JP5507881B2 - Electronic circuit component mounting system - Google Patents
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Description
本発明は、電子回路部品を回路基板に装着して電子回路を組み立てる電子回路部品装着システムに関するものである。 The present invention relates to an electronic circuit component mounting system for mounting an electronic circuit component on a circuit board to assemble an electronic circuit.
電子回路部品装着機(以下、特に必要がない場合には装着機と略称する)は、例えば下記特許文献1に記載されているように、回路基板を保持する基板保持装置と、電子回路部品を供給する部品供給装置と、その部品供給装置から電気部品を受け取って基板保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、それら基板保持装置,部品供給装置および装着装置を保持する本体フレームとを含むように構成される。また、このような電子回路部品装着機を複数台、装着モジュールとして共通のベース上に並べるとともに、その並び方向と直角な方向にベースに対して移動可能とした電子回路部品装着システム(以下、特に必要がない場合には装着システムと略称する)が下記特許文献2に記載されている。
この装着システムの各装着モジュールは自動運転可能に構成され、電気制御装置を備えるが、これら電気制御装置の多くは本体フレームのベッド内に配設されることが多い。例えば、ベッド内には、CPUボックス,制御ボックス,サーボボックス等が配設されるが、これらは作動に伴って相当発熱する。従来は、ベッド内部の空気をベッドの側壁,後壁,底壁等に形成した排気口から側方,後方あるいは下方へ排出することにより、ベッド内部に新たな空気を流入させ、ベッド内部を換気することによって排熱が行われていた。下記特許文献2に記載のものがその一例である。この特許文献2に記載されているのは装着機であるが、ベッド内部に、過熱により誤動作の恐れがあるコントローラ,発熱量の多いドライバおよび電磁波を発生させて周辺の機器に悪影響を与える恐れのあるトランスを、それぞれ別個のコントローラ室,ドライバ室およびトランス室に配設し、各室に換気装置を備えて、側方への排気により排熱を行うことが記載されている。
An electronic circuit component mounting machine (hereinafter, abbreviated as a mounting machine unless otherwise required) includes, for example, a substrate holding device that holds a circuit board and an electronic circuit component as described in Patent Document 1 below. A component supply device to be supplied, a mounting device that receives an electrical component from the component supply device and mounts it on a circuit board held by the substrate holding device, and a main body frame that holds the substrate holding device, the component supply device, and the mounting device It is comprised so that it may contain. In addition, a plurality of such electronic circuit component mounting machines are arranged on a common base as a mounting module, and an electronic circuit component mounting system (hereinafter, particularly, movable with respect to the base in a direction perpendicular to the arrangement direction). Patent Document 2 below describes a mounting system when it is not necessary.
Each mounting module of the mounting system is configured to be automatically operated and includes an electric control device. Many of the electric control devices are often disposed in the bed of the main body frame. For example, a CPU box, a control box, a servo box, and the like are disposed in the bed, and these generate considerable heat as they operate. Conventionally, the air inside the bed is vented to the inside of the bed by exhausting the air inside the bed to the side, rear, or downward from the exhaust ports formed in the side wall, rear wall, bottom wall, etc. of the bed. Heat was exhausted by doing. An example is described in Patent Document 2 below. Although this patent document 2 describes a mounting machine, a controller that may malfunction due to overheating, a driver that generates a large amount of heat, and electromagnetic waves may be generated inside the bed, which may adversely affect peripheral equipment. It is described that a certain transformer is disposed in a separate controller room, driver room, and transformer room, and each room is provided with a ventilator to exhaust heat by exhausting to the side.
上記特許文献2に記載の装着システムは、電子回路組立ラインをコンパクトに構成する上で非常に優れたものであるが、未だ改良の余地があることが判明した。例えば、2台の装着モジュールを背中合わせの状態で共通のベースに支持させれば、一層のコンパクト化が可能となる等の効果が得られることが判明したのである。
本発明は以上の事情を背景として、さらに改善された装着シムテムを得ることを課題としてなされたものである。
The mounting system described in Patent Document 2 is very excellent in configuring an electronic circuit assembly line in a compact manner, but it has been found that there is still room for improvement. For example, it has been found that if two mounting modules are supported on a common base in a back-to-back state, effects such as further miniaturization can be obtained.
In view of the above circumstances, the present invention has been made with the object of obtaining a further improved mounting shim system.
本発明によって、(A)それぞれ、(a)回路基板を搬送方向に搬送するとともに停止位置に停止させて保持する基板搬送保持装置と、(b)その基板搬送保持装置の片側に設けられて電子回路部品を供給する部品供給装置と、(c)その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記停止位置において前記基板搬送保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、(d)それら基板搬送保持装置,部品供給装置および装着装置を支持する本体フレームとを含み、前記部品供給装置が設けられた側が前である2台以上の装着モジュールと、(B)それら2台以上の装着モジュールに共通に形成され、それら2台以上の装着モジュールの2台ずつを、互いに背中合わせの状態で支持するベースとを含み、前記2台以上の装着モジュールの各々が、前記本体フレームの前記搬送方向における両側部にそれぞれ2つ以上の車輪から成る2群の車輪群を備え、前記ベースが前記2群の車輪群を案内する1対以上のガイドレールを備えるとともに、それら1対のガイドレールが前記1セットの装着モジュールに共通とされ、それら1セットの装着モジュールが1対のガイドレールの同じ側の端から着脱可能とされたことを特徴とする電子回路部品装着システムが得られる。
According to the present invention, each of (A) (a) a substrate transport holding device that transports a circuit board in the transport direction and holds it at a stop position, and (b) an electronic device provided on one side of the substrate transport holding device. A component supply device for supplying circuit components; and (c) a mounting device for receiving electronic circuit components from the component supply device and mounting the electronic circuit components on the circuit board held by the substrate transfer holding device at the stop position; Two or more mounting modules including a substrate transport and holding device, a component supply device, and a main body frame that supports the mounting device, and the side on which the component supply device is provided, and (B) the two or more mounting modules. And a base that supports each of the two or more mounting modules in a state of being back-to-back with each other. Two groups of wheels each composed of two or more wheels are provided on both sides of the frame in the transport direction, and the base includes one or more guide rails for guiding the two groups of wheels, An electronic circuit component mounting system is obtained in which the guide rails are common to the one set of mounting modules, and the one set of mounting modules is detachable from the same side end of the pair of guide rails. is Ru.
