JP5586989B2 - 超音波シーム溶接装置 - Google Patents
超音波シーム溶接装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5586989B2 JP5586989B2 JP2010042772A JP2010042772A JP5586989B2 JP 5586989 B2 JP5586989 B2 JP 5586989B2 JP 2010042772 A JP2010042772 A JP 2010042772A JP 2010042772 A JP2010042772 A JP 2010042772A JP 5586989 B2 JP5586989 B2 JP 5586989B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- roller
- lid member
- element mounting
- mounting member
- horn
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims description 23
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 46
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Description
例えば、圧電振動子は、圧電振動素子と、この圧電振動素子が搭載された素子搭載部材と、この素子搭載部材に接合される蓋部材とから主に構成される。
また、他の例の圧電振動子としては、平板状の素子搭載部材に圧電振動素子を搭載し、凹部を有する蓋部材を用いて、凹部内に圧電振動素子が入るように蓋部材を素子搭載部材に接合した状態となっている。
このような圧電発振器は、圧電振動素子を封止する必要があるため、集積回路素子の搭載位置を設けている点に違いはあるが、前記圧電振動子と同様な構造で用いられる。
つまり、素子搭載部材が凹部を有する場合は、凹部内に集積回路素子を搭載し、さらに圧電振動素子を搭載して、凹部を蓋部材で封止した構造となっている。また、他の例の圧電発振器としては、凹部を2つ有する素子搭載部材が用いられ、圧電振動素子が搭載される凹部を蓋部材で封止する構造となっている。
このシーム溶接装置は、回転しながら移動する一方のローラー電極に電源供給部から電気を送り、その電気が蓋部材を介して回転しながら移動する他方のローラー電極に電気が流れ込むようになっている。この流れる電気によって熱が発生し、素子搭載部材と蓋部材とが接合された状態となる。
2つ一対のローラー電極は、前記状態で傾斜した側面を素子搭載部材と蓋部材とに接触させて、素子搭載部材と蓋部材とを接合させている。
このような超音波シーム溶接装置は、超音波の振動をする円盤状のローラーを2つの金属部材のうちの一方の金属部材に回転しながら押し当てて用いられる。これにより、2つの金属部材は接合される。
例えば、前記のような円錐台形のローラー電極を用いた場合、圧電振動子や圧電発振器が小型になると素子搭載部材の厚みが薄く形成されるため、ローラー電極が圧電振動子や圧電発振器を載置固定するテーブルに近接して放電が起こり、蓋部材の材料が飛散して接合が不十分なまま溶接動作が終了してしまう場合がある。
また、このようなローラー電極を用いた場合は、圧電振動子や圧電発振器に用いられる素子搭載部材と蓋部材とを個片に加工してから用いるため、個々の部材の固定や保持が煩雑であり、作業性が悪くなる。
また、円盤状のローラーを用いた超音波シーム溶接装置は、溶接できる部分が1条の接合部分しかなく、生産性が悪いという問題がある。
る超音波シーム溶接装置であって、円盤状のローラー本体とこのローラー本体の側面に所
定の間隔をあけて設けられる少なくとも2つのフランジ部とからなるローラーと、前記ロ
ーラーの一方の主面と接続し超音波を発する第一のホーンと、前記ローラーの他方の主面
と接続し超音波を発する第二のホーンと、を備え、前記ローラーが、前記ローラー本体と
前記フランジ部とにより、前記電子デバイスの前記蓋部材の接合部分以外の部分を跨ぎつ
つ前記蓋部材の接合部分に接触可能に構成されており、前記第一のホーンと前記第二のホーンとが前記ローラー本体を挟んで設けられていることを特徴とする。
また、第一のホーンと第二のホーンとでローラーを挟んだ状態となるので、少なくとも2つのフランジ部の振動を安定させることができる。したがって、すくなくとも2条の接合部分の接合を同時に行っても、接合が不十分となるのを防ぐことができる。
まず、電子デバイスの一例として圧電振動子の説明をする。
図5に示すように、圧電振動子10は、圧電材料である水晶片2aに励振電極2bと引回しパターン2cとが設けられた圧電振動素子2と、この圧電振動素子2が搭載される素子搭載部材1と、圧電振動素子2を気密封止するために素子搭載部材1に接合される蓋部材3とから主に構成されている。
この素子搭載部材1は、例えば、平板状に形成されており、一方の主面に圧電振動素子2を搭載するための搭載パッドPが設けられ、また、縁部分に蓋部材3と接合するためのメタライズ層Mが設けられている。なお、素子搭載部材1は、図6に示すように、このメタライズ層Mが設けられていない範囲で凹部1aを形成しても良い。この場合は、搭載パッドPは、凹部1a内に形成されることとなる。
図5に示すように、蓋部材3は、例えば、金属材料が用いられ、環状のフランジ部3aと、このフランジ部3aの内周縁から立ち上がる壁部3bと、この壁部3bの先端と接続する平板部3cとから構成され、壁部3bと平板部3cとで凹部3dが形成されている。
なお、素子搭載部材1が凹部1aを有する構成で用いられる場合は、蓋部材3を平板状に形成して用いても良い。
本実施形態の説明においては、素子搭載部材1が平板状の構造の場合について説明し、また、蓋部材3が凹部3dを有する構造の場合について説明する。
図1に示すように、本発明の第一の実施形態に係る超音波シーム溶接装置100は、ローラー110aと、第一のホーン113aと、第二のホーン113bとを備え、これらローラー110aと第一のホーン113aと第二のホーン113bとを移動可能に支持する構造部120とから主に構成されている。
ローラー本体111の厚みは、例えば、電子デバイスの蓋部材3(図5参照)の長辺の長さ、又は、短辺の長さと同じとなる厚みに形成されている。
フランジ部112は、例えば、2つ一対で用いられ、ローラー本体111の側面の縁部分に設けられる。例えば、ローラー本体111の側面において、一方の主面側の縁部分に第1のフランジ部112aが設けられ、他方の主面側の縁部分に第二のフランジ部112bが設けられている。
この第一のフランジ部112aと第二のフランジ部112bとの間隔は、電子デバイスの素子搭載部材1と蓋部材3(図3及び図5参照)との接合部分A以外の部分の間隔W1又は間隔W2と同一となっている。
なお、このローラー110aは、図1及び図2に示すように、ローラー本体111の両主面の平面中心を通る中心軸線Cを回転中心とし、この中心軸線Cが両端部側の平面中心を通る回転軸部RBにより回転させられる。
例えば、構造部120は、ローラー110aのローラー本体111に設けられた回転軸部RB(図2参照)をベアリングBを介して回転可能に支持する回転支持部121と、この回転支持部121を平行移動可能に支持する移動支持部122と、この移動支持部122を支持する支持本体部123とから構成されている。
ここで、移動支持部122は、支持本体部123に固定される固定部122bと、固定部122bに設けられ平行移動を行う移動部122aとから構成されている。
なお、平行移動とは、例えば、蓋部材3の主面と平行となるように移動することをいう(図1参照)。
このように構造部120を構成することにより、ローラー110aを回転させながら移動させて素子搭載部材1と蓋部材3とを接合することができる。
例えば、図3に示すように、電子デバイスの蓋部材3の長辺の長さと同一となる厚さを有するローラー本体111を用いたローラー(以下、「第1ローラー」という)110aと、電子デバイスの蓋部材3の短辺の長さと同一となる厚さを有するローラー本体111を用いたローラー(以下、「第2ローラー」という)110bとを用いる。
この第1ローラー110aの回転軸部RBには構造部120の回転支持部121が設けられており、ベアリングB(図1参照)を介することで第1ローラー110aが回転できるようになっている。この回転支持部121は、移動支持部122に固定されており、第1ローラー110aを回転させながら平行に移動できるようになっている。また、この移動支持部122は、支持本体部123に固定されており、移動支持部122の移動部122aが移動できるようになっている(図1参照)。
第1ローラー110aと同様に第2ローラー110bの回転軸部RBには構造部120の回転支持部121が設けられており、ベアリングB(図1参照)を介することで第2ローラー110bが回転できるようになっている。この回転支持部121は、移動支持部122に固定されており、第2ローラー110bを回転させながら平行に移動できるようになっている。また、この移動支持部122は、支持本体部123に固定されており、移動支持部122の移動部122aが移動できるようになっている。
このガイドレールRの内側には、複数の素子搭載部材が設けられた素子搭載部材ウェハWF1と、複数の蓋部材が設けられた蓋部材ウェハWF2とが重ねられた状態で配置される。このとき、蓋部材ウェハWF2がローラー110a,110b側に配置される。
また、ガイドレールRの内側であって、第1ローラー110aと第2ローラー110bとの間には、前記重ねられた素子搭載部材ウェハWF1と蓋部材ウェハWF2とを面内方向に90度、回転させる回転テーブル130が設けられている。このガイドレールR及び回転テーブル130は、支持本体部123に設けられている。
この回転テーブル130は、初期状態でガイドレールRよりも支持本体部123側に位置しており、各ウェハWF1,WF2が直上で停止した状態で、各ウェハWF1,WF2側に回転テーブル130を移動させて素子搭載部材ウェハWF1に接触させる。また、回転テーブル130は、素子搭載部材ウェハWF1を接触させたままガイドレールRから離れる方向に移動し、回転テーブル130の移動方向と平行に設けられる回転軸線CTを回転軸として、各ウェハWF1,WF2の面内方向に90度、回転させる。その後、回転テーブル130は、支持本体部123の方向に移動することで、各ウェハをガイドレールRに配置させることとなる。
本発明の第二の実施形態に係る超音波シーム溶接装置は、図4に示すように、複数の接合部分の数と同一となるフランジ部がローラー本体部に設けられたローラー110cを用いている点で第一の実施形態と異なる。
この場合、ローラー110cのローラー本体111は、複数の蓋部材が設けられた蓋部材ウェハWF2において、例えば、蓋部材がウェハWF2内で並べられる数に相当する長さと同一の厚みとなっている。つまり、ローラー本体111の厚みは、蓋部材の長辺を重ねた場合の長さに相当する厚み又は、蓋部材の短辺を重ねた場合の長さに相当する厚みとする。
フランジ部112は、素子搭載部材と蓋部材との接合部分の数に応じてローラー本体111の側面に設けられる。
したがって、素子搭載部材ウェハWF1と蓋部材ウェハWF2とを重ねた状態で一括で接合することができる。また、第一のホーン113aと第二のホーン113bとでローラー本体111を挟んで構成されるので、各フランジ部112に安定した超音波振動を伝えることができる。
例えば、図7に示すように、電子デバイスが圧電発振器20である場合、この圧電発振器20は、圧電材料である水晶片2aに励振電極2bと引回しパターン2cとが設けられた圧電振動素子2と、この圧電振動素子2が搭載される素子搭載部材4と、圧電振動素子2を気密封止するために素子搭載部材4に接合される蓋部材3と、少なくとも発振回路を有する集積回路素子5とから主に構成されている。
この素子搭載部材4は、例えば、一方の主面に凹部4aが形成されており、その凹部4a内に圧電振動素子2を搭載するための搭載パッドPが設けられ、また、凹部4aが設けられる一方の主面の縁部分に蓋部材3と接合するためのメタライズ層Mが設けられている。
ここで、素子搭載部材4は、この凹部4a内に集積回路素子5を搭載するための集積回路素子用搭載パッドICPが設けられている。
なお、素子搭載部材4は、図8に示すように、一方の主面と他方の主面とにそれぞれ凹部4b,4cを形成した構造としても良い。この場合は、一方の主面に設けられる凹部4bに圧電振動素子2を搭載するための搭載パッドPと一方の主面の縁部分にメタライズ層Mを設け、他方の主面に設けられる凹部4cに集積回路素子5を搭載するための集積回路素子用搭載パッドICPが設けられる。このような素子搭載部材4を用いる場合は、蓋部材3を平板状で用いることができる。
また、電子デバイスは、素子部品を容器となる素子搭載部材に搭載し、蓋部材で封止する構造でも良い。
110a,110b,110c ローラー
111 ローラー本体
112 フランジ部
113a 第一のホーン
113b 第二のホーン
120 構造部
121 回転支持部
122 移動支持部
123 支持本体部
130 回転テーブル
R ガイドレール
Claims (1)
- 電子デバイスの素子搭載部材と蓋部材とを接合する超音波シーム溶接装置であって、
円盤状のローラー本体とこのローラー本体の側面に所定の間隔をあけて設けられる少なくとも2つのフランジ部とからなるローラーと、
前記ローラーの一方の主面と接続し超音波を発する第一のホーンと、
前記ローラーの他方の主面と接続し超音波を発する第二のホーンと、
を備え、
前記ローラーが、前記ローラー本体と前記フランジ部とにより、前記電子デバイスの前記蓋部材の接合部分以外の部分を跨ぎつつ前記蓋部材の接合部分に接触可能に構成されており、
前記第一のホーンと前記第二のホーンとが前記ローラー本体を挟んで設けられている
ことを特徴とする超音波シーム溶接装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010042772A JP5586989B2 (ja) | 2010-02-26 | 2010-02-26 | 超音波シーム溶接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010042772A JP5586989B2 (ja) | 2010-02-26 | 2010-02-26 | 超音波シーム溶接装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011177736A JP2011177736A (ja) | 2011-09-15 |
JP5586989B2 true JP5586989B2 (ja) | 2014-09-10 |
Family
ID=44689859
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010042772A Expired - Fee Related JP5586989B2 (ja) | 2010-02-26 | 2010-02-26 | 超音波シーム溶接装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5586989B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62217646A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-25 | Hitachi Ltd | Lsi冷却用フインの製造法 |
JPS6484645A (en) * | 1987-09-26 | 1989-03-29 | Nec Corp | Method for encapsulating semiconductor element by seam weld |
JP2002231838A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Pioneer Electronic Corp | パッケージの組立方法 |
KR20070105321A (ko) * | 2005-01-03 | 2007-10-30 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 탄성 라미네이트 재료 및 그 제조 방법 |
JP2010034099A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Nippon Avionics Co Ltd | 気密封止方法 |
-
2010
- 2010-02-26 JP JP2010042772A patent/JP5586989B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011177736A (ja) | 2011-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5899938B2 (ja) | 二次電池の製造方法、二次電池 | |
US8353442B2 (en) | Support device for resonator | |
TWI549206B (zh) | Jointing device | |
JP2012505083A5 (ja) | ||
TW201206064A (en) | Piezoelectric resonator and method of manufacturing piezoelectric resonator | |
JP6716082B2 (ja) | ランジュバン型超音波振動子の縦・ねじり振動の励起方法 | |
JP2012195711A (ja) | 水晶振動子 | |
JP2009010864A (ja) | 圧電振動デバイスの本体筐体部材、圧電振動デバイス、および圧電振動デバイスの製造方法 | |
JP5586989B2 (ja) | 超音波シーム溶接装置 | |
JP2008157856A (ja) | 角速度センサ、角速度センサの製造方法及び電子機器 | |
JP2000278073A (ja) | 超音波複合振動を用いた表面実装型振動子等の封止方法 | |
JP2006093636A (ja) | 半導体チップの接合方法および接合装置 | |
JP5335322B2 (ja) | 環状の切削ブレードを備えた回転切削装置 | |
JP2005001096A (ja) | 超音波振動テーブル | |
JP5369889B2 (ja) | 振動デバイス | |
JP2011146973A (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
JP5554473B2 (ja) | 電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス | |
JP2010130123A (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP4979017B2 (ja) | 超音波モータおよびそれに用いられる超音波振動子 | |
JP2006308359A (ja) | 慣性センサ素子及び慣性センサ素子の製造方法 | |
JP5521732B2 (ja) | パッケージベースおよび発振器の製造方法 | |
JP4893814B2 (ja) | 半導体チップの接合方法および接合装置 | |
JP2014011664A (ja) | 水晶デバイス | |
JP5107432B2 (ja) | 超音波接合装置及び方法、並びに封止装置 | |
JP2009141641A (ja) | 圧電デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140306 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140722 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140723 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5586989 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |