JP5577040B2 - Probe card - Google Patents

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JP5577040B2
JP5577040B2 JP2009014520A JP2009014520A JP5577040B2 JP 5577040 B2 JP5577040 B2 JP 5577040B2 JP 2009014520 A JP2009014520 A JP 2009014520A JP 2009014520 A JP2009014520 A JP 2009014520A JP 5577040 B2 JP5577040 B2 JP 5577040B2
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敬二 松岡
秀明 志賀
一真 小室
新吾 佐藤
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日本電子材料株式会社
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Description

本発明は、半導体デバイスの電気的諸特性を測定するのに使用されるプローブカードに関する。 The present invention relates to a probe card used to measure the electrical characteristics of the semiconductor device.

この種のプローブカードとしては、プリント基板と、このプリント基板の上面に取り付けられた補強板と、上段及び下段のプローブと、このプローブをプリント基板の下面に取り付ける固定樹脂とを備えたものがある(特許文献1参照)。 As this kind of probe card, and the printed circuit board, there is one having a reinforcing plate attached to the upper surface of the printed circuit board, and upper and lower probe and a fixing resin for attaching the probe to the lower surface of the printed circuit board (see Patent Document 1).

特開2008−205282号公報(特に、明細書の段落0009及び図1〜図3参照) JP 2008-205282 discloses (in particular, see paragraph 0009 and FIG. 1 to FIG. 3 of the specification)

前記プローブカードは、近年の半導体デバイスの高集積化に伴って、プローブを微細化し且つ狭ピッチ間隔で配列することが要求されている。 The probe card, with the high integration of semiconductor devices in recent years, it is required that the sequence at and narrow pitch finer probe.

ところが、微細化されたプローブを狭ピッチ間隔で配列することは非常に困難であった。 However, it is very difficult to arrange a narrow pitch probes miniaturized.

本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、プローブを狭ピッチ間隔で容易に配列することができるプローブカードを提供することにある。 The present invention, which has been developed in view of the above problem, and its object is to provide a probe card which can be easily arranged probes at a narrow pitch.

上述の課題を解決するために、本発明のプローブカードは、直線状に延びた後端部と、前記後端部に連接され且つ略L字状に折り曲げられた中間部と、前記中間部に連接され且つ先端が前記後端部の反対側に向くように略L字状に折り曲げられた先端部とを有する複数の第1のプローブ、 直線状に延びた後端部と、前記後端部に連接され且つ略L字状に折り曲げられた中間部と、前記中間部に連接され且つ先端が前記後端部の反対側に向くように略L字状に折り曲げられた先端部とを有し、当該前先端部の先端から折り曲げ部までの長さが前記第1のプローブの先端部の先端から折り曲げ部までの長さよりも短い複数の第2のプローブ、一列で設けられており且つ前記第1のプローブの後端部が挿入された複数の第1の貫通孔と、前記第1の To solve the problems described above, the probe card of the present invention includes a rear portion extending straight, an intermediate portion which is bent to and in a substantially L shape connected to the rear end portion, said middle portion articulated and tip a plurality of first probe included in a distal end which is bent into a substantially L-shape so as to face the opposite side of the rear end portion, and the rear end portion extending straight, the rear end portion has a articulated and an intermediate portion that is bent in a substantially L shape, and the are connected to the intermediate portion and distal tip portion which is bent in a substantially L shape to face the opposite side of the rear end portion the length to the tip from the bent portion of the front tip portion first probe tip second probe tip from to the bending portion shorter more than the length of the and is provided with a row first a plurality of first through holes rear end of the first probe is inserted, the first 通孔の並びに対して略平行に設けられており且つ前記第2のプローブの後端部が挿入された複数の第2の貫通孔とを有する基板、前記基板に前記第1の貫通孔の並びに略平行に固着されており且つ前記第1の貫通孔の並びに略平行に、前記第1のプローブの中間部を保持する複数の凹部が一列で設けられた第1の位置決め部材、 および、前記基板の前記第1の位置決め部材が固着された面の前記第1、第2貫通孔の間に固着されており且つ前記第1の位置決め部材よりも背高である第2の位置決め部材を備えている。 Substrate having a plurality of second through holes rear end of the substantially parallel to provided in which and the second probe is inserted into the aligned through holes, the arrangement of the said substrate first through hole substantially substantially parallel to the arrangement of the parallel anchoring has been provided and the first through-hole, a first positioning member having a plurality of recesses for holding the intermediate portion of the first probe are provided in a row, and the substrate the first of the surface on which the first positioning member is fixed, and a second positioning member is a tall than fixed has been provided and the first positioning member between the second through hole . 前記第2の位置決め部材の端部には、前記第2の貫通孔の並びに略平行に複数の凹部が設けられている。 Wherein an end portion of the second positioning member, a plurality of recesses substantially parallel to the arrangement of the second through-hole. 前記第2の位置決め部材の凹部は、前記第2のプローブの先端が前記第1のプローブの先端と略同一高さになるように前記第2のプローブの中間部を保持する。 Recess of the second positioning member, the tip of the second probe holds the intermediate portion of the first probe tip and the second probe so as to be substantially the same height.

このようなプローブカードによる場合、 基板に固着された第1の位置決め部材の凹部により、第1のプローブが基板上で位置決め保持される構成となっている。 If due to such a probe card, the recess of the first positioning member fixed to the substrate, the first probe has a configuration which is held positioned on the substrate. すなわち、基板上に固着された第1の位置決め部材の凹部に第1のプローブを各々保持させるだけで、第1のプローブを基板上に容易に狭ピッチ間隔で配列することができる。 That is, simply by holding each of the first probe into the recess of the first positioning member fixed on the substrate, the first probe can be arranged in easily narrow pitch on a substrate.

更に、基板に固着された第1、第2の位置決め部材の凹部により、第1、第2のプローブが基板上で位置決め保持される構成となっている。 Moreover, first, the recess of the second positioning member, first, the second probe has a configuration which is held positioned on a substrate which is fixed to the substrate. すなわち、基板上に固着された第1、第2の位置決め部材の凹部に第1、第2のプローブを各々保持させるだけで、第1、第2のプローブを基板上に容易に狭ピッチ間隔で配列することができる。 That is, the first is fixed on the substrate, only the first, respectively to hold the second probe in the recess of the second positioning member, at first, easily narrow pitch the second probe on the substrate it can be arranged.

前記基板は、前記第1、第2の位置決め部材が固着された前記第1面、前記第1、第2の貫通孔に連通した穴部、および、前記穴部に充填され、前記第1、第2のプローブを当該基板に固定した樹脂部を有する構成とすることが可能である。 The substrate, the first, the first surface of the second positioning member is fixed, the first hole portion that communicates with the second through hole, and is filled in the hole, the first, the second probe may be configured to have a resin portion which is fixed to the substrate.

前記基板は、前記第1面に前記第1の貫通孔の並びに略平行に設けられており且つ前記第1の位置決め部材が嵌合した第1の位置決め溝、および、前記第1面の前記第1、第2貫通孔の間に、当該第1、第2の貫通孔の並びに略平行に設けられ且つ前記第2の位置決め部材が嵌合した第2の位置決め溝を有する構成とすることが可能である。 The substrate, the first positioning groove said substantially and is provided in parallel with the first positioning member fitted in the arrangement of the on the first surface a first through-hole, and, said first surface No. 1, between the second through-hole, the first, can be configured to have a second positioning groove where the second substantially provided in parallel to the arrangement of the through-hole and the second positioning member fitted it is.

本発明の実施の形態に係るプローブカードの概略的断面図である。 It is a schematic cross-sectional view of a probe card according to an embodiment of the present invention. 同プローブカードの図1のX部分の拡大図である。 It is an enlarged view of X portion of FIG. 1 of the probe card. 同プローブカードの第1、第2のプローブ及び位置決めプレートの概略的斜視図であって、(a)が正面上方から見た斜視図、(b)が背面下方から見た斜視図である。 First the probe card, a schematic perspective view of a second probe and positioning plate, a perspective view seen from a perspective view, the lower back side (b) where (a) is viewed from the upper front. 同プローブカードの第1、第2の位置決めプレートの概略図であって、(a)が斜視図、(b)が正面図である。 First the probe card, a schematic view of a second positioning plate, (a) is a perspective view, the (b) is a front view. 同プローブカードの製造工程を示す模式図であって、(a)は第1、第2のプローブ及び第1、第2の位置決めプレートが取り付けられる前の状態のガイド基板を示す底面図及び断面図、(b)は第1の位置決めプレートがガイド基板に取り付けられた状態を示す底面図及び断面図、(c)は第1のプローブが第1の位置決めプレートに取り付けられた状態を示す図である。 A schematic diagram showing a manufacturing process of the probe card, (a) shows the bottom view and a cross-sectional view showing the first, second probe and the first guide board in a state before the second positioning plate is mounted , is a diagram showing a (b) the state a bottom view and a cross-sectional view showing a state in which the first positioning plate attached to the guide board, (c) is the first probe attached to a first positioning plate . 同プローブのカードの図5の続きの製造工程を示す模式図であって、(a)は第1のプローブ及び第1の位置決めプレートがガイド基板の下面に樹脂固定された状態を示す図、(b)は第2の位置決めプレートがガイド基板に取り付けられた状態を示す図、(c)は第2のプローブが第2の位置決めプレートが取り付けられた状態を示す図である。 A schematic diagram showing a continuation of the manufacturing process of FIG. 5 of the probe card, (a) shows the view showing a state in which the first probe and the first positioning plate is resin fixed to the lower surface of the guide substrate, ( b) shows the figure, the (c) a state where the second probe is a second positioning plate fitted showing a state in which the second positioning plate attached to the guide board. 同プローブのカードの図6の続きの製造工程を示す模式図であって、(a)は第1、第2のプローブ及び第1、第2の位置決めプレートがガイド基板の下面に樹脂固定された状態を示す図、(b)は第1、第2のプローブがガイド基板の上面に樹脂固定された状態を示す図、(c)は第1、第2のプローブがメイン基板に接続された状態を示す図である。 A schematic diagram showing a continuation of the manufacturing process of FIG. 6 of the probe card, (a) shows the first, second probe and the first and second positioning plates are resin fixed to the lower surface of the guide board shows a state, (b) is a diagram showing a state in which the first, second probe is a resin fixed to the upper surface of the guide substrate, (c) a state where the first, second probe is connected to the main board is a diagram illustrating a. プローブカードの設計変更例を示す概略的断面図であって、第1、第2、第3、第4のプローブ及び位置決めプレートが設けられた例を示す図である。 A schematic cross-sectional view showing a design modification of the probe card, the first, second, third and fourth probe and the positioning plate is a diagram showing an example provided. 同プローブカードの別の設計変更例を示す概略的断面図であって、第2、第3、第4の位置決めプレートを第1、第2、第3のプローブで位置決めする例を示す図である。 A schematic sectional view showing another design modification example of the probe card, is a diagram illustrating an example of positioning the second, third, fourth positioning plate in the first, second, third probe . 同プローブカードの別の設計変更例を示す概略的断面図であって、第1、第2、第3、第4のプローブがガイド基板に接続される例を示す図である。 A schematic sectional view showing another design modification example of the probe card, the first, second, third, fourth probe is a diagram showing an example that is connected to the guide board. 同プローブカードの別の設計変更例を示す概略図であって、(a)が中間部が折り曲げられていない第1、第2のプローブを備える同プローブカードの断面図、(b)が第2の位置決めプレートの斜視図である。 A schematic diagram illustrating another design modification example of the probe card, the 1 (a) is not bent intermediate portions, sectional view of the probe card with the second probe, (b) second it is a perspective view of a positioning plate. 同プローブカードの位置決めプレートの設計変更例を示す概略的斜視図である。 It is a schematic perspective view illustrating a design modification of the positioning plate of the probe card.

以下、本発明の実施の形態に係るプローブカードについて図1乃至図4を参照しつつ説明する。 Hereinafter will be described with reference to FIGS about a probe card according to an embodiment of the present invention. 図1は本発明の実施の形態に係るプローブカードの概略的断面図、図2は同プローブカードの図1のX部分の拡大図、図3は同プローブカードの第1、第2のプローブ及び位置決めプレートの概略図であって、(a)が正面上方から見た斜視図、(b)が背面下方から見た斜視図、図4は同プローブカードの第1、第2の位置決めプレートの概略的斜視図であって、(a)が斜視図、(b)が正面図である。 Figure 1 is a schematic cross-sectional view a probe card according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of X portion of FIG. 1 of the probe card, Fig. 3 is first the probe card, the second probe and a schematic diagram of a positioning plate, (a) is a perspective view seen from the upper front, (b) is rear perspective view of the lower, first, outline of the second positioning plate 4 is the probe card a perspective view, (a) is a perspective view, the (b) is a front view.

図1に示すプローブカードは、メイン基板100、補強板200、保持部材300、ガイド基板400( 特許請求の範囲の基板) 、複数の第1、第2のプローブ500a、500b、2つの固定用樹脂600及び2枚の第1、第2の位置決めプレート700a、700b(位置決め部材)を備えている。 Probe card shown in FIG. 1, the main substrate 100, the reinforcing plate 200, the holding member 300, the guide substrate 400 (substrate in the claims), a plurality of first, second probe 500a, 500b, 2 two fixing resin 600 and the first two, the second positioning plate 700a, and a 700b (positioning member). 以下、プローブカードの各部について詳しく説明する。 Below, it will be described in detail each part of the probe card.

なお、前記プローブカードは、複数の電極11が二列で配設された半導体デバイス10の電気的諸特性を測定するのに使用されるものである。 Incidentally, the probe card is intended to be used to measure the electrical characteristics of the semiconductor device 10 in which a plurality of electrodes 11 are disposed in two rows.

各第1のプローブ500aは、図2及び図3に示すように、タングステン等の円柱状の金属針を折り曲げて作成されたものである。 Each of the first probe 500a, as shown in FIGS. 2 and 3, it was created by bending a cylindrical metal needle such as tungsten. この第1のプローブ500aは、下方に向けて略L字状に折り曲げられた先端部510aと、上方に向けて略L字状に折り曲げられた中間部520aと、直線状の後端部530aとを有する。 The first probe 500a includes a distal portion 510a that is bent in a substantially L shape downward, an intermediate portion 520a bent in a substantially L-shape upward, a linear rear portion 530a having.

各第2のプローブ500bは、図2及び図3に示すように、タングステン等の円柱状の金属針を折り曲げて作成されたものである。 Each second probe 500b, as shown in FIGS. 2 and 3, it was created by bending a cylindrical metal needle such as tungsten. この第2のプローブ500bは、下方に向けて略L字状に折り曲げられた先端部510bと、上方に向けて略L字状に折り曲げられた中間部520bと、直線状の後端部530bとを有する。 The second probe 500b includes a distal end portion 510b which is bent into a substantially L-shape downward, an intermediate portion 520b that is bent into a substantially L-shape upward, a linear rear portion 530b having.

第1、第2のプローブ500a、500bは下記の点で相違している。 First, second probe 500a, 500b are different in the following points. 先端部510bの先端から折り曲げ部511bまでの長さが先端部510aの先端から折り曲げ部511aまでの長さよりも短くなっている(本実施形態では、略半分)。 The length from the distal end of the distal end portion 510b to the bent portion 511b is shorter than the length to the bent portion 511a from the distal end of the distal end portion 510a (in the present embodiment, approximately half). 先端部510bの折り曲げ部511bから中間部520bの折り曲げ部521bまでの長さが先端部510aの折り曲げ部511aから中間部520aの折り曲げ部521aまでの長さよりも長くなっている。 Length from the bent portion 511b of the distal end portion 510b to the bent portion 521b of the intermediate portion 520b is longer than the length from the bent portion 511a of the distal end portion 510a to the bent portion 521a of the intermediate portion 520a. 中間部520bの折り曲げ部521bから後端部530bの端までの長さが中間部520aの折り曲げ部521aから後端部530aの端までの長さよりも長くなっている。 Length from the bent portion 521b of the intermediate portion 520b to the end of the rear end portion 530b is longer than the length to the end of the rear end portion 530a of the bent portion 521a of the intermediate portion 520a.

