JP5581365B2 - プロダクトウエハの特徴に基づいて半導体発光デバイスを特徴付ける方法 - Google Patents
プロダクトウエハの特徴に基づいて半導体発光デバイスを特徴付ける方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5581365B2 JP5581365B2 JP2012249254A JP2012249254A JP5581365B2 JP 5581365 B2 JP5581365 B2 JP 5581365B2 JP 2012249254 A JP2012249254 A JP 2012249254A JP 2012249254 A JP2012249254 A JP 2012249254A JP 5581365 B2 JP5581365 B2 JP 5581365B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- product wafer
- curvature
- led
- emission wavelength
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 159
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 28
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 229
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 77
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 56
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 34
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 34
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 16
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 15
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 161
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 6
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 2
- 230000005457 Black-body radiation Effects 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000002065 inelastic X-ray scattering Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000001314 profilometry Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2607—Circuits therefor
- G01R31/2632—Circuits therefor for testing diodes
- G01R31/2635—Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
S(x,y) = {Mshs 2/6hF}ΔC(x,y)
ここで、Msは基板20の二軸係数であり、hsは基板の高さであり、hFはデバイス構造体の厚さである。
S(x,y) = {Mshs 2/6hF}ΔC(x,y) (式1)
ここで、Mは二軸係数[biaxial modulus]であり、hは厚さであり、下付きの「F」は積層フィルム(例えばGaN)を表し、さらに、下付きの「s」は基板(例えば、サファイアあるいはシリコン)を表す。ウエハにおけるC(x,y)の変化は、非均一デバイス層応力Sを示す。
S(x,y) = Mfεm(T) = Mf(αf -αs)ΔT (式2)
C(x,y) = {6Mfhf/Mshs 2}(αf -αs)ΔT (式3)
ここで、εmは、フィルムと基板との間における不均一あるいは不整合による歪みであり、ΔTは、応力フリー温度T0(すなわちフィルムおよび基板が整合する温度)との差異である。
1.処理(例えばMOCVD)を実施するのに先立って基板20の形状(曲率)C0(x,y)を測定する工程。
2.処理の後にプロダクトウエハ10の形状C(x,y)を測定する工程。
3.プロダクトウエハを形成するために基板20を処理することによって誘引された、プロダクトウエハ10に関連する曲率ΔCの変化を規定するために、ΔC(x,y) = C(x,y)-C0(x,y)を算出する工程。
4.ΔC(x,y)に基づいて、処理によって誘引された、プロダクトウエハのデバイス層応力S(x,y)を計算するために、Stoneyの式あるいは関連する式(例えば、Blakeの式)を用いて、プロダクトウエハのデバイス層応力S(x,y)を算出する工程。
5.位置(xi, yj)におけるデバイス構造体40とデバイス層応力S(xi, yj)とを関連づける工程。
6.プロダクトウエハが切り出された際にLEDダイを形成するLED構造体40の発光波長を予測するためのプロダクトウエハの曲率の測定を可能にする発光波長λE (xi, yj)と、デバイス層応力の値S(xi, yj)とを関連づける工程。
