JP5580562B2 - 銀−銅系混合粉末及びそれを用いた接合方法 - Google Patents
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Description
1. 有機成分を含む銀系微粒子からなる粉末と有機成分を含む銅系微粒子からなる粉末とを含む混合粉末であって、前記銀系微粒子からなる粉末の平均粒子径が5〜30nmであり、前記銅系微粒子からなる粉末の平均粒子径が200〜600nmであり、
(1)前記銅系微粒子及び/又は前記銀系微粒子が、金属塩を含む出発材料をアミン化合物の存在下で金属塩とアミン化合物との混合物が最終的に液状になる温度以上で、かつ、アミン化合物の沸点未満の温度領域で熱処理することにより得られたものであり、
(2)前記銀系微粒子からなる粉末と前記銅系微粒子からなる粉末の合計100重量部に対して、前記銀系微粒子からなる粉末が40〜60重量部であり、前記銅系微粒子からなる粉末が60〜40重量部であり、
(3)接合のために用いる、
ことを特徴とする銀−銅系混合粉末。
2. 前記銀系微粒子の金属含有量が60〜98重量%である、前記項1に記載の銀−銅系混合粉末。
3. 前記銅系微粒子の金属含有量が80〜99重量%である、前記項1に記載の銀−銅系混合粉末。
4. 前記項1に記載の銀−銅系混合粉末と、溶剤及び粘度調整用樹脂の少なくとも1種とを含むペースト。
5. 接合すべき2つの部材の間に前記項1に記載の銀−銅系混合粉末又はそれを含むペーストを介在させた後、150〜400℃で加熱する工程を含む接合方法。
本発明の銀−銅系混合粉末(本発明粉末)は、有機成分を含む銀系微粒子からなる粉末と有機成分を含む銅系微粒子からなる粉末とを含む混合粉末であって、前記銀系微粒子からなる粉末の平均粒子径が50nm以下であり、前記銅系微粒子からなる粉末の平均粒子径が50nm以上であることを特徴とする。
a)M(R1R2R3P)(O2CR’)(ただし、MはAg又はCuを示す。R1〜R3及びR’は、互いに同一又は別異で、シクロヘキシル基、フェニル基又は炭素数1〜30のアルキル基であって、置換基を有していても良いものを示す。)
上記a)における前記置換基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、スルホン基、OH基、ニトロ基、アミノ基、ハロゲン基(Cl、Br等)、メトキシ基、エトキシ基等が挙げられる。また、置換基の位置及び数は特に限定されない。
これらの中でも、M(PPh3)(O2CCnH2n+1)(ただし、MはAg又はCuを示す。Phはフェニル基を示す。nは7〜17を示す。)で表わされる金属錯体を好適に用いることができる。
本発明の接合方法は、接合すべき2つの部材の間に本発明に係る銀−銅系混合粉末又はそれを含むペーストを介在させた後、150〜400℃で熱処理する工程を含む方法である。
(1)定性分析
金属成分の同定は、強力X線回折装置「RINT2500V」(リガク社製)を用い、粉末X線回折分析法で行った。
(2)平均粒子径
透過型電子顕微鏡(TEM)「JEM−2100」(日本電子社製)により測定し、任意に選んだ粒子100個の直径の算術平均値を求め、その値をもって平均粒子径とした。
(3)金属成分の含有量
熱分析装置「SSC/5200」(セイコー電子工業)を用い、TG/DTA分析することにより求めた。
(4)有機成分等の分析
金属ナノ粒子におけるP(リン成分)、N(窒素成分)とO(酸素成分)の確認は、X線光電子スペクトル装置「ESCA−700」(アルバックファイ社製)、FT−IR装置「GX I−RO」(パーキンエルマー社製)により行った。有機成分の確認は、FT−NMR装置「JNM−EX270」(日本電子製)、GC/MS(ガスクロマトグラフ質量分析)装置「5973Network MSD」(ヒューレットパッカード社製)を用いて行った。
(1)銀系粉末及び銅系粉末の調製
(1−1)銀系粉末1の調製
炭酸銀(41.4g)とオクチルアミン(40.7g)をパイレックス(登録商標)製三つ口フラスコに固体のまま入れ、大気中100℃まで徐々に加熱した。100℃で4時間保持した後、70℃まで放冷し、メタノールを加えて数回洗浄し、生成した粉末を桐山ロートでろ別し、減圧下で乾燥させ、銀系粉末を得た。得られた粉末の平均粒子径は7.9nmであり、金属含有量は72重量%であった。
オクタン酸銅(1.75g)とトリオクチルアミン(3.57g)をパイレックス(登録商標)製三つ口フラスコに固体のまま入れ、窒素雰囲気下で160℃まで徐々に加熱した。160℃で16時間保持した後、70℃まで放冷し、メタノールを加えて数回洗浄し、生成した粉末を桐山ロートでろ別し、減圧下で乾燥させ、銅系粉末を得た。得られた粉末の平均粒子径は4.6nmであり、金属含有量は82.6重量%であった。
オクタン酸銅(3.54g)とトリオクチルアミン(1.90g)をパイレックス(登録商標)製三つ口フラスコに固体のまま入れ、窒素雰囲気下で160℃まで徐々に加熱した。160℃で24時間保持した後、70℃まで放冷し、メタノールを加えて数回洗浄し、生成した粉末を桐山ロートでろ別し、減圧下で乾燥させ、銅系粉末を得た。得られた粉末の平均粒子径は63.6nmであり、金属含有量は91.0重量%であった。
オクタン酸銅(3.54g)とトリオクチルアミン(1.90g)をパイレックス(登録商標)製三つ口フラスコに固体のまま入れ、窒素雰囲気下で180℃まで徐々に加熱した。180℃で5時間保持した後、70℃まで放冷し、メタノールを加えて数回洗浄し、生成した粉末を桐山ロートでろ別し、減圧下で乾燥させ、銅系粉末を得た。得られた粉末の平均粒子径は498.0nmであり、金属含有量は98.4重量%であった。
前記(1)で得られた粉末をターピネオールに分散させて固形分濃度約70重量%のペーストをそれぞれ調製した。後記の各試験例において、銀系粉末と銅系粉末とが所定の配合割合となるようにペーストを混合して用いた。
銅系粉末3に対して銀系粉末1の含有割合が10〜70mass%(10%,30%,50%,70%)の範囲となるように変更した混合粉末をそれぞれ調製し、各粉末を用いて接合試験を実施した。また、比較のため、銅系粉末3単体及び銀系粉末1単体についても同様の試験を実施した。
本発明粉末の耐マイグレーション特性について調べた。銀系粉末1単独及び銀系粉末1を50mass%含む混合粉末を用いたペーストによりスクリーン印刷を行って対向電極を印刷後、150℃で5分間乾燥し、次いで350℃で5分間保持して焼成させた。次いで、マイグレーション耐性の評価をウォータードロップ法により行った。具体的には、電極間に水を滴下し、電圧(3〜6V)を印加してから電極間を短絡するまでの時間を計測して評価した。
Claims (5)
- 有機成分を含む銀系微粒子からなる粉末と有機成分を含む銅系微粒子からなる粉末とを含む混合粉末であって、前記銀系微粒子からなる粉末の平均粒子径が5〜30nmであり、前記銅系微粒子からなる粉末の平均粒子径が200〜600nmであり、
(1)前記銅系微粒子及び/又は前記銀系微粒子が、金属塩を含む出発材料をアミン化合物の存在下で金属塩とアミン化合物との混合物が最終的に液状になる温度以上で、かつ、アミン化合物の沸点未満の温度領域で熱処理することにより得られたものであり、
(2)前記銀系微粒子からなる粉末と前記銅系微粒子からなる粉末の合計100重量部に対して、前記銀系微粒子からなる粉末が40〜60重量部であり、前記銅系微粒子からなる粉末が60〜40重量部であり、
(3)接合のために用いる、
ことを特徴とする銀−銅系混合粉末。 - 前記銀系微粒子の金属含有量が60〜98重量%である、請求項1に記載の銀−銅系混合粉末。
- 前記銅系微粒子の金属含有量が80〜99重量%である、請求項1に記載の銀−銅系混合粉末。
- 請求項1に記載の銀−銅系混合粉末と、溶剤及び粘度調整用樹脂の少なくとも1種とを含むペースト。
- 接合すべき2つの部材の間に請求項1に記載の銀−銅系混合粉末又はそれを含むペーストを介在させた後、150〜400℃で加熱する工程を含む接合方法。
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