JP5564972B2 - 被検体分析用チップおよびその製造方法 - Google Patents
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よってこの目的を達成しようとしたものである。
本発明に係る被検体分析用チップ1は、液体状の被検体試料を分析するための細長い平板状の分析用チップであって、複数枚のシート部材A〜E部材を貼合せてなる。
チップ内部には、試料貯留部8と、試料導入孔6から導入された被検体試料を毛細管現象によって試料貯留部8に導く試料流路7と、試料貯留部8に導入された被検体試料を処理するメンブレンフィルター71を有する。
チップ下面には、メンブレンフィルター71によって処理された被検液を取り出して検査するための検査孔5を有し、チップ上面には、被検体試料の試料流路7への進入を円滑に
するための空気抜きである空気孔9を有する。
図4は、図1に示した被検体分析用チップの試料導入孔部分の拡大図である。
この実施態様においては、試料導入孔6の位置がチップの裏面側に近い位置にあるため、チップの裏面側のみに撥水処理部10を設けてあるが、上記の撥水効果は十分に発揮される。なおこの実施態様において裏面のみに撥水処理部10を設けた理由としては、裏面に用いたA部材が両面に親水処理を施した材料であることによる。
図3は、図1に示した被検体分析用チップの層構成を模式的に示した断面説明図である。本発明に係る被検体分析用チップは、複数枚のシート部材を貼り合せてなる。図3に示した実施態様においては、A〜Eの5枚のシート部材とメンブレンフィルターからなっている。
以下実施例に基づき、本発明に係る被検体分析用チップについてさらに具体的に説明する。
1、A部材に直径6mmの検査孔をあけ、この孔を覆うようにメンブレンフィルター(MACHEREY−NAGEL社製 PORAFIL PC、厚さ7μm)をヒートシールして貼り付ける。
2、CD部材とE部材をヒートシールして貼り合わせ、CDE部材とした後、直径0.5mmの空気孔をあける。この時のヒートシール強度は、1N/15mm以上とした。
3、厚さ125μmの黒色PETフィルム(三菱樹脂社製 B100)の両面に両面粘着テープ(日東電工社製 両面テープ No.5620BW)を貼った総厚200μmのシートに試料流路および試料貯留部の形状を打ち抜いてB部材を得る。
4、A部材とCDE部材をB部材を介して貼り合わせた後、直径2mmの位置決め孔をあける。
5、巾約10mm、長さ約75mmの所定の外形に打ち抜いて図1に示したような被検体検査用チップ1を得る。
2・・・チップ先端部
3・・・把持部
4・・・位置決め孔
5・・・検査孔
6・・・試料導入孔
7・・・試料流路
8・・・試料貯留部
9・・・空気孔
10・・・撥水処理部
A・・・A部材
B・・・B部材
C・・・C部材
D・・・D部材
E・・・E部材
11、31・・・親水性フィルム
21、41、51・・・基材
22、23・・・粘着層
42、53・・・ヒートシーラブル材料層
52・・・印刷層
61・・・ドライラミネート接着剤層
71・・・メンブレンフィルター
Claims (2)
- 液体状の被検体試料を分析するための細長い平板状の分析用チップであって、
透明で表面が親水性を有し検査孔が穿孔されたA部材と、
メンブレンフィルターと、
基材の両面に粘着層を有し試料流路と試料貯留部となるべき部分が打抜かれて除去されたB部材と、
透明で表面が親水性を有し空気孔が穿孔されたC部材と、
透明で上面にヒートシーラブル材料層を有し空気孔が穿孔されたD部材と、
透明で下面に印刷層とヒートシーラブル材料層を有し空気孔が穿孔されたE部材を少なくとも含み、
前記A部材、メンブレンフィルター、B〜E部材が積層されてなり、
チップ先端部には、計測装置に挿入した際の位置決めを行うための位置決め孔を有し、チップ中央部側面には、チップ内部に被検体試料を導入するための、チップ側面から突出した試料導入孔を有し、
チップ内部には、試料貯留部と、試料導入孔から導入された被検体試料を毛細管現象によって試料貯留部に導く試料流路と、試料貯留部に導入された被検体試料を処理するメンブレンフィルターを有し、
チップ下面には、処理された被検液を取り出して検査するための検査孔を有し、
チップ上面には、被検体試料の試料流路への進入を円滑にするための空気孔を有し、
チップ先端部の反対側端部は、チップを把持するための把持部を形成し、
チップ表面および/または裏面の、少なくとも試料導入孔周辺部分に撥水処理を施したことを特徴とする被検体分析用チップ。 - 前記A部材の下面に撥水性ニスを塗布する工程、A部材に検査孔を穿孔し、検査孔に前記メンブレンフィルターを貼り付ける工程、前記B部材の試料流路と試料貯留部になるべき部分を打抜いて除去する工程、前記C部材とD部材を予め貼り合せ、さらにE部材と貼り合せて、空気孔を穿孔する工程、前記工程を経たA部材、B部材、C、D、E部材を貼り合せて一体化し、位置決め孔を穿孔し、外形を所定のチップ形状に打抜く工程を少なくとも含むことを特徴とする請求項1に記載の被検体分析用チップの製造方法。
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