1.デバイス構造体を形成するための特定の処理を行うため、1以上のプロダクトウエハ10に対して1から4の工程を完了する工程。
2.λE(x, y)を決めるために、デバイス構造体の位置(x, y)の関数としてテストプロダクトウエハ10から得られたLEDダイの実際の発光波長λEを測定する工程、および
3.デバイス層応力S(x, y)と実際の発光波長λE(x, y)との関係を決定する工程。
例えば、このことには以下の工程が含まれる。
1.プロセス変数(例えば、温度、温度の均一性、ガス分圧、ガス分圧の均一性、流量、流量の均一性、時間)と、プロセス誘引応力特性(例えば平均応力および応力均一性)との関係を確立する工程、
2.発光波長が求められる発光波長にできるだけ近いといったような、求められるデバイス特性を得られるプロセスの応力特性を最適化するために、少なくとも1つのプロセス変数を修正する工程。
1.同じプロセスを実行するために用いられる異なるプロセスツール(例えば、異なるMOCVD反応システム)に関連する応力特性を確立する工程、
2.求められる最小の応力特性、すなわち、最大のデバイス性能変化量(例えば、実際の発光波長の最大変化量)となるような応力特性を得られる特定のプロセスツールを確認する工程、
3.応力特性(すなわち、ウエハ温度、ウエハ温度の均一性、ガス分圧、ガス分圧の均一性、ガス流量、ガス流量の均一性等)に影響を及ぼす、ハードウェアあるいは制御セッティング、調整等のプロセスツール変数を確認する工程、
4.発光波長λEの低減された変化、およびLEDダイの発光波長λEの変化を最小化する特定の例を得るためのプロセスツール変数を調整する工程。
Claims (21)
- 基板を有するプロダクトウエハの半導体発光装置構造体の発光波長を特徴付ける方法であって、
テスト用のプロダクトウエハにおけるデバイス層応力S(x,y)を測定し、前記テスト用のプロダクトウエハを切ってダイを形成し、前記デバイス層応力および対応するデバイス構造位置(x,y)に応じた前記ダイの発光波長を測定することにより、前記プロダクトウエハ上に形成されたデバイス構造体における前記デバイス層応力S(x,y)と前記発光波長λE(x,y)との関係を規定する工程と、
前記デバイス構造体を形成する基板プロセスの前後に実行される前記基板の曲率測定に基づき、前記テスト用のプロダクトウエハの曲率の変化ΔC(x,y)を測定する工程と、
測定された前記曲率の変化ΔCに基づいて、前記テスト用のプロダクトウエハにおける前記デバイス層応力S(x,y)を計算する工程と、
前記デバイス層応力S(x,y)と前記テスト用のプロダクトウエハ上におけるそれの位置(x,y)との関係に基づき、前記実際の発光波長λEを前記デバイス構造体に関連付けて、前記発光波長λEに対応する前記デバイス構造体の予測発光波長を規定する工程と
を備える方法。 - 測定された前記曲率の変化ΔCに基づき、下記の関係式を用いて前記テスト用のプロダクトウエハにおける前記応力S(x,y)を計算する工程をさらに備える
請求項1に記載の方法。
S(x,y) = {Mshs 2/6hF}ΔC(x,y)
ここで、Msは前記基板の二軸係数であり、hsは前記基板の高さであり、hFは前記デバイス構造体の厚さである。 - 前記デバイス構造体は、発光ダイオードおよびレーザダイオード構造のいずれか一方を有する
請求項1に記載の方法。 - 目的の発光波長を規定する工程と、
前記プロダクトウエハを切って前記デバイス構造体から前記ダイを形成する工程と、
前記予測発光波長に基づいて前記ダイを選び取る工程と
をさらに備える、請求項1に記載の方法。 - 前記発光波長の変化量について許容範囲を規定する工程と、
前記予測発光波長を前記許容範囲と比較し、前記比較から、前記プロダクトウエハを廃棄するか、前記プロダクトウエハを再加工するか、あるいは、前記プロダクトウエハの一部を選択使用するかのいずれかを含む手順を決定する工程と
をさらに備える、請求項1に記載の方法。 - 前記基板の処理には、有機金属化学気相成長法(MOCVD)を実行することが含まれる
請求項1に記載の方法。 - 基板およびデバイス層を有するプロダクトウエハの半導体発光デバイス(LED)構造における発光波長を特徴付ける方法であって、
a)前記プロダクトウエハと同じ方法で形成されたテスト用のプロダクトウエハの少なくとも一つの特徴を測定する工程と、ここで、「少なくとも一つの特徴」は、デバイス層応力およびプロダクトウエハ曲率よりなる特徴のグループから選択される、
b)前記少なくとも一つのテスト用のプロダクトウエハを切断して、前記テスト用のプロダクトウエハ上における所定の位置に関連付けられたLEDダイを形成する工程と、
c)個々の前記LEDダイのLED発光波長を測定して、前記プロダクトウエハ上の位置によって異なる一連のLED発光波長を規定する工程と、
d)前記少なくとも一つのテスト用のプロダクトウエハの特徴と、前記一連のLED発光波長と、前記LEDダイの位置との関係を決定する工程と、
e)工程d)において決定された関係を用いて前記プロダクトウエハ上に形成された前記LED構造体における前記LED発光波長を予測する工程と
を備える方法。 - 前記工程d)で決定された関係に基づいて、前記プロダクトウエハのLED構造体をビニングする工程をさらに備える
請求項7に記載の方法。 - 前記プロダクトウエハは基板を含んでおり、
前記プロダクトウエハの形成に先立って前記基板の曲率を測定する工程をさらに備える請求項7に記載の方法。 - コヒーレント勾配センシング(CGS)を用いて、前記基板の曲率およびプロダクトウエハの曲率の少なくとも一つを測定する工程をさらに備える
請求項9に記載の方法。 - 前記デバイス構造体は、寸法を有しており、
前記デバイス構造体の寸法と等しいか前記デバイス構造体の寸法よりも小さい寸法の特徴を有する前記少なくとも一つのテスト用のプロダクトウエハを決定する工程を含む
請求項9に記載の方法。 - 半導体発光デバイス(LED)を形成する方法であって、
一つ以上のプロセス変数を有するプロセスによって、基板上に形成されたLED構造体を備えるプロダクトウエハを形成する工程と、ここで、前記基板は、LED構造体が形成されるのに先立って既知の初期曲率C0(x,y)を有している、
発光デバイス構造体を形成した後に前記プロダクトウエハの曲率C(x,y)を測定して、曲率の変化ΔC(x,y) = C(x,y)−C0(x,y)を決定する工程と、
測定した曲率の変化ΔC(x,y)に基づいて、前記プロダクトウエハにおける応力S(x,y)を計算する工程と、
前記プロダクトウエハ上の前記発光デバイス構造体の計算された前記応力S(x,y)と(x,y)位置との関係に基づいて、前記LED構造体の発光波長λEを、計算された応力S(x,y)と関連付ける工程と、
前記発光波長λEを発光波長変動許容値と比較して、前記LED構造体を、前記許容値に基づく1以上のビンにビニングする工程と
を備える方法。 - 選択された1以上のビンにおけるLED構造体のみを用いてLEDデバイスを形成する工程をさらに備える
請求項12に記載の方法。 - 1以上のプロセス変数の少なくとも1つを調節して、前記発光デバイス構造体における発光波長の変動量を、前記プロダクトウエハ上の前記発光デバイス構造体の(x,y)位置の関数として低減する工程をさらに備える
請求項12に記載の方法。 - 前記プロセス変数は、時間、温度、温度の均一性、ガス分圧、ガス分圧の均一性、ガス流量およびガス流量の均一性よりなる一連のプロセス変数から選択される
請求項14に記載の方法。 - 前記プロダクトウエハと同じ方法で形成された1以上のテスト用のプロダクトウエハの曲率測定を行う工程と、
前記1以上のテスト用のプロダクトウエハを切断してLEDダイを形成する工程と、
前記発光波長に対する測定された前記テキスト用のプロダクトウエハ曲率に関する前記1以上のテスト用プロダクトウエハ上の(x,y)位置の関数を用いて、前記LEDダイの発光波長を測定する工程と
をさらに備える
請求項14に記載の方法。 - 新しいプロダクトウエハを形成する工程と、
前記新しいプロダクトウエハの曲率を測定する工程と、
前記新しいプロダクトウエハの測定された曲率に基づき、前記新しいプロダクトウエハ上のLED構造体のLED発光波長を決定する工程と
をさらに備える、請求項16に記載の方法。 - 半導体発光デバイス(LED)を形成する方法であって、
1以上のプロセス変数を有するプロセスによって基板上に形成されたLED構造体を備えるプロダクトウエハを形成する工程と、ここで、前記基板は、その上に前記発光デバイス構造体が形成されるのに先立って、既知の初期曲率C0(x,y)を有している、
発光デバイス構造体を形成した後に前記プロダクトウエハの曲率C(x,y)を測定し、C0(x,y)およびC(x,y)に基づいて曲率均一性を決定する工程と、
第1の曲率均一性の範囲に包含される、ダイの第1の数を規定する工程と、
第2の曲率均一性の範囲に包含される、ダイの第2の数を規定する工程と、
前記第1の数および前記第2の数に基づいて前記プロダクトウエハに品質価値(quality value)を与える工程と
を備える方法。 - 与えられた前記品質価値に基づいて前記プロダクトウエハを処置する工程をさらに備える
請求項18に記載の方法。 - 前記プロダクトウエハを切断して、前記第1の数および前記第2の数に関連するLEDダイを形成する工程と、
第1の用途に用いられる、前記第1の数に関連する前記LEDダイを使用すると共に、第2の用途に用いられる、前記第2の数に関連する前記LEDダイを使用する工程と
をさらに備える、請求項18に記載の方法。 - 半導体発光デバイスを形成する方法であって、
1以上のプロセス変数を有するプロセスによって基板上に形成された発光デバイス構造体を備えるプロダクトウエハを形成する工程と、ここで、前記基板は、前記発光デバイス構造体が形成されるのに先立って既知の初期曲率C0(x,y)を有している、
前記発光デバイス構造体を形成した後、プロダクトウエハの曲率C(x,y)を測定して、曲率の変化ΔC(x,y) = C(x,y)−C0(x,y)を決定する工程と、
前記計算された曲率C(x,y)と、前記プロダクトウエハ上の前記発光デバイス構造体における(x,y)位置との関係に基づき、計算されたウエハ曲率C(x,y,)に前記発光デバイス構造体の発光波長λEを関連付ける工程と、
前記発光波長λEを発光波長の変動許容範囲と比較して、どの発光構造体が発光デバイスの形成に用いられ得るかを決定する工程と
を備える方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161567820P | 2011-12-07 | 2011-12-07 | |
US61/567,820 | 2011-12-07 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013120935A JP2013120935A (ja) | 2013-06-17 |
JP2013120935A5 JP2013120935A5 (ja) | 2014-07-24 |
JP5581365B2 true JP5581365B2 (ja) | 2014-08-27 |
Family
ID=48464687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012249254A Expired - Fee Related JP5581365B2 (ja) | 2011-12-07 | 2012-11-13 | プロダクトウエハの特徴に基づいて半導体発光デバイスを特徴付ける方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5581365B2 (ja) |
KR (1) | KR20130064010A (ja) |
DE (1) | DE102012023353A1 (ja) |
SG (1) | SG191486A1 (ja) |
TW (1) | TWI520245B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL2017860B1 (en) | 2015-12-07 | 2017-07-27 | Ultratech Inc | Systems and methods of characterizing process-induced wafer shape for process control using cgs interferometry |
WO2020022740A1 (ko) * | 2018-07-23 | 2020-01-30 | 삼성전자주식회사 | Led 전송 장치를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법 |
KR20200011024A (ko) | 2018-07-23 | 2020-01-31 | 삼성전자주식회사 | Led 전송 장치를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05129454A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-05-25 | Nec Kyushu Ltd | Icキヤリア |
US6031611A (en) | 1997-06-03 | 2000-02-29 | California Institute Of Technology | Coherent gradient sensing method and system for measuring surface curvature |
US6600565B1 (en) * | 2000-04-25 | 2003-07-29 | California Institute Of Technology | Real-time evaluation of stress fields and properties in line features formed on substrates |
KR100497278B1 (ko) * | 2000-04-27 | 2005-07-01 | 캘리포니아 인스티튜트 오브 테크놀로지 | 기판에 형성된 라인 특징의 응력장 및 특성을 실시간으로 평가하는 시스템 |
JP2006156454A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Sony Corp | 結晶成長方法及び窒化ガリウム系化合物薄膜の製造方法 |
KR100714630B1 (ko) * | 2006-03-17 | 2007-05-07 | 삼성전기주식회사 | 압력인가에 의한 파장변환형 발광 소자 |
JP5634864B2 (ja) * | 2007-05-30 | 2014-12-03 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation | リソグラフィック・プロセスに於ける、プロセス制御方法およびプロセス制御装置 |
JP5092703B2 (ja) * | 2007-11-14 | 2012-12-05 | 富士ゼロックス株式会社 | Ledプリントヘッドの製造方法 |
US7897419B2 (en) * | 2008-12-23 | 2011-03-01 | Cree, Inc. | Color correction for wafer level white LEDs |
JP2010177620A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Showa Denko Kk | 発光装置の製造方法 |
-
2012
- 2012-11-13 JP JP2012249254A patent/JP5581365B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-11-14 SG SG2012086690A patent/SG191486A1/en unknown
- 2012-11-15 KR KR1020120129611A patent/KR20130064010A/ko active IP Right Grant
- 2012-11-23 TW TW101143980A patent/TWI520245B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-11-30 DE DE102012023353A patent/DE102012023353A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI520245B (zh) | 2016-02-01 |
DE102012023353A1 (de) | 2013-06-13 |
TW201324644A (zh) | 2013-06-16 |
SG191486A1 (en) | 2013-07-31 |
KR20130064010A (ko) | 2013-06-17 |
JP2013120935A (ja) | 2013-06-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8765493B2 (en) | Methods of characterizing semiconductor light-emitting devices based on product wafer characteristics | |
US7813895B2 (en) | Methods for plasma matching between different chambers and plasma stability monitoring and control | |
US10892147B2 (en) | Method and apparatus for calibrating optical path degradation useful for decoupled plasma nitridation chambers | |
TWI408758B (zh) | Method for judging the state of etching | |
JP2018117116A (ja) | 処理のエンドポイントを制御するためのスペクトルの時系列からの特徴強要方法 | |
JP4963064B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体検査装置 | |
US20050019961A1 (en) | Method for automatic determination of semiconductor plasma chamber matching and source of fault by comprehensive plasma monitoring | |
JP5581365B2 (ja) | プロダクトウエハの特徴に基づいて半導体発光デバイスを特徴付ける方法 | |
TWI576574B (zh) | 用於光譜發光量測之方法及裝置 | |
JP2013120935A5 (ja) | ||
JP5232250B2 (ja) | 半導体成膜時の温度測定方法 | |
US9551669B2 (en) | Method and system for characterizing light emitting devices | |
JP2020530206A5 (ja) | ||
JP2009295658A (ja) | 半導体製造装置の校正方法、ならびに半導体装置の製造システムおよび製造方法 | |
KR101447716B1 (ko) | 에피웨이퍼의 검사 장치 및 에피웨이퍼의 검사 방법 | |
TW201829836A (zh) | 形成具有半導體發光裝置之產品晶圓以改善發射波長均一性的方法 | |
CN112133643B (zh) | 一种新型Vcsel的外延结构及其对应氧化孔径的测试方法 | |
CN113551797A (zh) | 一种led荧光粉表面二维温度分布的测试方法 | |
US9383323B2 (en) | Workpiece characterization system | |
Raymond et al. | Photoluminescence metrology for LED characterization in high volume manufacturing | |
US6605482B2 (en) | Process for monitoring the thickness of layers in a microelectronic device | |
JP6831764B2 (ja) | 化合物半導体基板の評価方法、およびこれを用いた化合物半導体基板の製造方法 | |
KR100816968B1 (ko) | 반도체 소자 제조 방법 및 반도체 검사 장치 | |
JP2009238812A (ja) | 化合物半導体基板の検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130812 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140311 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under section 19 (pct) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20140605 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140606 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140708 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140714 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5581365 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |