JP5575986B2 - プロセス流体温度計測器 - Google Patents
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Description
のように計測できる。
基準抵抗52全体の電圧は、
であり、
次に、センサ32の抵抗は、
である。
を使用して計測できる。
Claims (21)
- プロセス流体に熱結合する構造の抵抗型温度(RTD)センサ、
RTDを通して電流を供給するように構成された第1及び第3の電気的接続、
RTD全体の電圧を計測するように構成された第2及び第4の電気的接続、そして、
RTDへの接続が劣化した場合に、劣化した接続を識別し、第1、第2、第3、そして第4の電気的接続のすべてより少なく使用してプロセス流体の温度を、応答して計測するように構成されている計測回路であって、劣化した接続が、第1、第2、第3及び第4の電気的接続の各々のために監視された抵抗又は残留EMFを、他の第1、第2、第3及び第4の電気的接続の抵抗又は残留EMFと比較することに基づき検知される計測回路、
を含む、プロセス流体の温度を計測するための装置。 - 故障した接続が、EMF又はRTDへの接続の抵抗の変化に基づき検知される、請求項1記載の装置。
- 計測回路が、RTDへの3つの接続を使用してプロセス流体の温度を計測するように構成されている、請求項1記載の装置。
- 計測回路が、RTDへの2つの接続を使用してプロセス流体の温度を計測するように構成されている、請求項1記載の装置。
- RTDへの第1及び第2の接続が、RTDの第1端に結合され、第1及び第2の接続のどちらかが、RTD全体に選択的に電流を提供できるように構成されている、請求項1記載の装置。
- 基準抵抗を含み、そして、温度計測がRTDの抵抗と基準抵抗の抵抗の比較に関連する、請求項1記載の装置。
- プロセス制御ループに出力を提供するように構成されている回路を含む、請求項1記載の装置。
- プロセス制御ループが、装置の回路に給電するように更に構成されている、2線プロセス制御ループを含む、請求項7記載の装置。
- プロセス制御ループが無線プロセス制御ループを含む、請求項7記載の装置。
- RTDへの劣化した接続が検知されたことを表示する出力を提供するように構成されたI/O回路を含む、請求項1記載の装置。
- 出力がプロセス制御ループに提供される、請求項10記載の装置。
- 抵抗型温度センサ(RTD)をプロセス流体へ熱結合すること、
RTDへの第1及び第3の接続を使用して、電流をRTD全体へ流させること、
RTDへの第2及び第4の接続を使用して、RTD全体の電圧を計測すること、
EMF又は経路抵抗での変化に基づき、RTDへの劣化した接続を識別すること、そして
劣化した接続が検知されたときに、RTDへの第1、第2、第3及び第4の接続の全てより少ない接続を使用して、プロセス流体の温度を、応答して計測することにおいて、RTDへの劣化した接続が、第1、第2、第3及び第4の電気的接続の各々のために監視された抵抗又は残留EMIを、他の第1、第2、第3及び第4の電気的接続の抵抗又は残留EMFと比較することに基づいて検出されること、
を含む、プロセス流体の温度を検知する方法。 - RTDの抵抗が、RTDへの3つの接続を使用して計測される、請求項12記載の方法。
- RTDの抵抗が、RTDへの2つの接続を使用して計測される、請求項12記載の方法。
- RTDへの第1及び第2の接続がRTDの第1端に結合し、第1及び第2接続のどちらかが、RTD全体に選択的に電流を提供できるように構成されている、請求項12記載の方法。
- 基準抵抗を含み、そして、温度計測がRTDの抵抗と基準抵抗の抵抗との比較に関連している、請求項12記載の方法。
- 検知した温度に関する出力をプロセス制御ループに提供することを含む、請求項12記載の方法。
- プロセス制御ループが2線プロセス制御ループを含む、請求項17記載の方法。
- プロセス制御ループが無線プロセス制御ループを含む、請求項17記載の方法。
- RTDへの劣化した接続が検知されたことを表示する出力を提供することを含む、請求項12記載の方法。
- 出力がプロセス制御ループに提供される、請求項20記載の方法。
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