JP5588674B2 - 高められた機械的抵抗を有するキャップによって区切られた空洞を備えた超小型構成体 - Google Patents
高められた機械的抵抗を有するキャップによって区切られた空洞を備えた超小型構成体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5588674B2 JP5588674B2 JP2009511499A JP2009511499A JP5588674B2 JP 5588674 B2 JP5588674 B2 JP 5588674B2 JP 2009511499 A JP2009511499 A JP 2009511499A JP 2009511499 A JP2009511499 A JP 2009511499A JP 5588674 B2 JP5588674 B2 JP 5588674B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- layer
- orifice
- top wall
- stiffening member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
- B81B3/0064—Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
- B81B3/0067—Mechanical properties
- B81B3/007—For controlling stiffness, e.g. ribs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2203/00—Forming microstructural systems
- B81C2203/01—Packaging MEMS
- B81C2203/0136—Growing or depositing of a covering layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2203/00—Forming microstructural systems
- B81C2203/01—Packaging MEMS
- B81C2203/0145—Hermetically sealing an opening in the lid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2203/00—Forming microstructural systems
- B81C2203/01—Packaging MEMS
- B81C2203/0163—Reinforcing a cap, e.g. with ribs
Description
11 基板
12 キャップ
12a 頂部壁
12b 補剛部材
12c 凹状領域
13 キャビティ
14 端部
16 裏打ち壁
16.2 オリフィス
20 犠牲材料
20.1 犠牲材料(チャンネル層)
20.2 犠牲材料(主犠牲層)
20.3 犠牲材料(構造化犠牲層)
24 凹状のパターン
25 キャップ層
25.1 裏打ち層
26 オリフィス
26.1 オリフィス
26.2 オリフィス
27 シール層
27.1 プラグ
Claims (20)
- 基板(11)によって支持された動作部分(10)を囲んでいるキャップ(12)によって仕切られているキャビティ(13)を備えている超小型構成体において、
前記キャップ(13)は、少なくとも1つの突出した補剛部材(12b)を有する補剛手段が設けられた頂部壁(12a)を備えており、
前記突出した補剛部材(12b)は、前記頂部壁(12a)の2つの凹状領域(12c)の間に配置され、前記基板(11)と接触することなく、前記凹状領域(12c)から所定距離離隔した端部(14)を有しており、
前記突出した補剛部材の突出部は、前記頂部壁(12a)の湾曲部によって形成されており、
前記補剛部材を備えた前記頂部壁(12a)の厚さは略一定とされることを特徴とする超小型構成体。 - 前記突出した補剛部材(12b)は、モールディング又はブロックであることを特徴とする請求項1に記載の超小型構成体。
- 前記モールディング又は前記ブロックは、矩形状の断面、台形状の断面、又は丸められた断面であることを特徴とする請求項2に記載の超小型構成体。
- 前記頂部壁(12a)は、前記頂部壁(12a)の縁部に沿って略平行な、幾つかのモールディングを備えていることを特徴とする請求項2又は3に記載の超小型構成体。
- 前記頂部壁(12a)は、十字状に配置された2つのモールディングを備えていることを特徴とする請求項2又は3に記載の超小型構成体。
- 前記頂部壁(12a)は、幾つかのハニカム状のモールディングを備えていることを特徴とする請求項2又は3に記載の超小型構成体。
- 前記頂部壁(12a)は、マトリックス状に配置された複数のブロックを備えていることを特徴とする請求項2又は3に記載の超小型構成体。
- 前記突出した補剛部材(12b)は、前記キャビティ(13)の内側又は外側に面していることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の超小型構成体。
- 前記突出した補剛部材(12b)の前記端部(14)が自由であることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の超小型構成体。
- 前記キャップ(12)は、前記頂部壁(12a)を裏打ちする裏打ち壁(16)を備えており、
前記突出した補剛部材(12b)の前記端部(14)が、前記裏打ち壁(16)に接触していることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の超小型構成体。 - 前記頂部壁(12a)と、設けられている場合には裏打ち壁(16)とが、少なくとも1つのオリフィス(26.1,16.2)を備えており、
前記頂部壁(12a)のオリフィス(26.2)と前記裏打ち壁(16)の前記オリフィス(26.1)とが互いに連通していることを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載の超小型構成体。 - 前記キャップ(13)の最外壁の前記オリフィス(26.2)は、前記頂部壁(12a)と前記裏打ち壁(16)との間でプラグの側面に配置されていることを特徴とする請求項11に記載の超小型構成体。
- 請求項1〜12のいずれか一項に記載のキャップ(12)によって仕切られた、超小型構成体の前記キャビティを製造するための方法において、
前記超小型構成体の前記基板(11)及び前記動作部分(10)の上に犠牲材料(20.1,20.2,20.3)を蒸着するステップと、
前記犠牲材料を仕切り、前記補剛手段の前記突出した補剛部材の表面に形成された少なくとも1つの反転された凹状のパターン(24)の表面に製造するステップと、
前記キャップ及び前記頂部壁ならびに前記突出した補剛部材を形成する少なくとも1つのキャップ層(25)を前記犠牲材料(20)上に蒸着し、前記突出した補剛部材を備えた前記頂部壁が略一定の厚さとなるように形成するステップと、
前記キャップ層(25)内に少なくとも1つのオリフィス(26)を形成するステップと、
前記オリフィス(26)を介して前記犠牲材料(20)を排出するステップと、
前記オリフィス(26)を密閉するステップと、
を備えていることを特徴とする方法。 - 前記凹状のパターン(24)は、前記犠牲材料(20)にエンボス加工することによって製造されることを特徴とする請求項13に記載の方法。
- 前記犠牲材料(20)は、幾つかの層(20.1,20.2)に蒸着されており、