また、本実施形態では、中間部520a、520b及び後端部530a、530bの直径は0.09mmとなっている。 Further, in the present embodiment, the intermediate portion 520a, 520b and the rear end portion 530a, the diameter of 530b has a 0.09 mm. 先端部510a、510bは先細り形状になっており、先端が半導体デバイス10の電極11に接触可能になっている。 Tip 510a, 510b are tapered shape, the tip is enabled contact with the electrode 11 of the semiconductor device 10.

ガイド基板400はセラミックで構成された板状体である。 Guide the substrate 400 is a plate-like body made of a ceramic. このガイド基板400の中央部には図1に示すように略矩形状の孔部410が設けられている。 A substantially rectangular hole 410 as shown in FIG. 1 is provided in the central portion of the guide board 400.

ガイド基板400の孔部410の両縁部の下面(第1面)には、図2及び後述する図5(a)に示すように、長溝である第1、第2の位置決め溝420a、420bが略平行に各々配設されている。 On the lower surface of both edge portions of the hole portion 410 of the guide board 400 (first surface), as shown in FIG. 5 (a) to FIG. 2 and described later, the first is the long groove, a second positioning groove 420a, 420b There are respectively arranged substantially in parallel. また、ガイド基板400の前記両縁部には、複数の第1、第2の貫通孔430a、430bが第1、第2の位置決め溝420a、420bと略平行に各々配設されている。 In addition, the said edges of the guide board 400, a plurality of first, second through holes 430a, 430b are first and second positioning grooves 420a, are respectively disposed 420b substantially parallel. 第1の貫通孔430aと第2の貫通孔430bとは、図5に示すように、平面位置的に千鳥配置されている。 The first through-hole 430a and the second through hole 430b, as shown in FIG. 5, is a plane positionally staggered arrangement. 第1、第2の貫通孔430a、430bの外径は第1、第2のプローブ500a、500bの中間部520a、520bの直径よりも若干大きくなっている。 First and second through holes 430a, the outer diameter of 430b is slightly larger than the first, middle portion of the second probe 500a, 500b 520a, the diameter of 520b. すなわち、第1、第2の貫通孔430a、430bには、第1、第2のプローブ500a、500bの中間部520a、520bの折り曲げ部521a、521bの上側部が各々挿入される。 That is, first, second through holes 430a, the 430b, first, second probe 500a, 500b of the intermediate portion 520a, 520b of the bent portion 521a, the upper portion of 521b are inserted respectively.

第1、第2の貫通孔430a、430bの各々のピッチ間隔は、5mmとなっている。 First and second through holes 430a, the pitch interval of each 430b, and has a 5 mm. また、第1の貫通孔430aと第2の貫通孔430bとの間の間隔D1は、図2に示すように、第1のプローブ500aの先端部510aの折り曲げ部511aから中間部520aの折り曲げ部521aまでの長さと第2のプローブ500bの先端部510bの折り曲げ部511bから中間部520bの折り曲げ部521bまでの長さとの差と同じに設定されている。 The distance D1 between the first through-hole 430a and the second through hole 430b, as shown in FIG. 2, the bent portion of the intermediate portion 520a from the first bending portion 511a of the distal end portion 510a of the probe 500a 521a until the are the length and the same set as the difference between the length from the bent portion 511b of the front end portion 510b of the second probe 500b to the bent portion 521b of the intermediate portion 520b. このため、第1、第2のプローブ500a、500bの中間部520a、520bの前記上側部が第1、第2の貫通孔430a、430bに各々挿入されると、当該プローブ500a、500bの先端部510a、510bが交互に一列で配列される。 Therefore, first, second probe 500a, intermediate portion 520a, the upper portion is a first 520b of 500b, the second through-hole 430a, and inserted respectively in 430b, the probe 500a, 500b of the distal portion 510a, 510b are arrayed in a row alternately.

ガイド基板400の前記両縁部の上面(第2面)には穴部440が設けられている。 The guide board 400 on the upper surface of the opposite edges (second surface) hole 440 is provided. この穴部440は第1、第2の位置決め溝420a、420bと同じ方向に延びる長穴であって、第1、第2の貫通孔430a、430bと連通している。 The hole 440 first, second positioning groove 420a, a long hole extending in the same direction as 420b, first and second through holes 430a, and communicates with the 430b. また、穴部440には樹脂450が充填され、第1、第2の貫通孔430a、430bに挿入された第1、第2のプローブ500a、500bの中間部520a、520bの上側部が樹脂450によりガイド基板400に固定される。 The resin 450 is filled into the hole 440, first and second through holes 430a, first inserted into the 430b, the middle portion of the second probe 500a, 500b 520a, the upper portion of 520b resin 450 It is fixed to the guide board 400 by. なお、樹脂450としては絶縁性の樹脂であるレジンを用いている。 As the resin 450 uses a resin which is an insulating resin.

第1の位置決めプレート700aは、図2乃至図4に示すように、ガイド基板400及び半導体デバイス10と熱膨張係数が略同じである素材で構成された板状体である。 First positioning plate 700a, as shown in FIGS. 2 to 4, the guide board 400 and the semiconductor device 10 and the thermal expansion coefficient of substantially plate-like member made of a material are the same. 本実施形態では第1の位置決めプレート700aとしてLCP(液晶ポリマー)フィルムを用いている。 Is used in this embodiment an LCP (liquid crystal polymer) film as the first positioning plate 700a. なお、本実施形態では、第1の位置決めプレート700aは、高さ位置が約0.1mm、厚み寸法が00.5〜0.1mmとなっている。 In the present embodiment, the first positioning plate 700a has a height position approximately 0.1 mm, the thickness dimension has a 00.5~0.1Mm.

第1の位置決めプレート700aの上端部はガイド基板400の第1の位置決め溝420aに嵌合する。 The upper end of the first positioning plate 700a is fitted in the first positioning groove 420a of the guide board 400. 第1の位置決めプレート700aの下端部には略U字状の複数の凹部710aが第1の貫通孔430aと同ピッチ間隔で一列で配設されている。 First positioning plate 700a of the lower end portion substantially U-shaped plurality of recesses 710a in are arranged in a row with the same pitch as the first through-hole 430a.

凹部710aの幅寸法は、第1のプローブ500aの中間部500aの直径と略同じである。 Width of the recess 710a is substantially the same as the diameter of the intermediate portion 500a of the first probe 500a. すなわち、凹部710aには、第1のプローブ500aの中間部500aが嵌合するようになっている。 That is, the concave portion 710a, an intermediate portion 500a of the first probe 500a is adapted to fit. なお、本実施形態では、凹部710aの幅寸法は、0.09mmとなっている。 In the present embodiment, the width of the recess 710a has a 0.09 mm.

第2の位置決めプレート700bは、図2乃至図4に示すように、ガイド基板400又は半導体デバイス10と熱膨張係数が略同じである素材で構成された板状体である。 Second positioning plate 700b, as shown in FIGS. 2 to 4, the guide board 400 or the semiconductor device 10 and the thermal expansion coefficient of substantially plate-like member made of a material are the same. 本実施形態では第2の位置決めプレート700bもLCP(液晶ポリマー)フィルムを用いている。 In this embodiment also used LCP (liquid crystal polymer) film second positioning plate 700b. 第2の位置決めプレート700bの高さ寸法は第1の位置決めプレート700aの高さ寸法よりも大きい。 Height of the second positioning plate 700b is greater than the height of the first positioning plate 700a. なお、本実施形態では、第2の位置決めプレート700bは、高さ位置が約0.2〜0.5mm、厚み寸法が00.5〜0.1mmとなっている。 In the present embodiment, the second positioning plate 700b has a height position approximately 0.2 to 0.5 mm, the thickness dimension has a 00.5~0.1Mm.

第2の位置決めプレート700bの上端部はガイド基板400の第2の位置決め溝420bに嵌合する。 The upper end of the second positioning plate 700b is fitted in the second positioning groove 420b of the guide board 400. 第2の位置決めプレート700bの下端部には複数の凹部710bが第2の貫通孔430bと同ピッチ間隔で一列で配設されている。 Second positioning plate 700b of the lower end portion a plurality of recesses 710b in are arranged in a row with the same pitch and the second through hole 430b.

凹部710bの幅寸法は、第2のプローブ500bの中間部500bの直径と略同じである。 Width of the recess 710b is substantially the same as the diameter of the intermediate portion 500b of the second probe 500b. すなわち、凹部710bには、第2のプローブ500bの中間部500bが嵌合するようになっている。 That is, the concave portion 710b, intermediate portion 500b of the second probe 500b is adapted to fit. なお、本実施形態では、凹部710bの幅寸法は、0.09mmとなっている。 In the present embodiment, the width of the recess 710b has a 0.09 mm.

第1、第2の位置決めプレート700a、700bの上端部がガイド基板400の第1、第2の位置決め溝420a、420bに嵌合した状態(嵌合状態)で、図4(b)に示すように、凹部710a、710bは正面位置的に千鳥配置される。 First and second positioning plates 700a, first upper portion of 700b of the guide board 400, the second positioning groove 420a, in a state fitted to 420b (connected state), as shown in FIG. 4 (b) the recesses 710a, 710b are positionally staggered front. このため、凹部710a、710bに嵌合した第1、第2のプローブ500a、500bの中間部520a、520bも同正面位置的に千鳥配置される。 Thus, the recess 710a, the first fitted to 710b, a second probe 500a, 500b of the intermediate portion 520a, 520b is also positionally staggered same front.

また、前記嵌合状態で、図2に示すように、凹部710aの底部の高さ位置から凹部710bの底部の高さ位置までの距離D2が、凹部710a、710bに嵌合した第1、第2のプローブ500a、500bの先端部510a、510bの先端の高さ位置が下向きで揃う距離に設定されている。 Further, in the fitted state, as shown in FIG. 2, the distance D2 from the height position of the bottom of the recess 710a to the height position of the bottom of the concave portion 710b is, first, second fitted recess 710a, in 710b 2 probes 500a, 500b of the distal end portion 510a, the height position of the tip of 510b is set to a distance aligned downward.

固定用樹脂600は、第1、第2の位置決めプレート700a、700b及び第1、第2の位置決めプレート700a、700bの凹部710a、710bに嵌合した第1、第2のプローブ500a、500bの中間部520a、520bの折り曲げ部521a、521bをガイド基板400の孔部410の縁部に固着する絶縁性の樹脂である。 Fixing resin 600, first and second positioning plates 700a, 700b and the first and second positioning plates 700a, recess 700b 710a, first, second probe 500a fitted to 710b, 500b intermediate parts 520a, bent portion 521a of the 520b, an insulating resin for fixing the edge of the hole 410 of the guide board 400 521b. 本実施形態では、固定用樹脂600としてはレジンを用いている。 In the present embodiment, by using a resin as the fixing resin 600. 固定用樹脂600は、後述する図7(b)に示すように、第1、第2の固定用樹脂601、602が一体化されたものである。 Fixing resin 600, as shown in FIG. 7 (b) to be described later, the first one in which the second fixing resin 601 and 602 are integrated.

メイン基板100は周知のプリント基板である。 The main board 100 is a known printed circuit board. このメイン基板100の中央部には図1に示すように略矩形状の孔部110が設けられている。 Substantially rectangular hole 110 as shown in FIG. 1 is provided at the center portion of the main substrate 100. メイン基板100の孔部110の両縁部には、図2に示すように、複数の第1、第2のスルーホール120a、120b(第1、第2の電極)が略平行に間隔を空けて各々配設されている。 The edges of the hole 110 of the main substrate 100, spaced as shown in FIG. 2, the plurality of first, second through holes 120a, 120b (first and second electrodes) is approximately parallel spacing They are respectively disposed Te. 第1、第2のスルーホール120a、120bの外径は第1、第2の貫通孔430a、430bの外径と同じであり、当該第1、第2のスルーホール120a、120bと同ピッチ間隔で同心円状に配置されている。 First, second through holes 120a, the outer diameter of the 120b are first and second through holes 430a, the same as the outer diameter of the 430b, the first, second through holes 120a, 120b and the pitch in are concentrically arranged. すなわち、第1のスルーホール120aと第2のスルーホール120bは、平面位置的に千鳥配置されている。 That is, the first through-hole 120a and the second through-hole 120b is a plane positionally staggered arrangement. この第1、第2のスルーホール120a、120bには、第1、第2のプローブ500a、500bの後端部530a、530bが各々挿入され、半田接続される。 The first, second through holes 120a, the 120b, first, second probe 500a, 500b of the rear end portion 530a, is inserted each 530b, is connected by soldering.

また、メイン基板100の両外縁部上には、複数の外部電極130が一列で各々配設されている。 Further, on both outer edges of the main board 100 are respectively disposed a plurality of external electrodes 130 in a row. 第1、第2のスルーホール120a、120bと外部電極130とは、メイン基板100の面上の外部配線又は内部配線により各々電気的に接続されている。 First, second through-hole 120a, and 120b and the external electrode 130, are respectively electrically connected by external wiring or internal wiring on the surface of the main board 100.

補強板200は、図1に示すように、メイン基板100の上面に取り付けられている。 The reinforcing plate 200, as shown in FIG. 1, it is attached to the upper surface of the main substrate 100. この補強板200としては、メイン基板100よりも硬い素材(例えば、ステンレス鋼)で構成された板状体を用いている。 As the reinforcing plate 200, it is used configured plate-like body of a harder material than the main substrate 100 (e.g., stainless steel). この補強板200によりメイン基板100の平面度が維持される。 The flatness of the main substrate 100 is maintained by the reinforcing plate 200.

また、補強板200の中央部には、孔部110に連通する略矩形状の孔部210が設けられている。 Also, the central portion of the reinforcing plate 200 has a substantially rectangular hole 210 communicating with the hole 110 is provided. この孔部210の外形は孔部110の外形よりも小さい。 The outer shape of the hole 210 is smaller than the outer shape of the hole 110. このため、孔部210からメイン基板100の前記両縁部が上方に露出する。 Therefore, the edges of the main board 100 is exposed upward from the hole 210.

保持部材300は、図1に示すように、メイン基板100の下面に取り付けられている。 Holding member 300, as shown in FIG. 1, it is attached to the lower surface of the main board 100. この保持部材300はステンレス製の板体で構成されている。 The holding member 300 is made of stainless steel plate member.

保持部材300の中央部には孔部110に連通する略矩形状の孔部310が設けられている。 The central portion of the holding member 300 substantially rectangular hole 310 communicating with the hole 110 is provided. 孔部310の外形は孔部110及び孔部410の外形よりも大きい。 The outer shape of the hole 310 is larger than the outer shape of the hole 110 and the hole 410. このため、図1に示すように、ガイド基板400の孔部410の両縁部とメイン基板100の孔部110の両縁部とが孔部310を通じて対向する。 Therefore, as shown in FIG. 1, and the edges of the hole 110 of the edges and the main board 100 of the hole 410 of the guide board 400 opposes through hole 310. ガイド基板400の第1、第2の貫通孔430a、430bに挿入された第1、第2のプローブ500a、500bの後端部530a、530bは、孔部310を通ってメイン基板100の第1、第2のスルーホール120a、120bに挿入される。 First guide board 400, the second through-hole 430a, first inserted into the 430b, the rear end portion of the second probe 500a, 500b 530a, 530b, the first main substrate 100 through the holes 310 , the second through-hole 120a, is inserted into 120b.

また、保持部材300の下面中央部には、ガイド基板400が嵌合する取付凹部320が設けられている。 Also, the central portion of the lower surface of the holding member 300, mounting recesses 320 guide the substrate 400 is fitted. 取付凹部320は孔部310に連通している。 Mounting recess 320 is communicated with the hole 310.

以下、上述したプローブカードの製造方法について図5乃至図7を参照しつつ説明する。 It will be described below with reference to FIGS method for manufacturing the probe card described above. 図5は本発明の実施の形態に係るプローブカードの製造工程を示す模式図であって、(a)は第1、第2のプローブ及び第1、第2の位置決めプレートが取り付けられる前の状態のガイド基板を示す底面図及び断面図、(b)は第1の位置決めプレートがガイド基板に取り付けられた状態を示す底面図及び断面図、(c)は第1のプローブが第1の位置決めプレートに取り付けられた状態を示す図、図6は同プローブのカードの図5の続きの製造工程を示す模式図であって、(a)は第1のプローブ及び第1の位置決めプレートがガイド基板の下面に樹脂固定された状態を示す図、(b)は第2の位置決めプレートがガイド基板に取り付けられた状態を示す図、(c)は第2のプローブが第2の位置決めプレートが取り付けられた状態を示す Figure 5 is a schematic diagram showing a manufacturing process of the probe card according to an embodiment of the present invention, (a) shows the first, second probe and the first, before the second positioning plate mounted state a bottom view and a cross-sectional view showing a guide substrate, (b) is a bottom view and a cross-sectional view showing a state in which the first positioning plate attached to the guide board, (c) has a first probe the first positioning plate Fig, 6 illustrating the mounted state a schematic diagram showing a continuation of the manufacturing process of FIG. 5 of the probe card, (a) represents the first probe and the first positioning plate guide board shows a resin fixed state on the lower surface, (b) is a diagram showing a state in which the second positioning plate attached to the guide board, (c) is fitted with a second probe and the second positioning plate It shows the state 、図7は同プローブのカードの図6の続きの製造工程を示す模式図であって、(a)は第1、第2のプローブ及び第1、第2の位置決めプレートがガイド基板の下面に樹脂固定された状態を示す図、(b)は第1、第2のプローブがガイド基板の上面に樹脂固定された状態を示す図、(c)は第1、第2のプローブがメイン基板に接続された状態を示す図である。 FIG. 7 is a schematic diagram showing a continuation of the manufacturing process of FIG. 6 of the probe card, (a) first, the second probe and the first, the lower surface of the second positioning plate guide board shows a resin fixed state, (b) the first is a view showing a state in which the second probe is a resin fixed to the upper surface of the guide substrate, (c) in the first, second probe main board it is a diagram showing a connection state.

まず、図5(a)に示すガイド基板400の下面の第1の位置決め溝420aに、図5(b)に示すように、第1の位置決めプレート700aを嵌合させる。 First, the first positioning groove 420a of the lower surface of the guide board 400 shown in FIG. 5 (a), as shown in FIG. 5 (b), fitting the first positioning plate 700a.

その後、図5(c)に示すように、第1のプローブ500aの後端部530aをガイド基板400の第1の貫通孔430aに挿入する。 Thereafter, as shown in FIG. 5 (c), inserting the rear end portion 530a of the first probe 500a to the first through-hole 430a of the guide board 400. そして、第1のプローブ500aの後端部530aをその挿入方向に直進させる。 The linearly moving the rear end portion 530a of the first probe 500a in the insertion direction. すると、第1のプローブ500aの中間部520aの上側部がガイド基板400の第1の貫通孔430aに挿入されると共に、第1のプローブ500aの中間部520aの折り曲げ部521aが第1の位置決めプレート700aの凹部710aに嵌合する。 Then, the upper portion of the intermediate portion 520a of the first probe 500a is inserted into the first through-hole 430a of the guide board 400, folded portions 521a of the intermediate portion 520a of the first probe 500a is first positioning plate It fits into the recess 710a of 700a.

その後、図6(a)に示すように、第1のプローブ500aの中間部520aの折り曲げ部521a及び第1の位置決めプレート700aに第1の固定用樹脂601を塗布し、当該第1の固定用樹脂601により第1のプローブ500aの中間部520aの折り曲げ部521a及び第1の位置決めプレート700aをガイド基板400の下面に固着させる。 Thereafter, as shown in FIG. 6 (a), the first fixing resin 601 is applied to the bent portion of the intermediate portion 520a of the first probe 500a 521a and the first positioning plate 700a, the first fixed the first bent portion 521a of the intermediate portion 520a of the probe 500a and the first positioning plate 700a is fixed to the lower surface of the guide board 400 with a resin 601.

その後、図6(b)に示すように、ガイド基板400の下面の第2の位置決め溝420bに第2の位置決めプレート700bを嵌合させる。 Thereafter, as shown in FIG. 6 (b), fitting the second positioning plate 700b to the second positioning groove 420b of the lower surface of the guide board 400.

その後、図6(c)に示すように、第2のプローブ500bの後端部530bをガイド基板400の第2の貫通孔430bに挿入する。 Thereafter, as shown in FIG. 6 (c), inserting the rear end portion 530b of the second probe 500b to the second through-hole 430b of the guide board 400. そして、第2のプローブ500bの後端部530bをその挿入方向に直進させる。 The linearly moving the rear end portion 530b of the second probe 500b in the insertion direction. すると、第2のプローブ500bの中間部520bの上側部がガイド基板400の第1の貫通孔430bに挿入されると共に、第2のプローブ500bの中間部520bの折り曲げ部521bが第2の位置決めプレート700bの凹部710bに嵌合する。 Then, the upper portion of the intermediate portion 520b of the second probe 500b is inserted into the first through-hole 430b of the guide board 400, bent portion 521b of the intermediate portion 520b of the second probe 500b are second positioning plate fitted in the recess 710b of 700b.

その後、図7(a)に示すように、第2のプローブ500bの中間部520bの折り曲げ部521b及び第2の位置決めプレート700bに第2の固定用樹脂602を塗布し、当該第2の固定用樹脂602により第2のプローブ500bの中間部520bの折り曲げ部521b及び第2の位置決めプレート700bをガイド基板400の下面に固着させる。 Thereafter, as shown in FIG. 7 (a), the second fixing resin 602 is applied to the bent portion of the intermediate portion 520b of the second probe 500b 521b and the second positioning plate 700b, the second fixed a second bent portion of the intermediate portion 520b of the probe 500b 521b and the second positioning plate 700b is fixed to the lower surface of the guide board 400 with a resin 602. このとき、第2の固定用樹脂602が第1の固定用樹脂601と一体化し、固定用樹脂600となる。 In this case, the second fixing resin 602 is integral with the first fixing resin 601, a fixing resin 600.

その後、図7(b)に示すように、ガイド基板400を裏返す。 Thereafter, as shown in FIG. 7 (b), reversing the guide board 400. そして、ガイド基板400の穴部440に樹脂450を充填し、第1、第2のプローブ500a、500bをガイド基板400の上面に固着させる。 Then, the resin 450 filled in the hole 440 of the guide board 400, first, to fix the second probe 500a, the 500b on the upper surface of the guide board 400.

その後、図7(c)に示すように、メイン基板100の上面に補強板200を、メイン基板100の下面に保持部材300を取り付け、保持部材300の取付凹部320に上述のように第1、第2のプローブ500a、500b及び第1、第2の位置決めプレート700a、700bが固着されたガイド基板400を嵌合させる。 Thereafter, as shown in FIG. 7 (c), the reinforcing plate 200 on the upper surface of the main substrate 100, attaching the holding member 300 on the lower surface of the main substrate 100, first as described above in the mounting recess 320 of the holding member 300, second probe 500a, 500b and the first and second positioning plates 700a, fitting the guide substrate 400 700b is fixed.

このとき、第1、第2のプローブ500a、500bの後端部530a、530bが保持部材300の孔部310に挿入され、メイン基板100の第1、第2のスルーホール120a、120bに各々挿入される。 In this case, first, second probe 500a, 500b of the rear end portion 530a, 530b is inserted into the hole 310 of the holding member 300, respectively inserted first, second through-hole 120a of the main substrate 100 and 120b It is.

その後、第1、第2のプローブ500a、500bの後端部530a、530bをメイン基板100の第1、第2のスルーホール120aに各々半田接続する。 Then, first, second probe 500a, 500b of the rear end portion 530a, the first main substrate 100 to 530b, respectively soldered to the second through-hole 120a.

このように製造されるプローブカードによる場合、ガイド基板400の第1の貫通孔430aに第1のプローブ500aの中間部520aの上記上側部を挿入すると共に、ガイド基板400の第1の位置決め溝420aに嵌合した第1の位置決め部材700aの凹部710aに第1のプローブ500aの中間部520aの折り曲げ部521aを各々嵌合させ、その後、ガイド基板400の第2の貫通孔430bに第2のプローブ500bの中間部520bの上記上側部を挿入すると共に、ガイド基板400の第2の位置決め溝420bに嵌合した第2の位置決め部材700bの凹部710bに第2のプローブ500bの中間部520bの折り曲げ部521aを各々嵌合させるだけで、ガイド基板400の下面上に第1、第2のプローブ500 In the above-the probe card is manufactured, the first through-hole 430a of the guide board 400 is inserted to the upper portion of the intermediate portion 520a of the first probe 500a, the first positioning groove 420a of the guide board 400 each fitted the bent portion 521a of the intermediate portion 520a of the first probe 500a to fitted first positioning member 700a of the recess 710a to then second probe to a second through-hole 430b of the guide board 400 500b is inserted the upper part of the intermediate portion 520b of the second bent portion of the intermediate portion 520b of the second probe 500b to the recess 710b of the second positioning member 700b fitted into the positioning groove 420b of the guide board 400 521a simply by each fitting the first on the lower surface of the guide board 400, the second probe 500 、500bを容易に交互に狭ピッチ間隔で配列することができる。 It can be arranged at a narrow pitch interval 500b easily alternately.

しかも、第1、第2のプローブ500a、500bの中間部520a、520bの折り曲げ部521a、521bが第1、第2の位置決めプレート700a、700bに保持されると共に、第1、第2のプローブ500a、500bの中間部520a、520bの上側部がガイド基板400の第1、第2の貫通孔430a、430bに挿入され保持される。 Moreover, first, second probe 500a, 500b of the intermediate portion 520a, bent portion 521a of the 520b, 521b are first and second positioning plates 700a, is held in 700b, first, second probe 500a , 500b of the intermediate portion 520a, a first upper portion of 520b guide the substrate 400, the second through-hole 430a, is inserted into 430b is maintained. すなわち、第1、第2のプローブ500a、500bは、第1、第2の位置決めプレート700a、700b及びガイド基板400の第1、第2の貫通孔430a、430bの二点で保持されるので、第1、第2のプローブ500a、500bがガイド基板400の第1、第2の貫通孔430a、430bに挿入された状態で周方向に回転するのを防止することができる。 That is, first, second probe 500a, 500b, the first and second positioning plates 700a, first 700b and the guide board 400, the second through holes 430a, because it is held at two points 430b, first, second probe 500a, 500b is first guide board 400, the second through holes 430a, can be prevented from rotating in the circumferential direction while being inserted in 430b. また、第1、第2の位置決めプレート700a、700bとして厚みの薄いLCP(液晶ポリマー)フィルムを用いていることから、凹部710a、710bを狭ピッチ間隔で開設し易く、下降コストの低減を図ることができるというメリットも奏する。 Further, first and second positioning plates 700a, since it is a thin LCP (liquid crystal polymer) film having a thickness as 700b, easily opened recess 710a, the 710b with narrow pitches, possible to reduce the lowering cost also do so merit that it is.

更に、第1、第2の位置決めプレート700a、700bとしてガイド基板400及び半導体デバイス10と略同じ熱膨張係数が同じであるLCPフィルムを用いている。 Further, first and second positioning plates 700a, is substantially the same thermal expansion coefficient as the guide board 400 and the semiconductor device 10 as 700b are used LCP film is the same. このため、本プローブカードが高温環境下で半導体デバイス10の電気的諸特性を測定するのに使用されたとしても、第1、第2の位置決めプレート700a、700bがガイド基板400及び半導体デバイス10と同様に熱膨張するので、第1、第2の位置決めプレート700a、700bとガイド基板400及び半導体デバイス10とが異なる熱膨張をすることにより、第1、第2の位置決めプレート700a、700bに取り付けられた第1、第2のプローブ500a、500bの先端部510a、510bの先端位置が半導体デバイス10の電極11に接触しない位置に位置ズレしてしまうのを抑止することができる。 Therefore, even the probe card is used to measure the electrical characteristics of the semiconductor device 10 in a high temperature environment, the first and second positioning plates 700a, 700b guide the substrate 400 and the semiconductor device 10 because similarly to thermal expansion, the first and second positioning plates 700a, by the 700b and the guide substrate 400 and the semiconductor device 10 to different thermal expansion, the first and second positioning plates 700a, attached to 700b first, second probe 500a, 500b of the distal end portion 510a, the tip position of 510b can be prevented from being positioned displaced to a position not in contact with the electrodes 11 of the semiconductor device 10.

なお、上述したプローブカードは上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の範囲において任意に設計変更することが可能である。 Incidentally, the probe card described above is not limited to the above embodiment, it is possible to arbitrarily design changes in the scope of the appended claims. 以下、詳しく述べる。 The following will be described in detail. 図8は本発明の実施の形態に係るプローブカードの設計変更例を示す模式的断面図であって、第1、第2、第3、第4のプローブ及び位置決めプレートが設けられた例を示す図、図9は同プローブカードの別の設計変更例を示す模式的断面図であって、第2、第3、第4の位置決めプレートを第1、第2、第3のプローブで位置決めする例を示す図、図10は同プローブカードの別の設計変更例を示す模式的断面図であって、第1、第2、第3、第4のプローブがガイド基板に接続される例を示す図、図11は同プローブカードの別の設計変更例を示す模式図であって、(a)が中間部が折り曲げられていない第1、第2のプローブを備える同プローブカードの断面図、(b)が第2の位置決めプレートの斜視図、図12は同プローブカード Figure 8 is a schematic sectional view showing a design modification of the probe card according to an embodiment of the present invention, showing a first, second, third, embodiment of the fourth probe and the positioning plate provided FIG example 9 to a schematic sectional view showing another design modification example of the probe card to position the second, third, fourth positioning plate in the first, second, third probe diagram showing, FIG 10 is a schematic sectional view showing another design modification example of the probe card, shows an example in which the first, second, third and fourth probe is connected to the guide board , 11 is a schematic diagram showing another design modification example of the probe card, the first cross-sectional view of the probe card comprising a second probe that is not bent intermediate portion (a), (b ) is a perspective view of a second positioning plate, 12 is the probe card 位置決めプレートの設計変更例を示す模式的斜視図である。 It is a schematic perspective view illustrating a design modification of the positioning plate.

上記プローブカードは、第1、第2のプローブ500a、500bを備えるとしたが、先端部の先端から折り曲げ部までの長さが異なる3種以上のプローブを備えることも可能である。 The probe card includes first, second probe 500a, but was provided with 500b, a length of up to bent portion from the distal end of the tip is also possible with different three or more probes. 例えば、図8に示すように、前記プローブカードが第1、第2、第3、第4のプローブ500a、500b、500c、500dを備えるように設計変更することも可能である。 For example, as shown in FIG. 8, 1 the probe card first, second, third, fourth probe 500a, 500b, 500c, it is also possible to design changes to include 500d. この場合、第1、第2、第3、第4のプローブ500a、500b、500c、500dの種類の数(ここでは4)に応じて第1、第2、第3、第4の位置決めプレート700a、700b、700c、700dを備えるようにすれば良い。 In this case, first, second, third, fourth probe 500a, 500b, 500c, first according to the number of types of 500d (4 here), second, third, fourth positioning plate 700a , 700b, 700c, it may be to include a 700 d. 第1、第2、第3、第4の位置決めプレート700a、700b、700c、700dの高さ寸法は、第1、第2、第3、第4のプローブ500a、500b、500c、500dの先端部510a、510b、510c、510dの先端から折り曲げ部511a、511b、511c、511dまでの長さに応じて適宜選択設定すれば良い。 First, second, third, fourth positioning plate 700a, 700b, 700c, the height of the 700d is, first, second, third, fourth probe 500a, 500b, 500c, 500d of the tip portion 510a, 510b, 510c, bending portion 511a from the tip of 510d, 511b, 511c, may be selected appropriately in accordance with the length of up to 511d.

上記実施の形態では、第1、第2の位置決めプレート700a、700bを第1、第2の位置決め溝420a、420bに嵌合させた後、第1、第2の位置決めプレート700a、700bに第1、第2のプローブ500a、500bを取り付けるとしたが、第1、第2の位置決めプレート700a、700bに第1、第2のプローブ500a、500bを取り付けた状態で、当該第1、第2の位置決めプレート700a、700bを第1、第2の位置決め溝420a、420bに嵌合させるようにしても良い。 In the above embodiment, the first and second positioning plates 700a, a 700b first, second positioning groove 420a, after fitted to 420b, the first, second positioning plates 700a, 700b 1 , second probe 500a, but was attached to 500b, first and second positioning plates 700a, at first, being attached to the second probe 500a, 500b to 700b, the first and second positioning plates 700a, first the 700b, the second positioning groove 420a, may be fitted to 420b. この場合には、全ての第1、第2のプローブ500a、500bをガイド基板400の第1、第2の貫通孔430a、430bに一度に挿入することができる。 In this case, all of the first, the first second probe 500a, 500b of the guide board 400, the second through holes 430a, can be inserted at a time 430b.

