JP5575653B2 - ダイヤモンドを機械的に加工するための方法及びデバイス - Google Patents

Description

本発明は、ダイヤモンドの表面を機械的に加工するための方法及びデバイスに関する。

現況技術によれば、ダイヤモンドは、例えばへき開、鋸引き、切削、及び研磨など様々な方法で機械的に加工される。

これらの既知の機械加工法全てにおいて、ディスク又はソー・ブレードなどのツールが利用され、それらのツールにはダイヤモンド又はダイヤモンド粒子が固定され、ダイヤモンド又はダイヤモンド粒子が、前記ツールによって加工すべきダイヤモンドの表面にわたって押し引きされる。

従来の方法でダイヤモンドを成形及び研磨するとき、ばらばらの拘束されていないダイヤモンド粒子からなる研磨粉末が、いくらかの油と共に、回転する鋳鉄ディスク／スカイフ（ｓｃａｉｆ）上に提供される。ダイヤモンド粒子は、鋳鉄の細孔の内部で機械的に処理され、その結果、拘束されて、加工対象のダイヤモンドの表面に突き入れられる。欧州特許出願公開０３５４７７５Ａ号、英国特許出願公開２２５５９２３Ａ号、及び米国特許出願公開４４８４４１８Ａ号に、従来の方法でダイヤモンドを研磨するためにダイヤモンド粒子が拘束された鋳鉄ディスク／スカイフが記載されている。

この従来の加工法は、機械部品のラップ仕上げに非常に類似しており、例えば、研磨粉末が、回転する鋳鉄ディスク上にいくらかの油と共に提供され、鋳鉄の細孔内に機械的に固定される。

ダイヤモンドの加工が非常に難しいことに加えて、既知の機械加工操作の効率は、加工方向に関して、ダイヤモンドの結晶構造の方位に大きく左右される。加工操作の中には、特定の方向では使用できないものや、毎回、適切な加工方向を実験によって決定する必要があるものがある。これは、加工操作を制限して複雑にし、製造時間と、使用される機械及びツールに求められる自由度とに影響を及ぼす。

したがって、ダイヤモンドを研磨するとき、除去速度、すなわち加工対象のダイヤモンドのダイヤモンド材料が除去される速度は、結晶の方位に対する加工方向に大きく左右される。さらに、結晶が様々な方位を有する多結晶ダイヤモンドの機械加工は非常に困難である。

本発明は、ダイヤモンドを機械的に加工するための方法であって、加工が、結晶の方位に対する加工方向の向きにほぼ無関係であり、且つ由来（例えば天然のダイヤモンド、ＨＰＨＴ成長させたダイヤモンド、又はＣＶＤダイヤモンド）、用途（例えば宝石用ダイヤモンド、工業用ダイヤモンド、又は電子的用途のためのダイヤモンド）、加工対象のダイヤモンドの外部幾何形状又は質（例えば単結晶又は多結晶ダイヤモンド）に関するさらなる制約がない方法を提供することによって、これらの欠点に対処することを目的とする。

この目的のために、拘束されていないダイヤモンド粒子が、機械部品とダイヤモンドの表面との間に提供され、これらのダイヤモンド粒子が、機械部品及びダイヤモンドの表面に対して前記表面にわたって移動するように転動運動させられる。それにより、機械部品は、ダイヤモンド粒子を介してダイヤモンドの表面と機械的に接触する。前記機械的接触は、ある接触長さを有し、この接触長さにわたって、主にダイヤモンドの表面に対する機械部品の相対運動の方向に沿って、ダイヤモンド粒子がダイヤモンドの表面にわたって転動する。したがって、ダイヤモンド粒子は、機械部品に支えられて、転動しながらダイヤモンドの表面に圧入し、それにより表面に微細亀裂を生成し、その結果、表面は徐々に砕ける。

実際には、ダイヤモンド粒子は、ダイヤモンドと機械部品との間に提供される流体中に供給される。

１つの有利な様式では、ダイヤモンド粒子は、機械部品とダイヤモンドの表面との間で、ダイヤモンド粒子の直径の少なくとも３倍、好ましくは少なくとも３０倍の接触長さにわたって移動される。

ダイヤモンド粒子は、平均直径が１μｍ〜１００μｍの間の不定形状を有することが好ましい。

また、本発明は、本発明の方法に従ってダイヤモンドの表面を加工するためのデバイスに関し、機械部品が接触面を有し、接触面上に、流体中の拘束されていないダイヤモンド粒子が存在し、拘束されていない結合ダイヤモンド粒子の上に処理対象のダイヤモンドが位置するときに、処理対象のダイヤモンドに対して機械部品が動かされると、ダイヤモンド粒子が、この表面にわたって転動することができる。

機械部品は、例えば、ばらばらの拘束されていないダイヤモンド粒子を含む水／油エマルション中で部分的に又は完全に回転する鋳鉄又はプラスチック・ディスクからなることがある。

本発明の他の詳細及び利点は、本発明による方法及びデバイスの実際の実施例の以下の説明から明らかになる。本説明は、実例として与えるものにすぎず、特許請求の保護範囲を何ら限定しない。以下で使用する参照符号は、添付図面に関係する。

固着されたダイヤモンド粒子が機械部品内に埋め込まれている、現況技術によるデバイスの一構成の概略図である。 ダイヤモンド粒子が、ダイヤモンドの表面にわたって転動し、機械部品の支持によって前記表面に押し付けられる、本発明によるデバイスの一構成の概略図である。 機械部品が、ダイヤモンド粒子を含む流体中で回転するディスクから形成される、本発明によるデバイスの１つの実際の構成の概略図である。 ａ〜ｃは、本発明の方法に従って機能しない、又は少なくとも最適ではないデバイスの他の可能な構成の一連の概略図であり、ｄ〜ｈは、本発明の方法に従って機能するデバイスの可能なさらなる構成の一連の概略図である。 機械部品に拘束されたダイヤモンド粒子が使用される現況技術による、加工されたダイヤモンドの表面の４００００倍の拡大図である。 本発明の方法に従って、低密度のダイヤモンド粒子を使用して加工されたダイヤモンドの予備研磨された表面の１０００倍の拡大図である。 加工されたダイヤモンドの表面を４００００倍に拡大した図６の詳細図である。 本発明の方法に従って、高密度のダイヤモンド粒子を使用して加工されたダイヤモンドの表面の４００００倍の拡大図である。

異なる図面において、同一又は同様の要素を同じ参照番号で表している。

ダイヤモンドを機械的に加工するための既存の方法では、例えば図１に示されるように、回転盤などの機械部品４内に拘束されたダイヤモンド粒子が利用され、あるいはできるだけ効率良く自由粒子を拘束するような措置がなされる。

これとは対照的に、本発明による方法は、図２に概略的に示されるように、固体支持体に拘束されず、流体１０（例えば液体又は気体）によって搬送されるダイヤモンド粒子２を使用する。この方法では、必然的に、拘束されていない自由なダイヤモンド粒子２が利用可能でなければならない。

本発明による方法の１つの可能な実際の実施例によれば、図３に示されるように、ダイヤモンド１が、送り方向Ａに沿って機械部品３に向かって動かされ、それによって、ダイヤモンド１と部品３の間に提供されるダイヤモンド粒子２を介して、ある接触区域内で機械部品３と機械的に接触する。

機械部品３は、方向Ｂに沿ってダイヤモンド１に関して動かされる。それにより、拘束されていないダイヤモンド粒子２が加工対象のダイヤモンド１と機械部品３との間に提供される。

ダイヤモンド１の表面５に対する機械部品３の相対運動Ｂにより、拘束されていないダイヤモンド粒子２は、機械部品３の上で、機械部品３とダイヤモンド１の表面５との間の接触区域内で転動運動させられる。その結果、拘束されていないダイヤモンド粒子２が、主にダイヤモンド１の表面５に対する機械部品３の相対運動Ｂの方向にダイヤモンド１の表面５上でほぼ自由に移動する。

機械部品３が、ダイヤモンド粒子２を介して加工対象のダイヤモンド１の表面と接触すること、及びこの接触が、加工対象のダイヤモンド１の表面５に対する機械部品３の相対運動Ｂに沿ってある接触長さ８にわたって生じることが重要である。

ここで、接触長さ８は、加工対象のダイヤモンド１の表面５上での距離を表し、この距離にわたって、機械部品３が、加工対象のダイヤモンド１の表面５に対する機械部品３の相対運動の方向に沿って、拘束されていないダイヤモンド粒子２を介して加工対象のダイヤモンド１の表面５と接触する。