第1の層、いわゆるチャンネル層(20.1)は、前記キャビティの周囲に配置された犠牲材料排出チャンネルを形成するために利用されることを特徴とする請求項13又は14に記載の方法。 - 前記犠牲材料(20)は、前記キャップ層(25)のためのモールドとして部分的に利用される主犠牲層(20.2)を含む、幾つかの層(20.2,20.3)に蒸着されており、
前記主犠牲層(20.2)は、凹状のパターン(24)が形成される構造化犠牲層(20.3)によって覆われていることを特徴とする請求項13又は14に記載の方法。 - 少なくとも1つの裏打ち層(25.1)が、前記構造化犠牲層(20.3)を蒸着する前に前記主犠牲層(20.2)上に蒸着され、
前記裏打ち層(25.1)は、裏打ち壁を形成するように機能することを特徴とする請求項16に記載の方法。 - 少なくとも1つの前記オリフィスが、前記犠牲材料(20)を排出するために前記裏打ち層(25.1)内に形成され、
前記オリフィス(26.1)が、前記キャップ層(25)の前記オリフィス(26.2)と連通していることを特徴とする請求項17に記載の方法。 - 前記キャップ層の前記オリフィス(26)は、少なくとも1つのシール層(27)を前記キャップ層(25)に蒸着することによって密閉されていることを特徴とする請求項13〜18のいずれか一項に記載の方法。
- 前記シール層(27)は、前記オリフィス(26)上方の所定領域を除いてエッチングされており、前記オリフィスの頂部にプラグ(27.1)が形成されていることを特徴とする請求項19に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0651876 | 2006-05-22 | ||
FR0651876A FR2901264B1 (fr) | 2006-05-22 | 2006-05-22 | Microcomposant muni d'une cavite delimitee par un capot a resistance mecanique amelioree |
PCT/EP2007/054885 WO2007135128A1 (fr) | 2006-05-22 | 2007-05-21 | Microcomposant muni d'une cavite delimitee par un capot a resistance mecanique amelioree |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009537344A JP2009537344A (ja) | 2009-10-29 |
JP5588674B2 true JP5588674B2 (ja) | 2014-09-10 |
Family
ID=37499999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009511499A Expired - Fee Related JP5588674B2 (ja) | 2006-05-22 | 2007-05-21 | 高められた機械的抵抗を有するキャップによって区切られた空洞を備えた超小型構成体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8183474B2 (ja) |
EP (1) | EP2019811B1 (ja) |
JP (1) | JP5588674B2 (ja) |
FR (1) | FR2901264B1 (ja) |
WO (1) | WO2007135128A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015034713A (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-19 | 横河電機株式会社 | 振動式トランスデューサおよびその製造方法 |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006127814A2 (en) | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Northrop Grumman Corporation | Method for optimizing direct wafer bond line width for reduction of parasitic capacitance in mems accelerometers |
JP2008213061A (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-18 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US8592925B2 (en) | 2008-01-11 | 2013-11-26 | Seiko Epson Corporation | Functional device with functional structure of a microelectromechanical system disposed in a cavity of a substrate, and manufacturing method thereof |
JP5435199B2 (ja) * | 2008-01-11 | 2014-03-05 | セイコーエプソン株式会社 | 機能デバイス及びその製造方法 |
CN102196989A (zh) * | 2008-10-29 | 2011-09-21 | Nxp股份有限公司 | 集成部件和集成部件的制造方法 |
EP2266919A1 (en) * | 2009-06-25 | 2010-12-29 | Nxp B.V. | Mems devices |
EP2365521B1 (en) * | 2010-01-22 | 2018-12-26 | IMEC vzw | Thin film wafer level package |
FR2955999B1 (fr) | 2010-02-04 | 2012-04-20 | Commissariat Energie Atomique | Procede d'encapsulation d'un microcomposant par un capot renforce mecaniquement |
JP2012096316A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-24 | Seiko Epson Corp | 電子装置および電子装置の製造方法 |
EP2465817B1 (en) | 2010-12-16 | 2016-03-30 | Nxp B.V. | Method for encapsulating a MEMS structure |
US8906750B2 (en) | 2011-01-04 | 2014-12-09 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Method of encapsulation of a microcomponent |
US8906730B2 (en) * | 2011-04-14 | 2014-12-09 | Robert Bosch Gmbh | Method of forming membranes with modified stress characteristics |
US20130032385A1 (en) * | 2011-08-03 | 2013-02-07 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Metal thin shield on electrical device |
SE537584C2 (sv) * | 2011-12-15 | 2015-06-30 | Silex Microsystems Ab | Tunnfilmskapsling |