また、上記実施の形態では、ガイド基板400に第1、第2の位置決めプレート700a、700bが嵌合する第1、第2の位置決め溝420a、420bが設けられているとしたが、これに限定されるものではない。 Further, in the above embodiment, first the guide board 400, the second positioning plate 700a, first 700b is fitted, a second positioning groove 420a, but the 420b are provided, limited to not intended to be. 例えば、図9に示すように、第1の位置決めプレート700aのみをガイド基板400の位置決め溝420に嵌合させた後、当該第1の位置決めプレート700aに第1のプローブ500aを取り付け、その後、第2の位置決めプレート700bを第1のプローブ500aの中間部520aに当接させてガイド基板400の下面上を位置決めし、この状態で第2の位置決めプレート700bに第2のプローブ500bを取り付けることができる。 For example, as shown in FIG. 9, after only the first positioning plate 700a is fitted in the positioning groove 420 of the guide board 400, the first probe 500a attached to the first positioning plate 700a, then the the second positioning plate 700b is brought into contact with positioning on the lower surface of the guide substrate 400 into first probe 500a of the intermediate portion 520a, it is possible to attach the second probe 500b to a second positioning plate 700b in this state . なお、第3、第4の位置決めプレート700c、700dについては、第2の位置決めプレート700bと同様に、第2、第3のプローブ500b、500cの中間部520b、520bに当接させてガイド基板400の下面上を位置決めした後、第3、第4のプローブ500c、500dを取り付けるようにすれば良い。 The third, fourth positioning plate 700c, for 700 d, similarly to the second positioning plate 700b, second, third probe 500b, the middle portion of the 500c 520b, is brought into contact 520b guide the substrate 400 after positioning on the lower surface of the third, fourth probe 500c, it may be to attach the 500d. この場合、ガイド基板400に一つの位置決め溝420を設けるだけで良いので、ガイド基板400の加工工数を低減することができる。 In this case, it is only provided one positioning groove 420 to guide the substrate 400, it is possible to reduce the number of processing steps of the guide board 400. また、この場合においても、前述のように、位置決めプレートにプローブを取り付けた後、前段のプローブの中間部に当接させてガイド基板の下面上で位置決めすることができる。 Further, in this case, as described above, after attaching the probe to the positioning plate can be brought into contact with an intermediate portion of the front of the probe is positioned on the lower surface of the guide board.

また、上記実施の形態では、第1、第2のプローブ500a、500bは、メイン基板100の第1、第2のスルーホール120a、120bに接続されるとしたが、これに限定されるものではない。 Further, in the above embodiment, first, second probe 500a, 500b, the first main substrate 100, the second through-hole 120a, but the is connected to 120b, to be limited to this Absent. 例えば、図10に示すように、ガイド基板400の第1、第2の貫通孔430a、430b、430c、430dをスルーホールメッキし、第1、第2の貫通孔430a、430b、430c、430dに第1、第2のプローブ500a、500b、500c、500dの後端部530a、530bを接続するようにしても構わない。 For example, as shown in FIG. 10, a first guide board 400, the second through holes 430a, 430b, 430c, and through-hole plating the 430d, first, second through holes 430a, 430b, 430c, in 430d first, second probe 500a, 500b, 500c, 500d of the rear end portion 530a, may be connected to 530b. この場合には、ガイド基板400がメイン基板100を兼ねることになるので、メイン基板100を省略することができる。 In this case, since the guide substrate 400 also serves as the main substrate 100, it is possible to omit the main board 100. なお、本段落の設計変更は、段落0062で記述した例についても適応可能である。 Incidentally, design change of the paragraph is also applicable for example described in paragraph 0062.

このようにガイド基板がメイン基板を兼ねる場合には、図11(a)に示すように、第1、第2のプローブ500a'、500'bは、先端部510a'、510b'のみが略L字状に折り曲げられたものを使用することができる。 In such a case where the guide board also serves as a main board, as shown in FIG. 11 (a), first, second probe 500a ', 500'b, the tip portion 510a', 510b 'Nomigaryaku L it can be used which is bent in shape. この場合、第2の位置決めプレート700b'の上端部には、第1のプローブ500a'を通すための開口720b'が設けられており、第1、第2のプローブ500a'、500'bの後端部530a'、530b'がガイド基板400'の第1、第2の電極460a'、460b'に接続される。 In this case, 'the upper end of the first probe 500a' of the second positioning plate 700b 'is provided with, first, second probe 500a' opening 720b for passing, after 500'b end 530a ', 530b' guide board 400 'first, second electrodes 460a', are connected to 460b '. なお、本段落の設計変更は、段落0062で記述した例についても適応可能である。 Incidentally, design change of the paragraph is also applicable for example described in paragraph 0062.

また、上記実施の形態では、第1、第2のプローブ500a、500bは、先端が一列に並ぶように配置されるとしたが、第1、第2のプローブ500a、500bの先端が各々一列に並ぶように配置することも可能である。 Further, in the above embodiment, first, second probe 500a, 500b is set to the tip are arranged to line up, first, second probe 500a, the tip of 500b are each a row it is also possible to arrange so as to line up. 換言すると、第1、第2のプローブ500a、500bは、その先端が2列に並ぶように配置することも可能である。 In other words, first, second probe 500a, 500b may also be the tip is arranged so as to line up in two rows.

メイン基板100については、第1、第2のスルーホール120a、120bが設けられているとしたが、これに代えてメイン基板100の面上に印刷された電極パターン等を設けることが可能である。 For the main board 100, first, second through holes 120a, but the 120b is provided, it is possible to provide a printed electrode pattern or the like on the surface of the main substrate 100 in place of this .

保持部材300については、前述したガイド基板400がメイン基板100を兼ねる場合等では、省略することが可能である。 For holding member 300, in such case the guide substrate 400 described above can serve as the main substrate 100, it can be omitted. 補強板200についても、メイン基板100を補強する必要がない場合には省略可能である。 For reinforcing plate 200 also when it is not necessary to reinforce the main substrate 100 can be omitted. また、ガイド基板400がメイン基板100を兼ねる場合には、補強板200をガイド基板400に取り付けることも可能である。 Also, when the guide board 400 also serves as the main substrate 100, it is also possible to attach the reinforcing plate 200 to guide the substrate 400.
なお、本段落の設計変更は、段落0074で記述したプローブカードについても適応可能である。 Incidentally, design change of the paragraph is also applicable for the probe card described in paragraph 0074.

第1、第2の位置決めプレート700a、700bについては、少なくとも第1、第2のプローブを保持することができる凹部が一列で各々設けられている限り、任意に設計変更することが可能である。 First and second positioning plates 700a, for 700b, at least a first, so long as the recess can hold the second probe are respectively provided in a row, it is possible to design arbitrarily changed. 従って、第1、第2の位置決めプレートは板状体である必要もない。 Therefore, first, the second positioning plate need not be a plate-like body. 当然、第1、第2の位置決めプレートとして液晶ポリマーフィルム以外のフィルムを用いることが可能である。 Of course, first, it is possible to use a film other than the liquid crystal polymer film as a second positioning plate. また、凹部710a、710bについては、略U字状であるとしたが、プローブを保持することができる形状であれば良い。 The recess 710a, for 710b, was to be a substantially U-shape as long as it is a shape capable of holding the probe. 例えば、図12に示すように、略V字状等とすることもできる。 For example, as shown in FIG. 12 may be a substantially V-shaped or the like.

上記実施の形態では、固定用樹脂600は第1、第2の固定用樹脂601、602が一体化されたものであるとしたが、これに限定されるものではない。 In the above embodiment, the fixing resin 600 first, the second fixing resin 601 and 602 has to be one that is integrated, but is not limited thereto. 第1、第2のプローブ500a、500bを第1、第2の位置決めプレート700a、700bに取り付けた後、固定用樹脂600で一度にガイド基板400に固着するようにしても良い。 First, second probe 500a, the 500b first and second positioning plates 700a, after attachment to 700b, may be secured to the guide base plate 400 at a time, in the fixing resin 600. 勿論、第1、第2の固定用樹脂601、602を一体化せず、第1、第2の固定用樹脂601で第1のプローブ500a及び第1の位置決めプレート700aを、第2の固定用樹脂602で第2のプローブ500b及び第2の位置決めプレート700bをガイド基板400に固着するようにしても良い。 Of course, first, without integrating the second fixing resin 601 and 602, the first, the second fixing resin 601 first probe 500a and the first positioning plate 700a, the second fixed a resin 602 second probe 500b and the second positioning plate 700b may be fixed to the guide board 400.

上記実施の形態では、樹脂450は第1、第2のプローブ500a、500bがガイド基板400に固定用樹脂600で固着された後、ガイド基板400の穴部440に充填されるとしたが、これに限定されるものではない。 In the above embodiment, the resin 450 is first, second probe 500a, after 500b is fixed by the fixing resin 600 to guide the substrate 400 has been to be filled into the hole 440 of the guide board 400, which the present invention is not limited to. 例えば、第2のプローブの中間部をガイド基板の第2の貫通孔に各々挿入した後に、樹脂450をガイド基板の穴部に充填して第1、第2のプローブをガイド基板に固着するようにしても良いし、第1のプローブの中間部をガイド基板の第1の貫通孔に各々挿入した後に、樹脂450をガイド基板の孔部に充填して第1のプローブをガイド基板に固着し、第2のプローブの中間部をガイド基板の第2の貫通孔に各々挿入した後に、樹脂450をガイド基板の穴部に充填して第2のプローブをガイド基板に固着するようにしても良い。 For example, after each inserted into the second through hole of the guide board and an intermediate portion of the second probe, such that the fixed first by filling the resin 450 in the hole of the guide board, the second probe to the guide base plate it may be, after each inserted into the first through-hole of the guide board and an intermediate portion of the first probe, secured to the first probe to fill resin 450 in the hole of the guide board to guide the substrate , after each inserting the middle portion of the second probe to a second through-hole of the guide substrate may be fixed to the second probe by filling the resin 450 in the hole of the guide board to guide the substrate . 後者の場合には、ガイド基板に第1、第2の貫通孔に各々連通する2つの穴部を設け、各々充填するようにしても良い。 In the latter case, first the guide board, each provided with two holes communicating with the second through-hole may be filled each.

なお、固定用樹脂600及び樹脂450については、第1、第2のプローブが第1、第2の位置決めプレートの凹部に嵌合し且つ当該第1、第2の位置決めプレートがガイド基板の第1、第2の位置決め溝に嵌合することにより、ガイド基板に強固に取り付けられる場合には、省略可能である。 Note that the fixing resin 600 and resin 450, first, second probe first, fitting to and the first in the recess of the second positioning plate, first second positioning plate guide board , by fitting the second positioning groove, when rigidly attached to the guide board it can be omitted.

なお、上記実施の形態では、プローブカードの各部を構成する素材、形状や寸法等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。 In the above embodiment, the material constituting each part of the probe card, the shape and dimensions and the like be one for explaining an example thereof, it is possible to arbitrarily changed in design as long as it can provide the same function .

100 メイン基板 120a、120b 第1、第2のスルーホール 400 ガイド基板(特許請求の範囲の基板) 100 main board 120a, 120b first, second through holes 400 guide substrate (substrate in the claims)
420a、420b 第1、第2の位置決め溝 430a、430b 第1、第2の貫通孔 440 穴部 450 樹脂 500a、500b 第1、第2の プローブ 510a、510b 先端部 520a、520b 中間部 530a、530b 後端部 600 固定用樹脂 601、602 第1、第2の固定用樹脂 700a、700b 第1、第2の位置決めプレート 710a、710b 凹部 420a, 420b first, second positioning groove 430a, 430b first and second through holes 440 hole 450 resin 500a, 500b first, second probe 510a, 510b tip 520a, 520b intermediate portion 530a, 530b rear end 600 fixing resin 601 first, second fixing resin 700a, 700b first and second positioning plates 710a, 710b recess

Claims (3)

  1. 直線状に延びた後端部と、前記後端部に連接され且つ略L字状に折り曲げられた中間部と、前記中間部に連接され且つ先端が前記後端部の反対側に向くように略L字状に折り曲げられた先端部とを有する複数の第1のプローブ、 And the rear end portion extending straight, an intermediate portion which is bent and in a substantially L shape is joined to the rear end portion, as and tip is connected to the intermediate portion faces the opposite side of the rear end portion a plurality of first probe having a distal end which is bent in a substantially L shape,
    直線状に延びた後端部と、前記後端部に連接され且つ略L字状に折り曲げられた中間部と、前記中間部に連接され且つ先端が前記後端部の反対側に向くように略L字状に折り曲げられた先端部とを有し、当該前先端部の先端から折り曲げ部までの長さが前記第1のプローブの先端部の先端から折り曲げ部までの長さよりも短い複数の第2のプローブ、 And the rear end portion extending straight, an intermediate portion which is bent and in a substantially L shape is joined to the rear end portion, as and tip is connected to the intermediate portion faces the opposite side of the rear end portion and a tip portion which is bent in a substantially L shape, the front from the tip of the distal end portion to the bent portion of the first probe length from the tip of the distal end portion to the bent portion more shorter than the length the second probe,
    一列で設けられており且つ前記第1のプローブの後端部が挿入された複数の第1の貫通孔と、前記第1の貫通孔の並びに対して略平行に設けられており且つ前記第2のプローブの後端部が挿入された複数の第2の貫通孔とを有する基板、 A plurality of first through holes rear end of and provided said first probe is inserted in a row, the provided substantially parallel to the arrangement of the first through-hole and the second substrate having a second through hole plurality rear end of the probe is inserted in,
    前記基板の第1面に前記第1の貫通孔の並びに略平行に固着されており且つ前記第1の貫通孔の並びに略平行に、前記第1のプローブの中間部を保持する複数の凹部が一列で設けられた第1の位置決め部材、 Substantially parallel to the arrangement of the first through hole substantially parallel to and is fixed and the first through-hole in the arrangement of the first surface of the substrate, a plurality of recesses for holding the intermediate portion of the first probe first positioning member provided in a row,
    および、前記基板の前記第1面の前記第1、第2貫通孔の間に固着されており且つ前記第1の位置決め部材よりも背高である第2の位置決め部材を備えており、 And, wherein the first of said first surface of said substrate comprises a second positioning member is a tall than and is secured between the second through-hole of the first positioning member,
    前記第2の位置決め部材の端部には、前記第2の貫通孔の並びに略平行に複数の凹部が設けられており、 Wherein an end portion of the second positioning member, a plurality of recesses are provided substantially in parallel to the arrangement of the second through-hole,
    前記第2の位置決め部材の凹部は、前記第2のプローブの先端が前記第1のプローブの先端と略同一高さになるように前記第2のプローブの中間部を保持する ことを特徴とするプローブカード。 Recess of the second positioning member, characterized in that the tip of the second probe holds the intermediate portion of the first probe tip and the second probe so as to be substantially the same height as probe card.
  2. 請求項1記載のプローブカードにおいて、 The probe card of claim 1, wherein,
    前記基板は、前記第1、第2の位置決め部材が固着された前記第1面、 The substrate, the first, the first surface of the second positioning member is fixed,
    前記第1、第2の貫通孔に連通した穴部、 The first hole portion that communicates with the second through-hole,
    および、前記穴部に充填され、前記第1、第2のプローブを当該基板に固定した樹脂部を有している ことを特徴とするプローブカード。 And filled in the hole, the first, the probe card of the second probe, characterized in that a resin portion which is fixed to the substrate.
  3. 請求項1又は2記載のプローブカードにおいて、 According to claim 1 or 2 probe card according,
    前記基板は、前記第1面に前記第1の貫通孔の並びに略平行に設けられており且つ前記第1の位置決め部材が嵌合した第1の位置決め溝、 The substrate, the first positioning groove said the first to the arrangement of the through-holes are provided substantially parallel and said first positioning member fitted on the first surface,
    および、前記第1面の前記第1、第2貫通孔の間に、当該第1、第2の貫通孔の並びに略平行に設けられ且つ前記第2の位置決め部材が嵌合した第2の位置決め溝を有している And, wherein the first first side, between the second through-hole, the first, second positioning the second substantially provided in parallel to the arrangement of the through-hole and the second positioning member fitted It has a groove
    ことを特徴とするプローブカード。 Probe card, characterized in that.
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