上記構成は、以下の〔発明の態様〕に記載する種々の構成と選択的に組み合わせて採用することが可能であり、それら選択的組合わせにより種々の効果を得ることができる。 The above configuration can be selectively combined with various configurations described in the following [Aspect of the Invention], and various effects can be obtained by the selective combination.
以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明(以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、少なくとも、請求の範囲に記載された発明である「本発明」ないし「本願発明」を含むが、本願発明の下位概念発明や、本願発明の上位概念あるいは別概念の発明を含むこともある。)の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載,実施例の記載,従来技術等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。 In the following, the invention that is claimed to be claimable in the present application (hereinafter referred to as “claimable invention”. The claimable invention is at least the “present invention” to the invention described in the claims. Some aspects of the present invention, including subordinate concept inventions of the present invention, superordinate concepts of the present invention, or inventions of different concepts) will be illustrated and described. As with the claims, each aspect is divided into sections, each section is numbered, and is described in a form that cites the numbers of other sections as necessary. This is for the purpose of facilitating the understanding of the claimable invention, and is not intended to limit the combinations of the constituent elements constituting the claimable invention to those described in the following sections. In other words, the claimable invention should be construed in consideration of the description accompanying each section, the description of the embodiments, the prior art, and the like. The added aspect and the aspect in which the constituent elements are deleted from the aspect of each item can be an aspect of the claimable invention.
なお、以下の各項において、(1)項が請求項1に相当し、(2)項が請求項2に、(3)項が請求項3に、(4)項が請求項4に、(5)項が請求項5に、(6)項が請求項6に、それぞれ相当する。 In each of the following terms, (1) corresponds to claim 1, (2) corresponds to claim 2, (3) corresponds to claim 3, (4) corresponds to claim 4, The (5) term corresponds to claim 5 and the (6) term corresponds to claim 6.
(1)それぞれ、(a)回路基板を搬送方向に搬送するとともに停止位置に停止させて保持する基板搬送保持装置と、(b)その基板搬送保持装置の片側に設けられて電子回路部品を供給する部品供給装置と、(c)その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記停止位置において前記基板搬送保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、(d)それら基板搬送保持装置,部品供給装置および装着装置を支持する本体フレームとを含み、前記部品供給装置が設けられた側が前である2台以上の装着モジュールと、
それら2台以上の装着モジュールに共通に形成され、それら2台以上の装着モジュールの2台ずつを、互いに背中合わせの状態で支持するベースと
を含むことを特徴とする電子回路部品装着システム。
(2)前記ベースが、前記背中合わせの2台の装着モジュールを1セットとして複数セットを前記搬送方向に並べ、かつ、その搬送方向において互いに隣接する装着モジュールの前記基板搬送保持装置が回路基板を直接受け渡し可能な状態で4台以上支持する(1)項に記載の電子回路部品装着システム。
本項に係る装着システムは、2ラインの装着モジュール列が背中合わせに設置されたものとなり、多くの装着機としての装着モジュールを床スペース効率良く設置し得る効果が得られる。
なお、2つの装着ラインは、長さが互いに等しいことが望ましいが、長さが互いに異なる構成とすることも可能である。また、2ラインの長さが互いに等しい場合、それら2ラインを構成する装着モジュールの寸法(装着モジュールの搬送方向の寸法)が均一であれば、装着モジュールの台数が同じとなるが、最も幅の狭い装着モジュールの整数倍の幅の装着モジュールを含む構成とすることも可能であり、その場合は、装着モジュールの台数は必ずしも同じにはならない。
(3)前記2台以上の装着モジュールの各々が、前記本体フレームの前記搬送方向における両側部にそれぞれ2つ以上の車輪から成る2群の車輪群を備え、前記ベースが前記2群の車輪群を案内する1対以上のガイドレールを備えた(1)項または(2)項に記載の電子回路部品装着システム。
本項の装着システムにおいては、搬送方向において互いに近接している装着モジュールの内部に対する作業者による作業が必要になった場合に、その装着モジュールを搬送方向と直角な方向に軽快に移動(以下、引出しと称する)させることができ、その装着モジュールに対する作業を容易に行うことができる。
(4)前記1対のガイドレールが前記1セットの装着モジュールに共通とされ、それら1セットの装着モジュールが1対のガイドレールの同じ側の端から着脱可能とされた(3)項に記載の電子回路部品装着システム。
本項の装着システムにおいては、ベースの片側から2台の装着モジュールをベースに搭載し、あるいは取り外すことができる。一方の装着モジュールがベースの片側のみにおいて着脱可能であり、他方の装着モジュールはベースの反対側のみにおいて着脱可能である場合には、ベースの両側に、装着モジュールの前後方向の長さ(搬送方向に直角な方向の寸法)以上のスペースを確保しておくことが必要であるのに対し、本項の装着システムにおいては、ベースの片側のみに装着モジュールの長さ以上のスペースを確保すればよいため、床スペースの利用効率を高めることが可能となる。
(5)前記2群の車輪群の各々が3つ以上の車輪を含み、それら2群の車輪群の各々と前記1対のガイドレールの各々とが、各車輪がガイドレールの長手方向と交差する方向には離脱不能な状態で係合する構造を有する(3)項または(4)項に記載の電子回路部品装着システム。
本項の特徴を採用すれば、装着モジュールのベースから引き出し可能量を大きくすることができる。すなわち、車輪がガイドレールに単純に載せられているのみの場合には、装着モジュールが、それの重心がガイドレールの端から出外れるまで引き出されれば、補助台車を使用しない限り、装着モジュールが傾いてしまうため、引出し量が制限される。それに対し、本項に記載の特徴を採用すれば、装着モジュールをそれの重心がガイドレールの端から出外れるまで引き出しても差し支えないため、引出し量を大きくして、装着モジュール内部に対する作業を容易に行うことができる。
なお、上記のように装着モジュールを大きく引き出せば、装着モジュールからベースに回転モーメントが加えられ、ベースごと傾く恐れがあるため、前記(1)項に記載の構成を採用しない場合には、ベースを前後方向に延ばして上記回転モーメントを小さくしたり、ベースの後部にウエイトを配設したりすることが必要となり、その分余計なスペースが必要となる。また、ベースの後部をアンカボルトにより床に連結することも可能であるが、その場合には工場内における模様替え作業が面倒になる。
それに対し、前記(1)項の構成を有する装着システムにおいては、ベースの前後方向の長さが必然的に長くなり、ベースを故意に長くする必要がなくなって床スペース効率が高くなり、また、反対側の装着モジュールをウエイトとして利用することができるため、ウエイトもアンカボルトも不要となって、工場内における模様替え作業が容易になる効果が得られる。
(6)前記2台以上の装着モジュールの各々の前記本体フレームがベッドを備え、そのベッド内に各装着モジュールの電気制御装置が収納され、かつ、各装着モジュールが、前記ベッド内の空気を上下方向に延びる排気通路を経て前記本体フレームの上面から上向きに排出するベッド内空気排出装置を含む(1)項ないし(5)項のいずれかに記載の電子回路部品装着システム。
本項の特徴を採用すれば、装着モジュールの背面への排気が不要となるため、2台1セットの装着モジュールを、それらの背面同士が近接した状態で設置することができ、床スペースの利用効率が高くなる効果が得られる。
(7)前記本体フレームが、前記ベッドに加えて、そのベッドから立ち上がったコラムと、そのコラムにより支持されたクラウンとを含み、前記ベッド内空気排出装置が、前記ベッド内の空気を、前記コラムの内部を前記排気通路として前記クラウンから上向きに排出するものである(6)項に記載の電子回路部品装着機。
(8)前記ベースの内部に前記2台以上の装着モジュールの運転に必要な補機が配設され、かつ、当該電気部品装着システムが前記ベースの内部の空気をそのベースの外部に排出するベース内空気排出装置を含む(1)項ないし(7)項に記載の電子回路部品装着システム。
バキュームポンプ,トランス等の補機と共に装着モジュールの電気制御装置の一部をベース内に収納することも可能である。