この接触長さ８は、硬いダイヤモンド粒子２が機械部品３と加工対象のダイヤモンド１の表面５との間で案内又は転動される距離にほぼ対応し、又は言い換えると、ダイヤモンド粒子２が機械部品３と加工対象のダイヤモンド１の表面５との間で加工対象のダイヤモンド１の表面５にわたって進む距離にほぼ対応する。

粒子２が機械部品３の表面にわたって進む距離は、接触長さ８に必ずしも等しくなくてよく、ダイヤモンド１の表面５にわたる接触長さ８よりも大きいことがある。

ダイヤモンド粒子２は、完全には球形でないことが好ましく、直径が一定でない不定形状を有し、したがって球形状から逸脱しており、それにより前記粒子２は転動運動中、ダイヤモンド１の表面５に対しても機械部品３に対しても常に接触しているわけではない。

機械部品３の相対運動は、ダイヤモンド粒子２に速度を与え、その結果、前記粒子２は、転動運動中にダイヤモンド１の表面５に当たり、また／あるいはその結果、粒子２の突起部分が、機械部品３に支えられてダイヤモンド１の表面５に入り込む。このようにして、ダイヤモンド１の表面５に微小亀裂６が生成される。

ダイヤモンド粒子２は、完全には球形でないので、転動運動中に機械部品３に支えられてダイヤモンド１の表面５に圧入し、その結果、表面５に微小亀裂又は割れ６が生成される。

実例として、図６に、低質量密度（＜１％（ｇ／１００ｍｌ））のダイヤモンド粒子２によって後で加工された、ダイヤモンド１の予備研磨された表面５の倍率１０００倍での拡大図が示されている。この表面５では、転動するダイヤモンド粒子２によって生成された微小亀裂６が明瞭に見られる。これらの亀裂６は、主に、加工対象のダイヤモンド１と機械部品３との相対運動Ｂの方向に延びている。さらに、他の方向での亀裂も生成されている。４００００倍に拡大した微小亀裂６の詳細図が図７に示されている。押し付けられた自由なダイヤモンド粒子２の破片２’が微小亀裂６内に見られる。

微小亀裂６を呈する傷の付いた表面５により、前記表面５の一部分が崩れ、その結果、材料の層が除去される。処理中にダイヤモンド１と機械部品３の距離を狭めることにより、ダイヤモンド粒子２は、常に接触区域に押し付けられ、それにより、関係するダイヤモンド１の表面５の材料を一層ごとに除去することができる。除去された材料は、ダイヤモンド粒子２の新規供給物としてさらに使用することができる。

図８は、高密度の自由なダイヤモンド粒子２によって加工されたダイヤモンド１の表面５の４００００倍の拡大図を示す。前記表面５は、転動する粒子２によって生成された多数の亀裂６により、除去されたダイヤモンド片の痕跡を示す。

例えばダイヤモンドコートされた研磨盤で使用されるような拘束された粒子とは対照的に、拘束されていない粒子２は、ダイヤモンド１の表面５にわたって決まった経路をたどらず、多少はダイヤモンドに対する機械的要素の相対運動の経路に沿って進み、その結果、表面５の任意の場所に小さな割れ６が生成される。

従来の方法でダイヤモンドを研磨するときなど、拘束された粒子の使用に特徴的なのは、それらの粒子が、図５に示されるように、研磨方向に沿ってダイヤモンド１の表面５に直線状の研磨線及び／又は溝を生じることである。したがって研磨方向が明瞭に見られる。しかし、図８に示される本発明の方法に従って加工されたダイヤモンド１の表面５では、研磨方向が明瞭には見られなくなっている。

本発明による方法を用いると、拘束されたダイヤモンド粒子による研磨線及び／又は溝ではなく、拘束されていないダイヤモンド粒子２によって小さな割れ６が生成されるので、この方法は、結晶構造の方位に対する向き又は加工方向に左右されないものになっている。

したがって、従来の方法でダイヤモンドを研磨するときのように、又は金属をラップ仕上げするときのように、ダイヤモンド粒子２が機械部品３に付着していないことが非常に重要である。やはり機械部品３に固着されたダイヤモンド粒子２はダイヤモンド１の表面５と接触することがもうできないので、もはやプロセスにおける作用部分を有していない。その結果、これらの結合粒子２は、ダイヤモンド１の表面５に作用することがもうできない。

様々なパラメータが、機械部品３と加工対象のダイヤモンド１との間でのダイヤモンド粒子２の転動運動に影響を及ぼす。これらのパラメータは、配置構成に応じて決定して最適化することができる。したがってプロセスは、例えばダイヤモンド粒子２の粒子サイズ、機械部品３の粗さ及び材料、並びにダイヤモンド１に対する機械部品３のサイズ又は相対速度の影響を受ける。機械部品３の粗さは、例えばダイヤモンド粒子２の平均直径よりも小さいことが好ましい。機械部品３の表面は、その摩耗を抑えるために、いくぶん弾性変形できることが好ましい。

ダイヤモンド１の得られる表面５の除去速度及び質は、媒体１０中の粒子２の採用される粒径、幾何形状、及び密度の影響を受けることがある。例えば粒子２の密度がより高いと、除去速度が速くなる。本発明の方法によれば、機械部品３とダイヤモンド１の表面５との間の接触面１ｍｍ^２当たり、少なくとも１個、特に少なくとも１０個の拘束されていない粒子２が存在することが好ましい。

本発明によるデバイスの実際の実施例では、図３に示されるように、ばらばらのダイヤモンド粒子２を含む水／油エマルション１０中で回転する鋳鉄ディスク３からなる機械部品３が利用される。粒子２の質量密度は２３％、すなわち水／油エマルション１０の１リットル当たり２３０ｇのダイヤモンド粒子２である。ばらばらのダイヤモンド粒子は、直径が４〜２６μｍであり、ディスク３の回転運動Ｂによって水／油エマルション１０と共に搬送される。それにより水／油エマルション１０中のばらばらのダイヤモンド粒子２がディスク３とダイヤモンド１の間に至る。ディスクの周速度ｖ_ｓは、約１４ｍ・ｓ^−１であることが好ましい。加工対象のダイヤモンド１は、送り運動Ａを提供する機械的支持体（図示せず）に固定される。加工対象のダイヤモンド１の表面５は、ディスク３に向けて移動される。ディスク３は、ばらばらのダイヤモンド粒子２を含むエマルション１０中で回転し、その結果、前記ディスク３はばらばらの粒子２を介してダイヤモンド１の表面５と接触する。ばらばらのダイヤモンド粒子２は、ダイヤモンド１に対するディスク３の相対運動によって加工対象のダイヤモンド１の表面５にわたって転動するように力を加えられる。これらのダイヤモンド粒子２は完全に球形ではないので、転動しながら加工対象の表面５に微小亀裂６を生成する。多数の微小亀裂６がある場合、ディスク３によってダイヤモンド１上に平坦な面が得られる。これにより、例えば単結晶ダイヤモンドにおいて、結晶格子の方位に対して適切な加工方向を探す必要なく表面を成形することができる。

さらに本発明による方法は、以下の点で有利である。それは、加工対象のダイヤモンドの表面に対する除去速度が従来の加工方法に比べて平均で全ての結晶方向で高い点、拘束されたダイヤモンド粒子を何ら含む必要がないので、機械部品を低コストで簡単に製造することができる点、加工対象のダイヤモンドに対する機械部品の相対速度を、ダイヤモンドに関する既知の従来の加工方法における従来の切削速度よりもはるかに低くすることができる点、様々な結晶方位を有する多結晶ダイヤモンドを容易に加工することができる点、ダイヤモンドの結晶方向が重要でなくなるので、機械に求められる自由度の数がより少ない点、加工対象のダイヤモンドの表面から除去されたダイヤモンド材料を、流体中で作用粒子として使用することができる点、ほとんどの既存の機械処理に比べて、加工対象のダイヤモンドの温度の上昇がはるかに小さく、その結果、損壊の危険性がはるかに低い点である。

本発明による加工は、加工対象のダイヤモンド１と機械部品３との相対運動方向に沿ってある接触長さが加工中に存在する、いかなるダイヤモンド加工用途にも適用することができる。ここで、図４ｄ〜４ｈに、機械部品３と加工対象のダイヤモンド１に関するいくつかの可能な構成を概略的に示す。機械部品３とダイヤモンド１の表面５との接触は、曲線又は直線の平坦面又は湾曲面を介して行うことができる。図４ｄ及び４ｈでは、前記接触が線接触であり、図４ｅ、４ｆ、及び４ｇでは、前記接触が平坦接触面又は湾曲接触面からなる。

既に上述したように、これらの構成では、ダイヤモンド１は、送り方向Ａに沿って機械部品３に供給され、したがって間に提供されたダイヤモンド粒子２を介して部品３と接触している。機械部品３は、方向Ｂに沿ってダイヤモンド１に対して動かされ、加工動作によっては、ダイヤモンド１も、方向Ｃに沿って動かされる。したがって方向Ｃに従った運動も、ダイヤモンド１の表面５に対する機械部品３の相対運動を決定する。

図４ａ、４ｂ、及び４ｃに示されるように、加工対象のダイヤモンド１と機械部品３との線接触が相対運動に垂直に存在する場合、ばらばらの粒子２が加工対象のダイヤモンド１と機械部品３との間で転動し始めないので、本原理を最適に適用することができないか、全く適用することができない。

図４ａ、４ｂ、及び４ｃに示される構成において、方向Ｃに従った運動速度が低く設定される場合には、このプロセスにおいて、加工対象のダイヤモンド１の表面に対する機械部品３の相対運動方向に沿った接触長さ８を保つことができる可能性が生じるので、これらの構成が利用できる状態になる。この場合、相対運動に対して垂直な線接触は存在しなくなる。利用できる状態になる方向Ｃでの回転速度は、ダイヤモンド粒子２の採用される粒径と、流体１０中での前記ダイヤモンド粒子２の密度とに応じてさらに決定される。

例えば図４ａに示される構成は、ダイヤモンド１の直径が４．５ｍｍであり、機械部品３が直径１７０ｍｍのＰＶＣディスクからなり、前記ディスクの周速度が１４ｍ・ｓ^−１であり、ディスクが、質量密度２０％（ｇ／１００ｍｌ）のダイヤモンド粒子２を含む水／油エマルション中で回転し、ダイヤモンド粒子２が直径４〜２６μｍであるという制限条件において、毎分０．５回転を超える方向Ｃでのダイヤモンド１の回転速度では、本発明に従って利用できる構成ではない。図４ａの構成では、毎分０．５回転を超える回転速度では、本発明の方法に従ってダイヤモンド１のガードル即ち円筒部を切断することができなず、又はできたとしても非常に困難である。

本発明によるデバイスは、機械部品３が固定されるフレーム（図示せず）を有している。この機械部品３はディスク形状であってよく、鋳鉄又はプラスチックからなることがある接触面を有する。接触面は、１ｍｍ^２当たり１個未満の拘束されたダイヤモンド粒子を含むことが好ましい。これは、１０ｍｍ^２当たり１個未満の粒子、さらには１００ｍｍ^２当たり１個未満の粒子であることが好ましい。場合により接触面に拘束されたダイヤモンド粒子は、処理対象のダイヤモンド１と直接接触しないので、好ましくは加工に大きくは関与しない。

本発明によるデバイスは、好ましくはフレーム上に、ダイヤモンド粒子２に関する循環システムを含み、これは、流体中の前記粒子を受動的又は能動的に循環させる。受動的循環システムは、例えばダイヤモンド粒子２が中に存在する水／油エマルションなどの流体を含むバス（槽）からなることがある。拘束されていないダイヤモンド粒子２がバス内に保持される。機械部品３の接触面が部分的に又は完全にバス内で動いているので、ダイヤモンド粒子２は、接触面によって搬送される。能動的循環システムは、例えば、保持されているダイヤモンド粒子２を流体中で循環させるポンプからなることがあり、やはり粒子２を接触面上に導く。循環システムは、例えば、接触面から離れたダイヤモンド粒子２を捕らえ、それらを接触面上に再び導くことができるようにすることが好ましい。

さらに、デバイスはまた、処理対象のダイヤモンドを機械部品３に対して所望の位置に移動させることができるようにクランプするための、フレームに接続されたクランプ・システムも含む。クランプ・デバイスは、機械部品３の接触面に対してダイヤモンドを直線運動及び／又は回転運動させるようにできることが好ましい。クランプ・デバイスは、そのような運動を可能にする固定手段によってフレームに固定されることがある。

当然、本発明は、上述した方法及び添付図面に示したデバイスに限定されない。

したがって機械部品は、例えばＰＶＣ又はＰＯＭからなるプラスチック・ディスクから形成されることもある。

したがって機械部品３は、拘束されたダイヤモンド又はダイヤモンド粒子２で部分的に覆われることがあり、これらのダイヤモンド又はダイヤモンド粒子２は、ダイヤモンド１の表面５と直接接触せず、したがって作業プロセスにおける作用部分を有してはいない。

Claims (9)

1. ダイヤモンド（１）の表面（５）に対して動かされる機械部品（３）を用いて、前記ダイヤモンド（１）の前記表面（５）を加工するための方法であって、
   （ｉ）拘束されていないダイヤモンド粒子（２）が、前記機械部品（３）と前記ダイヤモンド（１）の前記表面（５）との間に提供され、
   （ｉｉ）前記機械部品（３）が、前記ダイヤモンド粒子（２）を前記ダイヤモンド（１）の前記表面（５）にわたって転動運動させ、それによって前記ダイヤモンド粒子（２）が、前記機械部品（３）及び前記ダイヤモンド（１）の前記表面（５）に対して移動し、
   （ｉｉｉ）前記機械部品（３）が、前記ダイヤモンド粒子（２）を介して前記ダイヤモンド（１）の前記表面（５）と接触して、前記ダイヤモンド粒子（２）は、前記ダイヤモンド（１）の前記表面（５）に対する前記機械部品（３）の相対運動の方向にしたがって前記ダイヤモンド（１）の前記表面（５）上を転動し、
   （ｉｖ）前記ダイヤモンド粒子（２）が、前記機械部品（３）上で転動しながら前記ダイヤモンド（１）の前記表面（５）に押し付けられ、その結果、微細亀裂（６）が前記表面（５）に生成され、次いで前記表面（５）が徐々に砕ける
   ことを特徴とする方法。
2. 前記拘束されていないダイヤモンド粒子（２）が、前記ダイヤモンド（１）の前記表面（５）と前記機械部品（３）との間に提供される流体（７）中に供給されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 前記ダイヤモンド粒子（２）が、前記機械部品（３）と前記ダイヤモンド（１）の前記表面（５）との間で、前記ダイヤモンド粒子（２）の直径（９）の少なくとも３倍の接触長さ（８）にわたって移動されることを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
4. 前記ダイヤモンド粒子（２）は、前記機械部品（３）と前記ダイヤモンド（１）の前記表面（５）との間で、前記ダイヤモンド粒子（２）の直径（９）の少なくとも３０倍の接触長さ（８）にわたって移動されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の方法。
5. 前記ダイヤモンド粒子（２）が、１μｍ〜１００μｍの間の粒子サイズの任意の形状を有することを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の方法。
6. 前記機械部品（３）が、前記ダイヤモンド（１）の前記表面（５）に対して４０ｍ・ｓ^−１未満の速度で動かされることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の方法。
7. 前記機械部品（３）が、鋳鉄又はプラスチック・ディスクから形成されることを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の方法。
8. 前記機械部品（３）が、拘束されていないダイヤモンド粒子（２）を含む水／油エマルション（１０）内で回転することを特徴とする請求項１から請求項７までのいずれか一項に記載の方法。
9. 請求項１から請求項８までのいずれか一項に記載の方法に従ってダイヤモンド（１）の表面（５）を加工するためのデバイスであって、ダイヤモンド粒子（２）と、機械部品（３）を有するフレームとを含み、前記機械部品（３）が、前記ダイヤモンド粒子（２）を介して処理対象の前記ダイヤモンド（１）の前記表面（５）との接触がなされるように前記フレームに対して動くことができるデバイスにおいて、
   前記機械部品（３）が接触面を有し、拘束されていないダイヤモンド粒子（２）が前記接触面上で流体内に存在し、また前記拘束されていない粒子（２）の上に前記処理対象のダイヤモンドが位置するときに前記機械部品（３）が前記処理対象のダイヤモンドの前記表面（５）に対して動かされると、前記ダイヤモンド粒子（２）は前記表面上で転動することができ、
   前記デバイスが、前記ダイヤモンド（１）をクランプするために前記フレームと接続しているクランプ・システムをさらに有し、該クランプ・システムは、処理対象の前記表面（５）を有する前記ダイヤモンドを、前記機械部品（３）の前記接触面上で前記流体中に存在する拘束されていないダイヤモンド粒子（２）と接触するように前記機械部品に向けて移動させることができ、
   前記デバイスが、前記フレームに固定された循環システムであって、拘束されていないダイヤモンド粒子を前記機械部品（３）の前記接触面上に導くための流体（７）を有する循環システムを有している
   ことを特徴とするデバイス。

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