KR100701444B1 - 전자기 방사선을 감지하기 위한 감지 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 이미징 방법에서 사용하는 국부적 분리능을 이용하여 전자기 방사선을 검출하기 위한 검출 장치(1)에 관한 것으로서, 상기 검출 장치는 제조 비용과 조립 비용면에서 경제적이다. 본 발명에 따라서, 상기 장치에는 마이크로미케니컬하게 제조될 수 있는 광학 이미징 시스템(5)이 제공된다.
이미징 방법, 국부적 분리능, 전자기 방사선, 검출 장치, 광학 이미징 시스템
Description
본 발명은 국부적 분리능(local resolution)을 이용하여 전자기 방사선을 감지하기 위한 청구항 제 1 항의 전제부에 따른 감지 장치에 관한 것이다.
적외선 방사선과 같은 빔(beam)을 검출하기 위해 사용되는 일반적인 반도체 검출기는 반도체 기판 상에 배치된 검출기 구조물을 포함한다. 상기 검출기에서는 적외선 방사선을 검출하기 위해서, 소위 열 센서(thermopile sensor)로 구성된 검출 어레이가 사용된다. 보통, 검출기 구조물의 기판은 이 검출기 구조물의 상부에서 보호창을 둘러싸는 하우징과 결합된다. 보호창은 검출하고자 하는 방사선을 투과시키며, 주변의 장애 요인, 예를 들어 오염 물질로부터 검출기 구조물을 보호하는 역할을 한다.
국부적 분리능을 갖는 검출 어레이와 결합되어 이미징 센서(imaging sensor)가 상기 검출기에 의해 구현될 수 있다. 이미징 IR 센서는, 예를 들어 자동차-내부 공간 모니터링 장치용으로 사용된다. 이미징 방법에서 사용하기 위해서는, 광학 이미징 시스템, 예를 들어 이미징 렌즈가 제공되어야 하며, 이 광학 이미징 렌즈는 검출하고자 하는 대상물을 검출 어레이의 평면에 이미지화한다. 그런데, 종래의 재료로 구성된 종래의 이미징 렌즈는 상술한 바와 같은 종류의 센서 시스템에서 사용하기에는 대단히 고가이다. 이를 위한 해결책으로서 적당한 가격의 플라스틱 렌즈가 존재하기는 하지만, 이 렌즈는 예를 들어 온도에 민감하기 때문에 사용상 제한이 따른다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 목적은 제조 비용과 조립 비용면에서 저렴하며, 이미징 방법에서 사용하는 국부적 분리능을 이용하여 전자기 방사선을 검출하기 위한 검출 장치를 제공하는 것이다.
따라서, 본 발명에 따른 검출 장치에는 마이크로미케니컬(micro mechanical)로 제조될 수 있는 광학 이미징 시스템이 제공된다. 상기 이미징 시스템은 반도체 재료, 예를 들어 실리콘으로 구성된 렌즈의 형태로서 마이크로미케니컬로 저렴하게 대량 생산될 수 있다. 이와 같은 시스템의 이미징 특성 및 온도에 대한 안정성은, 특히 적외선 영역에 이미징 센서를 장착하기에 충분하다.
본 발명의 다른 실시예에서 마이크로미케니컬로 제조 가능한 이미징 시스템은 검출기 구조물의 반도체 기판과 견고하게 결합된다. 상기 결합은, 예를 들어 검출기 구조물용 보호 하우징 상에 조립됨으로써 이뤄질 수 있다. 검출기 구조물과의 강성 결합에 의해, 본 발명에 따른 장치는 이미징 시스템을 추가로 조정할 필요없이 사용 가능하며, 이 때문에 검출 장치를 사용 위치에 조립하기 위한 조립 비용을 줄일 수 있다.
본 발명에 따라서 마이크로미케니컬로 제조 가능한 광학 이미징 시스템은, 예를 들어 복수의 렌즈를 포함할 수 있으며, 이 때문에 상기 이미징 시스템은 특히 복수의 별도의 검출기 소자를 구비한 검출기 구조물에 사용하고자 할 때 적합하다. 특히 바람직하게는, 각 하나의 렌즈들에 하나의 검출기 소자가 배치된다. 상기 실시예의 개선에서는 각 렌즈의 광 축(optical axis)들이 상이하게 배향되므로, 공간 모니터링을 위한 큰 검출각이 얻어질 수 있다.
또한 일군의 검출기 소자들 각각을 하나 이상의 렌즈와 조합함으로써, 경우에 따라 복수의 검출기 소자로부터 하나의 검출기 구조물의 큰 검출 각도를 재차 실현하고, 또는 일군의 검출기 소자들을 위한 국부적인 분리능을 얻는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 다른 바람직한 개선 예에서는, 광학 이미징 시스템은 검출기 구조물을 보호하기 위한 보호창으로서도 사용된다. 이로 인해, 별도의 보호창이 필요 없으며, 본 발명에 따른 검출 장치는 더 저렴하게 제조될 수 있다.
보호 하우징을 구비한 실시예에 있어서, 광학 이미징 시스템, 예를 들어 하나 이상의 마이크로미케니컬 렌즈는 보호 하우징이 상응하게 조립될 때 이전의 보호창 위치에 고정된다.
다른 구조로서, 마이크로미케니컬 이미징 시스템이 스페이서(spacer)를 통해 검출기 구조물의 기판과 결합될 수 있다.
상기 결합은, 예를 들어 접착 또는 양극 본딩(anodic bonding) 등에 의해서 실시될 수 있다. 반도체 영역, 특히 실리콘에서 알려진 모든 결합 기술과 미래의 결합 기술이 사용될 수 있다.
복수의 렌즈로 구성된 소위 렌즈 어레이는 전술한 바와 같이, 예를 들어 중간 지지체인 마이크로미케니컬 스페이서에 의해서 낮은 간격 공차를 가지며 검출 어레이와 강성 결합될 수 있다. 이와 같이 강성 결합함으로써 상기 검출 장치를 추가로 조정할 필요가 없다.
검출기 구조물의 개별 검출기 소자들은 광학 분리벽에 의해서 상호 분리될 수 있다. 이 분리벽은, 예를 들어 벌집 모양으로 형성된 중간 지지체의 표면에 의해 형성되며, 인접한 검출기 소자들 상에 방사선이 불리하게 크로스 커플링되는 것을 방지할 수 있다. 상기 중간 지지체는, 예를 들어 파이렉스(pyrex) 유리와 같은 적외선-비투과성 재료로 구성된다.
상기 분리벽을 통한 투과(transmission)를 줄이기 위하여, 분리벽에는 상응하는 피복층이 제공될 수 있다.
마이크로미케니컬 이미징 시스템은, 상술한 바와 같이 바람직하게는 반도체 기판 상에 설치된다. 저렴한 제조 외에도 예컨대, 상기 가능성 중 하나를 이용해서, 이미징 시스템의 기판이 검출기 구조물의 기판과 양호하게 결합될 수 있는 추가의 장점이 얻어진다.
이 경우, 광학 이미징 시스템의 기판과 검출 시스템의 기판이 동일한 재료로 제조되어, 양 기판들 사이의 결합이 용이하게 이루어 질 수 있는 것이 특히 바람직하다. 필요한 경우에, 스페이서도 동일한 재료를 갖는다. 여기서는 실리콘을 사용하는 것이 특히 적합하다.
본 발명에 따른 다른 바람직한 실시예에서, 검출기 구조물은 광학 이미징 시스템의 기판의 배면 상에 설치된다. 이 때문에, 특히 콤팩트한 검출 장치가 가능하다. 검출기 구조물은 스페이서를 갖는 상술한 실시예에서와 마찬가지로 이미징 시스템의 기판 상에 별도의 구조물로서 설치되어 이 구조물과 결합될 수 있다. 실시예에서는 스페이서를 구비한 상술한 실시예에서와 마찬가지로 개별 센서들을 분리하기 전에 웨이퍼 평면 상에서 이미징 시스템이 검출기에 대해서 조정될 수 있다. 이것은, 복수의 마이크로미케니컬 이미징 시스템과 복수의 검출기 구조물을 구비한 두 개의 웨이퍼가 웨이퍼를 커팅함으로써 개별 센서들이 분리되기 전에 서로에 대해 조정될 뿐만 아니라 서로에 대해 고정되는 것을 의미한다. 이와 같은 조정은 특히 간단하면서 매우 정확하게 실시된다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에서, 검출기 구조물은 이미징 시스템의 기판의 배면 상에 모놀리식(monolithic) 구조로 설치된다. 이 경우에, 웨이퍼 상에는 이미징 시스템과 검출기 구조물로 이루어진 완전한 장치가 설치된다. 이 실시예는 제조비용 및 조정과 관련하여 매우 유리하다. 상술한 바와 같은 모놀리식 구조에서는 배면으로부터 방사되는 검출기 구조가 가능하다. 이것은, 검출기 구조물이 설치된 기판은 검출될 방사선에 대해서 투과성을 가져야 하는 것을 의미한다.
상기 구성 방식으로 종래의 열 센서를 구성하기 위해서는, 검출될 방사선의 입사시에 생긴 열이 넓게 확산되는 것을 방지할 수 있도록, 예를 들어 실리콘 질화물로 구성된 멤브레인이 설치된다. 상기 열은 상응하는 열 소자에 의해서 검출된다. 상기 멤브레인은, 예를 들어 공동의 이방성 에칭 및/또는 다공층의 에칭을 통하여 모놀리식 구조로 제조될 수 있다. 이를 위해서는 모든 적합한 마이크로미케니컬 제조 방법, 특히 미래의 제조 방법도 사용될 수 있다.
이하에서, 본 발명의 여러 가지 실시예들을 도면에 도시하며 이 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 제 1 실시예를 개략적으로 도시한 단면도.
도 2는 제 2 실시예를 도 1과 상응하게 도시한 도면.
도 3은 제 3 실시예의 상응하는 도면.
도 4는 모놀리식 구조로 형성된 본 발명의 다른 실시예를 도시한 도면.
도 5는 소위 렌즈 어레이를 구비한 실시예를 도시한 도면.
도 1에 따른 검출 장치(1)는 검출기 구조물(3)을 갖는 기판(10)이 설치된 조립판(2)을 포함한다. 검출기 구조물(3)은 단순하게 도시되며 복수의 열 센서를 포함할 수 있다.
상기 검출기 구조물(3)에는 보호 하우징(4)이 덮혀 있으며 이 보호 하우징은 주변의 장애 요인, 예를 들어 오염 물질로부터 검출기 구조물을 보호한다. 검출기 구조물(3)의 상부에는 마이크로미케니컬 렌즈(5: micro mechanical lens)가 보호창의 역할을 하면서 보호 하우징(4) 내에 결합되어 있다. 따라서 검출 장치(1)는 이미징 방법을 수행할 수 있다. 렌즈(5)에 의한 이미징 특성은 두 개의 빔 경로(6)로 개략적으로 도시한다.
본 실시예에서 별도의 렌즈는 불필요하므로, 재료비뿐만 아니라 복잡한 조정도 줄일 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 마이크로미케니컬 렌즈(5)는 저렴하게 대량 생산될 수 있다.
도 2에 따른 다른 실시예는 본 발명에 따른 검출 장치(1)를 다시 도시한 것이며, 이 도면에서 마이크로미케니컬 렌즈(5)는 보호 하우징 없이 스페이서(7)를 통해 검출기 구조물(3)의 기판(10)과 결합된다. 본 도면에서 검출기 구조물(3)의 하부에는 공동(8)이 도시되어 있으며, 이 때문에 기판(2)은 검출기 구조물(3)의 영역에서 얇은 멤브레인(9)을 형성한다. 상기 얇은 멤브레인(9)은 입사 방사선에 의해 발생된 열이 너무 신속하게 분산되는 것을 방지한다. 이 열은 열 소자에 의해서 검출된다. 멤브레인(9)을 얇게 형성함으로써 열확산을 제한할 수 있으며, 이로써 검출 장치(10)의 감도를 개선할 수 있다.
도 2에 따른 구성은 웨이퍼 상에 존재하는 복수의 소자들에 대하여 동시에 렌즈(5)와 기판(2) 사이의 조정이 가능하도록 제조 기술적으로 제조될 수 있다. 스페이서(7)를 통해 렌즈(5)와 기판(2)을 결합한 후 분리를 수행할 수 있으며, 이때 각 센서 검출 장치(1)는 균일하게 양호하게 조정된다.
도 3에 따른 장치에서 검출기 구조물(3)의 멤브레인(9)은 마이크로미케니컬 렌즈(5)의 기판(10)과 직접 결합된다. 마이크로미케니컬 렌즈(5)는 기판(10) 상에서 볼록하게 형성되는 한편, 멤브레인(9)은 기판(10)의 배면에 설치된다. 검출기 구조물(3)을 구비한 멤브레인(9)은 별도로 구성된 다음, 이후에 본딩이나 접착에 의해서 렌즈(5)의 기판(10)과 결합될 수 있다. 상술한 도 2에 따른 실시예에서처럼, 개별 센서(1)를 분리하기 전에 두 개의 웨이퍼를 접합함으로써 복수의 소자들에 대한 조정과 결합이 동시에 가능하다. 도 3에 따른 실시예는 본 발명에 따른 실시예들 중 본 발명의 장치에 대한 가장 작은 구성을 나타낸다.
상기 실시예의 개선예에서는 전체 검출 장치(1)가 마이크로미케니컬 제조 방법에 의해 기판 상에서 모놀리식으로 구성된다. 공동(8)은 도 3에 따른 실시예에서는 렌즈(5)의 배면과 멤브레인(9) 사이에 존재한다. 모놀리식 구조에서는 상기 공동이 멤브레인을 제조한 후에 형성되어야 한다. 이것은 에칭, 예를 들어 이방성 에칭 또는 이를 위해 제공된 다공층, 소위 희생층의 에칭에 의해 실시될 수 있다. 모놀리식 구조에는 현재 공지된 그리고, 미래의 모든 마이크로미케니컬 제조 기술이 사용될 수 있다.
도 4의 도면은 상술한 실시예와 비교되는 모놀리식 구조의 실시예를 도시하며, 공동(8)은 기판(10)의 내부에 형성되고, 이로써 멤브레인(9)과 검출기 구조물(3)은 기판(10)의 평평한 배면에 배치된다.
도 3과 도 4에서는 모놀리식 구조의 경우에서처럼 검출기 구조물(3)이 멤브레인(9)의 배면에 설치된다. 이 경우에 멤브레인(9)은 검출하고자 하는 방사선(6)을 투과하도록 형성된다.
적외선 센서의 경우에, 예를 들어 기판 재료로서 실리콘을 사용할 수 있다. 실리콘은 상술한 실시예에뿐만 아니라 기판(10)으로서 검출기 구조물(3)의 구성에 및 마이크로미케니컬 렌즈(5)의 구성에 적절한 재료이다. 또한, 실리콘은 비교적 저렴한 반도체이며, 따라서 본 발명에 따른 검출 장치의 저렴한 제조를 가능하게 한다.
도 5는 렌즈 어레이(11)를 구비한 본 발명에 따른 검출 장치의 실시예를 도시하며, 상기 렌즈 어레이는 나란하게 배치된 복수의 렌즈(12)를 포함한다.
검출기 구조물(3)은 멤브레인(9) 상에 배치된 여러 가지 검출기 소자(13)를 포함한다. 검출기 소자(13)에 의해 검출하고자 하는 열이 분산되는 것을 방지하기 위하여 기판(10) 내에 공동(8)을 형성한다.
마이크로미케니컬 렌즈 어레이(11)는 스페이서(7)를 통해서, 그리고 검출기 소자(13)를 둘러싸는 중간 지지체(14)를 통해서 검출기 구조물(3)과 강성 결합되며, 이때 인접한 검출기 구조물(13) 상으로 열 방사선이 크로스 커플링되는 것을 방지하기 위하여 중간 지지체(14)의 중간 벽(15)들은 적외선 방사선을 투과시키지 않도록 형성된다. 개략적으로 도시한 렌즈 어레이(11)의 개별 렌즈(12)의 광 축(16)들은 검출기 소자들 상에 상이한 입체각 영역을 이미지화하도록 서로에 대해 기울어지게 배치된다.
중간 지지체들(14)은 주로 바람직하게는 벌집 모양으로 형성되며 따라서 중간 지지체들은 공간없이 평평한 상태로 서로 나란히 구성될 수 있다.
Claims (18)
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- 전자기 방사선을 감지하기 위한 장치에 있어서,전자기 방사선을 감지하도록 반도체 기판 상에 형성되는 검출기 구조물;상기 검출기 구조물을 위한 보호창; 및상기 검출기 구조물의 평면상에 이미지화될 대상물의 이미지를 형성하도록 구성된 렌즈를 포함하는 마이크로미케니컬한 광학 이미징 시스템으로서, 상기 렌즈는 상기 검출기 구조물로부터 마주보는 면상의 볼록면을 갖고, 상기 렌즈는 상기 검출기 구조물에 관련하여 공동(cavity)이 상기 렌즈와 상기 검출기 구조물 사이에 존재하도록 배치된, 상기 광학 이미징 시스템을 포함하고,상기 광학 이미징 시스템은 상기 검출기 구조물과 견고하게 결합되는, 전자기 방사선 감지 장치.
- 전자기 방사선을 감지하기 위한 장치에 있어서,전자기 방사선을 감지하도록 반도체 기판 상에 형성되는 검출기 구조물;상기 검출기 구조물을 위한 보호창; 및상기 검출기 구조물의 평면상에 이미지화될 대상물의 이미지를 형성하도록 구성된 렌즈를 포함하는 마이크로미케니컬한 광학 이미징 시스템으로서, 상기 렌즈는 상기 검출기 구조물로부터 마주보는 면상의 볼록면을 갖고, 상기 렌즈는 상기 검출기 구조물에 관련하여 공동이 상기 렌즈와 상기 검출기 구조물 사이에 존재하도록 배치된, 상기 광학 이미징 시스템을 포함하고,상기 검출기 구조물은 복수의 별도의 검출기 소자들을 포함하고, 상기 이미징 시스템은 복수의 렌즈들을 포함하며, 상기 복수의 렌즈들 중 적어도 하나는 상기 검출기 소자들의 그룹에 대해 제공되는, 전자기 방사선 감지 장치.
- 전자기 방사선을 감지하기 위한 장치에 있어서,전자기 방사선을 감지하도록 반도체 기판 상에 형성되는 검출기 구조물; 및상기 검출기 구조물의 평면상에 이미지화될 대상물의 이미지를 형성하도록 구성된 렌즈를 포함하는 마이크로미케니컬한 광학 이미징 시스템으로서, 상기 렌즈는 상기 검출기 구조물로부터 마주보는 면상의 볼록면을 갖고, 상기 광학 이미징 시스템은 상기 검출기 구조물을 위한 보호창을 형성하고, 상기 렌즈는 상기 검출기 구조물에 관련하여 공동이 상기 렌즈와 상기 검출기 구조물 사이에 존재하도록 배치되는, 상기 광학 이미징 시스템을 포함하는, 전자기 방사선 감지 장치.
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- 전자기 방사선을 감지하기 위한 장치에 있어서,전자기 방사선을 감지하도록 반도체 기판 상에 형성되는 검출기 구조물;상기 검출기 구조물을 위한 보호창;상기 검출기 구조물의 평면상에 이미지화될 대상물의 이미지를 형성하도록 구성된 렌즈를 포함하는 마이크로미케니컬한 광학 이미징 시스템으로서, 상기 렌즈는 상기 검출기 구조물로부터 마주보는 면상의 볼록면을 갖고, 상기 렌즈는 상기 검출기 구조물에 관련하여 공동이 상기 렌즈와 상기 검출기 구조물 사이에 존재하도록 배치되는, 상기 광학 이미징 시스템; 및상기 광학 이미징 시스템이 설치되는 보호 하우징을 포함하는, 전자기 방사선 감지 장치.
- 전자기 방사선을 감지하기 위한 장치에 있어서,전자기 방사선을 감지하도록 반도체 기판 상에 형성되는 검출기 구조물;상기 검출기 구조물을 위한 보호창;상기 검출기 구조물의 평면상에 이미지화될 대상물의 이미지를 형성하도록 구성된 렌즈를 포함하는 마이크로미케니컬한 광학 이미징 시스템으로서, 상기 렌즈는 상기 검출기 구조물로부터 마주보는 면상의 볼록면을 갖고, 상기 렌즈는 상기 검출기 구조물에 관련하여 공동이 상기 렌즈와 상기 검출기 구조물 사이에 존재하도록 배치되는, 상기 광학 이미징 시스템; 및상기 검출기 구조물의 기판과 상기 광학 이미징 시스템 사이에 제공되는 스페이서들을 포함하는, 전자기 방사선 감지 장치.
- 전자기 방사선을 감지하기 위한 장치에 있어서,전자기 방사선을 감지하도록 반도체 기판 상에 형성되는 검출기 구조물;상기 검출기 구조물을 위한 보호창; 및상기 검출기 구조물의 평면상에 이미지화될 대상물의 이미지를 형성하도록 구성된 렌즈를 포함하는 마이크로미케니컬한 광학 이미징 시스템으로서, 상기 렌즈는 상기 검출기 구조물로부터 마주보는 면상의 볼록면을 갖고, 상기 렌즈는 상기 검출기 구조물에 관련하여 공동이 상기 렌즈와 상기 검출기 구조물 사이에 존재하도록 배치되는, 상기 광학 이미징 시스템을 포함하고,상기 검출기 구조물은 복수의 별도의 검출기 소자들을 포함하고, 상기 검출기 소자들은 광학 분리벽들에 의해 상호 분리되는, 전자기 방사선 감지 장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 광학 분리벽들은 투과(transmission)를 감소시키기 위해 코팅되는, 전자기 방사선 감지 장치.
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- 전자기 방사선을 감지하기 위한 장치에 있어서,전자기 방사선을 감지하도록 반도체 기판 상에 형성되는 검출기 구조물;상기 검출기 구조물을 위한 보호창; 및상기 검출기 구조물의 평면상에 이미지화될 대상물의 이미지를 형성하도록 구성된 렌즈를 포함하는 마이크로미케니컬한 광학 이미징 시스템으로서, 상기 렌즈는 상기 검출기 구조물로부터 마주보는 면상의 볼록면을 갖고, 상기 렌즈는 상기 검출기 구조물에 관련하여 공동이 상기 렌즈와 상기 검출기 구조물 사이에 존재하도록 배치되는, 상기 광학 이미징 시스템을 포함하고,상기 광학 이미징 시스템은 반도체 기판 상에 설치되고,상기 검출기 구조물은 상기 광학 이미징 시스템의 기판의 배면 상에 설치되는, 전자기 방사선 감지 장치.
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- 전자기 방사선을 감지하기 위한 장치에 있어서,전자기 방사선을 감지하도록 반도체 기판 상에 형성되는 검출기 구조물;상기 검출기 구조물을 위한 보호창; 및상기 검출기 구조물의 평면상에 이미지화될 대상물의 이미지를 형성하도록 구성된 렌즈를 포함하는 마이크로미케니컬한 광학 이미징 시스템으로서, 상기 렌즈는 상기 검출기 구조물로부터 마주보는 면상의 볼록면을 갖고, 상기 렌즈는 상기 검출기 구조물에 관련하여 공동이 상기 렌즈와 상기 검출기 구조물 사이에 존재하도록 배치되는, 상기 광학 이미징 시스템을 포함하고,상기 검출기 구조물은 열전대(thermocouple)들을 포함하는, 전자기 방사선 감지 장치.
- 전자기 방사선을 감지하기 위한 장치에 있어서,전자기 방사선을 감지하도록 반도체 기판 상에 형성되는 검출기 구조물;상기 검출기 구조물을 위한 보호창; 및상기 검출기 구조물의 평면상에 이미지화될 대상물의 이미지를 형성하도록 구성된 렌즈를 포함하는 마이크로미케니컬한 광학 이미징 시스템으로서, 상기 렌즈는 상기 검출기 구조물로부터 마주보는 면상의 볼록면을 갖고, 상기 렌즈는 상기 검출기 구조물에 관련하여 공동이 상기 렌즈와 상기 검출기 구조물 사이에 존재하도록 배치되는, 상기 광학 이미징 시스템을 포함하고,상기 광 이미징 시스템 및 상기 검출기 구조물은 분리 이전에 두 개의 웨이퍼들을 결합함으로써 형성되는, 전자기 방사선 감지 장치.
- 전자기 방사선을 감지하기 위한 장치를 제조하는 방법에 있어서,마이크로미케니컬 광학 이미징 시스템 및 검출기 구조물을 모놀리식하게 제조하는 단계로서, 공동은 상기 검출기 구조물과 상기 광학 이미징 시스템사이에서 형성되고, 상기 검출기 구조물은 상기 전자기 방사선을 감지하고, 상기 광학 이미징 시스템은 상기 검출기 구조물의 평면상에 이미지화될 대상물의 이미지를 형성하는, 상기 제조 단계를 포함하는, 전자기 방사선 감지 장치 제조 방법.
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