JP5578094B2 - 部品実装装置 - Google Patents
部品実装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5578094B2 JP5578094B2 JP2011012607A JP2011012607A JP5578094B2 JP 5578094 B2 JP5578094 B2 JP 5578094B2 JP 2011012607 A JP2011012607 A JP 2011012607A JP 2011012607 A JP2011012607 A JP 2011012607A JP 5578094 B2 JP5578094 B2 JP 5578094B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- shaft member
- nozzle portion
- component
- shaft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
2 基板
4 部品
14 基板位置決め部
15 部品供給部
16 反転ヘッド
16a ノズル部
17 装着ヘッド
33 アウターシャフト(回転部材)
34 インナーシャフト(シャフト部材)
35 モータ
41 ノズル部支持部材
44 リターンスプリング(付勢部材)
45 ノズル部回転駆動部材
46a 上方ストッパ(ストッパ)
46b 下方ストッパ(ストッパ)
50 回転動力伝達機構
J 回転中心軸
Claims (2)
- 基板の位置決めを行う基板位置決め部と、基板に装着する部品の供給を行う部品供給部と、部品供給部より供給される部品を吸着して表裏を反転させる反転ヘッドと、反転ヘッドにより表裏反転された部品を受け取って基板位置決め部に位置決めされた基板に装着する装着ヘッドとを備え、反転ヘッドは、部品供給部より供給される部品の上方でノズル部を下動させて部品を吸着した後にノズル部を上動させ、次いでノズル部を上下反対にして部品の表裏を反転させた後、ノズル部を上動させて装着ヘッドに部品を受け渡す動作を行う部品実装装置であって、
反転ヘッドは、
ひとつのモータによって水平面内で回転駆動されるシャフト部材と、
シャフト部材の回転動力を伝達してノズル部をシャフト部材の回転中心軸回りに回転させるとともに、ノズル部の回転によってノズル部が下方を向いた状態及び上方を向いた状態のそれぞれの状態においてシャフト部材の回転動力を伝達してノズル部をシャフト部材の回転中心軸と直交する方向に移動させる回転動力伝達機構とを備えたことを特徴とする部品実装装置。 - 回転動力伝達機構は、
シャフト部材と同軸でシャフト部材に対して相対回転自在に支持された回転部材と、
回転部材の端部に設けられ、シャフト部材の回転中心軸と直交する面内を延びる一の方向にノズル部を移動自在に支持するノズル部支持部材と、
ノズル部とノズル部支持部材とを連結し、ノズル部をノズル部支持部材に対する基準位置に付勢する付勢部材と、
シャフト部材が回転したときにシャフト部材と一体に回転することによってノズル部をノズル部支持部材及び回転部材とともにシャフト部材の回転中心軸回りに回転させるノズル部回転駆動部材と、
シャフト部材の回転によって回転する回転部材に当接してノズル部が下方及び上方に至ったときのそれぞれおいて回転部材の回転を規制するストッパとを備えて成り、
回転部材がストッパに当接してノズル部が下方及び上方を向いた後、回転部材がストッパに当接した状態が維持される方向にシャフト部材が回転部材に対して相対回転することにより、ノズル部が前記基準位置から前記付勢部材の付勢力に抗して前記シャフト部材の回転中心軸と直交する方向に移動するようになっていることを特徴とする請求項1に記載の部品実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011012607A JP5578094B2 (ja) | 2011-01-25 | 2011-01-25 | 部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011012607A JP5578094B2 (ja) | 2011-01-25 | 2011-01-25 | 部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012156222A JP2012156222A (ja) | 2012-08-16 |
JP5578094B2 true JP5578094B2 (ja) | 2014-08-27 |
Family
ID=46837679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011012607A Active JP5578094B2 (ja) | 2011-01-25 | 2011-01-25 | 部品実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5578094B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3420073B2 (ja) * | 1997-07-28 | 2003-06-23 | 松下電器産業株式会社 | 部品供給装置及び方法 |
AU2403599A (en) * | 1998-02-17 | 1999-09-06 | Datacon Semiconductor Equipment Gmbh | Device for positioning electronic circuits arranged on a foil |
JP4677826B2 (ja) * | 2005-05-16 | 2011-04-27 | ソニー株式会社 | 実装装置 |
JP2007035988A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Toray Eng Co Ltd | チップ供給装置およびチップ実装装置 |
-
2011
- 2011-01-25 JP JP2011012607A patent/JP5578094B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012156222A (ja) | 2012-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102059421B1 (ko) | 전자 부품 실장 장치 | |
JP6286670B2 (ja) | 挿入ヘッド、部品挿入装置及び部品実装ライン | |
WO2017119216A1 (ja) | 電子部品ハンドリングユニット | |
JP6535096B2 (ja) | 実装ヘッド、及び表面実装機 | |
JP6295431B2 (ja) | 挿入ヘッド、部品挿入装置及び部品実装ライン | |
WO2016135909A1 (ja) | 部品供給装置、および装着機 | |
KR101082827B1 (ko) | 비전카메라 일체형 픽업유닛을 구비하는 플립칩 장착 장치 | |
JP5747168B2 (ja) | 装着ヘッド及び部品装着装置 | |
JP2003019687A (ja) | ロボットハンドの駆動装置 | |
JP5578094B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP6190692B2 (ja) | 産業用ロボット | |
JP4324805B2 (ja) | パターン形成装置 | |
JP2005277351A (ja) | 電子部品実装装置 | |
CN107801370B (zh) | 部件移载机构以及部件搭载装置 | |
KR20140146852A (ko) | 플립칩 마운터 및 이를 이용한 마운팅 방법 | |
JP4901683B2 (ja) | 部品供給装置 | |
JP2007234681A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP4743163B2 (ja) | 電子部品搭載装置および搭載ヘッド | |
JP5104685B2 (ja) | 部品ピックアップ装置 | |
JP4862872B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP4677826B2 (ja) | 実装装置 | |
JP4783689B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2015156416A (ja) | 部品実装装置 | |
JP2005302945A (ja) | 部品実装装置 | |
JP2008282915A (ja) | 電子部品の実装装置、反転ピックアップ装置及び実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130213 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20130313 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131217 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20140108 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140203 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20140418 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140610 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140623 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5578094 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |