JP5553294B2 - 赤外線センサの製造方法 - Google Patents
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すなわち本発明の赤外線センサの製造方法は、ガラス基板の表面に、ナノインプリント技術を用いて凹部を形成する工程と、前記凹部の底面に反射膜を形成する工程と、前記凹部に犠牲層を形成する工程と、前記犠牲層の表面に感熱膜を形成し、前記感熱膜の面方向に沿って該感熱膜と前記凹部の開口縁とを連結する梁部を形成する工程と、前記犠牲層をエッチングにより除去する工程と、をこの順に備え、前記犠牲層を形成する工程の後に、前記感熱膜と前記反射膜との間の距離が、検出対象の波長λに対してλ/4となるように、前記ガラス基板及び前記犠牲層の表面を削る工程を有することを特徴とする。
また、本発明に係る赤外線センサの製造方法において、前記感熱膜として、ボロメータ材料を用いることとしてもよい。
本発明に係る赤外線センサの製造方法によれば、感熱膜としてボロメータ材料を用いているので、熱抵抗を大きくでき、検出精度が充分に確保される。また、赤外線センサの製造コストをより削減できる。
本発明に係る赤外線センサの製造方法によれば、反射膜が、凹部の底面及び側面に形成されているので、赤外線がより感熱膜に吸収されやすくなる。すなわち、例えば、検出対象からの赤外線が、感熱膜の面方向に垂直な方向に対して傾斜して凹部へ入射した場合であっても、側面及び底面の反射膜に反射して感熱膜に戻されることから、検出感度が高められている。
また、本発明に係る赤外線センサの製造方法において、前記犠牲層を形成する工程では、前記凹部にポリイミドからなる犠牲層を形成し、該犠牲層をキュアして硬化させることとしてもよい。
図1は本発明の一実施形態に係る赤外線センサの要部を示す概略側断面図、図2は本発明の一実施形態に係る赤外線センサの凹部を拡大して示す概略部分平面図、図3、図4は本発明の一実施形態に係る赤外線センサの製造手順を説明する図である。
また、ガラス基板1の凹部2側とは反対側には、SiからなりCMOSIC(信号処理回路)を有する信号処理基板11が配設されている。信号処理基板11のCMOSICは、ガラス基板1の前記導体パターンと電気的に接続されている。
まず、図3(a)に示すように、ガラス基板1の表面に、ナノインプリント技術を用いて、凹部2を複数形成する。すなわち、凹部2の形状を反転させた直方体状の突起部を、複数備えるSi型を予め用意し、このSi型を、加熱したガラス基板1の表面に押し込んで、凹部2を形成する。
次いで、図3(c)に示すように、凹部2に犠牲層Sとして高分子材料のポリイミドを充填するとともに、ポリイミドでガラス基板1の表面を被覆する。また、このように形成した犠牲層Sに露光して、犠牲層Sを硬化させる。
尚、本発明とは技術思想が異なる参考例では、このようにガラス基板1及び犠牲層Sの表面を仮想面Pまで削る工程は、削除することも可能である。すなわち、図3(a)において、前述のようにガラス基板1の表面に凹部2を形成する際、予め、凹部2の開口縁から反射膜の表面までの深さが検出対象の波長λに対してλ/4となるように設定しておく。このように凹部2を形成した後、反射膜3を形成し、犠牲層Sを凹部2の開口縁まで充填し硬化すれば、図3(d)に示すように、反射膜3から犠牲層Sの表面までの距離Dが決まる。
また、ガラス基板1の凹部2側とは反対側に、信号処理基板11を配設する。
このようにして、赤外線センサ10が製造される。
また、犠牲層Sとして、高分子材料のポリイミドを用いているので、犠牲層Sの除去がより精度よく行え、検出精度が充分に確保される。
例えば、本実施形態では、感熱膜4を構成するボロメータ材料として、酸化バナジウムを用いることとして説明したが、他のボロメータ材料を用いることとしても構わない。また、感熱膜4として、ボロメータ材料以外の材料を用いても構わない。
また、反射膜3が、Alで形成されていることとして説明したが、反射膜3は、赤外線を反射する性質のものであればよく、それ以外のAl−Si等であっても構わない。
また、ガラス基板1の凹部2側とは反対側に、信号処理回路としてCMOSICを有する信号処理基板11が配設されていることとして説明したが、信号処理基板11は、CMOSIC以外の信号処理回路を有していることとしても構わない。
また、犠牲層Sはポリイミド以外の高分子材料であってもよく、例えば、公知のレジスト材料等を用いることとしても構わない。
2 凹部
3 反射膜
4 感熱膜
5 梁部
10 赤外線センサ
D 感熱膜と反射膜との間の距離
S 犠牲層
Claims (5)
- ガラス基板の表面に、ナノインプリント技術を用いて凹部を形成する工程と、
前記凹部の底面に反射膜を形成する工程と、
前記凹部に犠牲層を形成する工程と、
前記犠牲層の表面に感熱膜を形成し、前記感熱膜の面方向に沿って該感熱膜と前記凹部の開口縁とを連結する梁部を形成する工程と、
前記犠牲層をエッチングにより除去する工程と、をこの順に備え、
前記犠牲層を形成する工程の後に、前記感熱膜と前記反射膜との間の距離が、検出対象の波長λに対してλ/4となるように、前記ガラス基板及び前記犠牲層の表面を削る工程を有することを特徴とする赤外線センサの製造方法。 - 請求項1に記載の赤外線センサの製造方法であって、
前記感熱膜及び前記梁部を同一材料により一体成形することを特徴とする赤外線センサの製造方法。 - 請求項1又は2に記載の赤外線センサの製造方法であって、
前記感熱膜として、ボロメータ材料を用いることを特徴とする赤外線センサの製造方法。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の赤外線センサの製造方法であって、
前記反射膜を、前記凹部における底面と開口縁との間の側面にも形成することを特徴とする赤外線センサの製造方法。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載の赤外線センサの製造方法であって、
前記犠牲層を形成する工程では、前記凹部にポリイミドからなる犠牲層を形成し、該犠牲層をキュアして硬化させることを特徴とする赤外線センサの製造方法。
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