(9)前記ベース内空気排出装置が、前記ベース内の空気を、前記2台以上の装着モジュールの少なくとも一部のものの前記排気通路を経て前記本体フレームの上面から上向きに排出するものである(8)項に記載の電子回路部品装着システム。
本項の特徴を採用すれば、ベースの設置に当たって、周辺に存在する物によって排気が妨げられないようにする必要がなく、ベースの設置位置の自由度が増し、結局、装着システムの設置の自由度が増す効果が得られる。
(1) Each of (a) a substrate transport holding device that transports a circuit board in the transport direction and holds it at a stop position, and (b) an electronic circuit component provided on one side of the substrate transport holding device. A component supply device, (c) a mounting device that receives an electronic circuit component from the component supply device and mounts it on the circuit board held by the substrate transfer holding device at the stop position, and (d) the substrate transfer holding device. Two or more mounting modules including a component supply device and a main body frame that supports the mounting device, the front side of which the component supply device is provided;
An electronic circuit component mounting system comprising: a base formed in common with the two or more mounting modules, and a base for supporting each of the two or more mounting modules in a back-to-back state.
(2) The base has two mounting modules back to back as one set, and a plurality of sets are arranged in the transport direction, and the substrate transport holding device of the mounting modules adjacent to each other in the transport direction directly attaches the circuit board. The electronic circuit component mounting system according to item (1), in which four or more units are supported in a deliverable state.
The mounting system according to this section is a system in which two lines of mounting module rows are installed back to back, and an effect of efficiently installing mounting modules as many mounting machines on the floor space is obtained.
The two mounting lines are preferably equal in length, but may be configured to have different lengths. In addition, when the lengths of the two lines are equal to each other, if the dimensions of the mounting modules constituting the two lines (the dimensions in the transport direction of the mounting modules) are uniform, the number of mounting modules is the same, A configuration including a mounting module having an integral multiple of a narrow mounting module is also possible, and in this case, the number of mounting modules is not necessarily the same.
(3) Each of the two or more mounting modules includes two groups of wheel groups each including two or more wheels on both sides in the transport direction of the main body frame, and the base is the two groups of wheel groups. The electronic circuit component mounting system according to (1) or (2), comprising one or more pairs of guide rails for guiding the guide.
In the mounting system of this section, when an operator needs to work on the inside of the mounting modules that are close to each other in the transport direction, the mounting module is moved easily in a direction perpendicular to the transport direction (hereinafter, (Referred to as “drawing”), and work on the mounting module can be easily performed.
(4) In the item (3), the pair of guide rails are common to the set of mounting modules, and the set of mounting modules is detachable from the same side end of the pair of guide rails. Electronic circuit component mounting system.
In the mounting system of this section, two mounting modules can be mounted on or removed from the base from one side of the base. When one mounting module is removable only on one side of the base and the other mounting module is removable only on the opposite side of the base, the length of the mounting module in the front-rear direction (transport direction) In the mounting system in this section, it is necessary to secure a space that is longer than the length of the mounting module only on one side of the base. Therefore, it is possible to increase the utilization efficiency of the floor space.
(5) Each of the two groups of wheels includes three or more wheels, and each of the two groups of wheels and each of the pair of guide rails intersects the longitudinal direction of the guide rails. The electronic circuit component mounting system according to item (3) or (4), wherein the electronic circuit component mounting system has a structure that engages in a state in which it cannot be detached in the direction in which it is to be removed.
If the feature of this section is adopted, the amount that can be pulled out from the base of the mounting module can be increased. That is, if the wheel is simply placed on the guide rail, the mounting module can be tilted unless the auxiliary cart is used if the mounting module is pulled out until its center of gravity is removed from the end of the guide rail. Therefore, the amount of withdrawal is limited. On the other hand, if the features described in this section are adopted, the mounting module can be pulled out until the center of gravity of the mounting module comes out of the end of the guide rail. Can be done.
Note that if the mounting module is pulled out largely as described above, a rotational moment is applied from the mounting module to the base, and there is a risk of tilting the base together.Therefore, if the configuration described in (1) above is not adopted, the base should be It is necessary to extend in the front-rear direction to reduce the rotational moment and to dispose a weight at the rear part of the base, which requires extra space. In addition, it is possible to connect the rear part of the base to the floor with an anchor bolt, but in this case, the pattern change work in the factory becomes troublesome.
On the other hand, in the mounting system having the configuration of the above (1), the length of the base in the front-rear direction is inevitably long, and it is not necessary to intentionally lengthen the base, and the floor space efficiency is increased. Since the mounting module on the opposite side can be used as a weight, neither a weight nor an anchor bolt is required, and an effect of facilitating the pattern change work in the factory can be obtained.
(6) The main body frame of each of the two or more mounting modules includes a bed, and an electric control device of each mounting module is accommodated in the bed, and each mounting module raises and lowers the air in the bed. The electronic circuit component mounting system according to any one of (1) to (5), further including an in-bed air discharge device that discharges upward from an upper surface of the main body frame through an exhaust passage extending in a direction.
If the feature of this section is adopted, exhaust to the back of the mounting module becomes unnecessary, so one set of two mounting modules can be installed with their backs close to each other, and the use of floor space The effect of increasing efficiency is obtained.
(7) The main body frame includes, in addition to the bed, a column rising from the bed and a crown supported by the column, and the in-bed air discharge device removes the air in the bed from the column. The electronic circuit component mounting machine according to the item (6), wherein the interior is exhausted upward from the crown as the exhaust passage.
(8) A base in which auxiliary equipment necessary for operating the two or more mounting modules is disposed inside the base, and the electrical component mounting system discharges air inside the base to the outside of the base The electronic circuit component mounting system according to any one of (1) to (7), including an internal air discharge device.
It is also possible to house a part of the electric control device of the mounting module in the base together with auxiliary machines such as a vacuum pump and a transformer.
(9) The in-base air discharge device discharges air in the base upward from the upper surface of the main body frame through the exhaust passage of at least a part of the two or more mounting modules. The electronic circuit component mounting system according to item 8).
If the features of this section are adopted, there is no need to prevent the exhaust from being obstructed by surrounding objects, and the flexibility of the installation position of the base is increased. The effect of increasing the degree is obtained.
以下、請求可能発明の実施形態を、上記各図を参照しつつ説明する。なお、請求可能発明は、下記実施形態の他、上記〔発明の態様〕の項に記載した態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更を施した態様で実施することができる。 Hereinafter, an embodiment of the claimable invention will be described with reference to the drawings. In addition to the following embodiment, the claimable invention can be implemented in various modifications based on the knowledge of those skilled in the art, including the aspects described in the above [Aspect of the Invention] section.