TWI486559B (zh) * | 2011-12-16 | 2015-06-01 | Ind Tech Res Inst | 感測裝置及其製作方法 |
JP2014155980A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Toshiba Corp | 電気部品およびその製造方法 |
FR3008965B1 (fr) | 2013-07-26 | 2017-03-03 | Commissariat Energie Atomique | Structure d'encapsulation comprenant un capot renforce mecaniquement et a effet getter |
DE102013217726B4 (de) * | 2013-09-05 | 2021-07-29 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauteil für eine kapazitive Sensorvorrichtung und Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauteil für eine kapazitive Sensorvorrichtung |
DE102014112672B4 (de) * | 2014-09-03 | 2018-05-09 | Snaptrack, Inc. | Abdeckung für ein Bauelement und Verfahren zur Herstellung einer Abdeckung für ein Bauelement |
DE102014117599B4 (de) * | 2014-12-01 | 2016-06-16 | Epcos Ag | MEMS-Bauelement mit Dünnschicht-Abdeckung mit verbesserter Stabilität und Verfahren zur Herstellung |
FR3044306B1 (fr) * | 2015-11-27 | 2017-12-15 | Commissariat Energie Atomique | Procede d'encapsulation d'un dispositif microelectronique avec un trou de liberation de dimension variable |
FR3046879B1 (fr) * | 2016-01-20 | 2022-07-15 | Ulis | Procede de fabrication d'un detecteur de rayonnement electromagnetique a micro-encapsulation |
US10442683B2 (en) | 2016-04-14 | 2019-10-15 | Akustica, Inc. | Corrugated package for microelectromechanical system (MEMS) device |
GB2557717A (en) * | 2016-10-12 | 2018-06-27 | Cirrus Logic Int Semiconductor Ltd | Transducer packaging |
FR3087261B1 (fr) * | 2018-10-12 | 2021-11-12 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fabrication d'un dispositif de detection d'un rayonnement electromagnetique a structure d'encapsulation amelioree |
US11473991B2 (en) * | 2019-12-29 | 2022-10-18 | Measurement Specialties, Inc. | Low-pressure sensor with stiffening ribs |
DE102022205075A1 (de) | 2022-05-20 | 2023-11-23 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Mikromechanisches Bauteil für eine Sensor-, Mikrofon- und/oder Mikrolautsprechervorrichtung |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69205753T2 (de) | 1991-08-01 | 1996-05-30 | Texas Instruments Inc | Verfahren zur Bildung von Vacuummikrokammern zur Einbettung von Vorrichtungen der Mikroelektronik. |
US6472739B1 (en) | 1999-11-15 | 2002-10-29 | Jds Uniphase Corporation | Encapsulated microelectromechanical (MEMS) devices |
US7492019B2 (en) * | 2003-03-07 | 2009-02-17 | Ic Mechanics, Inc. | Micromachined assembly with a multi-layer cap defining a cavity |
JP4544880B2 (ja) * | 2003-09-25 | 2010-09-15 | 京セラ株式会社 | 微小電気機械式装置の封止方法 |
FR2864340B1 (fr) * | 2003-12-19 | 2006-03-24 | Commissariat Energie Atomique | Microcomposant comportant une microcavite hermetique et procede de fabrication d'un tel microcomposant |
FR2864341B1 (fr) * | 2003-12-19 | 2006-03-24 | Commissariat Energie Atomique | Microcomposant a cavite hermetique comportant un bouchon et procede de fabrication d'un tel microcomposant |
JP2005186207A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Mitsubishi Electric Corp | 微小構造体及びその形成方法 |
JP2006000413A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Aruze Corp | 遊技機、及び、この遊技機のシミュレーションプログラム |
US7405924B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-07-29 | Idc, Llc | System and method for protecting microelectromechanical systems array using structurally reinforced back-plate |
-
2006
