 12. The base 184 has a high space efficiency because of the high degree of freedom of space utilization in the base inner chamber 186. As shown in FIG. 9, the transformer 190 installed outside the base 12 also has a CPU box 192 and a control. Along with the box 194, it can be stored in the base inner chamber 186. Even in the base 184, exhaust is performed upward.
Further, the mounting module is not limited to the size shown in FIG. 1, but a mounting module having a double width is also prepared, although illustration is omitted. This mounting module is suitable for use with a feeder 58 for supplying large electrical components and a tray-type component supply device.

なお、以上の説明において、加熱された空気の排出のみについて説明し、補給のための空気の吸入については説明しなかったが、これは、本実施形態においては、ベッド36にもベース12にも適度の隙間が形成されており、それら隙間から充分な量の空気が吸入されるからである。しかし、必要に応じて、吸気口を設け、あるいは吸気口とともに吸気用のファンを設けることも可能であり、それらを設ければ、ベッド36およびベース12の冷却性能を向上させることができる。また、CPU等、特に温度の影響を受け易いものの近傍に吸気口やファンを設ければ、冷却の目的を一層良好に果たすことができる。  In the above description, only the discharge of heated air has been described, and the intake of air for replenishment has not been described. However, in the present embodiment, this is applied to both the bed 36 and the base 12. This is because moderate gaps are formed, and a sufficient amount of air is sucked from these gaps. However, if necessary, an intake port can be provided, or an intake fan can be provided together with the intake port. If these are provided, the cooling performance of the bed 36 and the base 12 can be improved. Further, if an intake port or a fan is provided in the vicinity of a CPU or the like that is particularly susceptible to temperature, the purpose of cooling can be achieved more satisfactorily.

10:装着モジュール 12:ベース 18:モジュール本体 20:基板搬送装置 22:基板保持装置 24:部品供給装置 26:装着装置 32:電気制御装置 36:ベッド 38:前コラム 40:後コラム 42:クラウン 44:ビーム 46:カバー 54、56:基板コンベヤ 57:回路基板 58:テープフィーダ(フィーダ) 60a,b:装着ヘッド 62:ヘッド移動装置 64:X軸方向移動装置 66:Y軸方向移動装置 70:リニアモータ 72:Y軸スライド 74:第1X軸スライド 76:第2X軸スライド 78:X軸スライド移動装置 86:吸着ノズル 118:ベッド内室 120:CPUボックス 122:制御ボックス 124:サーボボックス 128:排気口 130:ファン 132:コラム支持台 136:連通口 166:バキュームポンプ 170:CPUボックス 172:制御ボックス 178:ガイドレール 180:車輪 184:ベース 186:ベース内室 190:トランス 192:CPUボックス 194:制御ボックス 200:ベース 202:ベース内室 262:排気通路 264:ファン 266:空間 268:ファン 272:ボルト 274:板 1101:搬送用ブラケット  10: Mounting module 12: Base 18: Module body 20: Substrate transport device 22: Substrate holding device 24: Component supply device 26: Mounting device 32: Electrical control device 36: Bed 38: Front column 40: Rear column 42: Crown 44 : Beam 46: cover 54, 56: substrate conveyor 57: circuit board 58: tape feeder (feeder) 60a, b: mounting head 62: head moving device 64: X axis direction moving device 66: Y axis direction moving device 70: linear Motor 72: Y-axis slide 74: First X-axis slide 76: Second X-axis slide 78: X-axis slide moving device 86: Adsorption nozzle 118: Bed room 120: CPU box 122: Control box 124: Servo box 128: Exhaust port 130: Fan 132: Column support stand 136: Communication port 166: Vacuum pump 170: CPU box 172: Control box 178: Guide rail 180: Wheel 184: Base 186: Base room 190: Transformer 192: CPU box 194: Control box 200: Base 202: Base inner chamber 262: Exhaust passage 264: Fan 266: Space 268: Fan 272: Bolt 274: Plate 1101: Transfer bracket

Claims (6)

それぞれ、(a)回路基板を搬送方向に搬送するとともに停止位置に停止させて保持する基板搬送保持装置と、(b)その基板搬送保持装置の片側に設けられて電子回路部品を供給する部品供給装置と、(c)その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記停止位置において前記基板搬送保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、(d)それら基板搬送保持装置,部品供給装置および装着装置を支持する本体フレームとを含む複数の装着モジュールが、それら複数の装着モジュールの並び方向と交差する方向に移動可能に支持するベース上に前記搬送方向に並べて配置され、それぞれの前記基板搬送保持装置により直接回路基板の受け渡しを行い、その回路基板にそれぞれ分担の電子回路部品を装着する電子回路部品装着であって、
前記電子回路部品装着機の基板搬送保持装置の一方の片側である前記部品供給装置側を前面、
前記電子回路部品装着機の基板搬送保持装置の他方の片側を背面、
前記電子回路部品装着機の前面、背面、上面、及び、下面以外の面を側面とし、
前記複数の装着モジュールの各々の本体フレームがベッドを含み、前記ベッド内の空気を排出するベッド内空気排出装置を背面側に備え
前記ベース前記ベース内の空気を排出するベース内空気排出装置を背面側に備え
前記複数の装着モジュールは前記ベース上で、前記装着モジュールの背面と前記ベースの前記ベース内空気排出装置側の背面を略同一面とすることで固定され、
前記電子回路部品装着機の背面側において、
前記複数の装着モジュールの下面と前記ベースの上面のであって、
前記複数の装着モジュールの下面にそれぞれ備えられる車輪が前記ベースの上面に支持され、かつ、前記複数の装着モジュールが前記ベース上で固定された状態にて生じる隙間を塞ぎ、前記ベッド内から排出された空気および前記ベース内から排出された空気が前記隙間へ流入することを防ぐ前記隙間と略同一サイズの領域と取り付け領域とで構成される面を有する平板を前記ベースの背面に取り外し可能に取り付けことを特徴とする電子回路部品装着
(A) a substrate transport and holding device that transports the circuit board in the transport direction and stops and holds the circuit board at a stop position; A device, (c) a mounting device for receiving an electronic circuit component from the component supply device and mounting the electronic circuit component on the circuit board held by the substrate transfer holding device at the stop position, and (d) the substrate transfer holding device and component supply A plurality of mounting modules including a device and a body frame that supports the mounting device are arranged side by side in the transport direction on a base that is movably supported in a direction that intersects with the direction in which the plurality of mounting modules are aligned, then passes directly circuit board by board transfer holding device, an electronic circuit component mounting for mounting electronic circuit components share respectively on the circuit board There is,
The component supply device side, which is one side of the substrate transfer holding device of the electronic circuit component mounting machine, is the front surface,
The other side of the substrate transfer holding device of the electronic circuit component mounting machine on the back,
Surfaces other than the front surface, back surface, top surface, and bottom surface of the electronic circuit component mounting machine are side surfaces,
Each main body frame of the plurality of mounting modules includes a bed, and an in-bed air discharge device for discharging air in the bed is provided on the back side ,
The base is provided with a base air discharge device on the back side for discharging air in the base,
The plurality of mounting modules are fixed on the base by making the back surface of the mounting module substantially the same as the back surface of the base on the side of the base air discharge device,
On the back side of the electronic circuit component mounting machine,
Between the lower surface of the plurality of mounting modules and the upper surface of the base ,
The wheel provided respectively on the lower surface of the plurality of mounting modules are supported on the upper surface of the base, and closing the gap generated in a state in which the plurality of mounting modules are fixed on said base, it is discharged from the said bed air and a flat plate having a surface formed with said gap approximately the same size of the area and attachment area air discharged is prevented from flowing into the gap from the base within removably to the back of the base electronic circuit component mounting machine, characterized in that to install them.
前記板を取り付けるボルト穴はベースを搬送するための搬送用ブラケット用のボルト穴と雌ねじが切られた穴が共通である請求項1に記載の電子回路部品装着2. The electronic circuit component mounting machine according to claim 1, wherein a bolt hole for mounting the plate has a common bolt hole for a transport bracket for transporting the base and a hole in which a female screw is cut . 前記装着モジュールには前記ベッド内空気排出装置としてモジュール用ファンが設けられ
前記ベースには前記ベース内空気排出装置としてベース用ファンが設けられ
一の前記電子回路部品装着機の背面と他の前記電子回路部品装着機の背面と対向する状態、かつ、
一の前記電子回路部品装着機の2つの側面と他の前記電子回路部品装着機の2つの側面がそれぞれ略同一面となる状態で設置されるときに、
前記モジュール用ファンが互いに対向する位置に設けられることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子回路部品装着機を有する電子回路部品装着システム。
The mounting module is provided with a module fan as the in-bed air discharge device ,
The base is provided with a base fan as the base air discharge device ,
A state in which the back surface of one electronic circuit component mounting machine and the back surface of another electronic circuit component mounting machine face each other; and
When the two side surfaces of the one electronic circuit component mounting machine and the two side surfaces of the other electronic circuit component mounting machine are respectively set to be substantially the same surface ,
3. The electronic circuit component mounting system having an electronic circuit component mounting machine according to claim 1, wherein the module fans are provided at positions facing each other .
前記装着モジュールには前記ベッド内空気排出装置としてモジュール用ファンが設けられ、  The mounting module is provided with a module fan as the in-bed air discharge device,
前記ベースには前記ベース内空気排出装置としてベース用ファンが設けられ、The base is provided with a base fan as the base air discharge device,
一の前記電子回路部品装着機の背面と他の前記電子回路部品装着機の背面と対向する状態、かつ、A state in which the back surface of one electronic circuit component mounting machine and the back surface of another electronic circuit component mounting machine face each other; and
一の前記電子回路部品装着機の2つの側面と他の前記電子回路部品装着機の2つの側面がそれぞれ略同一面となる状態で設置されるときに、When the two side surfaces of the one electronic circuit component mounting machine and the two side surfaces of the other electronic circuit component mounting machine are respectively set to be substantially the same surface,
前記ベース用ファンが互いに対向する位置に設けられることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子回路部品装着機を有する電子回路部品装着システム。3. The electronic circuit component mounting system having an electronic circuit component mounting machine according to claim 1, wherein the base fans are provided at positions facing each other.
前記モジュール用ファン又は前記ベース用ファンが斜め上向きに設けられることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の電子回路部品装着システム。 Electronic circuit component mounting system according to claim 3 or claim 4, characterized in that the fan or the base fan module is provided obliquely upward. 前記電子回路部品装着機は、一の前記電子回路部品装着機の背面と、他の前記電子回路部品装着機の背面とが対向し、かつ、作業者が入り得ない大きさの前記背面の間を隔てて設置されることにより形成される排気通路を有し、該排気通路により空気を上方へ排出することを特徴とする請求項ないし請求項5に記載の電子回路部品装着システム。
In the electronic circuit component mounting machine, the back surface of one electronic circuit component mounting machine and the back surface of another electronic circuit component mounting machine face each other, and the size of the back surface that an operator cannot enter is between 6. The electronic circuit component mounting system according to claim 3 , wherein the electronic circuit component mounting system has an exhaust passage formed by being spaced apart from each other and exhausts air upward through the exhaust passage.
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