図1(a),(b),(c)に装着システムを概略的に示す。本装着システムは、図1(b)に実線で示すように、4台の装着モジュール10が、共通で一体のベース12上に、互いに隣接して2列に配列されて固定されることにより構成されている。4台の装着モジュール10は、2台ずつを1セットとして、各セットの装着モジュール10が図1(a)に示すように互いに背中合わせに、かつ、2セットの装着モジュールが図1(b)に示すように横並びに配置され、横並びの2台の装着モジュールが回路基板への電子回路部品の装着を分担し、並行して行うようにされる。回路基板は横並びの2台の装着モジュール10の一方から他方へ送られ、これら2台が装着ラインを構成するのであり、2つの装着ラインが背中合わせに設置されていることとなる。図1(b)に実線で示した装着システムは最小単位のものであり、実際には、この最小単位の装着システムが、図1(b)に二点鎖線で示すように、複数横並びに並べられて、さらに長い2つの装着ラインが背中合わせに設置された状態とされることが多い。2つの装着ラインにおける回路基板の搬送方向は互いに同じとされても、互いに逆向きとされてもよい。また、2ラインにおいて互いに同じ種類の電子回路の組立てが行われても、互いに異なる種類の電子回路の組立てが行われてもよい。さらに、2つの装着ラインの一方の端に、回路基板を一方のラインから受け取って他方のラインに供給する基板受渡し装置が設けられ、2つの装着ラインの共同により1種類の電子回路の組立てが行われるようにされてもよい。
1 (a), (b) and (c) schematically show the mounting system. As shown by a solid line in FIG. 1 (b), this mounting system is configured by four mounting
装着モジュール10については、例えば、特開2004−104075公報に詳細に記載されており、本請求可能発明に関係する部分以外の部分については簡単に説明する。
各装着モジュール10はそれぞれ、図2に示すように、本体フレームとしてのモジュール本体18,基板搬送装置20,基板保持装置22,部品供給装置24,装着装置26,基準マーク撮像装置28(図3参照),部品撮像装置30および電気制御装置32を備えている。基板搬送装置20と基板保持装置22とは別個の装置として構成されているが一体的に構成されてもよい。その場合には、正に基板搬送保持装置となるが、本実施形態における基板搬送装置20と基板保持装置22とも、共同で基板搬送保持装置を構成していると考えることとする。
The mounting
As shown in FIG. 2, each of the mounting
モジュール本体18は、図2に示すように、前後方向に長いベッド36と、そのベッド36の前端部および後端部からそれぞれ立ち上がった2本ずつの前コラム38および後コラム40と、それら4本のコラム38,40に支持されたクラウン42とを備えている。クラウン42は、強度部材であるビーム44とそのビーム44の上方を覆うカバー46とを備えている。
As shown in FIG. 2, the module
基板搬送装置20は、図2に示すように、2つの基板コンベヤ54,56を備え、ベッド36の、装着モジュール10の前後方向の中央部に設けられ、回路基板57を複数の装着モジュール10が並ぶ方向と平行な方向であって、水平な方向に搬送する。基板保持装置22は2つの基板コンベヤ54,56の各々について設けられ、図示は省略するが、それぞれ回路基板57を下方から支持する支持装置および回路基板57の搬送方向に平行な両側縁部をそれぞれクランプするクランプ装置を備え、回路基板57をその電子回路部品が装着される装着面が水平となる姿勢で保持する。基板搬送装置20による回路基板57の搬送方向をX軸方向、基板保持装置22に保持された回路基板57の装着面に平行な平面である、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向とする。
As shown in FIG. 2, the
部品供給装置24は、ベッド36の基板搬送装置20に対してY軸方向の一方の側であって、装着モジュール10の前面側に設けられている。部品供給装置24は、例えば、部品フィーダの一種であるテープフィーダ(以後、フィーダと略称する)58により電子回路部品を供給するものとされ、複数のフィーダ58と、それらフィーダ58が取り付けられるフィーダ支持台(図示省略)とを含む。複数のフィーダ58はそれぞれ、多数の電子回路部品をテープにより保持した状態で供給し、それぞれ異なる種類の電子回路部品を保持した複数のフィーダ58が、各々の部品供給部がX軸方向に沿って並ぶ状態でフィーダ支持台に取り付けられる。部品供給装置はトレイによって電子回路部品を供給する装置としてもよい。
The
装着装置26は、図3に示すように、装着ヘッド60(60a,60b)と、その装着ヘッド60を移動させるヘッド移動装置62とを備えている。ヘッド移動装置62は、X軸方向移動装置64およびY軸方向移動装置66を備えている。Y軸方向移動装置66は、モジュール本体18を構成するクラウン42に、部品供給装置24の部品供給部と基板保持装置22とに跨って設けられたリニアモータ70を備え、可動部材としてのY軸スライド72をY軸方向の任意の位置へ移動させる。X軸方向移動装置64はY軸スライド72上に設けられ、Y軸スライド72に対してX軸方向に移動させられるとともに、互いにX軸方向に相対移動させられる第1,第2X軸スライド74,76と、それらスライド74,76をそれぞれ、X軸方向に移動させるX軸スライド移動装置78(図3には第1X軸スライド74を移動させる移動装置のみが図示されている)とを備えている。2つのX軸スライド移動装置はそれぞれ、例えば、駆動源たる電動回転モータの一種であるサーボモータと、ボールねじおよびナットを含む送りねじ機構とを含むものとされ、X軸スライド74,76をX軸方向の任意の位置へ移動させる。
As shown in FIG. 3, the mounting
装着ヘッド60は、第2X軸スライド76に着脱自在に搭載され、ヘッド移動装置62により、部品供給装置24の部品供給部と基板保持装置22とに跨る移動領域である装着作業領域内の任意の位置へ移動させられる。装着ヘッド60は、部品保持具の一種である吸着ノズル86(86a,86b)によって電子回路部品を保持するものとされており、吸着ノズル86を保持し、保持具保持部を構成するノズルホルダ88の数を異にする複数種類の装着ヘッド60が用意され、電子回路部品が装着される回路基板57の種類に応じて選択的に第2X軸スライド76に取り付けられる。
The mounting
例えば、図4(a)に示す装着ヘッド60aはノズルホルダ88aを1つ備え、吸着ノズル86aが1つ保持され、図4(b)に示す装着ヘッド60bはノズルホルダ88bを複数、例えば3つ以上(図示の例では12)備え、吸着ノズル86bが最大12保持され得る。吸着ノズル86は吸着管90(90a)および背景形成板92(92a)を備え、吸着管90の部品吸着面の直径と、平面視の形状が円形を成す背景形成板92の直径との少なくとも一方を異にする複数種類の吸着ノズル86があり、吸着する電子回路部品の種類に応じて使い分けられる。図4(a)に示す吸着ノズル86aは図4(b)に示す吸着ノズル86bより部品吸着面および背景形成板92aの各直径が大きく、大形の電子回路部品の装着に使用される。
For example, the mounting
装着ヘッド60aにおいてノズルホルダ88aは、図示は省略するが、ヘッド本体に軸線方向であって鉛直方向に移動可能かつ自身の軸線まわりに回転可能に設けられ、ヘッド本体に設けられた移動装置である昇降装置および回転装置により昇降および回転させられる。装着ヘッド60bは、図5に示すように、ヘッド本体96に鉛直な回転軸線のまわりに回転可能に設けられた回転体100と、回転体100を正逆両方向に任意の角度回転させる回転体回転装置102とを備えた回転型ヘッドである。回転体100には、その回転軸線を中心とする一円周上に適宜の間隔、図示の装着ヘッド60bでは等角度を隔てた3つ以上の位置(図示の例では12の位置)にそれぞれ、ノズルホルダ88bが回転体100の回転軸線に平行な方向に相対移動可能かつ自身の軸線まわりに回転可能に設けられ、それぞれ回転体100からの突出端部(装着ヘッド60が第二X軸スライド76に取り付けられた状態では下端部)において吸着ノズル86bを着脱可能に保持する。
Although not shown, the
3つ以上のノズルホルダ88bは、回転体100の回転により、回転体100の回転軸線のまわりに旋回させられ、12の停止位置の1つである部品吸着装着位置へ順次移動させられ、ヘッド本体96の部品吸着装着位置に対応する位置に設けられた移動装置である昇降装置104によって昇降させられる。ノズルホルダ88bはさらに、ヘッド本体96に設けられたホルダ回転装置106により、自身の軸線まわりに回転させられる。なお、前記基準マーク撮像装置28は、図3に示すように、第二X軸スライド76に搭載され、ヘッド移動装置62により装着ヘッド60と共に移動させられる。
The three or
前記電気制御装置32の大半は、図6に示すように、ベッド36のベッド内室118に収納されており、一部が後述するようにベース12内部に収納されている。ベッド内室118には、それぞれCPU,制御盤,サーボコントローラが収納されたCPUボックス120,コントローラボックス122,サーボボックス124等が収納されている。CPU,制御盤,サーボコントローラはいずれも作動に伴って熱を発生させるため、各ボックス120,122,124にはそれぞれ排気装置(図示省略)が設けられ、内部の加熱された空気がボックス外に、すなわちベッド内室118に排出される。ベッド内室118には強度確保等の必要に応じて複数の仕切壁126が設けられているが、これら仕切壁126には開口が設けられ、ベッド内室118での空気の流れを妨げないようにされている。
As shown in FIG. 6, most of the
ベッド内室118へ排出された空気は、図6および図7に示すように、ベッド36の後端部の上壁に形成された2つの排気口128にそれぞれ設けられた2つのファン130によってベッド36の上方へ排出される。ベッド36の上面にはコラム支持台132が設けられ、そのコラム支持台132から2本の後コラム40が立ち上がらされている。図6においては、内部構造を理解し易くするために、ベッド36およびコラム支持台132のサイドカバー133(図7参照)が外され、図7においてはバックカバー134(図6参照)が外された状態が示されているが、実際には、コラム支持台132の両側方および後方への開口が閉塞されるとともに、後コラム40の後方への開口も閉塞されており、コラム支持台132および後コラム40の内部には、コラム支持台132の上壁に形成された連通口136によって互いに連通し、上下方向に延びる排気通路138が形成されている。
As shown in FIGS. 6 and 7, the air discharged into the bed
前述のように、前コラム38と後コラム40とによりビーム44が支持されているが、ビーム44の後端部は中間部より幅が広くされて、2本の後コラム40の上壁に形成された連通口146により、上記2本の排気通路138の各々と連なる排気通路148を形成している。ビーム44の後端部の上壁には排気口152が形成され、これら排気口152を経て、排気通路148内の空気がファン154により上方へ排出される。
As described above, the
一方、ビーム44の内部には前記Y軸方向移動装置66のリニアモータ70が配設されるとともに、ビーム44の下方にはX軸スライド移動装置78が配設されている。これらリニアモータ70およびX軸スライド移動装置78の駆動源(例えば、回転電動モータ)も作動に伴って熱を発生させる。これらの熱により加熱された空気は上昇し、主としてビーム44に受けられ、一部はカバー46に受けられる。ビーム44に受けられた空気は、ビーム44の前記後端部に隣接する位置に形成された排気口に設けられたファン156により上方へ排出される。
On the other hand, a
上記ファン154およびファン156により上方へ排出された空気は、カバー46に設けられた排気口162からカバー46の外部、すなわち装着モジュール10の外部へ排出される。この際、前記カバー46によって受けられた空気も、ファン154,156により排出される空気と共に、外部に排出される。
本実施形態においては、ファン130,154,排気通路138,排気口162等によってベッド内空気排出装置が構成され、ファン156および排気口162によってクラウン内空気排出装置が構成されている。
なお、後コラム40の内部は、装着装置26等への電気配線やエア配管用のスペースとしても好適な部分であり、本実施形態においては、2本の後コラム40の両方が排気通路および配線,配管スペースとして利用されているが、2本の後コラム40の一方を排気通路専用とし、他方を配線,配管スペース専用とすることも可能である。
The air discharged upward by the
In this embodiment, the
Note that the interior of the
前述のように、電気制御装置32の一部は、図8に代表的に示すバキュームポンプ166,トランス167や、装着モジュール10をベース12に対して予め定められた位置に位置決めして固定する位置決め固定装置をはじめとする、装着モジュール10の運転のために必要な種々の補機と共に、ベース12内部のベース内室168に収納されている。例えば、CPU,制御盤が収納されたCPUボックス170,制御ボックス172等が収納されているのである。これらも作動に伴って熱を発生させるが、本実施形態においては、この熱は、ベース12の底壁に形成された、図示を省略する排気口からファンによって下方へ排出される。
なお、上記位置決め固定装置としては、例えば、装着モジュール10に設けられた位置決め穴と、ベース12に軸方向に移動可能に保持された位置決めピンおよびそれを軸方向に移動させて位置決め穴に嵌入,離脱させるエアシリンダとの組合わせを採用することができる。
As described above, a part of the
As the positioning and fixing device, for example, a positioning hole provided in the mounting
以上の説明において、加熱された空気の排出のみについて説明し、補給のための空気の吸入については説明しなかったが、これは、本実施形態においては、ベッド36にもベース12にも適度の隙間が形成されており、それら隙間から充分な量の空気が吸入されるからである。しかし、必要に応じて、吸気口を設け、あるいは吸気口とともに吸気用のファンを設けることも可能であり、それらを設ければ、ベッド36およびベース12の冷却性能を向上させることができる。また、CPU等、特に温度の影響を受け易いものの近傍に吸気口やファンを設ければ、冷却の目的を一層良好に果たすことができる。
In the above description, only the discharge of heated air has been described, and the intake of air for replenishment has not been described. However, in this embodiment, this is appropriate for both the
上記ベース12は、図8に示すように、上面に4本のガイドレール174を備えている。各ガイドレール174は、図9に示すように、上フランジ175,下フランジ176およびウェブ178を有して溝形を成すものであり、2本ずつが溝形の開口が対向する状態でベース12に固定されている。一方、装着モジュール10の底面の両側部に固定された車輪保持部材180に、3つ以上ずつ(図示の例では8つ)の車輪182から成る車輪群が取り付けられており、これら車輪182がガイドレール174の溝に嵌入させられ、上下方向の運動を少量に規制されて、実質的にガイドレール174の長手方向にのみ移動可能とされている。車輪182は通常は下フランジ176上を転動するが、装着モジュール10に回転モーメントが加えられて車輪178が浮き上がる場合には、その浮上がりが上フランジ175により規制される。したがって、装着モジュール10の引出し量が多くなり、それの重心がガイドレール174の端から出外れることがあっても、装着モジュール10がベース12に対して微小な許容角度傾くことが許容されるのみで、その許容角度より大きく傾くことが防止される。
As shown in FIG. 8, the
上記2本で1対をなす2対のガイドレール174が、ベース12の全長にわたって延びており、まず、2台で1セットの装着モジュール10が、これら2対のガイドレール174の1対に搭載される。2台の装着モジュール10の車輪182は、ガイドレール174のいずれの側の端からでもガイドレール174の溝に嵌入させることができるが、1台の装着モジュール10は前面側から先にガイドレール174に搭載され、もう1台の装着モジュール10は背面側から先にガイドレール174に搭載される。そして、それら2台の装着モジュール10はベース12に対して予め定められている作動位置に達したならば、前述の位置決め固定装置によりベース12に固定される。この状態では、図1(a),(b)に示したように、2台の装着モジュール10の背面は、作業者が入り得ない隙間(150mm以下であることが望ましく、100mm以下,80mm以下であることがさらに望ましく、背面同士が密着させられることが特に望ましい。)を隔てて対向した状態となる。しかし、本実施形態においては、前述のように、ベッド36内部において発生した熱によって加熱された空気がモジュール本体18の上面から上方を排出されるようになっているため、2台の装着モジュール10の背面が互いに近接させられても支障はない。スペース効率の観点からは、隙間は小さいほど望ましく、背面同士を密着させることが特に望ましい。
Two pairs of
上記のように、2対のガイドレール174の一方に2台の装着モジュール10が搭載された後、別の2台の装着モジュール10が、同様にして別の1対のガイドレール174に搭載され、作動位置に固定される。この状態では、4台の装着モジュール10が、図1(a),(b)に示すようにベース12に搭載され、横並びに隣接する2台ずつの装着モジュール10の基板コンベヤ54,56が回路基板57を直接受け渡すことが可能となる。
反面、装着モジュール10が作動位置に整列させられたままでは、横並びの2台の装着モジュール10の間に作業者が入ることはできず、万一、いずれかの装着モジュール10の内部において点検、整備等の作業が必要になった場合には、その装着モジュール10を図1(a)に二点鎖線で示すように、前方へ引き出して作業を行うことになる。その際、前述のように、装着モジュール10はそれの重心がガイドレール174の端から出外れるまででも引き出すことが可能であるため、作業を容易に行うことができる。
As described above, after two mounting
On the other hand, if the mounting
また、ベース12に搭載されている装着モジュール10同士の配置替えのため、あるいは別の装着モジュール10との交換のため、いずれかの装着モジュール10をベース12から取り外すことが必要となった場合には、図1(c)に示すように、補助台車183を、図示を書略する連結装置によりベース12に連結し、装着モジュール10を補助台車183上まで移動させて、ベース12から取り外すことができる。2ラインの装着モジュール列の両側に、補助台車183をベース12に連結するに充分なスペースがある場合には、背中合わせの2台の装着モジュール10のどちらも同様にして取り外すことができる。それに対し、装着モジュール列の片側のスペースが小さく、補助台車183をベース12に連結し得ない場合に、そのスペースが小さい側の装着モジュール10をベース12から取り外すことが必要となった場合には、まず、スペースが広い側の装着モジュール10を取り外し、その後に、スペースが狭い側の装着モジュール10を取り外せばよい。このように、スペースが小さい側の装着モジュール10もベース12から取り外すことは可能であるため、2ラインの装着モジュール列の片側のスペースを小さくすることができ、本装着システムの所要床スペースが小さくて済む。
Further, when any of the mounting
図8に示したベース12は、4台の装着モジュール10を支持するものであるが、幅が2倍で8台の装着モジュール10を支持可能な大型ベースも準備されており、ベース12と共に、あるいはベース12に代えて使用することが可能である。本大型ベースにおいても排気は下方へ行われる。
また、装着モジュールも、図1,2に示した寸法のもののみならず、図示は省略するが、幅が2倍の装着モジュールも準備されている。この装着モジュールは、大形の電気部品を供給するフィーダ58や、トレイ型の部品供給装置の使用に適している。
The base 12 shown in FIG. 8 supports four mounting
The mounting module is not limited to the size shown in FIGS. 1 and 2, but a mounting module having a double width is also prepared, although illustration is omitted. This mounting module is suitable for use with a
別の実施形態を図10に示す。本実施形態においては、ベース200のベース内室202で発生させられた熱も上方へ排熱される点において、上記実施形態とは異なっている。すなわち、ベース200の上壁に接続装置204と排気用のファン206が設けられ、ベース内室202の空気がベース200の上方へ排出されるようになっているのである。この上方へ排出された空気は、ベッド36から排気口210およびファン212により排出される空気と共に、コラム214内の排気通路216を経て、排気口218およびファン220により上方へ排出される。この排出された空気が、ビーム44の内部からファン222により排出された空気と共に、カバー46の排気口162から装着モジュール10の外部へ排出されることは、前記実施形態と同様である。
Another embodiment is shown in FIG. This embodiment is different from the above-described embodiment in that heat generated in the base
上記接続装置204は、装着モジュール10のベース200に対する相対移動を許容しつつ、ベース内室202から排出される空気をコラム214へ導くために設けられている。接続装置204は、図11に示すように、モジュール本体18に固定の固定継手部224と、ベース200側に設けられた可動継手部材226とを備えている。可動継手部材226は案内装置228と駆動装置230とを介してベース12に上下方向に移動可能に保持されている。案内装置228は、可動継手部材226に固定の2本のガイドロッド232とベース12に固定のガイドブッシュ234とを含んでおり、かつ、各ガイドロッド232の軸方向の中間部にピストン236が固定される一方、ガイドブッシュ234の内部にシリンダボア238が形成され、シリンダボア238を有するガイドブッシュ234とピストン236とによりエアシリンダ240が構成されている。可動継手部材226はばね部材としての圧縮コイルスプリング242により上向きに付勢されており、エアシリンダ240は、加圧空気が上側の室に供給されることにより、圧縮コイルスプリング242の付勢力に抗して可動継手部材226を下方に移動させる単動シリンダとされている。本実施形態においては、案内装置228と駆動装置230とが一体的に構成されているのである。
The
通常は、図11に示すように、可動継手部材226が圧縮コイルスプリング242の付勢力により固定継手部224に密着させられて、接続装置204が接続状態にあり、ベース内室202とコラム214内の排気通路216とを連通させている。そして、装着モジュール10をベース200に対して移動させる必要が生じた場合に、エアシリンダ240が作動させられ、可動継手部材226が固定継手部224から離間させられる。接続装置204が非接続状態とされるのであり、その状態では装着モジュール10をベース200に対して支障なく移動させることができる。
本実施形態においては、接続装置204およびファン206が、排気通路216,ファン220,排気口162等を含むベッド内空気排出装置と共同で、ベース内空気排出装置を構成している。
Normally, as shown in FIG. 11, the movable
In this embodiment, the
なお、ベース200は、前記ベース12と同様に上向きの大きな開口を備えて、内部の装置に対するアクセスが容易とされているが、装着モジュール10が作動位置に位置する状態では、この開口が装着モジュール10によりほぼ閉塞され、ベース200と装着モジュール10との狭い隙間から空気が吸入される。しかし、上記上向きの開口をカバーにより閉塞し、ベース200の所望の箇所に空気吸入口を形成すれば、ベース200内に所望の空気の流れを生じさせたり、フィルタを設けてベース200内への埃の侵入を抑制したりすることができる。
The
10:装着モジュール 12:ベース 18:モジュール本体 20:基板搬送装置 22:基板保持装置 24:部品供給装置 26:装着装置 28:基準マーク撮像装置 32:電気制御装置 36:ベッド 38:前コラム 40:後コラム 42:クラウン 44:ビーム 46:カバー 54,56:基板コンベヤ 57:回路基板 58:テープフィーダ(フィーダ) 60a,b:装着ヘッド 62:ヘッド移動装置 86:吸着ノズル 118:ベッド内室 120:CPUボックス 122:制御ボックス 124:サーボボックス 128:排気口 130:ファン 132:コラム支持台 133:サイドカバー 134:バックカバー 136:連通口 138:排気通路 146:連通口 148:排気通路 152:排気口 154、156:ファン 162:排気口 166:バキュームポンプ 168:ベース内室 170:CPUボックス 172:制御ボックス 174:ガイドレール 182:車輪 183:補助台車 200:ベース 202:ベース内室 204:接続装置 206:ファン 210:排気口 212:ファン 214:コラム 216:排気通路 218:排気口 220:ファン
10: Mounting module 12: Base 18: Module body 20: Substrate transport device 22: Substrate holding device 24: Component supply device 26: Mounting device 28: Reference mark imaging device 32: Electric control device 36: Bed 38: Front column 40: Rear column 42: Crown 44: Beam 46:
Claims (6)
基板搬送保持装置と、(b)その基板搬送保持装置の片側に設けられて電子回路部品を供給
する部品供給装置と、(c)その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記停止位置
において前記基板搬送保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、(d)それら
基板搬送保持装置,部品供給装置および装着装置を支持する本体フレームとを含み、前記部品供給装置が設けられた側が前である2台以上の装着モジュールと、
それら2台以上の装着モジュールに共通に形成され、それら2台以上の装着モジュールの2台ずつを、互いに背中合わせの状態で1セットとして支持するベースと
を含み、前記2台以上の装着モジュールの各々が、前記本体フレームの前記搬送方向における両側部にそれぞれ2つ以上の車輪から成る2群の車輪群を備え、前記ベースが前記2群の車輪群を案内する1対以上のガイドレールを備えるとともに、それら1対のガイドレールが前記1セットの装着モジュールに共通とされ、それら1セットの装着モジュールが1対のガイドレールの同じ側の端から着脱可能とされたことを特徴とする電子回路部品装着システム。 (A) a substrate transport and holding device that transports the circuit board in the transport direction and holds it at the stop position; and (b) a component supply that is provided on one side of the substrate transport and holding device and supplies electronic circuit components. An apparatus, and (c) a mounting device that receives an electronic circuit component from the component supply device and mounts the electronic circuit component on the circuit board held by the substrate transfer holding device at the stop position, and (d) the substrate transfer holding device and the component supply. Two or more mounting modules including a device and a main body frame that supports the mounting device, the side on which the component supply device is provided is the front,
Each of the two or more mounting modules, including a base that is formed in common with the two or more mounting modules and supports each of the two or more mounting modules as a set in a back-to-back state. Are provided with two groups of wheels each composed of two or more wheels on both sides in the transport direction of the main body frame, and the base is provided with a pair of guide rails for guiding the two groups of wheels. The pair of guide rails is common to the set of mounting modules, and the set of mounting modules is detachable from the same end of the pair of guide rails. Mounting system.
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Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012248817A (en) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Hiihaisuto Seiko Kk | Component arrangement device and assembly method thereof |
US9248210B2 (en) | 2012-08-15 | 2016-02-02 | S.C. Johnson & Son, Inc. | Dual purpose cartridge dispensing system |
US9204741B2 (en) | 2012-08-15 | 2015-12-08 | S.C. Johnson & Son, Inc. | Cartridge holder |
US20160021802A1 (en) * | 2014-07-15 | 2016-01-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component mounting related apparatus and component mounting related system |
US10542649B2 (en) * | 2014-07-15 | 2020-01-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component mounting related apparatus and component mounting related system |
WO2016038730A1 (en) * | 2014-09-12 | 2016-03-17 | 富士機械製造株式会社 | Substrate work device and substrate work system |
WO2019215781A1 (en) * | 2018-05-07 | 2019-11-14 | 株式会社Fuji | Movement operation module |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11212674A (en) * | 1998-01-29 | 1999-08-06 | Hitachi Ltd | Method for cooling cabinet-housed information processor |
JP4342652B2 (en) * | 1999-10-07 | 2009-10-14 | ヤマハ発動機株式会社 | Harness wiring structure in surface mounters |
JP4320204B2 (en) * | 2002-07-19 | 2009-08-26 | 富士機械製造株式会社 | Board work system |
JP4504770B2 (en) * | 2004-09-17 | 2010-07-14 | 富士機械製造株式会社 | Tray-type component supply device and component supply system |
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