- 2006-05-22 FR FR0651876A patent/FR2901264B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-05-21 US US12/227,339 patent/US8183474B2/en active Active
- 2007-05-21 JP JP2009511499A patent/JP5588674B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-05-21 EP EP07729329.8A patent/EP2019811B1/fr active Active
- 2007-05-21 WO PCT/EP2007/054885 patent/WO2007135128A1/fr active Application Filing
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015034713A (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-19 | 横河電機株式会社 | 振動式トランスデューサおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090194309A1 (en) | 2009-08-06 |
WO2007135128A1 (fr) | 2007-11-29 |
EP2019811B1 (fr) | 2018-08-29 |
FR2901264B1 (fr) | 2008-10-10 |
EP2019811A1 (fr) | 2009-02-04 |
JP2009537344A (ja) | 2009-10-29 |
US8183474B2 (en) | 2012-05-22 |
FR2901264A1 (fr) | 2007-11-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5588674B2 (ja) | 高められた機械的抵抗を有するキャップによって区切られた空洞を備えた超小型構成体 | |
US8004053B2 (en) | Micromechanical device and method of manufacturing micromechanical device | |
US10954121B2 (en) | MEMS device formed by at least two bonded structural layers and manufacturing process thereof | |
US7952189B2 (en) | Hermetic packaging and method of manufacture and use therefore | |
US7785481B2 (en) | Method for fabricating micromachined structures | |
US7972884B2 (en) | Micromechanical device and method of manufacturing micromechanical device | |
US8980698B2 (en) | MEMS devices | |
US8183650B2 (en) | MEMS device and MEMS spring element | |
US7243546B2 (en) | Acceleration sensor chip | |
EP2776298B1 (en) | Method of forming wide trenches using a sacrificial silicon slab | |
CN111439721B (zh) | Mems传感器及其形成方法 | |
CA2414722C (en) | Seal for a micro electro-mechanical liquid chamber | |
JP6704902B2 (ja) | コンポーネント用カバー及びコンポーネント用カバーの製造方法 | |
US9505612B2 (en) | Method for thin film encapsulation (TFE) of a microelectromechanical system (MEMS) device and the MEMS device encapsulated thereof | |
JP2010123679A (ja) | 中空封止体及び中空封止体の製造方法 | |
EP2435357B1 (en) | Method of accurately spacing z-axis electrode | |
US20090065908A1 (en) | Methods of fabricating a micromechanical structure | |
US20170144883A1 (en) | Microelectronic package and method of manufacturing a microelectronic package | |
CN112520687A (zh) | 用于微机械系统的制造方法和微机械系统 | |
JP2009178816A (ja) | マイクロマシン装置及びマイクロマシン装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100513 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120925 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20121225 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130107 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130125 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130201 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130225 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130304 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130319 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131001 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20131225 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140108 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140203 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140210 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140312 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140701 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140728 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5588674 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |